JP3766177B2 - 基板処理装置および基板洗浄装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板あるいは、半導体製造装置用マスク基板等の基板に対し、成膜処理または洗浄処理を行う基板処理装置および基板洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）やＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）もしくはスパッタリング等の成膜処理を行う成膜処理装置においては、特にその搬送工程等において基板が汚染されやすい。このため、成膜処理装置により成膜処理を行った基板は、フォトリソ工程を実行するに先立って、予め洗浄処理する必要がある。
【０００３】
従来、このような基板の洗浄処理を行うためには、成膜処理装置とは別に洗浄装置を配設し、この洗浄装置により成膜処理後の基板を洗浄処理するようにしている。
【０００４】
より具体的には、成膜処理装置から排出される基板を、成膜処理装置のインデクサ部に配設された基板搬送用カセットに順次収納する。そして、基板搬送用カセットが基板で一杯になれば、この基板搬送用カセットをマニュアルで、あるいは、カセット搬送装置により、洗浄装置のインデクサー部に搬送する。しかる後、基板搬送用カセット内の基板を順次取り出して、洗浄装置に搬入することにより、基板を洗浄処理するようにしている。
【０００５】
このような洗浄装置は、一般的に成膜処理装置よりその処理能力が高いことから、複数の成膜処理装置やその他の処理装置に対して単一の洗浄装置が配設されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように、複数の成膜処理装置やその他の処理装置に対して単一の洗浄装置を配設した場合には、洗浄装置において複数の基板搬送用カセットに収納された多量の基板が集中することにより、成膜処理後の基板が洗浄処理されるまでに長時間を要する場合がある。
【０００７】
また、従来の構成によれば、上記のように多量の基板が集中しない場合においても、成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間が各基板毎に異なることになる。すなわち、成膜処理装置のインデクサ部において、成膜処理を終了して最初に基板搬送用カセットに収納される基板と、最後に基板搬送用カセットに収納される基板とでは、成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間が大きく異なる。また、洗浄装置のインデクサ部において、最初に基板搬送用カセットから取り出されて洗浄処理される基板と、最後に基板搬送用カセットから取り出されて洗浄処理される基板とでは、成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間が大きく異なる。さらに、複数個の基板搬送用カセットをまとめて成膜処理装置から洗浄装置に搬送するようにした場合においては、上記時間差はより顕著になる。
【０００８】
上述したように、成膜処理後の基板が洗浄処理されるまでに長時間を要した場合においては、基板に付着した汚れが落ちにくくなり、洗浄装置による洗浄効果が低下するという問題が生ずる。また、成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間が各基板毎に異なることとなった場合には、基板を均一に処理することができないという問題が生ずる。このような問題は、特に近年のパターン微細化に伴って生じてきた問題である。
【０００９】
この発明は、成膜処理終了後の基板を迅速に洗浄処理することにより、基板を良好に処理することのできる基板処理装置および基板洗浄装置を提供することを第１の目的とする。
【００１０】
また、成膜処理後の基板を収納した基板搬送用カセットを、マニュアルやカセット搬送装置により成膜処理装置のインデクサ部から洗浄装置のインデクサ部に搬送する場合には、その搬送経路全体を十分清浄に保っておかないと、成膜後の基板が汚染されることになる。
【００１１】
この発明は、成膜処理の終了した基板を清浄な状態で成膜処理装置から洗浄装置に搬送することができる基板処理装置および基板洗浄装置を提供することを第２の目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理部と、前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄ブラシを当接させて洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理部から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、前記成膜処理部から前記中間受渡部へ基板を搬送する基板搬送機構と、前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記中間受渡部は、前記成膜処理部から搬送された基板を一旦収納するためのバッファカセットを含むことを特徴とする。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理部と、前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理部から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、前記成膜処理部から前記中間受渡部へ基板を搬送する基板搬送機構と、前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理部と、前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理部から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、前記成膜処理部から前記中間受渡部へ基板を搬送する基板搬送機構と、前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記中間受渡部は、前記成膜処理部から搬送された基板を一旦収納するためのバッファカセットを含み、前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項２または請求項３に記載の基板処理装置において、前記反転洗浄ユニットは、洗浄機構と反転機構とから構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板の端縁と当接して基板を保持するための複数の基板保持ピンを有する。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理部と、前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットにおける洗浄機構は、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の基板処理装置において、前記反転洗浄ユニットは、洗浄機構と反転機構とから構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板の端縁と当接して基板を保持するための複数の基板保持ピンを有する。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理装置と接続され、前記成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄ブラシを当接させて洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理装置から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記中間受渡部は、前記成膜処理装置から搬送された基板を一旦収納するためのバッファカセットを含むことを特徴とする。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理装置と接続され、前記成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理装置から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットにおける洗浄機構は、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする。
【００２０】
請求項９に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理装置と接続され、前記成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理装置から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記中間受渡部は、前記成膜処理装置から搬送された基板を一旦収納するためのバッファカセットを含み、前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットにおける洗浄機構は、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする。
【００２１】
請求項１０に記載の発明は、請求項８または請求項９に記載の基板洗浄装置において、前記反転洗浄ユニットは、洗浄機構と反転機構とから構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板の端縁と当接して基板を保持するための複数の基板保持ピンを有する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の平面図である。
【００２３】
