JP4224192B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置に関し、特に、処理が施される基板の酸化や汚染防止技術に係り、例えば、半導体装置の製造工程において半導体ウエハにアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処理等の熱処理を施すのに利用して有効なものに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体装置の製造工程において半導体ウエハ(以下、ウエハという。)にアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処理等の熱処理を施すのにバッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置 (furnace 。以下、熱処理装置という。)が、広く使用されている。
【0003】
従来のこの種の熱処理装置として、特開昭63−24615号公報に記載されているものがある。この熱処理装置は第一のボートと第二のボートとを備えており、第一のボート上のウエハがプロセスチューブの処理室で熱処理されている間に、第二のボートへ新規のウエハを移載しておき、熱処理終了後に第一のボートがプロセスチューブの処理室から搬出(アンローディング)されると、搬出された第一のボートと既に新規のウエハが保持された第二のボートとの位置が180度入替えられるように構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記した熱処理装置においては、プロセスチューブの処理室において高温(例えば、1000℃)に加熱されて搬出される途中の第一のボートおよびウエハ群が、第二のボートに保持された新規のウエハ群に近接した状態になるために、第二のボートの新規のウエハが高温となった第一のボートおよびウエハ群から熱影響を受けてしまうという問題点がある。
【0005】
そこで、第二のボートに保持された新規のウエハの第一のボートからの熱影響を回避するために、第一のボートと第二のボートとの間隔を大きく設定すると、第一のボートと第二のボートの180度入替え作業時の回転半径が大きくなるため、熱処理装置が相乗的に大きくなってしまう。
【0006】
本発明の目的は、装置の大型化を抑制しつつ熱影響を防止することができる半導体製造装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記した課題を解決するための手段のうち代表的なものは、次の通りである。
処理室を形成したプロセスチューブと、前記処理室に出入りして複数枚の基板を搬入搬出する二台のボートと、前記複数枚の基板を前記二台のボートに対して前記処理室の外部において授受する基板移載装置とを備えた半導体製造装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
前記二台のボートの一方によって保持した前記基板を前記プロセスチューブによって処理した後、この一方のボートを前記プロセスチューブから搬出して前記プロセスチューブから離れた仮置きステージに移送し、該仮置きステージ上で前記基板を冷却する冷却ステップと、
該冷却ステップ後に、前記二台のボートの他方を前記プロセスチューブの軸線上の位置に移送し、該プロセスチューブの軸線上の位置において、これから処理する基板を前記基板移載装置によって移載する移載ステップと、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0008】
前記した手段によれば、処理室から搬出されたボートはプロセスチューブから離れた仮置きステージに移送されて待機させられるため、そのボートに保持された処理済みの基板の例えば熱影響が新規の基板に及ぶことは防止されることになる。また、仮置きステージとプロセスチューブの位置との間でボートが入替えられるため、回転半径は小さく抑制することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【0010】
本実施の形態において、本発明に係る半導体製造装置は、バッチ式縦形ホットウオール形拡散CVD装置(以下、拡散CVD装置という。)として構成されており、基板としてのウエハにアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処理等の熱処理を施すのに使用される。
【0011】
