CN114558754A - 涂胶模块、半导体制造设备以及晶圆清洗方法 - Google Patents

涂胶模块、半导体制造设备以及晶圆清洗方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供的一种涂胶模块、半导体制造设备以及晶圆清洗方法，涉及半导体技术领域，包括基座，基座上设置有伸缩支撑组件，伸缩支撑组件包括至少三个真空吸管；旋转单元，所述旋转单元安装在所述基座上，所述旋转单元上设置有真空吸盘；涂布单元，所述涂布单元安装在所述基座上并与所述旋转单元相对设置；清洁单元，所述清洁单元包括驱动组件和清洁件，所述清洁件通过所述驱动组件活动装配在所述涂布单元上，用于清洁晶圆。在上述技术方案中，在涂布单元上设置了可以用来清洗晶圆的清洁单元，所以，在利用涂布单元对晶圆涂布的过程当中，可以选择合适的间歇时间利用清洗单元对晶圆的背部进行清洗，有效降低晶圆的污染，提高良率。

Description

涂胶模块、半导体制造设备以及晶圆清洗方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种涂胶模块、半导体制造设备以及晶圆清洗方法。
背景技术
光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺，是对半导体晶圆表面的掩蔽物进行开孔，以便进行杂质的定域扩散。但是，在半导体的光刻工艺过程中，扫描光刻机卡盘污染，使得聚焦不良和卡盘污染所导致的设备停机持续发生，因此晶圆的背面容易发生污染会导致晶圆产生不良，使晶圆的得良率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种涂胶模块、半导体制造设备以及晶圆清洗方法，以解决现有技术中晶圆因污染而降低得良率的技术问题。
本发明提供的一种涂胶模块，包括：
基座，所述基座上设置有伸缩支撑组件，所述伸缩支撑组件包括至少三个真空吸管；
旋转单元，所述旋转单元安装在所述基座上，所述旋转单元上设置有真空吸盘；
涂布单元，所述涂布单元安装在所述基座上并与所述旋转单元相对设置；
清洁单元，所述清洁单元包括驱动组件和清洁件，所述清洁件通过所述驱动组件活动装配在所述涂布单元上，用于清洁晶圆的背部。
进一步的，所述旋转单元包括：
电机；
旋转轴，所述旋转轴的一端与所述电机的输出端装配，所述真空吸盘与所述旋转轴的另一端装配。
进一步的，所述驱动组件包括：
电控滑轨；
电控滑块，所述电控滑块与所述电控滑轨滑动装配，所述清洁件设置在所述电控滑块上。
进一步的，所述电控滑轨为弧形滑轨。
进一步的，所述清洁件包括清洁刷或清洁海绵。
进一步的，所述涂布单元为光阻涂布单元、抗反射层涂布单元或浸没式顶部涂层涂布单元。
本发明还提供了一种半导体制造设备，包括所述涂胶模块。
本发明还提供了一种晶圆清洗方法，根据所述涂胶模块，步骤如下：
所述真空吸盘吸附晶圆的中心区域，通过所述旋转单元控制晶圆旋转，利用所述涂布单元涂布所述晶圆，涂布完毕后，利用所述清洗单元清洗所述晶圆的边缘区域；
停止对所述晶圆的旋转，利用所述真空吸管支撑并吸附所述晶圆的背部，将所述真空吸盘转移到所述晶圆的边缘区域并吸附所述晶圆的该边缘区域，利用所述清洗单元清洗所述晶圆的中心区域。
进一步的，在清洗所述晶圆的过程中向所述晶圆喷洒稀释剂或水。
进一步的，清洗完毕后利用氮气吹扫清洗所述晶圆的背部。
在上述技术方案中，在涂布单元上设置了可以用来清洗晶圆的清洁单元，所以，在利用涂布单元对晶圆涂布的过程当中，可以选择合适的间歇时间利用清洗单元对晶圆的背部进行清洗，有效降低晶圆的污染，提高良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一个实施例提供的晶圆清洗的示意图1；
图2为本发明一个实施例提供的晶圆清洗的示意图2。
附图标记：
1、晶圆；2、真空吸盘；3、清洁件；4、真空吸管。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参考图1和图2所示，本实施例提供的一种晶圆1涂布装置，包括基座，所述基座上设置有伸缩支撑组件，所述伸缩支撑组件包括至少三个真空吸管4；
旋转单元，所述旋转单元安装在所述基座上，所述旋转单元上设置有真空吸盘2；
涂布单元，所述涂布单元安装在所述基座上并与所述旋转单元相对设置；
清洁单元，所述清洁单元包括驱动组件和清洁件3，所述清洁件3通过所述驱动组件活动装配在所述涂布单元上，用于清洁晶圆1的背部。
该晶圆1涂布装置中，在涂布单元上设置了可以用来清洗晶圆1的清洁单元，所以，在利用涂布单元对晶圆1涂布的过程当中，可以选择合适的间歇时间利用清洗单元对晶圆1的背部进行清洗，可以有效降低晶圆1的污染，提高良率。
