JP3007009B2 - 回転式基板処理装置 - Google Patents
回転式基板処理装置Info
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- JP3007009B2 JP3007009B2 JP6298908A JP29890894A JP3007009B2 JP 3007009 B2 JP3007009 B2 JP 3007009B2 JP 6298908 A JP6298908 A JP 6298908A JP 29890894 A JP29890894 A JP 29890894A JP 3007009 B2 JP3007009 B2 JP 3007009B2
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- Japan
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- substrate
- pin
- outer peripheral
- back surface
- peripheral edge
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ、フォト
マスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、
光ディスク用の基板等の基板にレジスト液などの塗布液
を塗布したり、また、基板の外周縁に溶剤を供給して洗
浄する、いわゆるエッジリンスを行うなどのために、基
板を保持して鉛直方向の軸芯周りで回転する基板保持手
段と、前記基板保持手段に保持された前記基板に処理液
を供給する処理液供給手段とを備えた回転式基板処理装
置に関する。
マスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、
光ディスク用の基板等の基板にレジスト液などの塗布液
を塗布したり、また、基板の外周縁に溶剤を供給して洗
浄する、いわゆるエッジリンスを行うなどのために、基
板を保持して鉛直方向の軸芯周りで回転する基板保持手
段と、前記基板保持手段に保持された前記基板に処理液
を供給する処理液供給手段とを備えた回転式基板処理装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の回転式基板処理装置としては、
従来一般に、基板を真空吸着によって保持するように構
成されている。ところが、その強い吸着力に起因して基
板裏面にチャック跡が残り、このチャック跡が前工程か
らの汚染に加わり、基板表面の高さにズレを生じて、露
光時のフォーカス異常を発生させる問題があった。ま
た、基板の裏面に付着したパーティクルが離脱し、カセ
ットに収容する場合に、下側に収容されている基板の表
面を汚染するとか、あるいは、基板搬送装置に転移して
他の基板を汚染するといった問題があった。
従来一般に、基板を真空吸着によって保持するように構
成されている。ところが、その強い吸着力に起因して基
板裏面にチャック跡が残り、このチャック跡が前工程か
らの汚染に加わり、基板表面の高さにズレを生じて、露
光時のフォーカス異常を発生させる問題があった。ま
た、基板の裏面に付着したパーティクルが離脱し、カセ
ットに収容する場合に、下側に収容されている基板の表
面を汚染するとか、あるいは、基板搬送装置に転移して
他の基板を汚染するといった問題があった。
【０００３】そこで、上述のような問題を回避するため
に、基板の外周縁側に、基板の裏面を支持する支持ピン
と、基板の端面と当接して水平方向の位置を規制する規
制ピンとを設けるとか、あるいは、基板の外周縁をその
全周にわたって覆いながら支持する環状部材を設けるな
ど、基板をその外周縁側でのみ支持するように構成した
ものが提案されている。
に、基板の外周縁側に、基板の裏面を支持する支持ピン
と、基板の端面と当接して水平方向の位置を規制する規
制ピンとを設けるとか、あるいは、基板の外周縁をその
全周にわたって覆いながら支持する環状部材を設けるな
ど、基板をその外周縁側でのみ支持するように構成した
ものが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、支持ピ
ンと規制ピンとから構成した場合、回転に伴ってピンに
より乱流が発生し、ピンの周囲において塗布均一性が低
下する欠点があった。一方、環状部材を設けるものの場
合、塗布均一性には優れているが、基板の端面や裏面が
汚れやすく、また、それらを洗浄しても洗浄液が残りや
すく、基板の端面や裏面の清浄度が低下する欠点があっ
た。
ンと規制ピンとから構成した場合、回転に伴ってピンに
より乱流が発生し、ピンの周囲において塗布均一性が低
下する欠点があった。一方、環状部材を設けるものの場
合、塗布均一性には優れているが、基板の端面や裏面が
汚れやすく、また、それらを洗浄しても洗浄液が残りや
すく、基板の端面や裏面の清浄度が低下する欠点があっ
た。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板裏面にチャック跡を生じさせない
ものでありながら、塗布均一性を損なうことなく、基板
の端面や裏面の清浄度を高くできるようにすることを目
的とする。
たものであって、基板裏面にチャック跡を生じさせない
ものでありながら、塗布均一性を損なうことなく、基板
の端面や裏面の清浄度を高くできるようにすることを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述のような
目的を達成するために、基板を保持して鉛直方向の軸芯
周りで回転する基板保持手段と、その基板保持手段に保
持された基板に処理液を供給する処理液供給手段とを備
えた回転式基板処理装置において、基板保持手段に、基
板をその裏面に点接触して支持するピン状支持部材と、
ピン状支持部材による支持状態の基板の外周端縁に点接
触して基板の水平方向の位置を規制する規制部材とを備
え、かつ、平坦な上面を有するとともに規制部材の水平
方向外側で基板の外周縁を全周にわたって覆う環状部材
と、基板から遠心力によって流されるドレンを鉛直方向
下方に向かわせるドレン流路とを備えて構成する。
目的を達成するために、基板を保持して鉛直方向の軸芯
周りで回転する基板保持手段と、その基板保持手段に保
持された基板に処理液を供給する処理液供給手段とを備
えた回転式基板処理装置において、基板保持手段に、基
板をその裏面に点接触して支持するピン状支持部材と、
ピン状支持部材による支持状態の基板の外周端縁に点接
触して基板の水平方向の位置を規制する規制部材とを備
え、かつ、平坦な上面を有するとともに規制部材の水平
方向外側で基板の外周縁を全周にわたって覆う環状部材
と、基板から遠心力によって流されるドレンを鉛直方向
下方に向かわせるドレン流路とを備えて構成する。
【０００７】
【作用】本発明の回転式基板処理装置の構成によれば、
ピン状支持部材を基板の裏面に、そして、規制部材を基
板の外周端縁にそれぞれ点接触させることにより、基板
を保持して回転させることができる。しかも、規制部材
の水平方向外側で、上面を平坦にした環状部材で基板の
外周縁を全周にわたって覆い、かつ、塗布液やエッジリ
ンスの場合の溶剤といった処理液やドレンが基板の外周
端縁と環状部材との間に入り込んでも、それらを鉛直方
向下方に向かうドレン流路を通じて流すことができる。
一方、基板回転に伴う遠心力により、外側に向かってピ
ン状支持部材や規制部材に作用する気流が生じるが、そ
の気流を環状部材によって遮るとともにドレン流路によ
り下方側に方向転換させ、気流に抵抗を与え、ピン状支
持部材や規制部材の周囲に乱流が発生することを抑制で
きる。
ピン状支持部材を基板の裏面に、そして、規制部材を基
板の外周端縁にそれぞれ点接触させることにより、基板
を保持して回転させることができる。しかも、規制部材
の水平方向外側で、上面を平坦にした環状部材で基板の
外周縁を全周にわたって覆い、かつ、塗布液やエッジリ
ンスの場合の溶剤といった処理液やドレンが基板の外周
端縁と環状部材との間に入り込んでも、それらを鉛直方
向下方に向かうドレン流路を通じて流すことができる。
一方、基板回転に伴う遠心力により、外側に向かってピ
ン状支持部材や規制部材に作用する気流が生じるが、そ
の気流を環状部材によって遮るとともにドレン流路によ
り下方側に方向転換させ、気流に抵抗を与え、ピン状支
持部材や規制部材の周囲に乱流が発生することを抑制で
きる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。図１は本発明の回転式基板処理装置の実施例
を示す全体概略縦断面図、図２は要部の平面図、図３は
要部の斜視図であり、電動モータ１の駆動によって鉛直
方向の軸芯周りで回転する回転軸２の上端に、基板Ｗの
外周縁を載置して保持する基板保持手段３が一体回転可
能に取り付けられている。
説明する。図１は本発明の回転式基板処理装置の実施例
を示す全体概略縦断面図、図２は要部の平面図、図３は
要部の斜視図であり、電動モータ１の駆動によって鉛直
方向の軸芯周りで回転する回転軸２の上端に、基板Ｗの
外周縁を載置して保持する基板保持手段３が一体回転可
能に取り付けられている。
【０００９】基板保持手段３およびそれによって水平姿
勢に保持された基板Ｗの周囲は、昇降駆動機構（図示せ
ず）によって昇降可能な下側の第１のカップ４と、それ
より上側の第２のカップ５とで覆われている。
勢に保持された基板Ｗの周囲は、昇降駆動機構（図示せ
ず）によって昇降可能な下側の第１のカップ４と、それ
より上側の第２のカップ５とで覆われている。
【００１０】第２のカップ５の外側には、基板Ｗ上の回
転中心に相当する供給位置と基板Ｗ上から離れた待機位
置にわたって移動可能に構成されたレジスト液供給ノズ
ル６が設けられ、供給位置において基板Ｗの表面にレジ
スト液を供給し、基板Ｗの回転により基板Ｗの表面にレ
ジスト液を塗布できるように構成されている。また、第
２のカップ５の外側には、基板Ｗの外周縁上に相当する
供給位置と基板Ｗ上から離れた待機位置にわたって移動
可能に構成された溶剤供給ノズル７が設けられ、供給位
置において基板Ｗの表面の外周縁に溶剤を供給し、基板
外周縁のレジスト液を除去できるように構成されてい
る。
転中心に相当する供給位置と基板Ｗ上から離れた待機位
置にわたって移動可能に構成されたレジスト液供給ノズ
ル６が設けられ、供給位置において基板Ｗの表面にレジ
スト液を供給し、基板Ｗの回転により基板Ｗの表面にレ
ジスト液を塗布できるように構成されている。また、第
２のカップ５の外側には、基板Ｗの外周縁上に相当する
供給位置と基板Ｗ上から離れた待機位置にわたって移動
可能に構成された溶剤供給ノズル７が設けられ、供給位
置において基板Ｗの表面の外周縁に溶剤を供給し、基板
外周縁のレジスト液を除去できるように構成されてい
る。
【００１１】基板保持手段３は、回転軸２に一体回転可
能に連結される底板８に、図４の要部の拡大断面図に示
すように、スペーサ９を介して排水用の隙間（例えば、
約0.2mm ）が形成されるように環状の支持材１０が取り
付けて構成されている。
能に連結される底板８に、図４の要部の拡大断面図に示
すように、スペーサ９を介して排水用の隙間（例えば、
約0.2mm ）が形成されるように環状の支持材１０が取り
付けて構成されている。
【００１２】支持材１０の上面には、その周方向に所定
間隔を隔てて３本のピン状支持部材１１…が設けられ、
基板Ｗの裏面に点接触して基板Ｗを支持するように構成
されている。
間隔を隔てて３本のピン状支持部材１１…が設けられ、
基板Ｗの裏面に点接触して基板Ｗを支持するように構成
されている。
【００１３】また、支持材１０の上面のピン状支持部材
１１…よりも外側には、その周方向に所定間隔を隔てて
６本のピン状の規制部材１２…が設けられ、ピン状支持
部材１１…による支持状態の基板Ｗの外周端縁に点接触
して基板Ｗの水平方向の位置を規制するように構成され
ている。規制部材１２…のうちの所定の２本は、基板Ｗ
のオリエンテーションフラットＯＦの外周端縁に点接触
して基板Ｗに回転力を有効に伝達できるように設けられ
ている。規制部材１２としては、ピン状に限らず、基板
Ｗの外周端縁に点接触できるように構成するものであれ
ば良く、棒状でも板状でも良い。
１１…よりも外側には、その周方向に所定間隔を隔てて
６本のピン状の規制部材１２…が設けられ、ピン状支持
部材１１…による支持状態の基板Ｗの外周端縁に点接触
して基板Ｗの水平方向の位置を規制するように構成され
ている。規制部材１２…のうちの所定の２本は、基板Ｗ
のオリエンテーションフラットＯＦの外周端縁に点接触
して基板Ｗに回転力を有効に伝達できるように設けられ
ている。規制部材１２としては、ピン状に限らず、基板
Ｗの外周端縁に点接触できるように構成するものであれ
ば良く、棒状でも板状でも良い。
【００１４】前記規制部材１２…の水平方向外側におい
て、基板Ｗの外周縁を全周にわたって覆うように環状部
材１３が設けられ、かつ、基板Ｗの外周縁ならびに規制
部材１２…と環状部材１３の内周面との間、および、支
持材１０の外周面と環状部材１３の内周面との間に、基
板Ｗから遠心力によって流されるドレンを鉛直方向下方
に向かわせるドレン流路１４が形成されている。
て、基板Ｗの外周縁を全周にわたって覆うように環状部
材１３が設けられ、かつ、基板Ｗの外周縁ならびに規制
部材１２…と環状部材１３の内周面との間、および、支
持材１０の外周面と環状部材１３の内周面との間に、基
板Ｗから遠心力によって流されるドレンを鉛直方向下方
に向かわせるドレン流路１４が形成されている。
【００１５】環状部材１３の上面は平坦な水平面に構成
され、また、環状部材１３の下部はスペーサ（図示せ
ず）を介してドレン排出用の隙間が形成されるように底
板８に取り付けられ、ドレン流路１４を通じて流される
レジスト液や溶剤を外部に排出できるように構成されて
いる。また、ドレン流路１４により、遠心力により基板
Ｗの外周縁と環状部材１３の内周面との間側に向かう気
流を環状部材１３の内周面で受け止め、その流れに抵抗
を与え、気流のほとんどを乱れの無い状態で環状部材１
３の平坦な上面に沿って流し、ピン状支持部材１１…や
規制部材１２…によって乱流が生じることを防止できる
ように構成されている。
され、また、環状部材１３の下部はスペーサ（図示せ
ず）を介してドレン排出用の隙間が形成されるように底
板８に取り付けられ、ドレン流路１４を通じて流される
レジスト液や溶剤を外部に排出できるように構成されて
いる。また、ドレン流路１４により、遠心力により基板
Ｗの外周縁と環状部材１３の内周面との間側に向かう気
流を環状部材１３の内周面で受け止め、その流れに抵抗
を与え、気流のほとんどを乱れの無い状態で環状部材１
３の平坦な上面に沿って流し、ピン状支持部材１１…や
規制部材１２…によって乱流が生じることを防止できる
ように構成されている。
【００１６】回転軸２が筒状に構成され、その回転軸２
内から底板８を貫通する状態で洗浄液供給ノズル１５が
設けられ、基板Ｗの裏面に洗浄液を供給し、排水用の隙
間からドレン排出用の隙間を通じて外部に排出し、基板
Ｗの裏面を洗浄できるように構成されている。
内から底板８を貫通する状態で洗浄液供給ノズル１５が
設けられ、基板Ｗの裏面に洗浄液を供給し、排水用の隙
間からドレン排出用の隙間を通じて外部に排出し、基板
Ｗの裏面を洗浄できるように構成されている。
【００１７】底板８の所定の３箇所にピン挿通孔１６が
形成され、かつ、底板８の下方に、３本の基板昇降ピン
１７…が昇降可能に設けられ、ロータリー・エンコーダ
などにより基板保持手段３を所定位置で停止させ、その
状態で基板昇降ピン１７…をピン挿通孔１６を通じて昇
降させ、基板Ｗをピン状支持部材１１…に支持させる処
理位置とそれより上方の受け渡し位置とに昇降するよう
に構成されている。
形成され、かつ、底板８の下方に、３本の基板昇降ピン
１７…が昇降可能に設けられ、ロータリー・エンコーダ
などにより基板保持手段３を所定位置で停止させ、その
状態で基板昇降ピン１７…をピン挿通孔１６を通じて昇
降させ、基板Ｗをピン状支持部材１１…に支持させる処
理位置とそれより上方の受け渡し位置とに昇降するよう
に構成されている。
【００１８】以上の構成により、レジスト液の塗布やエ
ッジリンスや裏面洗浄を行うときに、基板Ｗの回転によ
る遠心力に伴って生じる気流をピン状支持部材１１…や
規制部材１２…によって乱すことを防止して塗布均一性
を向上できる。また、ピン状支持部材１１…および規制
部材１２…それぞれに点接触させて基板Ｗを保持するた
めに、真空吸着による場合のようなチャック跡が生じる
ことを回避でき。更に、ドレン流路１４を通じてレジス
ト液や溶剤などを良好に排出でき、基板Ｗの端縁や裏面
の清浄度を高くできる。
ッジリンスや裏面洗浄を行うときに、基板Ｗの回転によ
る遠心力に伴って生じる気流をピン状支持部材１１…や
規制部材１２…によって乱すことを防止して塗布均一性
を向上できる。また、ピン状支持部材１１…および規制
部材１２…それぞれに点接触させて基板Ｗを保持するた
めに、真空吸着による場合のようなチャック跡が生じる
ことを回避でき。更に、ドレン流路１４を通じてレジス
ト液や溶剤などを良好に排出でき、基板Ｗの端縁や裏面
の清浄度を高くできる。
【００１９】次に、上記実施例装置と従来装置との比較
実験結果について説明する。従来装置としては、基板Ｗ
を真空吸着によって保持する構成のものを用いた。直径
６インチの基板Ｗにレジスト液を 1.2μｍの厚さに塗布
したところ、膜厚変動は20〜30オングストロームで従来
装置と同等であった。また、乱流による風きり跡も基板
Ｗの端縁から２mm以内に収まった。エッジリンス後の洗
浄性も同等であった。これに対し、実施例装置によれ
ば、従来装置のようなチャック跡が全く無く、裏面に付
着した 0.2μｍ以上のパーティクル数が、裏面洗浄を行
わない場合に、従来装置では数千個であったのに比べて
200〜 300個程度にまで減少し、そして、裏面洗浄を行
った場合には、従来装置の 300個程度が数個以下にまで
減少し、処理品質を大幅に向上できることが明らかであ
った。
実験結果について説明する。従来装置としては、基板Ｗ
を真空吸着によって保持する構成のものを用いた。直径
６インチの基板Ｗにレジスト液を 1.2μｍの厚さに塗布
したところ、膜厚変動は20〜30オングストロームで従来
装置と同等であった。また、乱流による風きり跡も基板
Ｗの端縁から２mm以内に収まった。エッジリンス後の洗
浄性も同等であった。これに対し、実施例装置によれ
ば、従来装置のようなチャック跡が全く無く、裏面に付
着した 0.2μｍ以上のパーティクル数が、裏面洗浄を行
わない場合に、従来装置では数千個であったのに比べて
200〜 300個程度にまで減少し、そして、裏面洗浄を行
った場合には、従来装置の 300個程度が数個以下にまで
減少し、処理品質を大幅に向上できることが明らかであ
った。
【００２０】前述のレジスト液供給ノズル６、溶剤供給
ノズル７および洗浄液供給ノズル１５をして処理液供給
手段と総称する。
ノズル７および洗浄液供給ノズル１５をして処理液供給
手段と総称する。
【００２１】本発明としては、上述実施例のようなオリ
エンテーションフラットＯＦを有する円形基板に限ら
ず、ノッチを有する円形基板や液晶用などの角型基板に
対する回転式基板処理装置にも適用できる。
エンテーションフラットＯＦを有する円形基板に限ら
ず、ノッチを有する円形基板や液晶用などの角型基板に
対する回転式基板処理装置にも適用できる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の回転式基板処理装置によれば、ピン状支持部材を基板
の裏面に、そして、規制部材を基板の外周端縁にそれぞ
れ点接触させて基板を保持するから、従来の真空吸着に
よる場合のように基板裏面にチャック跡を生じさせるこ
とを回避できる。また、規制部材の外側で基板の外周縁
を覆う環状部材の上面が平坦であるために、その回転に
伴って気流が発生することを軽減できる。しかも、環状
部材とドレン流路とによって、塗布液やエッジリンスの
場合の溶剤といった処理液やドレンが基板の外周端縁と
環状部材との間に入り込んだまま残って基板の端縁や裏
面を汚染することを防止するとともに、基板回転に伴う
遠心力によって生じる気流に抵抗を与えてピン状支持部
材や規制部材の周囲に乱流が発生することを抑制するか
ら、塗布均一性を損なうことなく、基板の端面や裏面の
清浄度を高め、処理品質を向上できるようになった。
の回転式基板処理装置によれば、ピン状支持部材を基板
の裏面に、そして、規制部材を基板の外周端縁にそれぞ
れ点接触させて基板を保持するから、従来の真空吸着に
よる場合のように基板裏面にチャック跡を生じさせるこ
とを回避できる。また、規制部材の外側で基板の外周縁
を覆う環状部材の上面が平坦であるために、その回転に
伴って気流が発生することを軽減できる。しかも、環状
部材とドレン流路とによって、塗布液やエッジリンスの
場合の溶剤といった処理液やドレンが基板の外周端縁と
環状部材との間に入り込んだまま残って基板の端縁や裏
面を汚染することを防止するとともに、基板回転に伴う
遠心力によって生じる気流に抵抗を与えてピン状支持部
材や規制部材の周囲に乱流が発生することを抑制するか
ら、塗布均一性を損なうことなく、基板の端面や裏面の
清浄度を高め、処理品質を向上できるようになった。
【図１】本発明の回転式基板処理装置の実施例を示す全
体概略縦断面図である。
体概略縦断面図である。
【図２】要部の平面図である。
【図３】要部の斜視図である。
【図４】要部の拡大断面図である。
３…基板保持手段 ６…レジスト液供給ノズル ７…溶剤供給ノズル １１…ピン状支持部材 １２…規制部材 １３…環状部材 １４…ドレン流路 １５…洗浄液供給ノズル Ｗ…基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−61955（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−169003（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−1474（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−75128（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−50768（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 11/08 G03F 7/16 502 H01L 21/027
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を保持して鉛直方向の軸芯周りで回
転する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された
前記基板に処理液を供給する処理液供給手段とを備えた
回転式基板処理装置であって、 前記基板保持手段に、前記基板をその裏面に点接触して
支持するピン状支持部材と、前記ピン状支持部材による
支持状態の前記基板の外周端縁に点接触して前記基板の
水平方向の位置を規制する規制部材とを備え、かつ、平
坦な上面を有するとともに前記規制部材の水平方向外側
で前記基板の外周縁を全周にわたって覆う環状部材と、
前記基板から遠心力によって流されるドレンを鉛直方向
下方に向かわせるドレン流路とを備えたことを特徴とす
る回転式基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6298908A JP3007009B2 (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 回転式基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6298908A JP3007009B2 (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 回転式基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08131929A JPH08131929A (ja) | 1996-05-28 |
| JP3007009B2 true JP3007009B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=17865730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6298908A Expired - Fee Related JP3007009B2 (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 回転式基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3007009B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3890026B2 (ja) | 2003-03-10 | 2007-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
| TWI333132B (en) * | 2006-09-28 | 2010-11-11 | Au Optronics Corp | Coating-drying apparatus capable of adjusting air flow path |
| JP2010262997A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Mtc:Kk | レジスト膜形成装置 |
-
1994
- 1994-11-07 JP JP6298908A patent/JP3007009B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08131929A (ja) | 1996-05-28 |
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