この基板処理装置は、基板Ｗに対してＣＶＤ処理等の成膜処理を行う成膜処理装置２と、成膜処理装置２により成膜処理された基板Ｗを洗浄処理する洗浄装置１と、成膜処理装置２と洗浄装置１との間で基板Ｗを受け渡しするための中間受渡部３とを備える。以下、洗浄装置１、成膜処理装置２および中間受渡部３の各々の構成について説明する。
【００２４】
先ず、上記洗浄装置１の構成について説明する。この洗浄装置１は、搬入搬出テーブル５および基板搬送機構４からなるインデクサ部７と、洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８からなる洗浄部９とから構成される。
【００２５】
搬入搬出テーブル５は、複数の基板搬送用カセット１０を載置可能に構成されている。基板Ｗを成膜処理する前にこの基板Ｗを洗浄処理する場合においては、多数の基板Ｗを収納した基板搬送用カセット１０は、前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送され、この搬入搬出テーブル５に載置される。また、成膜処理装置２で成膜処理され、洗浄装置１で洗浄処理された基板Ｗは、この搬入搬出テーブル５に載置された基板搬送用カセット１０に収納される。
【００２６】
基板搬送機構４は、上記搬入搬出テーブル５と洗浄部９と中間受渡部３との間で基板Ｗを搬送するためのものである。この基板搬送機構４は、搬入搬出テーブル５に沿って往復移動可能な基台３１と、基台３１上を回転および昇降可能な支持台３２と、支持台３２に対して前後方向に移動可能な上下一対の搬送アーム（図１においては上方のもののみを図示）３３とを備える。このため、この基板搬送機構４における基台３１は、搬入搬出テーブル５上に載置された各基板搬送用カセット１０と、洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８と、中間受渡部３における受渡台３４（図６参照）の各々と対向する位置に移動し、その位置において上下一対の搬送アーム３３により基板Ｗを受け渡しすることができる。
【００２７】
より詳細には、上下一対の搬送アーム３３のうちの一方の搬送アーム３３により基板搬送用カセット１０、洗浄ユニット６、反転洗浄ユニット８または受渡台３４に載置された基板Ｗを受け取るとともに、他方の搬送アーム３３に保持した基板Ｗを基板搬送用カセット１０、洗浄ユニット６、反転洗浄ユニット８または受渡台３４に載置することにより、基板Ｗの受け渡しを実行する。
【００２８】
洗浄ユニット６は、基板Ｗの表面を洗浄処理するためのものである。図２は、この洗浄ユニット６の要部を示す正面図である。この洗浄ユニット６は、基板Ｗを保持して回転するスピンチャック２１と、スピンチャック２１に保持されて回転する基板Ｗの表面を洗浄処理するブラシ機構２２とを備える。
【００２９】
前記スピンチャック２１は、モータ２４の回転軸２５と接続された支持台２６を有する。この支持台２６上には、基板Ｗの端縁部のみと当接する複数の基板保持ピン２７が配設されている。このスピンチャック２１の周囲には、基板Ｗの回転に伴う遠心力により基板Ｗから飛散する洗浄液の外部への飛散を防止する内カップ２３が配設されている。この内カップ２３は、図示しない昇降手段により、上下方向に移動可能な構成となっている。
【００３０】
前記ブラシ機構２２は、内カップ２３の外側に配設された支軸を中心に、図２において実線で示す待機位置と二点鎖線で示す洗浄位置の間を揺動可能なアーム２８を有する。また、アーム２８の先端部には、洗浄ブラシ２９が下向きの状態で設けられている。この洗浄ブラシ２９は鉛直方向を向く軸芯回りに回転する。なお、アーム２８は、図示しない昇降手段により、洗浄ブラシ２９の下端部がスピンチャック２１に保持された基板Ｗと当接する位置と、そこから離隔する位置の間を上下移動可能に構成されている。
【００３１】
この洗浄ユニット６により基板Ｗを洗浄処理する際には、基板Ｗをスピンチャック２１に保持した状態で回転させる。また、図示しないノズルより基板Ｗの表面に純水等の洗浄液を供給する。そして、アーム２８を洗浄位置まで移動させた後下降させ、洗浄ブラシ２９をスピンチャック２１に保持されて回転する基板Ｗに当接させるとともに、この洗浄ブラシ２９自身を回転させる。そして、洗浄ブラシ２９を基板Ｗの端縁まで移動させることにより、スピンチャック２１に保持された基板Ｗの表面が洗浄処理される。なお、基板Ｗの洗浄処理が終了すれば、図示しないノズルから基板Ｗに窒素ガスを吹き付けるとともに、基板Ｗを高速回転させることにより基板Ｗを乾燥する。
【００３２】
反転洗浄ユニット８は、そこに搬入された基板Ｗを水平軸の回りに反転させてその裏面を洗浄処理するためのものである。図３はこの反転洗浄ユニット８の平面図であり、図４はその正面図、また、図５は反転機構４２の要部を示す側面図である。この基板反転洗浄ユニット８は、洗浄機構４１と反転機構４２から構成される。
【００３３】
洗浄機構４１は、図２に示す洗浄ユニット６と同様の構成を有する。すなわち、この洗浄機構４１は、基板Ｗを保持して回転するスピンチャック２１と、スピンチャック２１に保持されて回転する基板Ｗをその上方から洗浄処理するブラシ機構２２とを備える。なお、図３および図４においては、図２に示す洗浄ユニット６と同一の部材については同一の符号を付している。
【００３４】
前記スピンチャック２１は、モータ２４の回転軸２５と接続された支持台２６を有する。この支持台２６上には、基板Ｗの端縁部のみと当接する複数の基板保持ピン２７が配設されている。このスピンチャック２１の周囲には、基板Ｗの回転に伴う遠心力により基板Ｗから飛散する洗浄液の外部への飛散を防止する内カップ２３が配設されている。この内カップ２３は、図示しない昇降手段により、上下方向に移動可能な構成となっている。
【００３５】
前記ブラシ機構２２は、内カップ２３の外側に配設された支軸を中心に、図４において実線で示す待機位置と二点鎖線で示す洗浄位置の間を揺動可能なアーム２８を有する。また、アーム２８の先端部には、洗浄ブラシ２９が下向きの状態で設けられている。この洗浄ブラシ２９は鉛直方向を向く軸芯回りに回転する。なお、アーム２８は、図示しない昇降手段により、洗浄ブラシ２９の下端部がスピンチャック２１に保持された基板Ｗと当接する位置と、そこから離隔する位置の間を上下移動可能に構成されている。
【００３６】
上記反転機構４２は、基板Ｗの端縁を保持するための略円弧状の一対のチャック５１を有する。一対のチャック５１の基部は各々一対の支持体５３に支持されており、各チャック５１はそれぞれ若干異なる高さ位置に配置されている。このチャック５１には、基板Ｗの端縁部のみと当接するフッ素樹脂製の支持部材５２が、各々２個配設されている。また、一対の支持体５３は、回転板５４に取り付けられたガイド部材５５に沿って水平方向に移動可能に構成されている。そして、これらの支持体５３は、図示しないバネにより、互いに近接する方向に付勢されている。
【００３７】
図５に示すように、回転板５４は互いに対称に配置された一対のリンク機構５０を有する。このリンク機構５０は、図３に示すように、回転板５４と連結する軸を中心に回動する第１のリンク５６と、一端が第１のリンク５６と連結し他端が一方の支持体５３に連結する第２のリンク５７と、一端が第１のリンク５６と連結し他端が他方の支持体５３に連結する第３のリンク５８とを備える。そして、エアシリンダ５９のシリンダロッドが第１リンク５６と第３リンク５８との連結部分を押圧することにより、各リンク５６、５７、５８が屈曲した状態から伸長した状態に移行することにより、一対のチャック５１は互いに離隔する方向に移動する。また、エアシリンダ５９のシリンダロッドが縮めば、図示しないバネの作用により、一対のチャック５１は互いに近接する方向に移動する。
【００３８】
一対のチャック５１を支持する支持体５３に連結する回転板５４は、モータ６ １の回転軸に固定されている。このため、モータ６１の回転軸を１８０°回転させることにより、一対のチャック５１をそこに保持した基板Ｗとともに１８０°回転させることができる。また、一対のチャック５１は、図４に示す昇降用エアシリンダ６２の駆動により上下移動する。
【００３９】
この反転洗浄ユニット８により基板Ｗの裏面を洗浄処理する際には、基板搬送機構４の搬送アーム３３によりその表面を上方に向けて搬送された基板Ｗをスピンチャック２１に一旦保持する。そして、反転機構４２における一対のチャック５１を下降させ、このチャック５１により、基板Ｗを挟持した後、チャック５１を上昇させる。チャック５１が所定の高さまで上昇すれば、モータ６１の駆動により回転板５４をチャック５１とともに１８０°回転させる。これにより、チャック５１に保持された基板Ｗは表裏反転される。続いて、チャック５１を下降させて基板Ｗをスピンチャック２１に保持させた後、チャック５１を上方に退避させる。
【００４０】
そして、アーム２８を洗浄位置まで移動させた後下降させ、洗浄ブラシ２９をスピンチャック２１に保持されて回転する基板Ｗに当接させるとともに、この洗浄ブラシ２９自身を回転させる。そして、洗浄ブラシ２９を基板Ｗの端縁まで移動させることにより、スピンチャック２１に保持された基板Ｗの裏面が洗浄処理される。基板Ｗの洗浄処理が終了すれば、一対のノズル４４から基板Ｗに窒素ガスを吹き付けるとともに、基板Ｗを高速回転させることにより基板Ｗを乾燥する。その裏面を洗浄処理された基板Ｗは、反転機構４２により再度反転され、その表面を上方に向けた状態で基板搬送機構４の搬送アーム３３に受け取られる。
【００４１】
次に、上記成膜処理装置２の構成について説明する。この成膜処理装置２は、搬入搬出テーブル１２および基板搬送機構１１からなるインデクサ部１３と、ロードロック室３０を有する成膜処理部１４とから構成される。
【００４２】