図1に示されているように、拡散CVD装置1は平面視が長方形の直方体の箱形状に形成された筐体2を備えている。筐体2の左側側壁の後部(左右前後は図1を基準とする。)にはクリーンモジュール3が設置されており、クリーンモジュール3は筐体2の内部にクリーンエアを供給するようになっている。筐体2の内部における後部の略中央には熱処理ステージ4が設定され、熱処理ステージ4の左脇の前後には処理済みボートの仮置きステージ(以下、第一仮置きステージという。)5および空のボートの仮置きステージ(以下、第二仮置きステージという。)6が設定されている。筐体2の内部における前部の略中央にはウエハローディングステージ7が設定されており、その手前にはポッドステージ8が設定されている。なお、ウエハローディングステージ7の左脇にはウエハのノッチを整列させるノッチ合せ装置9が設置されている。以下、各ステージの構成を順に説明する。
【0012】
図5および図6に示されているように、熱処理ステージ4には石英ガラスが使用されて下端が開口した円筒形状に一体成形されたプロセスチューブ11が、中心線が垂直になるように縦に配されて筐体2に支持されている。プロセスチューブ11の筒中空部はボートによって同心的に整列した状態に保持された複数枚のウエハが搬入される処理室12を形成しており、プロセスチューブ11の下端開口は被処理基板としてのウエハを出し入れするための炉口13を構成している。したがって、プロセスチューブ11の内径は取り扱うウエハの最大外径よりも大きくなるように設定されている。
【0013】
プロセスチューブ11の下端面はマニホールド14の上端面にシールリング15を挟んで当接されており、マニホールド14が筐体2に支持されることにより、プロセスチューブ11は垂直に支持された状態になっている。マニホールド14の側壁の一部には排気管16が処理室12に連通するように接続されており、排気管16の他端は処理室12を所定の真空度に真空排気するための真空排気装置(図示せず)に接続されている。マニホールド14の側壁の他の部分にはガス導入管17が処理室12に連通するように接続されており、ガス導入管17の他端は原料ガスや窒素ガス等のガスを供給するためのガス供給装置(図示せず)に接続されている。
【0014】
プロセスチューブ11の外部にはヒータユニット18がプロセスチューブ11を包囲するように同心円に設備されており、ヒータユニット18は筐体2に支持されることにより垂直に据え付けられた状態になっている。ヒータユニット18は処理室12内を全体にわたって均一に加熱するように構成されている。
【0015】
プロセスチューブ11の真下にはプロセスチューブ11の外径と略等しい円盤形状に形成されたキャップ19が同心的に配置されており、キャップ19は送りねじ機構によって構成されたエレベータ20によって垂直方向に昇降されるようになっている。キャップ19は中心線上にボート21を垂直に立脚して支持するようになっている。本実施の形態において、ボート21は二台が使用される。
【0016】
図2〜図6に示されているように、二台のボート21、21はいずれも、上下で一対の端板22、23と、両端板22、23間に架設されて垂直に配設された複数本(本実施の形態では三本)の保持部材24とを備えており、各保持部材24に長手方向に等間隔に配されて互いに同一平面内において開口するようにそれぞれ刻設された複数条の保持溝25間にウエハWを挿入されることにより、複数枚のウエハWを水平にかつ互いに中心を揃えた状態に整列させて保持するように構成されている。
【0017】
ボート21の下側端板23の下には断熱キャップ部26が形成されており、断熱キャップ部26の下面には断熱キャップ部26の外径よりも小径の円柱形状に形成された支柱27が垂直方向下向きに突設されている。断熱キャップ部26の下面における支柱27の下面には後記するボート移送装置のアームが挿入されるスペースが形成されており、支柱27の下面における外周辺部によってアームを係合するための係合部28が構成されている。支柱27の下面にはベース29が水平に設けられている。
【0018】
図1〜図4に示されているように、第一仮置きステージ5と第二仮置きステージ6との間にはボート21を熱処理ステージ4と第一仮置きステージ5および第二仮置きステージ6との間で移送するボート移送装置30が設備されている。図8に示されているように、ボート移送装置30は水平面内で往復回動する第一アーム31および第二アーム32を備えており、第一アーム31および第二アーム32は円弧形状に形成されて、ボート21の支柱27の外側に挿入された状態で断熱キャップ部26の係合部28に下から係合することにより、ボート21全体を垂直に支持するようになっている。そして、第一アーム31はボート21を熱処理ステージ4と第一仮置きステージ5との間で移送するように構成されており、第二アーム32はボート21を熱処理ステージ4と第二仮置きステージ6との間で移送するように構成されている。
【0019】
図1〜図4に示されているように、ウエハローディングステージ7にはウエハ移載装置40が設置されており、ウエハ移載装置40はウエハWをポッドステージ8とノッチ合せ装置9と熱処理ステージ4との間で移送して、ポッド50とノッチ合せ装置9とボート21との間で移載するように構成されている。
【0020】
