JP2003007796A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2003007796A
JP2003007796A JP2001185321A JP2001185321A JP2003007796A JP 2003007796 A JP2003007796 A JP 2003007796A JP 2001185321 A JP2001185321 A JP 2001185321A JP 2001185321 A JP2001185321 A JP 2001185321A JP 2003007796 A JP2003007796 A JP 2003007796A
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stage
wafer
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wafers
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Hidehiro Yanagawa
秀宏 柳川
Shigeru Kotake
繁 小竹
Tatsuhisa Matsunaga
建久 松永
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Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 一台のボートでの運用と二台のボートでの運
用を共に可能にする。 【解決手段】 プロセスチューブの処理室に出入りして
複数枚のウエハWを保持するボート21と、複数枚のウ
エハWをボート21に対して処理室の外部にて装填脱装
するウエハ移載装置40とを有するバッチ式CVD装置
1において、ウエハ移載装置40はプロセスチューブの
真下の熱処理ステージ4と、熱処理ステージ4から離れ
た位置であってボート21が載置される装脱ステージ6
とにおいてウエハWを装填脱装するように構成されてい
る。二台のボートでの運用時には、ウエハ移載装置40
は装脱ステージ6でウエハWをボート21に装填し、装
填後のボート21を熱処理ステージ4に移送する。一台
のボートでの運用時には、ウエハ移載装置40は熱処理
ステージ4でウエハWをボート21に装填する。 【効果】 両運用を可とすることでバッチ式CVD装置
の価値を向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置に関
し、特に、複数枚の被処理基板をボートに移載する技術
に係り、例えば、半導体装置の製造方法において半導体
素子を含む集積回路が作り込まれる半導体ウエハ(以
下、ウエハという。)にアニール処理や酸化膜形成処
理、拡散処理および成膜処理等の熱処理を施すのに利用
して有効なものに関する。 【0002】 【従来の技術】半導体装置の製造方法において、ウエハ
にアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜
処理等の熱処理を施すのにバッチ式縦形ホットウオール
形熱処理装置 (furnace 。以下、熱処理装置という。)
が、一般的に使用されている。 【0003】従来のこの種の熱処理装置は、処理室を形
成したプロセスチューブと、処理室に出入りして複数枚
のウエハを装填および脱装するボートと、複数枚のウエ
ハをボートに対して処理室の外部において授受するウエ
ハ移載装置とを備えており、一台のボートによって運用
するように構成されているのが、一般的である。 【0004】従来のこの種の熱処理装置として、特開昭
63−24615号公報に記載されているものがある。
すなわち、この熱処理装置は第一のボートと第二のボー
トとを備えており、第一のボート上のウエハがプロセス
チューブの処理室で熱処理されている間に、第二のボー
トへ新規のウエハを移載しておき、熱処理終了後に第一
のボートがプロセスチューブの処理室から搬出(アンロ
ーディング)されると、搬出された第一のボートと新規
のウエハが予め装填された第二のボートとの位置が18
0度入替えられるように構成されている。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一台の
ボートによって運用する熱処理装置と、二台のボートに
よって運用する熱処理装置とは一台のボート専用および
二台のボート専用にそれぞれ構成されているため、それ
ぞれの以下の特徴をいずれも生かすことができないとい
う問題点がある。 【0006】一台のボート専用の熱処理装置の特徴は、
次の通りである。 1) ボートが一台で済むため、保守部品が少なくて済
み、メンテナンスが容易である。 2) ボート交換の機構が不要である。 3) ウエハのボートへの装填時間および脱装時間がスル
ープットに影響する。 【0007】二台のボート専用の熱処理装置の特徴は、