搬入搬出テーブル１２は、上述した洗浄装置１の搬入搬出テーブル５と同様、複数の基板搬送用カセット１０を載置可能に構成されている。基板Ｗに対して最初に成膜処理を行う場合においては、多数の基板Ｗを収納した基板搬送用カセット１０は、前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送され、この搬入搬出テーブル１１に載置される。また、成膜処理装置２で成膜処理された後、洗浄装置１で洗浄処理された基板Ｗは、この搬入搬出テーブル１２に載置された基板搬送用カセット１０に収納される。
【００４３】
なお、常に上述した洗浄装置１の搬入搬出テーブル５を使用することにより、この搬入搬出テーブル１２を省略するようにしてもよく、同様に、常にこの搬入搬出テーブル１２を使用することにより、上述した洗浄装置１の搬入搬出テーブル５を省略するようにしてもよい。
【００４４】
基板搬送機構１１は、上記搬入搬出テーブル１２と成膜処理部１４と中間受渡部３との間で基板Ｗを搬送するためのものである。この基板搬送機構１１における基台３１は、洗浄装置１の基板搬送機構４と同様、搬入搬出テーブル１２に沿って往復移動可能な基台３１と、基台３１上を回転および昇降可能な支持台３２と、支持台３２に対して前後方向に移動可能な上下一対の搬送アーム（図１においては上方のもののみを図示）３３とを備える。このため、この基板搬送機構１１は、搬入搬出テーブル１２上に載置された各基板搬送用カセット１０と、成膜処理部１４のロードロック室３０と、中間受渡部３に基板Ｗを搬送するための後述する上下一対のスライダ３５、３６との各々と対向する位置に移動し、その位置において上下一対の搬送アーム３３により基板Ｗを受け渡しすることができる。
【００４５】
成膜処理部１４は、基板Ｗに対してＣＶＤ処理等の成膜処理を行うものである。この成膜処理時においては、成膜処理部１４内部は真空状態に維持される。このため、この成膜処理部１４は、その真空状態を維持したままで外部との基板Ｗの受け渡しを可能とするためのロードロック室３０を有している。
【００４６】
次に、上記中間受渡部３の構成について説明する。図６は中間受渡部３の要部を示す側断面図である。この中間受渡部３は、前述した受渡台３４と、一対のバッファカセット１９と、基板搬送機構３７とから構成される。
【００４７】
受渡台３４は、中間受渡部３本体に固定されており、その上面には基板Ｗの下面と当接して基板Ｗを支持するための３本の支持ピンが立設されている。この受渡台３４は、後述する基板搬送機構３７の搬送アーム３８と、洗浄装置１における基板搬送機構４の搬送アーム３３との間で基板を受け渡しする際に使用される。
【００４８】
一対のバッファカセット１９は、洗浄装置１と成膜処理装置２との間で処理速度に差を生じた場合に、基板Ｗを一旦収納することにより、この処理速度の差を解消するためのものである。例えば、成膜処理装置２による成膜処理中に、洗浄装置１により洗浄処理を終了した基板Ｗが中間受渡部３に搬送された場合、この基板Ｗを一旦バッファカセット１９に収納することにより、洗浄装置１における基板搬送機構４は、次の基板Ｗを中間受渡部３における受渡台３４にさらに搬入することが可能となり、さらに次の基板Ｗの洗浄処理を行うためこの基板Ｗを搬送することができる。このため、基板Ｗの処理を中断することなく効率的に実行することが可能となる。
【００４９】
基板搬送機構３７は、受渡台３４、バッファカセット１９および基板搬送機構１１における一対のスライダ３５、３６との間で基板Ｗを受け渡しするためのものである。この基板搬送機構３７における搬送アーム３８は、モータ７１と連結するボールネジ７２および図示しないガイド部材と連結されており、モータ７１の駆動により昇降するように構成されている。また、搬送アーム３８は、図示しないモータの駆動により回動する無端ベルト７３とも連結されており、水平方向（図６において矢印で示す左右方向）にも移動可能に構成されている。このため、この基板搬送機構３７における搬送アーム３８は、受渡台３４、バッファカセット１９および基板搬送機構１１における一対のスライダ３５、３６の各々と対向する位置に移動し、その位置において基板Ｗを受け渡しすることができる。
【００５０】
次に、上述した基板処理装置による基板Ｗの処理動作について説明する。
【００５１】
前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送された基板搬送用カセット１０は、洗浄装置１の搬入搬出テーブル５に載置される。この基板搬送用カセット１０内には、多数の基板Ｗが収納されている。
【００５２】
この状態において、基板搬送機構４の搬送アーム３３が基板搬送用カセット１０内の基板Ｗを１枚ずつ取り出し、洗浄部９の洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬入する。そして、この基板Ｗは、基板洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８において洗浄処理される。この基板Ｗの洗浄処理時においては、基板Ｗを、基板洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８の両方に順次搬送することにより基板Ｗの両面を洗浄してもよく、また、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８のいずれか一方に搬送することにより、基板Ｗの片面のみを洗浄するようにしてもよい。
【００５３】
なお、成膜処理を行う前の基板Ｗ表面の洗浄処理が不要である場合には、この洗浄工程は省略される。この場合には、上述したように、前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送された基板搬送用カセット１０を、成膜処理装置２の搬入搬出テーブル１２に搬入するようにしてもよい。
【００５４】
洗浄装置１の洗浄部９により洗浄処理された基板Ｗは、基板搬送機構４の搬送アーム３３により、中間受渡部３における受渡台３４上に載置される。そして、この基板Ｗは、中間受渡部３における基板搬送機構３７の搬送アーム３８を介して、図６において一点鎖線で示す位置に移動した成膜処理装置２における基板搬送機構１１のスライダ３５に渡される。
【００５５】
より具体的には、搬送アーム３８をモータ７１の駆動で受渡台３４の下方からその上方に移動させることにより、受渡台３４上に載置されていた基板Ｗを搬送アーム３８により保持する。そして、搬送アーム３８を、ベルト７３の駆動により洗浄装置１方向（図６に示す右方向）に移動させるとともにモータ７１の駆動により下降させた後、再度、成膜処理装置２方向（図６に示す左方向）に移動させることにより、そこに保持した基板Ｗをスライダ３５の上方に移動させる。しかる後、搬送アーム３８を下降させ、そこに保持した基板Ｗをスライダ３５上に載置する。
【００５６】
基板Ｗがスライダ３５上に載置されれば、このスライダ３５は、図１および図６において実線で示す位置まで移動する。そして、スライダ３５上の基板Ｗは、この位置において基板搬送機構１１における搬送アーム３３に受け取られ、成膜処理部１４のロードロック室３０に搬送される。
【００５７】
ロードロック室３０に搬送された基板Ｗに対しては、成膜処理部１４においてＣＶＤ処理等の成膜処理が施される。成膜処理後の基板Ｗは、ロードロック室３０において、再度、基板搬送機構１１の搬送アーム３３に保持される。
【００５８】
成膜処理装置２において成膜処理を施された基板Ｗは、基板搬送機構１１の搬送アーム３３によりスライダ３６上に載置される。基板Ｗがスライダ３６上に載置されれば、このスライダ３６は図６において実線で示す位置から一点鎖線で示す位置まで移動する。そして、スライダ３６上の基板Ｗは、中間受渡部３における基板搬送機構３７の搬送アーム３８により保持された後、受渡台３４上に載置される。
【００５９】
そして、この基板Ｗは、洗浄装置１における基板搬送機構４の搬送アーム３３により、受渡台３４から洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送される。洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送された基板Ｗは、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８において、成膜処理時に生じた汚染を洗浄処理される。この基板Ｗの洗浄処理時においては、基板Ｗを、基板洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８の両方に順次搬送することにより基板Ｗの両面を洗浄してもよく、また、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８のいずれか一方に搬送することにより、基板Ｗの片面のみを洗浄するようにしてもよい。
【００６０】
このとき、この基板処理装置においては、成膜処理装置２により成膜処理を終了した基板Ｗをすぐに洗浄処理ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送して洗浄処理することから、基板Ｗが成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間はほぼ一定となる。このため、基板Ｗを均一に処理することが可能となる。同様に、成膜処理の終了した基板Ｗをすぐに洗浄処理ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送して洗浄処理することから、成膜処理時に基板Ｗに付着した汚れを容易に除去することができる。また、中間受渡部３を介して成膜処理装置２と洗浄装置１との間で直接基板Ｗを受け渡しすることから、成膜処理装置２から洗浄装置１へ搬送される間に基板Ｗが汚染されることを防止することができる。
【００６１】
洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８により洗浄処理された基板Ｗは、基板搬送機構４の搬送アーム３３により、搬入搬出テーブル５上の基板搬送用カセット１０に収納される。
【００６２】
