CN218452833U - 一种晶片打磨设备 - Google Patents

一种晶片打磨设备 Download PDF

Info

Publication number
CN218452833U
CN218452833U CN202222748123.6U CN202222748123U CN218452833U CN 218452833 U CN218452833 U CN 218452833U CN 202222748123 U CN202222748123 U CN 202222748123U CN 218452833 U CN218452833 U CN 218452833U
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
pulling plate
wafer
base
rotatably connected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202222748123.6U
Other languages
English (en)
Inventor
沈泽钦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Huilong Chip Technology Co ltd
Original Assignee
Zhejiang Huilong Chip Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Huilong Chip Technology Co ltd filed Critical Zhejiang Huilong Chip Technology Co ltd
Priority to CN202222748123.6U priority Critical patent/CN218452833U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN218452833U publication Critical patent/CN218452833U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本实用新型属于晶片加工技术领域,尤其是一种晶片打磨设备,现提出如下方案,包括底座、安装台和设置于底座表面的推动机构,所述底座的表面固定连接有安装台,所述推动机构包括传动组件和送料组件;所述传动组件包括转盘、第一拉板和受力板,所述转盘旋转连接于底座的上方,所述转盘的内部旋转连接有第一拉板,所述第一拉板的表面旋转连接有受力板,通过设置第二拉板,由于第二拉板呈倾斜设置,在升降板上升时,会通过第二拉板带动控制盘进行旋转,与转盘固定连接的摆动板也会随之旋转,滑杆也会随之沿着夹环的内部进行滑动,并对夹环施加推力,使得夹环对晶片进行夹持,最后通过打磨盘主体对晶片进行打磨。