次の通りである。 1) 処理によっては二台のボートの精度を合わせる必要
がある。 2) ボート交換のための装置が必要である。 3) 一方のボートを処理中に他方のボートにウエハを装
填するため、ウエハの装填時間がスループットに影響せ
ず、高スループットを実現することができる。 【0008】本発明の目的は、一台のボートによる運用
と二台のボートによる運用とを共に実施することができ
る基板処理装置を提供することにある。 【0009】 【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、処理室を形成したプロセスチューブと、前記処理
室に出入りして複数枚の基板を保持するボートと、前記
複数枚の基板を前記ボートに対して前記処理室の外部に
おいて装填および脱装する基板移載装置とを備えている
基板処理装置において、前記基板移載装置は前記処理室
から前記ボートが出た第一の位置と、この第一の位置か
ら離れた位置であって前記ボートが置かれる第二の位置
との両方において、前記基板を授受するように構成され
ていることを特徴とする。 【0010】前記した手段において、一台のボートによ
って運用する場合には、基板移載装置は第一の位置にお
いてボートへの基板の装填および脱装(チャージ・ディ
スチャージ)作業を実施する。また、二台のボートによ
って運用する場合には、基板移載装置は第二の位置にお
いて各ボートへの基板の装填および脱装作業を実施し、
装填後のボートが第一の位置に移送される。したがっ
て、前記した手段によれば、一台のボートによる運用と
二台のボートによる運用とを共に実施することができ
る。 【0011】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に即して説明する。 【0012】本実施の形態において、本発明に係る基板
処理装置は図1〜図6に示されているように、バッチ式
縦形ホットウオール形拡散CVD装置(以下、バッチ式
CVD装置という。)として構成されており、基板とし
てのウエハにアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理
および成膜処理等の熱処理を施すのに使用される。な
お、以下の説明において前後左右は図1を基準とする。
すなわち、ポッドステージ8側が前側で、その反対側で
ある熱処理ステージ4側が後側、クリーンモジュール3
側が左側で、その反対側であるボートエレベータ20側
が右側である。 【0013】図1に示されているように、バッチ式CV
D装置1は平面視が長方形の直方体の箱形状に形成され
た筐体2を備えている。筐体2の左側側壁の後部にはク
リーンモジュール3が設置されており、クリーンモジュ
ール3は筐体2の内部にクリーンエアを供給するように
なっている。筐体2の内部における後部の略中央には熱
処理ステージ4が設定され、熱処理ステージ4の左脇の
前後には処理済みボートの仮置きステージ(以下、冷却
ステージという。)5と、ボートに対するウエハの装填
(チャージング)および脱装(ディスチャージング)が
実施されるステージ(以下、装脱ステージという。)6
とがそれぞれ設定されている。筐体2の内部における前
部の略中央にはウエハ移載ステージ7が設定されてお
り、その手前にはポッドステージ8が設定されている。
なお、ウエハ移載ステージ7の左脇にはウエハのノッチ
を整列させるノッチ合せ装置9が設置されている。以
下、各ステージの構成を順に説明する。 【0014】図5および図6に示されているように、熱
処理ステージ4には石英ガラスが使用されて下端が開口
した円筒形状に一体成形されたプロセスチューブ11
が、中心線が垂直になるように縦に配されて筐体2に支
持されている。プロセスチューブ11の筒中空部はボー
ト21によって同心的に整列した状態に保持された複数
枚のウエハWが搬入される処理室12を形成しており、
プロセスチューブ11の下端開口はウエハWを出し入れ
するための炉口13を構成している。したがって、プロ
セスチューブ11の内径は取り扱うウエハの最大外径よ
りも大きくなるように設定されている。 【0015】プロセスチューブ11の下端面はマニホー
ルド14の上端面にシールリング15を挟んで当接され
ており、マニホールド14が筐体2に支持されることに
より、プロセスチューブ11は垂直に支持された状態に
なっている。マニホールド14の側壁の一部には排気管
16が処理室12に連通するように接続されており、排
気管16の他端は処理室12を所定の真空度に真空排気
するための真空排気装置(図示せず)に接続されてい
る。マニホールド14の側壁の他の部分にはガス導入管
17が処理室12に連通するように接続されており、ガ
ス導入管17の他端は原料ガスや窒素ガス等のガスを供
給するためのガス供給装置(図示せず)に接続されてい
る。プロセスチューブ11の外部にはヒータユニット1
