JPH11288995A - 搬送システム及び処理装置 - Google Patents

搬送システム及び処理装置

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JPH11288995A
JPH11288995A JP10108577A JP10857798A JPH11288995A JP H11288995 A JPH11288995 A JP H11288995A JP 10108577 A JP10108577 A JP 10108577A JP 10857798 A JP10857798 A JP 10857798A JP H11288995 A JPH11288995 A JP H11288995A
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chamber
processing
lcd substrate
processing chamber
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JP10108577A
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Tsutomu Hiroki
勤 広木
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダブルアームタイプの搬送機構の場合には、
ＬＣＤ用基板等の被処理体の搬送時間を短縮することが
できる反面、上下二段のアームと各アームを個別に駆動
する駆動機構が必要であるため、搬送室のスペースが大
きくなると共に搬送機構の駆動機構が複雑になってコス
ト高になり、しかも各アームの動作のタイミングを取る
ことが難しく、信頼性に劣る。 【解決手段】 本発明の搬送システムは、減圧下でＬＣ
Ｄ用基板１に所定の処理を施す処理室２内の載置台７に
付設されたＬＣＤ用基板１の受け渡し機構９と、ＬＣＤ
用基板１を搬送する搬送機構１０とを備えた搬送システ
ム８において、受け渡し機構９は、載置台７の上方で処
理前後のＬＣＤ用基板１を受け渡す昇降可能な４箇所の
第１受け渡し部材９Ａと、これよりも高い位置で処理前
後のＬＣＤ用基板１を受け渡す昇降可能な４箇所の第２
受け渡し部材９Ｂとを有し、また、搬送機構１０は、第
１受け渡し部材９Ａの受け渡し位置と第２受け渡し部材
９Ｂの受け渡し位置との間で昇降するシングルアーム１
０Ｂを有することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示体用基板
（以下、「ＬＣＤ用基板」と称す。）や半導体ウエハ等
の被処理体を処理する際に、処理前後の被処理体を搬送
する搬送システム及びこの搬送システムを備えた処理装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の処理装置としては、例え
ば、マルチチャンバー処理装置が広く用いられている。
マルチチャンバー処理装置は、例えば、減圧下で被処理
体（例えば、ＬＣＤ用基板）にそれぞれ同種または異種
の処理を施す複数（例えば、３室）の処理室と、これら
の処理室に接続された搬送室と、この搬送室に処理室と
同様に接続されたロードロック室と、このロードロック
室と載置機構に配置されたキャリアとの間でＬＣＤ用基
板を遣取りする搬送機構とを備えている。
【０００３】ＬＣＤ用基板に所定の処理を施す場合に
は、搬送機構の多関節型搬送アームを屈伸して載置機構
に配置されたキャリアからＬＣＤ用基板を一枚ずつ取り
出した後、搬送機構がキャリアから処理室側まで移動し
ロードロック室と対峙する。次いで、ロードロック室の
搬出入口のゲートバルブが開き、大気圧化で搬送アーム
を介してＬＣＤ用基板をロードロック室内へ搬入し搬送
アームがロードロック室から退避した後、ゲートバルブ
を閉じてロードロック室内を密閉する。その後、ロード
ロック室内の空気を例えば窒素ガス等の不活性ガスで置
換すると共に、ロードロック室内の不活性ガスを排気
し、ロードロック室内を搬送室内と同程度の減圧状態に
する。次いで、搬送室側のゲートバルブが開き、ロード
ロック室と搬送室が連通した後、搬送室内の搬送アーム
が駆動し、搬送アームを介してロードロック室内のＬＣ
Ｄ用基板を搬送室内へ搬入しゲートバルブを閉じる。搬
送室がロードロック室から遮断されると、処理室側のゲ
ートバルブが開き、搬送アームを介して処理室内へＬＣ
Ｄ用基板を搬入した後、処理室から搬送アームが退避す
ると共にゲートバルブが閉じ、処理室と搬送室を遮断
し、処理室内でエッチングや成膜等の処理を開始する。
処理室内でＬＣＤ用基板の処理が終了すると、搬送室内
の搬送アーム及び搬送機構を介して上述した場合とは逆
の経路を辿って処理室からキャリア内の元の場所へ処理
後のＬＣＤ用基板を戻す。尚、引き続きＬＣＤ用基板に
対して別の処理を施す場合には搬送室内の搬送アームを
介して次に処理すべき処理室へ処理後のＬＣＤ用基板を
搬入し、その処理を施した後、キャリア内の元の場所へ
処理後のＬＣＤ用基板を戻す。
【０００４】ところで、スループットを高めるとの観点
に基づき、搬送室と処理室との間でＬＣＤ用基板を搬送
する搬送機構として上下二段のダブルアームタイプの搬
送機構が知られている。この搬送機構は、例えば上下い
ずれかのアームが処理室内への搬入専用に使用され、他
方のアームが処理室からの搬出専用に使用されている。
このように搬入、搬出専用のアームを使用して搬入、搬
出を並行して行い、ＬＣＤ用基板の搬送時間の短縮を図
っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ダブル
アームタイプの搬送機構を用いた搬送システムの場合に
は、ＬＣＤ用基板等の被処理体の搬送時間を短縮するこ
とができるが、上下二段のアームと各アームを個別に駆
動する駆動機構が必要であるため、搬送室のスペースが
大きくなると共に搬送機構の駆動機構が複雑になってコ
スト高になり、しかも各アームの動作のタイミングを取
ることが難しく、信頼性に劣るという課題があった。ま
た、駆動機構が多くなればそれだけパーティクルも発生
し易いという課題があった。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、シングルアームでダブルアームに匹敵する
搬送時間を確保することができ、しかも省スペース化及
び低コスト化を実現することができ、信頼性の高い搬送
システム及び処理装置を提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の搬送システムは、減圧下で被処理体に所定の処理を施
す処理室内の載置台に付設された上記被処理体の受け渡
し機構と、この受け渡し機構まで上記被処理体を搬送し
て上記被処理体を遣取りし且つ上記処理室に対して連
通、遮断可能に連結された搬送室内に配設された搬送機
構とを備えた搬送システムにおいて、上記受け渡し機構
は、上記載置台の上方で処理前後の被処理体を受け渡す
昇降可能な複数の第１受け渡し部材と、第１受け渡し部
材よりも高い位置で処理前後の被処理体を受け渡す昇降
可能な複数の第２受け渡し部材とを有し、また、上記搬
送機構は、少なくとも第１、第２受け渡し部材それぞれ
の受け渡し位置間で昇降するシングルアームを有するこ
とを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明の請求項２に記載の搬送シス
テムは、請求項１に記載の発明において、第２受け渡し
部材は上記載置台の上記被処理体の載置位置よりも外側
に配置され且つ上記被処理体の外側から内側へ張り出す
正逆回転可能な支持部材を有することを特徴とするもの
である。
【０００９】また、本発明の請求項３に記載の処理装置
は、減圧下で載置台上に載置された被処理体に所定の処
理を施す処理室と、この処理室に対して連通、遮断可能
に連結された搬送室と、この搬送室と上記処理室との間
で処理前後の被処理体を遣取りする搬送システムとを備
え、且つ、上記搬送システムは、上記載置台に付設され
た受け渡し機構と、上記搬送室内に配設された搬送機構
とを備えた処理装置において、上記受け渡し機構は、上
記載置台の上方で処理前後の被処理体を受け渡す昇降可
能な複数の第１受け渡し部材と、第１受け渡し部材より
も高い位置で処理前後の被処理体を受け渡す昇降可能な
複数の第２受け渡し部材とを有し、また、上記搬送機構
は、少なくとも第１、第２受け渡し部材それぞれの受け
渡し位置間で昇降するシングルアームを有することを特
徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項４に記載の処理装置
は、請求項３に記載の発明において、第２受け渡し部材
は上記載置台の上記被処理体の載置位置よりも外側に配
置され且つ上記被処理体の外側から内側へ張り出す正逆
回転可能な支持部材を有することを特徴とするものであ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図７に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態の処理装置
は、例えば、図１に示すように、所定の減圧下でプラズ
マを用いて被処理体（例えば、ＬＣＤ用基板）１にＣＶ
Ｄ処理を施す３室の処理室２と、この処理室２がそれぞ
れ周面に連通、遮断可能に連結された搬送室３と、この
搬送室３の周面に処理室２に隣接させて連通、遮断可能
に連結されバッファ室４と、このバッファ室４と処理室
２間で搬送室３に対向して配置されたキャリアＣの載置
機構５とを備えている。搬送室３の周面には各処理室２
及びバッファ室４と連通する開口部４Ａがそれぞれ形成
され、また、搬送室３のキャリアＣと対向する周面にも
開口部４Ａが形成されている。更に、各開口部４Ａには
ゲートバルブ６がそれぞれ取り付けられ、各ゲートバル
ブ６を操作することによりそれぞれの開口部４Ａを開閉
し、ＬＣＤ用基板１を搬出入できるようにしてある。
【００１２】而して、上記処理室２内には図２に示すよ
うにＬＣＤ用基板１を載置する載置台７が配設され、こ
の載置台７上でＬＣＤ用基板１に所定のＣＶＤ処理を施
すようにしてある。即ち、例えば処理室２の載置台７に
は下部電極７Ａが組み込まれ、この下部電極７Ａの上方
にはこれと平行な上部電極（図示せず）が配設されてい
る。そして、下部電極７Ａにはマッチング回路を介して
高周波電源（共に図示せず）が接続され、この高周波電
源から下部電極７Ａに高周波電力を印加するようにして
ある。また、上部電極はプロセスガスの供給部を兼ね、
下部電極７Ａ上のＬＣＤ用基板１全面にシャワー状のプ
ロセスガスを供給するようにしてある。従って、処理室
２内を所定の真空度に保持した状態で下部電極７Ａに高
周波電力を印加し、プロセスガスをプラズマ化すること
でＬＣＤ用基板１表面に絶縁膜、配線用膜等をＣＶＤ処
理により成膜するようにしてある。尚、７Ｂは下部電極
７Ａを囲むシールドリングである。
【００１３】上記処理室２に対するＬＣＤ用基板１の搬
出入には図１〜図４に示す搬送システム８が用いられ
る。この搬送システム８は、図２、図３に（ａ）、
（ｂ）に示すように、上記載置台７に付設された受け渡
し機構９と、上記搬送室３内に配設された搬送機構１０
とを備えて構成されている。この受け渡し機構９は、図
２、図３の（ａ）、（ｂ）に示すように、下部電極７Ａ
