JP2845738B2 - 回転式基板処理装置の基板回転保持具 - Google Patents
回転式基板処理装置の基板回転保持具Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハ、液晶表
示器用ガラス基板やフォトマスク用ガラス基板などの基
板を回転させながら、フォトレジスト液、洗浄液、エッ
チング液等の各種処理液を基板表面に供給することによ
り所望の処理を行なう回転式基板処理装置に係り、特に
基板が載置される回転台の表面から少し浮かせた状態で
基板を水平保持する回転式基板処理装置の基板回転保持
具に関する。
示器用ガラス基板やフォトマスク用ガラス基板などの基
板を回転させながら、フォトレジスト液、洗浄液、エッ
チング液等の各種処理液を基板表面に供給することによ
り所望の処理を行なう回転式基板処理装置に係り、特に
基板が載置される回転台の表面から少し浮かせた状態で
基板を水平保持する回転式基板処理装置の基板回転保持
具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の回転式基板処理装置の基
板回転保持具として、例えば特開平５−９０２３８号公
報や実開平４−６５４４６号公報に開示されたものがあ
る。
板回転保持具として、例えば特開平５−９０２３８号公
報や実開平４−６５４４６号公報に開示されたものがあ
る。
【０００３】この種の基板回転保持具は、基板が載置さ
れる回転台の上に複数個の基板支持ピンを立設し、これ
らの基板支持ピンで基板の端縁を位置決め保持するよう
に構成されている。このような基板保持具によれば、基
板が回転台の表面から少し浮いた状態で保持されるの
で、基板が回転台に当接して載置された場合に生じる基
板裏面の損傷や汚染を避けることができる。しかし、そ
の一方において、基板処理中に飛散した処理液のミスト
が基板の下側になっている裏面に回り込んで付着し、基
板裏面が汚染されるという別異の問題が生じる。そこ
で、基板を回転処理している際に基板裏面に純水等を吹
きつけて基板裏面へのミストの回り込みを防止する、い
わゆるバックリンスを行っている。
れる回転台の上に複数個の基板支持ピンを立設し、これ
らの基板支持ピンで基板の端縁を位置決め保持するよう
に構成されている。このような基板保持具によれば、基
板が回転台の表面から少し浮いた状態で保持されるの
で、基板が回転台に当接して載置された場合に生じる基
板裏面の損傷や汚染を避けることができる。しかし、そ
の一方において、基板処理中に飛散した処理液のミスト
が基板の下側になっている裏面に回り込んで付着し、基
板裏面が汚染されるという別異の問題が生じる。そこ
で、基板を回転処理している際に基板裏面に純水等を吹
きつけて基板裏面へのミストの回り込みを防止する、い
わゆるバックリンスを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。
【０００５】例えば、フォトレジスト塗布工程におい
て、上述したバックリンスによって基板裏面へのミスト
の付着を充分に防止できなかった場合には、基板裏面に
おいて付着したミストが固化する。そのため、例えば次
の露光工程において、裏面を下にして基板を支持して露
光する際に、固化物の大きさによって基板表面の高さ位
置に微小なバラツキを生じ、露光のための光学系の焦点
がずれて基板表面にパターンが正常に露光されないとい
った問題が発生する。そこで、基板裏面を洗浄すること
によって基板裏面の付着固化物を除去するために基板裏
面洗浄を露光前に行なうことがある。この場合、フォト
レジストが被着された基板の表面を下側にして基板回転
保持具に支持させ、基板の裏面に洗浄ブラシを当接させ
たり、高圧ジェット水を噴射させつつ基板を回転させる
ことによって基板の裏面を洗浄する。
て、上述したバックリンスによって基板裏面へのミスト
の付着を充分に防止できなかった場合には、基板裏面に
おいて付着したミストが固化する。そのため、例えば次
の露光工程において、裏面を下にして基板を支持して露
光する際に、固化物の大きさによって基板表面の高さ位
置に微小なバラツキを生じ、露光のための光学系の焦点
がずれて基板表面にパターンが正常に露光されないとい
った問題が発生する。そこで、基板裏面を洗浄すること
によって基板裏面の付着固化物を除去するために基板裏
面洗浄を露光前に行なうことがある。この場合、フォト
レジストが被着された基板の表面を下側にして基板回転
保持具に支持させ、基板の裏面に洗浄ブラシを当接させ
たり、高圧ジェット水を噴射させつつ基板を回転させる
ことによって基板の裏面を洗浄する。
【０００６】このとき、基板裏面洗浄に用いた処理液の
ミストが、下側に向けられている基板の表面（フォトレ
ジスト膜）に再付着するのを防止するために、上述した
バックリンスを行なうと、基板の表面に形成されている
フォトレジスト膜がダメージを受けるといった問題があ
る。また、フォトレジスト膜へのダメージを避けるため
に、バックリンスを行なわずに裏面洗浄を行った場合、
ミストが基板表面のフォトレジスト膜に付着する。この
ようにフォトレジスト膜に付着したミストを後に除去す
ることは非常に困難である。
ミストが、下側に向けられている基板の表面（フォトレ
ジスト膜）に再付着するのを防止するために、上述した
バックリンスを行なうと、基板の表面に形成されている
フォトレジスト膜がダメージを受けるといった問題があ
る。また、フォトレジスト膜へのダメージを避けるため
に、バックリンスを行なわずに裏面洗浄を行った場合、
ミストが基板表面のフォトレジスト膜に付着する。この
ようにフォトレジスト膜に付着したミストを後に除去す
ることは非常に困難である。
【０００７】一方、回転台と基板の裏面に侵入するミス
トを防止するために、回転台に配設されている基板の支
持ピンの高さを低くして基板と回転台との隙間を極力狭
くすることも考えられる。しかし、この場合は、回転台
と基板の裏面の間隔にあたる空間内に、基板を吸着保持
した搬送アームを進入させて、基板を支持ピン上に渡す
という、普及した基板の搬送機構を採用することが難し
くなり基板の搬送機構に特殊なものを要するという問題
点が生じる。
トを防止するために、回転台に配設されている基板の支
持ピンの高さを低くして基板と回転台との隙間を極力狭
くすることも考えられる。しかし、この場合は、回転台
と基板の裏面の間隔にあたる空間内に、基板を吸着保持
した搬送アームを進入させて、基板を支持ピン上に渡す
という、普及した基板の搬送機構を採用することが難し
くなり基板の搬送機構に特殊なものを要するという問題
点が生じる。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、処理中に発生したミストが基板の下側
の面に付着することを防止するとともに、基板の搬送が
容易にできる回転式基板処理装置の基板回転保持具を提
供することを目的とする。
たものであって、処理中に発生したミストが基板の下側
の面に付着することを防止するとともに、基板の搬送が
容易にできる回転式基板処理装置の基板回転保持具を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係る回転式基板処理装置の基板回転保持具
は、回転手段によって回転される回転台と、前記回転台
に配設されて基板を回転台表面から所定間隔を隔てて水