8がプロセスチューブ11を包囲するように同心円に設
備されており、ヒータユニット18は筐体2に支持され
ることにより垂直に据え付けられた状態になっている。
ヒータユニット18は処理室12内を全体にわたって均
一に加熱するように構成されている。 【0016】プロセスチューブ11の真下にはプロセス
チューブ11の外径と略等しい円盤形状に形成されたシ
ールキャップ19が同心的に配置されており、シールキ
ャップ19は送りねじ機構によって構成されたボートエ
レベータ20によって垂直方向に昇降されるようになっ
ている。シールキャップ19の下面にはボート21を水
平面内で回転させるためのボート回転装置29が垂直方
向上向きに据え付けられており、ボート回転装置29の
回転軸29aはシールキャップ19を貫通されている。
回転軸29aの上端にはターンテーブル29bが水平に
固定されており、ターンテーブル29bは中心線上にボ
ート21を垂直に立脚して支持するようになっている。
本実施の形態において、ボート21は二台が使用され
る。 【0017】図2〜図6に示されているように、二台の
ボート21、21はいずれも、上下で一対の端板22、
23と、両端板22、23間に架設されて垂直に配設さ
れた複数本(本実施の形態では三本)の保持部材24と
を備えており、各保持部材24に長手方向に等間隔に配
されて互いに同一平面内において開口するようにそれぞ
れ刻設された複数条の保持溝25間にウエハWを挿入さ
れることにより、複数枚のウエハWを水平にかつ互いに
中心を揃えた状態に整列させて保持するように構成され
ている。ボート21の下側端板23の下には断熱キャッ
プ部26が形成されており、断熱キャップ部26の下面
には断熱キャップ部26の外径よりも小径の円柱形状に
形成された支柱27が垂直方向下向きに突設されてい
る。断熱キャップ部26の下面における支柱27の下面
には後記するボート移送装置のアームが挿入されるスペ
ースが形成されており、支柱27の下面における外周辺
部によってアームを係合するための係合部28が構成さ
れている。支柱27の下面はボート回転装置29のター
ンテーブル29bの上に水平に載置し得るように構成さ
れている。 【0018】図1〜図4に示されているように、冷却ス
テージ5と装脱ステージ6との間には、ボート21を熱
処理ステージ4と冷却ステージ5および装脱ステージ6
との間で移送するボート移送装置30が設備されてい
る。図8に示されているように、ボート移送装置30は
水平面内で往復回動する第一アーム31および第二アー
ム32を備えており、第一アーム31および第二アーム
32は円弧形状に形成されて、ボート21の支柱27の
外側に挿入された状態で断熱キャップ部26の係合部2
8に下から係合することにより、ボート21全体を垂直
に支持するようになっている。そして、第一アーム31
はボート21を熱処理ステージ4と冷却ステージ5との
間で移送するように構成されており、第二アーム32は
ボート21を熱処理ステージ4と装脱ステージ6との間
で移送するように構成されている。 【0019】図1〜図4に示されているように、ウエハ
移載ステージ7にはウエハ移載装置40が設置されてお
り、ウエハ移載装置40はウエハWをポッドステージ8
とノッチ合せ装置9と装脱ステージ6と熱処理ステージ
4との間で搬送して、ポッド50とノッチ合せ装置9と
ボート21との間で授受するように構成されている。 【0020】すなわち、図7に示されているように、ウ
エハ移載装置40はベース41を備えており、ベース4
1の上面にはロータリーアクチュエータ42が水平に設
置されている。ロータリーアクチュエータ42の上には
リニアアクチュエータ44が水平に設置されており、ロ
ータリーアクチュエータ42はリニアアクチュエータ4
4を水平面内で回転させるように構成されている。リニ
アアクチュエータ44の上には移動台45が設置されて
おり、リニアアクチュエータ44は移動台45を水平面
内で往復直線移動させるように構成されている。移動台
45にはウエハWを下から支持するツィーザ46が複数
枚(本実施の形態においては五枚)、等間隔に配置され
て水平に取り付けられている。ウエハ移載装置40は送
りねじ機構によって構成されたエレベータ47によって
昇降されるようになっている。 【0021】図7および図1に示されているように、ウ
エハ移載装置40のツィーザ46のストロークL4 は、
4 >L1 、L2 、L3 、に設定されている。ここで、
1 はウエハ移載装置40の中心からポッドステージ8
の中心までの距離、L2 はウエハ移載装置40から装脱
ステージ6の中心までの距離、L3 はウエハ移載装置4
0の中心から熱処理ステージ4の中心までの距離であ
る。 【0022】ポッドステージ8にはウエハWを搬送する
ためのキャリア(収納容器)としてのFOUP(front
opning unified pod。以下、ポッドという。)50が一
