JP2017152582A - 加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
4 筐体
4a 第1面
4b 第2面
4c 第3面
4d,4f 開口
4e,4g,4h スリット
6 カセットエレベータ
8 カセット
12 仮置きユニット
14a,14b ガイドレール
16 搬出機構
16a 把持部
18 第1搬送アーム
20 昇降機構
22 吸引パッド
24 撮像ユニット
26 X軸移動テーブル
28 防塵防滴カバー
30 保持テーブル(保持手段)
32 治具ベース
34 保持治具
36 切削ユニット
38 切削ブレード
40 上面洗浄ユニット
42 第2搬送アーム
44 昇降機構
46 吸引パッド
48 下面洗浄ユニット
50 仮置きテーブル
52 チップ収容アーム
54 昇降機構
56 ブラシ
58 チップ収容ユニット
60 チップガイド
60a 上部
60b 下部
60c,60d 開口
62 チップ収容容器
62a 収容部
62b 把持部
64 配管
66 開閉弁
68 液体供給源
70 液体受けパン
72 配管
74 操作パネル
76 モニタ
11 被加工物
13 金属枠体
15 分割予定ライン(ストリート)
17 デバイス
19 樹脂層
21 チップ
23 液体
Claims (1)
- 交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を加工する加工方法であって、
被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持テーブルで保持した被加工物を該分割予定ラインに沿って分割し複数のチップを形成する分割ステップと、
該分割ステップを実施した後、該保持テーブルに保持された複数の該チップを該保持テーブルから搬出してチップ収容容器へと落下させることで複数の該チップを該チップ収容容器に収容する収容ステップと、を備え、
該収容ステップでは、複数の該チップを液体中で落下させて該チップ収容容器に収容することを特徴とする加工方法。
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WO2023286339A1 (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-19 | Towa株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
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JP6604873B2 (ja) | 2019-11-13 |
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