上述した実施形態においては、洗浄装置１と成膜処理装置２とを互いに対応させて配置しているため、基板Ｗの洗浄および成膜処理工程を整流化することができる。すなわち、複数の成膜処理装置２に対して単一の洗浄装置１を配設した場合、洗浄装置１に障害が発生すれば、大量のロットが処理待ち状態となるが、この実施形態のように、洗浄装置１と成膜処理装置２とを互いに対応させて配置した場合には、このような問題点は発生しない。
【００６３】
なお、この実施形態に係る基板処理装置１においては、成膜処理装置２と洗浄装置１とを１対１で配置しているが、洗浄装置１を２台以上配置してもよい。要するに、１台の成膜処理装置２に対して少なくとも１台の洗浄装置１を配置すればよい。
【００６４】
次に、この発明の他の実施の形態について説明する。図７は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の平面図である。この第２実施形態に係る基板処理装置は、請求項３に記載の発明に対応している。なお、図１乃至図６に示す第１実施形態と同一の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００６５】
この第２実施形態に係る基板処理装置は、基板Ｗに対してＣＶＤ処理等の成膜処理を行う成膜処理装置２と、成膜処理装置２により成膜処理された基板Ｗを洗浄処理する洗浄装置１とから構成される。すなわち、この第２実施形態に係る基板処理装置は、第１実施形態に係る基板処理装置に対し、中間受渡部３を省略すると共に、成膜処理部１４と洗浄部９との間で基板Ｗを搬送する基板搬送機構１５を配設している。
【００６６】
上記洗浄装置１は、搬入搬出テーブル１７および基板搬送機構１６からなるインデクサ部１８と、上記第１実施形態と同一の構造を有する洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８からなる洗浄部９とから構成される。
【００６７】
搬入搬出テーブル１７は、複数の基板搬送用カセット１０を載置可能に構成されている。多数の基板Ｗを収納した基板搬送用カセット１０は、前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送され、この搬入搬出テーブル１７に載置される。また、成膜処理装置２で成膜処理され、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８で洗浄処理された基板Ｗは、この搬入搬出テーブル１７に載置された基板搬送用カセット１０に収納される。
【００６８】
インデクサ部１８における基板搬送機構１６は、上記搬入搬出テーブル１７と基板搬送機構１５との間で基板Ｗを搬送するためのものである。この基板搬送機構１６は、搬入搬出テーブル１７に沿って往復移動可能な基台８１と、この基台８１上に配設された、図６に示す基板搬送機構３７と同様の構成により上下移動および往復移動可能な搬送アーム８２とを備える。
【００６９】
一方、インデクサ部１８と成膜処理装置２との間に配設された基板搬送機構１５は、図７における左右方向に往復移動可能な基台３１と、基台３１上を回転および昇降可能な支持台３２と、支持台３２に対して前後方向に移動可能な上下一対の搬送アーム（図７においては上方のもののみを図示）３３とを備える。このため、この基板搬送機構１５における基台３１は、インデクサ部１８における基板搬送機構１６と、洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８と、成膜処理装置２における成膜処理部１４のロードロック室３０の各々と対向する位置に移動し、その位置において上下一対の搬送アーム３３により基板Ｗを受け渡しすることができる。
【００７０】
次に、この基板処理装置による洗浄動作について説明する。
【００７１】
前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送された基板搬送用カセット１０は、洗浄装置１の搬入搬出テーブル１７に載置される。この基板搬送用カセット１０内には、多数の基板Ｗが収納されている。
【００７２】
この状態において、基板搬送機構１６の搬送アーム８２が基板搬送用カセット１０内の基板Ｗを１枚ずつ取り出す。この基板Ｗは、一旦、基板搬送機構１６の基台８１に立設された支持ピン上に載置された後、この支持ピン上から基板搬送機構１５の搬送アーム３３により受け取られる。そして、基板搬送機構１５の搬送アーム３３は、この基板Ｗを洗浄部９の洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬入する。
【００７３】
洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送された基板Ｗは、基板洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８において洗浄処理される。この基板Ｗの洗浄処理時においては、基板Ｗを、基板洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８の両方に順次搬送することにより基板Ｗの両面を洗浄してもよく、また、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８のいずれか一方に搬送することにより、基板Ｗの片面のみを洗浄するようにしてもよい。
【００７４】
なお、成膜処理を行う前の基板Ｗの洗浄処理が不要である場合には、この洗浄工程は省略される。
【００７５】
洗浄装置１の洗浄部９により洗浄処理された基板Ｗは、基板搬送機構１５の搬送アーム３３により、成膜処理装置２における成膜処理部１４のロードロック室３０に搬送される。ロードロック室３０に搬送された基板Ｗに対しては、成膜処理部１４においてＣＶＤ処理等の成膜処理が施される。成膜処理後の基板Ｗは、ロードロック室３０において、再度、基板搬送機構１５の搬送アーム３３に保持れる。
【００７６】
そして、この基板Ｗは、洗浄装置１における基板搬送機構１５の搬送アーム３３により、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送される。洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送された基板Ｗは、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８において、成膜処理時に生じた汚染を洗浄処理される。この基板Ｗの洗浄処理時においては、基板Ｗを、基板洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８の両方に順次搬送することにより基板Ｗの両面を洗浄してもよく、また、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８のいずれか一方に搬送することにより、基板Ｗの片面のみを洗浄するようにしてもよい。
【００７７】
このとき、この基板処理装置においては、成膜処理装置２により成膜処理を終了した基板Ｗをすぐに洗浄処理ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送して洗浄処理することから、基板Ｗが成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間はほぼ一定となる。このため、基板Ｗを均一に処理することが可能となる。同様に、成膜処理の終了した基板Ｗをすぐに洗浄処理ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送して洗浄処理することから、成膜処理時に基板Ｗに付着した汚れを容易に除去することができる。また、成膜処理装置２と洗浄装置１との間で直接基板Ｗを受け渡しすることから、成膜処理装置２から洗浄装置１へ搬送される間に基板Ｗが汚染されることを防止することができる。
【００７８】
洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８により洗浄処理された基板Ｗは、基板搬送機構１５の搬送アーム３３により、インデクサ部１８における基板搬送機構１６の搬送アーム８２に渡された後、搬入搬出テーブル１７上の基板搬送用カセット１０に収納される。
【００７９】
上述した実施形態においても、第１実施形態の場合と同様、洗浄装置１と成膜処理装置２とを互いに対応させて配置しているため、基板Ｗの洗浄および成膜処理工程を整流化することができる。
【００８０】
なお、上述した第１、第２の実施形態においては、いずれも、洗浄部９における洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８にブラシ機構２２を用いたものを例示したが、これに限られるものでなく、例えば洗浄機構として、高圧の洗浄液を基板Ｗに吐出して洗浄処理する機構や、超音波を発振させた洗浄液を基板Ｗに吐出して洗浄処理する機構を用いることもできる。
【００８１】
【発明の効果】
請求項１乃至請求項１０に記載の発明によれば、基板を成膜処理する成膜処理装置に対し、当該成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄装置を少なくとも一つ配置していることから、基板の洗浄および成膜処理工程を整流化することができる。このため、成膜処理の終了した基板をすぐに洗浄処理することができ、成膜処理時に基板に付着した汚れを容易に除去することができる。また、請求項１乃至請求項１０に記載の発明によれば、ロードロック室を有する成膜処理部とその外部との間で真空状態を維持したままで、基板の受け渡しをすることができる。
【００８２】