台ずつ載置されるようになっている。ポッド50は一つ
の面が開口した略立方体の箱形状に形成されており、開
口部にはドア51が着脱自在に装着されている。ウエハ
のキャリアとしてポッドが使用される場合には、ウエハ
が密閉された状態で搬送されることになるため、周囲の
雰囲気にパーティクル等が存在していたとしてもウエハ
の清浄度は維持することができる。したがって、バッチ
式CVD装置が設置されるクリーンルーム内の清浄度を
あまり高く設定する必要がなくなるため、クリーンルー
ムに要するコストを低減することができる。そこで、本
実施の形態に係るバッチ式CVD装置においては、ウエ
ハのキャリアとしてポッド50が使用されている。な
お、ポッドステージ8にはポッド50のドア51を開閉
するためのポッドオープナ(図示せず)が設置されてい
る。 【0023】以下、前記構成に係るバッチ式CVD装置
の運用方法を説明する。まず、二台のボートが使用され
て前記構成に係るバッチ式CVD装置が運用される場合
について説明する。 【0024】図1〜図4に示されているように、複数枚
のウエハWが収納されたポッド50はポッドステージ8
に供給される。ポッドステージ8に供給されたポッド5
0はドア51をポッドオープナによって開放される。 【0025】ポッド50に収納されたウエハWは、図9
(c)に示されているように装脱ステージ6において支
持された空のボート21(以下、第二ボート21Bとい
う。)へ、ウエハ移載装置40によってノッチ合せ装置
9を経由して移載される。すなわち、図7において、
(a)に示された状態から(b)に示された状態のよう
に、移動台45がポッド50の方向に移動されてツィー
ザ46がポッド50内に挿入され、ツィーザ46によっ
てポッド50内のウエハWを受け取った後に、(a)に
示された位置に後退する。この状態で、ロータリーアク
チュエータ42が約90度回動する。続いて、移動台4
5がノッチ合せ装置9の方向に移動されて、ツィーザ4
6のウエハWをノッチ合せ装置9に受け渡す。 【0026】ウエハWのノッチ合せが終了すると、ウエ
ハ移載装置40はツィーザ46によってノッチ合せ装置
9からウエハWを受け取った後に、ツィーザ46を
(a)に示された位置に後退させる。この状態で、ロー
タリーアクチュエータ42がウエハ移載装置40の中心
とノッチ合わせ装置9の中心とを結ぶ線分と、ウエハ移
載装置40の中心と装脱ステージ6の上の第二ボート2
1Bの中心とを結ぶ線分との開き角度(図1の例では約
45度)だけ回動する。 【0027】続いて、移動台45が装脱ステージ6の上
の第二ボート21Bの方向に移動されてツィーザ46の
上のウエハWを第二ボート21Bの保持溝25に受け渡
す。ウエハWを第二ボート21Bに移載したウエハ移載
装置40は移動台45を後退させる。この際、第二ボー
ト21Bの向きは前側の一対の保持溝25、25がツィ
ーザ46の進退方向と平行になるように調整されてい
る。すなわち、第二ボート21Bの前側の二本の保持部
材24、24同士を結ぶ線分が、ボート21の中心とウ
エハ移載装置40の回転中心とを結ぶ線分と直交するよ
うに調整される。ちなみに、この第二ボート21Bの向
きの調整はシールキャップ19に設置されたボート回転
装置29によって予め実施されている。 【0028】第二ボート21Bに対して後退されたツィ
ーザ46はロータリーアクチュエータ42によって所定
の角度(約45度+90度)だけ回動され、ポッド50
側に向けた図7(a)の状態になる。この際、ウエハ移
載装置40の外径は図1に直径Dで示されているように
設定されているため、ウエハ移載装置40はウエハWを
ポッドステージ8や装脱ステージ6に衝突させることな
く安全に回転することができる。 【0029】ウエハ移載装置40は五枚のツィーザ46
を備えているため、一回の移載作動で五枚のウエハWを
ポッド50の五段の保持溝から第二ボート21Bの五段
の保持溝25に移載することができる。ここで、第二ボ
ート21Bがバッチ処理するウエハWの枚数は一台のポ
ッド50に収納されたウエハWの枚数よりも多いため、
ウエハ移載装置40は複数台のポッド50から所定枚数
のウエハWを第二ボート21Bにエレベータ47によっ
て昇降されて移載することになる。なお、ウエハWのノ
ッチ合せが予め行われている場合には、ウエハ移載装置
40はウエハWをノッチ合せ装置9を介さずにポッド5
0から装脱ステージ6の上の第二ボート21Bに直接移
載することになる。 【0030】以上のウエハ移載装置40による第二ボー
ト21BへのウエハWの装填(チャージング)作業中
に、他方のボート21(以下、第一ボート21Aとい
う。)は熱処理ステージ4において熱処理を実施されて
いる。つまり、第一ボート21Aに対する熱処理と第二
ボート21Bに対する装填作業は同時進行されている。 【0031】図2および図5に示されているように、第
一ボート21Aはボートエレベータ20によって上昇さ
れてプロセスチューブ11の処理室12に搬入(ローデ
ィング)される。第一ボート21Aが上限に達すると、
シールキャップ19の上面の外周辺部がマニホールド1
4の下面にシールリング15を挟んで着座した状態にな
ってマニホールド14の下端開口をシール状態に閉塞す
るため、処理室12は気密に閉じられた状態になる。 【0032】処理室12がシールキャップ19によって
気密に閉じられた状態で、処理室12が所定の真空度に
排気管16によって真空排気され、ヒータユニット18
によって所定の処理温度(例えば、800〜1000
℃)をもって全体にわたって均一に加熱され、処理ガス
が処理室12にガス導入管17によって所定の流量供給
される。これにより、所定の熱処理が施される。 【0033】そして、予め設定された処理時間が経過す
ると、図3および図6に示されているように、第一ボー
ト21Aを支持したシールキャップ19がボートエレベ
ータ20によって下降されることにより、第一ボート2
1Aがプロセスチューブ11の処理室12から搬出(ア
ンローディング)される。第一ボート21Aが搬出され
たプロセスチューブ11の処理室12の炉口13はシャ
ッタ(図示せず)によって閉鎖され、処理室12の高温
雰囲気が逃げるのを防止される。処理室12から搬出さ
れた第一ボート(以下、処理済みボートという。)21
Aおよびこれに保持されたウエハW群は高温の状態にな
っている。 【0034】図4および図9(a)に示されているよう
に、処理室12から搬出された高温状態の処理済みボー
ト21Aはプロセスチューブ11の軸線上の熱処理ステ
ージ4から冷却ステージ5へ、ボート移送装置30の第
一アーム31によって直ちに移送されて載置される。す
なわち、図9(a)に示されているように、第一アーム
31は処理済みボート21Aの支柱27の外側に挿入し
て断熱キャップ部26の係合部28に下から係合するこ
とによって処理済みボート21Aを垂直に支持した状態
で、約90度回動することにより、処理済みボート21
Aを熱処理ステージ4から冷却ステージ5へ移送し、そ
のまま待機する。 【0035】図1に示されているように、冷却ステージ
5はクリーンモジュール3のクリーンエアの吹出口の近
傍に設定されているため、冷却ステージ5に移送されて
載置された高温状態の処理済みボート21Aはクリーン
モジュール3から吹き出すクリーンエアによってきわめ
て効果的に冷却されることになる。 【0036】図4および図9(b)に示されているよう
に、ボート移送装置30は高温状態の処理済みボート2
1Aを冷却ステージ5に退避させると、装脱ステージ6
においてウエハWが装填された第二ボート21Bを装脱
ステージ6から熱処理ステージ4に第二アーム32によ
って移送し、第二ボート21Bをシールキャップ19の
ターンテーブル29bの上に移載する。すなわち、第二
アーム32は第二ボート21Bの支柱27の外側に挿入
して断熱キャップ部26の係合部28に下から係合する
ことによって第二ボート21Bを垂直に支持した状態
で、約90度回動することにより、第二ボート21Bを
装脱ステージ6から熱処理ステージ4へ移送して、シー
ルキャップ19のターンテーブル29bの上に受け渡
す。 【0037】第二ボート21Bがターンテーブル29b
の上に移載されると、前述したように、シールキャップ
19はボートエレベータ20によって上昇されて、支持
した第二ボート21Bをプロセスチューブ11の処理室
12に搬入する。処理室12に搬入された第二ボート2
1BのウエハWは前述した作用によって所定の熱処理を
施される。 【0038】第二ボート21Bを支持したシールキャッ
プ19が上昇すると、冷却ステージ5で冷却されていた
処理済みボート21Aがボート移送装置30の第一アー
ム31によって装脱ステージ6に移送され、図示しない
置台に置かれる。この際、処理済みボート21Aは充分
に冷却されて例えば150℃以下になっている。また、
この状態において、処理済みボート21Aの三本の保持
部材24は前述したようにウエハ移載装置40側が開放
した状態になっている。第一アーム31は冷却ステージ
5に戻り、次の作動に待機する。 【0039】処理済みボート21Aがボート移送装置3
0の第一アーム31によって装脱ステージ6に移送され
ると、ウエハ移載装置40は図7について前述した作動
と逆に、装脱ステージ6の処理済みボート21Aからウ
エハWを受け取って、ポッドステージ8のポッド50に
移載して行く。この際、処理済みボート21Aがバッチ
処理したウエハWの枚数は一台のポッド50に収納され
るウエハWの枚数よりも多いため、ウエハ移載装置40
はエレベータ47によって昇降されながら、ポッドステ
ージ8に入れ換えられる複数台のポッド50にウエハW
を所定枚数(例えば、二十五枚)ずつ収納して行くこと
になる。なお、ポッドステージ8で処理済みウエハWを
収納されたポッド50はポッドステージ8から搬出され
て、次工程に搬送されて行く。 【0040】ウエハ移載装置40によって処理済みウエ
ハWを全て脱装(ディスチャージング)されて空になっ
た第一ボート21Aには、前述した第二ボート21Bの
場合と同様にしてウエハWが装填されて行く。 【0041】以降、二台のボート21A、21Bが前述
した作用が繰り返されて運用されることにより、ウエハ
Wがバッチ処理されて行く。 【0042】前記した二台のボートによるバッチ式CV
D装置の運用方法によれば、次の効果が得られる。 【0043】1) 第一ボート21Aの熱処理中に、装脱
ステージ6において第二ボート21BにおいてウエハW
のウエハ移載装置40による移載作業を実施することに
より、ウエハのボートへの装填作業および脱装作業と熱
処理とを同時進行させることができるため、スループッ
トを大幅に向上させることができる。 【0044】2) プロセスチューブ11の処理室12か
ら搬出されて高温状態になった処理済みボート21Aを
プロセスチューブ11の軸線上のステージである熱処理
ステージ4から離れた冷却ステージ5にボート移送装置
30の第一アーム31によって直ちに移送して退避させ
ることにより、高温状態の処理済みボート21Aの熱影
響が装脱ステージ6において第二ボート21Bに装填さ
れる新規のウエハWに及ぶのを防止することができるた
め、これから処理される新規のウエハWにおける処理済
みボート21Aの熱影響による処理精度の低下を未然に
防止することができる。 【0045】3) これから処理される新規のウエハWに
おける処理済みボート21Aの熱影響を回避することに
より、待機中の処理室12の温度を低下させなくて済む
ため、待機中の処理室12の温度を低下させることによ
ってスループットが低下するのを未然に回避することが
できる。 【0046】4) ウエハWに熱影響が及ぶのを回避する
ことにより、バッチ式CVD装置の熱処理の精度を高め
ることができるとともに、ウエハによって製造される半
導体装置の品質および信頼性を高めることができる。 【0047】次に、本実施の形態に係る一台のボートに
よるバッチ式CVD装置の運用方法を説明する。例え
ば、保守点検や故障等によって一方のボートを使用する
ことができなくなった場合には、一台のボート21によ
って前記構成に係るバッチ式CVD装置が運用される。 【0048】一台のボートによる運用が実施される場合
には、熱処理ステージ4においてウエハの移載装置40
によるボートへの移載作業が実施される。すなわち、図
10に示されているように、保守点検や故障等によって
使用することができなくなった一方のボートは筐体2の
外部に取り出されて保守工程や修理工程に送られ、他方
のボート21がシールキャップ19のターンテーブル2
9bに設置される。 【0049】実際の運用に際して、ポッド50に収納さ
れたウエハWはウエハ移載装置40のツィーザ46によ
って取り出され、ノッチ合わせ装置9に搬送されて渡さ
れる。ウエハWのノッチ合せ終了後、ウエハ移載装置4
0はノッチ合せ装置9からウエハWをツィーザ46によ
って受け取り、ツィーザ46を後退させる。この状態
で、ロータリーアクチュエータ42がウエハ移載装置4
0の中心とノッチ合わせ装置9の中心とを結ぶ線分と、
ウエハ移載装置40の中心と熱処理ステージ4の上のボ
ート21の中心とを結ぶ線分との開き角度(図10の例
では約90度)だけ回動する。 【0050】次いで、ウエハ移載装置40は移動台45
をボート21の方向に移動させてツィーザ46の上のウ
エハWをボート21の保持溝25に受け渡す。ウエハW
をボート21に移載したウエハ移載装置40は移動台4
5をボート21に対して後退させる。この際、ボート2
1はボート回転装置29のターンテーブル29bによっ
て回転されることにより、前側の一対の保持溝25、2
5の向きがツィーザ46の進退方向と平行に調整されて
いる。すなわち、ボート21の前側の二本の保持部材2
4、24同士を結ぶ線分と、ボート21の中心とウエハ
移載装置40の回転中心とを結ぶ線分とが直交するよう
にボート21の向きが調整される。 【0051】ツィーザ46がボート21から完全に出る
と、ウエハ移載装置40はロータリーアクチュエータ4
2を約180度回動させて、ツィーザ46をポッド50
側に向ける。以下、前記した作動が繰り返されることに
より、ポッド50のウエハWが熱処理ステージ4のボー
ト21へウエハ移載装置40によって移載されて装填さ
れて行く。なお、ウエハWのノッチ合せが予め行われて
いる場合には、ウエハ移載装置40はウエハWをノッチ
合せ装置9を介さずにポッド50からボート21に直接
移載する。 【0052】予め指定された複数枚のウエハWがボート
21に装填されると、ボート21はボートエレベータ2
0によって上昇されてプロセスチューブ11の処理室1
2に搬入される。ボート21が上限に達すると、シール
キャップ19の上面の外周辺部がマニホールド14の下
