CN114914187A - 一种侧边点压式晶圆半导体定位装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及晶圆半导体定位技术领域，具体地说，涉及一种侧边点压式晶圆半导体定位装置。其包括固定装置和设置于固定装置内部的锁定装置；固定装置包括固定机构。本发明设计在晶圆半导体从安置槽推入时，带动滚轮转动，滚轮同时使升降柱和从动柱从晶圆半导体的上下两侧将其固定住，在晶圆半导体移动至设定位置时，使压板和限位架同时将晶圆半导体给固定住，同时卡杆将升降柱的位置给固定住，使其不能发生移动，实现晶圆半导体在牢牢固定住后不会松脱，相比于常见的定位装置，固定操作更加便捷，能够自动实现锁定效果，同时能够在固定完成后对晶圆半导体进行电镀、清洗等操作。

Description

一种侧边点压式晶圆半导体定位装置
技术领域
本发明涉及晶圆半导体定位技术领域，具体地说，涉及一种侧边点压式晶圆半导体定位装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，在晶圆半导体在使用之前需要对其进行电镀和清洗等操作，这就需要一种晶圆半导体特定的定位装置，常见的定位装置在使用时操作较为繁琐，如果忘记锁定会导致其脱落造成晶圆半导体的损伤，同时不便于对晶圆半导体表面进行操作，严重降低工作效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种侧边点压式晶圆半导体定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，提供了一种侧边点压式晶圆半导体定位装置，包括固定装置和设置于固定装置内部的锁定装置；
所述固定装置包括固定机构；
所述固定机构包括呈U形的固定板，所述固定板的底部设有支撑装置，所述固定板内壁的靠近中部位置开设有安置槽；
所述锁定装置包括定位机构，所述定位机构的一侧设有锁定机构；
所述定位机构包括滚轮，所述滚轮转动设置于安置槽一侧的底部，所述滚轮的一侧设有升降柱，所述升降柱的一侧固定连接有升降齿板，所述升降柱的底部设有从动柱，所述从动柱的一侧固定连接有从动齿板，所述升降柱和从动柱通过传动设备连接；
所述锁定机构包括呈楔形的主动块，所述主动块的顶端贯穿固定板且滑动设置于安置槽的底部，所述主动块的一侧设有限位架，所述限位架底端的一侧和主动块的一侧贴合，所述限位架顶部的一侧贴合有压板，所述压板的一侧固定连接有滑动齿板，所述压板滑动设置于安置槽的顶部，所述升降柱的一侧设有贯穿固定板的卡杆，所述卡杆的一侧固定连接有固定齿板，所述卡杆和升降柱卡接配合，所述压板的顶端固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧和固定板固定连接，所述卡杆和压板通过同步装置连接。
作为本技术方案的进一步改进，所述支撑装置包括底座，所述底座两侧的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆和固定板转动连接，所述固定板外壁的两侧固定连接有固定条。
作为本技术方案的进一步改进，一侧所述支撑杆的内部设有调节机构，所述调节机构包括套杆，所述套杆和固定板固定连接，所述套杆内壁的一侧滑动插接有插杆，所述插杆的一端固定连接有调节弹簧，所述调节弹簧和套杆固定连接。
作为本技术方案的进一步改进，所述插杆的一端固定连接有调节齿轮，所述支撑杆的内壁开设有和调节齿轮吻合的齿槽，所述调节齿轮滑动设置于齿槽的内部，所述调节齿轮的一端固定连接有贯穿支撑杆的调节盘。
作为本技术方案的进一步改进，所述传动设备包括升降齿轮组，所述升降齿轮组由两个相互啮合的升降齿轮组成，所述升降齿轮转动设置于固定板的内部，一侧的所述升降齿轮和升降齿板啮合，另一侧的所述升降齿轮和滚轮通过传动机构连接，两个所述升降柱通过同步环连接。