すなわち、図7に示されているように、ウエハ移載装置40はベース41を備えており、ベース41の上面にはベース41に対して旋回するターンテーブル42が設置されている。ターンテーブル42の上にはリニアガイド43が設置されており、リニアガイド43はその上に設置された移動台44を水平移動させるように構成されている。移動台44の上には取付台45が移動台44によって水平移動されるように設置されており、取付台45にはウエハWを下から支持するツィーザ46が複数枚(本実施の形態においては五枚)、等間隔に配置されて水平に取り付けられている。ウエハ移載装置40は送りねじ機構によって構成されたエレベータ47によって昇降されるようになっている。
【0021】
図7および図1に示されているように、ウエハ移載装置40のツィーザ46のストロークL4 は、L4 >L1 、L2 、L3 、に設定されている。ここで、L1 はウエハ移載装置40の中心からポッドステージ8の中心までの距離、L2 はウエハ移載装置40から第二仮置きステージ6の中心までの距離、L3 はウエハ移載装置40の中心から熱処理ステージ4の中心までの距離である。
【0022】
ポッドステージ8にはウエハWを搬送するためのキャリア(収納容器)としてのFOUP(front opning unified pod。以下、ポッドという。)50が一台ずつ載置されるようになっている。ポッド50は一つの面が開口した略立方体の箱形状に形成されており、開口部にはドア51が着脱自在に装着されている。ウエハのキャリアとしてポッドが使用される場合には、ウエハが密閉された状態で搬送されることになるため、周囲の雰囲気にパーティクル等が存在していたとしてもウエハの清浄度は維持することができる。したがって、拡散CVD装置が設置されるクリーンルーム内の清浄度をあまり高く設定する必要がなくなるため、クリーンルームに要するコストを低減することができる。そこで、本実施の形態に係る拡散CVD装置においては、ウエハのキャリアとしてポッド50が使用されている。なお、ポッドステージ8にはポッド50のドア51を開閉するためのドア開閉装置(図示せず)が設置されている。
【0023】
次に、前記構成に係る拡散CVD装置の作用を説明する。
【0024】
図1〜図4に示されているように、複数枚のウエハWが収納されたポッド50はポッドステージ8に供給される。ポッドステージ8に供給されたポッド50はドア51をドア開閉装置によって開放される。
【0025】
ポッド50に収納されたウエハWは、図9(b)に示されているように熱処理ステージ4において支持されたボート21へウエハ移載装置40によってノッチ合せ装置9を経由して移載される。すなわち、図7において、(a)に示された状態から(b)に示されているように、移動台44および取付台45がポッド50の方向に移動されてツィーザ46がポッド50内に挿入され、ツィーザ46によってポッド50内のウエハWを受け取った後に、(a)に示された位置に後退する。この状態で、ターンテーブル42が約90度回動し、続いて、移動台44および取付台45がノッチ合せ装置9の方向に移動されて、ツィーザ46のウエハWをノッチ合せ装置9に受け渡す。ウエハWのノッチ合せ終了後、ウエハ移載装置40はツィーザ46によってノッチ合せ装置9からウエハWを受け取った後に、ツィーザ46を(a)に示された位置に後退させる。この状態で、ターンテーブル42が約90度回動し、続いて、移動台44および取付台45がボート21の方向に移動されてツィーザ46の上のウエハWをボート21の保持溝25に受け渡す。ウエハWをボート21に移載したウエハ移載装置40は移動台44および取付台45を一度後退させた後に約180度回動して、ツィーザ46をポッド50側に向けた図7(a)の状態になる。
【0026】
この際、ウエハ移載装置40の外径は図1に直径Dで示されているように設定されているため、ウエハWがポッドステージ8や第二仮置きステージ6に衝突することなく、ウエハ移載装置40は回転することができる。
【0027】
また、ウエハ移載装置40は五枚のツィーザ46を備えているため、一回の移載作動で五枚のウエハWをポッド50の五段の保持溝からボート21の五段の保持溝25に移載することができる。ここで、ボート21がバッチ処理するウエハWの枚数は一台のポッド50に収納されたウエハWの枚数よりも多いため、ウエハ移載装置40は複数台のポッド50から所定枚数のウエハWをボート21にエレベータ47によって昇降されて移載することになる。なお、ウエハWのノッチ合せが予め行われている場合には、ウエハ移載装置40はウエハWをノッチ合せ装置9を介さずにポッド50からボート21に直接移載することになる。
【0028】
予め指定された複数枚のウエハWがボート21に移載されると、図2および図5に示されているように、ボート21はエレベータ20によって上昇されてプロセスチューブ11の処理室12に搬入(ローディング)される。ボート21が上限に達すると、キャップ19上面の外周辺部がマニホールド14の下面にシールリング15を挟んで着座した状態になってマニホールド14の下端開口をシール状態に閉塞するため、処理室12は気密に閉じられた状態になる。
