CN115132644B - 一种槽式晶圆清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种槽式晶圆清洗装置，属于晶圆清洁装置技术领域，包括清洗槽、托盘固定架、第一升降器和晶圆展开机构，所述托盘固定架连接在所述清洗槽内，所述托盘固定架上设置有多个浮动卡接机构，所述第一升降器连接在所述清洗槽的底部，所述晶圆展开机构连接在所述第一升降器上，且所述晶圆展开机构延伸至所述托盘固定架内；本发明通过将载有晶圆的托盘浸入到清洗槽内，托盘放入到托盘固定架上，浮动卡接机构在清洗槽内的液体浮力作用下卡住托盘，第一升降器抬升，晶圆展开机构插入到托盘内将托盘内的晶圆转移到晶圆展开机构上，晶圆展开机构将层叠的晶圆展开，调节晶圆之间的间隙，从而便于晶圆的充分清洁。

Description

一种槽式晶圆清洗装置
技术领域
本发明属于晶圆清洁装置技术领域，尤其涉及一种槽式晶圆清洗装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
晶圆清洗，将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物清除的工艺。
目前，清洗晶圆时，通常是将晶圆排布在托盘内的，然后将托盘与晶圆一同放入到清洗装置内清洗，但是托盘内的晶圆之间的间隙较小，使得晶圆清洁不充分。
发明内容
本发明的目的在于：为了解决清洗时晶圆在托盘内的排列间隙较小，导致晶圆清洁不充分、清洁效果差的问题，而提出的一种槽式晶圆清洗装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种槽式晶圆清洗装置，其包括清洗槽、托盘固定架、第一升降器和晶圆展开机构，所述托盘固定架连接在所述清洗槽内，所述托盘固定架上设置有多个浮动卡接机构，所述第一升降器连接在所述清洗槽的底部，所述晶圆展开机构连接在所述第一升降器上，且所述晶圆展开机构延伸至所述托盘固定架内。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述浮动卡接机构包括导套、斜杆和浮球，所述导套固定连接在所述托盘固定架上，所述导套呈倾斜布置，所述斜杆滑动设于所述导套内，所述浮球连接在所述斜杆的下端。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述斜杆的上端设置有卡件，所述卡件上设置有斜面。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述晶圆展开机构包括底座、多片滑片、晶圆插板和第二升降器，所述底座连接在所述第一升降器上，所述第二升降器设于所述底座内，所述晶圆插板设于所述底座的上方，多片所述滑片呈倾斜布置，所述滑片穿过所述底座，所述滑片的上端连接所述晶圆插板，且所述滑片的下端连接所述第二升降器端部上的支撑板。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第二升降器上设置有滑槽，所述滑片延伸至所述滑槽内，所述滑槽的内壁设置有导槽，所述滑片的两端设置有导柱，所述导柱延伸至所述导槽内。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述滑片的相对两边上设置有滑轨，所述底座上固定连接有滑台，所述滑轨滑动连接在所述滑台上。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述晶圆插板为两个呈对称布置的弧形件，所述晶圆插板上开设有插槽，所述插槽内设置有弹性层。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述滑片上滑动连接有调节件，所述晶圆插板铰接在所述调节件上。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述滑片上开设有腰型槽，所述调节件上设置有紧固件，所述紧固件穿过所述腰型槽内并连接所述滑片。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明中，通过将载有晶圆的托盘浸入到清洗槽内，托盘放入到托盘固定架上，浮动卡接机构在清洗槽内的液体浮力作用下卡住托盘，第一升降器抬升，晶圆展开机构插入到托盘内将托盘内的晶圆转移到晶圆展开机构上，晶圆展开机构将层叠的晶圆展开，调节晶圆之间的间隙，从而便于晶圆的充分清洁。
2、本发明中，通过第二升降器上升驱动支撑板上升，支撑板推动滑片沿着底座滑动，此时滑片的下端在滑槽内滑动，导柱沿着导槽滑动，由于滑片的倾斜布置，因而相邻的两个晶圆插板之间的间距变大，保证晶圆清洗充分。
3、本发明中，通过快速地将晶圆托盘内的晶圆片托起，紧固件沿着腰型槽滑动，对调节件的滑动具有支撑作用，从而快速地调节晶圆插板的位置，以适应不同直径规格晶圆片的夹取，同时也便于调节晶圆插板的角度，使得晶圆插板可以托住不同规格的晶圆片，使用调节灵活方便，通用性强。
附图说明
图1为一种槽式晶圆清洗装置的整体结构示意图。
图2为一种槽式晶圆清洗装置的剖视图一。
图3为图2中A部分的局部放大图。
图4为图2的使用状态参考图一。
图5为图2的使用状态参考图二。
图6为一种槽式晶圆清洗装置的剖视图二。
图7为图6中B部分的局部放大图。
图8为图6中C部分的局部放大图。
图9为图6的使用状态参考图一。
图10为图6的使用状态参考图二。
图例说明：
1、清洗槽；2、托盘固定架；3、第一升降器；4、晶圆展开机构；41、底座；42、滑片；43、晶圆插板；44、第二升降器；5、浮动卡接机构；51、导套；52、斜杆；53、浮球；6、卡件；7、滑槽；8、导槽；9、导柱；10、插槽；11、弹性层；12、调节件；13、腰型槽；14、紧固件；15、支撑板；16、晶圆片；17、晶圆托盘；18、滑台。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-10，本发明提供一种技术方案：一种槽式晶圆清洗装置，包括清洗槽1、托盘固定架2、第一升降器3和晶圆展开机构4，所述托盘固定架2连接在所述清洗槽1内，所述托盘固定架2上设置有多个浮动卡接机构5，所述第一升降器3连接在所述清洗槽1的底部，所述晶圆展开机构4连接在所述第一升降器3上，且所述晶圆展开机构4延伸至所述托盘固定架2内；
所述浮动卡接机构5包括导套51、斜杆52和浮球53，所述导套51固定连接在所述托盘固定架2上，所述导套51呈倾斜布置，所述斜杆52滑动设于所述导套51内，所述浮球53连接在所述斜杆52的下端；所述斜杆52的上端设置有卡件6，所述卡件6上设置有斜面，浮球53受到清洗槽1内液体的浮力作用，浮球53推动斜杆52端部上的卡件6持续地抵住晶圆托盘17，对晶圆托盘17具有良好的定位作用；
所述晶圆展开机构4包括底座41、多片滑片42、晶圆插板43和第二升降器44，所述底座41连接在所述第一升降器3上，所述第二升降器44设于所述底座41内，所述晶圆插板43设于所述底座41的上方，多片所述滑片42呈倾斜布置，所述滑片42穿过所述底座41，所述滑片42的上端连接所述晶圆插板43，且所述滑片42的下端连接所述第二升降器44端部上的支撑板15；所述支撑板15上设置有滑槽7，所述滑片42延伸至所述滑槽7内，所述滑槽7的内壁设置有导槽8，所述滑片42的两端设置有导柱9，所述导柱9延伸至所述导槽8内，第二升降器44上升驱动支撑板15上升，支撑板15推动滑片42沿着底座41滑动，此时滑片42的下端在滑槽7内滑动，导柱9沿着导槽8滑动，由于滑片42的倾斜布置，因而相邻的两个晶圆插板43之间的间距变大，保证晶圆清洗充分；
所述滑片42的相对两边上设置有滑轨，所述底座41上固定连接有滑台18，所述滑轨滑动连接在所述滑台18上，保证滑片42滑动穿过底座41时滑动顺畅。
所述晶圆插板43为两个呈对称布置的弧形件，所述晶圆插板43上开设有插槽10，所述插槽10内设置有弹性层11；所述滑片42上滑动连接有调节件12，所述晶圆插板43铰接在所述调节件12上；所述滑片42上开设有腰型槽13，所述调节件12上设置有紧固件14，所述紧固件14穿过所述腰型槽13内并连接所述滑片42，便于快速地将晶圆托盘17内的晶圆片16托起，紧固件14沿着腰型槽13滑动，对调节件12的滑动具有支撑作用，从而快速地调节晶圆插板43的位置，以适应不同直径规格晶圆片16的夹取，同时也便于调节晶圆插板43的角度，使得晶圆插板43可以托住不同规格的晶圆片16，使用调节灵活方便，通用性强。
