JPH11317390A - 基板乾燥方式 - Google Patents
基板乾燥方式Info
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- JPH11317390A JPH11317390A JP13739098A JP13739098A JPH11317390A JP H11317390 A JPH11317390 A JP H11317390A JP 13739098 A JP13739098 A JP 13739098A JP 13739098 A JP13739098 A JP 13739098A JP H11317390 A JPH11317390 A JP H11317390A
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- Japan
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- water
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 引き上げ乾燥における基板の汚れの発生防止
法の提供。 【解決手段】 ウエハ等の被洗浄基板を純水槽より緩速
度でほぼ垂直方向に引き上げつつ基板の表面に付着した
水をその表面張力で純水槽（常温、温水）に引き戻して
乾燥させる方式において、（ａ）基板１を水面より上で
挟持し上下することができる１対の挟持機構２と、
（ｂ）基板の重量を感知して上下する支持アーム２ｂ
に、（ｃ）基板の下側に接触する水切りナイフ４が固定
された機構からなる保持台３を用い、（ｄ）水中の保持
台３に基板１を直立状に搭載し、（ｅ）保持台３を緩速
度にて上昇させて上に載置された基板１の上半分以上が
水面より充分上に現われ且つ保持台及び基板の残り部分
がまだ水中にある状態になる高さまで基板を上昇させ、
（ｆ）水面より上に現われた基板部分を、表面に付着し
た水をその表面張力で純水槽に引き戻しつつ、挟持に必
要な高さ部分まで順次乾燥させる。
法の提供。 【解決手段】 ウエハ等の被洗浄基板を純水槽より緩速
度でほぼ垂直方向に引き上げつつ基板の表面に付着した
水をその表面張力で純水槽（常温、温水）に引き戻して
乾燥させる方式において、（ａ）基板１を水面より上で
挟持し上下することができる１対の挟持機構２と、
（ｂ）基板の重量を感知して上下する支持アーム２ｂ
に、（ｃ）基板の下側に接触する水切りナイフ４が固定
された機構からなる保持台３を用い、（ｄ）水中の保持
台３に基板１を直立状に搭載し、（ｅ）保持台３を緩速
度にて上昇させて上に載置された基板１の上半分以上が
水面より充分上に現われ且つ保持台及び基板の残り部分
がまだ水中にある状態になる高さまで基板を上昇させ、
（ｆ）水面より上に現われた基板部分を、表面に付着し
た水をその表面張力で純水槽に引き戻しつつ、挟持に必
要な高さ部分まで順次乾燥させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体産業におけ
るシリコンウエハ等の洗浄技術のうち、純水による最終
リンス後に行なう引き上げ乾燥に関する。
るシリコンウエハ等の洗浄技術のうち、純水による最終
リンス後に行なう引き上げ乾燥に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シリコンウエハ等の洗浄リンス後
の乾燥は、スピン乾燥、加熱乾燥、有機溶剤蒸気乾燥等
が一般的であり、最近では引き上げ乾燥が加わってい
る。引き上げ乾燥は、基板を純水中から１０〜２０分か
けて引き上げ、その引き上げ中に基板表面に付着してい
る純水を表面張力を利用して純水槽に引き戻し乾燥させ
るものである。
の乾燥は、スピン乾燥、加熱乾燥、有機溶剤蒸気乾燥等
が一般的であり、最近では引き上げ乾燥が加わってい
る。引き上げ乾燥は、基板を純水中から１０〜２０分か
けて引き上げ、その引き上げ中に基板表面に付着してい
る純水を表面張力を利用して純水槽に引き戻し乾燥させ
るものである。
【０００３】上記のようなどの乾燥方法を採用しても、
一番の問題点は基板と支持機構との接触部の汚れの発生
であって、引き上げ乾燥においても例外ではない。即
ち、基板を純水から引き上げたときに、支持機構との接
触部に残った水滴による汚れの発生、また、基板が水面
から離れるときの水滴の残りによる汚れの発生が、引き
上げ乾燥における最大の問題であり、水滴が残るような
濡れた状態の接触部をなるべく少なくするための方策が
種々提案されている。しかしながら、そのような接触部
を全くなくし、かつ円滑に遂行される乾燥技術は未だ実
現していない。
一番の問題点は基板と支持機構との接触部の汚れの発生
であって、引き上げ乾燥においても例外ではない。即
ち、基板を純水から引き上げたときに、支持機構との接
触部に残った水滴による汚れの発生、また、基板が水面
から離れるときの水滴の残りによる汚れの発生が、引き
上げ乾燥における最大の問題であり、水滴が残るような
濡れた状態の接触部をなるべく少なくするための方策が
種々提案されている。しかしながら、そのような接触部
を全くなくし、かつ円滑に遂行される乾燥技術は未だ実
現していない。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】したがって本発明の目
的は、上記従来技術の現状に鑑み、引き上げ乾燥におい
て基板の汚れの発生因となる支持機構との濡れた状態の
接触部が水面より上に出ることを全くなくし、かつ円滑
に遂行される乾燥技術を提供することにある。
的は、上記従来技術の現状に鑑み、引き上げ乾燥におい
て基板の汚れの発生因となる支持機構との濡れた状態の
接触部が水面より上に出ることを全くなくし、かつ円滑
に遂行される乾燥技術を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題は、本発明の
（１）「ウエハ等の被洗浄基板を純水槽より緩速度でほ
ぼ垂直方向に引き上げつつ基板の表面に付着した水をそ
の表面張力で純水槽（常温、温水）に引き戻して乾燥さ
せる方式において、（ａ）基板を水面より上で挟持し上
下することができる１対の挟持機構と、（ｂ）基板の重
量を感知して上下する支持アームに、（ｃ）基板の下側
に接触する水切りナイフが固定された機構からなる保持
台を用い、（ｄ）水中の保持台に基板を直立状に搭載
し、（ｅ）保持台を緩速度にて上昇させて上に載置され
た基板の上半分以上が水面より充分上に現われ且つ保持
台及び基板の残り部分がまだ水中にある状態になる高さ
まで基板を上昇させ、（ｆ）水面より上に現われた基板
部分を、表面に付着した水をその表面張力で純水槽に引
き戻しつつ、挟持に必要な高さ部分まで順次乾燥させ、
（ｇ）乾燥した該挟持に必要な高さ部分で基板を前記挟
持機構にて挟持し、（ｈ）その後、保持台を水中に残し
かつ水切りナイフを基板下部に接触させたまま該挟持機
構により基板を緩速度にて上昇させて水中にある基板の
下部分を水面より完全に引き上げることにより、水切り
ナイフをその上端の尖状構造部が水面上に現われ下部が
水中にある状態まで引き上げ、（ｉ）水面上に現われた
基板の下部分表面に付着した水をその表面張力で、前記
水切りナイフを介して純水槽に引き戻した後、（ｊ）水
切りナイフを基板より離すことを特徴とする基板乾燥方
式」により解決される。
（１）「ウエハ等の被洗浄基板を純水槽より緩速度でほ
ぼ垂直方向に引き上げつつ基板の表面に付着した水をそ
の表面張力で純水槽（常温、温水）に引き戻して乾燥さ
せる方式において、（ａ）基板を水面より上で挟持し上
下することができる１対の挟持機構と、（ｂ）基板の重
量を感知して上下する支持アームに、（ｃ）基板の下側
に接触する水切りナイフが固定された機構からなる保持
台を用い、（ｄ）水中の保持台に基板を直立状に搭載
し、（ｅ）保持台を緩速度にて上昇させて上に載置され
た基板の上半分以上が水面より充分上に現われ且つ保持
台及び基板の残り部分がまだ水中にある状態になる高さ
まで基板を上昇させ、（ｆ）水面より上に現われた基板
部分を、表面に付着した水をその表面張力で純水槽に引
き戻しつつ、挟持に必要な高さ部分まで順次乾燥させ、
（ｇ）乾燥した該挟持に必要な高さ部分で基板を前記挟
持機構にて挟持し、（ｈ）その後、保持台を水中に残し
かつ水切りナイフを基板下部に接触させたまま該挟持機
構により基板を緩速度にて上昇させて水中にある基板の
下部分を水面より完全に引き上げることにより、水切り
ナイフをその上端の尖状構造部が水面上に現われ下部が
水中にある状態まで引き上げ、（ｉ）水面上に現われた
基板の下部分表面に付着した水をその表面張力で、前記
水切りナイフを介して純水槽に引き戻した後、（ｊ）水
切りナイフを基板より離すことを特徴とする基板乾燥方
式」により解決される。
【０００６】また、上記課題は本発明の（２）「ウエハ