【0029】
処理室12がキャップ19によって気密に閉じられた状態で、処理室12が所定の真空度に排気管16によって真空排気され、ヒータユニット18によって所定の処理温度(例えば、800〜1000℃)をもって全体にわたって均一に加熱され、処理ガスが処理室12にガス導入管17によって所定の流量供給される。これにより、所定の熱処理が施される。
【0030】
そして、予め設定された処理時間が経過すると、図3および図6に示されているように、ボート21を支持したキャップ19がエレベータ20によって下降されることにより、ボート21がプロセスチューブ11の処理室12から搬出(アンローディング)される。ボート21が搬出されたプロセスチューブ11の処理室12の炉口13はシャッタ(図示せず)によって閉鎖され、処理室12の高温雰囲気が逃げるのを防止される。処理室12から搬出されたボート21およびこれに保持されたウエハW群(以下、処理済みボート21Aという。)は高温の状態になっている。
【0031】
図4および図9(a)に示されているように、処理室12から搬出された高温状態の処理済みボート21Aはプロセスチューブ11の軸線上の熱処理ステージ4から第一仮置きステージ5へ、ボート移送装置30の第一アーム31によって直ちに移送されて仮置きされる。すなわち、図9(a)に示されているように、第一アーム31は処理済みボート21Aの支柱27の外側に挿入して断熱キャップ部26の係合部28に下から係合することによって処理済みボート21Aを垂直に支持した状態で、約90度回動することにより、処理済みボート21Aを熱処理ステージ4から第一仮置きステージ5へ移送し、そのまま待機する。
【0032】
図1に示されているように、第一仮置きステージ5はクリーンモジュール3のクリーンエアの吹出口の近傍に設定されているため、第一仮置きステージ5に移送されて仮置きされた高温状態の処理済みボート21Aはクリーンモジュール3から吹き出すクリーンエアによってきわめて効果的に冷却されることになる。
【0033】
図4および図9(b)に示されているように、ボート移送装置30は高温状態の処理済みボート21Aを第一仮置きステージ5に退避させると、第二仮置きステージ6に待機させた空のボート(以下、空のボート21Bという。)を第二仮置きステージ6から熱処理ステージ4に第二アーム32によって移送し、空のボート21Bをキャップ19の上に移載する。すなわち、第二アーム32は空のボート21Bの支柱27の外側に挿入して断熱キャップ部26の係合部28に下から係合することによって空のボート21Bを垂直に支持した状態で、約90度回動することにより、空のボート21Bを第一仮置きステージ5から熱処理ステージ4へ移送して、キャップ19の上に受け渡す。キャップ19の上に移載された状態において、空のボート21Bの三本の保持部材24はウエハ移載装置40側が開放した状態になっている。
【0034】
空のボート21Bがキャップ19の上に移載されると、ウエハ移載装置40は前述した作動により、ウエハWをポッドステージ8から熱処理ステージ4に搬送して空のボート21Bに移載して行く。この際、高温状態の処理済みボート21Aは第一仮置きステージ5に退避されており、クリーンモジュール3により充分に冷却されているため、空のボート21Bに移載中のウエハWが高温状態の処理済みボート21Aの熱影響を受けることはない。
【0035】
予め指定された複数枚のウエハWがボート21に移載されると、前述したように、ボート21を支持したキャップ19はエレベータ20によって上昇されて、支持したボート21をプロセスチューブ11の処理室12に搬入する。処理室12に搬入されたボート21のウエハWは前述した作用によって所定の熱処理を施される。
【0036】
他方、ボート21を支持したキャップ19が上昇すると、第一仮置きステージ5に退避されていた処理済みボート21Aがボート移送装置30の第一アーム31によって第二仮置きステージ6に移送され、図示しない置台に置かれる。この際、処理済みボート21Aは充分に冷却されているため、例えば、150℃以下になっている。また、この状態において、処理済みボート21Aの三本の保持部材24はウエハ移載装置40側が開放した状態になっている。第一アーム31は第一仮置きステージ5に戻り、次の作動に待機する。
【0037】
処理済みボート21Aがボート移送装置30の第一アーム31によって第二仮置きステージ6に移送されると、ウエハ移載装置40は図7について前述した作動に準じて、第二仮置きステージ6の処理済みボート21AからウエハWを受け取ってポッドステージ8のポッド50に移載して行く。この際、処理済みボート21Aがバッチ処理したウエハWの枚数は一台のポッド50に収納されるウエハWの枚数よりも多いため、ウエハ移載装置40はエレベータ47によって昇降されながら、ポッドステージ8に入れ換えられる複数台のポッド50にウエハWを所定枚数(例えば、二十五枚)ずつ収納して行くことになる。なお、ポッドステージ8で処理済みウエハWを収納されたポッド50はポッドステージ8から搬出されて、次工程に搬送されて行く。