作为本技术方案的进一步改进，所述从动齿板的一侧啮合有从动齿轮，所述从动齿轮和滚轮通过相同的传动机构连接，所述从动齿轮转动设置于固定板的内部。
作为本技术方案的进一步改进，所述同步装置包括锁定齿轮，所述锁定齿轮和滑动齿板啮合，所述锁定齿轮和固定板转动连接，所述锁定齿轮的两侧设有转向齿轮组，所述转向齿轮组由两个相互垂直且啮合的锥齿轮组成，顶部的所述锥齿轮和锁定齿轮固定连接。
作为本技术方案的进一步改进，所述固定齿板的一侧啮合有推动齿轮，所述推动齿轮和底部的锥齿轮通过相同的传动机构连接，所述主动块的底端固定连接有主动弹簧，所述主动弹簧和固定板固定连接。
作为本技术方案的进一步改进，所述压板底部固定连接有操作架，所述操作架的一侧固定连接有贯穿固定板的拨块。
作为本技术方案的进一步改进，所述卡杆外壁的靠近中部位置套接有限定套，所述限定套和固定条固定连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
1、该侧边点压式晶圆半导体定位装置中，在晶圆半导体从安置槽推入时，带动滚轮转动，滚轮同时使升降柱和从动柱从晶圆半导体的上下两侧将其固定住，在晶圆半导体移动至设定位置时，使压板和限位架同时将晶圆半导体给固定住，同时卡杆将升降柱的位置给固定住，使其不能发生移动，实现晶圆半导体在牢牢固定住后不会松脱，相比于常见的定位装置，固定操作更加便捷，能够自动实现锁定效果，同时能够在固定完成后对晶圆半导体进行电镀、清洗等操作。
2、该侧边点压式晶圆半导体定位装置中，在晶圆半导体给固定完成后，能够通过调节机构将固定板的角度进行任意调节，便于操作者能够对晶圆半导体进行任意操作，提高工作效率。
3、该侧边点压式晶圆半导体定位装置中，快速便捷的将晶圆半导体给牢牢固定住之后，能够通过调节机构将其倾斜角度进行任意调节，相比于传统的定位装置操作更加简单便捷，并且具备自锁效果，避免操作者忘记将定位装置锁定导致晶圆半导体脱落。
附图说明
图1为本发明实施例1的整体结构示意图；
图2为本发明实施例1的固定装置的结构示意图；
图3为本发明实施例1的固定机构的结构示意图；
图4为本发明实施例1的调节机构的结构示意图；
图5为本发明实施例1的锁定装置的结构示意图；
图6为本发明实施例1的定位机构的结构示意图之一；
图7为本发明实施例1的定位机构的结构示意图之二；
图8为本发明实施例1的锁定机构的结构示意图之一；
图9为本发明实施例1的锁定机构的结构示意图之二；
图10为本发明实施例1的锁定机构的结构示意图之三。
图中各个标号意义为：
100、固定装置；
110、固定机构；111、底座；112、固定板；113、安置槽；114、支撑杆；115、固定条；120、调节机构；121、调节盘；122、调节齿轮；123、插杆；124、调节弹簧；125、套杆；
200、锁定装置；
210、定位机构；211、同步环；212、升降柱；213、升降齿轮组；214、滚轮；215、从动齿轮；216、从动柱；220、锁定机构；221、主动块；2211、主动弹簧；222、限位架；223、压板；2231、压力弹簧；224、操作架；2241、拨块；225、锁定齿轮；226、转向齿轮组；227、推动齿轮；228、卡杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例1
请参阅图1-图10所示，提供了一种侧边点压式晶圆半导体定位装置，包括固定装置100和设置于固定装置100内部的锁定装置200；
固定装置100包括固定机构110；
