JP4311520B2 - 塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板などの基板にフォトレジスト液などの塗布液を基板上に供給して、基板に対して塗布処理を行う塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えばフォトレジスト液などの塗布液を基板上に供給して、基板に対して塗布処理を行う塗布処理装置として、例えば、塗布液を塗布用のシートに一旦塗布形成した後に、そのシートを基板に貼り合わせることで塗布液を基板上に供給し、貼り合わされたシートと基板とを熱処理した後にシートを基板から剥離することでシートに塗布形成された塗布膜を基板に転写する熱転写式の塗布処理装置や、静止させた基板上をスリットノズルが走査(スキャン)しながら塗布液を吐出して基板上に供給するスキャン式の塗布処理装置や、基板を高速回転させながら塗布液を基板の中心付近に供給し、基板の遠心力により基板の中心から全面にわたって塗布液を薄膜形成する塗布処理装置(スピンコータ)などがある。
【0003】
塗布液がフォトレジスト液の場合でのフォトリソグラフィ工程を例に採って説明すると、フォトリソグラフィ工程は、▲1▼フォトレジスト液を基板上に供給してフォトレジスト膜を基板に塗布形成(塗布処理)し、▲2▼塗布形成されたその基板に対して露光処理を行い、さらに▲3▼露光処理後の基板を現像(現像処理)する、一連の処理からなる。
【0004】
通常、▲1▼の塗布処理および▲3▼の現像処理は、塗布処理装置を用いた同一の基板処理装置で行われ、▲2▼の露光処理は、基板処理装置に連設された外部処理装置である露光装置で行われる。また、上述した基板処理装置と露光処理装置との間での基板の受け渡しは、基板処理装置側に配設されたインターフェイスを介して行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、▲1▼の塗布処理が行われた基板に対して露光装置で露光処理を行う場合に、露光不良(ディフォーカス)が起こるという問題がある。
【0006】
つまり、露光装置のレンズから基板の表面までの高さが基板の位置によってバラツキがある場合、その高さが変化しレンズの焦点深度を超えて焦点がボケることがある。その結果、露光不良が発生し、露光処理によって得られたパターンの線幅の均一性に悪影響を及ぼす。従来、このような露光不良は、基板の表面に付着した粒子(パーティクル)や、基板に塗布形成されたフォトレジスト膜の不均一化に起因すると考えられている。そこで、塗布処理の前に基板の表面を洗浄する、あるいはスピンコータの場合においてフォトレジスト膜を均一にするために基板の回転速度を調節することなどが行われている。しかしながら、このように表面洗浄のみを行っても露光不良が根本的には解決しなかった。
【0007】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の塗布処理を精度よく行うとともに、外部処理装置との間で基板処理を効率よく行う塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の問題を解決するために鋭意研究した結果、次のような知見を得た。
すなわち、これまで基板の露光不良の原因が基板の表面のみにあると考えられていたのに対して発想を変えて、基板の裏面についても露光不良の原因があるとの仮定の下で、様々な実験を行った。その結果、基板の裏面には、基板の表面に塗布液を供給する際に基板の裏面に廻りこんだ不要な塗布液や、露光処理の前工程で基板の裏面を吸着式のバキュームチャックなどで保持する際の保持の跡、あるいはパーティクルなどの汚れなどが付着しており、これらの汚れを洗浄除去することにより露光不良が低減することが確認された。基板の裏面に付着した汚れの洗浄除去における公知の技術として、例えば、裏面側にあるノズルから洗浄液を吐出して基板の裏面の汚れを洗浄除去するバックリンスなどがある。しかしながら、塗布処理と上述したバックリンスのような洗浄処理とは、一連して行われており、このような一連の処理において基板の裏面の汚れを洗浄除去するには限度がある。また、先に処理された基板に付着した汚れが、基板を載置する載置台に付着して、その汚れが後続で処理すべき基板にまで付着することもある。その一方で、基板処理装置、特に塗布処理装置の載置台を定期的に清掃することで基板の裏面に付着する汚れの除去能力を向上させることも考えられるが、周辺機器を移動させるなどして時間がかかってしまう。してみれば、後続する露光処理における露光不良を低減させるためには、塗布処理と基板の裏面の汚れを洗浄除去する洗浄処理とをそれぞれ分けて行うのがよい。このような知見に基づく本発明は、次のような構成をとる。
【0015】
また、請求項1に記載の発明は、基板上に塗布液を供給する第1の処理部と、この第1の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第2の処理部とを備える塗布処理装置であって、前記第1の処理部は、基板の裏面を第1の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第1の基板保持手段と、この第1の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、前記第2の処理部は、前記第1の支持領域とは異なる第2の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第2の基板保持手段と、この第2の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第1の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備え、前記第1の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第1の支持領域で支持することで基板を保持するように構成するとともに、前記第2の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第2の支持領域で支持することで基板を保持するように構成することを特徴とするものである。
【0016】
〔作用・効果〕請求項1に記載の発明によれば、塗布液供給手段から基板の表面に塗布液を供給して、基板の表面に対して塗布処理を行う塗布処理と、基板の裏面に付着した汚れを洗浄除去するために、洗浄液供給手段から基板の裏面に洗浄液を供給する洗浄処理とを、第1および第2の処理部に分けて、第1の処理部に塗布処理、第2の処理部に洗浄処理をそれぞれ行わせるようにしている。さらに、基板の裏面を第1の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第1の基板保持手段を、第1の処理部側に、第1の支持領域とは異なる第2の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第2の基板保持手段を、第2の処理部側にそれぞれ備えている。具体的には、第1の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第1の支持領域で支持することで基板を保持するように構成するとともに、第2の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第2の支持領域で支持することで基板を保持するように構成する。そして、第2の基板保持手段に保持される基板の裏面において、第1の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給しているので、基板の裏面に付着する汚れの除去能力を向上させることができる。その結果、基板の塗布処理を精度よく行うことができる。