平に位置決め支持する支持手段と、を備えた回転式基板
処理装置の基板回転保持具において、少なくとも基板と
同程度の大きさを有し、前記回転台上に上下移動可能に
配設される上下移動部材と、前記回転台が停止している
間は回転台側の下降位置に、回転台が回転している処理
の間は基板に近い上昇位置になるように、前記上下移動
部材を上下に駆動する駆動手段と、を備えたものであ
る。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係る回転式基板処理装置の基板回転保持具
は、回転手段によって回転される回転台と、前記回転台
に配設されて基板を回転台表面から所定間隔を隔てて水
平に位置決め支持する支持手段と、を備えた回転式基板
処理装置の基板回転保持具において、少なくとも基板と
同程度の大きさを有し、前記回転台上に上下移動可能に
配設される上下移動部材と、前記回転台が停止している
間は回転台側の下降位置に、回転台が回転している処理
の間は基板に近い上昇位置になるように、前記上下移動
部材を上下に駆動する駆動手段と、を備えたものであ
る。
【００１０】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
ミストが発生する基板処理中においては、基板と回転台
との間に配設されている上下移動部材が、駆動手段によ
って上方（上昇位置）に駆動され、これによって、基板
の下面と上下移動部材の上面の間隔が狭くなるので、発
生したミストが基板の下面に回り込むのを防止する。
ミストが発生する基板処理中においては、基板と回転台
との間に配設されている上下移動部材が、駆動手段によ
って上方（上昇位置）に駆動され、これによって、基板
の下面と上下移動部材の上面の間隔が狭くなるので、発
生したミストが基板の下面に回り込むのを防止する。
【００１１】また、ミストが発生しない状態、すなわち
基板の搬入／搬出のために回転台が停止しているときに
は、上下移動部材が下方（下降位置）に駆動され、基板
の下面と回転台との間隔が広くなる。その結果、搬送ア
ーム等を使って容易に基板を搬送することができる。
基板の搬入／搬出のために回転台が停止しているときに
は、上下移動部材が下方（下降位置）に駆動され、基板
の下面と回転台との間隔が広くなる。その結果、搬送ア
ーム等を使って容易に基板を搬送することができる。
【００１２】
【実施例】＜第１実施例＞図１は、回転式基板処理装置
の基板回転保持具の周辺の概略構成を示す一部破断正面
図、図２は、基板回転保持具の分解斜視図、図３は、押
し上げ機構を拡大して示した一部破断正面図である。
の基板回転保持具の周辺の概略構成を示す一部破断正面
図、図２は、基板回転保持具の分解斜視図、図３は、押
し上げ機構を拡大して示した一部破断正面図である。
【００１３】図１を参照する。符号１は、半導体ウェハ
等の基板Ｗを回転保持する基板回転保持具である。この
基板回転保持具１は、一定方向に回転する回転手段であ
るモーター２に回転軸４を介して連結された回転台３を
備えている。回転台３の上面には、基板Ｗの周縁に当接
して基板Ｗを水平に位置決め支持する支持手段である複
数個の支持ピン５がねじ込み固定されているとともに、
複数個の微小突起部５０が設けられている。
等の基板Ｗを回転保持する基板回転保持具である。この
基板回転保持具１は、一定方向に回転する回転手段であ
るモーター２に回転軸４を介して連結された回転台３を
備えている。回転台３の上面には、基板Ｗの周縁に当接
して基板Ｗを水平に位置決め支持する支持手段である複
数個の支持ピン５がねじ込み固定されているとともに、
複数個の微小突起部５０が設けられている。
【００１４】図２、図３に示すように、支持ピン５は、
円柱状の胴部５ａと、この胴部５ａの上部に張り出し形
成され、その上面が基板Ｗの周縁を当接支持するために
下向き傾斜状になった鍔部５ｂと、この鍔部５ｂの上に
形成され、基板Ｗの水平方向の移動を防止するための小
突起５ｃとが一体に形成されてなる。
円柱状の胴部５ａと、この胴部５ａの上部に張り出し形
成され、その上面が基板Ｗの周縁を当接支持するために
下向き傾斜状になった鍔部５ｂと、この鍔部５ｂの上に
形成され、基板Ｗの水平方向の移動を防止するための小
突起５ｃとが一体に形成されてなる。
【００１５】回転台３の上面には、薄い板材からなる円
形状の上下移動部材６が配備されている。この上下移動
部材６の周辺部には、支持ピン５に対応する位置に、支
持ピン５の胴部５ａよりも若干大径のガイド孔６ａがそ
れぞれ形成されている。これらガイド孔６ａを貫通して
支持ピン５が回転台３に取り付けられることにより、上
下移動部材６は支持ピン５の胴部５ａに案内されて、上
下方向にのみ移動可能になっている。この上下移動部材
６は、基板Ｗの裏面へのミストの付着を防止する関係
上、少なくとも基板Ｗと同程度の大きさにする必要があ
り、本実施例では、基板Ｗよりも若干大きめに形成して
ある。なお、上下移動部材６に形成されているガイド孔
６ａは、必ずしも円形に形成されるものではなく、外方
に開放されたＵの字状の切り欠きが形成されるようにし
てもよい。
形状の上下移動部材６が配備されている。この上下移動
部材６の周辺部には、支持ピン５に対応する位置に、支
持ピン５の胴部５ａよりも若干大径のガイド孔６ａがそ
れぞれ形成されている。これらガイド孔６ａを貫通して
支持ピン５が回転台３に取り付けられることにより、上
下移動部材６は支持ピン５の胴部５ａに案内されて、上
下方向にのみ移動可能になっている。この上下移動部材
６は、基板Ｗの裏面へのミストの付着を防止する関係
上、少なくとも基板Ｗと同程度の大きさにする必要があ
り、本実施例では、基板Ｗよりも若干大きめに形成して
ある。なお、上下移動部材６に形成されているガイド孔
６ａは、必ずしも円形に形成されるものではなく、外方
に開放されたＵの字状の切り欠きが形成されるようにし
てもよい。
【００１６】回転台３の周辺部下面には、上下移動部材
６を上下に駆動する駆動手段としての３個の押し上げ機
構７が等間隔にねじ止め固定されている。押し上げ機構
７は、作動片７ａ1 と垂下片７ａ2 とからなる逆Ｌの字
状の押し上げ部材７ａを備えている。垂下片７ａ2 の下
端におもり７ｂが取り付けられている。押し上げ部材７
ａの中間屈曲部にピン７ｃが挿通され、このピン７ｃの
両端が軸受け７ｄで支持されることにより押し上げ機構
７は、ピン７ｃのピン軸が回転台３の回転の接線方向を
向き、かつ作動片７ａ1 がピン７ｃよりも外側に位置す
るように回転台３に取り付けられ、押し上げ部材７ａが
ピン軸回りに揺動変位可能に構成されている。また、各
押し上げ機構７が取り付けされた回転台３の各部位に
は、作動片７ａ1 が回転台３の上面よりも上方に揺動変
位できるように、開口３ａがそれぞれ形成されている。
６を上下に駆動する駆動手段としての３個の押し上げ機
構７が等間隔にねじ止め固定されている。押し上げ機構
７は、作動片７ａ1 と垂下片７ａ2 とからなる逆Ｌの字
状の押し上げ部材７ａを備えている。垂下片７ａ2 の下
端におもり７ｂが取り付けられている。押し上げ部材７
ａの中間屈曲部にピン７ｃが挿通され、このピン７ｃの
両端が軸受け７ｄで支持されることにより押し上げ機構
７は、ピン７ｃのピン軸が回転台３の回転の接線方向を
向き、かつ作動片７ａ1 がピン７ｃよりも外側に位置す