固定机构110包括呈U形的固定板112，固定板112用于放置晶圆半导体，为了配合固定圆形的晶圆半导体同时在固定住晶圆半导体时能够对其表面进行操作，所以将固定板112设置为U形，固定板112的底部设有支撑装置，支撑装置用于确定固定板112的位置，固定板112内壁的靠近中部位置开设有安置槽113，安置槽113用于放置晶圆半导体，便于将晶圆半导体给放置稳定的效果，便于对其进行进一步固定；
锁定装置200包括定位机构210，定位机构210的一侧设有锁定机构220；
定位机构210包括滚轮214，滚轮214用于通过传动机构带动升降齿轮组213和从动齿轮215转动，滚轮214转动设置于安置槽113一侧的底部，滚轮214的一侧设有升降柱212，升降柱212用于从晶圆半导体的顶部将其给固定住，升降柱212的一侧固定连接有升降齿板，升降齿板用于和升降齿轮组213配合，升降柱212的底部设有从动柱216，从动柱216用于从底部将晶圆半导体给固定住，从动柱216的一侧固定连接有从动齿板，从动齿板用于使从动柱216移动，升降柱212和从动柱216通过传动设备连接，传动设备用于使升降柱212和从动柱216同时向反方向移动，实现将晶圆半导体给牢牢固定住的效果；
锁定机构220包括呈楔形的主动块221，为了晶圆半导体移动能够推动主动块221向下移动，所以将主动块221设置为楔形，主动块221用于带动限位架222移动，主动块221的顶端贯穿固定板112且滑动设置于安置槽113的底部，主动块221的一侧设有限位架222，限位架222用于对压板223的位置进行限定，限位架222底端的一侧和主动块221的一侧贴合，限位架222顶部的一侧贴合有压板223，压板223用于对晶圆半导体一侧的顶部进行按压固定，压板223的一侧固定连接有滑动齿板，滑动齿板用于和锁定齿轮225配合，压板223滑动设置于安置槽113的顶部，升降柱212的一侧设有贯穿固定板112的卡杆228，卡杆228用于对升降柱212进行限定，卡杆228的一侧固定连接有固定齿板，固定齿板用于和推动齿轮227配合，使卡杆228移动，卡杆228和升降柱212卡接配合，压板223的顶端固定连接有压力弹簧2231，压力弹簧2231用于推动压板223固定住晶圆半导体，压力弹簧2231和固定板112固定连接，卡杆228和压板223通过同步装置连接，同步装置用于在压板223移动时使两侧的卡杆228同步移动，实现晶圆半导体在移动至设定位置之后自动将其给固定牢固。
本事实例中，将晶圆半导体从安置槽113推入，晶圆半导体带动滚轮214转动，滚轮214通过传统机构、升降齿轮组213和从动齿轮215使升降柱212和从动柱216同时向反方向移动，当晶圆半导体移动至设定位置后，晶圆半导体推动主动块221向下移动，主动块221推动限位架222移动，结束限位架222对压板223的限定，压力弹簧2231推动压板223向下移动，压板223将晶圆半导体的顶部给固定住，同时主动弹簧2211推动主动块221从底部将晶圆半导体固定住，在压板223向下移动时，压板223带动锁定齿轮225转动，锁定齿轮225通过转向齿轮组226、传动机构和推动齿轮227带动卡杆228移动，卡杆228完成和升降柱212卡接，使升降柱212不能移动，拉开并转动固定板112将固定板112调节至合适角度，完成对晶圆半导体的完全固定，相比于传统的定位装置来说，固定操作更加便捷，同时在晶圆半导体被固定时能够对其进行电镀、清洗和烘干等操作。