等の被洗浄基板を純水槽より緩速度でほぼ垂直方向に引
き上げつつ基板の表面に付着した水をその表面張力で純
水槽（常温、温水）に引き戻して乾燥させる装置であっ
て、（ａ）基板を水面より上で挟持し上下することがで
きる１対の挟持機構と、１対の挟持機構の搬送手段と、
基板の重量を感知して上下する支持アームに基板の下側
に接触する水切りナイフが固定された機構からなる保持
台と昇降装置とを具備し、（ｂ）前記保持台は、前記被
洗浄基板を直立状に搭載する支持台と該支持台の間に配
置された水切りナイフを有し、該支持台は、複数のウエ
ハ等の被洗浄基板を直立状に搭載する１対のＶ溝付き横
バー状体を有し、該水切りナイフは、上部の被洗浄基板
と接する尖状構造の部分が水面上に現われかつ下部が水
中に存在するときに基板の下部分表面に付着した水をそ
の表面張力で前記隙間を通して純水槽に引き戻すもので
あり、（ｃ）前記昇降装置は、支持台昇降機構及び水切
りナイフ昇降機構を有し、該支持台昇降機構と該水切り
ナイフ昇降機構は、被洗浄基板が保持台に載置されてあ
るときには、支持台と水切りナイフを共に緩上昇させ、
被洗浄基板が水面上で挟持機構に挟持された後には、前
記支持台を上昇させず、前記水切りナイフをその上端の
尖状構造部分を被洗浄基板下部に接触させたまま水面の
上に、かつ下部が水中に存するまで緩速度にて上昇させ
ることを特徴とする、ウエハ等の被洗浄基板を純水槽よ
り引上げ乾燥する装置」により解決される。
等の被洗浄基板を純水槽より緩速度でほぼ垂直方向に引
き上げつつ基板の表面に付着した水をその表面張力で純
水槽（常温、温水）に引き戻して乾燥させる装置であっ
て、（ａ）基板を水面より上で挟持し上下することがで
きる１対の挟持機構と、１対の挟持機構の搬送手段と、
基板の重量を感知して上下する支持アームに基板の下側
に接触する水切りナイフが固定された機構からなる保持
台と昇降装置とを具備し、（ｂ）前記保持台は、前記被
洗浄基板を直立状に搭載する支持台と該支持台の間に配
置された水切りナイフを有し、該支持台は、複数のウエ
ハ等の被洗浄基板を直立状に搭載する１対のＶ溝付き横
バー状体を有し、該水切りナイフは、上部の被洗浄基板
と接する尖状構造の部分が水面上に現われかつ下部が水
中に存在するときに基板の下部分表面に付着した水をそ
の表面張力で前記隙間を通して純水槽に引き戻すもので
あり、（ｃ）前記昇降装置は、支持台昇降機構及び水切
りナイフ昇降機構を有し、該支持台昇降機構と該水切り
ナイフ昇降機構は、被洗浄基板が保持台に載置されてあ
るときには、支持台と水切りナイフを共に緩上昇させ、
被洗浄基板が水面上で挟持機構に挟持された後には、前
記支持台を上昇させず、前記水切りナイフをその上端の
尖状構造部分を被洗浄基板下部に接触させたまま水面の
上に、かつ下部が水中に存するまで緩速度にて上昇させ
ることを特徴とする、ウエハ等の被洗浄基板を純水槽よ
り引上げ乾燥する装置」により解決される。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基いて本発明を詳細
に説明する。図１は本発明の原理を説明した図である。
図１（Ａ）は基板（１）が保持台の支持台（３）によっ
て水面下に支持されている初期状態を示す。挟持機構の
１対の挟持アーム（２ｂ）は水面より上にあって待機し
ている。挟持機構の１対のＶ溝付き挟持バー（２ａ）は
乾いている。図１（Ｂ）は保持台を緩速度で上昇させ
て、基板（１）の相当部分が水面より上に現われた状態
を示す。水面より上に現われた部分は引き上げ乾燥の原
理によって乾燥している。図１（Ｃ）は基板（１）の乾
燥部分をＶ溝付き挟持バー（２ａ）が挟持した状態を示
す。図１（Ｄ）は挟持アーム（２ｂ）が基板（１）を水
面より上に緩速度で引き上げた乾燥完了の状態を示す。
支持台（３）の上昇は停止し、水切りナイフ（４）は基
板と一緒に上昇し、基板（１）全体が水面より完全に引
き上がり、かつ水切りナイフ（４）の尖状構造部は水面
上に現われ下部は水中に存在する状態まで引き上げた後
に停止する。これにより、水面上に現われた基板の下部
分表面に付着した水をその表面張力で、前記水切りナイ
フを介して純水槽に効率的に引き戻すことができる。な
お図中、符号（５）は純水オーバーフロー槽、（６）は
純水又は温純水である。
に説明する。図１は本発明の原理を説明した図である。
図１（Ａ）は基板（１）が保持台の支持台（３）によっ
て水面下に支持されている初期状態を示す。挟持機構の
１対の挟持アーム（２ｂ）は水面より上にあって待機し
ている。挟持機構の１対のＶ溝付き挟持バー（２ａ）は
乾いている。図１（Ｂ）は保持台を緩速度で上昇させ
て、基板（１）の相当部分が水面より上に現われた状態
を示す。水面より上に現われた部分は引き上げ乾燥の原
理によって乾燥している。図１（Ｃ）は基板（１）の乾
燥部分をＶ溝付き挟持バー（２ａ）が挟持した状態を示
す。図１（Ｄ）は挟持アーム（２ｂ）が基板（１）を水
面より上に緩速度で引き上げた乾燥完了の状態を示す。
支持台（３）の上昇は停止し、水切りナイフ（４）は基
板と一緒に上昇し、基板（１）全体が水面より完全に引
き上がり、かつ水切りナイフ（４）の尖状構造部は水面
上に現われ下部は水中に存在する状態まで引き上げた後
に停止する。これにより、水面上に現われた基板の下部
分表面に付着した水をその表面張力で、前記水切りナイ
フを介して純水槽に効率的に引き戻すことができる。な
お図中、符号（５）は純水オーバーフロー槽、（６）は
純水又は温純水である。
【０００８】図２は、水切りナイフの原理を説明した図
である。この図に示されるように隙間を空けて対になっ
ている先端の尖っているもの、また、一枚の先端の尖っ
ている板に溝が切ってある構造のものは水切りナイフと
呼ばれている。本発明においてはこのような水切りナイ
フで、尖状構造部が水面上に現われ残部が水中に存在す
る水切りナイフ片（４ａ）、（４ｂ）によりその隙間を
介して、基板の下側に残った水滴を表面張力により効率
よく槽内へ引き戻し基板を乾燥させることができる。
である。この図に示されるように隙間を空けて対になっ
ている先端の尖っているもの、また、一枚の先端の尖っ
ている板に溝が切ってある構造のものは水切りナイフと
呼ばれている。本発明においてはこのような水切りナイ
フで、尖状構造部が水面上に現われ残部が水中に存在す
る水切りナイフ片（４ａ）、（４ｂ）によりその隙間を
介して、基板の下側に残った水滴を表面張力により効率
よく槽内へ引き戻し基板を乾燥させることができる。
【０００９】図３は、本発明における保持台及び昇降装
置の１例を示すものであって、図に示される装置におい
ては複数枚の基板を同時に支持するようになっている
が、一般に２５〜５０枚が多い。保持台には、図示され
るように基板（１）の半径にあわせた円弧のＶ溝（３
ｂ）が一定ピッチで刻まれており、複数枚の基板を立て
て保持することができる支持台（３）と水切りナイフ
（４）を有する。支持台（３）は、複数のウエハ等の被
洗浄基板を直立状に搭載する１対のＶ溝付き横バー（３
ａ）（３ａ）を有する。
置の１例を示すものであって、図に示される装置におい
ては複数枚の基板を同時に支持するようになっている
が、一般に２５〜５０枚が多い。保持台には、図示され
るように基板（１）の半径にあわせた円弧のＶ溝（３
ｂ）が一定ピッチで刻まれており、複数枚の基板を立て
て保持することができる支持台（３）と水切りナイフ
（４）を有する。支持台（３）は、複数のウエハ等の被
洗浄基板を直立状に搭載する１対のＶ溝付き横バー（３
ａ）（３ａ）を有する。
【００１０】昇降装置（７）は、支持台昇降機構（７
ａ）と水切りナイフ昇降機構（７ｂ）とを有する。該水
切りナイフ昇降機構（７ｂ）と該支持台昇降機構（７
ａ）は、被洗浄基板（１）が保持台に載置されてあると
きには、水切りナイフ（４）と支持台（３）を共に緩上
昇させ、被洗浄基板（１）が水面上で挟持機構（２）に
挟持された後には、前記支持台（３）の上昇を停止さ
せ、一方水切りナイフ（４）をその上端の尖状構造部分
を被洗浄基板下部に接触させたまま水面の上に、かつ下
部が水中に存するまで緩速度にて上昇させる。
ａ）と水切りナイフ昇降機構（７ｂ）とを有する。該水
切りナイフ昇降機構（７ｂ）と該支持台昇降機構（７
ａ）は、被洗浄基板（１）が保持台に載置されてあると
きには、水切りナイフ（４）と支持台（３）を共に緩上
昇させ、被洗浄基板（１）が水面上で挟持機構（２）に
挟持された後には、前記支持台（３）の上昇を停止さ
せ、一方水切りナイフ（４）をその上端の尖状構造部分
を被洗浄基板下部に接触させたまま水面の上に、かつ下
部が水中に存するまで緩速度にて上昇させる。
【００１１】図４は、本発明における基板挟持機構
（２）の１例を示すものであって、図では７枚の基板
（１）を挟持するようになっているが、そのピッチと枚
数は支持台に合わせる。アーム（２ｂ）を閉じたとき、