るように回転台３に取り付けられ、押し上げ部材７ａが
ピン軸回りに揺動変位可能に構成されている。また、各
押し上げ機構７が取り付けされた回転台３の各部位に
は、作動片７ａ1 が回転台３の上面よりも上方に揺動変
位できるように、開口３ａがそれぞれ形成されている。
【００１７】基板回転保持具１の周囲には、処理液の飛
散を防止するためのカップ本体８が上下動可能に配設さ
れている。また、基板回転保持具１の上方には、処理液
を供給するためのノズル９が水平移動可能に配設されて
いる。処理液は、基板処理の内容に応じて、例えばフォ
トレジスト液、純水等の洗浄液、現像液、エッチング液
などが用いられる。なお、処理液を供給するためのノズ
ル構造は、基板処理の内容に応じて適宜に変更が加えら
れる。
散を防止するためのカップ本体８が上下動可能に配設さ
れている。また、基板回転保持具１の上方には、処理液
を供給するためのノズル９が水平移動可能に配設されて
いる。処理液は、基板処理の内容に応じて、例えばフォ
トレジスト液、純水等の洗浄液、現像液、エッチング液
などが用いられる。なお、処理液を供給するためのノズ
ル構造は、基板処理の内容に応じて適宜に変更が加えら
れる。
【００１８】上述した回転式基板処理装置の側方に、基
板Ｗを処理装置内に搬入して基板回転保持具１に渡した
り、処理済みの基板Ｗを基板回転保持具１から受け取っ
て処理装置外へ搬出するための昇降および進退移動可能
な搬送アーム１０が配備されている。この搬送アーム
は、基板Ｗの搬入／搬出時に回転台３上の支持ピン５と
干渉しないように先端部が適宜に開放整形されたＵの字
状の基板載置部１０ａを備えている。基板載置部１０ａ
は、３個の突起により基板Ｗを下面から点接触で支持す
るように構成されている。
板Ｗを処理装置内に搬入して基板回転保持具１に渡した
り、処理済みの基板Ｗを基板回転保持具１から受け取っ
て処理装置外へ搬出するための昇降および進退移動可能
な搬送アーム１０が配備されている。この搬送アーム
は、基板Ｗの搬入／搬出時に回転台３上の支持ピン５と
干渉しないように先端部が適宜に開放整形されたＵの字
状の基板載置部１０ａを備えている。基板載置部１０ａ
は、３個の突起により基板Ｗを下面から点接触で支持す
るように構成されている。
【００１９】次に、上述した実施例装置の動作を説明す
る。 （１）基板の搬入 搬送アーム１０を使って基板Ｗを処理装置内へ搬入する
際、カップ本体８は下降しており、また回転台３は停止
している。このとき、押し上げ機構７の押し上げ部材７
ａは、図３に実線で示したように、垂下片７ａ2 の下端
に取り付けられたおもり７ｂの重量によって、作動片７
ａ1 が水平状態になる姿勢をとっている。結果、作動片
７ａ1 は回転台３の上面よりも下方に位置するので、上
下移動板６は回転台３の上面に設けられた複数個の微小
突起部５０に接した状態（下降位置）にある。
る。 （１）基板の搬入 搬送アーム１０を使って基板Ｗを処理装置内へ搬入する
際、カップ本体８は下降しており、また回転台３は停止
している。このとき、押し上げ機構７の押し上げ部材７
ａは、図３に実線で示したように、垂下片７ａ2 の下端
に取り付けられたおもり７ｂの重量によって、作動片７
ａ1 が水平状態になる姿勢をとっている。結果、作動片
７ａ1 は回転台３の上面よりも下方に位置するので、上
下移動板６は回転台３の上面に設けられた複数個の微小
突起部５０に接した状態（下降位置）にある。
【００２０】この状態で、搬送アーム１０が、その基板
載置部１０ａに基板Ｗを載置して処理装置内に進入し、
基板回転保持具１の上方まで移動する。続いて、搬送ア
ーム１０が下降することにより、基板Ｗを回転台３上の
支持ピン５に受け渡す。その後、搬送アーム１０は後退
移動し、処理装置外へ退避する。搬送アーム１０を使っ
た一連の基板Ｗの受け渡し動作を行わせるために、基板
Ｗと下降位置にある上下移動部材６の間隙Ｇ1 が、搬送
アーム１０の厚みよりも若干大きくなるように、支持ピ
ン５の高さ（鍔部５ｂの上面位置）が適宜に設定されて
いる。本実施例では、間隙Ｇ1 を約１３ｍｍに設定して
いる。
載置部１０ａに基板Ｗを載置して処理装置内に進入し、
基板回転保持具１の上方まで移動する。続いて、搬送ア
ーム１０が下降することにより、基板Ｗを回転台３上の
支持ピン５に受け渡す。その後、搬送アーム１０は後退
移動し、処理装置外へ退避する。搬送アーム１０を使っ
た一連の基板Ｗの受け渡し動作を行わせるために、基板
Ｗと下降位置にある上下移動部材６の間隙Ｇ1 が、搬送
アーム１０の厚みよりも若干大きくなるように、支持ピ
ン５の高さ（鍔部５ｂの上面位置）が適宜に設定されて
いる。本実施例では、間隙Ｇ1 を約１３ｍｍに設定して
いる。
【００２１】（２）回転処理 まず、カップ本体８が、基板回転保持具１を囲うように
所定位置にまで上昇する。次に、ノズル９が基板回転保
持具１の回転中心にまで移動する。そして、モーター２
が始動することにより、回転台３と基板Ｗとが一体とな
って所定の速度で回転駆動される。
所定位置にまで上昇する。次に、ノズル９が基板回転保
持具１の回転中心にまで移動する。そして、モーター２
が始動することにより、回転台３と基板Ｗとが一体とな
って所定の速度で回転駆動される。
【００２２】回転台３の回転速度が増すにつれて、押し
上げ機構７のおもり７ｂに作用する遠心力が大きくな
り、押し上げ部材７ａが、図３における時計回りに揺動
変位し始める。その結果、３個の押し上げ機構７の各作
動片７ａ1 が回転台３の上面から突出して、上下移動部
材６が水平姿勢で上方へ徐々に持ち上げられる。回転台
３の所定の回転速度にまで近づくと、上下移動部材６は
支持ピン５の鍔部５ｂの下面に当接する上昇位置にまで
持ち上げられ、回転処理中はこの状態が維持される。上
昇位置にある上下移動部材６と基板Ｗとの間隙Ｇ2 は、
両者が干渉しない限り狭いほど好ましい。本実施例で
は、間隙Ｇ2 が１〜１．５ｍｍになるように、支持ピン
５の鍔部５ｂの下面位置が設定されている。
上げ機構７のおもり７ｂに作用する遠心力が大きくな
り、押し上げ部材７ａが、図３における時計回りに揺動
変位し始める。その結果、３個の押し上げ機構７の各作
動片７ａ1 が回転台３の上面から突出して、上下移動部
材６が水平姿勢で上方へ徐々に持ち上げられる。回転台
３の所定の回転速度にまで近づくと、上下移動部材６は
支持ピン５の鍔部５ｂの下面に当接する上昇位置にまで
持ち上げられ、回転処理中はこの状態が維持される。上
昇位置にある上下移動部材６と基板Ｗとの間隙Ｇ2 は、
両者が干渉しない限り狭いほど好ましい。本実施例で
は、間隙Ｇ2 が１〜１．５ｍｍになるように、支持ピン
５の鍔部５ｂの下面位置が設定されている。
【００２３】なお、上下移動部材６の上昇位置を規制す
る構成は、本実施例のような支持ピン５によらずに、上
下移動部材６の上昇位置、あるいは押し上げ部材７ａの
揺動角度を規制する、位置あるいは角度調整可能な別の
ストッパ機構を用いてもよい。
る構成は、本実施例のような支持ピン５によらずに、上
下移動部材６の上昇位置、あるいは押し上げ部材７ａの
揺動角度を規制する、位置あるいは角度調整可能な別の
ストッパ機構を用いてもよい。
【００２４】回転台３が所定の回転速度に達すると、ノ
ズル９から処理液が基板Ｗ上に供給される。基板Ｗ上に
供給された処理液は、基板Ｗの回転力によって基板Ｗ上