【0017】
また、請求項1に記載の発明において、例えば、第2の処理部が第1の支持領域とは異なる第2の支持領域を支持するように、第1および第2の支持領域が、ともに基板の裏面の中心付近を含みつつ、支持領域を互いにずらす手法や、例えば、第2の支持領域の面積が、第1の支持領域の面積よりも小さくなるように、第1および第2の基板保持手段をそれぞれ構成する(請求項2に記載の発明)手法などがある。
さらに、請求項2に記載の発明として、具体的には、第1および第2の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を吸着支持することで基板を水平姿勢に保持するバキュームチャックでそれぞれ構成し、第2の基板保持手段を構成するバキュームチャックの径を、第1の基板保持手段を構成するバキュームチャックの径よりも小さく構成する(請求項3に記載の発明)ことが挙げられる。
【0019】
また、本発明に係る塗布処理装置を用いて基板処理装置を構成することもできる。請求項4に記載の基板処理装置は、次のような構成をとる。
すなわち、請求項4に記載の発明は、請求項1から請求項3のいずれかに記載の塗布処理装置を用いた基板処理装置であって、基板上に塗布液を供給する第1の処理部と、この第1の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第2の処理部と、前記第1および第2の処理部を含む、基板処理をそれぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第2の搬送手段とを備えるとともに、前記第1の処理部は、基板の裏面を第1の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第1の基板保持手段と、この第1の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、前記第2の処理部は、前記第1の支持領域とは異なる第2の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第2の基板保持手段と、この第2の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第1の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴とするものである。
【0020】
〔作用・効果〕請求項4に記載の発明によれば、第1および第2の処理部を含む、基板処理をそれぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第2の搬送手段を備えているので、塗布処理や基板の裏面に付着した汚れの洗浄除去を行う洗浄処理を含む一連の基板処理を効率よく行うことができる。
【0021】
また、請求項5に記載の基板処理装置は、次のような構成をとる。
すなわち、請求項5に記載の発明は、請求項1から請求項3のいずれかに記載の塗布処理装置を用いた基板処理装置であって、基板上に塗布液を供給する第1の処理部と、この第1の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第2の処理部と、前記第1および第2の処理部を含む、基板処理をそれぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第2の搬送手段と、前記基板処理装置に連設される外部処理装置と、前記処理部・外部処理装置間で基板の受け渡しを中継するインターフェイスとを備えるとともに、前記第1の処理部は、基板の裏面を第1の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第1の基板保持手段と、この第1の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、前記第2の処理部は、前記第1の支持領域とは異なる第2の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第2の基板保持手段と、この第2の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第1の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴とするものである。
【0022】
〔作用・効果〕請求項5に記載の発明によれば、基板処理装置に連設される外部処理装置と、処理部・外部処理装置間で基板の受け渡しを中継するインターフェイスとを備えることで、インターフェイスを介して、塗布処理装置において塗布処理が精度よく行われた基板を外部処理装置に搬送することができる。その結果、基板の塗布処理が精度よく行われていることから、外部処理装置との間で基板処理を効率よく行うことができる。
【0023】
上述した外部処理装置が、塗布処理が行われた基板に対して露光処理を行う露光装置である場合(請求項6に記載の発明)、下記のような効果を奏する。すなわち、基板の裏面に関する塗布液の除去能力の向上により、塗布処理装置において基板の塗布処理が精度よく行われていることから、基板の裏面に付着した汚れによる露光不良を、従来と比較して低減させることができる。
【0024】
なお、本明細書は、基板の端面に付着した汚れを効率よく除去するために、上記知見に基づいて創作された、本発明とは別の塗布処理装置を開示している。
【0025】
(1)基板上に塗布液を供給する第3の処理部と、この第3の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第2の処理部とを備える塗布処理装置であって、前記第3の処理部は、基板の端面を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第3の基板保持手段と、この第3の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、第2の処理部は、前記第3の基板保持手段によって支持される基板の端面とは異なる領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第2の基板保持手段と、この第2の基板保持手段に保持される基板において、第3の基板保持手段によって支持される基板の端面を少なくとも洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴とする塗布処理装置。
【0026】
〔作用・効果〕本発明(請求項1から請求項3に記載の発明)の場合には、基板の裏面に付着した汚れについては、洗浄除去することができるが、洗浄液が基板の裏面のみで、端面にまで廻りこまない場合が生じる可能性があって、基板の端面に付着した汚れについて、洗浄除去することができない場合が発生する。そこで、本発明において基板の裏面を基板の端面に置き換えれば、つまり、上記の発明のように構成すれば、基板の端面に付着した汚れについても洗浄除去することができる。なお、本明細書中の『基板の端面』とは、水平面である表面および裏面にまたがる垂直面、すなわち基板の側面を示し、『基板の端縁』とは基板の端面を含む、基板の表面および裏面の端部を示す。
【0027】
【発明の実施の形態】
〔第1実施例〕
以下、図面を参照して本発明の第1実施例を説明する。
図1は、第1実施例に係る塗布処理装置を用いた基板処理装置の要部の平面ブロック図であり、図2は、塗布処理装置の塗布専用ユニットの概略側面図であり、図3は、塗布処理装置のリンス専用ユニットの概略側面図である。また、第1実施例および後述する第2,第3実施例では、フォトリソグラフィ工程において、基板を高速回転させながら塗布液を基板の中心付近に供給し、基板の遠心力により基板の中心から全面にわたって塗布液を薄膜形成するスピンコータを用いた基板処理装置を例に採って説明する。