【0038】
ウエハ移載装置40によって処理済みウエハWを全て排出(アンローディング)されて空になったボート21Bは、図9(c)に示されているように、第二仮置きステージ6にて、そのまま待機させられる。なお、前記実施の形態においては、ウエハWの処理済みボート21Aからの排出作業が第二仮置きステージ6にて実施される場合について説明したが、ウエハWの処理済みボート21Aからの排出作業は熱処理ステージ4にて実施してもよい。
【0039】
以降、前述した作用が繰り返されてウエハWが拡散CVD装置1によってバッチ処理されて行く。
【0040】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【0041】
1) プロセスチューブ11の処理室12から搬出されて高温状態になった処理済みボート21Aをプロセスチューブ11の軸線上のステージである熱処理ステージ4から離れた第一仮置きステージ5にボート移送装置30の第一アーム31によって直ちに移送して退避させることにより、高温状態の処理済みボート21Aの熱影響が熱処理ステージ4において空のボート21Bに移載(ローディング)される新規のウエハWに及ぶのを防止することができるため、これから処理される新規のウエハWにおける処理済みボート21Aの熱影響による処理精度の低下を未然に防止することができる。
【0042】
2) これから処理される新規のウエハWにおける処理済みボート21Aの熱影響を回避することにより、待機中の処理室12の温度を低下させなくて済むため、待機中の処理室12の温度を低下させることによってスループットが低下するのを未然に回避することができる。
【0043】
3) ウエハWに熱影響が及ぶのを回避することにより、拡散CVD装置の熱処理の精度を高めることができるとともに、ウエハによって製造される半導体装置の品質および信頼性を高めることができる。
【0044】
4) 第一仮置きステージ5および第二仮置きステージ6と熱処理ステージ4との間で処理済みボート21Aおよび空のボート21Bの入替え移送を実行することにより、ボート移送装置30の第一アーム31および第二アーム32の回転半径を小さく設定することができるため、拡散CVD装置の筐体2の左右(間口)および前後(奥行)の寸法を小さく設定することができる。
【0045】
5) 筐体2の容積を小さく抑制することにより、クリーンモジュール3のクリーンエアの供給量等を小さく設定することができるため、拡散CVD装置のイニシャルコストおよびランニングコストを抑制することができる。
【0046】
6) 第一仮置きステージ5で待機させた後の処理済みボート21AのウエハWのウエハ移載装置40による排出(アンローディング)作業を処理室12における熱処理中に実施することにより、ウエハローディング作業と熱処理とを同時進行させることができるため、スループットを向上させることができる。
【0047】
7) 高温状態の処理済みボート21Aを待機させる第一仮置きステージ5をクリーンモジュール3のクリーンエア吹出口に臨ませることにより、高温状態の処理済みボート21Aをきわめて効果的に冷却させることができるため、冷却時間を短縮することができる。
【0048】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【0049】
例えば、拡散CVD装置はアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処理等の熱処理全般に使用することができる。
【0050】
本実施の形態ではバッチ式縦形ホットウオール形拡散CVD装置の場合について説明したが、本発明はこれに限らず、バッチ式横形ホットウオール形拡散CVD装置等の半導体製造装置全般に適用することができる。
【0051】
前記実施の形態ではウエハに熱処理が施される場合について説明したが、被処理基板はホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。
【0052】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、大型化を抑制しつつ、熱の影響を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である拡散CVD装置を示す平面断面図である。
【図2】その処理中を示す斜視図である。
【図3】ボート搬出後を示す斜視図である。
【図4】ボート入替え後を示す斜視図である。
【図5】処理中を示す縦断面図である。
【図6】ボート搬出後を示す縦断面図である。
【図7】ウエハ移載装置を示す各側面図であり、(a)は短縮時を示し、(b)は伸長時を示している。
【図8】ボート移送装置を示す各斜視図であり、(a)は第一アームの作動を示し、(b)は第二アームの作動を示している。
