JPH0950947A - ウエハ処理方法 - Google Patents
ウエハ処理方法Info
- Publication number
- JPH0950947A JPH0950947A JP21945995A JP21945995A JPH0950947A JP H0950947 A JPH0950947 A JP H0950947A JP 21945995 A JP21945995 A JP 21945995A JP 21945995 A JP21945995 A JP 21945995A JP H0950947 A JPH0950947 A JP H0950947A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wax
- jig
- robot
- wafers
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハに傷をつけること及び１枚ずつの処理
で長時間を要する。 【解決手段】 ワックスで治具に取付けられたウエハを
ウエハ吸着ロボットで保持し、このウエハ吸着ロボット
を昇降させてワックス除去用溶剤入りのワックス槽に浸
漬させ、ワックスを溶解させて治具を分離してウエハの
みをワックス除去槽から取り出す。この際、ウエハ吸着
ロボットを超音波振動子で振動させながらワックスを溶
解させ、ワックス除去槽を超音波振動子により振動させ
てワックスを溶解させるウエハ処理方法。
で長時間を要する。 【解決手段】 ワックスで治具に取付けられたウエハを
ウエハ吸着ロボットで保持し、このウエハ吸着ロボット
を昇降させてワックス除去用溶剤入りのワックス槽に浸
漬させ、ワックスを溶解させて治具を分離してウエハの
みをワックス除去槽から取り出す。この際、ウエハ吸着
ロボットを超音波振動子で振動させながらワックスを溶
解させ、ワックス除去槽を超音波振動子により振動させ
てワックスを溶解させるウエハ処理方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路用材料とし
て、多用されているシリコン及びカリウムヒ素等の標準
６００μｍの厚さのウエハを加工処理により１００μｍ
〜２００μｍの厚さに処理する際のウエハを加工治具か
ら分離させるウエハ処理方法に関するものである。
て、多用されているシリコン及びカリウムヒ素等の標準
６００μｍの厚さのウエハを加工処理により１００μｍ
〜２００μｍの厚さに処理する際のウエハを加工治具か
ら分離させるウエハ処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路用材料として、多用されている
シリコン及びカリウムヒ素等の標準６００μｍの厚さの
ウエハを、加工処理により１００μｍ〜２００μｍの厚
さに処理する際のウエハと加工用治具を分離させる従来
の装置は下記のように構成されていた。
シリコン及びカリウムヒ素等の標準６００μｍの厚さの
ウエハを、加工処理により１００μｍ〜２００μｍの厚
さに処理する際のウエハと加工用治具を分離させる従来
の装置は下記のように構成されていた。
【０００３】即ち、図６（ａ）に示すように、ウエハ１
を治具２にワックスを塗布して固定し、固定台３に設け
た真空用通路４で治具２を吸着保持するようになってい
る。６００μｍの厚さ有するウエハ１を１００μｍ〜２
００μｍの厚さに加工した後に、治具２を固定台３で吸
着保持し、真空用通路５を有する移動台６でウエハ１を
吸着保持できるようになっている。
を治具２にワックスを塗布して固定し、固定台３に設け
た真空用通路４で治具２を吸着保持するようになってい
る。６００μｍの厚さ有するウエハ１を１００μｍ〜２
００μｍの厚さに加工した後に、治具２を固定台３で吸
着保持し、真空用通路５を有する移動台６でウエハ１を
吸着保持できるようになっている。
【０００４】こ移動台６はワックスの溶け出し温度以上
に昇温可能なヒータが内蔵されており、このヒータの電
源を入れてワックスが溶け出したことを確認した後に図
６（ｂ）に示すように、移動台６を平行移動させること
により、ウエハ１と治具２とを分離していた。
に昇温可能なヒータが内蔵されており、このヒータの電
源を入れてワックスが溶け出したことを確認した後に図
６（ｂ）に示すように、移動台６を平行移動させること
により、ウエハ１と治具２とを分離していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の装置にあっ
ては、ウエハと治具とを平行移動させて分離しているた
め、移動の際にウエハに傷を付けたり割るようなことが
あった。又、ウエハ１枚ずつの処理の為に、複数枚の処
理に、非常に時間を要する問題があった。そこで、本発
明においては複数枚のウエハを同時に処理することがで
きる装置を提供しようとするものである。
ては、ウエハと治具とを平行移動させて分離しているた
め、移動の際にウエハに傷を付けたり割るようなことが
あった。又、ウエハ１枚ずつの処理の為に、複数枚の処
理に、非常に時間を要する問題があった。そこで、本発
明においては複数枚のウエハを同時に処理することがで
きる装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、ワックスで治具に取付けられたウエハをウ
エハ吸着ロボットで保持し、このウエハ吸着ロボットを
昇降させてワックス除去用溶剤入りのワックス除去槽に
浸漬させ、ワックスを溶解させて治具を分離してウエハ
のみをワックス除去槽から取り出すウエハ処理方法を構
成する。
するために、ワックスで治具に取付けられたウエハをウ
エハ吸着ロボットで保持し、このウエハ吸着ロボットを
昇降させてワックス除去用溶剤入りのワックス除去槽に
浸漬させ、ワックスを溶解させて治具を分離してウエハ
のみをワックス除去槽から取り出すウエハ処理方法を構
成する。
【０００７】又、ウエハ吸着ロボットを超音波振動子で
振動させながらワックスを溶解させ、更に、ワックス除
去槽を超音波振動子により振動させてワックスを溶解さ
せるウエハ処理方法を構成する。
振動させながらワックスを溶解させ、更に、ワックス除
去槽を超音波振動子により振動させてワックスを溶解さ
せるウエハ処理方法を構成する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明方法を説明する前に、これ
に用いる装置の１例を図１に基いて詳細に説明する。ワ
ックス除去用溶剤入り、ワックス除去槽７の底面に超音
波振動子８を固定し、槽内に溶液昇温風ヒータ９を設け
る。一方、ワックス除去槽７の一方に治具用収納容器１
０を設置し、他方にウエハ用収納容器１１を設ける。更
に、振動機構を有し、昇降可能なウエハ吸着ロボット１
２と治具用収納容器１０を移動させる槽間移動ロボット
１３を設けている。
に用いる装置の１例を図１に基いて詳細に説明する。ワ
ックス除去用溶剤入り、ワックス除去槽７の底面に超音
波振動子８を固定し、槽内に溶液昇温風ヒータ９を設け
る。一方、ワックス除去槽７の一方に治具用収納容器１
０を設置し、他方にウエハ用収納容器１１を設ける。更
に、振動機構を有し、昇降可能なウエハ吸着ロボット１
２と治具用収納容器１０を移動させる槽間移動ロボット
１３を設けている。
【０００９】前記ウエハ吸着ロボット１２の１例を図
２、３に基いて説明すると、ガラスで形成した治具２に
ウエハ１をワックスで取付け、このウエハ１を吸着保持
板１４に吸着する。吸着保持板１４には真空通路１５を
設け、吸引側の吸着穴１６でウエハ１を吸着し、排気側
口１７を真空ポンプ（図示省略）に接続して吸引するよ
うになっている。又、吸着保持板１４の上端に超音波振
動子１８を固定して全体を振動させるようになってい
る。これにより超音波の振動を吸着保持板１４から直接
ウエハ１に伝えることができる。
２、３に基いて説明すると、ガラスで形成した治具２に
ウエハ１をワックスで取付け、このウエハ１を吸着保持
板１４に吸着する。吸着保持板１４には真空通路１５を
設け、吸引側の吸着穴１６でウエハ１を吸着し、排気側
口１７を真空ポンプ（図示省略）に接続して吸引するよ
うになっている。又、吸着保持板１４の上端に超音波振
動子１８を固定して全体を振動させるようになってい
る。これにより超音波の振動を吸着保持板１４から直接
ウエハ１に伝えることができる。
【００１０】尚、図４、５に示す他の例は超音波振動子
１８を吸着保持板１４の途中に固定したもので、他は図
２、３と同様なので、同一符号を付し説明を省略する。
１８を吸着保持板１４の途中に固定したもので、他は図
２、３と同様なので、同一符号を付し説明を省略する。
【００１１】前記装置の１例を用いて本発明方法を説明
すると、ウエハ１をワックスで取付けられた治具２と共
にウエハ吸着ロボット１２で治具用収納容器１０内に収
納し、治具用収納容器１０を槽間移動ロボット１３でワ
ックス除去槽７内に収納する［図１（ｂ）参照］
すると、ウエハ１をワックスで取付けられた治具２と共
にウエハ吸着ロボット１２で治具用収納容器１０内に収
納し、治具用収納容器１０を槽間移動ロボット１３でワ
ックス除去槽７内に収納する［図１（ｂ）参照］
【００１２】そして、ワックス除去槽７内のワックス除
去用溶剤を溶液昇温用ヒータ９で加熱し、あらかじめ設
定したワックス溶け出し時間浸漬させたのち、超音波振
動子８による超音波振動と、ウエハ吸着ロボッ１２の超
音波振動子１８とにより、ワックスを溶解させ、ウエハ
吸着ロボット１２を２ｍｍ毎秒程度の低速にて上昇させ
る。これにより治具２からウエハ１を剥がし、ウエハ１
のみをウエハ吸着ロボット１２の吸着保持板１４により
治具用収納容器１０から上昇させて取出し、水平移動及
び下降させて隣接位置に設置しているウエハ用収納容器
１１内に収納［図２（ｄ）参照］する。
去用溶剤を溶液昇温用ヒータ９で加熱し、あらかじめ設
定したワックス溶け出し時間浸漬させたのち、超音波振
動子８による超音波振動と、ウエハ吸着ロボッ１２の超
音波振動子１８とにより、ワックスを溶解させ、ウエハ
吸着ロボット１２を２ｍｍ毎秒程度の低速にて上昇させ
る。これにより治具２からウエハ１を剥がし、ウエハ１
のみをウエハ吸着ロボット１２の吸着保持板１４により
治具用収納容器１０から上昇させて取出し、水平移動及
び下降させて隣接位置に設置しているウエハ用収納容器
１１内に収納［図２（ｄ）参照］する。
【００１３】一方、ワックス除去槽７内に残っている治
具用収納容器１０［図１（ｃ）参照］は槽間移動ロボッ
ト１３により、ワックス除去槽７から上昇と水平移動及
び下降運動を行ってワックス除去槽７とウエハ収納容器
１１間の床面に載置される。
具用収納容器１０［図１（ｃ）参照］は槽間移動ロボッ
ト１３により、ワックス除去槽７から上昇と水平移動及
び下降運動を行ってワックス除去槽７とウエハ収納容器
１１間の床面に載置される。
【００１４】
【発明の効果】本発明は前記のように構成したもので、
薄くて割れやすいウエハを昇降機構の振動と槽内の溶液
の超音波振動により、容易に人手を介さずに複数枚を同
時に処理することができる。
薄くて割れやすいウエハを昇降機構の振動と槽内の溶液
の超音波振動により、容易に人手を介さずに複数枚を同
時に処理することができる。
【００１５】
【図１】本発明方法の作業順序を示す説明図で、（ａ）
はワックス除去槽への浸漬前の状態、（ｂ）はウエハを
ワックス除去槽へ浸漬させた状態、（ｃ）は治具とウエ
ハを分離した状態、（ｄ）はウエハ及び治具をワックス
除去槽から取り出した状態を夫々示す。
はワックス除去槽への浸漬前の状態、（ｂ）はウエハを