を流動して基板処理面に対して所要の処理を施し、余剰
の処理液は基板Ｗの周縁から飛散する。飛散した処理液
の一部はミストとなってカップ本体８内を漂う。しか
し、回転処理中は上下移動部材６が上昇して、基板Ｗと
上下移動部材６の間隙が極めて狭くなっているので、基
板Ｗの下側になっている裏面側へミストが回り込むこと
がほとんどなく、基板裏面へのミストの付着を防止する
ことができる。
ズル９から処理液が基板Ｗ上に供給される。基板Ｗ上に
供給された処理液は、基板Ｗの回転力によって基板Ｗ上
を流動して基板処理面に対して所要の処理を施し、余剰
の処理液は基板Ｗの周縁から飛散する。飛散した処理液
の一部はミストとなってカップ本体８内を漂う。しか
し、回転処理中は上下移動部材６が上昇して、基板Ｗと
上下移動部材６の間隙が極めて狭くなっているので、基
板Ｗの下側になっている裏面側へミストが回り込むこと
がほとんどなく、基板裏面へのミストの付着を防止する
ことができる。
【００２５】（３）基板の搬出 回転処理が終了するとモーター２が停止することによ
り、回転台３の回転速度が徐々に低下していく。これに
伴い、押し上げ機構７のおもり７ｂに作用する遠心力も
小さくなり、押し上げ部材７ａは元の状態（図３の実線
で示す姿勢）に揺動復帰していく。その結果、押し上げ
部材７ａで支えられている上下移動部材６が次第に下降
し、回転速度がある程度小さくなると、回転台３に設け
られた複数個の微小突起部５０に接した下降位置に戻
る。
り、回転台３の回転速度が徐々に低下していく。これに
伴い、押し上げ機構７のおもり７ｂに作用する遠心力も
小さくなり、押し上げ部材７ａは元の状態（図３の実線
で示す姿勢）に揺動復帰していく。その結果、押し上げ
部材７ａで支えられている上下移動部材６が次第に下降
し、回転速度がある程度小さくなると、回転台３に設け
られた複数個の微小突起部５０に接した下降位置に戻
る。
【００２６】回転台３が完全に停止すると、カップ本体
８が下降し、続いて、搬送アーム１０が基板Ｗと下降位
置にある上下移動部材６との間にできた比較的広い空間
に進入する。そして、搬送アーム１０が上昇することに
より、基板回転保持具１から処理済みの基板Ｗを受け取
り、搬送アーム１０が後退することにより、基板Ｗを処
理装置から搬出する。
８が下降し、続いて、搬送アーム１０が基板Ｗと下降位
置にある上下移動部材６との間にできた比較的広い空間
に進入する。そして、搬送アーム１０が上昇することに
より、基板回転保持具１から処理済みの基板Ｗを受け取
り、搬送アーム１０が後退することにより、基板Ｗを処
理装置から搬出する。
【００２７】本実施例によれば、回転台３が回転するこ
とによって生じる遠心力を利用して、押し上げ機構７の
押し上げ部材７ａを揺動変位させ、もって上下移動部材
６を上下させているので、上下移動部材６を駆動するた
めのエアーシリンダやモータ等の特別のアクチュエータ
を必要としない。また、回転台３の回転速度に応じて上
下移動部材６が上下駆動されるので、上下移動部材６を
駆動させるタイミングを制御する必要もない。
とによって生じる遠心力を利用して、押し上げ機構７の
押し上げ部材７ａを揺動変位させ、もって上下移動部材
６を上下させているので、上下移動部材６を駆動するた
めのエアーシリンダやモータ等の特別のアクチュエータ
を必要としない。また、回転台３の回転速度に応じて上
下移動部材６が上下駆動されるので、上下移動部材６を
駆動させるタイミングを制御する必要もない。
【００２８】本実施例では、回転台３の上面に複数個の
微小突起部５０を設けて、上下移動部材６の下面と回転
台３の上面との接触面積を極力小さくしたので、両者の
間に処理液が介在しても上下移動部材６を回転台３から
容易に分離して持ち上げることができる。
微小突起部５０を設けて、上下移動部材６の下面と回転
台３の上面との接触面積を極力小さくしたので、両者の
間に処理液が介在しても上下移動部材６を回転台３から
容易に分離して持ち上げることができる。
【００２９】また、本実施例では、回転台３の上面に複
数個の微小突起部５０を設けて、上下移動部材６の下面
と回転台３の上面との接触面積を極力小さくするように
したが、微小突起部５０を上下移動部材６の下面に設け
るようにしてもよい。
数個の微小突起部５０を設けて、上下移動部材６の下面
と回転台３の上面との接触面積を極力小さくするように
したが、微小突起部５０を上下移動部材６の下面に設け
るようにしてもよい。
【００３０】＜第２実施例＞図４は、第２実施例に係る
基板回転保持具１の分解斜視図である。なお、その他の
構成は第１実施例と同様であるので、その説明は省略す
る。
基板回転保持具１の分解斜視図である。なお、その他の
構成は第１実施例と同様であるので、その説明は省略す
る。
【００３１】図中、符号１６は、上下移動部材である。
上下移動部材１６には、外周部から回転中心に向かって
適宜の長さの切れ込みを入れ、さらに円周に沿って適宜
の長さの切れ込みを入れて形成される舌片部分を下方に
適宜の角度で曲げることによって形成される一群のフィ
ン１６ａが設けられている。この上下移動部材１６は、
第１実施例と同様に回転台１３上に配備され、支持ピン
５の胴部５ａに案内されて、上下方向にのみ移動可能に
なっている。
上下移動部材１６には、外周部から回転中心に向かって
適宜の長さの切れ込みを入れ、さらに円周に沿って適宜
の長さの切れ込みを入れて形成される舌片部分を下方に
適宜の角度で曲げることによって形成される一群のフィ
ン１６ａが設けられている。この上下移動部材１６は、
第１実施例と同様に回転台１３上に配備され、支持ピン
５の胴部５ａに案内されて、上下方向にのみ移動可能に
なっている。
【００３２】次に、本実施例の回転式基板処理装置の基
板回転保持具の動作を図５を参照して説明する。
板回転保持具の動作を図５を参照して説明する。
【００３３】図５は、基板回転保持具１の要部を拡大し
て示した正面図である。基板搬入時は、モーター２が停
止しているので、上下移動部材１６は上昇位置にはな
く、図中の実線で示された回転台１３上の下降位置にあ
る。
て示した正面図である。基板搬入時は、モーター２が停
止しているので、上下移動部材１６は上昇位置にはな
く、図中の実線で示された回転台１３上の下降位置にあ
る。
【００３４】回転処理の際に、モーター２が回転台１３
を所定の速度で回転させると、これに伴って上下移動部
材１６も回転する。これにより上下移動部材１６の外周
部に設けられたフィン１６ａが周囲の気体を下方へ押し
退ける。その反作用として、フィン１６ａに上方への分
力である揚力が生ずる。このフィン１６ａに生じた揚力
によって、上下移動部材１６は、持ち上げられて支持ピ
ン５の鍔部５ｂの下面に当接する。その結果、基板Ｗと
上下移動部材１６との間隔Ｇ1 が狭くなり（間隙
Ｇ2 ）、基板の下側になっている裏面へのミストの回り
込みが防止できる。フィン１６ａは、本発明における駆
動手段に相当する。
を所定の速度で回転させると、これに伴って上下移動部
材１６も回転する。これにより上下移動部材１６の外周
部に設けられたフィン１６ａが周囲の気体を下方へ押し
退ける。その反作用として、フィン１６ａに上方への分
力である揚力が生ずる。このフィン１６ａに生じた揚力
によって、上下移動部材１６は、持ち上げられて支持ピ
ン５の鍔部５ｂの下面に当接する。その結果、基板Ｗと