の両側縁部の４箇所に昇降可能に配設され且つ載置台７
の上方でＬＣＤ用基板１を受け渡す第１受け渡し部材９
Ａと、第１受け渡し部材９Ａに対応してシールドリング
７Ｂの７箇所に昇降可能に配設され且つ第１受け渡し部
材９Ａよりも高い位置でＬＣＤ用基板１を受け渡す第２
受け渡し部材９Ｂとを備えている。第１受け渡し部材９
Ａは図３の（ａ）、（ｂ）に示すようにピンとして形成
され、ＬＣＤ用基板１の受け渡しを行う場合にはピンの
上端が下部電極７Ａの側縁部に形成された孔７Ｃの内部
から受け渡し位置まで上昇し、その他の場合にはピンの
上端が孔７Ｃ内に収まるようにしてある。第２受け渡し
部材９Ｂは、図３の（ａ）、（ｂ）に示すように、例え
ば９０°だけ正逆回転するピン９Ｃと、このピン９Ｃの
上端に取り付けられた矩形状のプレート９Ｄとを備えて
いる。そして、ＬＣＤ用基板１の受け渡しを行う場合に
は図３の（ｂ）に示すようにプレート９Ｄがシールドリ
ング７Ｂの表面から受け渡し位置（第１受け渡し部材９
Ａの受け渡し位置より高い位置）まで上昇すると共にプ
レート９Ｄの向きを一点鎖線で示す位置から実線で示す
位置まで９０°変え、その他の場合にはプレート９Ｄが
一点鎖線で示す位置から下降してシールドリング７Ｂの
表面に接触するようにしてある。
【００１４】また、上記搬送機構１０は、図１、図４に
示すように、搬送室３の中央に配設された回転軸１０Ａ
と、この回転軸１０Ａに連結された多関節型のシングル
アーム１０Ｂとを備えている。シングルアーム１０Ｂ
は、回転軸１０Ａの上端に基端部で連結された第１アー
ム１０Ｃと、第１アーム１０Ｃの先端部に基端部で回転
可能に連結された第２アーム１０Ｄと、第２アーム１０
Ｄの先端部に基端部で回転可能に連結されたフォーク型
のハンド１０Ｅとを備えている。また、シングルアーム
１０Ｂは、図示しない昇降駆動機構（例えば、エアシリ
ンダ）により昇降する回転軸１０Ａを介して第１受け渡
し部材９Ａの受け渡し位置と第２受け渡し部材９Ｂの受
け渡し位置との間で昇降するようになっている。
【００１５】また、図１に示すように上記バッファ室４
は、複数のＬＣＤ用基板１を保持する昇降可能なバッフ
ァ棚４Ａと、バッファ棚４Ａを囲む加熱領域４Ｂ及び冷
却領域４Ｃとを備え、搬送機構１０を介してＬＣＤ用基
板１を搬出入する時、加熱領域４Ｂで処理前のＬＣＤ用
基板１を加熱して前処理する時、あるいは冷却領域４Ｃ
で処理後のＬＣＤ用基板１を冷却する時にバッファ棚４
Ａが昇降するようになっている。また、上記載置機構５
は図示しない昇降機構を備え、搬送機構１０を介して搬
送室３とキャリアＣとの間でＬＣＤ用基板１を遣取りす
る時にキャリアＣを昇降するようになっている。
【００１６】次に、図５を参照しながら動作ついて説明
する。まず、キャリアＣからＬＣＤ用基板１を取り出す
時には、所定の真空度に達した各処理室２のゲートバル
ブ６を閉じた状態で他のゲートバルブ６を開き、搬送機
構１０が駆動し、搬送機構１０を介してキャリアＣ内の
ＬＣＤ用基板１を一枚ずつ取り出し、バッファ室４内へ
搬入する。バッファ室４内に所定枚数のＬＣＤ用基板１
を搬入すると、キャリアＣに対応するゲートバルブ６を
閉じ、搬送室３及びバッファ室４内を真空引きし、各室
内を処理室２に相当する減圧状態にした後、バッファ室
４のゲートバルブ６を閉じる。
【００１７】この状態でバッファ室４内のバッファ棚４
Ａが昇降し、加熱領域４ＢでＬＣＤ用基板１を加熱し、
ＬＣＤ用基板１表面に付着した水分等の不純物を飛ばす
前処理を行う。その後、所定の処理室２及びバッファ室
４のゲートバルブ６がそれぞれ開き、搬送機構１０が駆
動し、ＬＣＤ用基板１をバッファ室４から処理室２へ搬
送する。
【００１８】この際、バッファ室４内でバッファ棚４Ａ
が昇降し、最初に取り出すべきＬＣＤ用基板１の高さを
搬送機構１０のシングルアーム１０Ｂの高さに合わせ
る。この状態で、シングルアーム１０Ｂが伸び、ハンド
１０Ｅをバッファ棚４Ａ内に挿入し、ハンド１０ＥでＬ
ＣＤ用基板１を保持した後、シングルアーム１０Ｂが屈
曲してバッファ室４から搬送室３内にＬＣＤ用基板１を
搬出する。引き続き、回転軸１０Ａを介してシングルア
ーム１０Ｂが所定の処理室２の開口部４Ａまで回転した
後、シングルアーム１０ＢがＬＣＤ用基板１の引き渡し
位置まで昇降すると共に処理室２内まで伸びてＬＣＤ用
基板１を搬入する。この時既に、処理室２内の受け渡し
機構９の第１、第２受け渡し部材９Ａ、９Ｂが受け渡し
位置まで上昇しているため、シングルアーム１０Ｂが若
干下降し、ハンド１０Ｅから第２受け渡し部材９Ｂ上へ
ＬＣＤ用基板１を引き渡す。次いで、ハンド１０Ｅが処
理室２内から退出すると共に第２受け渡し部材９Ｂが下
降し、第２受け渡し部材９Ｂから第１受け渡し部材９Ａ
へＬＣＤ用基板１を引き渡した後、第１受け渡し部材９
Ａが下部電極７Ａ内に退没し、ＬＣＤ用基板１を載置台
７Ａ上へ引き渡す。ＬＣＤ用基板１が載置台７Ａ上に載
置され、シングルアーム１０Ｂが処理室２から退出する
と、ゲートバルブ６で開口部４Ａを閉じ、処理室２内で
ＬＣＤ用基板１に対するＣＶＤ処理が開始する。
【００１９】搬送機構１０はシングルアーム９Ｂが処理
室２から搬送室３内へ退出した後、シングルアーム１０
Ｂを介して処理前のＬＣＤ用基板１をバッファ室４から
搬出し、既にＬＣＤ用基板１の処理を終了した処理室２
の開口部４ＡまでＬＣＤ用基板１を搬送する。この動作
と並行して処理室２のゲートバルブ６が開く。引き続
き、シングルアーム９Ｂが図５の（ａ）に示すようにＬ
ＣＤ用基板１を処理室２内へ搬入し、ハンド１０Ｅが処
理室２内で駆動した受け渡し機構９の第２受け渡し部材
９Ｂへの受け渡し位置まで進入した後、この位置からシ
ングルアーム９Ｂが若干下降し、同図の（ｂ）に示すよ
うにＬＣＤ用基板１を第２受け渡し部材９Ｂへ引き渡し
た後、同図の（ｃ）に示すようにシングルアーム９が屈
曲してハンド１０Ｅが載置台７から後退する。
【００２０】引き続き、処理室２内で受け渡し機構９が
駆動し、第１受け渡し部材９Ａが上昇して処理後のＬＣ
Ｄ用基板１を下部電極７Ａから第２受け渡し部材９Ｂの
受け渡し位置よりも低い受け渡し位置まで持ち上げる。
この動作と並行して搬送機構１０が駆動してシングルア
ーム１０Ｂが伸び、図５の（ｄ）に示すようにハンド１
０Ｅが処理後のＬＣＤ用基板１の真下まで進出した後、
シングルアーム９Ｂが上昇して処理後のＬＣＤ用基板１
をハンド１０Ｅで持ち上げた後、シングルアーム９Ｂが
屈曲し、同図の（ｅ）に示すようにハンド１０Ｅが処理
室２から搬送室３内へ退出し、処理後のＬＣＤ用基板１
を搬送室３内へ搬送する。一方、処理室２内では受け渡
し機構９が連続して駆動し、第２受け渡し部材９Ｂで保
持した処理前のＬＣＤ用基板１を第１受け渡し部材９Ａ
に引き渡した後、同図の（ｆ）に示すように第２受け渡
し部材９Ｂがピン９Ｃを９０°回転させながら下降し、
下降端に達するとプレート９Ｄが下部電極７Ａと干渉し
ないシールドリング７Ｂへ収まる。一方、第１受け渡し
部材９Ａも第２受け渡し部材９Ｂと並行して下降し、同
図の（ｇ）に示すように下部電極７Ａ内へ退没すると共
にＬＣＤ用基板１を下部電極７Ａ上に載置する。
【００２１】引き続き、上述したように処理室２内では
ＬＣＤ用基板１のＣＶＤ処理を行い、搬送機構１０は処
理後のＬＣＤ用基板１を搬送３からバッファ室４のバッ
ファ棚４Ａの元の場所まで搬送する。この時、バッファ
室４の冷却領域４Ｃで処理後のＬＣＤ用基板１を冷却
し、何時でもバッファ室４からキャリアＣへ移載できる
状態にしておく。バッファ室４内の全てのＬＣＤ用基板
１の処理が終了すれば、搬入時とは逆の経路を辿ってバ
ッファ室４からキャリアＣへ処理後のＬＣＤ用基板１を
一枚ずつ移載する。
【００２２】以上説明したように本実施形態によれば、
処理室２内で処理前後のＬＣＤ用基板１を入れ替える際
に用いられる搬送システム８として、載置台７への受け
渡し位置を異にする第１、第２受け渡し部材９Ａ、９Ｂ
を有する受け渡し機構９と、第１受け渡し部材９Ａの受
け渡し位置と第２受け渡し部材９Ｂの受け渡し位置との
間で昇降するシングルアーム１０Ｂを有する搬送機構１
０を設けたため、シングルアーム１０Ｂで第２受け渡し
部材９Ｂへ処理前のＬＣＤ用基板１を引き渡し、ハンド
１０ＥをそのＬＣＤ用基板１と干渉しない位置まで退避
させた後、引き続き第１受け渡し部材９Ａによって載置
台７から持ち上げられた処理後のＬＣＤ用基板１を搬出
することができ、シングルアーム１０Ｂによる処理前後
のＬＣＤ用基板１の搬入搬出動作を最小限に抑制し、処
理前後のＬＣＤ用基板１の交換時間を短縮し、ダブルア
ームに匹敵する短い時間で処理前後のＬＣＤ用基板１を
交換することができる。しかも、受け渡し機構９は載置
台７内に組み込まれ、搬送機構１０としてはシングルア
ーム１０Ｂで済ますことができるため、構造的にコンパ
クトで省スペース化を実現することができると共にコス
トの低減を実現することができる。
【００２３】また、図６に示す工程で処理前後のＬＣＤ
用基板１を入れ替えても良い。上述の場合には処理前後
のＬＣＤ用基板１を入れ替える際に、まず、処理前のＬ
ＣＤ用基板１を処理室１内へ搬入し、このＬＣＤ用基板
１を受け渡し機構９の第２受け渡し部材９Ｂで保持した
状態で第１受け渡し機構１０Ａを介して処理後のＬＣＤ
用基板１を搬出するようにしているが、図６に示す工程
では、まず処理後のＬＣＤ用基板１を第２受け渡し部材
９Ｂで保持した状態で処理前のＬＣＤ用基板１を搬入す
るようにしている。即ち、図６の（ａ）に示すようにＬ
ＣＤ用基板１の処理が終了すると、同図の（ｂ）に示す
ように受け渡し機構９の第１受け渡し部材９Ａが上昇し
て処理後のＬＣＤ用基板１を持ち上げ、引き続き、同図
の（ｃ）に示すように第２受け渡し部材９Ｂが上昇して
第１受け渡し部材９Ａから処理後のＬＣＤ用基板１を引
き取る。その後、搬送機構１０が駆動してハンド１０Ｅ
が処理室２内へ進出して処理前のＬＣＤ用基板１を搬入
し、同図の（ｄ）に示すように第２受け渡し部材９Ｂで
保持された処理後のＬＣＤ用基板１の下方で下部電極７
Ａから突出した第１受け渡し部材９Ａに処理前のＬＣＤ
用基板１を引き渡す。次いで、同図の（ｅ）に示すよう
にハンド１０Ｅが載置台７から後退すると共に第１受け
渡し部材９Ａが下降して処理前のＬＣＤ用基板１を載置
台７上へ引き渡す。更に、同図の（ｆ）に示すようにハ
ンド１０Ｅが進出し、第２受け渡し部材９Ｂから処理後
のＬＣＤ用基板１を受け取り、同図の（ｇ）に示すよう
にハンド１０Ｅで処理後のＬＣＤ用基板１を処理室２内
から搬出する。
【００２４】図６に示す方法で処理前後のＬＣＤ用基板
１を入れ替えても図５に示す場合と同様に作用効果を期
することができる。但し、図６に示す場合には、処理前
のＬＣＤ用基板１が処理後のＬＣＤ用基板１の下方に搬
入するため、パーティクルによる汚染の虞があるため、
図５に示す工程で処理前後のＬＣＤ用基板１を入れ替え
る方が好ましい。
【００２５】尚、本実施形態では、処理装置としてＬＣ
Ｄ用基板１のプラズマ処理による成膜装置を例に挙げて
本発明を説明したが、本発明はエッチング装置等の他の
処理について適用することができ、また、半導体ウエハ
の各種の処理装置についても本発明を適用することがで
きる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項４に記載の発
明によれば、シングルアームでダブルアームに匹敵する
搬送時間を確保することができ、しかも省スペース化及
び低コスト化を実現することができ、信頼性の高い搬送
システム及び処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の処理装置の一実施形態を示す斜視図で
ある。
【図２】図１に示す処理装置の搬送機構を示す斜視図で
ある。
【図３】図２に示す搬送機構により処理室内の載置台に
処理前後のＬＣＤ用基板を受け渡す状態の要部を示す斜
視図である。
【図４】図３に示す第１、第２受け渡し機構を示す図
で、（ａ）は動作前の状態を示す平面図、（ｂ）は動作
中の状態を示す斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｇ）はそれぞれ搬送アームと受け渡
し機構間における受け渡し工程の一例を示す斜視図であ
る。
【図６】（ａ）〜（ｇ）はそれぞれ搬送アームと受け渡
し機構間における受け渡し工程の他の例を示す斜視図で
ある。
【符号の説明】 １ ＬＣＤ用基板（被処理体） ２ 処理室 ３ 搬送室 ７ 載置台 ８ 搬送システム ９ 受け渡し機構 ９Ａ 第１受け渡し部材 ９Ｂ 第２受け渡し部材 ９Ｄ プレート（支持部材） １０ 搬送機構 １０Ｂ シングルアーム

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 減圧下で被処理体に所定の処理を施す処
    理室内の載置台に付設された上記被処理体の受け渡し機
    構と、この受け渡し機構まで上記被処理体を搬送して上
    記被処理体を遣取りし且つ上記処理室に対して連通、遮
    断可能に連結された搬送室内に配設された搬送機構とを
    備えた搬送システムにおいて、上記受け渡し機構は、上
    記載置台の上方で処理前後の被処理体を受け渡す昇降可
    能な複数の第１受け渡し部材と、第１受け渡し部材より
    も高い位置で処理前後の被処理体を受け渡す昇降可能な
    複数の第２受け渡し部材とを有し、また、上記搬送機構
    は、少なくとも第１、第２受け渡し部材それぞれの受け
    渡し位置間で昇降するシングルアームを有することを特
    徴とする搬送システム。
  2. 【請求項２】 第２受け渡し部材は上記載置台の上記被
    処理体の載置位置よりも外側に配置され且つ上記被処理
    体の外側から内側へ張り出す正逆回転可能な支持部材を
    有することを特徴とする請求項１に記載の搬送システ
    ム。
  3. 【請求項３】 減圧下で載置台上に載置された被処理体
    に所定の処理を施す処理室と、この処理室に対して連
    通、遮断可能に連結された搬送室と、この搬送室と上記
    処理室との間で処理前後の被処理体を遣取りする搬送シ
    ステムとを備え、且つ、上記搬送システムは、上記載置
    台に付設された受け渡し機構と、上記搬送室内に配設さ
    れた搬送機構とを備えた処理装置において、上記受け渡
    し機構は、上記載置台の上方で処理前後の被処理体を受
    け渡す昇降可能な複数の第１受け渡し部材と、第１受け
    渡し部材よりも高い位置で処理前後の被処理体を受け渡
    す昇降可能な複数の第２受け渡し部材とを有し、また、
    上記搬送機構は、少なくとも第１、第２受け渡し部材そ
    れぞれの受け渡し位置間で昇降するシングルアームを有
    することを特徴とする処理装置。
  4. 【請求項４】 第２受け渡し部材は上記載置台の上記被
    処理体の載置位置よりも外側に配置され且つ上記被処理
    体の外側から内側へ張り出す正逆回転可能な支持部材を
    有することを特徴とする請求項３に記載の処理装置。
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