ワックス除去槽へ浸漬させた状態、（ｃ）は治具とウエ
ハを分離した状態、（ｄ）はウエハ及び治具をワックス
除去槽から取り出した状態を夫々示す。
【図２】ウエハ吸着ロボットの一例を示す側面図。
【図３】その正面図。
【図４】ウエハ吸着ロボットの他の例を示す側面図。
【図５】その正面図。
【図６】従来装置の作業順序を示す断面図で、（ａ）は
ウエハと治具が一体化されている状態、（ｂ）はウエハ
と治具が分離された状態を示す。
ウエハと治具が一体化されている状態、（ｂ）はウエハ
と治具が分離された状態を示す。
１ ウエハ ２ 治具 ３ 固定台 ４ 真空用通路 ５ 真空用通路 ６ 移動台 ７ ワックス除去槽 ８ 超音波振動子 ９ 溶液昇温用ヒータ １０ 治具用収納容器 １１ ウエハ収納用容器 １２ ウエハ吸着ロボット １３ 槽間移動ロボット １４ 吸着保持板 １５ 真空通路 １６ 吸着穴 １７ 排気側口 １８ 超音波振動子
Claims (3)
- 【請求項１】 ワックスで治具に取付けられたウエハを
ウエハ吸着用槽間移動ロボットで保持し、このウエハ吸
着ロボットを昇降させてワックス除去用溶剤入りのワッ
クス除去槽に浸漬させ、ワックスを溶解させて治具を分
離してウエハのみをワックス除去槽から取り出すことを
特徴とするウエハ処理方法。 - 【請求項２】 ウエハ吸着ロボットを超音波振動子で振
動させながらワックスを溶解させることを特徴とする請
求項１記載のウエハ処理方法。 - 【請求項３】 ワックス除去槽を超音波振動子により振
動させてワックスを溶解させることを特徴とする請求項
１、２のいずれかに記載されたウエハ処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21945995A JPH0950947A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | ウエハ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21945995A JPH0950947A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | ウエハ処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0950947A true JPH0950947A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16735766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21945995A Pending JPH0950947A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | ウエハ処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0950947A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100401494C (zh) * | 2005-02-28 | 2008-07-09 | 大日本网目版制造株式会社 | 晶片处理装置 |
| JP2011233680A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 剥離装置及び剥離方法 |
| BE1019301A5 (nl) * | 2011-08-31 | 2012-05-08 | Develop Mechanics Nv | Inrichting voor het hanteren van halfgeleiderwafers. |
| JP2014222758A (ja) * | 2009-03-18 | 2014-11-27 | エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー | キャリアとウエハとの間の相互連結層を取り去るためのデバイス |
-
1995
- 1995-08-07 JP JP21945995A patent/JPH0950947A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100401494C (zh) * | 2005-02-28 | 2008-07-09 | 大日本网目版制造株式会社 | 晶片处理装置 |
| JP2014222758A (ja) * | 2009-03-18 | 2014-11-27 | エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー | キャリアとウエハとの間の相互連結層を取り去るためのデバイス |
| JP2011233680A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 剥離装置及び剥離方法 |
| BE1019301A5 (nl) * | 2011-08-31 | 2012-05-08 | Develop Mechanics Nv | Inrichting voor het hanteren van halfgeleiderwafers. |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050602 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050823 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060104 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |