JP2024025260A - スピンナ洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スピンナ洗浄装置の天板に付着した水滴を除去しつつ、スピンナ洗浄装置を小型化するスピンナ洗浄装置を提供する。【解決手段】スピンナ洗浄装置（１００）であって、被洗浄物（Ｗ）の上面に上方から洗浄液を噴射する洗浄ノズル（１１０）と、保持面（１０６）に平行に延在するアーム（１１１）と、洗浄ノズル（１１０）の噴射エリアが保持面（１０６）の中心を通過可能にアーム（１１１）を保持面（１０６）に平行な方向に移動させる水平移動機構（１１２）と、天板（１０２）の下面に接触するワイパー（１１５）と、排水する樋と、を備え、水平移動機構によってアームを水平移動させることで、天板（１０２）の下面に付着した水滴をワイパー（１１５）で取り除き、樋（１１６）を伝って排水する。【選択図】図１

Description

本発明は、スピンナ洗浄装置に関する。

半導体製造に用いられる研削装置では、チャックテーブルで吸引保持されたウェーハに対し、回転する研削砥石を接触させて研削している。この際、研削屑が発生する。研削屑が、ウェーハに付着することで、研削したウェーハの不良を発生させてしまう。そこで、スピンナ洗浄装置を設けて、研削したウェーハに洗浄液を供給してウェーハの洗浄を行っている。

特開平０８－１６２４３５号公報 特開平０７－２１１６８５号公報

特許文献１のスピンナ洗浄装置では、砥石で研削したウェーハに洗浄液を供給してウェーハを保持したスピンナテーブルを高速回転させてウェーハを洗浄する。高速回転により飛散した洗浄液の噴霧は、スピンナテーブルを包囲する側板の上端に連結される天板の下面に付着する。連続的に洗浄することで天板に付着した噴霧が水滴となり、その水滴がウェーハの上面に滴下して、洗浄したウェーハを汚すという問題がある。

そのため、特許文献２の開示では、天板を斜めにして、水滴が流れ落ちるようにしている。しかし、天板を水滴が流れ落ちるように斜めにしたことによって、加工装置内のスペースを占領して加工装置を大きくしてしまうという問題がある。したがって、スピンナ洗浄装置は、小型化する必要がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、スピンナ洗浄装置の天板に付着した水滴を除去しつつ、小型化したスピンナ洗浄装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様のスピンナ洗浄装置は、スピンナ洗浄装置であって、被洗浄物を保持面で保持するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに対向して上方に配置される天板と、該スピンナテーブルを高速回転させるモータと、該スピンナテーブルが保持する被洗浄物の上面に上方から洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、該洗浄ノズルを配置して該保持面に平行に延在するアームと、該洗浄ノズルの噴射エリアが該保持面の中心を通過可能に該アームを該保持面に平行な方向に移動させる水平移動機構と、該アームに配置し該天板の下面に接触するワイパーと、該アームに配置し水を該スピンナテーブルの外側に排水する樋と、を備え、該水平移動機構によって該アームを水平移動させることで、該天板の下面に付着した水滴を該ワイパーで取り除き、該樋を伝って該スピンナテーブルの外に排水する、ことを特徴とする。

さらに、該洗浄ノズルは、該洗浄液にエアを混合させた２流体を被洗浄物の上面に噴射する、ことが好ましい。

本発明の一態様のスピンナ洗浄装置は、該スピンナテーブルに保持された被加工物の上面に上方からエアを噴射するエアノズルと、該エアノズルを配置して該保持面に平行に延在するエアノズルアームと、該エアノズルアームを該保持面に平行な方向に移動させるエアノズル水平移動機構と、該エアノズルアームに配置し該天板の下面に接触する第２ワイパーとを備え、該エアノズル水平移動機構によって該エアノズルアームを水平移動させることで、該天板の下面に付着した水滴を該第２ワイパーで取り除くことを特徴とする。

本発明の研削装置によれば、スピンナ洗浄装置の天板に付着した水滴を除去しつつ、小型化したスピンナ洗浄装置を提供することを目的とする。

図１は、本実施形態のスピンナ洗浄装置を備える研削装置を示す斜視図である。 図２は、本実施形態のスピンナ洗浄装置が動作した状態を示す斜視図である。 図３Ａは、本実施形態のスピンナ洗浄装置の洗浄ノズルを示す斜視図である。図３Ｂは、本実施形態に係るスピンナ洗浄装置の変形例における、エアノズルを示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係るスピンナ洗浄装置について説明する。図１は、本実施形態のスピンナ洗浄装置を適用した加工装置の一例である研削装置１を示し、図２は本実施形態のスピンナ洗浄装置が動作した状態を示している。図３Ａは、本実施形態のスピンナ洗浄装置の洗浄ノズルを示している。図３Ｂは、本実施形態のスピンナ洗浄装置のエアノズルを示している。

研削装置１は、被加工物であるウェーハＷに対して研削加工を行う。ウェーハＷは、略円板状に形成されており。以下の説明では、研削装置１において研削される側の面をウェーハＷの上面Ｗａとし、その反対側の面を下面Ｗｂとする。

研削装置１は、ウェーハＷに対して搬入処理、研削加工、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウェーハＷは、カセットＣに収容された状態で研削装置１に搬入される。

研削装置１におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は互いに垂直な関係にある。Ｘ軸方向とＹ軸方向は略水平な方向であり、Ｚ軸方向は上下方向（垂直方向）である。Ｘ軸方向を示す両矢線のうち、＋Ｘ側を前方とし、－Ｘ側を後方とする。Ｙ軸方向を示す両矢線のうち、＋Ｙ側を左方とし、－Ｙ側を右方とする。Ｚ軸方向を示す両矢線のうち、＋Ｚ側を上方とし、－Ｚ側を下方とする。

研削装置１の基台１０の前側には、複数枚のウェーハＷを収容可能な二つのカセットＣが載置されている。一方のカセットＣには研削前のウェーハＷが収容され、他方のカセットＣには研削後のウェーハＷが収容される。カセットＣの後方には、カセットＣに対してウェーハＷを出し入れするロボットハンド１１が設けられている。ロボットハンド１１の左右斜め後方には、研削前のウェーハＷを載せる位置決め機構２１と、研削済みのウェーハＷを洗浄するスピンナ洗浄装置１００とが設けられている。ロボットハンド１１は、カセットＣから位置決め機構２１への研削前のウェーハＷの搬送と、スピンナ洗浄装置１００からカセットＣへの研削済みのウェーハＷの搬送とを行う。

位置決め機構２１は、仮置きテーブル２２の周囲に、仮置きテーブル２２の中心に対して進退可能な複数の位置決めピン２３を配置して構成される。位置決め機構２１では、仮置きテーブル２２上に載置されたウェーハＷの外周縁に複数の位置決めピン２３が突き当てられることで、ウェーハＷの中心が仮置きテーブル２２の中心に位置決めされる。

スピンナ洗浄装置１００は、研削したウェーハＷに洗浄液を供給し、ウェーハＷを保持したスピンナテーブル１０５を高速回転させて、ウェーハＷを洗浄する。スピンナ洗浄装置１００は、基台１０に一体となった多角形の容器１０１を有している。スピンナ洗浄装置１００の内部には、ウェーハＷを保持するスピンナテーブル１０５が設けられている。スピンナテーブル１０５は、被洗浄物であるウェーハＷを保持面１０６で保持し、図示しないモータよって高速回転する。

容器１０１は、天板１０２と、側板カバー１０３を設けて構成される。天板１０２は、スピンナテーブル１０５に対向して上方に配置される。

側板カバー１０３は、図２に示すように、昇降機構１０４によって昇降し、天板１０２に接する位置まで上昇することでスピンナ洗浄装置１００の容器１０１の側部を覆う構成となっている。

天板１０２の上部には、設計に応じて、加工装置に必要な任意の装置を配置してもよい、例えば、図１のようにドレッサーボード１５０を設ける構成としてもよい。また、収納カセットを設け、洗浄待ちのウェーハＷや、不良品のウェーハＷなど収納する構成としてもよい。

洗浄ノズル１１０は、スピンナテーブル１０５が保持するウェーハＷの上面に上方から洗浄液を噴射する。アーム１１１が保持面１０６に平行に延在しており、このアーム１１１に洗浄ノズル１１０が取り付けられている。アーム１１１は、スピンナテーブル１０５の周囲の任意の位置に配置された水平移動機構１１２によって、水平方向に往復回転が可能な構成となっており、洗浄ノズル１１０の噴射エリアが保持面１０６の中心を通過可能にアーム１１１を保持面１０６に平行な方向に移動させる。

エアノズル１３０は、スピンナテーブル１０５が保持するウェーハＷの上面に上方から洗浄液を噴射する。エアノズル１３０は、アーム１３１に保持面１０６に平行に延在する位置に取り付けられている。アーム１３１は、スピンナテーブル１０５の周囲の任意の位置に配置されたエアノズル水平移動機構１３２によって、水平方向に往復回転が可能な構成となっており、エアノズル１３０の噴射エリアが保持面１０６の中心を通過可能にアーム１３１を保持面１０６に平行な方向に移動させる。

Ｙ軸方向で位置決め機構２１とスピンナ洗浄装置１００の間には、研削前のウェーハＷを位置決め機構２１からチャックテーブル１４に搬入する第一搬送機構１５と、研削済みのウェーハＷをチャックテーブル１４からスピンナ洗浄装置１００に搬出する第二搬送機構１６とが設けられている。第一搬送機構１５と第二搬送機構１６はそれぞれ、搬送パッドによってウェーハＷを上方から吸引保持し、搬送パッドを支持する支持アームに、Ｚ軸方向の軸を中心とする回転と、Ｚ軸方向への昇降とを行わせて、ウェーハＷの搬送を行う。

研削装置１の後方側における基台１０の上面には、Ｘ軸方向に延在する矩形状の開口が形成されている。この開口は、チャックテーブル１４と共にＸ軸方向に移動可能な移動板１７及び蛇腹状の防水カバー１８に覆われている。

防水カバー１８の下方には、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させるテーブル移動機構２０が設けられている。テーブル移動機構２０は、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール２５とボールネジ２６とを備え、移動台２７がガイドレール２５に沿って移動可能に支持されている。ボールネジ２６が移動の螺合部（図示略）に螺合しており、モータ２４の作動によってボールネジ２６を回転させると、移動台２７がＸ軸方向に移動する。

また、防水カバー１８の下方には、チャックテーブル１４を回転駆動させるテーブル回転機構３０が設けられている。図２に示すように、テーブル回転機構３０は、移動台２７上に支持された支持枠３１の内側に、テーブル回転軸が軸受を介して回転可能に支持されている。テーブル回転軸の外面に設けた従動プーリ３３と、モータ３４により回転する駆動プーリ３５とに、無端ベルト３６が巻き掛けられている。モータ３４の作動によって駆動プーリ３５を回転させると、無端ベルト３６を介して従動プーリ３３に回転が伝達され、テーブル回転軸が回転される。

チャックテーブル１４は、円板状のポーラス板４２を備えている。ポーラス板４２は、セラミックスなどの多孔質材からなり、微細な気孔が全体に亘って形成されている。ポーラス板４２の上面は、保持面４２１を構成する。保持面４２１は、図示しない吸引源によって、ウェーハＷを吸引保持する。

研削機構５０と昇降機構６０を説明する。基台１０の後部に立設したコラム１９には、研削機構５０をＺ軸方向に昇降移動させる昇降機構６０が設けられている。

昇降機構６０は、コラム１９の前面側に配置されてＺ軸方向に延びる一対のガイドレール６１と、一対のガイドレール６１に対してＺ軸方向へ移動可能に設置された昇降テーブル６２と、Ｚ軸方向に延びて昇降テーブル６２の螺合部（図示略）に螺合するボールネジ６３と、を備えている。ボールネジ６３の一端部に連結されたモータ６４の駆動力によってボールネジ６３が回転されることで、昇降テーブル６２がＺ軸方向に移動する。

研削機構５０は、ホルダ５１を介して昇降テーブル６２の前面に取り付けられており、ホルダ５１に支持されたスピンドルハウジング５２に対して、スピンドル５３を回転可能に支持している。スピンドル５３は、スピンドルモータ５４の駆動力によって、Ｚ軸方向の軸を中心として回転を行う。

スピンドル５３の下端にはマウント５５が連結されており、マウント５５に研削ホイール５６が装着されている。研削ホイール５６の下面には複数の砥石５７が環状に設けられている。研削機構５０は、チャックテーブル１４の保持面４２１に吸引保持されたウェーハＷの上面Ｗａを、砥石５７によって研削する。

基台１０上に厚み測定器４３を備えている。厚み測定器４３は、チャックテーブル１４の保持面４２１上に保持されたウェーハＷの上面Ｗａの高さ位置を測定する第一ハイトゲージと、チャックテーブル１４の上面の高さ位置を測定する第二ハイトゲージと、を備えており、第一ハイトゲージの計測値と第二ハイトゲージの計測値との差に基づいて、ウェーハＷの厚みが計測される。

研削装置１の各部の動作は、図示しない制御部によって制御されている。以下に説明する研削装置１の各部の動作について、制御の主体が明記されていない場合は、制御ユニット７０から送られる制御信号によって動作が制御されているものとする。

研削装置１では、ロボットハンド１１によってカセットＣ内から未研削のウェーハＷが取り出されて、位置決め機構２１に搬送される。続いて、第一搬送機構１５の搬送パッドでウェーハＷの上面Ｗａを吸引保持し、第一搬送機構１５によって位置決め機構２１からチャックテーブル１４上にウェーハＷが搬入される。チャックテーブル１４は、第一搬送機構１５の搬送パッドからウェーハＷを受け渡される際に、テーブル移動機構２０の駆動によって、第一搬送機構１５の近傍（Ｘ軸方向の前方寄り）の受け渡し位置に位置付けられる。

第一搬送機構１５によって、チャックテーブル１４へウェーハＷが受け渡された後、テーブル移動機構２０でチャックテーブル１４を移動させて、ウェーハＷは研削機構５０の下方に位置づけられる。チャックテーブル１４上のウェーハＷは、研削機構５０で研削される。研削後にテーブル移動機構２０でチャックテーブル１４を移動させて、ウェーハＷは受け渡し位置に戻される。

研削後のウェーハＷは、第二搬送機構１６でスピンナ洗浄装置１００に搬送され、スピンナ洗浄装置１００でウェーハＷが洗浄される。洗浄後、ロボットハンド１１によって、研削後ウェーハＷは、カセットＣ内に収容される。

次に、図３Ａを参照して、本実施形態に係るスピンナ洗浄装置の洗浄ノズルについて説明する。図３Ａは、本実施形態に係るスピンナ洗浄装置の洗浄ノズルを示す斜視図である。

洗浄ノズル１１０は、アーム１１１が保持面１０６に平行に延在しており、このアーム１１１に洗浄ノズル１１０が取り付けられている。洗浄ノズル１１０は、エア源１１３から供給されたエアと、洗浄液源１１４から供給された洗浄液とを、混合させた２流体を被洗浄物であるウェーハＷの上面に噴射する。

アーム１１１の上部には、アーム１１１の延在方向にワイパー１１５が配置されている。ワイパー１１５は、天板１０２の下面に接触し、水平移動機構１１２によって移動した際、天板１０２に付着した水滴を払拭する。

アーム１１１の下部には、アーム１１１の延在方向に、樋１１６が設けられている。ワイパー１１５が払拭した水滴が樋１１６に捕集される構成となっている。樋１１６は、アーム１１１に対向する上面側が開口する箱型（溝型）の形状である。樋１１６の底部は、水平移動機構１１２側に捕集された液体が流れる傾斜面１１７となっている。樋１１６の傾斜面１１７の最下流部（Ｚ軸方向で最も低い箇所）には、下方に向けて開口する排水口１１８が設けられており、樋１１６に捕集された水滴は、排水口１１８を通してスピンナテーブル１０５の外側に排水される。

水平移動機構１１２は、底部にモータ１１９とエンコーダ１２０が設けられている。底部から上方に旋回軸１２１が延出し、旋回軸１２１の上先端部にアーム１１１が接続する。水平移動機構１１２は、図示しない制御部に制御されている。モータ１１９が、旋回軸１２１を回転させることで、ワイパー１１５に天板１０２を払拭させる。また、エンコーダ１２０が、モータ１１９の回転位置を検出し、図示しない制御部によって、往復回転するように制御する。

従来のスピンナ洗浄装置では、砥石で研削したウェーハに洗浄液を供給してウェーハを保持したスピンナテーブルを高速回転させてウェーハを洗浄する。高速回転により飛散した洗浄液の噴霧は、スピンナテーブルを包囲する側板の上端に連結される天板に付着する。連続的に洗浄することで天板に付着した噴霧が水滴となり、その水滴がウェーハの上面に滴下して、洗浄したウェーハを汚すという問題がある。

これに対して、本実施形態に係るスピンナ洗浄装置１００では、図示しない制御部が、水平移動機構１１２を制御しており、モータ１１９を回転させる。モータ１１９が回転する際、エンコーダ１２０がモータ１１９の回転位置を検出し、図示しない制御部によって、モータ１１９が往復回転するように制御される。

モータ１１９が往復回転することにより、アーム１１１が連動して往復回転し、ワイパー１１５が天板の水滴を払拭する。払拭された水滴は、樋１１６に捕集され、排水口１１８から排水される。

以上の一連の動作により、スピンナ洗浄装置１００の天板１０２に付着した水滴を除去することができる。従って、水滴がウェーハＷの上面に滴下して、洗浄したウェーハＷを汚してしまうことを防止できる。

また、本実施形態に係るスピンナ洗浄装置１００は、従来のように、天板を傾斜にするなど、特別な構成にする必要がなく、また、従来よりも天板をスピンナテーブルに近づけて低い位置に配置することで、スピンナ洗浄装置を小型化することができる。

スピンナ洗浄装置１００を小型化することで、天板１０２の上部には、設計に応じて、加工装置に必要な任意の装置を配置する領域を確保することが可能となる。例えば、図１のようにドレッサーボード１５０を設ける構成としてもよい。また、収納カセットを設け、洗浄待ちのウェーハＷや、不良品のウェーハＷなど収納する構成としてもよい。

以上のように、本発明によれば、スピンナ洗浄装置の天板に付着した水滴を除去しつつ、スピンナ洗浄装置を小型化することができる。

本実施形態に係るスピンナ洗浄装置の天板１０２の下面に付着した水滴を除去する動作は、研削工程において、任意のタイミングで実施してよい。例えば、ウェーハＷを洗浄する前、または、ウェーハＷを洗浄した後に行ってもよい。

本実施形態に係るスピンナ洗浄装置の変形例について、説明する。図１、図２、図３Ａでは、洗浄ノズル１１０にのみ、天板に付着した水滴を除去する構成を有していたが、エアノズル１３０にも同様の構成を備えてもよい。

図３Ｂは、本実施形態に係るスピンナ洗浄装置の変形例における、エアノズルを示す斜視図である。

エアノズル１３０は、エアノズルアーム１３１が保持面１０６に平行に延在しており、このエアノズルアーム１３１にエアノズル１３０が取り付けられている。エアノズル１３０は、エア源１３３から供給されたエアを被洗浄物であるウェーハＷの上面に噴射する。

エアノズルアーム１３１の上部には、エアノズルアーム１３１の延在方向に第２ワイパー１３５が配置されている。第２ワイパー１３５は、天板１０２の下面に接触し、エアノズル水平移動機構１３２によって移動した際、天板１０２に付着した水滴を払拭する。

エアノズルアーム１３１の下部には、エアノズルアーム１３１の延在方向に、エアノズル樋１３６が設けられている。エアノズル樋１３６は、エアノズルアーム１３１に対向する上面側が開口する箱型（溝型）の形状である。第２ワイパー１３５が払拭した水滴がエアノズル樋１３６に滴下し捕集される構成となっている。エアノズル樋１３６の底部はエアノズル水平移動機構１３２側に水滴が流れるように傾斜面となっている。エアノズル樋１３６のエアノズル傾斜面１３７の最下流部（Ｚ軸方向で最も低い箇所）には、下方に向けて開口するエアノズル排水口１３８が設けられており、エアノズル樋１３６に捕集された水滴は、エアノズル排水口１３８を通してスピンナテーブル１０５の外側に排水される。

エアノズル水平移動機構１３２は、底部にモータ１３９とエンコーダ１４０が設けられている。底部から上方に旋回軸１４１が延出し、旋回軸１４１の上先端部にエアノズルアーム１３１が接続する。エアノズル水平移動機構１３２は、図示しない制御部に制御されている。モータ１３９が、旋回軸１４１を回転させることで、ワイパー１３５に天板１０２を払拭させる。また、エンコーダ１４０が、モータ１３９の回転位置を検出し、図示しない制御部によって、往復回転するように制御する。

水平移動機構１１２とエアノズル水平移動機構１３２は、スピンナテーブルの外周囲の任意の位置に配置される。例えば、ワイパー１１５、１３５の払拭範囲が天板１０２全体を含める配置とすることが好ましい。

本実施形態に係るスピンナ洗浄装置の変形例の動作は、図１、図２、図３Ａで説明した動作と差異はない。水平移動機構１１２とエアノズル水平移動機構１３２が、互いの動作を阻害しないように、両方を可動させてもよい。また、片方のみを可動させてもよい。

以上説明したように、本実施形態に係るスピンナ洗浄装置は、スピンナ洗浄装置の天板に付着した水滴を除去することができ、水滴のウェーハの表面を綺麗な状態に維持することができる。また、スピンナ洗浄装置を小型化することで、天板１０２の上部には、設計に応じて、加工装置に必要な任意の装置を配置する領域を確保することができる。

１ ：研削装置
１０ ：基台
１１ ：ロボットハンド
１４ ：チャックテーブル
１５ ：第一搬送機構
１６ ：第二搬送機構
１７ ：移動板
１８ ：防水カバー
１９ ：コラム
２０ ：テーブル移動機構
２１ ：位置決め機構
２２ ：仮置きテーブル
２３ ：位置決めピン
２４ ：モータ
２５ ：ガイドレール
２６ ：ボールネジ
２７ ：移動台
３０ ：テーブル回転機構
３１ ：支持枠
３３ ：従動プーリ
３４ ：モータ
３５ ：駆動プーリ
３６ ：無端ベルト
３７ ：テーブルベース
３８ ：軸受
４２ ：ポーラス板
４３ ：厚み測定器
５０ ：研削機構
５１ ：ホルダ
５２ ：スピンドルハウジング
５３ ：スピンドル
５４ ：スピンドルモータ
５５ ：マウント
５６ ：研削ホイール
５７ ：砥石
６０ ：昇降機構
６１ ：ガイドレール
６２ ：昇降テーブル
６３ ：ボールネジ
６４ ：モータ
７０ ：制御ユニット
１００ ：スピンナ洗浄装置
１０１ ：容器
１０２ ：天板
１０３ ：側板カバー
１０４ ：昇降機構
１０５ ：スピンナテーブル
１０６ ：保持面
１１０ ：洗浄ノズル
１１１ ：アーム
１１２ ：水平移動機構
１１３ ：エア源
１１４ ：洗浄液源
１１５ ：ワイパー
１１６ ：樋
１１７ ：傾斜面
１１８ ：排水口
１１９ ：モータ
１２０ ：エンコーダ
１２１ ：旋回軸
１３０ ：エアノズル
１３１ ：エアノズルアーム
１３２ ：エアノズル水平移動機構
１３３ ：エア源
１３５ ：第２ワイパー
１３６ ：エアノズル樋
１３７ ：エアノズル傾斜面
１３８ ：エアノズル排水口
１３９ ：モータ
１４０ ：エンコーダ
１４１ ：旋回軸
１５０ ：ドレッサーボード
４２１ ：保持面
Ｃ ：カセット
Ｗ ：ウェーハ
Ｗａ ：上面
Ｗｂ ：下面

Claims (3)

1. スピンナ洗浄装置であって、
   被洗浄物を保持面で保持するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに対向して上方に配置される天板と、該スピンナテーブルを高速回転させるモータと、該スピンナテーブルが保持する被洗浄物の上面に上方から洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、該洗浄ノズルを配置して該保持面に平行に延在するアームと、該洗浄ノズルの噴射エリアが該保持面の中心を通過可能に該アームを該保持面に平行な方向に移動させる水平移動機構と、該アームに配置し該天板の下面に接触するワイパーと、該アームに配置し水を該スピンナテーブルの外側に排水する樋と、を備え、
   該水平移動機構によって該アームを水平移動させることで、該天板の下面に付着した水滴を該ワイパーで取り除き、該樋を伝って該スピンナテーブルの外に排水する、
   スピンナ洗浄装置。
2. 該洗浄ノズルは、該洗浄液にエアを混合させた２流体を被洗浄物の上面に噴射する請求項１記載のスピンナ洗浄装置。
3. 該スピンナテーブルに保持された被加工物の上面に上方からエアを噴射するエアノズルと、該エアノズルを配置して該保持面に平行に延在するエアノズルアームと、該エアノズルアームを該保持面に平行な方向に移動させるエアノズル水平移動機構と、該エアノズルアームに配置し該天板の下面に接触する第２ワイパーとを備え、
   該エアノズル水平移動機構によって該エアノズルアームを水平移動させることで、該天板の下面に付着した水滴を該第２ワイパーで取り除く請求項１記載のスピンナ洗浄装置。

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