工作原理：首先，将晶圆片16装满晶圆托盘17，将晶圆托盘17放入到清洗槽1内，晶圆托盘17下沉的过程中首先会接触到卡件6上的斜面，斜杆52受到了向下的作用力并沿着导套51滑动，使得卡件6逐渐地抵住晶圆托盘17的侧面，浮球53在清洗槽1内液体的浮力作用下向上作用斜杆52，使斜杆52上的卡件6持续的抵住晶圆托盘17，完成晶圆托盘17的固定，其次，第一升降器3向上抬升，晶圆展开机构4整体抬升，晶圆插板43伸入晶圆托盘17内，插槽10插住晶圆片16，弹性层11对晶圆片16具有挤压作用，使得晶圆片16被牢牢地抓住，接着，第二升降器44上升驱动支撑板15上升，支撑板15推动滑片42沿着底座41滑动，即滑轨（未示出）沿着滑台18滑动，此时滑片42的下端在滑槽7内滑动，导柱9沿着导槽8滑动，由于滑片42的倾斜布置，因而相邻的两个晶圆插板43之间的间距变大，最后，当需要清洗不同规格的晶圆片16时，拧松紧固件14，推动调节件12的位置，此时紧固件14沿着腰型槽13滑动，同时也可以转动调节晶圆插板43的角度，使得晶圆插板43可以托住不同规格的晶圆片16，使用调节灵活方便，通用性强。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种槽式晶圆清洗装置，其特征在于：包括清洗槽(1)、托盘固定架(2)、第一升降器(3)和晶圆展开机构(4)，所述托盘固定架(2)连接在所述清洗槽(1)内，所述托盘固定架(2)上设置有多个浮动卡接机构(5)，所述第一升降器(3)连接在所述清洗槽(1)的底部，所述晶圆展开机构(4)连接在所述第一升降器(3)上，且所述晶圆展开机构(4)延伸至所述托盘固定架(2)内；所述晶圆展开机构(4)包括底座(41)、多片滑片(42)、晶圆插板(43)和第二升降器(44)，所述底座(41)连接在所述第一升降器(3)上，所述第二升降器(44)设于所述底座(41)内，所述晶圆插板(43)设于所述底座(41)的上方，多片所述滑片(42)呈倾斜布置，所述滑片(42)穿过所述底座(41)，所述滑片(42)的上端连接所述晶圆插板(43)，且所述滑片(42)的下端连接所述第二升降器(44)端部上的支撑板(15)；所述支撑板(15)上设置有滑槽(7)，所述滑片(42)延伸至所述滑槽(7)内，所述滑槽(7)的内壁设置有导槽(8)，所述滑片(42)的两端设置有导柱(9)，所述导柱(9)延伸至所述导槽(8)内；所述滑片(42)的相对两边上设置有滑轨，所述底座(41)上固定连接有滑台(18)，所述滑轨滑动连接在所述滑台(18)上；所述晶圆插板(43)为两个呈对称布置的弧形件，所述晶圆插板(43)上开设有插槽(10)，所述插槽(10)内设置有弹性层(11)。
2.根据权利要求1所述的一种槽式晶圆清洗装置，其特征在于，所述浮动卡接机构(5)包括导套(51)、斜杆(52)和浮球(53)，所述导套(51)固定连接在所述托盘固定架(2)上，所述导套(51)呈倾斜布置，所述斜杆(52)滑动设于所述导套(51)内，所述浮球(53)连接在所述斜杆(52)的下端。
3.根据权利要求2所述的一种槽式晶圆清洗装置，其特征在于，所述斜杆(52)的上端设置有卡件(6)，所述卡件(6)上设置有斜面。
4.根据权利要求1所述的一种槽式晶圆清洗装置，其特征在于，所述滑片(42)上滑动连接有调节件(12)，所述晶圆插板(43)铰接在所述调节件(12)上。
5.根据权利要求4所述的一种槽式晶圆清洗装置，其特征在于，所述滑片(42)上开设有腰型槽(13)，所述调节件(12)上设置有紧固件(14)，所述紧固件(14)穿过所述腰型槽(13)内并连接所述滑片(42)。
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Address after: Room 3, no.299, Yuyang Road, Yushan Town, Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province

Patentee after: Suzhou Zhicheng Semiconductor Technology Co.,Ltd.

Address before: Room 3, no.299, Yuyang Road, Yushan Town, Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province

Patentee before: Zhicheng semiconductor equipment technology (Kunshan) Co.,Ltd.

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Patentee after: Suzhou Zhicheng Semiconductor Technology Co.,Ltd.

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