【0028】
第1実施例に係る基板処理装置は、図1に示すように、カセット載置台1とインデクサ2と処理ブロック3とインターフェイス4とから構成されている。インターフェイス4は、第1実施例に係る基板処理装置と別体の装置とを連結するように構成されている。第1実施例の場合には、インターフェイス4は、塗布処理および現像処理を行う基板処理装置と、基板の露光処理を行う露光装置(例えば、ステップ露光を行うステッパなど)とを連結するように構成されている。露光装置(図示省略)は、本発明における外部処理装置に相当する。
【0029】
カセット載置台1は、図1に示すように、未処理の複数枚(例えば25枚)の基板Wを収納したカセット(図示省略)を投入する投入部5と、処理済の基板Wを収納したカセットを払い出す払出部6とを備えている。投入部5には、カセットを載置する投入用の載置台5a,5bが、払出部6には、カセットを載置する払出用の載置台6a,6bが、それぞれ配設されている。
【0030】
インデクサ2(以下、適宜『ID』と略記する)には、インデクサ2の長手方向に沿って基板Wを搬送するID用搬送機構7が配設されている。ID用搬送機構7は、図1中の矢印RAの方向に回転可能、矢印RBの方向に移動可能に構成された基台7aと、回転半径方向である矢印RCの方向に伸縮可能に構成されたアーム7bとから構成されている。このアーム7bは、基板Wの裏面を支持することで基板Wを搬送するように構成されている。さらに、基台7aは、昇降可能に構成されている。このように構成されたID用搬送機構7は、カセット載置台1の投入部5および払出部6と、処理ブロック3との間で基板Wを搬送する。
【0031】
処理ブロック3は、図1に示すように、処理用搬送経路8,2つの塗布処理用の熱処理部9,塗布処理部10,2つの現像処理用の熱処理部11,現像処理部12,処理用搬送機構13,塗布用搬送経路14,および塗布用搬送機構15から構成されている。処理用搬送経路8を挟んで、2つの塗布処理用の熱処理部9,塗布処理部10が処理用搬送経路8の一方側に配設されるとともに、2つの現像処理用の熱処理部11,現像処理部12が処理用搬送経路8の他方側に配設されている。また、2つの塗布処理用の熱処理部9のうち、一方の熱処理部9はインデクサ2側に配設されるとともに、他方の熱処理部9はインターフェイス4側に配設される。同様に、2つの現像処理用の熱処理部11のうち、一方の熱処理部11はインデクサ2側に配設されるとともに、他方の熱処理部11はインターフェイス4側に配設される。塗布処理部10は、本発明における塗布処理装置に相当する。
【0032】
処理用搬送機構13は、ID用搬送機構7と同じく、図1中の矢印RDの方向に回転可能、矢印REの方向に移動可能に構成された基台13aと、回転半径方向である矢印RFの方向に伸縮可能に構成されたアーム13bとから構成されている。このアーム13bは、基板Wの端縁を支持することで基板Wを搬送するように構成されている。さらに、基台13aは、昇降可能に構成されている。このように構成された処理用搬送機構13は、処理用搬送経路8の長手方向に沿って、2つの塗布処理用の熱処理部9,塗布処理部10,2つの現像処理用の熱処理部11,および現像処理部12の間で基板Wを搬送する。処理用搬送機構13は、本発明における第2の搬送手段に相当する。
【0033】
塗布用搬送機構15は、塗布用搬送経路14の長手方向に沿って、塗布処理部10の塗布専用ユニット16およびリンス専用ユニット17間で基板Wを搬送する。塗布用搬送機構15は、処理用搬送機構13と同じ構成をしているので、具体的構成の説明を省略する。塗布用搬送機構15は、本発明における第1の搬送手段に、塗布専用ユニット16は、本発明における第1の処理部に、リンス専用ユニット17は、本発明における第2の処理部にそれぞれ相当する。
【0034】
インターフェイス4(以下、適宜『IF』と略記する)には、インターフェイス4の長手方向に沿って基板Wを搬送するIF用搬送機構18が配設されている。IF用搬送機構18は、処理ブロック3と、露光装置との間で基板Wを搬送する。IF用搬送機構18は、ID用搬送機構7と同じ構成をしているので、具体的構成の説明を省略する。
【0035】
塗布処理用の熱処理部9とインデクサ2との間で基板Wの受け渡しを行うために載置するPassを、インデクサ2側に配設されている熱処理部9に、塗布処理用の熱処理部9とインターフェイス4との間で基板Wの受け渡しを行うために載置するPassを、インターフェイス4側に配設されている熱処理部9にそれぞれ備えるように構成されている。また、基板Wを加熱してベーク処理(以下、『HP』と呼ぶ)をそれぞれ行うためのHP(図示省略)、および加熱された基板を冷却して常温に保つ(以下、『CP』と呼ぶ)を行うためのCP(図示省略)が、Pass,HP,CPの順に上から積層配置されている。現像処理用の熱処理部11についても、塗布処理用の熱処理部9と同じく、Pass,CP,HPの順に上から積層配置されているとともに、各々のPassをインデクサ2側およびインターフェイス4側の熱処理部11にそれぞれ備えている。なお、上述のHP,CPの他に、基板Wとフォトレジスト膜との密着性を向上させるためのアドヒージョン処理(Adhesion)(以下、『AHL』と呼ぶ)を行う処理部を備えてもよい。
【0036】
続いて、塗布専用ユニット16の具体的構成について、図2の側面図を参照して説明する。塗布専用ユニット16は、図2に示すように、基板Wの中心付近を吸着支持して基板Wを水平姿勢に保持するスピンチャック19、フォトレジスト液Pを吐出して、水平姿勢に保持された基板Wの表面にフォトレジスト液Pを供給する塗布用ノズル20、洗浄液としてリンス液Rを吐出して、リンス液Rを吐出して、基板Wの端縁にリンス液Rを供給するエッジリンスノズル21、供給されたこれらのフォトレジスト液Pおよびリンス液Rが飛散するのを防止する飛散防止カップ22、飛散防止カップ22を洗浄するカップリンスノズル23、および供給されたこれらのフォトレジスト液Pおよびリンス液Rを排出させる整流板24から構成されている。スピンチャック19は、本発明における第1の基板保持手段(、さらには、バキュームチャック)に、塗布用ノズル20は、本発明における塗布液供給手段に、エッジリンスノズル21は、本発明における端縁洗浄手段にそれぞれ相当する。なお、基板Wの端縁を洗浄除去する端縁除去処理については、基板Wの表面の端縁に付着した汚れを洗浄除去する場合と、基板Wの裏面の端縁に付着した汚れを洗浄除去する場合との2通りがある。
【0037】
また、スピンチャック19は、基板Wを吸着支持することで保持する機能を備えるとともに、基板Wを水平面内に回転させる機能をも備える。また、塗布専用ユニット16は、基板Wの表面に対して塗布処理を行う機能を備える。
【0038】
続いて、リンス専用ユニット17の具体的構成について、図3の側面図を参照して説明する。リンス専用ユニット17は、塗布専用ユニット16と同様の飛散防止カップ22および整流板24から構成されているとともに、スピンチャック25、および水平姿勢に保持された基板Wの裏面にリンス液Rを供給するバックリンスノズル26から構成されている。スピンチャック25は、本発明における第2の基板保持手段(、さらには、バキュームチャック)に、バックリンスノズル26は、本発明における洗浄液供給手段にそれぞれ相当する。
【0039】
また、リンス専用ユニット17のスピンチャック25は、塗布専用ユニット16のスピンチャック19による基板Wの回転よりも低速で基板Wを回転させる。また、リンス専用ユニット17は、基板Wの裏面に付着したフォトレジスト液Pや塗布専用ユニット16のスピンチャック19で基板Wを保持する際の保持の跡、あるいはパーティクルなどの汚れを洗浄除去する機能を備える。
【0040】
塗布専用ユニット16のスピンチャック19の径(直径)を2・r1とし、リンス専用ユニット17のスピンチャック25の径(直径)を2・r2とすると、リンス専用ユニット17のスピンチャック25の径2・r2は、塗布専用ユニット16のスピンチャック19の径2・r1よりも小さく構成されている。また、これによりリンス専用ユニット17のスピンチャック25に吸着支持される面積S2(=π×r2 2)は、塗布専用ユニット16のスピンチャック19に吸着支持される面積S1(=π×r1 2)よりも小さくなる。スピンチャック19に吸着支持される面積S1は、本発明における第1の支持領域に、スピンチャック25に吸着支持される面積S2は、本発明における第2の支持領域にそれぞれ相当する。
【0041】
リンス専用ユニット17のスピンチャック25に吸着支持される領域(面積S2の部分)は、塗布専用ユニット16のスピンチャック19に吸着支持される領域(面積S1の部分)よりも小さいので、塗布専用ユニット16のスピンチャック19に吸着支持される全領域について、リンス専用ユニット17のバックリンスノズル26が、フォトレジスト液Pを除去することはできないものの、塗布専用ユニット16のスピンチャック19に吸着支持される領域のうちの一部である面積(S1-S2)の部分だけフォトレジスト液Pを除去することができる。
【0042】
なお、スピンチャック25の径2・r2の大きさは、特に限定されないが、スピンチャック25による基板の保持能力や、基板の回転能力に支障がない限り、より広い領域についてフォトレジスト液Pを除去することができるように径2・r2を小さくするのが好ましい。第1実施例では、上述したようにスピンチャック25は、スピンチャック19による基板Wの回転よりも低速で基板Wを回転させているので、リンス専用ユニット17の径2・r2を、塗布専用ユニット16の径2・r1よりも小さくしても、支障はない。また、バックリンスの際に基板Wを回転させずに、バックリンスノズル26を基板Wに対して走査する場合には、径2・r2をより小さくすることができる。
【0043】
続いて、一連の基板処理について、図4のフローチャートを参照して説明する。
【0044】
(ステップS1)インデクサでの搬送
未処理の複数枚の基板Wを収納したカセット(図示省略)を、カセット載置台1の投入部5の載置台5aまたは5bに載置して投入する。投入されたカセットから1枚の基板Wを取り出すために、ID用搬送機構7の基台7aをカセットの位置にまで移動させて、アーム7bを矢印RCの方向に前進させる。カセット内の1枚の基板Wの裏面を前進されたアーム7bが支持することで基板Wを保持する。その後、基板Wを保持した状態でアーム7bを矢印RCの方向に後退させる。
【0045】
(ステップS2)Passでの受け渡し
塗布処理用の熱処理部9に基板Wを渡すために、インデクサ2側に配設されている熱処理部9のPassに基板Wを載置する。具体的に説明すると、インデクサ2の長手方向に沿って、ID用搬送機構7の基台7aをPassの位置にまで移動させる。そして、アーム8eを前進させて、基板Wを載置する。
【0046】
Passに載置された基板Wは、必要に応じて、ID用搬送機構7または処理用搬送機構13を介して、Passの下に積層されているHPあるいはCPの位置にまで下降されて、基板Wを加熱するHP(ベーク)処理、あるいは加熱された基板Wを冷却して常温に保つためにCP処理が行われる。第1実施例では、HPおよびCP処理が行われずに、処理用搬送機構13を介して、塗布処理部10の塗布専用ユニット16に搬送される。なお、基板Wとフォトレジスト膜との密着性を向上させるために、塗布処理前にAHL処理を行ってもよい。
【0047】
(ステップS3)塗布処理
Passに載置された基板Wを、処理用搬送機構13が塗布専用ユニット16に搬送するために、処理用搬送機構13の基台13aをPassの位置にまで移動させて、アーム13bを矢印RFの方向に前進させる。載置された基板Wの端縁を前進されたアーム13bが支持することで基板Wを保持する。その後、基板Wを保持した状態でアーム13bを矢印RFの方向に後退させる。そして、処理用搬送経路8の長手方向に沿って、処理用搬送機構13の基台13aを塗布専用ユニット16の位置にまで移動させる。そして、基台13aごとアーム13bを下降させて、塗布専用ユニット16のスピンチャック19に基板Wを載置する。
【0048】
スピンチャック19は、基板Wの中心付近を吸着支持して基板Wを水平姿勢に保持し、水平姿勢に基板Wを保持した状態でアーム13bは基板Wの保持を解除する。そして、基板Wを水平面内に回転させる。基板Wが回転した状態で、塗布用ノズル20はフォトレジスト液Pを吐出して、基板Wの表面の中心付近にフォトレジスト液Pを供給する。すると、基板Wの遠心力により基板Wの中心から全面にわたってフォトレジスト液Pが薄膜形成される。また、基板Wの端縁に付着した汚れを洗浄除去するために、エッジリンスノズル21はリンス液Rを吐出して、基板Wの端縁にリンス液Rを供給する。また、飛散防止カップ22を洗浄するために、カップリンスノズル23はリンス液Rを吐出する。
【0049】
(ステップS4)塗布用搬送機構の搬送
基板Wの表面にフォトレジスト液Pによるフォトレジスト膜が形成され、基板Wの端縁に付着した汚れが洗浄除去されると、スピンチャック12は基板Wの水平面内の回転を停止させる。その一方で、塗布用搬送機構15の基台15aを塗布専用ユニット16の位置にまで移動させて、基台15aごとアーム15bを下降させる。塗布専用ユニット16のスピンチャック12上で停止した基板Wの端縁を下降されたアーム15bが支持することで基板Wを保持する。その後、アーム15bが基板Wを保持した状態でスピンチャック19は基板Wの吸着支持を解除する。そして、基台15aごとアーム15bを上昇させて、塗布用搬送経路14の長手方向に沿って、塗布用搬送機構15の基台15aをリンス専用ユニット17の位置にまで移動させる。そして、基台15aごとアーム15bを下降させて、リンス専用ユニット17のスピンチャック25に基板Wを載置する。
【0050】
(ステップS5)バックリンス処理
スピンチャック25は、基板Wの中心付近を吸着支持して基板Wを水平姿勢に保持し、水平姿勢に基板Wを保持した状態でアーム15bは基板Wの保持を解除する。そして、基板Wを水平面内に回転させる。ステップS5では、ステップS4での回転よりも低速で回転させる。基板Wが回転した状態で、バックリンスノズル26はリンス液Rを吐出して、基板Wの裏面にリンス液Rを供給する。すると、基板Wの裏面に付着した汚れがリンス液Rにより洗浄除去される。
【0051】
(ステップS6)HP処理
基板Wの裏面に付着した汚れが洗浄除去されると、スピンチャック25は基板Wの水平面内の回転を停止させる。その一方で、処理用搬送機構13の基台13aをリンス専用ユニット17の位置にまで移動させて、基台13aごとアーム13bを下降させる、リンス専用ユニット17のスピンチャック25上で停止した基板Wの端縁を下降されたアーム13bが支持することで基板Wを保持する。その後、アーム13bが基板Wを保持した状態でスピンチャック25は基板Wの吸着支持を解除する。そして、基台13aごとアーム13bを上昇させて、処理用搬送経路8の長手方向に沿って、処理用搬送機構13の基台13aをインターフェイス4側に配設されている塗布処理用の熱処理部9のHPの位置にまで移動させる。そして、アーム13bを前進させて、熱処理部9のHPに基板を載置する。HPに載置された基板Wに対して、基板Wを加熱するHP(ベーク)処理が行われる。
【0052】
(ステップS7)CP処理
HP処理が終了すると、HPに載置された基板Wは、処理用搬送機構13を介して、HPの下に積層されているCPの位置にまで下降されて、HP処理によって加熱された基板Wを冷却して常温に保つためにCP処理が行われる。
【0053】
(ステップS8)Passでの受け渡し