アーム（２ｂ）の先端の２本のＶ溝付きバー（２ａ）
（２ａ）で基板が挟持される。アーム（２ｂ）（２ｂ）
の開閉はアーム開閉機構（２ｃ）によりロッド（２ｄ）
を介して行われる。アームを開いたとき（２ｂ’）（２
ｂ’）は挟持解除となる。
（２）の１例を示すものであって、図では７枚の基板
（１）を挟持するようになっているが、そのピッチと枚
数は支持台に合わせる。アーム（２ｂ）を閉じたとき、
アーム（２ｂ）の先端の２本のＶ溝付きバー（２ａ）
（２ａ）で基板が挟持される。アーム（２ｂ）（２ｂ）
の開閉はアーム開閉機構（２ｃ）によりロッド（２ｄ）
を介して行われる。アームを開いたとき（２ｂ’）（２
ｂ’）は挟持解除となる。
【００１２】図５は、本発明全体の構成例を示すもの
で、支持台（３）は支持台アーム（３ｃ）を介して支持
台昇降装置（７ａ）に取り付けられ、水切りナイフ
（４）はナイフアーム（４ｃ）を介して昇降機構（７
ｂ）に取り付けられる。挟持機構（２）はＶ溝付きバー
（２ａ）、アーム（２ｂ）、アーム開閉機構（２ｃ）、
および搬送機（２ｅ）よりなる。純水槽（５）には純水
（６）が所定の水位まで満たされている。図６は、支持
台に、直接水切りナイフ機構を取り付けた例を示す図で
ある。
で、支持台（３）は支持台アーム（３ｃ）を介して支持
台昇降装置（７ａ）に取り付けられ、水切りナイフ
（４）はナイフアーム（４ｃ）を介して昇降機構（７
ｂ）に取り付けられる。挟持機構（２）はＶ溝付きバー
（２ａ）、アーム（２ｂ）、アーム開閉機構（２ｃ）、
および搬送機（２ｅ）よりなる。純水槽（５）には純水
（６）が所定の水位まで満たされている。図６は、支持
台に、直接水切りナイフ機構を取り付けた例を示す図で
ある。
【００１３】
【発明の効果】以上、詳細且つ具体的な説明により明ら
かなように、基板と支持機構との接触部が濡れた状態で
水面より上に出てゆくことなしに、基板を純水中から引
き上げることができ、基板に付着している最後の一滴ま
で水を切ることから、接触部に残る水滴による汚れの発
生はないという極めて優れた効果を発揮する。
かなように、基板と支持機構との接触部が濡れた状態で
水面より上に出てゆくことなしに、基板を純水中から引
き上げることができ、基板に付着している最後の一滴ま
で水を切ることから、接触部に残る水滴による汚れの発
生はないという極めて優れた効果を発揮する。
【図１】本発明の原理を説明した図である。
【図２】水切りナイフの原理を説明した図である。
【図３】保持台及び昇降装置を説明した図である。
【図４】挟持機構を説明した図である。
【図５】本発明全体の構成例を説明した図である。
【図６】本発明全体の別の構成例を説明した図である。
【符号の説明】 １ 基板 ２ 基板挟持機構 ２ａ Ｖ溝付き基板挟持バー ２ｂ 挟持アーム ２ｃ アーム開閉機構 ２ｄ ロッド ２ｅ 搬送機 ３ 支持台 ３ａ 横バー ３ｂ Ｖ溝 ３ｃ 支持台アーム ４ 水切りナイフ ４ａ 水切りナイフ片 ４ｂ 水切りナイフ片 ４ｃ ナイフのアーム ５ 純水槽 ６ 純水又は温純水 ７ 昇降装置 ７ａ 支持台昇降機構 ７ｂ 水切りナイフ昇降機構
Claims (2)
- 【請求項１】 ウエハ等の被洗浄基板を純水槽より緩速
度でほぼ垂直方向に引き上げつつ基板の表面に付着した
水をその表面張力で純水槽（常温、温水）に引き戻して
乾燥させる方式において、（ａ）基板を水面より上で挟
持し上下することができる１対の挟持機構と、（ｂ）基
板の重量を感知して上下する支持アームに、（ｃ）基板
の下側に接触する水切りナイフが固定された機構からな
る保持台を用い、（ｄ）水中の保持台に基板を直立状に
搭載し、（ｅ）保持台を緩速度にて上昇させて上に載置
された基板の上半分以上が水面より充分上に現われ且つ
保持台及び基板の残り部分がまだ水中にある状態になる
高さまで基板を上昇させ、（ｆ）水面より上に現われた
基板部分を、表面に付着した水をその表面張力で純水槽
に引き戻しつつ、挟持に必要な高さ部分まで順次乾燥さ
せ、（ｇ）乾燥した該挟持に必要な高さ部分で基板を前
記挟持機構にて挟持し、（ｈ）その後、保持台を水中に
残しかつ水切りナイフを基板下部に接触させたまま該挟
持機構により基板を緩速度にて上昇させて水中にある基
板の下部分を水面より完全に引き上げることにより、水
切りナイフをその上端の尖状構造部が水面上に現われ下
部が水中にある状態まで引き上げ、（ｉ）水面上に現わ
れた基板の下部分表面に付着した水をその表面張力で、
前記水切りナイフを介して純水槽に引き戻した後、
（ｊ）水切りナイフを基板より離すことを特徴とする基
板乾燥方式。 - 【請求項２】 ウエハ等の被洗浄基板を純水槽より緩速
度でほぼ垂直方向に引き上げつつ基板の表面に付着した
水をその表面張力で純水槽（常温、温水）に引き戻して
乾燥させる装置であって、（ａ）基板を水面より上で挟
持し上下することができる１対の挟持機構と、１対の挟
持機構の搬送手段と、基板の重量を感知して上下する支
持アームに基板の下側に接触する水切りナイフが固定さ
れた機構からなる保持台と昇降装置とを具備し、（ｂ）
前記保持台は、前記被洗浄基板を直立状に搭載する支持
台と該支持台の間に配置された水切りナイフを有し、該
支持台は、複数のウエハ等の被洗浄基板を直立状に搭載
する１対のＶ溝付き横バー状体を有し、該水切りナイフ
は、上部の被洗浄基板と接する尖状構造の部分が水面上
に現われかつ下部が水中に存在するときに基板の下部分
表面に付着した水をその表面張力で前記隙間を通して純
水槽に引き戻すものであり、（ｃ）前記昇降装置は、支
持台昇降機構及び水切りナイフ昇降機構を有し、該支持
台昇降機構と該水切りナイフ昇降機構は、被洗浄基板が
保持台に載置されてあるときには、支持台と水切りナイ
フを共に緩上昇させ、被洗浄基板が水面上で挟持機構に
挟持された後には、前記支持台を上昇させず、前記水切
りナイフをその上端の尖状構造部分を被洗浄基板下部に
接触させたまま水面の上に、かつ下部が水中に存するま
で緩速度にて上昇させることを特徴とする、ウエハ等の
被洗浄基板を純水槽より引上げ乾燥する装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13739098A JPH11317390A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 基板乾燥方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13739098A JPH11317390A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 基板乾燥方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317390A true JPH11317390A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=15197569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13739098A Pending JPH11317390A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 基板乾燥方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11317390A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100872995B1 (ko) | 2007-09-07 | 2008-12-09 | 주식회사 케이씨텍 | 기판처리장치 및 이를 이용한 기판처리방법 |
| KR101463922B1 (ko) * | 2013-07-16 | 2014-11-19 | 오진성 | 기판 건조장치 |
| JP2016167553A (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置及びそのチャック洗浄方法 |
| KR102099267B1 (ko) * | 2019-03-05 | 2020-05-06 | 주식회사 유닉 | 기판 세정 및 건조 장치 |
| CN115954304A (zh) * | 2023-03-14 | 2023-04-11 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆干燥抬升方法 |
-
1998
- 1998-05-06 JP JP13739098A patent/JPH11317390A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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