Description

一种晶片打磨设备
技术领域
本实用新型涉及晶片加工技术领域,尤其涉及一种晶片打磨设备。
背景技术
石英晶体是一种重要的电子材料,沿一定方向切割的石英晶片,石英晶体不仅具有压电效应,而且还具有优良的机械特性、电学特性和温度特性,用它设计制作的谐振器、振荡器和滤波器等,在稳频和选频方面都有突出的优点,在晶片加工时,打磨是其加工的一项重要环节,现有技术中,晶片打磨设备在打磨完一组晶片时,需要人工将下一组晶片放在打磨处,打磨效率不高,为此我们提出一种晶片打磨设备。
实用新型内容
本实用新型提出的一种晶片打磨设备,解决了现有技术中存在晶片打磨设备在打磨完一组晶片时,需要人工将下一组晶片放在打磨处,打磨效率不高的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种晶片打磨设备,包括底座、安装台和设置于底座表面的推动机构,所述底座的表面固定连接有安装台,所述推动机构包括传动组件和送料组件;
所述传动组件包括转盘、第一拉板和受力板,所述转盘旋转连接于底座的上方,所述转盘的内部旋转连接有第一拉板,所述第一拉板的表面旋转连接有受力板;
所述送料组件包括活动板和料盘,所述活动板旋转连接于受力板的侧面,所述活动板的表面旋转连接有料盘。
所述安装台的表面固定连接有液压杆,所述液压杆的输出端固定连接有升降板,所述升降板的侧面旋转连接有第二拉板,所述第二拉板的表面旋转连接有控制盘,所述控制盘的表面固定连接有摆动板,所述摆动板的表面固定连接有滑杆,所述滑杆的表面滑动连接有夹环,所述底座的表面固定连接有框架,所述框架的顶部内壁设置有打磨盘主体。
优选的,所述第一拉板设置于转盘的横向中轴线上,所述第一拉板与受力板的衔接处位于自身端点处。
优选的,所述活动板关于受力板呈倾斜设置,所述活动板通过受力板带动料盘构成升降结构。
优选的,所述安装台的表面设置有与料盘位置相对应的圆孔。
优选的,所述转盘通过第二拉板构成旋转结构,所述第二拉板设置于转盘的圆心上。
优选的,所述滑杆垂直设置于摆动板的端点处,所述滑杆嵌入进夹环的竖向滑槽内部。
本实用新型具备以下有益效果:
1、通过设置第二拉板,由于第二拉板呈倾斜设置,在升降板上升时,会通过第二拉板带动控制盘进行旋转,与转盘固定连接的摆动板也会随之旋转,滑杆也会随之沿着夹环的内部进行滑动,并对夹环施加推力,使得夹环对晶片进行夹持,最后通过打磨盘主体对晶片进行打磨;
2、通过设置第一拉板,因为第一拉板设置在转盘的横向中轴线上,在转盘旋转时会拉动两组第一拉板,随后第一拉板会带动受力板向转盘的圆心运动,因为与活动板旋转连接的受力板呈倾斜设置,在受力板运动时会导致活动板逐步摆正,随后料盘会受到来自活动板的向上推力,带动晶片向上运输,实现自动送料,通过夹环夹持后,通过打磨盘主体会对其进行打磨。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种晶片打磨设备的正面结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种晶片打磨设备的夹环结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种晶片打磨设备的转盘结构示意图;
图4为本实用新型提出的一种晶片打磨设备的活动板结构示意图。
图中:1、底座;2、安装台;3、转盘;4、第一拉板;5、受力板;6、活动板;7、料盘;8、打磨盘主体;9、液压杆;10、升降板;11、第二拉板;12、控制盘;13、摆动板;14、滑杆;15、夹环;16、框架。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例一
请参阅图1-4所示,一种晶片打磨设备,包括底座1、安装台2和设置于底座1表面的推动机构,底座1的表面固定连接有安装台2,推动机构包括传动组件和送料组件;
传动组件包括转盘3、第一拉板4和受力板5,转盘3旋转连接于底座1的上方,转盘3的内部旋转连接有第一拉板4,第一拉板4的表面旋转连接有受力板5;
送料组件包括活动板6和料盘7,活动板6旋转连接于受力板5的侧面,活动板6的表面旋转连接有料盘7。
进一步的,第一拉板4设置于转盘3的横向中轴线上,第一拉板4与受力板5的衔接处位于自身端点处,因为第一拉板4设置在转盘3的横向中轴线上,在转盘3旋转时会拉动两组第一拉板4,随后第一拉板4会带动受力板5向转盘3的圆心运动。
进一步的,活动板6关于受力板5呈倾斜设置,活动板6通过受力板5带动料盘7构成升降结构,因为与活动板6旋转连接的受力板5呈倾斜设置,在受力板5运动时会导致活动板6逐步摆正。
进一步的,安装台2的表面设置有与料盘7位置相对应的圆孔,料盘7会受到来自活动板6的向上推力,带动晶片向上运输,实现自动送料,通过夹环15夹持后,通过打磨盘主体8会对其进行打磨。
实施例二
请参阅图1-4所示,对比实施例一,作为本实用新型的另一种实施方式,安装台2的表面固定连接有液压杆9,液压杆9的输出端固定连接有升降板10,升降板10的侧面旋转连接有第二拉板11,第二拉板11的表面旋转连接有控制盘12,控制盘12的表面固定连接有摆动板13,摆动板13的表面固定连接有滑杆14,滑杆14的表面滑动连接有夹环15,底座1的表面固定连接有框架16,框架16的顶部内壁设置有打磨盘主体8。
进一步的,转盘3通过第二拉板11构成旋转结构,第二拉板11设置于转盘3的圆心上,在升降板10上升时,会通过第二拉板11带动控制盘12进行旋转,与转盘3固定连接的摆动板13也会随之旋转。
进一步的,滑杆14垂直设置于摆动板13的端点处,滑杆14嵌入进夹环15的竖向滑槽内部,滑杆14沿着夹环15的内部进行滑动,并对夹环15施加推力,使得夹环15对晶片进行夹持,最后通过打磨盘主体8对晶片进行打磨。
工作原理,使用时,首先将需要打磨的晶片有序叠放在料盘7上,随后打开液压杆9,使得液压杆9带动升降板10进行升降,由于第二拉板11呈倾斜设置,在升降板10上升时,会通过第二拉板11带动控制盘12进行旋转,与转盘3固定连接的摆动板13也会随之旋转,滑杆14也会随之沿着夹环15的内部进行滑动,并对夹环15施加推力,使得夹环15对晶片进行夹持,最后通过打磨盘主体8对晶片进行打磨;
当最顶部的晶片打磨完毕后,拿下晶片,随后通过电机驱动转盘3进行旋转,因为第一拉板4设置在转盘3的横向中轴线上,在转盘3旋转时会拉动两组第一拉板4,随后第一拉板4会带动受力板5向转盘3的圆心运动,因为与活动板6旋转连接的受力板5呈倾斜设置,在受力板5运动时会导致活动板6逐步摆正,随后料盘7会受到来自活动板6的向上推力,带动晶片向上运输,实现自动送料,通过夹环15夹持后,通过打磨盘主体8会对其进行打磨。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种晶片打磨设备,包括底座(1)、安装台(2)和设置于底座(1)表面的推动机构,其特征在于:所述底座(1)的表面固定连接有安装台(2),所述推动机构包括传动组件和送料组件;
所述传动组件包括转盘(3)、第一拉板(4)和受力板(5),所述转盘(3)旋转连接于底座(1)的上方,所述转盘(3)的内部旋转连接有第一拉板(4),所述第一拉板(4)的表面旋转连接有受力板(5);
所述送料组件包括活动板(6)和料盘(7),所述活动板(6)旋转连接于受力板(5)的侧面,所述活动板(6)的表面旋转连接有料盘(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶片打磨设备,其特征在于:所述安装台(2)的表面固定连接有液压杆(9),所述液压杆(9)的输出端固定连接有升降板(10),所述升降板(10)的侧面旋转连接有第二拉板(11),所述第二拉板(11)的表面旋转连接有控制盘(12),所述控制盘(12)的表面固定连接有摆动板(13),所述摆动板(13)的表面固定连接有滑杆(14),所述滑杆(14)的表面滑动连接有夹环(15),所述底座(1)的表面固定连接有框架(16),所述框架(16)的顶部内壁设置有打磨盘主体(8)。
3.根据权利要求1所述的一种晶片打磨设备,其特征在于:所述第一拉板(4)设置于转盘(3)的横向中轴线上,所述第一拉板(4)与受力板(5)的衔接处位于自身端点处。
4.根据权利要求1所述的一种晶片打磨设备,其特征在于:所述活动板(6)关于受力板(5)呈倾斜设置,所述活动板(6)通过受力板(5)带动料盘(7)构成升降结构。
5.根据权利要求1所述的一种晶片打磨设备,其特征在于:所述安装台(2)的表面设置有与料盘(7)位置相对应的圆孔。
6.根据权利要求2所述的一种晶片打磨设备,其特征在于:所述转盘(3)通过第二拉板(11)构成旋转结构,所述第二拉板(11)设置于转盘(3)的圆心上。
7.根据权利要求2所述的一种晶片打磨设备,其特征在于:所述滑杆(14)垂直设置于摆动板(13)的端点处,所述滑杆(14)嵌入进夹环(15)的竖向滑槽内部。
CN202222748123.6U 2022-10-19 2022-10-19 一种晶片打磨设备 Active CN218452833U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202222748123.6U CN218452833U (zh) 2022-10-19 2022-10-19 一种晶片打磨设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202222748123.6U CN218452833U (zh) 2022-10-19 2022-10-19 一种晶片打磨设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN218452833U true CN218452833U (zh) 2023-02-07