面にシールリング15を挟んで着座した状態になってマ
ニホールド14の下端開口をシール状態に閉塞するた
め、処理室12は気密に閉じられた状態になる。 【0053】処理室12がシールキャップ19によって
気密に閉じられた状態で、処理室12が所定の真空度に
排気管16によって真空排気され、ヒータユニット18
によって所定の処理温度(例えば、800〜1000
℃)をもって全体にわたって均一に加熱され、処理ガス
が処理室12にガス導入管17によって所定の流量供給
される。これにより、所定の熱処理が施される。 【0054】そして、予め設定された処理時間が経過す
ると、ボート21を支持したシールキャップ19がボー
トエレベータ20によって下降されることにより、ボー
ト21がプロセスチューブ11の処理室12から搬出さ
れる。ボート21が搬出されたプロセスチューブ11の
処理室12の炉口13はシャッタ(図示せず)によって
閉鎖され、処理室12の高温雰囲気が逃げるのを防止さ
れる。処理室12から搬出されたボート21およびこれ
に保持されたウエハW群は高温の状態になっている。 【0055】高温状態の処理済みボート21はプロセス
チューブ11の軸線上の熱処理ステージ4から冷却ステ
ージ5へ、ボート移送装置30の第一アーム31によっ
て直ちに移送されて載置される。冷却ステージ5に載置
された高温状態の処理済みボート21はクリーンモジュ
ール3から吹き出すクリーンエアによってきわめて効果
的に冷却される。 【0056】冷却ステージ5の処理済みボート21が所
定の温度(例えば、150℃以下)に冷却されると、処
理済みボート21は冷却ステージ5から熱処理ステージ
4のシールキャップ19のターンテーブル29bの上に
ボート移送装置30の第一アーム31によって搬送され
て載置される。続いて、処理済みボート21の向きがウ
エハ移載装置40に正対する前記した向きにボート回転
装置29のターンテーブル29bによって調整される。
第一アーム31は冷却ステージ5に戻り、次の作動に待
機する。 【0057】処理済みボート21が熱処理ステージ4に
設置されて向きがウエハ移載装置40に正対されると、
前述した作動に準じて、ウエハ移載装置40は熱処理ス
テージ4の処理済みボート21からウエハWを受け取っ
て、ポッドステージ8に搬送しポッド50に収納して行
く。 【0058】ウエハ移載装置40によって処理済みウエ
ハWが全て脱装(ディスチャージング)されて空になっ
たボート21には、これから処理する新規のウエハWが
熱処理ステージ4においてウエハ移載装置40によって
続いて装填されて行く。以降、前記した作動が繰り返さ
れて、本実施の形態に係るバッチ式CVD装置の一台の
ボートの運用によるバッチ処理が実施されて行く。 【0059】前記した一台のボートによるバッチ式CV
D装置の運用方法によれば、次の効果が得られる。 【0060】1) 一台のボートが使用不可能になった場
合であっても、他方のボートによってバッチ式CVD装
置を運用することができるため、二台のボート用のバッ
チ式CVD装置の稼働率の低下を防止することができ
る。また、使用しない方のボートについて保守点検や故
障の修理を同時に進行させることができる。 【0061】2) プロセスチューブ11の処理室12か
ら搬出されて高温状態になった処理済みボート21を冷
却ステージ5にボート移送装置30の第一アーム31に
よって直ちに移送して冷却させることにより、処理済み
ボートおよびウエハの冷却時間を短縮することができる
ため、一台のボート運用時におけるバッチ式CVD装置
のスループットを高めることができる。 【0062】なお、前記した一台のボートの運用方法に
おいては、処理済みボートを冷却ステージ5に移送して
強制的に冷却する場合について説明したが、処理済みボ
ートを冷却ステージに移送せずに熱処理ステージ4にお
いて自然冷却するように運用してもよい。この場合に
は、ボート移送装置30は使用されないため、ボート移
送装置30を筐体2から取り外して、筐体2の外部にお
いて保守点検作業や修理作業を実施することができる。 【0063】また、一台のボートの使用によるバッチ式
CVD装置の要望には、ボート移送装置30を取り外す
ことによって簡単に対応することができる。 【0064】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変
更が可能であることはいうまでもない。 【0065】例えば、バッチ式CVD装置はアニール処
理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処理等の熱処
理全般に使用することができる。 【0066】本実施の形態ではバッチ式縦形ホットウオ
ール形バッチ式CVD装置の場合について説明したが、
本発明はこれに限らず、バッチ式横形ホットウオール形
バッチ式CVD装置等の基板処理装置全般に適用するこ
とができる。 【0067】前記実施の形態ではウエハに熱処理が施さ
れる場合について説明したが、被処理基板はホトマスク
やプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスク
および磁気ディスク等であってもよい。 【0068】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一台のボートによる運用と二台のボートによる運用とを
共に実施することができる。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の一実施の形態であるバッチ式CVD装
置を示す平面断面図である。 【図2】その処理中を示す斜視図である。 【図3】ボート搬出後を示す斜視図である。 【図4】ボート入替え後を示す斜視図である。 【図5】処理中を示す縦断面図である。 【図6】ボート搬出後を示す縦断面図である。 【図7】ウエハ移載装置を示す各側面図であり、(a)
は短縮時を示し、(b)は伸長時を示している。 【図8】ボート移送装置を示す各斜視図であり、(a)
は第一アームの作動を示し、(b)は第二アームの作動
を示している。 【図9】ボート移送装置の作動を示す各斜視図であり、
(a)は処理済みボートの退避後を示し、(b)は第二
ボートの熱処理ステージへの移送後を示し、(c)は第
二ボートへの装脱ステージへの移送後を示している。 【図10】一台のボートによるバッチ式CVD装置の運
用を示す平面断面図である。 【符号の説明】 W…ウエハ(基板)、1…バッチ式CVD装置(基板処
理装置)、2…筐体、3…クリーンモジュール、4…熱
処理ステージ、5…冷却ステージ、6…装脱ステージ、
7…ウエハ移載ステージ、8…ポッドステージ、9…ノ
ッチ合せ装置、11…プロセスチューブ、12…処理
室、13…炉口、14…マニホールド、15…シールリ
ング、16…排気管、17…ガス導入管、18…ヒータ
ユニット、19…シールキャップ、20…ボートエレベ
ータ、21…ボート、21A…第一ボート(処理済みボ
ート)、21B…第二ボート、22…上側端板、23…
下側端板、24…保持部材、25…保持溝、26…断熱
キャップ部、27…支柱、28…係合部、29…ボート
回転装置、29a…回転軸、29b…ターンテーブル、
30…ボート移送装置、31…第一アーム、32…第二
アーム、40…ウエハ移載装置、41…ベース、42…
ロータリーアクチュエータ、44…リニアアクチュエー
タ、45…移動台、46…ツィーザ、47…エレベー
タ、50…ポッド、51…ドア。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/31 H01L 21/31 E (72)発明者 松永 建久 東京都中野区東中野三丁目14番20号 株式 会社日立国際電気内 Fターム(参考) 4K030 CA04 CA12 GA13 5F031 CA02 DA08 EA14 FA01 FA05 FA07 FA11 FA12 FA15 GA03 GA30 GA47 GA49 GA50 HA62 HA67 KA14 LA06 LA12 LA15 MA04 MA28 NA02 NA07 5F045 AA20 AB32 AD12 AD13 AD14 AF03 BB08 DP19 DQ05 EB08 EN05

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 処理室を形成したプロセスチューブと、
    前記処理室に出入りして複数枚の基板を保持するボート
    と、前記複数枚の基板を前記ボートに対して前記処理室
    の外部において装填および脱装する基板移載装置とを備
    えている基板処理装置において、前記基板移載装置は前
    記処理室から前記ボートが出た第一の位置と、この第一
    の位置から離れた位置であって前記ボートが置かれる第
    二の位置との両方において、前記基板を授受するように
    構成されていることを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007242789A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2012146703A (ja) * 2011-01-06 2012-08-02 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置
JP2013214726A (ja) * 2012-03-05 2013-10-17 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及びその保守方法、基板移載方法並びにプログラム

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