上下移動部材１６との間隔Ｇ1 が狭くなり（間隙
Ｇ2 ）、基板の下側になっている裏面へのミストの回り
込みが防止できる。フィン１６ａは、本発明における駆
動手段に相当する。
【００３５】処理が終了してモーター２が停止し、回転
台１３の回転が徐々に低下すると、これに伴ってフィン
１６ａに生じている揚力も低下して、上昇していた上下
移動部材１６が連動して下降する。そして、回転台１３
の回転速度がある程度小さくなると、上下移動部材１６
は、回転台１３の上面に当接支持されるので、基板Ｗと
上下移動部材１６との間に、搬送アーム１０が進入でき
る大きな間隙Ｇ1 ができる。
台１３の回転が徐々に低下すると、これに伴ってフィン
１６ａに生じている揚力も低下して、上昇していた上下
移動部材１６が連動して下降する。そして、回転台１３
の回転速度がある程度小さくなると、上下移動部材１６
は、回転台１３の上面に当接支持されるので、基板Ｗと
上下移動部材１６との間に、搬送アーム１０が進入でき
る大きな間隙Ｇ1 ができる。
【００３６】本実施例では、回転台１３の回転に伴いフ
ィン１６ａに生じる揚力によって上下移動部材１６を上
下させるので、上下移動部材１６を上下させるための特
別なアクチュエータを必要としない。また、第１実施例
と同様に上下移動部材１６を上下するタイミングを制御
する必要もない。
ィン１６ａに生じる揚力によって上下移動部材１６を上
下させるので、上下移動部材１６を上下させるための特
別なアクチュエータを必要としない。また、第１実施例
と同様に上下移動部材１６を上下するタイミングを制御
する必要もない。
【００３７】＜第３実施例＞図６は、第３実施例に係る
基板回転保持具１の分解斜視図である。なお、その他の
構成は第１実施例と同様であるので、その説明は省略す
る。
基板回転保持具１の分解斜視図である。なお、その他の
構成は第１実施例と同様であるので、その説明は省略す
る。
【００３８】図中、符号２３は、回転台である。この回
転台２３の回転中心部分には、後述する押し上げ軸２６
ａが挿通される開孔２３ａが設けられている。
転台２３の回転中心部分には、後述する押し上げ軸２６
ａが挿通される開孔２３ａが設けられている。
【００３９】回転台２３の下面中心部には、モーター２
２によって駆動される中空の回転軸２４の一端が開孔２
３ａと連通するように取り付けられている。
２によって駆動される中空の回転軸２４の一端が開孔２
３ａと連通するように取り付けられている。
【００４０】回転台２３の上部には、下面回転中心部に
押し上げ軸２６ａが連結された上下移動部材２６が配設
されている。この押し上げ軸２６ａは、回転台２３の開
孔２３ａおよび回転軸２４の貫通孔に挿通され、その下
端は、モーター２２の底部から突出している。この突出
した押し上げ軸２６ａの下端は、押し上げ機構２７に接
続される。
押し上げ軸２６ａが連結された上下移動部材２６が配設
されている。この押し上げ軸２６ａは、回転台２３の開
孔２３ａおよび回転軸２４の貫通孔に挿通され、その下
端は、モーター２２の底部から突出している。この突出
した押し上げ軸２６ａの下端は、押し上げ機構２７に接
続される。
【００４１】押し上げ機構２７は、エアシリンダ２７ａ
と押し上げ軸２６ａの下端を回動自在に支持する軸受２
７ｂおよびエアシリンダ２７ａのロッドとを接続するジ
ョイント２７ｃから構成されている。なお、この押し上
げ機構２７と押し上げ軸２６ａは、本発明における駆動
手段に相当する。
と押し上げ軸２６ａの下端を回動自在に支持する軸受２
７ｂおよびエアシリンダ２７ａのロッドとを接続するジ
ョイント２７ｃから構成されている。なお、この押し上
げ機構２７と押し上げ軸２６ａは、本発明における駆動
手段に相当する。
【００４２】次に、本実施例の回転式基板処理装置の基
板回転保持具の動作を図７を参照して説明する。
板回転保持具の動作を図７を参照して説明する。
【００４３】図７は、基板回転保持具１の要部を拡大し
て示した一部破断正面図である。基板搬入時は、エアシ
リンダ２７ａのロッドが収縮された状態であるので、上
下移動部材２６は上昇位置にはなく、図中の実線で示さ
れた回転台２３上の下降位置にある。
て示した一部破断正面図である。基板搬入時は、エアシ
リンダ２７ａのロッドが収縮された状態であるので、上
下移動部材２６は上昇位置にはなく、図中の実線で示さ
れた回転台２３上の下降位置にある。
【００４４】回転処理の際に、モーター２２が回転台２
３を所定の速度で回転させると、これに伴って上下移動
部材２６も回転する。回転台２３が所定の回転数に達し
てから、処理液の供給側にエアシリンダ２７ａのロッド
を伸長させることにより、上下移動部材２６を支持ピン
５の鍔部５ｂの下面に当接する位置にまで上昇させる。
その状態で処理液を供給して基板Ｗに所要の処理を施
す。このとき、基板Ｗと上下移動部材２６との間隙Ｇ2
は狭いので、基板Ｗの下側になっている裏面へのミスト
の付着が防止できる。
３を所定の速度で回転させると、これに伴って上下移動
部材２６も回転する。回転台２３が所定の回転数に達し
てから、処理液の供給側にエアシリンダ２７ａのロッド
を伸長させることにより、上下移動部材２６を支持ピン
５の鍔部５ｂの下面に当接する位置にまで上昇させる。
その状態で処理液を供給して基板Ｗに所要の処理を施
す。このとき、基板Ｗと上下移動部材２６との間隙Ｇ2
は狭いので、基板Ｗの下側になっている裏面へのミスト
の付着が防止できる。
【００４５】処理が終了して回転台２３が停止すると、
エアシリンダ２７ａのロッドを収縮させることにより、
上下移動部材２６を回転台２３に当接するまで下降さ
せ、基板Ｗの搬出のために搬送アーム１０が進入できる
間隙Ｇ1 を確保する。
エアシリンダ２７ａのロッドを収縮させることにより、
上下移動部材２６を回転台２３に当接するまで下降さ
せ、基板Ｗの搬出のために搬送アーム１０が進入できる
間隙Ｇ1 を確保する。
【００４６】本実施例によれば、上下移動部材２６の上
下動のタイミングを自由に設定できるので、例えば、処
理の際に回転台２３が停止している状態で上下移動部材
２６を上昇させ、次に処理液を基板Ｗ上へ供給し、続い
て、回転台２３を回転させることも可能である。
下動のタイミングを自由に設定できるので、例えば、処
理の際に回転台２３が停止している状態で上下移動部材
２６を上昇させ、次に処理液を基板Ｗ上へ供給し、続い
て、回転台２３を回転させることも可能である。
【００４７】＜第４実施例＞図８は、第４実施例に係る
基板回転保持具１の分解斜視図である。なお、その他の
構成は第１実施例と同様であるので、その説明は省略す
る。
基板回転保持具１の分解斜視図である。なお、その他の
構成は第１実施例と同様であるので、その説明は省略す
る。
【００４８】図中、符号３３は、回転台である。この回
転台３３の回転中心部分には、後述するベローズ部３７
が挿通される孔３３ａが設けられている。
転台３３の回転中心部分には、後述するベローズ部３７
が挿通される孔３３ａが設けられている。
【００４９】回転台３３の下面中心部には、モーター３
２によって駆動される中空の回転軸３４の一端が開孔３
３ａと連通するように取り付けられている。回転軸３４
は、モーター３２を貫通し、その下端がモーター３２か
ら導出されて、図示しない加圧空気供給器と真空吸引器
とに切り換え可能に連通接続されている。
２によって駆動される中空の回転軸３４の一端が開孔３
