JP2016167553A - 基板処理装置及びそのチャック洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、従来の装置は、チャックに付着した液滴が除去されにくく、乾燥不良が生じるという問題がある。チャックにおいて乾燥不良が生じると、そのチャックで基板を保持した際に基板に対して悪影響が生じる。
すなわち、比抵抗の大きな純水が、絶縁体であるフッ素樹脂で構成されたチャックに供給されたり、絶縁体であるフッ素樹脂で構成されたチャックが、比抵抗の大きな純水に浸漬されたりする。すると、このときに摩擦が生じてチャックが帯電し、チャックの洗浄時においてチャックに付着した水滴が静電気による吸着力で除去されにくくなる。そのため、チャックに乾燥不良が生じことがわかった。このような知見に基づく本発明は、次のように構成されている。
図1は、実施例1に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図2は、実施例1に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。
図18は、実施例2における基板処理装置の概略構成を示した側面図である。
1 … FOUP
11 … 第1搬送機構
13 … 第2搬送機構
WTR … 第3搬送機構
15 … チャック
CHCL … チャック洗浄部
31 … 制御部
33 … アーム部
35 … ガイド部
39 … 溝
41 … 洗浄槽
43 … 槽供給系43
45 … ノズル供給系
47 … 浸漬槽
49 … 回収槽
57 … ミキシングバルブ
77 … 気体ノズル
85 … 純水ノズル
Claims (7)
- 基板に対して所定の処理を行う基板処理装置において、
基板に対して処理液による処理を行う処理部と、
絶縁体で構成されたチャックを備え、前記チャックで基板を保持して前記処理部に対して基板を搬送する基板搬送部と、
純水よりも比抵抗が低い除電用洗浄液を貯留し、前記チャックを浸漬させて前記チャックの洗浄を行う洗浄槽を有するチャック洗浄部と、
前記基板搬送部を操作して前記処理部に基板を搬送させるとともに、前記基板搬送部のチャックを前記チャック洗浄部で洗浄させる制御を行う制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記チャック洗浄部は、
前記洗浄槽の上方に配置され、乾燥気体を供給する気体ノズルと、
前記洗浄槽と前記気体ノズルとの間に配置され、純水を供給する純水ノズルと、
を備え、
前記制御部は、前記純水ノズルから純水を供給させて前記チャックを洗浄させ、前記チャックを前記洗浄槽内に下降させ、前記純水ノズルからの純水の供給を停止させるとともに、前記気体ノズルから乾燥気体を供給させた状態で、前記チャックを前記気体ノズルより上方へ移動させて前記チャックを洗浄乾燥させることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記チャックを上方へ移動させた後、前記チャックの下端部だけが除電用洗浄液面に接触するように前記チャックを再び下降させ、前記チャックを上方へ再び移動させることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対して所定の処理を行う基板処理装置において、
絶縁体で構成され、基板を回転可能に保持するスピンチャックと、
絶縁体で構成され、処理液を供給するノズルと、
絶縁体で構成され、前記スピンチャックの上方の供給位置と、前記スピンチャックの側方に外れた待機位置とにわたって前記ノズルを移動させるアームと、
純水よりも比抵抗が低い除電用洗浄液を供給して洗浄を行う洗浄手段と、
前記スピンチャックの回転と、前記アームの移動と、前記ノズルからの処理液の供給とを制御するとともに、前記洗浄手段を操作して、前記スピンチャック、前記ノズル、前記アームの少なくともに一つに対して除電用洗浄液を供給する制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記除電用洗浄液は、炭酸ガスを純水に混合して生成された炭酸ガス混合純水、常温よりも高温の高温純水、過酸化水素水を混合した過酸化水素水混合純水のいずれかであることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対して所定の処理を行う基板処理装置のチャック洗浄方法において、
基板に処理液による処理を行う処理部に対して、基板搬送部が、絶縁体で構成されたチャックで基板を保持して前記処理部に搬送する動作を行った後、純水よりも比抵抗が低い除電用洗浄液を貯留する洗浄槽を有するチャック洗浄部に前記チャックを移動させる過程と、
前記チャックを前記洗浄槽内の除電用洗浄液に浸漬させて前記チャックを洗浄する過程と、
を実施することを特徴とする基板処理装置のチャック洗浄方法。 - 請求項6に記載の基板処理装置のチャック洗浄方法において、
前記チャックを洗浄する過程は、
前記洗浄槽の上方に配置された純水ノズルから純水を供給する過程と、
前記チャックを前記純水ノズルの上方から前記洗浄槽内へ移動させる過程と、
前記チャックを前記洗浄槽内に所定時間位置させて前記チャックを前記除電用洗浄液で洗浄する過程と、
前記純水ノズルの上方に配置された気体ノズルから乾燥気体を供給する過程と、
前記チャックを前記気体ノズルの上方へ移動させる過程と、
を実施することを特徴とする基板処理装置のチャック洗浄方法。
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