【図9】ボート移送装置の作動を示す各斜視図であり、(a)は処理済みボートの退避後を示し、(b)は空のボートの熱処理ステージへの移送後を示し、(c)は空のボートへの第二仮置きステージへの移送後を示している。
【符号の説明】
W…ウエハ(基板)、1…拡散CVD装置(半導体製造装置)、2…筐体、3…クリーンモジュール、4…熱処理ステージ、5…第一仮置きステージ、6…第二仮置きステージ、7…ウエハローディングステージ、8…ポッドステージ、9…ノッチ合せ装置、11…プロセスチューブ、12…処理室、13…炉口、14…マニホールド、15…シールリング、16…排気管、17…ガス導入管、18…ヒータユニット、19…キャップ、20…エレベータ、21…ボート、21A…処理済みボート、21B…空のボート、22…上側端板、23…下側端板、24…保持部材、25…保持溝、26…断熱キャップ部、27…支柱、28…係合部、29…ベース、30…ボート移送装置、31…第一アーム、32…第二アーム、40…ウエハ移載装置、41…ベース、42…ターンテーブル、43…リニアガイド、44…移動台、45…取付台、46…ツィーザ、47…エレベータ、50…ポッド、51…ドア。
Claims (5)
- 処理室を形成したプロセスチューブと、 前記処理室に出入りして複数枚の基板を搬入搬出する二台のボートと、 前記複数枚の基板を前記二台のボートに対して前記処理室の外部において授受する基板移載装置とを備えた半導体製造装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
前記二台のボートの一方によって保持した前記基板を前記プロセスチューブによって処理した後、この一方のボートを前記プロセスチューブから搬出して前記プロセスチューブから離れた仮置きステージに移送し、該仮置きステージ上で前記基板を冷却する冷却ステップと、
該冷却ステップ後に、前記二台のボートの他方を前記プロセスチューブの軸線上の位置に移送し、該プロセスチューブの軸線上の位置において、これから処理する基板を前記基板移載装置によって移載する移載ステップと、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記仮置きステージは、クリーンモジュールのクリーンエア吹出口に臨むように設定されており、
前記冷却ステップは、前記仮置きステージで前記クリーンエア吹出口からクリーンエアを吹き出し、前記基板を冷却することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 処理室を形成したプロセスチューブと、前記処理室に出入れして複数枚の基板を搬入搬出する二台のボートと、 前記二台のボートに対して前記複数枚の基板を前記処理室の外部において授受する基板移載装置と、前記プロセスチューブの軸線上の位置にある熱処理ステージと、前記熱処理ステージから離れた二箇所にそれぞれ配置された第一仮置きステージおよび第二仮置きステージと、を備え、前記熱処理ステージが前記第一仮置きステージと前記第二仮置きステージとの間に配置され、前記第一仮置きステージの前記基板移載装置に対する距離が前記熱処理ステージの前記基板移載装置に対する距離よりも大きく設定された半導体製造装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
前記二台のボートの一方によって保持した前記基板を前記プロセスチューブによって処理した後、この一方のボートを前記プロセスチューブから搬出して前記熱処理ステージから前記第一仮置きステージに移送し、該第一仮置きステージ上で前記基板を冷却する冷却ステップと、
該冷却ステップ後に、前記第二仮置きステージにある前記二台のボートの他方を前記第二仮置きステージから前記熱処理ステージに移送し、該熱処理ステージにある前記二台のボートの他方にこれから処理する前記基板を前記基板移載装置によって移載する移載ステップと、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第一仮置きステージは、クリーンモジュールのクリーンエア吹出口に臨むように設定されており、
前記冷却ステップは、 該第一仮置きステージで前記クリーンエア吹出口からクリーンエアを吹き出し、前記基板を冷却することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記二台のボートの他方にこれから処理する前記基板を前記基板移載装置によって移載した後、この他方のボートを前記プロセスチューブに搬入する搬入ステップと、
前記他方のボートによって保持した前記基板を熱処理中に、前記二台のボートの一方を前記第一仮置きステージから前記第二仮置きステージに移送し、該第二仮置きステージにある前記一方のボートから前記処理後の基板を前記基板移載装置によって移載する移載ステップと、
を有することを特徴とする請求項3の半導体装置の製造方法。
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