为了实现固定板112角度的任意调节，支撑装置包括底座111，底座111用于确定支撑杆114的位置，底座111两侧的顶部固定连接有支撑杆114，支撑杆114用于确定固定板112的位置，支撑杆114和固定板112转动连接，固定条115外壁的两侧固定连接有固定条115，固定条115用于确定卡杆228的位置，一侧支撑杆114的内部设有调节机构120，调节机构120包括套杆125，套杆125用于带动固定板112转动，套杆125和固定板112固定连接，套杆125内壁的一侧滑动插接有插杆123，插杆123用于带动套杆125移动，插杆123的一端固定连接有调节弹簧124，调节弹簧124用于带动调节齿轮122和齿槽吻合，调节弹簧124和套杆125固定连接，插杆123的一端固定连接有调节齿轮122，调节齿轮122用于带动插杆123转动，支撑杆114的内壁开设有和调节齿轮122吻合的齿槽，齿槽用于和调节齿轮122配合使其不能转动，调节齿轮122滑动设置于齿槽的内部，调节齿轮122的一端固定连接有贯穿支撑杆114的调节盘121，调节盘121用于带动调节齿轮122，实现对固定板112的角度进行任意调节，同时在调节完成后能够随时固定。
为了便于晶圆半导体两侧的同步固定，传动设备包括升降齿轮组213，升降齿轮组213用于带动升降柱212移动，升降齿轮组213由两个相互啮合的升降齿轮组成，升降齿轮转动设置于固定板112的内部，一侧的升降齿轮和升降齿板啮合，另一侧的升降齿轮和滚轮214通过传动机构连接，传动机构由两个皮带轮和一个皮带组成，两个皮带通过皮带连接，两个升降柱212通过同步环211连接，从动齿板的一侧啮合有从动齿轮215，从动齿轮215用于带动从动柱216移动，从动齿轮215和滚轮214通过相同的传动机构连接，从动齿轮215转动设置于固定板112的内部，实现对晶圆半导体两侧的顶部和底部能够同时固定。
为了便于晶圆半导体的进一步固定，同步装置包括锁定齿轮225，锁定齿轮225用于带动转向齿轮组226转动，锁定齿轮225和滑动齿板啮合，锁定齿轮225和固定板112转动连接，锁定齿轮225的两侧设有转向齿轮组226，转向齿轮组226用于通过传动机构带动推动齿轮227转动，转向齿轮组226由两个相互垂直且啮合的锥齿轮组成，顶部的锥齿轮和锁定齿轮225固定连接，固定齿板的一侧啮合有推动齿轮227，推动齿轮227用于带动卡杆228移动，推动齿轮227和底部的锥齿轮通过相同的传动机构连接，主动块221的底端固定连接有主动弹簧2211，主动弹簧2211用于推动主动块221向上移动，主动弹簧2211和固定板112固定连接，压板223底部固定连接有操作架224，操作架224用于带动压板223移动，操作架224的一侧固定连接有贯穿固定板112的拨块2241，拨块2241用于带动操作架224，卡杆228外壁的靠近中部位置套接有限定套，限定套用于确定卡杆228的位置，限定套和固定条115固定连接，实现在将晶圆半导体一侧固定时将升降柱212的位置给固定住，实现晶圆半导体的进一步固定。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种侧边点压式晶圆半导体定位装置，其特征在于：包括固定装置(100)和设置于固定装置(100)内部的锁定装置(200)；
所述固定装置(100)包括固定机构(110)；
所述固定机构(110)包括呈U形的固定板(112)，所述固定板(112)的底部设有支撑装置，所述固定板(112)内壁的靠近中部位置开设有安置槽(113)；
所述锁定装置(200)包括定位机构(210)，所述定位机构(210)的一侧设有锁定机构(220)；
所述定位机构(210)包括滚轮(214)，所述滚轮(214)转动设置于安置槽(113)一侧的底部，所述滚轮(214)的一侧设有升降柱(212)，所述升降柱(212)的一侧固定连接有升降齿板，所述升降柱(212)的底部设有从动柱(216)，所述从动柱(216)的一侧固定连接有从动齿板，所述升降柱(212)和从动柱(216)通过传动设备连接；