需要说明的是，通过与涂布单元配合装配的清洗单元，可以选择在涂布的三个阶段(COT，BCT，ITC)后均对晶圆1的背面进行清洗，即可以在整个涂布过程中对晶圆1进行三次清洗，提高清洗效果。不仅如此，由于清洁单元的装配和清洗过程借助了涂布单元的结构和功能，因此可以取消半导体制造设备中单独用于清洗晶圆1的结构，从而减小了设备的体积。
在一个实施例中，所述旋转单元包括电机；还包括旋转轴，所述旋转轴的一端与所述电机的输出端装配，所述真空吸盘2与所述旋转轴的另一端装配。此时，电机可以驱动旋转轴转动，而真空吸盘2可以用来吸附晶圆1，在旋转轴的旋转过程中控制晶圆1旋转。除此之外，该真空吸盘2还可以替换成夹头等能够控制晶圆1移动的结构，在此不做赘述。其中，该旋转单元可以通过机械手臂等控制机构进行控制，控制机构可以控制整个旋转单元在空间中移动位置，完成真空吸盘2靠近或远离晶圆1等控制操作。
在一个实施例中，所述驱动组件包括电控滑轨；还包括电控滑块，所述电控滑块与所述电控滑轨滑动装配，所述清洁件3设置在所述电控滑块上。此时，当电控滑块沿着电控滑轨移动时，便可以带动清洁件3在电控滑轨的滑动轨迹上往复运动。当控制清洁单元与晶圆1相对靠近，并使清洁件3与晶圆1的背面接触后，清洗件可以通过往复运动清洁晶圆1的背面，以去除晶圆1背面的污染物。其中，清洁件3相对于晶圆1的靠近或远离，也可以通过机械手臂等控制机构移动旋转单元来实现，在此不做赘述。
如图1和图2所示，所述电控滑轨为弧形滑轨。此时，该清洁件3在电控滑块和电控滑轨的相对运动控制下，可以沿着弧形轨迹往复运动，从而使晶圆1的背面得到清洁。当然，该电控滑轨也可以为直线滑轨，或者该弧形滑轨的弧度可以根据需求设定，在此不做限定。其中，所述清洁件3包括清洁刷或清洁海绵。所述涂布单元为光阻涂布单元、抗反射层涂布单元或浸没式顶部涂层涂布单元。
其中，在一个实施例中，与该涂胶模块的相关机构以及参数可参考下述内容：
1、离心机(1个/模块)
额定转速范围：1～6000rpm；最大转速：8000rpm(空载)；最小调整量：1rpm；转速精度：±1rpm(100～5000rpm)；加速度：最大50000rpm/s(空载)。
2、吸盘卡盘(1个/模块)
与晶圆接触模式：小面积接触；吸盘真空检测：数显真空压力传感器；材质：PPS
3、光刻胶供给系统(2套/模块)
喷洒分配管路：2路；喷嘴口径：2个4mm(低粘度光刻胶)；喷嘴数量：共2个胶嘴切换：自动；胶嘴保湿：收集槽保湿及定期Dummy保湿。
4、去边液喷洒系统(1套/模块)
去边针直径：0.2mm；去边方式：程控扫描清除；5、晶圆背面清洗(BSR)：2个喷嘴，1种去边溶剂。
6、工艺收集杯CUP：组套件，PP(聚丙烯)材质。
当然，上述参数仅为参考，本领域技术人员还可以根据需求对各项参数进行适当应改动以及对相应机构进行选择设置，在此不做限定。
本发明还提供了一种半导体制造设备，包括所述晶圆1涂布装置。由于所述晶圆1涂布装置的具体结构、功能原理以及技术效果均在前文详述，在此便不再赘述。
本发明还提供了一种晶圆1清洗方法，根据所述晶圆1涂布装置，步骤如下：
所述真空吸盘2吸附晶圆1的中心区域，通过所述旋转单元控制晶圆1旋转，利用所述涂布单元涂布所述晶圆1，涂布完毕后，利用所述清洗单元清洗所述晶圆1的边缘区域；
停止对所述晶圆1的旋转，利用所述真空吸管4支撑并吸附所述晶圆1的背部，将所述真空吸盘2转移到所述晶圆1的边缘区域并吸附所述晶圆1的该边缘区域，利用所述清洗单元清洗所述晶圆1的中心区域。
结合前文可知，首先可以利用所述真空吸盘2吸附晶圆1的中心区域，此时晶圆1的边缘区域处于暴露状态，所以可以通过所述旋转单元控制晶圆1旋转，利用所述涂布单元涂布所述晶圆1，涂布完毕后，再利用所述清洗单元清洗所述晶圆1的边缘区域。同理的，所述真空吸盘2吸附晶圆1的边缘区域，停止所述晶圆1的旋转，此时，晶圆1的中心区域处于暴露状态，利用所述清洗单元清洗所述晶圆1的中心区。在此过程中，对于晶圆1中心区域和边缘区域的吸附，也可以通过机械手臂等控制真空吸盘2的移动而实现，在此不做限定。
同时，在清洗所述晶圆1的过程中向所述晶圆1喷洒稀释剂或水，以辅助晶圆1的清洗。而在对应晶圆1清洗完毕后，可以利用氮气吹扫清洗所述晶圆1的背部，对晶圆1的背部继续进一步清洗。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种涂胶模块，其特征在于，包括：
基座，所述基座上设置有伸缩支撑组件，所述伸缩支撑组件包括至少三个真空吸管；
旋转单元，所述旋转单元安装在所述基座上，所述旋转单元上设置有真空吸盘；
涂布单元，所述涂布单元安装在所述基座上并与所述旋转单元相对设置；
清洁单元，所述清洁单元包括驱动组件和清洁件，所述清洁件通过所述驱动组件活动装配在所述涂布单元上，用于清洁晶圆的背部。
2.根据权利要求1所述的涂胶模块，其特征在于，所述旋转单元包括：
电机；