Family

ID=85126967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202222748123.6U Active CN218452833U (zh) 2022-10-19 2022-10-19 一种晶片打磨设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN218452833U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106956163B (zh) 一种全自动上料设备
CN109202403B (zh) 自动化屏幕组装设备
CN109748104A (zh) 一种双工位聚合物锂电池上料方法
CN218452833U (zh) 一种晶片打磨设备
CN216661239U (zh) 半导体智能仓储机械手的控制机构
CN105957922B (zh) 管式pecvd石墨舟工艺点上料装置
CN215887298U (zh) 晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构
CN210392739U (zh) 陶瓷盘翻转机构
CN209922410U (zh) 自动上料系统
CN216862926U (zh) 一种玻璃加工的上料装置
CN108483043A (zh) 面板取放料装置
CN209793350U (zh) 光学镜片自动加工一体机
CN211768842U (zh) 翻面机构
CN210524820U (zh) 一种适用于单晶硅片单面抛光的自动收片装置
JPS62285843A (ja) 基板形部品授受装置
CN218083472U (zh) 一种石材直接卸板装置
CN213366565U (zh) 一种基于限制自由度h型顶板晶圆片顶出装置
CN219521516U (zh) 一种石英板磨砂面的处理装置
CN221159885U (zh) 一种陶瓷治具自动上料设备
CN221020204U (zh) 一种端面磨削装置
CN210040151U (zh) 晶圆片整形寻边机构
CN214003308U (zh) 一种磁铁组装用下料组件
CN218983374U (zh) 一种剪板机上料夹具
CN218024226U (zh) 一种瓷砖生产线用瓷砖存储装置
CN211654791U (zh) 一种溅射台上的硅片输送设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant