JP6892774B2 - 基板保持回転装置およびそれを備えた基板処理装置、ならびに基板処理方法 - Google Patents

Description

この発明は、基板保持回転装置およびそれを備えた基板処理装置、ならびに基板処理方法に関する。保持対象または処理対象の基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板に対して処理液を用いた処理が行われる。基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置は、たとえば、基板を水平に保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持されている基板の上面に処理液を供給する処理液供給ユニットとを備えている。スピンチャックとして、複数の挟持部材を基板の周縁部に接触させて当該基板を水平方向に挟むことにより基板を水平に保持する挟持式のチャックが採用されることがある。

挟持式のチャックでは、複数個の挟持部材は、基板の外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて設けられている。複数の挟持部材を基板に終始接触させると、基板の周縁部における挟持部材の接触支持位置において処理不良が発生するおそれがある。具体的には、基板の周縁部における接触支持位置において処理液が行き渡らないことに伴う処理残りが生じたり、逆に、挟持部材を伝って処理液が反対側に大きく回り込む結果、反対面の周縁部の処理幅が乱れたりするおそれがある。

このような問題を解消すべく、下記特許文献１には、スピンベースと、スピンベースの周縁部に立設された６つの挟持部材のうち３つの挟持部材を、挟持位置と非挟持位置との間で変位させることにより当該挟持部材を開閉する第１の開閉機構と、６つの挟持部材のうち残りの３つの挟持部材を、挟持位置と非挟持位置との間で変位させることにより当該挟持部材を開閉する第２の開閉機構とを含むスピンチャックが開示されている。このようなスピンチャックでは、基板の回転を継続したままで、第１の挟持部材群により基板を挟持し、かつ第２の挟持部材群は基板を挟持していない第１挟持状態から、第１および第２の挟持部材群により基板を挟持した中間状態を経て、第２の挟持部材群により基板を挟持し、かつ第１の挟持部材群は基板を挟持しない第２挟持状態へと移行させている。したがって、処理液を用いた処理中に、互いに異なる複数の挟持部材で基板を持ち替える、すなわち、基板の周縁部に接触する挟持部材を切り替えることにより、処理液を用いた処理中における、挟持部材の処理影響を最小限に抑えている。

特開２００４−１１１９０２号公報

ところが、基板の周縁部における挟持部材の接触支持位置は不変であるため、特許文献１のように挟持部材による基板持ち替えを行っても、当該接触支持位置において処理不良が少なからず発生するおそれがある。この場合、基板の周縁部の接触支持位置における処理の進行が、周縁部の他の領域と比べて遅くなるおそれがある。
基板の周縁部の各所において、処理を均一に行う必要がある、そのためには、基板を回転させながら、基板の周縁部における接触支持位置を円周に沿ってずらすことが望まれている。すなわち、基板保持回転装置（スピンチャック）により基板を良好に保持しながら、基板を回転させている間に基板の周縁部における可動ピン（挟持部材）による接触支持位置を変化させる必要がある。

そこで、この発明の目的の一つは、基板を良好に保持しながら、基板の周縁部における接触支持位置を変化させることが可能な基板保持回転装置を提供することである。また、この発明の他の目的は、基板の周縁部の全域を良好に処理できる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。

この発明の一実施形態は、基板を水平に保持しながら、鉛直方向に沿って延びる所定の回転軸線まわりに回転させる基板保持回転装置であって、前記回転軸線を中心とする円周に沿って並べられた複数の可動ピンであって、基板の周縁部に接触して基板を支持する支持部を有する可動ピンと、前記複数の可動ピンを、前記回転軸線まわりに回転させる回転ユニットとを含み、前記複数の可動ピンは、少なくとも３つの可動ピンを含む第１のピン群と、少なくとも３つの可動ピンを含む第２のピン群とを含み、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部は、前記回転軸線に近づいた保持位置であって所定の第１の保持位置と、前記保持位置であって前記第１の保持位置から周方向の一方に離隔する第２の保持位置との間で移動可能に、かつ前記第１および第２の保持位置よりも前記回転軸線から離れた遠い開放位置との間で移動可能に設けられており、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部は、前記回転軸線に近づいた保持位置よりも前記回転軸線から離れた遠い開放位置との間で移動可能に設けられており、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置にありかつ前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記開放位置にある場合に、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンによって基板を支持することが可能であり、前記基板保持回転装置は、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記保持位置を保ちながら、前記第１の保持位置と前記第２の保持位置との間で周方向移動させる第１の移動ユニットをさらに含む、基板保持回転装置を提供する。

この構成によれば、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置にありかつ第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が開放位置にある状態では、第１のピン群に含まれる各可動ピンによって基板が支持されている。この状態で、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を第１の保持位置から第２の保持位置に周方向移動させることにより、基板を回転軸線まわりに回動させることが可能である。これにより、基板を良好に水平保持しながら、基板の周縁部における接触支持位置を変化させることが可能である。

この発明の一実施形態では、前記第１の移動ユニットは、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、第１の周方向位置と、前記第１の周方向位置から前記周方向の前記一方に離隔した第２の周方向位置との間で移動させる第１の周方向移動ユニットを含む。そして、前記第１の保持位置は、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンが前記第１の周方向位置にあるときの前記支持部の前記保持位置であり、前記第２の保持位置は、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンが前記第２の周方向位置にあるときの前記支持部の前記保持位置である。

この構成によれば、第１のピン群に含まれる各可動ピンが、第１の周方向位置と、第１の周方向位置から周方向の一方に離隔した第２の周方向位置との間で移動させられる。第１の周方向位置にあるときの、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部の保持位置を第１の保持位置とし、かつ第２の周方向位置にあるときの、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部の保持位置を第２の保持位置とすることにより、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、第１の保持位置と第２の保持位置との間で移動可能に設ける構成を、比較的簡単な構成で実現することができる。

この発明の一実施形態では、前記基板保持回転装置は、前記回転ユニットが連結されたスピンベースと、前記スピンベースと同伴回転可能に、かつ前記スピンベースに対し相対回動可能に設けられ、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンを支持する第１のピン支持部材とをさらに含む。そして、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンは、前記スピンベースと同伴回転可能に設けられている。そして、前記第１の周方向移動ユニットは、前記第１のピン支持部材を、前記スピンベースに対して前記回転軸線まわりに相対回動させる第１の回動ユニットを含む。

この構成によれば、基板保持回転装置が、回転ユニットが連結されたスピンベースと、スピンベースと同伴回転可能にかつスピンベースに対し相対回動可能に設けられたピン支持部材とを含む。第１のピン群に含まれる各可動ピンがピン支持部材と同伴回転可能に設けられ、第２のピン群に含まれる各可動ピンがスピンベースと同伴回転可能に設けられている。これにより、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を周方向移動させる構成（第１の周方向移動ユニット）を、比較的簡単な構成で実現することができる。

この発明の一実施形態では、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置にありかつ前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記開放位置にある場合に、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンによって基板を支持することが可能である。そして、前記基板保持回転装置は、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置と前記保持位置との間で移動させる第２の移動ユニットと、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンが前記保持位置にありかつ前記第２のピン群に含まれる各可動ピンが前記開放位置にある状態で、前記第１の移動ユニットを制御して、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第１の保持位置から前記第２の保持位置に周方向移動させる第１の周方向移動工程と、前記第２の移動ユニットを制御して、前記第１の周方向移動工程の終了以降に、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記保持位置に移動させる第１の移動工程とを実行する制御装置とをさらに含む。

この構成によれば、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置にありかつ第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が開放位置にある状態では、第１のピン群に含まれる各可動ピンによって基板が支持されている。この状態で、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を第１の保持位置から第２の保持位置に周方向移動させると、支持部の移動に伴って、基板が回転軸線まわりに回動する。また、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が第２の保持位置に達した以降に、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、開放位置から保持位置に移動させる。その結果、基板が、第１のピン群に含まれる各可動ピンだけでなく、第２のピン群に含まれる各可動ピンによっても保持されるようになる。すなわち、第１のピン群に含まれる各可動ピンのみによって基板を支持しながら、当該各可動ピンを周方向移動させることにより、基板を回転軸線まわりに回動させることができる。これにより、基板を良好に水平保持しながら、基板の周縁部における接触支持位置を変化させることができる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理方法が、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置と前記保持位置との間で移動させる第４の移動ユニットをさらに含む。そして、前記制御装置は、前記第１の移動工程の終了以降に、前記第４の移動ユニットを制御して、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第２の保持位置から前記開放位置に移動させる第２の移動工程と、前記第２の移動工程の後に、前記第４の移動ユニットを制御して、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記第１の保持位置に移動させる第３の移動工程とをさらに実行する。

この構成によれば、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置に移動させられた以降に、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が、第２の保持位置から開放位置に移動させられ、その後、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が、開放位置から第１の保持位置に移動させられる。これにより、第１の周方向移動工程によって第２の保持位置まで移動させられた、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、第１の保持位置に復帰させることができる。

この発明の一実施形態では、前記制御装置は、前記第１および第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置に配置されている状態から、前記第１の周方向移動工程の開始に先立って、前記第２の移動ユニットを制御して、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記保持位置から前記開放位置に移動させる第４の移動工程をさらに実行する。

この構成によれば、第１の周方向移動工程の開始に先立って、第１および第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置に配置されている状態から、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、保持位置から前記開放位置に移動させる。これにより、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置にありかつ第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が開放位置にある状態を実現することができ、その状態で、第１の周方向移動工程を実行開始することが可能になる。

この発明の一実施形態では、前記制御装置は、前記回転ユニットを制御して、前記複数の可動ピンを、前記回転軸線まわりに回転させる回転工程をさらに実行する。そして、前記制御装置は、前記回転工程に並行して、前記第１の周方向移動工程および前記第１の移動工程を実行する。
この構成によれば、第１のピン群に含まれる各可動ピンおよび第２のピン群に含まれる各可動ピンが回転しており、かつ第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置にありかつ第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が開放位置にある状態において、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を第１の保持位置から第２の保持位置に周方向移動させる。また、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が第２の保持位置に達した以降に、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、開放位置から保持位置に移動させる。これらにより、基板を回転させている間に、基板の周縁部における接触支持位置を変化させることができる。

この発明の一実施形態では、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部は、前記回転軸線に近づいた保持位置のうち所定の第３の保持位置と前記保持位置のうち前記第３の保持位置から前記周方向の前記一方に離隔する第４の保持位置との間で移動可能に、かつ前記第３および第４の保持位置よりも前記回転軸線から離れた遠い開放位置との間で移動可能に設けられている。そして、前記基板保持回転装置は、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記保持位置を保ちながら、前記第３の保持位置と前記第４の保持位置との間で移動させる第３の移動ユニットと、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置と前記保持位置との間で移動させる第４の移動ユニットとをさらに含む。そして、前記制御装置は、前記第１の移動工程の終了以降に、前記第４の移動ユニットを制御して、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第２の保持位置から前記開放位置に移動させる第２の移動工程と、前記第２の移動工程の後、前記第３の移動ユニットを制御して、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第３の保持位置から前記第４の保持位置に周方向移動させる第２の周方向移動工程と、前記第２の周方向移動工程の終了以降に、前記第４の移動ユニットを制御して、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記第１の保持位置に移動させる第３の移動工程とをさらに実行する。

この構成によれば、第１の移動工程の終了以降に、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、第２の保持位置から開放位置に移動させる。これにより、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置にありかつ第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が開放位置にある状態になる。この状態では、第２のピン群に含まれる各可動ピンによって基板が支持されている。この状態で、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を第３の保持位置から第４の保持位置に周方向移動させると、支持部の移動に伴って、基板が回転軸線まわりに回動する。また、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が第４の保持位置に達した以降に、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、開放位置から保持位置に移動させる。その結果、基板が、第２のピン群に含まれる各可動ピンだけでなく、第１のピン群に含まれる各可動ピンによっても保持されるようになる。すなわち、第２のピン群に含まれる各可動ピンのみによって基板を支持しながら、当該各可動ピンを周方向移動させることにより、基板を回転軸線まわりに回動させることができる。これにより、基板を良好に水平保持しながら、基板の周縁部における接触支持位置を変化させることができる。したがって、一連の持ち替え動作により、基板を２段階に回動させることができる。ゆえに、基板の周縁部における接触支持位置を、大きく変化させることができる。

この発明の一実施形態では、前記第４の移動ユニットは、前記回転軸線まわりに円環をなす第１の環状磁石と、前記第１の環状磁石の下方に対向し、前記第１の環状磁石との間に反発力を与えるような磁極方向を有する第１の昇降磁石と、前記第１の昇降磁石を、当該第１の昇降磁石が前記第１の環状磁石との間に前記反発力を与える上位置と、前記第１の昇降磁石が前記第１の環状磁石との間に与える前記反発力が前記上位置の場合よりも小さい下位置との間で昇降させる第１の昇降ユニットと、前記第１の環状磁石の前記上位置と前記下位置との間の昇降に伴って、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を前記保持位置と前記開放位置との間で切り換える第１の切り換え機構とを含む。そして、前記第２の移動ユニットは、前記回転軸線まわりに円環をなす第２の環状磁石と、前記第２の環状磁石の下方に対向し、前記第２の環状磁石との間に反発力を与えるような磁極方向を有する第２の昇降磁石と、前記第２の昇降磁石を、当該第２の昇降磁石が前記第２の環状磁石との間に前記反発力を与える上位置と、前記第２の昇降磁石が前記第２の環状磁石との間に与える前記反発力が前記上位置の場合よりも小さい下位置との間で昇降させる第２の昇降ユニットと、前記第２の環状磁石の前記上位置と前記下位置との間の昇降に伴って、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を前記保持位置と前記開放位置との間で切り換える第２の切り換え機構とを含む。

この構成によれば、第１の昇降磁石の昇降により、第１の環状磁石を昇降させることができる。第１の環状磁石の昇降により、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を保持位置と開放位置との移動させることができる。
また、第２の昇降磁石の昇降により、第２の環状磁石を昇降させることができる。第２の環状磁石の昇降により、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を保持位置と開放位置との移動させることができる。

そして、第１の環状磁石および第２の環状磁石がそれぞれ円環状であるので、基板を回転させている間に、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を保持位置と開放位置との移動させることができ、第２の環状磁石が円環状であるので、基板を回転させている間に、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を保持位置と開放位置との移動させることができる。

この発明の一実施形態では、前記第４の移動ユニットは、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置および前記保持位置の一方に付勢する第１の付勢ユニットと、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンに同伴回転可能に設けられた第１の駆動用磁石であって、互いに等しい磁極方向を有する第１の駆動用磁石と、前記回転軸線に沿う軸線に直交する方向に関し前記第１の駆動用磁石との間に反発力または吸引力を与えるような磁極方向を有し、当該反発力または当該吸引力により、前記第１のピン群の前記支持部を前記開放位置および前記保持位置の他方に付勢する第３の昇降磁石と、前記第３の昇降磁石を、当該第３の昇降磁石が前記第１の駆動用磁石との間に前記反発力または前記吸引力を与える上位置と、前記第３の昇降磁石が前記第１の駆動用磁石との間に与える前記反発力または前記吸引力が前記上位置の場合よりも小さい下位置との間で昇降させる第３の昇降ユニットとを含む。そして、前記第２の移動ユニットは、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置および前記保持位置の一方に付勢する第２の付勢ユニットと、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンに同伴回転可能に設けられた第２の駆動用磁石であって、前記第１の駆動用磁石とは逆の、互いに等しい磁極方向を有する第２の駆動用磁石と、前記回転軸線に沿う軸線に直交する方向に関し前記第１の駆動用磁石との間に反発力または吸引力を与えるような磁極方向を有し、当該反発力または当該吸引力により、前記第２のピン群の前記支持部を前記開放位置および前記保持位置の他方に付勢する第４の昇降磁石と、前記第４の昇降磁石を、当該第４の昇降磁石が前記第１の駆動用磁石との間に前記反発力または前記吸引力を与える上位置と、前記第４の昇降磁石が前記第１の駆動用磁石との間に与える前記反発力または前記吸引力が前記上位置の場合よりも小さい下位置との間で昇降させる第４の昇降ユニットとを含む。

この構成によれば、第３の昇降磁石の昇降により、第１の駆動用磁石を、回転軸線に沿う軸線回りに回動させることができる。そのため、第３の昇降磁石の昇降により、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、保持位置と開放位置との間で移動させることができる。第１の駆動用磁石が第１の駆動用磁石と逆の磁極方向を有しているので、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を移動させずに、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を移動させることができる。

また、第４の昇降磁石の昇降により、第１の駆動用磁石を、回転軸線に沿う軸線回りに回動させることができる。そのため、第４の昇降磁石の昇降により、第４のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、保持位置と開放位置との間で移動させることができる。第１の駆動用磁石が第１の駆動用磁石と逆の磁極方向を有しているので、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を移動させずに、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を移動させることができる。

この発明の一実施形態では、前記第３の昇降磁石および前記第４の昇降磁石は、それぞれ、互いに同数の複数個設けられており、前記複数の第３の昇降磁石および前記複数の第４の昇降磁石は、基板の回転方向に関し交互に、かつ全体として前記回転軸線と同軸の円環状をなすように配置されている。
この構成によれば、複数の第３の昇降磁石および複数の第４の昇降磁石は、基板の回転方向に関し交互に配置されている。また、複数の第３の昇降磁石および複数の第４の昇降磁石は、全体として前記回転軸線と同軸の円環状をなすように配置されている。この場合、個々の昇降磁石（第３の昇降磁石または第４の移動磁石）に着目すれば、当該昇降磁石は、回転軸線の同軸円周上において基板の回転方向に間欠的に配置されている。この場合でも、回転台の回転速度如何および／または各昇降磁石の周方向長さ如何により、磁界発生領域を円環状に設けることは可能である。したがって、基板を回転させている間に、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を保持位置と開放位置との移動させることができ、また、基板を回転させている間に、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を保持位置と開放位置との移動させることができる。

この発明の一実施形態では、前記第３の移動ユニットは、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、第３の周方向位置と、前記第３の周方向位置から前記周方向の前記一方に離隔した第４の周方向位置との間で移動させる第２の周方向移動ユニットを含む。そして、前記第３の保持位置は、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンが前記第３の周方向位置にあるときの前記支持部の前記保持位置であり、前記第４の保持位置は、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンが前記第４の周方向位置にあるときの前記支持部の前記保持位置である。

この構成によれば、第２のピン群に含まれる各可動ピンが、第３の周方向位置と、第３の周方向位置から周方向の一方に離隔した第４の周方向位置との間で移動させられる。第３の周方向位置にあるときの、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部の保持位置を第３の保持位置とし、かつ第４の周方向位置にあるときの、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部の保持位置を第４の保持位置とすることにより、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、第３の保持位置と第４の保持位置との間で移動可能に設ける構成を、比較的簡単な構成で実現することができる。

この発明の一実施形態では、前記基板保持回転装置は、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部は、前記回転軸線に近づいた保持位置のうち所定の第３の保持位置と前記保持位置のうち前記第３の保持位置から前記周方向の前記一方に離隔する第４の保持位置との間で移動可能に、かつ前記第３および第４の保持位置よりも前記回転軸線から離れた遠い開放位置との間で移動可能に設けられている。そして、前記基板保持回転装置は、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、第３の周方向位置と、前記第３の周方向位置から前記周方向の前記一方に離隔した第４の周方向位置との間で移動させる第２の周方向移動ユニットと、前記スピンベースと同伴回転可能に、かつ前記スピンベースに対し相対回動可能に設けられ、前記第１のピン支持部材とは別部材であって、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンを支持する第２のピン支持部材とをさらに含む。そして、前記第２の周方向移動ユニットは、前記第２のピン支持部材を前記スピンベースに対して前記回転軸線まわりに相対回動させる前記第２の回動ユニットを含む。

この構成によれば、基板保持回転装置が、回転ユニットが連結されたスピンベースと、スピンベースと同伴回転可能に設けられた第１のピン支持部材と、スピンベースと同伴回転可能に設けられた第２のピン支持部材とを含む。また、第１および第２のピン支持部材は、スピンベースに対し相対回動可能に設けられている。さらに、第１のピン群に含まれる各可動ピンが第１のピン支持部材と同伴回転可能に設けられ、第２のピン群に含まれる各可動ピンが第２のピン支持部材と同伴回転可能に設けられている。これにより、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部と、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部とを独立してスピンベースに対して周方向移動させることができ、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を周方向移動させる構成（第１の周方向移動ユニット）と、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を周方向移動させる構成（第２の周方向移動ユニット）とを、それぞれ比較的簡単な構成で実現することができる。

この発明の一実施形態は、前記基板保持回転装置と、前記基板保持回転装置に保持されている基板の主面に、処理液を供給する処理液供給ユニットとを含む、基板処理装置を提供する。
この構成によれば、基板保持回転装置に保持されている基板の主面に処理液が供給されることにより、当該基板の主面が処理液を用いて処理される。基板保持回転装置が、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置にありかつ第２のピン群に含まれる各可動ピンが開放位置にある状態では、第１のピン群に含まれる各可動ピンによって基板が支持されている。この状態で、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を第１の保持位置から第２の保持位置に周方向移動させると、支持部の移動に伴って、基板が回転軸線まわりに回動する。また、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が第２の保持位置に達した以降に、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、開放位置から保持位置に移動させる。その結果、基板が、第１のピン群に含まれる各可動ピンだけでなく、第２のピン群に含まれる各可動ピンによっても保持されるようになる。これらにより、基板を良好に水平保持しながら、基板の周縁部における接触支持位置を変化させることができる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置は、前記回転ユニットおよび前記処理液供給ユニットを制御して、前記基板保持回転装置に保持されている基板を前記回転軸線まわりに回転させながら、当該基板の主面に処理液を供給して前記基板を処理する処理液処理工程を実行する制御装置をさらに含む。
この構成によれば、基板保持回転装置に保持されている基板の主面に処理液が供給されることにより、当該基板の主面が処理液を用いて処理される。前述の基板保持回転装置では、基板を良好に水平保持しながら、基板の周縁部における接触支持位置を変化させることが可能であるから、これにより、基板の周縁部の全域を良好に処理できる。

この発明の一実施形態では、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置にありかつ前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記開放位置にある場合に、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンによって基板を支持することが可能である。そして、前記基板保持回転装置は、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置と前記保持位置との間で移動させる第２の移動ユニットをさらに含む。そして、前記制御装置が、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンが前記保持位置にありかつ前記第２のピン群に含まれる各可動ピンが前記開放位置にある状態で、前記第１の移動ユニットを制御して、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第１の保持位置から前記第２の保持位置に周方向移動させる第１の周方向移動工程と、前記第２の移動ユニットを制御して、前記第１の周方向移動工程の終了以降に、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記保持位置に移動させる第１の移動工程とを実行する。そして、前記制御装置は、前記第１の周方向移動工程および前記第１の移動工程を、前記処理液処理工程に並行して実行する。
この構成によれば、第１のピン群に含まれる各可動ピンおよび第２のピン群に含まれる各可動ピンが回転しており、かつ第１のピン群に含まれる各可動ピンが保持位置にありかつ第２のピン群に含まれる各可動ピンが開放位置にある状態において、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を第１の保持位置から第２の保持位置に周方向移動させる。また、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が第２の保持位置に達した以降に、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、開放位置から保持位置に移動させる。これらにより、基板を回転させている間に、基板の周縁部における接触支持位置を変化させることができる。

この発明の一実施形態は、基板を水平に保持しながら、鉛直方向に沿って延びる所定の回転軸線まわりに回転させる基板保持回転装置であって、鉛直方向に沿って延びる所定の回転軸線を中心とする円周に沿って並べられた複数の可動ピンであって、基板の周縁部に接触して基板を支持する支持部を有する可動ピンを含み、前記複数の可動ピンは、少なくとも３つの可動ピンを含む第１のピン群と、少なくとも３つの可動ピンを含む第２のピン群とを含み、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記回転軸線に近づいた保持位置にありかつ前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置よりも前記回転軸線から離れた遠い開放位置にある場合に、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンによって基板を支持することが可能で、かつ前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置にありかつ前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記開放位置にある場合に、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンによって基板を支持することが可能な基板保持回転装置を含む基板処理装置において実行される基板処理方法であって、前記基板保持回転装置に水平姿勢に基板を支持させる基板保持工程と、前記基板保持回転装置に保持されている基板を前記回転軸線まわりに回転させながら、当該基板の主面に処理液を供給して前記基板を処理する処理液処理工程と、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記保持位置であって所定の第１の保持位置から前記保持位置であって前記第１の保持位置から周方向の一方に離隔する第２の保持位置に周方向移動させる第１の周方向移動工程と、前記第１の周方向移動工程の終了以降に、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記保持位置に移動させる第１の移動工程とを含む、基板処理方法を提供する。

この方法によれば、基板保持回転装置に保持されている基板の主面に処理液が供給されることにより、当該基板の主面が処理液を用いて処理される。基板保持回転装置が、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置にありかつ第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が開放位置にある状態では、第１のピン群に含まれる各可動ピンによって基板が支持されている。この状態で、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を第１の保持位置から第２の保持位置に周方向移動させると、支持部の移動に伴って、基板が回転軸線まわりに回動する。また、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が第２の保持位置に達した以降に、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、開放位置から保持位置に移動させる。その結果、基板が、第１のピン群に含まれる各可動ピンだけでなく、第２のピン群に含まれる各可動ピンによっても保持されるようになる。すなわち、第１のピン群に含まれる各可動ピンのみによって基板を支持しながら、当該各可動ピンを周方向移動させることにより、基板を回転軸線まわりに回動させることができる。これにより、基板を良好に水平保持しながら、基板の周縁部における接触支持位置を変化させることができる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理方法は、前記第１の移動工程の終了以降に、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第２の保持位置から前記開放位置に移動させる第２の移動工程と、前記第２の移動工程の後に、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記第１の保持位置に移動させる第３の移動工程とをさらに含む。

この方法によれば、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置に移動させられた以降に、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が、第２の保持位置から開放位置に移動させられ、その後、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が、開放位置から第１の保持位置に移動させられる。これにより、第１の周方向移動工程によって第２の保持位置まで移動させられた、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、第１の保持位置に復帰させることができる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理方法は、前記第１および第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置に配置されている状態から、前記第１の周方向移動工程の開始に先立って、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記保持位置から前記開放位置に移動させる第４の移動工程をさらに含む。

この方法によれば、第１の周方向移動工程の開始に先立って、第１および第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置に配置されている状態から、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、保持位置から前記開放位置に移動させる。これにより、第１のピン群に含まれる各可動ピンが保持位置にありかつ第２のピン群に含まれる各可動ピンが開放位置にある状態を実現することができ、その状態で、第１の周方向移動工程を実行開始することが可能になる。

この発明の一実施形態では、前記基板保持回転装置において、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部は、前記回転軸線に近づいた保持位置のうち所定の第３の保持位置と前記保持位置のうち前記第３の保持位置から周方向の前記一方に離隔する第４の保持位置との間で移動可能に、かつ前記第３および第４の保持位置よりも前記回転軸線から離れた遠い開放位置との間で移動可能に設けられている。そして、前記基板処理方法は、前記第１の移動工程の終了以降に、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第２の保持位置から前記開放位置に移動させる第２の移動工程と、前記第２の移動工程の後、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第３の保持位置から前記第４の保持位置に周方向移動させる第２の周方向移動工程と、前記第２の周方向移動工程の終了以降に、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記第１の保持位置に移動させる第３の移動工程とをさらに含む。

この方法によれば、第１の移動工程の終了以降に、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、第２の保持位置から開放位置に移動させる。これにより、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置にありかつ第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が開放位置にある状態になる。この状態では、第２のピン群に含まれる各可動ピンによって基板が支持されている。この状態で、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を第３の保持位置から第４の保持位置に周方向移動させると、支持部の移動に伴って、基板が回転軸線まわりに回動する。また、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が第４の保持位置に達した以降に、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、開放位置から保持位置に移動させる。その結果、基板が、第２のピン群に含まれる各可動ピンだけでなく、第１のピン群に含まれる各可動ピンによっても保持されるようになる。すなわち、第２のピン群に含まれる各可動ピンのみによって基板を支持しながら、当該各可動ピンを周方向移動させることにより、基板を回転軸線まわりに回動させることができる。これにより、基板を良好に水平保持しながら、基板の周縁部における接触支持位置を変化させることができる。したがって、一連の持ち替え動作により、基板を２段階に回動させることができる。ゆえに、基板の周縁部における接触支持位置を、大きく変化させることができる。

この発明の一実施形態では、前記第１の周方向移動工程および前記第１の移動工程は、前記処理液処理工程に並行して実行される。
この方法によれば、第１のピン群に含まれる各可動ピンおよび第２のピン群に含まれる各可動ピンが回転しており、かつ第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が保持位置にありかつ第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が開放位置にある状態において、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を第１の保持位置から第２の保持位置に周方向移動させる。また、第１のピン群に含まれる各可動ピンの支持部が第２の保持位置に達した以降に、第２のピン群に含まれる各可動ピンの支持部を、開放位置から保持位置に移動させる。これらにより、基板を回転させている間に、基板の周縁部における接触支持位置を変化させることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための平面図である。 図２は、前記基板処理装置に備えられた処理ユニットの構成例を説明するための図解的な断面図である。 図３は、前記処理ユニットに備えられたスピンチャックの、より具体的な構成を説明するための側面図である。 図４は、前記スピンチャックの、より具体的な構成を説明するための平面図である。 図５Ａは、第１の可動ピンの近傍の構成を拡大して示す断面図である。図５Ａには、第１の支持部が保持位置にある状態を示す。 図５Ｂは、第１の可動ピンの近傍の構成を拡大して示す断面図である。図５Ｂには、第１の支持部が開放位置にある状態を示す。 図６Ａは、第２の可動ピンの近傍の構成を拡大して示す断面図である。図６Ａには、第２の支持部が保持位置にある状態を示す。 図６Ｂは、第２の可動ピンの近傍の構成を拡大して示す断面図である。図６Ｂには、第２の支持部が開放位置にある状態を示す。 図７Ａは、第１の可動ピンの支持部における、第１および第２の保持位置ならびに第１および第２の開放位置を説明するための平面図である。 図７Ｂは、第２の可動ピンの支持部における、第３および第４の保持位置ならびに第３および第４の開放位置を説明するための平面図である。 図８は、前記基板処理装置の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図９は、前記処理ユニットによって実行される基板処理の一例を説明するための流れ図である。 図１０Ａ−１０Ｃは、基板回動工程の動きを説明するための模式的な平面図である。 図１０Ｄ−１０Ｆは、図１０Ｃに続く、基板回動工程の動きを説明するための模式的な平面図である。 図１１Ａ−１１Ｃは、本発明の第２の実施形態に係る基板回動工程の動きを説明するための模式的な平面図である。 図１１Ｄ−１１Ｆは、図１１Ｃに続く、基板回動工程の動きを説明するための模式的な平面図である。 図１２は、本発明の第３の実施形態に係る処理ユニットの構成例を説明するための図解的な断面図である。 図１３は、前記処理ユニットに備えられたスピンチャックの、より具体的な構成を説明するための平面図である。 図１４Ａは、第１の可動ピンの近傍の構成を拡大して示す断面図である。図１４Ａには、第１の支持部が保持位置にある状態を示す。 図１４Ｂは、第１の可動ピンの近傍の構成を拡大して示す断面図である。図１４Ｂには、第２の支持部が開放位置にある状態を示す。 図１５Ａは、第１の可動ピンの近傍の構成を拡大して示す断面図である。図１５Ａには、第１の支持部が保持位置にある状態を示す。 図１５Ｂは、第２の可動ピンの近傍の構成を拡大して示す断面図である。図１５Ｂには、第２の支持部が開放位置にある状態を示す。 図１６Ａは、第１の可動ピンおよび第２の可動ピンの状態を示す模式的な図である。 図１６Ｂ，１６Ｃは、第１の可動ピンおよび第２の可動ピンの状態を示す模式的な図である。 図１７Ａは、第１の可動ピンおよび第２の可動ピンの状態を示す模式的な図である。 図１７Ｂ，１７Ｃは、第１の可動ピンおよび第２の可動ピンの状態を示す模式的な図である。 図１８は、前記基板処理装置の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。
基板処理装置１は、半導体ウエハなどの円板状の基板Ｗを、処理液や処理ガスによって一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置１は、処理液を用いて基板Ｗを処理する複数の処理ユニット２と、処理ユニット２で処理される複数枚の基板Ｗを収容するキャリヤＣが載置されるロードポートＬＰと、ロードポートＬＰと処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する搬送ロボットＩＲおよびＣＲと、基板処理装置１を制御する制御装置３とを含む。搬送ロボットＩＲは、キャリヤＣと基板搬送ロボットＣＲとの間でハンドＨ１を用いて基板Ｗを搬送する。基板搬送ロボットＣＲは、搬送ロボットＩＲと処理ユニット２との間でハンドＨ２を用いて基板Ｗを搬送する。複数の処理ユニット２は、たとえば、互いに同様の構成を有している。

図２は、処理ユニット２の構成例を説明するための図解的な断面図である。処理ユニット２は、内部空間を有する箱形のチャンバ４と、チャンバ４内で一枚の基板Ｗを水平な姿勢で保持して、基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック（基板保持回転装置）５と、スピンチャック５に保持された基板Ｗの上面に、薬液を供給するための薬液供給ユニット（処理液供給ユニット）６と、基板Ｗの上面に、リンス液を供給するためのリンス液供給ユニット（処理液供給ユニット）７と、スピンチャック５を取り囲む筒状の処理カップ（図示しない）とを含む。

図３は、スピンチャック５の、より具体的な構成を説明するための側面図である。図４は、スピンチャック５の、より具体的な構成を説明するための平面図である。図５Ａ，５Ｂは、第１の可動ピン１０Ａの近傍の構成を拡大して示す断面図である。図６Ａ，６Ｂは、第２の可動ピン１０Ｂの近傍の構成を拡大して示す断面図である。図３は、図４を切断面線III-IIIから見た図である。

図２および図３に示すように、スピンチャック５は、鉛直方向に沿う回転軸線Ａ１のまわりに回転可能なスピンベース８と、スピンベース８の上面の周縁部に周方向に沿ってほぼ等間隔を開けて設けられた複数本（この実施形態では６本）の可動ピン１０と、スピンベース８の回転中心の下面に固定された回転軸１１と、回転軸１１を回転軸線Ａ１まわりに回転させるスピンモータ（回転ユニット）１２とを含む。スピンチャック５に備えられる保持ピンは全て、基板Ｗの周縁部に接触する支持部（第１の支持部４２や、第２の支持部５２）が可動する可動ピンである。スピンベース８の周方向Ｙは、第１の周方向Ｙ１と、第１の周方向Ｙ１とは逆の第２の周方向Ｙ２とを含む。

図４に示すように、各可動ピン１０は、スピンベース８の上面の周縁部において、回転軸線Ａ１を中心とする円周上に略間隔に配置されている。６つの可動ピン１０は、互いに隣り合わない３つの可動ピン１０ごとに、同時に開閉される一つの群に設定されている。換言すると、６つの可動ピン１０は、第１のピン群に含まれる３つの可動ピン１０Ａと、第２のピン群に含まれる３つの可動ピン１０Ｂとを含む。以下、第１のピン群に含まれる可動ピンを第１の可動ピン１０Ａと呼び、第２のピン群に含まれる可動ピンを第２の可動ピン１０Ｂと呼ぶ。第１の可動ピン１０Ａと、第２の可動ピン１０Ｂとは、スピンベース８の周方向Ｙに関し交互に配置されている。第１のピン群に着目すれば、３つの第１の可動ピン１０Ａは等間隔（１２０°間隔）に配置されている。また、第２のピン群に着目すれば、３つの第２の可動ピン１０Ｂは等間隔（１２０°間隔）に配置されている。

３つの第１の可動ピン１０Ａは、スピンベース８に対し回転軸線Ａ１まわりに、互いに同伴して回動可能に設けられている。具体的には、スピンチャック５は、３つの第１の可動ピン１０Ａを一括して支持する第１のピン支持部材１６をさらに含む。第１のピン支持部材１６は、回転軸線Ａ１上に配置された中心から等間隔に３方に放射状に延びる板状部材である。第１のピン支持部材１６は、スピンベース８に対し回転軸線Ａ１まわりに回動可能に設けられている。スピンチャック５は、スピンベース８に対する第１のピン支持部材１６の回動範囲を所定角度範囲に規制するための第１の回動規制構造１７（図２では不図示。図３および図４参照）を備えている。第１の回動規制構造１７は、たとえば、第１のピン支持部材１６に形成された、周方向Ｙに沿って延びる第１の長穴１８（図２では不図示。図３および図４参照）と、スピンベース８に立設されて第１の長穴１８に挿通する第１の挿通ピン１９（図２では不図示。図３および図４参照）とを含む。第１の挿通ピン１９は、第１の長穴１８の周方向端部と接触して第１のピン支持部材１６の回動を規制する。この実施形態では、スピンベース８に対する第１のピン支持部材１６の回動範囲は、数°（たとえば約５°）である。

３つの第２の可動ピン１０Ｂは、スピンベース８に対し回転軸線Ａ１まわりに、互いに同伴して回動可能に設けられている。具体的には、スピンチャック５は、３つの第２の可動ピン１０Ｂを一括して支持する第２のピン支持部材２１をさらに含む。この実施形態では、第２のピン支持部材２１は、スピンベース８と第１のピン支持部材１６との間に配置されている。

第２のピン支持部材２１は、回転軸線Ａ１上に配置された中心から、等間隔に３方に放射状に延びる板状部材である。この実施形態では、第１のピン支持部材１６と、第２のピン支持部材２１とは、回転軸線Ａ１まわりの位相が、約６０°ずれている。
第２のピン支持部材２１は、スピンベース８に対し回転軸線Ａ１まわりに回動可能に設けられている。スピンチャック５は、スピンベース８に対する第２のピン支持部材２１の回動範囲を所定角度範囲に規制するための第２の回動規制構造２２（図２では不図示。図３および図４参照）を備えている。第２の回動規制構造２２は、たとえば、第２のピン支持部材２１に形成された、周方向Ｙに沿って延びる第２の長穴２３（図２では不図示。図３および図４参照）と、スピンベース８に立設されて第２の長穴２３に挿通する第２の挿通ピン２４（図２では不図示。図３および図４参照）とを含む。第２の挿通ピン２４は、第２の長穴２３の周方向端部と接触して第２のピン支持部材２１の回動を規制する。この実施形態では、スピンベース８に対する第２のピン支持部材２１の回動範囲は、数°（たとえば約５°）である。

図２に示すように、スピンチャック５は、第１のピン支持部材１６をスピンベース８に対して回転軸線まわりに相対回動させる第１の回動ユニット（第１の周方向移動ユニット）２６と、第２のピン支持部材２１をスピンベース８に対して回転軸線まわりに相対回動させる第２の回動ユニット（第２の周方向移動ユニット）２７とをさらに含む。第１の回動ユニット２６は、第１のピン支持部材１６に結合されており、第２の回動ユニット２７は、第２のピン支持部材２１に結合されている。第１の回動ユニット２６および第２の回動ユニット２７は、それぞれ、たとえば電動モータである。電動モータは、正逆回転可能に設けられている。

第１の回動ユニット２６が正方向に回転すると、第１のピン支持部材１６は、スピンベース８に対して第１の周方向（周方向の一方）Ｙ１に回動する。また、第１の回動ユニット２６が逆方向に回転すると、第１のピン支持部材１６は、スピンベース８に対して第２の周方向Ｙ２に回動する。第１の回動ユニット２６は、スピンベース８に対する第１のピン支持部材１６の位置を、第１の周方向位置Ｐ５１（図７Ａ参照）と、第１の周方向位置よりも第１の周方向Ｙ１に所定角度（数°（たとえば約５°））ずれた第２の周方向位置Ｐ５２（図７Ａ参照）との間で回動可能に設けられている。

第２の回動ユニット２７が正方向に回転すると、第２のピン支持部材２１は、スピンベース８に対して第１の周方向Ｙ１に回動する。また、第２の回動ユニット２７が逆方向に回転すると、第２のピン支持部材２１は、スピンベース８に対して第２の周方向Ｙ２に回動する。第２の回動ユニット２７は、スピンベース８に対する第２のピン支持部材２１の位置を、第３の周方向位置Ｐ５３（図７Ｂ参照）と、第３の周方向位置よりも第１の周方向Ｙ１に所定角度（数°（たとえば約５°））ずれた第４の周方向位置Ｐ５４（図７Ｂ参照）との間で回動可能に設けられている。

図２および図３に示すように、第１のピン支持部材１６には、第１の開閉用磁石（第１の環状磁石）２８が一体的に設けられている。第１の開閉用磁石２８は永久磁石であり、回転軸線Ａ１を中心とする円環状をなしている。第１の開閉用磁石２８の磁極方向は、上下方向に沿う方向である。第１の開閉用磁石２８は昇降可能に設けられている。３つの第１の可動ピン１０Ａには一対一対応で第１のリンク機構（第１の切り換え機構）２９が設けられており、各第１のリンク機構２９は、第１の開閉用磁石２８に接続されている。第１のリンク機構２９は、リンクやカムフロア等を含む構成である。第１の開閉用磁石２８の昇降に基づいて、第１の可動ピン１０Ａの第１の支持部４２を保持位置と、開放位置との間で変位させることができる。

図２および図３に示すように、第２のピン支持部材２１には、第２の開閉用磁石（第２の環状磁石）３０が一体的に設けられている。第２の開閉用磁石３０は永久磁石であり、回転軸線Ａ１を中心とする円環状をなしている。第２の開閉用磁石３０の磁極方向は、上下方向に沿う方向である。第２の開閉用磁石３０は昇降可能に設けられている。３つの第２の可動ピン１０Ｂには一対一対応で第２のリンク機構（第２の切り換え機構）３１が設けられており、各第２のリンク機構３１は、第２の開閉用磁石３０に接続されている。第２のリンク機構３１は、リンクやカムフロア等を含む構成である。第２の開閉用磁石３０の昇降に基づいて、第２の可動ピン１０Ｂの第２の支持部５２を保持位置と、開放位置との間で変位させることができる。この実施形態では、第２の開閉用磁石３０は、第１の開閉用磁石２８の外周を取り囲む大径のリングである。

図２および図３に示すように、スピンベース８の下方には、第１の昇降磁石３３および第２の昇降磁石３４が設けられている。
第１の昇降磁石３３は、第１の開閉用磁石２８の下方に対向している。第１の昇降磁石３３は永久磁石であり、回転軸線Ａ１を中心とする円環状をなしている。第１の昇降磁石３３の磁極方向は上下方向に沿う方向であり、第１の昇降磁石３３の上面は、第１の開閉用磁石２８の下面と同極性を有している。

第１の昇降磁石３３には、第１の昇降磁石３３を昇降させる第１の昇降ユニット（第４の移動ユニット）３５が結合されている。第１の昇降ユニット３５は、たとえば、上下方向に伸縮可能に設けられたシリンダを含む構成であり、当該シリンダによって支持されている。また、第１の昇降ユニット３５が、電動モータを用いて構成されていてもよい。
第１の実施形態では、第１の開閉用磁石２８、第１のリンク機構２９、第１の昇降磁石３３および第１の昇降ユニット３５によって、第４の移動ユニットが構成されている。

第２の昇降磁石３４は、第２の開閉用磁石３０の下方に対向している。第２の昇降磁石３４は永久磁石であり、回転軸線Ａ１を中心とする円環状をなしている。第２の昇降磁石３４の磁極方向は上下方向に沿う方向であり、第２の昇降磁石３４の上面は、第２の開閉用磁石３０の下面と同極性を有している。
第２の昇降磁石３４には、第２の昇降磁石３４を昇降させる第２の昇降ユニット３６が結合されている。第２の昇降ユニット３６は、たとえば、上下方向に伸縮可能に設けられたシリンダを含む構成であり、当該シリンダによって支持されている。また、第２の昇降ユニット３６が、電動モータを用いて構成されていてもよい。

第１の実施形態では、第２の開閉用磁石３０、第２のリンク機構３１、第２の昇降磁石３４および第２の昇降ユニット３６によって、第２の移動ユニットが構成されている。
図５Ａ，５Ｂに示すように、各第１の可動ピン１０Ａは、第１のピン支持部材１６に結合された第１の軸部４１と、第１の軸部４１の上端に一体的に形成された第１の支持部４２とを含み、第１の軸部４１および第１の支持部４２がそれぞれ円柱形状に形成されている。第１の支持部４２は、第１の軸部４１の中心軸線から偏心して設けられている。第１の軸部４１の上端と第１の支持部４２の下端との間をつなぐ表面は、第１の支持部４２から第１の軸部４１の周面に向かって下降する第１のテーパ面４３を形成している。

図５Ａ，５Ｂに示すように、各第１の可動ピン１０Ａは、第１の軸部４１がその中心軸線と同軸の回動軸線Ａ２まわりに回転可能であるように第１のピン支持部材１６に結合されている。より詳細には、第１の軸部４１の下端部には、第１のピン支持部材１６に対して第１の軸受け４４を介して支持された第１の支持軸４５が設けられている。
図５Ａ，５Ｂに示すように、第１の可動ピン１０Ａは、回動軸線Ａ２から偏心した位置に第１の支持部４２を有している。すなわち、第１の支持部４２の中心軸線は回動軸線Ａ２からずれている。したがって、第１の軸部４１の回転により、第１の支持部４２は、（中心軸線が）回転軸線Ａ１から離れた遠い開放位置（図５Ｂに示す位置）と、中心軸線が回転軸線Ａ１に近づいた保持位置（図５Ａに示す位置）との間で変位することになる。第１の可動ピン１０Ａが開放位置に位置する状態では、基板Ｗの周端面と所定のギャップが形成される。

図５Ａでは、第１の昇降磁石３３が下位置にある状態を示し、図５Ｂでは、第１の昇降磁石３３が上位置にある状態を示す。図５Ａに示すように、第１の昇降磁石３３が下位置にある状態では、第１の昇降磁石３３からの磁力が第１の開閉用磁石２８に作用しない。そのため、第１の開閉用磁石２８は下位置にある。第１の開閉用磁石２８が下位置にある状態では、第１のリンク機構２９は、第１の可動ピン１０Ａの第１の支持部４２を保持位置に配置する。したがって、第１の昇降磁石３３が下位置にある状態では、第１の可動ピン１０Ａの第１の支持部４２が保持位置に配置されている。

図５Ａに示す状態から、第１の昇降磁石３３を上昇させ、上位置に配置する。第１の昇降磁石３３の上面が第１の開閉用磁石２８に接近することにより、第１の開閉用磁石２８に離反磁力が発生し、第１の開閉用磁石２８が上位置に配置される。第１の開閉用磁石２８が上位置にある状態では、第１のリンク機構２９は、第１の可動ピン１０Ａの第１の支持部４２を開放位置に配置する。したがって、第１の昇降磁石３３が下位置にある状態では、第１の可動ピン１０Ａの第１の支持部４２が開放位置に配置されている。

図６Ａ，６Ｂに示すように、各第２の可動ピン１０Ｂは、第２のピン支持部材２１に結合された第２の軸部５１と、第２の軸部５１の上端に一体的に形成された第２の支持部５２とを含み、第２の軸部５１および第２の支持部５２がそれぞれ円柱形状に形成されている。第２の支持部５２は、第２の軸部５１の中心軸線から偏心して設けられている。第２の軸部５１の上端と第２の支持部５２の下端との間をつなぐ表面は、第２の支持部５２から第２の軸部５１の周面に向かって下降する第２のテーパ面５３を形成している。

図６Ａ，６Ｂに示すように、各第２の可動ピン１０Ｂは、第２の軸部５１がその中心軸線と同軸の回動軸線Ａ３まわりに回転可能であるように第２のピン支持部材２１に結合されている。より詳細には、第２の軸部５１の下端部には、第２のピン支持部材２１に対して第２の軸受け５４を介して支持された第２の支持軸５５が設けられている。
図６Ａ，６Ｂに示すように、第２の可動ピン１０Ｂは、回動軸線Ａ３から偏心した位置に第２の支持部５２を有している。すなわち、第２の支持部５２の中心軸線は回動軸線Ａ３からずれている。したがって、第２の軸部５１の回転により、第２の支持部５２は、（中心軸線が）回転軸線Ａ１から離れた遠い開放位置（図６Ｂに示す位置）と、中心軸線が回転軸線Ａ１に近づいた保持位置（図６Ａに示す位置）との間で変位することになる。第２の可動ピン１０Ｂが開放位置に位置する状態では、基板Ｗの周端面と所定のギャップが形成される。

図６Ａでは、第１の昇降磁石３３が下位置にある状態を示し、図６Ｂでは、第１の昇降磁石３３が上位置にある状態を示す。図６Ａに示すように、第２の昇降磁石３４が下位置にある状態では、第２の昇降磁石３４からの磁力が第２の開閉用磁石３０に作用しない。そのため、第２の開閉用磁石３０は下位置にある。第２の開閉用磁石３０が下位置にある状態では、第２のリンク機構３１は、第２の可動ピン１０Ｂの第２の支持部５２を保持位置に配置する。したがって、第２の昇降磁石３４が下位置にある状態では、第２の可動ピン１０Ｂの第２の支持部５２が保持位置に配置されている。

図６Ａに示す状態から、第２の昇降磁石３４を上昇させ、上位置に配置する。第２の昇降磁石３４の上面が第２の開閉用磁石３０に接近することにより、第２の開閉用磁石３０に離反磁力が発生し、第２の開閉用磁石３０が上位置に配置される14。第２の開閉用磁石３０が上位置にある状態では、第２のリンク機構３１は、第２の可動ピン１０Ｂの第２の支持部５２を開放位置に配置する。したがって、第２の昇降磁石３４が下位置にある状態では、第２の可動ピン１０Ｂの第２の支持部５２が開放位置に配置されている。

したがって、第１の実施形態に係るスピンチャック５では、第１の可動ピン１０Ａおよび第２の可動ピン１０Ｂの回転軸線Ａ１まわりの回転中に、３つの第１の可動ピン１０Ａと、３つの第２の可動ピン１０Ｂとを個別に開閉させることが可能である。
しかも、各第１の可動ピン１０Ａがスピンベース８に対して第１の周方向位置Ｐ５１（図７Ａ参照）から第２の周方向位置Ｐ５２（図７Ａ参照）に至るいずれの位置にある場合であっても、各第１の可動ピン１０Ａを開閉させることが可能である。また、各第２の可動ピン１０Ｂがスピンベース８に対して第３の周方向位置Ｐ５３（図７Ｂ参照）から第４の周方向位置Ｐ５４（図７Ｂ参照）に至るいずれの位置にある場合であっても、各第２の可動ピン１０Ｂを開閉させることが可能である。

図７Ａは、第１の支持部４２の保持位置および開放位置を説明するための平面図である。
第１のピン支持部材１６が第１の周方向位置にあるときの第１の支持部４２の位置を、第１の周方向位置Ｐ５１とする。この状態における第１の支持部４２の保持位置を、第１の保持位置Ｐ１と呼び、この状態における第１の支持部４２の開放位置を、第１の開放位置Ｐ６と呼ぶ。また、第１のピン支持部材１６が第２の周方向位置にあるときの第１の支持部４２の位置を、第２の周方向位置Ｐ５２とする。この状態における第１の支持部４２の保持位置を、第２の保持位置Ｐ２と呼び、この状態における第１の支持部４２の開放位置を、第２の開放位置Ｐ７と呼ぶ。

図７Ｂは、第２の支持部５２の保持位置および開放位置を説明するための平面図である。
第２のピン支持部材２１が第３の周方向位置にあるときの第２の支持部５２の位置を、第３の周方向位置Ｐ５３とする。この状態における第２の支持部５２の保持位置を、第３の保持位置Ｐ１１と呼び、この状態における第２の支持部５２の開放位置を、第３の開放位置Ｐ１６と呼ぶ。また、第２のピン支持部材２１が第４の周方向位置にあるときの第２の支持部５２の位置を、第４の周方向位置Ｐ５４とする。この状態における第２の支持部５２の保持位置を、第４の保持位置Ｐ１２と呼び、この状態における第２の支持部５２の開放位置を、第４の開放位置Ｐ１７と呼ぶ。

図２に示すように、薬液供給ユニット６は、薬液ノズル７１を含む。薬液ノズル７１は、たとえば、連続流の状態で液を吐出するストレートノズルであり、スピンチャック５の上方で、その吐出口を基板Ｗの上面の回転中心付近に向けて固定的に配置されている。薬液ノズル７１には、エッチング液供給源からの薬液が供給される薬液配管７２が接続されている。薬液配管７２には、薬液ノズル７１からのエッチング液の供給／供給停止を切り換えるための薬液バルブ７３が介装されている。薬液ノズル７１に供給される薬液は、たとえば、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（たとえばクエン酸、蓚酸など）、有機アルカリ（たとえば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど）、疎水化剤（たとえばＴＭＳ、ＨＭＤＳなど）、有機溶剤（たとえば、ＩＰＡ：イソプロピルアルコールなど）、および界面活性剤、腐食防止剤の少なくとも１つを含む液である。薬液供給ユニット６は、薬液ノズル７１を移動させることにより、基板Ｗの上面に対する薬液の着液位置を基板Ｗの面内で走査させる薬液ノズル移動装置を備えていてもよい。

図２に示すように、リンス液供給ユニット７は、リンス液ノズル７６を含む。リンス液ノズル７６は、たとえば、連続流の状態で液を吐出するストレートノズルであり、スピンチャック５の上方で、その吐出口を基板Ｗの上面の回転中心付近に向けて固定的に配置されている。リンス液ノズル７６には、リンス液供給源からのリンス液が供給されるリンス液配管７７が接続されている。リンス液配管７７には、リンス液ノズル７６からのリンス液の供給／供給停止を切り換えるためのリンス液バルブ７８が介装されている。リンス液ノズル７６に供給される水として、ＤＩＷ（脱イオン水）を挙げることができるが、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、還元水（水素水）、脱気水などであってもよい。リンス液供給ユニット７は、リンス液ノズル７６を移動させることにより、基板Ｗの上面に対するリンス液の着液位置を基板Ｗの面内で走査させるリンス液ノズル移動装置を備えていてもよい。

図８は、基板処理装置１の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。
制御装置３は、たとえばマイクロコンピュータを用いて構成されている。制御装置３はＣＰＵ等の演算ユニット、固定メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶ユニット、および入出力ユニットを有している。記憶ユニットには、演算ユニットが実行するプログラムが記憶されている。

また、制御装置３には、制御対象として、スピンモータ１２、第１の回動ユニット２６、第２の回動ユニット２７、薬液バルブ７３、リンス液バルブ７８、第１の昇降ユニット３５、第２の昇降ユニット３６等が接続されている。制御装置３は、予め定められたプログラムに従って、スピンモータ１２、第１の回動ユニット２６、第２の回動ユニット２７、第１の昇降ユニット３５、第２の昇降ユニット３６等の動作を制御する。さらに、制御装置３は、予め定められたプログラムに従って、薬液バルブ７３、リンス液バルブ７８等を開閉する。

図９は、処理ユニット２によって実行される基板処理の一例を説明するための流れ図である。図１０Ａ〜１０Ｆは、薬液処理工程（Ｓ４）およびリンス液処理工程（Ｓ５）において実行される基板回動工程を説明するための模式的な平面図である。以下、基板回動工程について、図２〜図４、図７Ａ，７Ｂ、図８および図９を参照しながら説明する。図１０Ａ〜１０Ｆについては、適宜参照する。

処理ユニット２によって実行される基板処理は、洗浄処理またはエッチング処理である。スピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面を処理対象とする。以下、図２〜図４、図８および図９を参照しながら、基板処理の一例について説明する。
処理ユニット２によって基板Ｗに基板処理が施されるときには、未処理の基板Ｗが、チャンバ４の内部に搬入される（図９のステップＳ１）。

具体的には、制御装置３は、基板Ｗを保持している基板搬送ロボットＣＲのハンドＨ２をチャンバ４の内部に進入させる。これにより、基板Ｗが、その表面を上方に向けた状態でスピンチャック５に受け渡される。その後、制御装置３は、基板Ｗを握持する（図９のステップＳ２：基板Ｗチャック）。具体的には、制御装置３は、第１および第２の昇降ユニット３５，３６を制御して、それまで上位置にあった第１および第２の開閉用磁石２８，３０を下位置に配置して、第１の支持部（第１の可動ピン１０Ａの支持部）４２および第２の支持部（第２の可動ピン１０Ｂの支持部）５２をそれぞれ保持位置に配置する。これにより、３つの第１の可動ピン１０Ａおよび３つの第２の可動ピン１０Ｂの各々が基板Ｗの周縁部に接触し、これにより、６つの可動ピン１０によって基板Ｗが保持される。

６つの可動ピン１０によって基板Ｗを握持した後、制御装置３は、スピンモータ１２によって基板Ｗの回転を開始させる（図９のステップＳ３）。基板Ｗは予め定める液処理速度（数十〜千数百ｒｐｍの範囲内で、たとえば約１０００ｒｐｍ）まで上昇させられ、その液処理速度に維持される。
次いで、制御装置３は、薬液を用いて基板Ｗの上面を処理する薬液処理工程（図９のステップＳ４）を行う。具体的には、制御装置３は、スピンモータ１２を制御して、スピンベース８ならびに第１および第２の可動ピン１０Ａ，１０Ｂを、回転軸線Ａ１まわりに回転方向Ｄｒ１に液処理速度で回転させながら、薬液バルブ７３を開くことにより、基板Ｗの上面中央部に向けて薬液ノズル７１から薬液を吐出する。基板Ｗの上面中央部に供給された薬液は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの上面上を基板Ｗの周縁部に向けて流れる。これにより、基板Ｗの上面の全域に薬液が行き渡り、基板Ｗの上面の全域が薬液によって処理される。

薬液処理工程（Ｓ４）においては、基板Ｗを、スピンベース８に対して回動させる基板回動工程が実行される。薬液処理工程（Ｓ４）の開始時には、基板Ｗの周縁部は、図１０Ａに示すように、第１の支持部４２が第１の保持位置Ｐ１に配置された３つの第１の可動ピン１０Ａと、第２の支持部５２が第４の保持位置Ｐ１２に配置された３つの第２の可動ピン１０Ｂとによって接触支持されている。

薬液処理工程（Ｓ４）において、基板回動工程を実行するタイミングになると、制御装置３は、図１０Ａに示す状態から、第２の昇降ユニット３６を制御して、それまで下位置にあった第２の開閉用磁石３０を上位置に配置して、各第２の支持部（第２の可動ピン１０Ｂの支持部）５２Ｂを、第４の保持位置Ｐ１２から第４の開放位置Ｐ１７に移動させる（第４の移動工程）。これにより、図１０Ｂに示すように、第１の支持部４２が第１の保持位置Ｐ１にありかつ第２の支持部５２が第４の開放位置Ｐ１７に配置される。３つの第２の支持部５２が基板Ｗの周縁部から離反する結果、基板Ｗが、３つの第１の可動ピン１０Ａのみによって握持される状態になる。

次いで、制御装置３は、第１の回動ユニット２６を制御して、３つの第１の可動ピン１０Ａをスピンベース８に対して第１の周方向Ｙ１に相対移動させる。これにより、各第１の支持部４２は、保持位置を保ちながら第１の保持位置Ｐ１から第２の保持位置Ｐ２に移動させられる（第１の周方向移動工程）。これら各第１の支持部４２の相対移動に伴って、図１０Ｃに白抜き矢印で示すように、基板Ｗが回転軸線Ａ１まわりにスピンベース８に対して回動方向Ｄｒ２（第１の周方向Ｙ１と同方向）に相対的に回動させられる。第１の支持部４２の、第１の保持位置Ｐ１から第２の保持位置Ｐ２への１回の移動に伴う基板Ｗの回動角は、たとえば数°（たとえば約５°程度）である。この実施形態では、第１の可動ピン１０Ａの周方向Ｙに沿う移動方向（すなわち第１の周方向Ｙ１）が、回転方向Ｄｒ１と逆方向である。したがって、基板Ｗの回動方向Ｄｒ２は、回転方向Ｄｒ１と逆方向になる。

また、制御装置３は、各第１の支持部４２の第２の保持位置Ｐ２への移動に並行して、第２の回動ユニット２７を制御して、３つの第２の可動ピン１０Ｂをスピンベース８に対して第２の周方向Ｙ２に移動させる。これにより、それまで第４の開放位置Ｐ１７に位置していた各第２の支持部５２が、図１０Ｃに示すように第３の開放位置Ｐ１６に配置される。

次いで、制御装置３は、第２の昇降ユニット３６を制御して、それまで上位置にあった第２の開閉用磁石３０を下位置に配置して、各第２の支持部（第２の可動ピン１０Ｂの支持部）５２Ｂを、図１０Ｄに示すように、第３の開放位置Ｐ１６から第３の保持位置Ｐ１１に移動させる（第１の移動工程）。これにより、第３の保持位置Ｐ１１に配置された３つの第２の支持部５２が基板Ｗの周縁部に接触する結果、３つの第１の可動ピン１０Ａおよび３つの第２の可動ピン１０Ｂによって基板Ｗが握持される状態になる。

次いで、制御装置３は、第１の昇降ユニット３５を制御して、それまで下位置にあった第１の開閉用磁石２８を上位置に配置して、各第１の支持部（第１の可動ピン１０Ａの支持部）５２Ａを、第２の保持位置Ｐ２から第２の開放位置Ｐ７に移動させる（第２の移動工程）。これにより、図１０Ｄに示すように、各第１の支持部（第２の可動ピン１０Ｂの支持部）５２Ａが第２の開放位置Ｐ７に配置される。３つの第２の支持部４２が基板Ｗの周縁部から離隔する結果、３つの第２の可動ピン１０Ｂのみによって基板Ｗが握持される状態になる。

次いで、制御装置３は、第２の回動ユニット２７を制御して、３つの第２の可動ピン１０Ｂをスピンベース８に対して第１の周方向Ｙ１に相対移動させる。これにより、各第２の支持部５２は、保持位置を保ちながら第３の保持位置Ｐ１１から第４の保持位置Ｐ１２に移動させられる（第２の周方向移動工程）。これら各第２の支持部５２の相対移動に伴って、図１０Ｅに白抜き矢印で示すように、基板Ｗが回転軸線Ａ１まわりにスピンベース８に対して回動方向Ｄｒ２に相対的に回動させられる。第２の支持部５２の、第３の保持位置Ｐ１１から第４の保持位置Ｐ１２への１回の移動に伴う基板Ｗの回動角は、たとえば数°（たとえば約５°程度）である。

また、制御装置３は、各第２の支持部５２の第４の保持位置Ｐ１２への移動に並行して、第１の回動ユニット２６を制御して、３つの第１の可動ピン１０Ａをスピンベース８に対して第２の周方向Ｙ２に移動させる。これにより、それまで第２の開放位置Ｐ７に位置していた各第１の支持部４２が、図１０Ｅに示すように第１の開放位置Ｐ６に配置される。

次いで、制御装置３は、第１の昇降ユニット３５を制御して、それまで上位置にあった第１の開閉用磁石２８を下位置に配置して、各第１の支持部（第１の可動ピン１０Ａの支持部）４２を、第１の開放位置Ｐ６から第１の保持位置Ｐ１に移動させる。これにより、図１０Ｆに示すように、各第１の支持部（第１の可動ピン１０Ａの支持部）４２が第１の保持位置Ｐ１に戻される（第３の移動工程）。３つの第１の支持部４２が基板Ｗの周縁部に接触する結果、３つの第１の可動ピン１０Ａおよび３つの第２の可動ピン１０Ｂによって基板Ｗが握持される状態になる。

これにより、一回の基板回動動作（一連の持ち替え動作）において、基板Ｗを２回分回動させることができる（合計約１０°）。ゆえに、一回の基板回動動作（一連の持ち替え動作）において、基板Ｗの周縁部における接触支持位置を大きく変化させることができる。このような基板回動動作は、薬液処理工程（Ｓ４）において、所定時間を空けて間欠的に実行される。

薬液の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置３は、薬液バルブ７３を閉じて、薬液ノズル７１からの薬液の吐出を停止する。これにより、薬液処理工程（Ｓ４）が終了する。
次いで、制御装置３は、基板Ｗの上面に付着している薬液を洗い流すリンス液処理工程（図９のステップＳ５）を行う。具体的には、制御装置３は、スピンモータ１２を制御して、スピンベース８ならびに第１および第２の可動ピン１０Ａ，１０Ｂを、回転軸線Ａ１まわりに回転方向Ｄｒ１に液処理速度で回転させながら、リンス液バルブ７８を開くことにより、基板Ｗの上面中央部に向けてリンス液ノズル７６からリンス液を吐出する。基板Ｗの上面中央部に供給されたリンス液は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの上面上を基板Ｗの周縁部に向けて流れる。これにより、基板Ｗの上面の全域にリンス液が行き渡り、基板Ｗの上面の全域において、基板Ｗの上面に付着している薬液が洗い流される。

リンス液処理工程（Ｓ５）においては、基板Ｗを、スピンベース８に対して回動させる基板回動工程が実行される。リンス液処理工程（Ｓ５）で行われる基板回動工程は、薬液処理工程（Ｓ４）で行われる基板回動工程と同様の工程であるので、詳細な説明は省略する。このような基板回動動作は、リンス液処理工程（Ｓ５）において、所定時間を空けて間欠的に実行される。

リンス液の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置３は、リンス液バルブ７８を閉じて、リンス液ノズル７６からのリンス液の吐出を停止する。これにより、リンス液処理工程（Ｓ５）が終了する。
次いで、基板Ｗを乾燥させるスピンドライ（図９のステップＳ６）が行われる。具体的には、制御装置３はスピンモータ１２を制御して、各処理工程Ｓ４，Ｓ５における回転速度よりも大きい乾燥回転速度（たとえば数千ｒｐｍ。たとえば二千ｒｐｍ以上）まで基板Ｗを加速させ、その乾燥回転速度で基板Ｗを回転させる。これにより、大きな遠心力が基板Ｗ上の液体に加わり、基板Ｗの周縁部に付着している液体が基板Ｗの周囲に振り切られる。このようにして、基板Ｗの周縁部から液体が除去され、基板Ｗの周縁部が乾燥する。

基板Ｗの高速回転の開始から所定期間が経過すると、制御装置３は、スピンモータ１２を制御することにより、スピンチャック５による基板Ｗの回転を停止させる（図９のステップＳ７）。
その後、制御装置３は、制御装置３は、基板Ｗの握持を解除する（図９のステップＳ８：チャック解除）。具体的には、制御装置３は、第１および第２の昇降ユニット３５，３６を制御して、それまで下位置にあった第１および第２の開閉用磁石２８，３０を上位置に配置して、第１の支持部（第１の可動ピン１０Ａの支持部）４２および第２の支持部（第２の可動ピン１０Ｂの支持部）５２をそれぞれ開放位置に配置する。これにより、３つの第１の支持部４２および３つの第２の支持部５２の各々が基板Ｗの周縁部から離反し、基板Ｗの握持が解除される。その後、処理済みのＷが、基板搬送ロボットＣＲのハンドＨ２によって、チャンバ４内から搬出される（図９のステップＳ９）。

以上により第１の実施形態によれば、各第１の支持部４２が第１の保持位置Ｐ１にありかつ各第２の支持部５２が開放位置にある状態では、各第１の可動ピン１０Ａのみによって基板Ｗが支持されている。この状態で、各第１の支持部４２を、保持位置を保ちながら第１の保持位置Ｐ１から第２の保持位置Ｐ２に第１の周方向Ｙ１に移動させると、第１の支持部４２の移動に伴って、基板Ｗがスピンベース８に対して、回転軸線Ａ１まわりに回動方向Ｄｒ２に相対的に回動する。また、各第１の支持部４２が第２の保持位置Ｐ２に達した以降に、各第２の支持部５２を、第３の開放位置Ｐ１６から第３の保持位置Ｐ１１に移動させる。その結果、基板Ｗが、各第１の可動ピン１０Ａだけでなく、各第２の可動ピン１０Ｂによっても保持されるようになる。すなわち、各第１の可動ピン１０Ａのみによって基板Ｗを支持しながら、当該各第１の可動ピン１０Ａを第１の周方向Ｙ１に移動させることにより、スピンベース８に対して基板Ｗを回動方向Ｄｒ２に相対的に回動させることができる。これにより、基板Ｗを良好に水平保持しながら、基板Ｗの周縁部における接触支持位置を回動方向Ｄｒ２に相対的に変化させることができる。

また、第２の支持部５２の、第３の保持位置Ｐ１１への移動の終了以降に、各第１の支持部４２を、第２の保持位置Ｐ２から第２の開放位置Ｐ７に移動させる。これにより、各第２の支持部５２が第３の保持位置Ｐ１１にありかつ各第１の可動ピン１０Ａが第２の開放位置Ｐ７にある状態になる。この状態では、各第２の可動ピン１０Ｂのみによって基板Ｗが支持されている。この状態で、各第２の支持部５２を、保持位置を保ちながら第３の保持位置Ｐ１１から第４の保持位置Ｐ１２に第１の周方向Ｙ１に移動させると、第２の支持部５２の移動に伴って、基板Ｗがスピンベース８に対して、回転軸線Ａ１まわりに回動方向Ｄｒ２に相対的に回動する。また、各第２の支持部５２が第４の保持位置Ｐ１２に達した以降に、各第１の支持部４２を、第１の開放位置Ｐ６から第１の保持位置Ｐ１に移動させる。その結果、基板Ｗが、各第２の可動ピン１０Ｂだけでなく、各第１の可動ピン１０Ａによっても保持されるようになる。すなわち、各第２の可動ピン１０Ｂのみによって基板Ｗを支持しながら、当該各第２の可動ピン１０Ｂを第１の周方向Ｙ１に移動させることにより、基板Ｗを回動方向Ｄｒ２に回動させることができる。これにより、基板Ｗを良好に水平保持しながら、基板Ｗの周縁部における接触支持位置を変化させることができる。

次に、第２の実施形態について説明する。
第２の実施形態に係るスピンチャックが、第１の実施形態に係るスピンチャック５の構成と相違する点は、第２のピン支持部材２１が、スピンベース８に対して相対回動不能に設けられている点である。すなわち、第２の可動ピン１０Ｂが、スピンベース８に対して相対回動不能に設けられている。第１の回動ユニット２６が、ピン支持部材（第１のピン支持部材１６）を回動させる回動ユニットとして機能する。第２のピン支持部材２１がスピンベース８に対して回動しないので、第２の回動ユニット２７も設けられていない。その他の点において、第２の実施形態に係るスピンチャックは、第１の実施形態に係るスピンチャック５の構成と共通している。

第２実施形態では、第２の支持部５２の採り得る位置は、第３の保持位置Ｐ１１（図７Ｂ参照）または第３の開放位置Ｐ１６（図７Ｂ参照）しかない。すなわち、第２の支持部５２の採り得る位置として、第４の保持位置Ｐ１２（図７Ｂ参照）および第４の開放位置Ｐ１７（図７Ｂ参照）は存在しない。
第２の実施形態に係る処理ユニットにおいても図９に示す処理と同様の処理が実行される。薬液処理工程（図９のＳ４）およびリンス液処理工程（図９のＳ５）においては、基板Ｗを、スピンベース８に対して回動させる基板回動工程が実行される。

図１１Ａ〜１１Ｆは、第２の実施形態に係る薬液処理工程（Ｓ４）およびリンス液処理工程（Ｓ５）において実行される基板回動工程を説明するための模式的な平面図である。
薬液処理工程（Ｓ４）またはリンス液処理工程（Ｓ５）の開始時には、基板Ｗの周縁部は、図１１Ａに示すように、第１の支持部４２が第１の保持位置Ｐ１に配置された３つの第１の可動ピン１０Ａと、第２の支持部５２が第３の保持位置Ｐ１１に配置された３つの第２の可動ピン１０Ｂとによって接触支持されている。

薬液処理工程（Ｓ４）またはリンス液処理工程（Ｓ５）において、基板回動工程を実行するタイミングになると、制御装置３は、図１１Ａに示す状態から、第２の昇降ユニット３６を制御して、それまで下位置にあった第２の開閉用磁石３０を上位置に配置して、各第２の支持部（第２の可動ピン１０Ｂの支持部）５２を、第３の保持位置Ｐ１１から第３の開放位置Ｐ１６に移動させる（第４の移動工程）。これにより、図１１Ｂに示すように、第１の支持部４２が第１の保持位置Ｐ１にありかつ第２の支持部５２が第３の開放位置Ｐ１６に配置される。３つの第２の支持部５２が基板Ｗの周縁部から離反する結果、基板Ｗが、３つの第１の可動ピン１０Ａのみによって握持される状態になる。

次いで、制御装置３は、第１の回動ユニット２６を制御して、３つの第１の可動ピン１０Ａをスピンベース８に対して第１の周方向Ｙ１に相対移動させる。これにより、各第１の支持部４２は、保持位置を保ちながら第１の保持位置Ｐ１から第２の保持位置Ｐ２に移動させられる（第１の周方向移動工程）。これら各第１の支持部４２の相対移動に伴って、図１０Ｃに白抜き矢印で示すように、基板Ｗが回転軸線Ａ１まわりにスピンベース８に対して回動方向Ｄｒ２（第１の周方向Ｙ１と同方向）に相対的に回動させられる。第１の支持部４２の、第１の保持位置Ｐ１から第２の保持位置Ｐ２への１回の移動に伴う基板Ｗの回動角は、たとえば数°（たとえば約５°程度）である。

次いで、制御装置３は、第２の昇降ユニット３６を制御して、それまで上位置にあった第２の開閉用磁石３０を下位置に配置して、各第２の支持部（第２の可動ピン１０Ｂの支持部）５２を、図１１Ｄに示すように、第３の開放位置Ｐ１６から第３の保持位置Ｐ１１に移動させる（第１の移動工程）。これにより、第３の保持位置Ｐ１１に配置された３つの第２の支持部５２が基板Ｗの周縁部に接触する結果、３つの第１の可動ピン１０Ａおよび３つの第２の可動ピン１０Ｂによって基板Ｗが握持される状態になる。

次いで、制御装置３は、第１の昇降ユニット３５を制御して、それまで下位置にあった第１の開閉用磁石２８を上位置に配置して、各第１の支持部（第１の可動ピン１０Ａの支持部）４２を、第２の保持位置Ｐ２から第２の開放位置Ｐ７に移動させる（第２の移動工程）。これにより、図１１Ｄに示すように、各第１の支持部（第１の可動ピン１０Ａの支持部）４２が第２の開放位置Ｐ７に配置される。３つの第１の支持部４２が基板Ｗの周縁部から離隔する結果、３つの第２の可動ピン１０Ｂのみによって基板Ｗが握持される状態になる。

次いで、制御装置３は、第１の回動ユニット２６を制御して、３つの第１の可動ピン１０Ａをスピンベース８に対して第２の周方向Ｙ２に移動させる。これにより、それまで第２の開放位置Ｐ７に位置していた各第１の支持部４２が、図１１Ｅに示すように第１の開放位置Ｐ６に配置される。
次いで、制御装置３は、第１の昇降ユニット３５を制御して、それまで上位置にあった第１の開閉用磁石２８を下位置に配置して、各第１の支持部（第１の可動ピン１０Ａの支持部）５２Ａを、第１の開放位置Ｐ６から第１の保持位置Ｐ１に移動させる。これにより、図１０Ｆに示すように、各第１の支持部（第２の可動ピン１０Ｂの支持部）５２Ａが第１の保持位置Ｐ１に戻される（第３の移動工程）。３つの第１の支持部４２が基板Ｗの周縁部に接触する結果、３つの第１の可動ピン１０Ａおよび３つの第２の可動ピン１０Ｂによって基板Ｗが握持される状態になる。

この基板回動動作（一連の持ち替え動作）では、一回の基板回動動作において、基板Ｗを１回分しか回動させることができないものの、基板Ｗの周縁部における接触支持位置を変化させることができる。このような基板回動動作は、薬液処理工程（Ｓ４）およびリンス液処理工程（Ｓ５）において、所定時間を空けて間欠的に実行される。
以上により第２の実施形態によれば、各第１の可動ピン１０Ａが第１の保持位置Ｐ１にありかつ各第２の可動ピン１０Ｂが第３の開放位置Ｐ１６にある状態では、各第１の可動ピン１０Ａによって基板Ｗが支持されている。この状態で、各第１の支持部４２を、保持位置を保ちながら第１の保持位置Ｐ１から第２の保持位置Ｐ２に第１の周方向Ｙ１に移動させる（第１の周方向移動工程の実行）と、第１の支持部４２の移動に伴って、基板Ｗが回転軸線Ａ１まわりに、回動方向Ｄｒ２に回動する。また、各第１の支持部４２が第２の保持位置Ｐ２に達した以降に、各第２の支持部５２を、第３の開放位置Ｐ１６から第３の保持位置Ｐ１１に移動させる。その結果、基板Ｗが、各第１の可動ピン１０Ａだけでなく、各第２の可動ピン１０Ｂによっても保持されるようになる。すなわち、各第１の可動ピン１０Ａのみによって基板Ｗを支持しながら、当該各第１の可動ピン１０Ａを第１の周方向Ｙ１に移動させることにより、基板Ｗを回動方向Ｄｒ２に回動させることができる。これにより、基板Ｗを良好に水平保持しながら、基板Ｗの周縁部における接触支持位置を回動方向Ｄｒ２に変化させることができる。

図１２は、本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置３０１の処理ユニットの構成例を説明するための図解的な断面図である。図１３は、前記処理ユニットに含まれるスピンチャック３０５の、より具体的な構成を説明するための平面図である。第３の実施形態において、前述の第１の実施形態（図１〜図１０に示す実施形態）と共通する部分には、図１〜図１０の場合と同一の参照符号を付し説明を省略する。

第３の実施形態に係るスピンチャック３０５が、第１の実施形態に係るスピンチャック５と相違する主たる点は、第１の可動ピン１０Ａおよび第２の可動ピン１０Ｂにそれぞれ設けられた第１および第２の駆動用磁石３１１，３１２に、第３および第４の昇降磁石３３３，３３４からの磁力をそれぞれ作用させることにより、第１および第２の可動ピン１０Ａ，１０Ｂをそれぞれ開閉させるようにした点である。より具体的には、第４の移動ユニットとして、第１の開閉用磁石２８（図３参照）、第１のリンク機構２９（図３参照）、第１の昇降磁石３３（図３参照）および第１の昇降ユニット３５（図３参照）に代えて、第１の駆動用磁石３１１、第１の付勢用磁石３１３、第３の昇降磁石３３３および第３の昇降ユニット３３５を設けた点である。また、第２の移動ユニットとして、第２の開閉用磁石３０（図３参照）、第２のリンク機構３１（図３参照）、第２の昇降磁石３４（図３参照）および第２の昇降ユニット３６（図３参照）に代えて第２の駆動用磁石３１２、第２の付勢用磁石３１４、第４の昇降磁石３３４および第４の昇降ユニット３３６を設けた点である。

図１２および図１３に示すように、各第１の可動ピン１０Ａに対応して１つの第１の駆動用磁石３１１が設けられている。第１の駆動用磁石３１１は永久磁石であり、水平に直線状に延びている。３つの複数（たとえば）の第１の可動ピン１０Ａに対応する３つの第１の駆動用磁石３１１の磁極方向は、第１の可動ピン１０Ａに外力が付与されていない状態で、基板Ｗの回転半径方向に関して共通している。

図１２および図１３に示すように、各第２の可動ピン１０Ｂに対応して１つの第２の駆動用磁石３１２が設けられている。第２の駆動用磁石３１２は永久磁石であり、水平に直線状に延びている。３つの複数（たとえば）の第２の可動ピン１０Ｂに対応する３つの第２の駆動用磁石３１２の磁極方向は、対応する第２の可動ピン１０Ｂに外力が付与されていない状態で、基板Ｗの回転半径方向に関して共通している。第１の駆動用磁石３１１の磁極方向と、第２の駆動用磁石３１２の磁極方向とは、基板Ｗの回転半径方向において異なっている。

スピンチャック５は、スピンベース８には、可動ピン１０の数と同数（６つ）の付勢ユニットとしての付勢用磁石が設けられている。付勢用磁石は、可動ピン１０に一対一対応で設けられており、対応する可動ピン１０に隣接して配置されている。この実施形態では、図３に示すように、付勢用磁石は、対応する可動ピン１０の周囲において、可動ピン１０の平面視での中心位置よりも、回転軸線Ａ１から離反する方向に寄って配置されている。複数の付勢用磁石は、第１の可動ピン１０Ａに対応して設けられ、第１の駆動用磁石３１１との間で磁力を及ぼす３つの第１の付勢用磁石３１３と、第２の可動ピン１０Ｂに対応して設けられ、第２の駆動用磁石３１２との間で磁力を及ぼす３つの第２の付勢用磁石３１４とを含む。第１の付勢用磁石３１３および第２の付勢用磁石３１４は、スピンベース８の周方向Ｙに関し交互に、かつスピンベース８に対して昇降不能に設けられている。

スピンベース８の下方には、第３の昇降磁石３３３および第４の昇降磁石３３４が設けられている。第３の昇降磁石３３３および第４の昇降磁石３３４の磁極方向は、ともに上下方向に沿う方向であるが互いに逆向きである。第３の昇降磁石３３３の上面がたとえばＮ極である場合には、第４の昇降磁石３３４の上面は逆極性のＳ極を有している。
図１３に示すように、この実施形態では、第３の昇降磁石３３３および第４の昇降磁石３３４はそれぞれ３つずつ設けられている。３つの第３の昇降磁石３３３および３つの第４の昇降磁石３３４は、平面視で、周方向Ｙに関し交互に配置されている。

３つの第３の昇降磁石３３３は、回転軸線Ａ１を中心とする円弧状をなし、互いに共通の高さ位置でかつ周方向Ｙに間隔を空けて配置されている。３つの第３の昇降磁石３３３は、回転軸線Ａ１と同軸の円周上において周方向Ｙに等間隔を空けて配置されている。第３の昇降磁石３３３には、当該複数の第３の昇降磁石３３３を一括して昇降させる第３の昇降ユニット３３５が連結されている。第３の昇降ユニット３３５は、たとえば、上下方向に伸縮可能に設けられたシリンダを含む構成であり、当該シリンダによって支持されている。また、第３の昇降ユニット３３５が、電動モータを用いて構成されていてもよい。また、第３の昇降ユニット３３５は、第３の昇降磁石３３３を個別に昇降させる複数の個別昇降ユニットを含む構成であってもよい。

第３の実施形態では、第１の駆動用磁石３１１、第１の付勢用磁石３１３、第３の昇降磁石３３３および第３の昇降ユニット３３５によって第４の移動ユニットが構成されている。
３つの第４の昇降磁石３３４は、回転軸線Ａ１を中心とする円弧状をなし、互いに共通の高さ位置でかつ周方向Ｙに間隔を空けて配置されている。３つの第４の昇降磁石３３４は、回転軸線Ａ１と同軸の円周上において周方向Ｙに等間隔を空けて配置されている。第４の昇降磁石３３４には、当該複数の第４の昇降磁石３３４を一括して昇降させる第４の昇降ユニット３３６が連結されている。第４の昇降ユニット３３６は、たとえば、上下方向に伸縮可能に設けられたシリンダを含む構成であり、当該シリンダによって支持されて
いる。また、第４の昇降ユニット３３６が、電動モータを用いて構成されていてもよい。また、第４の昇降ユニット３３６は、第４の昇降磁石３３４を個別に昇降させる複数の個別昇降ユニットを含む構成であってもよい。

第３の実施形態では、第２の駆動用磁石３１２、第２の付勢用磁石３１４、第４の昇降磁石３３４および第４の昇降ユニット３３６によって第２の移動ユニットが構成されている。
図１４Ａ，１４Ｂに示すように、第１の駆動用磁石３１１は、各第１の可動ピン１０Ａの第１の支持軸４５の下端に結合されている。

図１４Ａでは、第３の昇降磁石３３３が下位置にある状態を示し、図１４Ｂでは、第３の昇降磁石３３３が上位置にある状態を示す。第３の昇降磁石３３３と第１の駆動用磁石３１１との周方向Ｙ位置が揃っている状態であっても、図１４Ａに示すように、第３の昇降磁石３３３が下位置にある状態では、第３の昇降磁石３３３からの磁力が第１の駆動用磁石３１１に作用しない。そのため、第１の可動ピン１０Ａの第１の支持部４２は、保持位置に位置している。この状態で、第１の駆動用磁石３１１は、たとえば、Ｎ極がスピンベース８の径方向の内方に向き、かつＳ極がスピンベース８の径方向の外方に向くように配置されている。

図１４Ａに示す状態から、第３の昇降磁石３３３を上昇させ、上位置に配置する。第３の昇降磁石３３３の上面が第１の駆動用磁石３１１に接近することにより、第１の駆動用磁石３１１に吸引磁力が発生し、第１の駆動用磁石３１１と第３の昇降磁石３３３との間に吸引力が発生する。第３の昇降磁石３３３が上位置に配置された状態において、第１の駆動用磁石３１１に働く吸引磁力の大きさは、第１の付勢用磁石３１３からの吸引磁力を大きく上回っており、これにより、第１の支持部４２が回転軸線Ａ１に近づいた保持位置から、回転軸線Ａ１（図１２参照）から離反した開放位置へと移動する。これにより、第１の支持部４２が開放位置へと付勢される。この状態では、図１４Ｂに示すように、第１の駆動用磁石３１１は、たとえばＳ極がスピンベース８の径方向の内方に向き、かつＮ極がスピンベース８の径方向の外方に向く。

図１５Ａでは、第４の昇降磁石３３４が下位置にある状態を示し、図１５Ｂでは、第４の昇降磁石３３４が上位置にある状態を示す。第４の昇降磁石３３４と第２の駆動用磁石３１２との周方向Ｙ位置が揃っている状態であっても、図１５Ａに示すように、第４の昇降磁石３３４が下位置にある状態では、第４の昇降磁石３３４からの磁力が第２の駆動用磁石３１２に作用しない。そのため、第２の可動ピン１０Ｂの第２の支持部５２は、保持位置に位置している。この状態で、第２の駆動用磁石３１２は、たとえば、Ｓ極がスピンベース８の径方向の内方に向き、かつＮ極がスピンベース８の径方向の外方に向くように配置されている。

図１５Ａに示す状態から、第４の昇降磁石３３４を上昇させ、上位置に配置する。第４の昇降磁石３３４の上面が第２の駆動用磁石３１２に接近することにより、第２の駆動用磁石３１２に吸引磁力が発生し、第２の駆動用磁石３１２と第４の昇降磁石３３４との間に吸引力が発生する。第４の昇降磁石３３４が上位置に配置された状態において、第２の駆動用磁石３１２に働く吸引磁力の大きさは、第２の付勢用磁石３１４からの吸引磁力を大きく上回っており、これにより、第２の支持部５２が回転軸線Ａ１に近づいた保持位置から、回転軸線Ａ１（図１２参照）から離反した開放位置へと移動する。これにより、第２の支持部５２が開放位置へと付勢される。この状態では、図１５Ｂに示すように、第２の駆動用磁石３１２は、たとえばＮ極がスピンベース８の径方向の内方に向き、かつＳ極がスピンベース８の径方向の外方に向く。

図１６Ａ〜１６Ｃおよび図１７Ａ〜１７Ｃは、第１の可動ピン１０Ａおよび第２の可動ピン１０Ｂの状態を示す模式的な図である。図１６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１７Ｂには、第３および第４の昇降磁石３３３，３３４の状態が示されており、図１６Ｃおよび図１７Ｃには、各可動ピン１０の支持部（第１の支持部４２および第２の支持部５２）の開閉状況が示されている。

第３および第４の昇降磁石３３３，３３４は、スピンベース８の周方向に６０°の等間隔で配置されており、また、可動ピン１０も６０°等間隔で配置されている。したがって、図１６Ａおよび図１７Ａに示すように、各第３の昇降磁石３３３と各第１の駆動用磁石３１１との角度位置が揃い、かつ各第４の昇降磁石３３４と、各第１の駆動用磁石３１２との角度位置が揃うような初期状態を作り出すことができる。

図１６Ａ〜１６Ｃでは、第３の昇降磁石３３３を上位置に配置しかつ第４の昇降磁石３３４を下位置に配置した状態を示す。この場合、図１６Ａに示す、スピンベース８が前記初期状態にありかつ静止している状態では、３つの第１の可動ピン１０Ａの第１の支持部４２は開放位置（ｏｐｅｎ）に配置され、かつ３つの第２の可動ピン１０Ｂの第２の支持部５２は保持位置（ｃｌｏｓｅ）に配置される。

図１６Ａに示す状態から、スピンベース８を回転させた状態を考える。スピンベース８の回転速度は液処理速度（数十〜千数百ｒｐｍの範囲内で、たとえば約１０００ｒｐｍ）とする。スピンベース８の回転状態では、スピンベース８の回転に伴って回転する第１および第１の駆動用磁石３１１，３１２が通過する環状領域に、磁界発生領域３１５（図１６Ｂ参照）が形成される。この磁界発生領域３１５の周方向Ｙ長さ（角度）は、対応する第３の昇降磁石３３３の周方向長さ（角度）よりも長くなる。第３の昇降磁石３３３の周方向長さ（角度）が約５０〜５５°であり、しかも、第３の昇降磁石３３３がスピンベース８の周方向Ｙに３つ設けられているので、基板Ｗを液処理速度で回転させたときには、スピンベース８の回転に伴って回転する第１および第１の駆動用磁石３１１，３１２が通過する環状領域に、全周環状の磁界発生領域３１５（図１６Ｂ参照）が形成される。

磁界発生領域３１５（図１６Ｂ参照）が全周環状をなしているので、スピンベース８の回転姿勢によらずに、第３の昇降磁石３３３からの吸引磁力が第１の駆動用磁石３１１に作用する。そのため、スピンベース８の回転状態において、図１６Ｃに示すように、３つの第１の可動ピン１０Ａの第１の支持部４２は開放位置（ｏｐｅｎ）に配置される。３つの第２の可動ピン１０Ｂの第２の支持部５２は、無論保持位置（ｃｌｏｓｅ）に配置される。このとき、基板Ｗは、３つの第２の可動ピン１０Ｂによって支持され、良好に回転される。また、図１６Ｃでは、第１の支持部４２が、第１および第２の開放位置Ｐ６，Ｐ７のいずれかに配置され（図７Ａを併せて参照）、また、第２の支持部５２が、第３および第４の保持位置Ｐ１１，Ｐ１２のいずれかに配置される（図７Ｂを併せて参照）。図１６Ｃでは、第１および第２の支持部４２，５２が配置され得る位置を太線で示している。

図１７Ａ〜１７Ｃでは、第４の昇降磁石３３４を上位置に配置しかつ第３の昇降磁石３３３を下位置に配置した状態を示す。この場合、図１７Ａに示す、スピンベース８が前記初期状態にありかつ静止している状態では、３つの第２の可動ピン１０Ｂの第２の支持部５２は開放位置（ｏｐｅｎ）に配置され、かつ３つの第１の可動ピン１０Ａの第１の支持部４２は保持位置（ｃｌｏｓｅ）に配置される。

図１７Ａに示す状態から、スピンベース８を回転させた状態を考える。スピンベース８の回転速度は、液処理速度（数十〜千数百ｒｐｍの範囲内で、たとえば約１０００ｒｐｍ）とする。スピンベース８の回転状態では、スピンベース８の回転に伴って回転する第１および第１の駆動用磁石３１１，３１２が通過する環状領域に、磁界発生領域３１６（図１７Ｂ参照）が形成される。この磁界発生領域３１６の周方向Ｙ長さ（角度）は、対応する第４の昇降磁石３３４の周方向長さ（角度）よりも長くなる。第４の昇降磁石３３４の周方向長さ（角度）が約５０〜５５°であり、しかも、第４の昇降磁石３３４がスピンベース８の周方向Ｙに３つ設けられているので、基板Ｗを液処理速度で回転させたときには、スピンベース８の回転に伴って回転する第１および第１の駆動用磁石３１１，３１２が通過する環状領域に、全周環状の磁界発生領域３１６（図１７Ｂ参照）が形成される。

磁界発生領域３１６（図１７Ｂ参照）が全周環状をなしているので、スピンベース８の回転姿勢によらずに、第４の昇降磁石３３４からの吸引磁力が第１の駆動用磁石３１２に作用する。そのため、スピンベース８の回転状態において、図１７Ｃに示すように、３つの第２の可動ピン１０Ｂの第２の支持部５２は開放位置（ｏｐｅｎ）に配置される。３つの第１の可動ピン１０Ａの第１の支持部４２は、無論保持位置（ｃｌｏｓｅ）に配置される。このとき、基板Ｗは、３つの第１の可動ピン１０Ａによって支持され、良好に回転される。また、図１７Ｃでは、第２の支持部５２が、第３および第４の開放位置Ｐ１６，Ｐ１７のいずれかに配置され（図７Ｂを併せて参照）、また、第１の支持部４２が、第１および第２の保持位置Ｐ１，Ｐ２のいずれかに配置される（図７Ａを併せて参照）。図１７Ｃでは、第１および第２の支持部４２，５２が配置され得る位置を太線で示している。

このように、基板Ｗの回転状態において、第３の昇降磁石３３３を上位置に配置しかつ第４の昇降磁石３３４を下位置に配置した状態（図１６Ａ〜１６Ｃ参照）とすることにより、３つの第１の可動ピン１０Ａのみによって基板Ｗが支持されている状態を実現することができる。また、第４の昇降磁石３３４を上位置に配置しかつ第３の昇降磁石３３３を下位置に配置した状態（図１７Ａ〜１７Ｃ参照）とすることにより、３つの第２の可動ピン１０Ｂのみによって基板Ｗが支持されている状態とを切り換えることができる。

図１８は、基板処理装置１の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。
制御装置３には、制御対象として、第３の昇降ユニット３３５、第４の昇降ユニット３３６等がさらに接続されている。制御装置３は、予め定められたプログラムに従って、第３の昇降ユニット３３５、第４の昇降ユニット３３６等の動作をさらに制御する。
第３の実施形態に係るスピンチャック３０５では、第１の可動ピン１０Ａおよび第２の可動ピン１０Ｂの回転軸線Ａ１まわりの回転中に、３つの第１の可動ピン１０Ａと、３つの第２の可動ピン１０Ｂとを個別に開閉させることが可能である。

しかも、各第１の可動ピン１０Ａがスピンベース８に対して第１の周方向位置Ｐ５１（図７Ａ参照）から第２の周方向位置Ｐ５２（図７Ａ参照）に至るいずれの位置にある場合であっても、各第１の可動ピン１０Ａを開閉させることが可能である。また、各第２の可動ピン１０Ｂがスピンベース８に対して第３の周方向位置Ｐ５３（図７Ｂ参照）から第４の周方向位置Ｐ５４（図７Ｂ参照）に至るいずれの位置にある場合であっても、各第２の可動ピン１０Ｂを開閉させることが可能である。

第３の実施形態に係る処理ユニットでは、図９に示す処理と同様の処理が実行される。薬液処理工程（図９のＳ４）およびリンス液処理工程（図９のＳ５）においては、基板Ｗを、スピンベース８に対して回動させる基板回動工程（図１０Ａ〜図１０Ｆ参照）が実行される。
以上、この発明の３つの実施形態について説明したが、この発明はさらに他の形態で実施することができる。

たとえば、第１および第３の実施形態において、基板回動工程として、図１１Ａ〜１１Ｆに示す工程を実行するようにしてもよい。すなわち、第１の可動ピン１０Ａを用いた基板回動工程および第２の可動ピン１０Ｂを用いた基板回動工程の双方を実行するのではなく、第１の可動ピン１０Ａを用いた基板回動工程および第２の可動ピン１０Ｂを用いた基板回動工程の一方のみを実行するようにしてもよい。

また、第２の実施形態と第３の実施形態とを組み合わせてもよい。この場合、第２のピン支持部材２１が、スピンベース８に対して相対回動不能に設けられ、そのため、第２の可動ピン１０Ｂが、スピンベース８に対して相対回動不能に設けられている。第２のピン支持部材２１がスピンベース８に対して回動しないので、第２の回動ユニット２７も設けられていない。この場合、基板回動工程として、図１１Ａ〜１１Ｆに示す工程が実行される。

また、第１〜第３の実施形態において、基板回動工程が、第１の薬液処理工程（Ｓ４）およびリンス液処理工程（Ｓ５）の双方ではなく、第１の薬液処理工程（Ｓ４）およびリンス液処理工程（Ｓ５）の一方（たとえば第１の薬液処理工程（Ｓ４））のみにおいて行われるようになっていてもよい。
また、第１〜第３の実施形態において、第１の薬液処理工程（Ｓ４）および／またはリンス液処理工程（Ｓ５）において行われる基板回動工程は、連続して複数回行われるようになっていてもよい。

また、第１〜第３の実施形態において、基板回動工程における基板Ｗの回動方向を、薬液処理工程（Ｓ４）およびリンス液処理工程（Ｓ５）における基板Ｗの回転方向と逆方向でなく、薬液処理工程およびリンス液処理工程における基板Ｗの回転方向と同方向としてもよい。
また、第２の実施形態において、第２のピン支持部材２１でなく、第１のピン支持部材１６がスピンベース８に対して相対回動不能に設けられていてもよい。すなわち、第２の可動ピン１０Ｂが周方向Ｙに移動せずに、第１の可動ピン１０Ａが周方向Ｙに移動するとして説明したが、逆に、第１の可動ピン１０Ａが周方向Ｙに移動せずに、第２の可動ピン１０Ｂが周方向Ｙに移動する構成であってもよい。

また、第１〜第３の実施形態において、第１および第２の可動ピン１０Ａ，１０Ｂを、３対（計６つ）設ける構成を例に挙げて説明したが、第１および第２の可動ピン１０Ａ，１０Ｂは４対本以上設けられていてもよい。
また、第１〜第３の実施形態において、スピンチャック５，３０５に保持されている基板Ｗの下面に処理液（薬液またはリンス液）を供給し、当該下面を供給するものであってもよい。この場合、基板Ｗの周縁部における基板支持位置において基板Ｗの下面から基板Ｗの上面への回り込みを許容することにより、基板Ｗの周縁部を、処理液を用いて処理残りなく良好に処理することができる。

また、第１〜第３の実施形態において、スピンチャック５，３０５において、可動ピン（第１および／または第２の可動ピン１０Ａ，１０Ｂ）が周方向Ｙに動かずに、支持部（第１の支持部４２および／または第２の支持部５２）のみが移動する構成であってもよい。
また、各可動ピン１０の開放位置として２つ（第１および第２の開放位置Ｐ６，Ｐ７、または第３および第４の開放位置Ｐ１６，Ｐ１７）設けるようにしたが、各可動ピン１０の開放位置として１つのみが設けられるようになっていてもよい。

また、第１〜第３の実施形態において、基板回動工程を、スピンドライ（図９のステップＳ６）において行うようにしてもよい。基板回動工程は、第１の可動ピン１０Ａで基板Ｗをと第２の可動ピン１０Ｂとの間での基板Ｗの持ち替え動作を含むから、基板Ｗを二千ｒｐｍ以上で回転させるスピンドライ（Ｓ６）において基板回動工程を行うことにより、第１の可動ピン１０Ａおよび第２の可動ピン１０Ｂにおける液残りを解消することができる。

第１〜第３の実施形態において、基板回動工程を、基板Ｗが回転している間に行うものとして説明したが、基板Ｗが回転停止している間に基板回動工程が実行されるようになっていてもよい。
また、基板処理装置１，３０１が円板状の半導体基板を処理する装置である場合について説明したが、基板処理装置１，３０１は、液晶表示装置用ガラス基板などの多角形の基板を処理する装置であってもよい。

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１ ：基板処理装置
３ ：制御装置
５ ：スピンチャック（基板保持回転装置）
６ ：薬液供給ユニット（処理液供給ユニット）
７ ：リンス液供給ユニット（処理液供給ユニット）
８ ：スピンベース
１０ ：可動ピン
１０Ａ ：第１の可動ピン（第１のピン群に含まれる可動ピン）
１０Ｂ ：第２の可動ピン（第２のピン群に含まれる可動ピン）
１６ ：第１のピン支持部材
２１ ：第２のピン支持部材
２６ ：第１の回動ユニット（第１の周方向移動ユニット）
２７ ：第２の回動ユニット（第２の周方向移動ユニット）
２８ ：第１の開閉用磁石（第１の環状磁石）
２９ ：第１のリンク機構（第１の切り換え機構）
３０ ：第２の開閉用磁石（第２の環状磁石）
３１ ：第２のリンク機構（第２の切り換え機構）
３３ ：第１の昇降磁石
３４ ：第２の昇降磁石
３５ ：第１の昇降ユニット
３６ ：第２の昇降ユニット
４２ ：第１の支持部（第１のピン群に含まれる可動ピンの支持部）
５２ ：第２の支持部（第２のピン群に含まれる可動ピンの支持部）
３０１ ：基板処理装置
３０５ ：スピンチャック（基板保持回転装置）
３１１ ：第１の駆動用磁石
３１２ ：第１の駆動用磁石
３１３ ：第１の付勢用磁石
３１４ ：第２の付勢用磁石
３３３ ：第３の昇降磁石
３３４ ：第４の昇降磁石
３３５ ：第３の昇降ユニット
３３６ ：第４の昇降ユニット
Ａ１ ：回転軸線
Ａ１ ：回転軸線
Ｄｒ２ ：回動方向
Ｐ１ ：第１の保持位置
Ｐ２ ：第２の保持位置
Ｐ６ ：第１の開放位置（開放位置）
Ｐ７ ：第２の開放位置（開放位置）
Ｐ１１ ：第３の保持位置
Ｐ１２ ：第４の保持位置
Ｐ１６ ：第３の開放位置（開放位置）
Ｐ１７ ：第４の開放位置（開放位置）
Ｐ５１ ：第１の周方向位置
Ｐ５２ ：第２の周方向位置
Ｐ５３ ：第３の周方向位置
Ｐ５４ ：第４の周方向位置
Ｗ ：基板
Ｙ１ ：第１の周方向（周方向の一方）

Claims (21)

1. 基板を水平に保持しながら、鉛直方向に沿って延びる所定の回転軸線まわりに回転させる基板保持回転装置であって、
   前記回転軸線を中心とする円周に沿って並べられた複数の可動ピンであって、基板の周縁部に接触して基板を支持する支持部を有する可動ピンと、
   前記複数の可動ピンを、前記回転軸線まわりに回転させる回転ユニットとを含み、
   前記複数の可動ピンは、少なくとも３つの可動ピンを含む第１のピン群と、少なくとも３つの可動ピンを含む第２のピン群とを含み、
   前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部は、前記回転軸線に近づいた保持位置であって所定の第１の保持位置と、前記保持位置であって前記第１の保持位置から周方向の一方に離隔する第２の保持位置との間で移動可能に、かつ前記第１および第２の保持位置よりも前記回転軸線から離れた遠い開放位置との間で移動可能に設けられており、
   前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部は、前記回転軸線に近づいた保持位置よりも前記回転軸線から離れた遠い開放位置との間で移動可能に設けられており、
   前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置にありかつ前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記開放位置にある場合に、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンによって基板を支持することが可能であり、
   前記基板保持回転装置は、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記保持位置を保ちながら、前記第１の保持位置と前記第２の保持位置との間で周方向移動させる第１の移動ユニットをさらに含む、基板保持回転装置。
2. 前記第１の移動ユニットは、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、第１の周方向位置と、前記第１の周方向位置から前記周方向の前記一方に離隔した第２の周方向位置との間で移動させる第１の周方向移動ユニットを含み、
   前記第１の保持位置は、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンが前記第１の周方向位置にあるときの前記支持部の前記保持位置であり、前記第２の保持位置は、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンが前記第２の周方向位置にあるときの前記支持部の前記保持位置である、請求項１に記載の基板保持回転装置。
3. 前記基板保持回転装置は、
   前記回転ユニットが連結されたスピンベースと、
   前記スピンベースと同伴回転可能に、かつ前記スピンベースに対し相対回動可能に設けられ、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンを支持する第１のピン支持部材とをさらに含み、
   前記第２のピン群に含まれる各可動ピンは、前記スピンベースと同伴回転可能に設けられており、
   前記第１の周方向移動ユニットは、前記第１のピン支持部材を、前記スピンベースに対して前記回転軸線まわりに相対回動させる第１の回動ユニットを含む、請求項２に記載の基板保持回転装置。
4. 前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置にありかつ前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記開放位置にある場合に、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンによって基板を支持することが可能であり、
   前記基板保持回転装置は、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置と前記保持位置との間で移動させる第２の移動ユニットと、
   前記第１のピン群に含まれる各可動ピンが前記保持位置にありかつ前記第２のピン群に含まれる各可動ピンが前記開放位置にある状態で、前記第１の移動ユニットを制御して、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第１の保持位置から前記第２の保持位置に周方向移動させる第１の周方向移動工程と、前記第２の移動ユニットを制御して、前記第１の周方向移動工程の終了以降に、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記保持位置に移動させる第１の移動工程とを実行する制御装置とをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板保持回転装置。
5. 前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置と前記保持位置との間で移動させる第４の移動ユニットをさらに含み、
   前記制御装置は、前記第１の移動工程の終了以降に、前記第４の移動ユニットを制御して、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第２の保持位置から前記開放位置に移動させる第２の移動工程と、前記第２の移動工程の後に、前記第４の移動ユニットを制御して、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記第１の保持位置に移動させる第３の移動工程とをさらに実行する、請求項４に記載の基板保持回転装置。
6. 前記制御装置は、前記第１および第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置に配置されている状態から、前記第１の周方向移動工程の開始に先立って、前記第２の移動ユニットを制御して、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記保持位置から前記開放位置に移動させる第４の移動工程をさらに実行する、請求項４または５に記載の基板保持回転装置。
7. 前記制御装置は、前記回転ユニットを制御して、前記複数の可動ピンを、前記回転軸線まわりに回転させる回転工程をさらに実行し、
   前記制御装置は、前記回転工程に並行して、前記第１の周方向移動工程および前記第１の移動工程を実行する、請求項４〜６のいずれか一項に記載の基板保持回転装置。
8. 前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部は、前記回転軸線に近づいた保持位置のうち所定の第３の保持位置と前記保持位置のうち前記第３の保持位置から前記周方向の前記一方に離隔する第４の保持位置との間で移動可能に、かつ前記第３および第４の保持位置よりも前記回転軸線から離れた遠い開放位置との間で移動可能に設けられており、
   前記基板保持回転装置は、
   前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記保持位置を保ちながら、前記第３の保持位置と前記第４の保持位置との間で移動させる第３の移動ユニットと、
   前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置と前記保持位置との間で移動させる第４の移動ユニットとをさらに含み、
   前記制御装置は、前記第１の移動工程の終了以降に、前記第４の移動ユニットを制御して、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第２の保持位置から前記開放位置に移動させる第２の移動工程と、前記第２の移動工程の後、前記第３の移動ユニットを制御して、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第３の保持位置から前記第４の保持位置に周方向移動させる第２の周方向移動工程と、前記第２の周方向移動工程の終了以降に、前記第４の移動ユニットを制御して、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記第１の保持位置に移動させる第３の移動工程とをさらに実行する、請求項４に記載の基板保持回転装置。
9. 前記第４の移動ユニットは、
   前記回転軸線まわりに円環をなす第１の環状磁石と、
   前記第１の環状磁石の下方に対向し、前記第１の環状磁石との間に反発力を与えるような磁極方向を有する第１の昇降磁石と、
   前記第１の昇降磁石を、当該第１の昇降磁石が前記第１の環状磁石との間に前記反発力を与える上位置と、前記第１の昇降磁石が前記第１の環状磁石との間に与える前記反発力が前記上位置の場合よりも小さい下位置との間で昇降させる第１の昇降ユニットと、
   前記第１の環状磁石の前記上位置と前記下位置との間の昇降に伴って、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を前記保持位置と前記開放位置との間で切り換える第１の切り換え機構とを含み、
   前記第２の移動ユニットは、
   前記回転軸線まわりに円環をなす第２の環状磁石と、
   前記第２の環状磁石の下方に対向し、前記第２の環状磁石との間に反発力を与えるような磁極方向を有する第２の昇降磁石と、
   前記第２の昇降磁石を、当該第２の昇降磁石が前記第２の環状磁石との間に前記反発力を与える上位置と、前記第２の昇降磁石が前記第２の環状磁石との間に与える前記反発力が前記上位置の場合よりも小さい下位置との間で昇降させる第２の昇降ユニットと、
   前記第２の環状磁石の前記上位置と前記下位置との間の昇降に伴って、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を前記保持位置と前記開放位置との間で切り換える第２の切り換え機構とを含む、請求項８に記載の基板保持回転装置。
10. 前記第４の移動ユニットは、
    前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置および前記保持位置の一方に付勢する第１の付勢ユニットと、
    前記第１のピン群に含まれる各可動ピンに同伴回転可能に設けられた第１の駆動用磁石であって、互いに等しい磁極方向を有する第１の駆動用磁石と、
    前記回転軸線に沿う軸線に直交する方向に関し前記第１の駆動用磁石との間に反発力または吸引力を与えるような磁極方向を有し、当該反発力または当該吸引力により、前記第１のピン群の前記支持部を前記開放位置および前記保持位置の他方に付勢する第３の昇降磁石と、
    前記第３の昇降磁石を、当該第３の昇降磁石が前記第１の駆動用磁石との間に前記反発力または前記吸引力を与える上位置と、前記第３の昇降磁石が前記第１の駆動用磁石との間に与える前記反発力または前記吸引力が前記上位置の場合よりも小さい下位置との間で昇降させる第３の昇降ユニットとを含み、
    前記第２の移動ユニットは、
    前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置および前記保持位置の一方に付勢する第２の付勢ユニットと、
    前記第２のピン群に含まれる各可動ピンに同伴回転可能に設けられた第２の駆動用磁石であって、前記第１の駆動用磁石とは逆の、互いに等しい磁極方向を有する第２の駆動用磁石と、
    前記回転軸線に沿う軸線に直交する方向に関し前記第１の駆動用磁石との間に反発力または吸引力を与えるような磁極方向を有し、当該反発力または当該吸引力により、前記第２のピン群の前記支持部を前記開放位置および前記保持位置の他方に付勢する第４の昇降磁石と、
    前記第４の昇降磁石を、当該第４の昇降磁石が前記第１の駆動用磁石との間に前記反発力または前記吸引力を与える上位置と、前記第４の昇降磁石が前記第１の駆動用磁石との間に与える前記反発力または前記吸引力が前記上位置の場合よりも小さい下位置との間で昇降させる第４の昇降ユニットとを含む、請求項８に記載の基板保持回転装置。
11. 前記第３の昇降磁石および前記第４の昇降磁石は、それぞれ、互いに同数の複数個設けられており、
    前記複数の第３の昇降磁石および前記複数の第４の昇降磁石は、基板の回転方向に関し交互に、かつ全体として前記回転軸線と同軸の円環状をなすように配置されている、請求項１０に記載の基板保持回転装置。
12. 前記第３の移動ユニットは、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、第３の周方向位置と、前記第３の周方向位置から前記周方向の前記一方に離隔した第４の周方向位置との間で移動させる第２の周方向移動ユニットを含み、
    前記第３の保持位置は、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンが前記第３の周方向位置にあるときの前記支持部の前記保持位置であり、前記第４の保持位置は、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンが前記第４の周方向位置にあるときの前記支持部の前記保持位置である、請求項８〜１１のいずれか一項に記載の基板保持回転装置。
13. 前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部は、前記回転軸線に近づいた保持位置のうち所定の第３の保持位置と前記保持位置のうち前記第３の保持位置から前記周方向の前記一方に離隔する第４の保持位置との間で移動可能に、かつ前記第３および第４の保持位置よりも前記回転軸線から離れた遠い開放位置との間で移動可能に設けられており、
    前記基板保持回転装置は、
    前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、第３の周方向位置と、前記第３の周方向位置から前記周方向の前記一方に離隔した第４の周方向位置との間で移動させる第２の周方向移動ユニットと、
    前記スピンベースと同伴回転可能に、かつ前記スピンベースに対し相対回動可能に設けられ、前記第１のピン支持部材とは別部材であって、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンを支持する第２のピン支持部材とをさらに含み、
    前記第２の周方向移動ユニットは、前記第２のピン支持部材を前記スピンベースに対して前記回転軸線まわりに相対回動させる第２の回動ユニットを含む、請求項３に記載の基板保持回転装置。
14. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板保持回転装置と、
    前記基板保持回転装置に保持されている基板の主面に、処理液を供給する処理液供給ユニットとを含む、基板処理装置。
15. 前記回転ユニットおよび前記処理液供給ユニットを制御して、前記基板保持回転装置に保持されている基板を前記回転軸線まわりに回転させながら、当該基板の主面に処理液を供給して前記基板を処理する処理液処理工程を実行する制御装置をさらに含む、請求項１４に記載の基板処理装置。
16. 前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置にありかつ前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記開放位置にある場合に、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンによって基板を支持することが可能であり、
    前記基板保持回転装置は、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置と前記保持位置との間で移動させる第２の移動ユニットをさらに含み、
    前記制御装置が、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンが前記保持位置にありかつ前記第２のピン群に含まれる各可動ピンが前記開放位置にある状態で、前記第１の移動ユニットを制御して、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第１の保持位置から前記第２の保持位置に周方向移動させる第１の周方向移動工程と、前記第２の移動ユニットを制御して、前記第１の周方向移動工程の終了以降に、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記保持位置に移動させる第１の移動工程とを実行し、
    前記制御装置は、前記第１の周方向移動工程および前記第１の移動工程を、前記処理液処理工程に並行して実行する、請求項１５に記載の基板処理装置。
17. 基板を水平に保持しながら、鉛直方向に沿って延びる所定の回転軸線まわりに回転させる基板保持回転装置であって、
    鉛直方向に沿って延びる所定の回転軸線を中心とする円周に沿って並べられた複数の可動ピンであって、基板の周縁部に接触して基板を支持する支持部を有する可動ピンを含み、前記複数の可動ピンは、少なくとも３つの可動ピンを含む第１のピン群と、少なくとも３つの可動ピンを含む第２のピン群とを含み、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記回転軸線に近づいた保持位置にありかつ前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置よりも前記回転軸線から離れた遠い開放位置にある場合に、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンによって基板を支持することが可能で、かつ前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置にありかつ前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記開放位置にある場合に、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンによって基板を支持することが可能な基板保持回転装置を含む基板処理装置において実行される基板処理方法であって、
    前記基板保持回転装置に水平姿勢に基板を支持させる基板保持工程と、
    前記基板保持回転装置に保持されている基板を前記回転軸線まわりに回転させながら、当該基板の主面に処理液を供給して前記基板を処理する処理液処理工程と、
    前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記保持位置であって所定の第１の保持位置から前記保持位置であって前記第１の保持位置から周方向の一方に離隔する第２の保持位置に周方向移動させる第１の周方向移動工程と、
    前記第１の周方向移動工程の終了以降に、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記保持位置に移動させる第１の移動工程とを含む、基板処理方法。
18. 前記基板処理方法は、
    前記第１の移動工程の終了以降に、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第２の保持位置から前記開放位置に移動させる第２の移動工程と、
    前記第２の移動工程の後に、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記第１の保持位置に移動させる第３の移動工程とをさらに含む、請求項１７に記載の基板処理方法。
19. 前記基板保持回転装置において、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部は、前記回転軸線に近づいた保持位置のうち所定の第３の保持位置と前記保持位置のうち前記第３の保持位置から前記周方向の前記一方に離隔する第４の保持位置との間で移動可能に、かつ前記第３および第４の保持位置よりも前記回転軸線から離れた遠い開放位置との間で移動可能に設けられており、
    前記基板処理方法は、
    前記第２の移動工程の後、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記第３の保持位置から前記第４の保持位置に周方向移動させる第２の周方向移動工程をさらに含み、
    前記第３の移動工程が、前記第２の周方向移動工程の終了以降に、前記第１のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記開放位置から前記第１の保持位置に移動させる工程を含む、請求項１８に記載の基板処理方法。
20. 前記基板処理方法は、
    前記第１および第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部が前記保持位置に配置されている状態から、前記第１の周方向移動工程の開始に先立って、前記第２のピン群に含まれる各可動ピンの前記支持部を、前記保持位置から前記開放位置に移動させる第４の移動工程をさらに含む、請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の基板処理方法。
21. 前記第１の周方向移動工程および前記第１の移動工程は、前記処理液処理工程に並行して実行される、請求項１７〜２０のいずれか一項に記載の基板処理方法。

Images