旋转轴，所述旋转轴的一端与所述电机的输出端装配，所述真空吸盘与所述旋转轴的另一端装配。
3.根据权利要求1所述的涂胶模块，其特征在于，所述驱动组件包括：
电控滑轨；
电控滑块，所述电控滑块与所述电控滑轨滑动装配，所述清洁件设置在所述电控滑块上。
4.根据权利要求3所述的涂胶模块，其特征在于，所述电控滑轨为弧形滑轨。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的涂胶模块，其特征在于，所述清洁件包括清洁刷或清洁海绵。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的涂胶模块，其特征在于，所述涂布单元为光阻涂布单元、抗反射层涂布单元或浸没式顶部涂层涂布单元。
7.一种半导体制造设备，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的涂胶模块。
8.一种晶圆清洗方法，其特征在于，根据权利要求1-6中任一项所述的涂胶模块，步骤如下：
所述真空吸盘吸附晶圆的中心区域，通过所述旋转单元控制晶圆旋转，利用所述涂布单元涂布所述晶圆，涂布完毕后，利用所述清洗单元清洗所述晶圆的边缘区域；
停止对所述晶圆的旋转，利用所述真空吸管支撑并吸附所述晶圆的背部，将所述真空吸盘转移到所述晶圆的边缘区域并吸附所述晶圆的该边缘区域，利用所述清洗单元清洗所述晶圆的中心区域。
9.根据权利要求8所述的晶圆清洗方法，其特征在于，在清洗所述晶圆的过程中向所述晶圆喷洒稀释剂或水。
10.根据权利要求8所述的晶圆清洗方法，其特征在于，清洗完毕后利用氮气吹扫清洗所述晶圆的背部。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10189511A (ja) * 1996-12-20 1998-07-21 Sony Corp ウェーハ洗浄装置
JP2003249429A (ja) * 2002-02-22 2003-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置
JP2005317852A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Seiko Epson Corp スピンコータ及び基板裏面の洗浄方法
CN102339774A (zh) * 2010-07-14 2012-02-01 东京毅力科创株式会社 基板清洗装置、涂覆显影装置以及基板清洗方法
CN102427047A (zh) * 2011-09-28 2012-04-25 上海华力微电子有限公司 晶圆背面清洁设备以及晶圆背面清洁方法
CN105289923A (zh) * 2014-05-30 2016-02-03 盛美半导体设备（上海）有限公司 一种晶圆涂胶机和涂胶方法
CN107591347A (zh) * 2017-08-16 2018-01-16 长江存储科技有限责任公司 用于晶圆的清洁装置及清洁方法
CN210378986U (zh) * 2019-10-16 2020-04-21 长鑫存储技术有限公司 晶圆清洗平台及半导体设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10189511A (ja) * 1996-12-20 1998-07-21 Sony Corp ウェーハ洗浄装置
JP2003249429A (ja) * 2002-02-22 2003-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置
JP2005317852A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Seiko Epson Corp スピンコータ及び基板裏面の洗浄方法
CN102339774A (zh) * 2010-07-14 2012-02-01 东京毅力科创株式会社 基板清洗装置、涂覆显影装置以及基板清洗方法
CN102427047A (zh) * 2011-09-28 2012-04-25 上海华力微电子有限公司 晶圆背面清洁设备以及晶圆背面清洁方法
CN105289923A (zh) * 2014-05-30 2016-02-03 盛美半导体设备（上海）有限公司 一种晶圆涂胶机和涂胶方法
CN107591347A (zh) * 2017-08-16 2018-01-16 长江存储科技有限责任公司 用于晶圆的清洁装置及清洁方法
CN210378986U (zh) * 2019-10-16 2020-04-21 长鑫存储技术有限公司 晶圆清洗平台及半导体设备

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