CP処理が終了すると、インターフェイス4に基板Wを渡すために、CPの上に積層されているPassに基板Wを載置する。具体的に説明すると、処理用搬送機構13の基台13aをCPの位置にまで移動させると、アーム13bを前進させる。載置された基板Wの端縁を前進されたアーム13bが支持することで基板Wを保持する。その後、基板Wを保持した状態でアーム13bを後退させる。基台13aごとアーム13bをPassの位置にまで上昇させて、アーム13bを前進させる。そして、Passに基板Wを載置する。
【0054】
なお、第1実施例では、CP処理の後、Passに載置してから、塗布処理用の熱処理部9とインターフェイス4との間での基板Wの受け渡しを行ったが、塗布処理用の熱処理部9のCPを介して、塗布処理用の熱処理部9とインターフェイス4との間での基板Wの受け渡しを行ってもよい。
【0055】
(ステップS9)インターフェイスでの搬送
Passに載置された基板Wを、IF用搬送機構18が、インターフェイス4を中継して、外部処理装置である露光装置(図示省略)にまで搬送するために、IF用搬送機構18の基台18aをPassの位置にまで移動させて、アーム18bを前進させる。載置された基板Wの裏面を前進されたアーム18bが支持することで、基板Wを保持する、その後、基板Wを保持した状態でアーム18bを後退させる。インターフェイス4の長手方向に沿って、基台18aを露光装置の搬入口にまで移動させる。
【0056】
(ステップS10)露光処理
そして、アーム18bを前進させて、露光装置に基板Wを搬入させる。露光装置に搬入された基板Wに対して、基板Wの露光処理が行われる。
【0057】
(ステップS11)インターフェイスでの搬送
露光処理が終了すると、露光装置から基板Wを搬出するために、IF用搬送機構18の基台18aを露光装置の搬出口にまで移動させて、アーム18bを前進させる。搬出口の基板Wの裏面を前進されたアーム18bが支持することで基板Wを保持する。その後、基板Wを保持した状態でアーム18bを後退させる。
【0058】
(ステップS12)Passでの受け渡し
現像処理用の熱処理部11に基板Wを渡すために、インターフェイス4側に配設されている熱処理部11のPassに基板Wを載置する。具体的に説明すると、インターフェイス4の長手方向に沿って、IF用搬送機構18の基台18aをPassの位置にまで移動させる。そして、アーム18eを前進させて、基板Wを載置する。なお、後述する現像処理の前に、必要に応じて、Passに積層されているHPあるいはCPの位置にまで基板Wを搬送して、HPまたはCP処理を行ってもよい。
【0059】
(ステップS13)現像処理
Passに載置された基板Wを、処理用搬送機構13が現像処理部12に搬送するために、処理用搬送機構13の基台13aをPassの位置にまで移動させて、アーム13bを前進させる。載置された基板Wの端縁を前進されたアーム13bが支持することで基板Wを保持する。その後、基板Wを保持した状態でアーム13bを後退させる。そして、処理用搬送経路8の長手方向に沿って、処理用搬送機構13の基台13aを現像処理部12の位置にまで移動させる。そして、基台13aごとアーム13dを下降させて、現像処理部12のスピンチャック(図示省略)に基板Wを載置する。
【0060】
ステップS3の塗布処理と同じく、スピンチャックによって基板Wを水平姿勢に吸着支持した状態で水平面内に回転させながら、現像液を基板Wの表面に供給して現像処理を行う。
【0061】
(ステップS14)Passでの受け渡し
現像処理が終了すると、インデクサ2に基板Wを渡すために、インデクサ2側に配設されている熱処理部11のPassに基板Wを載置する。具体的に説明すると、処理用搬送経路8の長手方向に沿って、処理用搬送機構13の基台13aをPassの位置にまで移動させる。そして、アーム13eを前進させて、基板Wを載置する。
【0062】
(ステップS15)インデクサでの搬送
Passに載置された基板Wを、ID用搬送機構7がカセット載置台1の払出部6の載置台6aまたは6bに搬送するために、ID用搬送機構7の基台7aをPassの位置にまで移動させて、アーム7bを前進させる。載置された基板Wの裏面を前進されたアーム7bが支持することで、基板Wを保持する、その後、基板Wを保持した状態でアーム7bを後退させる。そして、インデクサ2の長手方向に沿って、ID用搬送機構7の基台7aをカセットの位置にまで移動させて、アーム7bを前進させる。カセットに処理済の基板Wを収納した後にアーム7bを後退させる。カセット内に所定枚数だけ処理済の基板Wが収納されると、カセットは、払出部6から払い出されて、一連の基板処理が終了する。
【0063】
上述の構成を有する第1実施例に係る基板処理装置は、以下の効果を奏する。すなわち、ステップS3において塗布用ノズル20から基板Wの表面に塗布液であるフォトレジスト液Pを供給して、基板Wの表面に対して塗布処理を行う塗布処理と、基板Wの裏面に付着した汚れを洗浄除去するために、ステップS5においてバックリンスノズル26から基板Wの裏面に洗浄液であるリンス液Rを供給するバックリンス処理とを、塗布専用ユニット16およびリンス専用ユニット17に分けて、塗布専用ユニット16に塗布処理、リンス専用ユニット17にバックリンス処理をそれぞれ行わせるようにしている。さらに、基板Wの裏面の中心付近を吸着支持することで基板Wを水平姿勢に保持するスピンチャック19を、塗布専用ユニット16側に、スピンチャック16と同じく、基板Wの裏面の中心付近を吸着支持することで基板Wを水平姿勢に保持するスピンチャック25を、リンス専用ユニット17側にそれぞれ備えている。また、スピンチャック25は、スピンチャック16によって支持される面積S1とは異なる面積S2を支持している。そして、スピンチャック25に保持される基板Wの裏面において、スピンチャック19が基板Wを支持する面積S1の一部である面積(S1-S2)を洗浄するようにリンス液Rを供給しているので、基板Wの裏面に付着する汚れの除去能力を向上させることができる。その結果、基板Wの塗布処理を精度よく行うことができる。
【0064】
また、スピンチャック25が、スピンチャック16によって支持される面積S1とは異なる面積S2を支持するのに、第1実施例では、リンス専用ユニット17のスピンチャック25の径2・r2を、塗布専用ユニット16のスピンチャック19の径2・r1よりも小さく構成する。
【0065】
これによって、スピンチャック25に吸着支持される面積S2(=π×r2 2)が、塗布専用ユニット16のスピンチャック19に吸着支持される面積S1(=π×r1 2)よりも小さくなる。従って、リンス専用ユニット17のスピンチャック25に吸着支持される領域(面積S2の部分)は、塗布専用ユニット16のスピンチャック19に吸着支持される領域(面積S1の部分)よりも小さいので、塗布専用ユニット16のスピンチャック19に吸着支持される全領域について、リンス専用ユニット17のバックリンスノズル26によって、汚れを除去することはできないものの、塗布専用ユニット16のスピンチャック19に吸着支持される領域のうちの一部である面積(S1-S2)の部分だけ汚れを除去することができる。
【0066】
また、第1実施例では、基板Wの端縁にリンス液Rを供給して、基板の端縁に付着した汚れを除去するエッジリンスノズル21を、塗布専用ユニット16に備えるとともに、基板Wの端縁を支持して、塗布専用ユニット16とリンス専用ユニット17との間で基板Wを搬送する塗布用搬送機構15を備え、ステップS3において塗布専用ユニット16で基板Wの表面に対して塗布処理を行うとともに、基板Wの端縁に付着した汚れを洗浄除去するエッジリンス処理を行い、塗布処理およびバックリンス処理が行われたその基板Wを、ステップS4において塗布用搬送機構15によって塗布専用ユニット16からリンス専用ユニット17へ搬送し、塗布用搬送機構15によって搬送された基板Wについて、ステップS5においてリンス専用ユニット17で基板Wの裏面に付着した汚れを洗浄除去するバックリンス処理を行う。
【0067】
これによって、ステップS3において塗布専用ユニット16で基板Wの表面に対して塗布処理を行うとともに、基板Wの端縁に付着した汚れを洗浄除去するエッジリンス処理を先に行っているので、塗布用搬送機構15が基板Wの端縁を支持してリンス専用ユニット17へ搬送するステップS4の段階においては、基板Wの端縁には汚れが付着していない。従って、基板Wの端縁に付着した汚れを洗浄除去するエッジリンス処理を塗布専用ユニット16で行わずにリンス専用ユニット17に搬送する場合には、基板Wの端縁に付着した汚れが塗布用搬送機構15にまで付着するのみならず、塗布用搬送機構15を介してリンス専用ユニット17にまで汚れによる悪影響を与えるが、第1実施例の場合には、塗布用搬送機構15への汚染およびリンス専用ユニット17への悪影響を低減させることができる。
【0068】
このような塗布専用ユニット16およびリンス専用ユニット17を有する塗布処理部10を用いた基板処理装置によれば、塗布専用ユニット16およびリンス専用ユニット17を含む、基板処理をそれぞれ行う複数の処理部(熱処理部9,11、塗布処理部10、現像処理部12)間で、基板Wを搬送する処理用搬送機構13を備えているので、塗布処理や基板Wの裏面に付着した汚れの洗浄除去を行う洗浄処理を含む一連の基板処理を効率よく行うことができる。
【0069】
また、第1実施例では、上述した処理部と、基板処理装置に連設される、本発明の外部処理装置に相当する露光装置との間で基板Wの受け渡しを中継するインターフェイス4を備えることで、インターフェイス4を介して、塗布処理部10において塗布処理が精度よく行われた基板WをステップS9において露光装置に搬送することができる。その結果、基板Wの塗布処理が精度よく行われていることから、露光装置との間で基板処理を効率よく行うことができる。また、基板Wの裏面に付着したフォトレジスト液Pによる露光不良を、従来と比較して低減させることができる。
【0070】
〔第2実施例〕
次に、本発明の第2実施例を説明する。なお、第1実施例装置と共通する箇所については同符号を付して、その説明を省略する。第2実施例に係る基板処理装置は、図1の平面ブロック図に示す第1実施例装置と同じであり、第2実施例に係る塗布専用ユニット16は、図2の具体的構成を示す側面図に示す第1実施例に係る塗布専用ユニット16と同じである。また、第2実施例に係る塗布専用ユニット16のスピンチャック19は、本発明における第1の基板保持手段に相当する。
【0071】
続いて、リンス専用ユニット17の具体的構成について、図5の側面図を参照して説明する。リンス専用ユニット17は、第1実施例と同様の飛散防止カップ22およびバックリンスノズル26から構成されているとともに、基板Wの端縁を支持して基板Wを水平姿勢にそれぞれ保持する複数個のメカチャック27、メカチャック27を立設してメカチャック27に支持された基板Wを水平面内に回転させる回転台28、および基板Wの裏面に直接的に接触しながらスクラブ洗浄することで裏面に付着したフォトレジスト液Pを除去するブラシ29から構成されている。また、2本のバックリンスノズル26が、ブラシ29の周りにそれぞれ配設されている。メカチャック27は、本発明における第2の基板保持手段に相当する。
【0072】
第2実施例の場合には、第1実施例と相違して、塗布専用ユニット16のスピンチャック19は基板Wの裏面の中心付近を吸着支持し、リンス専用ユニット17のメカチャック27は基板Wの端縁を支持している。従って、塗布専用ユニット16のスピンチャック19に吸着支持される領域(面積S1の部分)と、リンス専用ユニット17のメカチャック27に支持される領域(端縁部分)とは異なるので、スピンチャック19に吸着支持される全領域(面積S1の部分)について、リンス専用ユニット17のバックリンスノズル26およびブラシ29によって、基板Wの裏面に付着した汚れを除去することができる。
【0073】
なお、一連の基板処理については第1実施例と同じなので、その説明を省略する。
【0074】
〔第3実施例〕
次に、本発明の第3実施例を説明する。なお、第1,第2実施例装置と共通する箇所については同符号を付して、その説明を省略する。塗布専用ユニット16を第2実施例に係るリンス専用ユニット17に兼用させ、塗布用搬送機構15の替わりに基板Wを表裏反転させて基板Wを載せかえる移載機構30を備えることを除き、第3実施例に係る基板処理装置は、図1の平面ブロック図に示す第1,第2実施例装置と同じである。移載機構30は、本発明における移載手段に相当する。
【0075】
続いて、リンス専用ユニット17および移載機構30の具体的構成について、図6の側面図を参照して説明する。リンス専用ユニット17は、第2実施例と同様の飛散防止カップ22、バックリンスノズル26、複数個のメカチャック27、回転台28、およびブラシ29から構成されている。リンス専用ユニット17の上方には移載機構30が配設されている。その他にも、第3実施例では図示を省略する塗布用ノズル20が配設されており、この塗布用ノズル20によって塗布処理を行う。
【0076】
この移載機構30は、アーム30a、基板Wの端縁を把持することで基板Wをそれぞれ保持し、軸心周りの矢印RGの方向にそれぞれ回転させる2つの保持軸30b、アーム30aを軸心周りの矢印RHの方向に回転させ、矢印RIの方向に昇降させるアーム支持軸30cから構成されている。2つの保持軸30bのうち、一方の保持軸30bは、アーム30aの両腕の一方に配設されており、他方の保持軸30bは、アーム30aの両腕の他方に配設されている。また、各々の保持軸30bの軸心周りの回転が同方向に、かつ同時に行われるように保持軸30bは構成されている。
【0077】
塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に基板Wを表裏反転させて基板Wを載せかえる様子を、図7〜図10を参照して説明する。第1実施例でも述べたようにステップS3で塗布処理が終了すると、図7に示すように、移載機構30のアーム支持軸30cを矢印RIの方向に下降させ、アーム30aおよび保持軸30bを下降させる。このとき、メカチャック27と各々の保持軸30bとが衝突しないようにする。各々の保持軸30bが基板Wの端縁を把持するようにそれぞれを左右に動かした後に、メカチャック27の基板Wの保持を解除する。
【0078】
解除後、図8に示すように、移載機構30のアーム支持軸30cを矢印RIの方向に上昇させ、アーム30a、保持軸30b、および保持軸30bによって基板Wの端縁を把持されて保持された基板Wを上昇させる。
【0079】
所定の高さまで基板Wを上昇させた後、図9に示すように、2つの保持軸30bを矢印RGの方向に同時に180°回転させるとともに、アーム支持軸30cを矢印RHの方向に所定角度だけ回転させる。保持軸30bの180°回転により基板Wの表裏が反転する。
【0080】
表裏反転後、図10に示すように、移載機構30のアーム支持軸30cを矢印RIの方向に下降させ、アーム30a、保持軸30b、および基板Wを下降させる。下降した基板Wの端縁をメカチャック27が再度支持して、基板Wを保持する。メカチャック27による基板Wの保持後、各々の保持軸30bを左右にそれぞれ動かして基板Wの保持を解除する。解除後、バックリンス処理を開始する。
【0081】
アーム支持軸30cの回転、および保持軸30bによる基板Wの表裏回転によって、塗布処理時のメカチャック27は、バックリンス処理時のメカチャック27によって支持される領域とは異なる領域を支持することになる。これによって、塗布処理時のメカチャック27が支持する領域と、バックリンス処理時のメカチャック27が支持する領域とは異なるので、第2実施例と同じく、塗布処理時のメカチャック27に吸着支持される全領域について、リンス専用ユニット17のバックリンスノズル26およびブラシ29によって、汚れを除去することができる。
【0082】
なお、塗布用搬送機構15への汚染およびリンス専用ユニット17への悪影響を低減させるために、リンス専用ユニット17に基板の端縁に付着した汚れを除去するエッジリンスノズル21を備えてもよい。また、リンス専用ユニット17に、飛散防止カップ22を洗浄するカップリンスノズル23を備えてもよい。
【0083】
また、第3実施例では、塗布専用ユニット16を第2実施例に係るリンス専用ユニット17に兼用させたが、第1実施例のように塗布専用ユニット16とリンス専用ユニット17とを個別に分け、第1実施例に係る塗布用搬送機構15に基板Wの表裏反転の機能をも備えて構成してもよいし、リンス専用ユニット17を第1実施例に係る塗布専用ユニット16に兼用させ、塗布専用ユニット16の上方に移載機構30を配設して、塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に移載機構30で基板Wの表裏を反転させてもよい。つまり、本発明における第1および第2の処理部による処理を、同一のユニット(チャンバ)で行ってもよいし、個別のユニットにそれぞれ分け、各々のユニットで第1および第2の処理部による処理を行ってもよい。
【0084】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【0085】
(1)上述した第1〜第3実施例では、塗布液としてフォトレジスト液を例に採ったが、本発明はポリイミド樹脂やSOG(spin on glass)などの塗布にも適用することができる。また、現像などの塗布にも適用することができ、第1実施例に係る現像処理部12を現像塗布専用とリンス専用とに分け、現像塗布専用を第1実施例に係る塗布専用ユニット16に、リンス専用を第1実施例に係るリンス専用ユニット17にそれぞれ適用させてもよい。
【0086】
(2)上述した第1〜第3実施例では、基板処理装置は、インターフェイス4を介して、本発明における外部処理装置に相当する露光装置(図示省略)に連結されていたが、基板処理装置に連設される外部処理装置であれば、露光装置に限定されない。また、外部処理装置を連設せずに、塗布処理装置を用いた基板処理装置のみについても本発明を適用することができる。
【0087】
(3)上述した第1〜第3実施例では、基板を回転させることで基板に薄膜形成して基板に対して塗布処理を行ったが、例えば、静止させた基板上にスリットノズルなどを走査させることにより、塗布処理を行ってもよいし、塗布液を塗布用のシートに一旦塗布形成した後に、そのシートを基板に貼り合わせることで塗布液を基板上に供給し、貼り合わされたシートと基板とを熱処理した後にシートを基板から剥離することでシートに塗布形成された塗布膜を基板に転写して塗布処理を行ってもよい。
【0088】
(4)上述した第1〜第3実施例では、基板Wの端縁に付着したフォトレジスト液Pや、基板Wを保持する際の保持の跡、あるいはパーティクルなどの塗布液を除去するエッジリンスノズル21を、塗布専用ユニット16に備えたが、エッジリンスノズル21をリンス専用ユニット17にも備えてもよいし、エッジリンスノズル21を塗布専用ユニット16またはリンス専用ユニット17のいずれかに備えてもよい。ただ、塗布専用ユニット16・リンス専用ユニット17間を搬送する塗布用搬送機構15への悪影響を鑑みれば、先に処理する塗布専用ユニット16にエッジリンスノズル21を少なくとも備える方が好ましい。また、エッジリンスノズル21を必ずしも備える必要はないが、汚れによる塗布用搬送機構15、およびリンス専用ユニット17への悪影響を鑑みれば、エッジリンスノズル21を備えるのが好ましい。
【0089】
(5)上述した第1〜第3実施例では、基板を水平姿勢に保持する、本発明における第1および第2の基板保持手段は、基板Wの裏面の中心付近を支持するスピンチャックや、基板Wの端縁を支持するメカチャックであったが、スピンチャックやメカチャックに限定されない。例えば、中心付近,端縁以外の複数箇所(例えば3箇所)を支持するように第1および第2の基板保持手段を構成してもよい。また、第1および第2の基板保持手段のいずれか一方の手段を、中心付近,端縁以外の複数箇所を支持するように構成し、他方の手段を上述したスピンチャックやメカチャックなどで構成してもよい。ただ、基板を回転させることで塗布液を基板に薄膜形成する場合には、基板を高速回転させることが通常の手法であることから、基板の高速回転に耐え得る第1の基板保持手段(例えば第1実施例の場合にはスピンチャック19)で構成するのが好ましい。
【0090】
(6)上述した第1〜第2実施例では、基板Wの中心付近を吸着支持しつつ、基板Wを水平面内に回転させるスピンチャック19で、本発明におけるバキュームチャックを構成したが、基板Wの中心付近を吸着支持する手段は、スピンチャックに限定されず、基板Wを水平面内に回転させずに静止させたまま、基板Wの中心付近を吸着支持させるバキュームチャックも含まれる。変形例(2)でも述べたような、静止させた基板W上にスリットノズルなどを走査させるスキャン式の塗布処理装置の場合において、基板Wを水平面内に回転させないバキュームチャックは、特に有用である。
【0091】
(7)上述した第1実施例では、リンス専用ユニット17のスピンチャック25の径を、塗布専用ユニット16のスピンチャック19の径よりも小さく構成することで、バックリンス処理時において基板が支持される面積が、塗布処理時において基板が支持される面積よりも小さくなるようにしたが、例えば塗布専用ユニット16およびリンス専用ユニット17にメカチャックをそれぞれ備え、リンス専用ユニット17のメカチャックが支持する基板の面積を、塗布専用ユニット16のメカチャックが支持する基板の面積よりも小さく構成することで、バックリンス処理時において基板が支持される面積が、塗布処理時において基板が支持される面積よりも小さくなるようにしてもよい。
【0092】
(8)上述した第1実施例では、スピンチャック25に吸着支持される面積S2(=π×r2 2)(本発明における第2の支持領域)を、塗布専用ユニット16のスピンチャック19に吸着支持される面積S1(=π×r1 2)(本発明における第1の支持領域)よりも小さくすることで、本発明における第2の基板保持手段であるスピンチャック25が、本発明における第1の基板保持手段であるスピンチャック19によって支持される第1の支持領域S1とは異なる第2の支持領域S2を支持するように第1および第2の基板保持手段をそれぞれ構成したが、第1および第2の支持領域が基板Wの裏面の中心付近を含む場合において、基板Wの裏面の中心付近を含みつつ、第1および第2の支持領域を互いにずらすことで、第1の基板保持手段によって支持される第1の支持領域とは異なる第2の支持領域を第2の基板保持手段が支持するように第1および第2の基板保持手段をそれぞれ構成してもよい。
【0093】
(9)上述した第1〜第3実施例では、本発明における第1の基板保持手段は基板の裏面を支持して、基板の裏面の付着した汚れを効率よく行うものであったが、基板の端面を支持して、基板の端面に付着した汚れを効率よく行うために、下記のように構成してもよい。すなわち、基板の端面を把持するメカチャック(図示省略)を、例えば第1実施例の塗布専用ユニット16のスピンチャック19の替わりに塗布専用ユニット16に備え、リンス専用ユニット17のバックリンスノズル26が基板Wの裏面および端面にリンス液Rを供給するようにバックリンスノズル26を構成してもよい。この場合、基板の端面に付着した汚れを効率よく行うことができる。なお、塗布専用ユニット16は、本発明における第3の処理部に、基板の端面を把持するメカチャックは、本発明における第3の基板保持手段に相当する。
【0094】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、基板の表面に対して塗布処理を行う塗布処理を第1の処理部で、基板の裏面に付着した汚れを洗浄除去する洗浄処理を第2の処理部でそれぞれ行わせ、水平姿勢で基板を保持する第1および第2の基板保持手段を第1および第2の処理部に備え、第1の基板保持手段によって支持される第1の支持領域とは異なる第2の支持領域を、第2の基板保持手段が支持するように構成したので、塗布液の除去能力を向上させることができる。その結果、基板の塗布処理を精度よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1,第2実施例に係る塗布処理装置を用いた基板処理装置の要部の平面ブロック図である。
【図2】第1,第2実施例に係る塗布専用ユニットの具体的構成を示す側面図である。
【図3】第1実施例に係るリンス専用ユニットの具体的構成を示す側面図である。
【図4】一連の基板処理を示すフローチャートである。
【図5】第2実施例に係るリンス専用ユニットの具体的構成を示す側面図である。
【図6】第3実施例に係るリンス専用ユニットおよび移載機構の具体的構成を示す側面図である。
【図7】塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に基板を表裏反転させて基板を載せかえる様子を示した側面図である。
【図8】塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に基板を表裏反転させて基板を載せかえる様子を示した側面図である。
【図9】塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に基板を表裏反転させて基板を載せかえる様子を示した側面図である。
【図10】塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に基板を表裏反転させて基板を載せかえる様子を示した側面図である。
【符号の説明】
2 … インデクサ
4 … インターフェイス
10 … 塗布処理部
13 … 処理用搬送機構
15 … 塗布用搬送機構
16 … 塗布専用ユニット
17 … リンス専用ユニット
19,25 … スピンチャック
20 … 塗布用ノズル
21 … エッジリンスノズル
26 … バックリンスノズル
P … フォトレジスト液
R … リンス液
W … 基板
S1,S2 … 面積
Claims (6)
- 基板上に塗布液を供給する第1の処理部と、この第1の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第2の処理部とを備える塗布処理装置であって、
前記第1の処理部は、
基板の裏面を第1の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第1の基板保持手段と、
この第1の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、
前記第2の処理部は、
前記第1の支持領域とは異なる第2の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第2の基板保持手段と、
この第2の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第1の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備え、
前記第1の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第1の支持領域で支持することで基板を保持するように構成するとともに、
前記第2の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第2の支持領域で支持することで基板を保持するように構成することを特徴とする塗布処理装置。 - 請求項1に記載の塗布処理装置において、
前記第2の支持領域の面積が、前記第1の支持領域の面積よりも小さくなるように、第1および第2の基板保持手段をそれぞれ構成することを特徴とする塗布処理装置。 - 請求項2に記載の塗布処理装置において、
前記第1および第2の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を吸着支持することで基板を水平姿勢に保持するバキュームチャックでそれぞれ構成し、
第2の基板保持手段を構成するバキュームチャックの径が、第1の基板保持手段を構成するバキュームチャックの径よりも小さく構成されていることを特徴とする塗布処理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の塗布処理装置を用いた基板処理装置であって、
基板上に塗布液を供給する第1の処理部と、この第1の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第2の処理部と、前記第1および第2の処理部を含む、基板処理をそれぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第2の搬送手段とを備えるとともに、
前記第1の処理部は、
基板の裏面を第1の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第1の基板保持手段と、
この第1の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、
前記第2の処理部は、
前記第1の支持領域とは異なる第2の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第2の基板保持手段と、
この第2の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第1の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の塗布処理装置を用いた基板処理装置であって、
基板上に塗布液を供給する第1の処理部と、この第1の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第2の処理部と、前記第1および第2の処理部を含む、基板処理をそれぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第2の搬送手段と、前記基板処理装置に連設される外部処理装置と、前記処理部・外部処理装置間で基板の受け渡しを中継するインターフェイスとを備えるとともに、
前記第1の処理部は、
基板の裏面を第1の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第1の基板保持手段と、
この第1の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、
前記第2の処理部は、
前記第1の支持領域とは異なる第2の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第2の基板保持手段と、
この第2の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第1の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項5に記載の基板処理装置において、
前記外部処理装置は、塗布処理が行われた基板に対して露光処理を行う露光装置であることを特徴とする基板処理装置。
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