所述锁定机构(220)包括呈楔形的主动块(221)，所述主动块(221)的顶端贯穿固定板(112)且滑动设置于安置槽(113)的底部，所述主动块(221)的一侧设有限位架(222)，所述限位架(222)底端的一侧和主动块(221)的一侧贴合，所述限位架(222)顶部的一侧贴合有压板(223)，所述压板(223)的一侧固定连接有滑动齿板，所述压板(223)滑动设置于安置槽(113)的顶部，所述升降柱(212)的一侧设有贯穿固定板(112)的卡杆(228)，所述卡杆(228)的一侧固定连接有固定齿板，所述卡杆(228)和升降柱(212)卡接配合，所述压板(223)的顶端固定连接有压力弹簧(2231)，所述压力弹簧(2231)和固定板(112)固定连接，所述卡杆(228)和压板(223)通过同步装置连接。
2.根据权利要求1所述的侧边点压式晶圆半导体定位装置，其特征在于：所述支撑装置包括底座(111)，所述底座(111)两侧的顶部固定连接有支撑杆(114)，所述支撑杆(114)和固定板(112)转动连接，所述固定板(112)外壁的两侧固定连接有固定条(115)。
3.根据权利要求2所述的侧边点压式晶圆半导体定位装置，其特征在于：一侧所述支撑杆(114)的内部设有调节机构(120)，所述调节机构(120)包括套杆(125)，所述套杆(125)和固定板(112)固定连接，所述套杆(125)内壁的一侧滑动插接有插杆(123)，所述插杆(123)的一端固定连接有调节弹簧(124)，所述调节弹簧(124)和套杆(125)固定连接。
4.根据权利要求3所述的侧边点压式晶圆半导体定位装置，其特征在于：所述插杆(123)的一端固定连接有调节齿轮(122)，所述支撑杆(114)的内壁开设有和调节齿轮(122)吻合的齿槽，所述调节齿轮(122)滑动设置于齿槽的内部，所述调节齿轮(122)的一端固定连接有贯穿支撑杆(114)的调节盘(121)。
5.根据权利要求4所述的侧边点压式晶圆半导体定位装置，其特征在于：所述传动设备包括升降齿轮组(213)，所述升降齿轮组(213)由两个相互啮合的升降齿轮组成，所述升降齿轮转动设置于固定板(112)的内部，一侧的所述升降齿轮和升降齿板啮合，另一侧的所述升降齿轮和滚轮(214)通过传动机构连接，两个所述升降柱(212)通过同步环(211)连接。
6.根据权利要求5所述的侧边点压式晶圆半导体定位装置，其特征在于：所述从动齿板的一侧啮合有从动齿轮(215)，所述从动齿轮(215)和滚轮(214)通过相同的传动机构连接，所述从动齿轮(215)转动设置于固定板(112)的内部。
7.根据权利要求6所述的侧边点压式晶圆半导体定位装置，其特征在于：所述同步装置包括锁定齿轮(225)，所述锁定齿轮(225)和滑动齿板啮合，所述锁定齿轮(225)和固定板(112)转动连接，所述锁定齿轮(225)的两侧设有转向齿轮组(226)，所述转向齿轮组(226)由两个相互垂直且啮合的锥齿轮组成，顶部的所述锥齿轮和锁定齿轮(225)固定连接。
8.根据权利要求7所述的侧边点压式晶圆半导体定位装置，其特征在于：所述固定齿板的一侧啮合有推动齿轮(227)，所述推动齿轮(227)和底部的锥齿轮通过相同的传动机构连接，所述主动块(221)的底端固定连接有主动弹簧(2211)，所述主动弹簧(2211)和固定板(112)固定连接。
9.根据权利要求8所述的侧边点压式晶圆半导体定位装置，其特征在于：所述压板(223)底部固定连接有操作架(224)，所述操作架(224)的一侧固定连接有贯穿固定板(112)的拨块(2241)。
10.根据权利要求9所述的侧边点压式晶圆半导体定位装置，其特征在于：所述卡杆(228)外壁的靠近中部位置套接有限定套，所述限定套和固定条(115)固定连接。
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