３ａと連通するように取り付けられている。回転軸３４
は、モーター３２を貫通し、その下端がモーター３２か
ら導出されて、図示しない加圧空気供給器と真空吸引器
とに切り換え可能に連通接続されている。
【００５０】回転台３３の上部には、下面中心部にベロ
ーズ部３７の一端が固着された上下移動部材３６が配設
されている。このベローズ部３７の他端は、回転台３３
の開孔３３ａに挿通されて、回転軸３４の貫通孔に連通
接続されている。なお、加圧／吸引によって伸縮するベ
ローズ部３７は、本発明における駆動手段に相当する。
ーズ部３７の一端が固着された上下移動部材３６が配設
されている。このベローズ部３７の他端は、回転台３３
の開孔３３ａに挿通されて、回転軸３４の貫通孔に連通
接続されている。なお、加圧／吸引によって伸縮するベ
ローズ部３７は、本発明における駆動手段に相当する。
【００５１】次に、本実施例の回転式基板処理装置の基
板回転保持具の動作を図９を参照して説明する。
板回転保持具の動作を図９を参照して説明する。
【００５２】図９は、基板回転保持具１の要部を拡大し
て示した一部破断正面図である。基板搬入時は、ベロー
ズ部３７に加圧空気が供給されていない状態であるの
で、上下移動部材３６は上昇位置にはなく、図中の実線
で示される回転台３３上の下降位置にある。
て示した一部破断正面図である。基板搬入時は、ベロー
ズ部３７に加圧空気が供給されていない状態であるの
で、上下移動部材３６は上昇位置にはなく、図中の実線
で示される回転台３３上の下降位置にある。
【００５３】回転処理の際に、モーター３２が回転台３
３を所定の速度で回転させると、これに伴って上下移動
部材３６も回転する。回転台３３が所定の回転数に達し
てから、処理液の供給前に、回転軸３４の貫通孔を介し
て加圧空気をベローズ部３７に供給して、ベローズ部３
７を伸長させることにより、上下移動部材３６を支持ピ
ン５の鍔部５ｂの下面に当接する位置にまで上昇させ
る。その状態で処理液を供給して基板Ｗに所要の処理を
施す。このとき、基板Ｗと上下移動部材３６との間隙Ｇ
2 は狭いので、基板Ｗの下側になっている裏面へのミス
トの付着が防止できる。
３を所定の速度で回転させると、これに伴って上下移動
部材３６も回転する。回転台３３が所定の回転数に達し
てから、処理液の供給前に、回転軸３４の貫通孔を介し
て加圧空気をベローズ部３７に供給して、ベローズ部３
７を伸長させることにより、上下移動部材３６を支持ピ
ン５の鍔部５ｂの下面に当接する位置にまで上昇させ
る。その状態で処理液を供給して基板Ｗに所要の処理を
施す。このとき、基板Ｗと上下移動部材３６との間隙Ｇ
2 は狭いので、基板Ｗの下側になっている裏面へのミス
トの付着が防止できる。
【００５４】処理が終了して回転台３３が停止すると、
回転台３３の貫通孔を介してベローズ部３７内を吸引し
て、ベローズ部３７を収縮させることにより、上下移動
部材３６を回転台３３に当接する位置にまで下降させ、
基板Ｗの搬出のために搬送アームが進入できる間隙Ｇ1
を確保する。
回転台３３の貫通孔を介してベローズ部３７内を吸引し
て、ベローズ部３７を収縮させることにより、上下移動
部材３６を回転台３３に当接する位置にまで下降させ、
基板Ｗの搬出のために搬送アームが進入できる間隙Ｇ1
を確保する。
【００５５】なお、実施例に示す円形の基板Ｗを６本の
支持ピン５により支持する場合において、基板回転保持
具１に対して基板Ｗを搬入・搬出する搬送アーム１０の
形状の例を図１０に示す。搬送アーム１０は、アーム基
体１０ａの先端に、２本の長指１０ｂ，１０ｂを設け、
また長指１０ｂ，１０ｂの間に短指１０ｃを設けてな
り、長指１０ｂ，１０ｂ、短指１０ｃの上面には基板支
持用の突起１０ｄが形成されている。長指１０ｂ，１０
ｂ、短指１０ｃの上面には基板支持用の突起１０ｄが形
成されている。長指１０ｂ，１０ｂ、短指１０ｃは、回
転台３が所定の回転角度で停止したとき、その支持ピン
５との衝突を避けて回転台３の上面に進出可能に形成さ
れている。なお、図１０において、回転台３が搬送アー
ム１０と基板Ｗの受け渡しを行なうための所定の回転角
度で停止したときにおける支持ピン５の位置を破線で、
またそのときの基板Ｗの位置を一点鎖線で示している。
支持ピン５により支持する場合において、基板回転保持
具１に対して基板Ｗを搬入・搬出する搬送アーム１０の
形状の例を図１０に示す。搬送アーム１０は、アーム基
体１０ａの先端に、２本の長指１０ｂ，１０ｂを設け、
また長指１０ｂ，１０ｂの間に短指１０ｃを設けてな
り、長指１０ｂ，１０ｂ、短指１０ｃの上面には基板支
持用の突起１０ｄが形成されている。長指１０ｂ，１０
ｂ、短指１０ｃの上面には基板支持用の突起１０ｄが形
成されている。長指１０ｂ，１０ｂ、短指１０ｃは、回
転台３が所定の回転角度で停止したとき、その支持ピン
５との衝突を避けて回転台３の上面に進出可能に形成さ
れている。なお、図１０において、回転台３が搬送アー
ム１０と基板Ｗの受け渡しを行なうための所定の回転角
度で停止したときにおける支持ピン５の位置を破線で、
またそのときの基板Ｗの位置を一点鎖線で示している。
【００５６】また、上述した第２，第３，第４の各実施
例において、第１実施例と同様に上下移動部材の下面ま
たは回転台の上面に複数個の微小突起部を設けて、上下
移動部材の下面と回転台の上面との接触面積を極力小さ
くするようにしてもよい。このようにすることにより、
両者の間に処理液が介在しても上下移動部材を回転台か
ら容易に分離して持ち上げることができる。
例において、第１実施例と同様に上下移動部材の下面ま
たは回転台の上面に複数個の微小突起部を設けて、上下
移動部材の下面と回転台の上面との接触面積を極力小さ
くするようにしてもよい。このようにすることにより、
両者の間に処理液が介在しても上下移動部材を回転台か
ら容易に分離して持ち上げることができる。
【００５７】また、バックリンスをしても不都合が生じ
ない基板に対しては、上述した各実施例にバックリンス
を併用することにより、基板の下側になっている裏面へ
のミストの付着を一層効果的に低減することができる。
ない基板に対しては、上述した各実施例にバックリンス
を併用することにより、基板の下側になっている裏面へ
のミストの付着を一層効果的に低減することができる。
【００５８】さらに、本発明は、基板回転保持具を備え
た回転式基板処理装置であれば、処理の内容は特に限定
されることなく回転式フォトレジスト塗布装置、回転式
基板洗浄装置、回転式基板現像装置、回転式基板エッチ
ング装置などに実施可能である。
た回転式基板処理装置であれば、処理の内容は特に限定
されることなく回転式フォトレジスト塗布装置、回転式
基板洗浄装置、回転式基板現像装置、回転式基板エッチ
ング装置などに実施可能である。
【００５９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、基板の処理のために回転台が回転している間
は、回転台上に配設された上下移動部材が、駆動手段に
よって基板側の上昇位置へ移動されるので、基板と上下
移動部材との間隔が狭くなり、処理液のミストが基板の
下側の面に回り込み難くなり、基板の下側の面へのミス
トの付着を防止することができる。
によれば、基板の処理のために回転台が回転している間
は、回転台上に配設された上下移動部材が、駆動手段に
よって基板側の上昇位置へ移動されるので、基板と上下
移動部材との間隔が狭くなり、処理液のミストが基板の
下側の面に回り込み難くなり、基板の下側の面へのミス
トの付着を防止することができる。
【００６０】また、基板の搬入／搬出のために回転台が
停止している間は、上下移動部材が、駆動手段によって
回転台側の下降位置に移動されるので、基板と上下移動
部材との間隔が大きくなり、搬送アーム等による基板の
搬送を容易に行なうことができる。
停止している間は、上下移動部材が、駆動手段によって
回転台側の下降位置に移動されるので、基板と上下移動
部材との間隔が大きくなり、搬送アーム等による基板の
搬送を容易に行なうことができる。
【図１】第１実施例に係る回転式基板処理装置の概略構
成を示す正面図である。
成を示す正面図である。
【図２】第１実施例に係る基板回転保持具の分解斜視図
である。
である。
【図３】第１実施例に係る基板回転保持具の動作の説明
に供する図である。
に供する図である。
【図４】第２実施例に係る基板回転保持具の分解斜視図
である。
である。
【図５】第２実施例に係る基板回転保持具の動作の説明
に供する図である。
に供する図である。
【図６】第３実施例に係る基板回転保持具の分解斜視図
である。
である。
【図７】第３実施例に係る基板回転保持具の動作の説明
に供する図である。
に供する図である。
【図８】第４実施例に係る基板回転保持具の分解斜視図
である。
である。
【図９】第３実施例に係る基板回転保持具の動作の説明
に供する図である。
に供する図である。
【図１０】搬送アームを示す平面図である。
１ … 基板回転保持具 ２，２２，３２ … モーター ３，１３，２３，３３ … 回転台 ４，２４，３４ … 回転軸 ５ … 支持ピン ５ｂ … 鍔部 ６，１６，２６，３６ … 上下移動部材 ７，２７ … 押し上げ機構 ８ … カップ本体 ９ … ノズル １０ … 搬送アーム １６ａ … フィン ２６ａ … 押し上げ軸 ３７ … ベローズ部 ７，２７ … 押し上げ機構
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−155213（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−243202（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−9635（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/304
Claims (1)
- 【請求項１】 回転手段によって回転される回転台と、
前記回転台に配設されて基板を回転台表面から所定間隔
を隔てて水平に位置決め支持する支持手段と、を備えた
回転式基板処理装置の基板回転保持具において、 少なくとも基板と同程度の大きさを有し、前記回転台上
に上下移動可能に配設される上下移動部材と、 前記回転台が停止している間は回転台側の下降位置に、
回転台が回転している処理の間は基板に近い上昇位置に
なるように、前記上下移動部材を上下に駆動する駆動手
段と、 を備えたことを特徴とする回転式基板処理装置の基板回
転保持具。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004128295A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理システム |
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Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19544281C2 (de) * | 1995-11-28 | 2000-08-03 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Laserstrahlbelichten eines kreisscheibenförmigen Substrates und Verfahren zum zentrischen Spannen eines kreisscheibenförmigen Substrates |
| TW329026B (en) * | 1997-07-19 | 1998-04-01 | Nanya Technology Co Ltd | The photoresist developing apparatus in IC processes |
| DE19744408A1 (de) * | 1997-10-08 | 1999-04-15 | Leybold Systems Gmbh | Verfahren zum Verkleben eines flachen, kreisscheibenförmigen ersten Substrats aus einem Kunststoff mit einem ebensolchen zweiten Substrat |
| WO2000054311A1 (en) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for raising and lowering an object |
| JP3395696B2 (ja) | 1999-03-15 | 2003-04-14 | 日本電気株式会社 | ウェハ処理装置およびウェハ処理方法 |
| US6232247B1 (en) | 1999-09-01 | 2001-05-15 | Micron Technology, Inc. | Substrate coating apparatus and semiconductor processing method of improving uniformity of liquid deposition |
| US6555276B2 (en) | 1999-10-04 | 2003-04-29 | Micron Technology, Inc. | Substrate coating and semiconductor processing method of improving uniformity of liquid deposition |
| JP2004039843A (ja) * | 2002-07-03 | 2004-02-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
| TW200419687A (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-01 | Powerchip Semiconductor Corp | Ion sampling system for wafer and method thereof |
| JP2004322168A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
| KR101061863B1 (ko) * | 2003-06-06 | 2011-09-02 | 일렉트로 사이언티픽 인더스트리즈, 아이엔씨 | 계면활성제막을 이용한 레이저 가공 방법 및 장치 |
| US7651306B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
| US7699021B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
| US7798764B2 (en) * | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
| US20060182535A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-08-17 | Mike Rice | Cartesian robot design |
| US7396412B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
| US7819079B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
| US20060241813A1 (en) * | 2005-04-22 | 2006-10-26 | Applied Materials, Inc. | Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design |
| WO2008045710A2 (en) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Michael Bucci | System and method for supporting an object during application of surface coating |
| USD603245S1 (en) | 2008-10-20 | 2009-11-03 | Michael Bucci | Device for supporting an object |
| USD635010S1 (en) | 2010-02-03 | 2011-03-29 | Michael Bucci | Device for supporting an object |
| USD602341S1 (en) | 2007-08-14 | 2009-10-20 | Michael Bucci | Device for supporting an object |
| USD656812S1 (en) | 2009-03-20 | 2012-04-03 | Michael Bucci | Device for supporting an object |
| USD668933S1 (en) | 2009-03-20 | 2012-10-16 | Michael Bucci | Device for supporting an object |
| JP2011086659A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Sumco Corp | スピン洗浄装置 |
| US9385020B2 (en) * | 2011-12-19 | 2016-07-05 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate holding and rotating device, substrate treatment apparatus including the device, and substrate treatment method |
| JP6143572B2 (ja) | 2013-06-18 | 2017-06-07 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板保持回転装置およびそれを備えた基板処理装置、ならびに基板処理方法 |
| CN106024688B (zh) * | 2015-03-27 | 2018-11-30 | 株式会社思可林集团 | 基板处理方法及基板处理装置 |
| JP6737670B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2020-08-12 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理方法、基板処理装置 |
| JP6892774B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2021-06-23 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板保持回転装置およびそれを備えた基板処理装置、ならびに基板処理方法 |
| KR102638692B1 (ko) * | 2021-10-15 | 2024-02-20 | 에스브이에스 주식회사 | 회전 코팅 장치 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61294819A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-25 | Nec Corp | 塗布装置 |
| JPS62219522A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板塗布装置 |
| JPS6415925A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Nec Corp | Applicator for semiconductor device |
| JPH0465446A (ja) * | 1990-07-04 | 1992-03-02 | Bridgestone Corp | 耐摩耗性、色彩および色彩安定性を改良した着色タイヤ素材 |
| JPH0590238A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置の基板回転保持具 |
-
1993
- 1993-10-28 JP JP29421293A patent/JP2845738B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
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- 1994-10-20 US US08/326,525 patent/US5601645A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7531039B2 (en) | 2002-09-25 | 2009-05-12 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
| JP2004128295A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5601645A (en) | 1997-02-11 |
| JPH07130695A (ja) | 1995-05-19 |
| KR950012622A (ko) | 1995-05-16 |
| KR0140747B1 (ko) | 1998-07-15 |
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