請求項１乃至請求項４に記載の発明によれば、基板を成膜処理する成膜処理部と、成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄部と、成膜処理部から洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、成膜処理部から中間受渡部へ基板を搬送する基板搬送機構と、中間受渡部から洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構とを備えたことから、基板の洗浄および成膜処理工程を整流化することができる。このため、成膜処理の終了した基板をすぐに洗浄処理することができ、成膜処理時に基板に付着した汚れを容易に除去することができる。また、基板Ｗが成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間はほぼ一定となるため、基板を均一に処理することが可能となる。さらに、中間受渡部を介して成膜処理装置と洗浄装置との間で直接基板を受け渡しすることから、成膜処理後の基板を清浄な状態で洗浄装置に搬送することができる。
【００８３】
請求項５および請求項６に記載の発明によれば、基板を成膜処理する成膜処理部と、成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄部と、成膜処理部から洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構とを備えたことから、基板の洗浄および成膜処理工程を整流化することができる。このため、成膜処理の終了した基板をすぐに洗浄処理することができ、成膜処理時に基板に付着した汚れを容易に除去することができる。また、基板Ｗが成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間はほぼ一定となるため、基板を均一に処理することが可能となる。さらに、基板搬送機構を介して成膜処理装置と洗浄装置との間で直接基板を受け渡しすることから、成膜処理後の基板を清浄な状態で洗浄装置に搬送することができる。
【００８４】
請求項７乃至請求項１０に記載の発明によれば、成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄部と、成膜処理装置から洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、中間受渡部から洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構とを備えたことから、基板の洗浄および成膜処理工程を整流化することができる。このため、成膜処理の終了した基板をすぐに洗浄処理することができ、成膜処理時に基板に付着した汚れを容易に除去することができる。また、基板Ｗが成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間はほぼ一定となるため、基板を均一に処理することが可能となる。さらに、中間受渡部を介して成膜処理装置と洗浄装置との間で直接基板を受け渡しすることから、成膜処理後の基板を清浄な状態で洗浄装置に搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】 洗浄ユニット６の要部を示す正面図である。
【図３】 反転洗浄ユニット８の要部を示す平面図である。
【図４】 反転洗浄ユニット８の要部を示す正面図である。
【図５】 反転機構４２の要部を示す側面図である。
【図６】 中間受渡部３の要部を示す側断面図である。
【図７】 この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の平面図である。
【符号の説明】
１ 洗浄装置
２ 成膜処理装置
３ 中間受渡部
４ 基板搬送機構
５ 搬入搬出テーブル
６ 洗浄ユニット
７ インデクサ部
８ 反転洗浄ユニット
９ 洗浄部
１０ 基板搬送用カセット
１１ 基板搬送機構
１２ 搬入搬出テーブル
１３ インデクサ部
１４ 成膜処理部
１５ 基板搬送機構
１６ 基板搬送機構
１７ 搬入搬出テーブル
１８ インデクサ部
１９ バッファカセット
２１ スピンチャック
２２ ブラシ機構
２９ 洗浄ブラシ
３０ ロードロック室
３３ 搬送アーム
３４ 受渡台
３５ スライダ
３６ スライダ
３７ 基板搬送機構
３８ 搬送アーム
４１ 洗浄機構
４２ 反転機構
８２ 搬送アーム
Ｗ 基板
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板あるいは、半導体製造装置用マスク基板等の基板に対し、成膜処理または洗浄処理を行う基板処理装置および基板洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）やＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）もしくはスパッタリング等の成膜処理を行う成膜処理装置においては、特にその搬送工程等において基板が汚染されやすい。このため、成膜処理装置により成膜処理を行った基板は、フォトリソ工程を実行するに先立って、予め洗浄処理する必要がある。
【０００３】
従来、このような基板の洗浄処理を行うためには、成膜処理装置とは別に洗浄装置を配設し、この洗浄装置により成膜処理後の基板を洗浄処理するようにしている。
【０００４】
より具体的には、成膜処理装置から排出される基板を、成膜処理装置のインデクサ部に配設された基板搬送用カセットに順次収納する。そして、基板搬送用カセットが基板で一杯になれば、この基板搬送用カセットをマニュアルで、あるいは、カセット搬送装置により、洗浄装置のインデクサー部に搬送する。しかる後、基板搬送用カセット内の基板を順次取り出して、洗浄装置に搬入することにより、基板を洗浄処理するようにしている。
【０００５】
このような洗浄装置は、一般的に成膜処理装置よりその処理能力が高いことから、複数の成膜処理装置やその他の処理装置に対して単一の洗浄装置が配設されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように、複数の成膜処理装置やその他の処理装置に対して単一の洗浄装置を配設した場合には、洗浄装置において複数の基板搬送用カセットに収納された多量の基板が集中することにより、成膜処理後の基板が洗浄処理されるまでに長時間を要する場合がある。
【０００７】
また、従来の構成によれば、上記のように多量の基板が集中しない場合においても、成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間が各基板毎に異なることになる。すなわち、成膜処理装置のインデクサ部において、成膜処理を終了して最初に基板搬送用カセットに収納される基板と、最後に基板搬送用カセットに収納される基板とでは、成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間が大きく異なる。また、洗浄装置のインデクサ部において、最初に基板搬送用カセットから取り出されて洗浄処理される基板と、最後に基板搬送用カセットから取り出されて洗浄処理される基板とでは、成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間が大きく異なる。さらに、複数個の基板搬送用カセットをまとめて成膜処理装置から洗浄装置に搬送するようにした場合においては、上記時間差はより顕著になる。
【０００８】
上述したように、成膜処理後の基板が洗浄処理されるまでに長時間を要した場合においては、基板に付着した汚れが落ちにくくなり、洗浄装置による洗浄効果が低下するという問題が生ずる。また、成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間が各基板毎に異なることとなった場合には、基板を均一に処理することができないという問題が生ずる。このような問題は、特に近年のパターン微細化に伴って生じてきた問題である。
【０００９】
この発明は、成膜処理終了後の基板を迅速に洗浄処理することにより、基板を良好に処理することのできる基板処理装置および基板洗浄装置を提供することを第１の目的とする。
【００１０】
また、成膜処理後の基板を収納した基板搬送用カセットを、マニュアルやカセット搬送装置により成膜処理装置のインデクサ部から洗浄装置のインデクサ部に搬送する場合には、その搬送経路全体を十分清浄に保っておかないと、成膜後の基板が汚染されることになる。
【００１１】
この発明は、成膜処理の終了した基板を清浄な状態で成膜処理装置から洗浄装置に搬送することができる基板処理装置および基板洗浄装置を提供することを第２の目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理部と、前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄ブラシを当接させて洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理部から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、前記成膜処理部から前記中間受渡部へ基板を搬送する基板搬送機構と、前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記中間受渡部は、前記成膜処理部から搬送された基板を一旦収納するためのバッファカセットを含むことを特徴とする。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理部と、前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理部から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、前記成膜処理部から前記中間受渡部へ基板を搬送する基板搬送機構と、前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理部と、前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理部から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、前記成膜処理部から前記中間受渡部へ基板を搬送する基板搬送機構と、前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記中間受渡部は、前記成膜処理部から搬送された基板を一旦収納するためのバッファカセットを含み、前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項２または請求項３に記載の基板処理装置において、前記反転洗浄ユニットは、洗浄機構と反転機構とから構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板の端縁と当接して基板を保持するための複数の基板保持ピンを有する。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理部と、前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットにおける洗浄機構は、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の基板処理装置において、前記反転洗浄ユニットは、洗浄機構と反転機構とから構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板の端縁と当接して基板を保持するための複数の基板保持ピンを有する。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理装置と接続され、前記成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄ブラシを当接させて洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理装置から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記中間受渡部は、前記成膜処理装置から搬送された基板を一旦収納するためのバッファカセットを含むことを特徴とする。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理装置と接続され、前記成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理装置から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットにおける洗浄機構は、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする。
【００２０】
請求項９に記載の発明は、真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理装置と接続され、前記成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理装置から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、を備え、前記中間受渡部は、前記成膜処理装置から搬送された基板を一旦収納するためのバッファカセットを含み、前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットにおける洗浄機構は、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする。
【００２１】
請求項１０に記載の発明は、請求項８または請求項９に記載の基板洗浄装置において、前記反転洗浄ユニットは、洗浄機構と反転機構とから構成され、前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板の端縁と当接して基板を保持するための複数の基板保持ピンを有する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の平面図である。
【００２３】
この基板処理装置は、基板Ｗに対してＣＶＤ処理等の成膜処理を行う成膜処理装置２と、成膜処理装置２により成膜処理された基板Ｗを洗浄処理する洗浄装置１と、成膜処理装置２と洗浄装置１との間で基板Ｗを受け渡しするための中間受渡部３とを備える。以下、洗浄装置１、成膜処理装置２および中間受渡部３の各々の構成について説明する。
【００２４】
先ず、上記洗浄装置１の構成について説明する。この洗浄装置１は、搬入搬出テーブル５および基板搬送機構４からなるインデクサ部７と、洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８からなる洗浄部９とから構成される。
【００２５】
搬入搬出テーブル５は、複数の基板搬送用カセット１０を載置可能に構成されている。基板Ｗを成膜処理する前にこの基板Ｗを洗浄処理する場合においては、多数の基板Ｗを収納した基板搬送用カセット１０は、前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送され、この搬入搬出テーブル５に載置される。また、成膜処理装置２で成膜処理され、洗浄装置１で洗浄処理された基板Ｗは、この搬入搬出テーブル５に載置された基板搬送用カセット１０に収納される。
【００２６】
基板搬送機構４は、上記搬入搬出テーブル５と洗浄部９と中間受渡部３との間で基板Ｗを搬送するためのものである。この基板搬送機構４は、搬入搬出テーブル５に沿って往復移動可能な基台３１と、基台３１上を回転および昇降可能な支持台３２と、支持台３２に対して前後方向に移動可能な上下一対の搬送アーム（図１においては上方のもののみを図示）３３とを備える。このため、この基板搬送機構４における基台３１は、搬入搬出テーブル５上に載置された各基板搬送用カセット１０と、洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８と、中間受渡部３における受渡台３４（図６参照）の各々と対向する位置に移動し、その位置において上下一対の搬送アーム３３により基板Ｗを受け渡しすることができる。
【００２７】
より詳細には、上下一対の搬送アーム３３のうちの一方の搬送アーム３３により基板搬送用カセット１０、洗浄ユニット６、反転洗浄ユニット８または受渡台３４に載置された基板Ｗを受け取るとともに、他方の搬送アーム３３に保持した基板Ｗを基板搬送用カセット１０、洗浄ユニット６、反転洗浄ユニット８または受渡台３４に載置することにより、基板Ｗの受け渡しを実行する。
【００２８】
洗浄ユニット６は、基板Ｗの表面を洗浄処理するためのものである。図２は、この洗浄ユニット６の要部を示す正面図である。この洗浄ユニット６は、基板Ｗを保持して回転するスピンチャック２１と、スピンチャック２１に保持されて回転する基板Ｗの表面を洗浄処理するブラシ機構２２とを備える。
【００２９】
前記スピンチャック２１は、モータ２４の回転軸２５と接続された支持台２６を有する。この支持台２６上には、基板Ｗの端縁部のみと当接する複数の基板保持ピン２７が配設されている。このスピンチャック２１の周囲には、基板Ｗの回転に伴う遠心力により基板Ｗから飛散する洗浄液の外部への飛散を防止する内カップ２３が配設されている。この内カップ２３は、図示しない昇降手段により、上下方向に移動可能な構成となっている。
【００３０】
前記ブラシ機構２２は、内カップ２３の外側に配設された支軸を中心に、図２において実線で示す待機位置と二点鎖線で示す洗浄位置の間を揺動可能なアーム２８を有する。また、アーム２８の先端部には、洗浄ブラシ２９が下向きの状態で設けられている。この洗浄ブラシ２９は鉛直方向を向く軸芯回りに回転する。なお、アーム２８は、図示しない昇降手段により、洗浄ブラシ２９の下端部がスピンチャック２１に保持された基板Ｗと当接する位置と、そこから離隔する位置の間を上下移動可能に構成されている。
【００３１】
この洗浄ユニット６により基板Ｗを洗浄処理する際には、基板Ｗをスピンチャック２１に保持した状態で回転させる。また、図示しないノズルより基板Ｗの表面に純水等の洗浄液を供給する。そして、アーム２８を洗浄位置まで移動させた後下降させ、洗浄ブラシ２９をスピンチャック２１に保持されて回転する基板Ｗに当接させるとともに、この洗浄ブラシ２９自身を回転させる。そして、洗浄ブラシ２９を基板Ｗの端縁まで移動させることにより、スピンチャック２１に保持された基板Ｗの表面が洗浄処理される。なお、基板Ｗの洗浄処理が終了すれば、図示しないノズルから基板Ｗに窒素ガスを吹き付けるとともに、基板Ｗを高速回転させることにより基板Ｗを乾燥する。
【００３２】
反転洗浄ユニット８は、そこに搬入された基板Ｗを水平軸の回りに反転させてその裏面を洗浄処理するためのものである。図３はこの反転洗浄ユニット８の平面図であり、図４はその正面図、また、図５は反転機構４２の要部を示す側面図である。この基板反転洗浄ユニット８は、洗浄機構４１と反転機構４２から構成される。
【００３３】
洗浄機構４１は、図２に示す洗浄ユニット６と同様の構成を有する。すなわち、この洗浄機構４１は、基板Ｗを保持して回転するスピンチャック２１と、スピンチャック２１に保持されて回転する基板Ｗをその上方から洗浄処理するブラシ機構２２とを備える。なお、図３および図４においては、図２に示す洗浄ユニット６と同一の部材については同一の符号を付している。
【００３４】
前記スピンチャック２１は、モータ２４の回転軸２５と接続された支持台２６を有する。この支持台２６上には、基板Ｗの端縁部のみと当接する複数の基板保持ピン２７が配設されている。このスピンチャック２１の周囲には、基板Ｗの回転に伴う遠心力により基板Ｗから飛散する洗浄液の外部への飛散を防止する内カップ２３が配設されている。この内カップ２３は、図示しない昇降手段により、上下方向に移動可能な構成となっている。
【００３５】
前記ブラシ機構２２は、内カップ２３の外側に配設された支軸を中心に、図４において実線で示す待機位置と二点鎖線で示す洗浄位置の間を揺動可能なアーム２８を有する。また、アーム２８の先端部には、洗浄ブラシ２９が下向きの状態で設けられている。この洗浄ブラシ２９は鉛直方向を向く軸芯回りに回転する。なお、アーム２８は、図示しない昇降手段により、洗浄ブラシ２９の下端部がスピンチャック２１に保持された基板Ｗと当接する位置と、そこから離隔する位置の間を上下移動可能に構成されている。
【００３６】
上記反転機構４２は、基板Ｗの端縁を保持するための略円弧状の一対のチャック５１を有する。一対のチャック５１の基部は各々一対の支持体５３に支持されており、各チャック５１はそれぞれ若干異なる高さ位置に配置されている。このチャック５１には、基板Ｗの端縁部のみと当接するフッ素樹脂製の支持部材５２が、各々２個配設されている。また、一対の支持体５３は、回転板５４に取り付けられたガイド部材５５に沿って水平方向に移動可能に構成されている。そして、これらの支持体５３は、図示しないバネにより、互いに近接する方向に付勢されている。
【００３７】
図５に示すように、回転板５４は互いに対称に配置された一対のリンク機構５０を有する。このリンク機構５０は、図３に示すように、回転板５４と連結する軸を中心に回動する第１のリンク５６と、一端が第１のリンク５６と連結し他端が一方の支持体５３に連結する第２のリンク５７と、一端が第１のリンク５６と連結し他端が他方の支持体５３に連結する第３のリンク５８とを備える。そして、エアシリンダ５９のシリンダロッドが第１リンク５６と第３リンク５８との連結部分を押圧することにより、各リンク５６、５７、５８が屈曲した状態から伸長した状態に移行することにより、一対のチャック５１は互いに離隔する方向に移動する。また、エアシリンダ５９のシリンダロッドが縮めば、図示しないバネの作用により、一対のチャック５１は互いに近接する方向に移動する。
【００３８】
一対のチャック５１を支持する支持体５３に連結する回転板５４は、モータ６ １の回転軸に固定されている。このため、モータ６１の回転軸を１８０°回転させることにより、一対のチャック５１をそこに保持した基板Ｗとともに１８０°回転させることができる。また、一対のチャック５１は、図４に示す昇降用エアシリンダ６２の駆動により上下移動する。
【００３９】
この反転洗浄ユニット８により基板Ｗの裏面を洗浄処理する際には、基板搬送機構４の搬送アーム３３によりその表面を上方に向けて搬送された基板Ｗをスピンチャック２１に一旦保持する。そして、反転機構４２における一対のチャック５１を下降させ、このチャック５１により、基板Ｗを挟持した後、チャック５１を上昇させる。チャック５１が所定の高さまで上昇すれば、モータ６１の駆動により回転板５４をチャック５１とともに１８０°回転させる。これにより、チャック５１に保持された基板Ｗは表裏反転される。続いて、チャック５１を下降させて基板Ｗをスピンチャック２１に保持させた後、チャック５１を上方に退避させる。
【００４０】
そして、アーム２８を洗浄位置まで移動させた後下降させ、洗浄ブラシ２９をスピンチャック２１に保持されて回転する基板Ｗに当接させるとともに、この洗浄ブラシ２９自身を回転させる。そして、洗浄ブラシ２９を基板Ｗの端縁まで移動させることにより、スピンチャック２１に保持された基板Ｗの裏面が洗浄処理される。基板Ｗの洗浄処理が終了すれば、一対のノズル４４から基板Ｗに窒素ガスを吹き付けるとともに、基板Ｗを高速回転させることにより基板Ｗを乾燥する。その裏面を洗浄処理された基板Ｗは、反転機構４２により再度反転され、その表面を上方に向けた状態で基板搬送機構４の搬送アーム３３に受け取られる。
【００４１】
次に、上記成膜処理装置２の構成について説明する。この成膜処理装置２は、搬入搬出テーブル１２および基板搬送機構１１からなるインデクサ部１３と、ロードロック室３０を有する成膜処理部１４とから構成される。
【００４２】
搬入搬出テーブル１２は、上述した洗浄装置１の搬入搬出テーブル５と同様、複数の基板搬送用カセット１０を載置可能に構成されている。基板Ｗに対して最初に成膜処理を行う場合においては、多数の基板Ｗを収納した基板搬送用カセット１０は、前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送され、この搬入搬出テーブル１１に載置される。また、成膜処理装置２で成膜処理された後、洗浄装置１で洗浄処理された基板Ｗは、この搬入搬出テーブル１２に載置された基板搬送用カセット１０に収納される。
【００４３】
なお、常に上述した洗浄装置１の搬入搬出テーブル５を使用することにより、この搬入搬出テーブル１２を省略するようにしてもよく、同様に、常にこの搬入搬出テーブル１２を使用することにより、上述した洗浄装置１の搬入搬出テーブル５を省略するようにしてもよい。
【００４４】
基板搬送機構１１は、上記搬入搬出テーブル１２と成膜処理部１４と中間受渡部３との間で基板Ｗを搬送するためのものである。この基板搬送機構１１における基台３１は、洗浄装置１の基板搬送機構４と同様、搬入搬出テーブル１２に沿って往復移動可能な基台３１と、基台３１上を回転および昇降可能な支持台３２と、支持台３２に対して前後方向に移動可能な上下一対の搬送アーム（図１においては上方のもののみを図示）３３とを備える。このため、この基板搬送機構１１は、搬入搬出テーブル１２上に載置された各基板搬送用カセット１０と、成膜処理部１４のロードロック室３０と、中間受渡部３に基板Ｗを搬送するための後述する上下一対のスライダ３５、３６との各々と対向する位置に移動し、その位置において上下一対の搬送アーム３３により基板Ｗを受け渡しすることができる。
【００４５】
成膜処理部１４は、基板Ｗに対してＣＶＤ処理等の成膜処理を行うものである。この成膜処理時においては、成膜処理部１４内部は真空状態に維持される。このため、この成膜処理部１４は、その真空状態を維持したままで外部との基板Ｗの受け渡しを可能とするためのロードロック室３０を有している。
【００４６】
次に、上記中間受渡部３の構成について説明する。図６は中間受渡部３の要部を示す側断面図である。この中間受渡部３は、前述した受渡台３４と、一対のバッファカセット１９と、基板搬送機構３７とから構成される。
【００４７】
受渡台３４は、中間受渡部３本体に固定されており、その上面には基板Ｗの下面と当接して基板Ｗを支持するための３本の支持ピンが立設されている。この受渡台３４は、後述する基板搬送機構３７の搬送アーム３８と、洗浄装置１における基板搬送機構４の搬送アーム３３との間で基板を受け渡しする際に使用される。
【００４８】
一対のバッファカセット１９は、洗浄装置１と成膜処理装置２との間で処理速度に差を生じた場合に、基板Ｗを一旦収納することにより、この処理速度の差を解消するためのものである。例えば、成膜処理装置２による成膜処理中に、洗浄装置１により洗浄処理を終了した基板Ｗが中間受渡部３に搬送された場合、この基板Ｗを一旦バッファカセット１９に収納することにより、洗浄装置１における基板搬送機構４は、次の基板Ｗを中間受渡部３における受渡台３４にさらに搬入することが可能となり、さらに次の基板Ｗの洗浄処理を行うためこの基板Ｗを搬送することができる。このため、基板Ｗの処理を中断することなく効率的に実行することが可能となる。
【００４９】
基板搬送機構３７は、受渡台３４、バッファカセット１９および基板搬送機構１１における一対のスライダ３５、３６との間で基板Ｗを受け渡しするためのものである。この基板搬送機構３７における搬送アーム３８は、モータ７１と連結するボールネジ７２および図示しないガイド部材と連結されており、モータ７１の駆動により昇降するように構成されている。また、搬送アーム３８は、図示しないモータの駆動により回動する無端ベルト７３とも連結されており、水平方向（図６において矢印で示す左右方向）にも移動可能に構成されている。このため、この基板搬送機構３７における搬送アーム３８は、受渡台３４、バッファカセット１９および基板搬送機構１１における一対のスライダ３５、３６の各々と対向する位置に移動し、その位置において基板Ｗを受け渡しすることができる。
【００５０】
次に、上述した基板処理装置による基板Ｗの処理動作について説明する。
【００５１】
前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送された基板搬送用カセット１０は、洗浄装置１の搬入搬出テーブル５に載置される。この基板搬送用カセット１０内には、多数の基板Ｗが収納されている。
【００５２】
この状態において、基板搬送機構４の搬送アーム３３が基板搬送用カセット１０内の基板Ｗを１枚ずつ取り出し、洗浄部９の洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬入する。そして、この基板Ｗは、基板洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８において洗浄処理される。この基板Ｗの洗浄処理時においては、基板Ｗを、基板洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８の両方に順次搬送することにより基板Ｗの両面を洗浄してもよく、また、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８のいずれか一方に搬送することにより、基板Ｗの片面のみを洗浄するようにしてもよい。
【００５３】
なお、成膜処理を行う前の基板Ｗ表面の洗浄処理が不要である場合には、この洗浄工程は省略される。この場合には、上述したように、前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送された基板搬送用カセット１０を、成膜処理装置２の搬入搬出テーブル１２に搬入するようにしてもよい。
【００５４】
洗浄装置１の洗浄部９により洗浄処理された基板Ｗは、基板搬送機構４の搬送アーム３３により、中間受渡部３における受渡台３４上に載置される。そして、この基板Ｗは、中間受渡部３における基板搬送機構３７の搬送アーム３８を介して、図６において一点鎖線で示す位置に移動した成膜処理装置２における基板搬送機構１１のスライダ３５に渡される。
【００５５】
より具体的には、搬送アーム３８をモータ７１の駆動で受渡台３４の下方からその上方に移動させることにより、受渡台３４上に載置されていた基板Ｗを搬送アーム３８により保持する。そして、搬送アーム３８を、ベルト７３の駆動により洗浄装置１方向（図６に示す右方向）に移動させるとともにモータ７１の駆動により下降させた後、再度、成膜処理装置２方向（図６に示す左方向）に移動させることにより、そこに保持した基板Ｗをスライダ３５の上方に移動させる。しかる後、搬送アーム３８を下降させ、そこに保持した基板Ｗをスライダ３５上に載置する。
【００５６】
基板Ｗがスライダ３５上に載置されれば、このスライダ３５は、図１および図６において実線で示す位置まで移動する。そして、スライダ３５上の基板Ｗは、この位置において基板搬送機構１１における搬送アーム３３に受け取られ、成膜処理部１４のロードロック室３０に搬送される。
【００５７】
ロードロック室３０に搬送された基板Ｗに対しては、成膜処理部１４においてＣＶＤ処理等の成膜処理が施される。成膜処理後の基板Ｗは、ロードロック室３０において、再度、基板搬送機構１１の搬送アーム３３に保持される。
【００５８】
成膜処理装置２において成膜処理を施された基板Ｗは、基板搬送機構１１の搬送アーム３３によりスライダ３６上に載置される。基板Ｗがスライダ３６上に載置されれば、このスライダ３６は図６において実線で示す位置から一点鎖線で示す位置まで移動する。そして、スライダ３６上の基板Ｗは、中間受渡部３における基板搬送機構３７の搬送アーム３８により保持された後、受渡台３４上に載置される。
【００５９】
そして、この基板Ｗは、洗浄装置１における基板搬送機構４の搬送アーム３３により、受渡台３４から洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送される。洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送された基板Ｗは、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８において、成膜処理時に生じた汚染を洗浄処理される。この基板Ｗの洗浄処理時においては、基板Ｗを、基板洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８の両方に順次搬送することにより基板Ｗの両面を洗浄してもよく、また、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８のいずれか一方に搬送することにより、基板Ｗの片面のみを洗浄するようにしてもよい。
【００６０】
このとき、この基板処理装置においては、成膜処理装置２により成膜処理を終了した基板Ｗをすぐに洗浄処理ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送して洗浄処理することから、基板Ｗが成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間はほぼ一定となる。このため、基板Ｗを均一に処理することが可能となる。同様に、成膜処理の終了した基板Ｗをすぐに洗浄処理ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送して洗浄処理することから、成膜処理時に基板Ｗに付着した汚れを容易に除去することができる。また、中間受渡部３を介して成膜処理装置２と洗浄装置１との間で直接基板Ｗを受け渡しすることから、成膜処理装置２から洗浄装置１へ搬送される間に基板Ｗが汚染されることを防止することができる。
【００６１】
洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８により洗浄処理された基板Ｗは、基板搬送機構４の搬送アーム３３により、搬入搬出テーブル５上の基板搬送用カセット１０に収納される。
【００６２】
上述した実施形態においては、洗浄装置１と成膜処理装置２とを互いに対応させて配置しているため、基板Ｗの洗浄および成膜処理工程を整流化することができる。すなわち、複数の成膜処理装置２に対して単一の洗浄装置１を配設した場合、洗浄装置１に障害が発生すれば、大量のロットが処理待ち状態となるが、この実施形態のように、洗浄装置１と成膜処理装置２とを互いに対応させて配置した場合には、このような問題点は発生しない。
【００６３】
なお、この実施形態に係る基板処理装置１においては、成膜処理装置２と洗浄装置１とを１対１で配置しているが、洗浄装置１を２台以上配置してもよい。要するに、１台の成膜処理装置２に対して少なくとも１台の洗浄装置１を配置すればよい。
【００６４】
次に、この発明の他の実施の形態について説明する。図７は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の平面図である。この第２実施形態に係る基板処理装置は、請求項３に記載の発明に対応している。なお、図１乃至図６に示す第１実施形態と同一の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００６５】
この第２実施形態に係る基板処理装置は、基板Ｗに対してＣＶＤ処理等の成膜処理を行う成膜処理装置２と、成膜処理装置２により成膜処理された基板Ｗを洗浄処理する洗浄装置１とから構成される。すなわち、この第２実施形態に係る基板処理装置は、第１実施形態に係る基板処理装置に対し、中間受渡部３を省略すると共に、成膜処理部１４と洗浄部９との間で基板Ｗを搬送する基板搬送機構１５を配設している。
【００６６】
上記洗浄装置１は、搬入搬出テーブル１７および基板搬送機構１６からなるインデクサ部１８と、上記第１実施形態と同一の構造を有する洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８からなる洗浄部９とから構成される。
【００６７】
搬入搬出テーブル１７は、複数の基板搬送用カセット１０を載置可能に構成されている。多数の基板Ｗを収納した基板搬送用カセット１０は、前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送され、この搬入搬出テーブル１７に載置される。また、成膜処理装置２で成膜処理され、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８で洗浄処理された基板Ｗは、この搬入搬出テーブル１７に載置された基板搬送用カセット１０に収納される。
【００６８】
インデクサ部１８における基板搬送機構１６は、上記搬入搬出テーブル１７と基板搬送機構１５との間で基板Ｗを搬送するためのものである。この基板搬送機構１６は、搬入搬出テーブル１７に沿って往復移動可能な基台８１と、この基台８１上に配設された、図６に示す基板搬送機構３７と同様の構成により上下移動および往復移動可能な搬送アーム８２とを備える。
【００６９】
一方、インデクサ部１８と成膜処理装置２との間に配設された基板搬送機構１５は、図７における左右方向に往復移動可能な基台３１と、基台３１上を回転および昇降可能な支持台３２と、支持台３２に対して前後方向に移動可能な上下一対の搬送アーム（図７においては上方のもののみを図示）３３とを備える。このため、この基板搬送機構１５における基台３１は、インデクサ部１８における基板搬送機構１６と、洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８と、成膜処理装置２における成膜処理部１４のロードロック室３０の各々と対向する位置に移動し、その位置において上下一対の搬送アーム３３により基板Ｗを受け渡しすることができる。
【００７０】
次に、この基板処理装置による洗浄動作について説明する。
【００７１】
前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送された基板搬送用カセット１０は、洗浄装置１の搬入搬出テーブル１７に載置される。この基板搬送用カセット１０内には、多数の基板Ｗが収納されている。
【００７２】
この状態において、基板搬送機構１６の搬送アーム８２が基板搬送用カセット１０内の基板Ｗを１枚ずつ取り出す。この基板Ｗは、一旦、基板搬送機構１６の基台８１に立設された支持ピン上に載置された後、この支持ピン上から基板搬送機構１５の搬送アーム３３により受け取られる。そして、基板搬送機構１５の搬送アーム３３は、この基板Ｗを洗浄部９の洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬入する。
【００７３】
洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送された基板Ｗは、基板洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８において洗浄処理される。この基板Ｗの洗浄処理時においては、基板Ｗを、基板洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８の両方に順次搬送することにより基板Ｗの両面を洗浄してもよく、また、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８のいずれか一方に搬送することにより、基板Ｗの片面のみを洗浄するようにしてもよい。
【００７４】
なお、成膜処理を行う前の基板Ｗの洗浄処理が不要である場合には、この洗浄工程は省略される。
【００７５】
洗浄装置１の洗浄部９により洗浄処理された基板Ｗは、基板搬送機構１５の搬送アーム３３により、成膜処理装置２における成膜処理部１４のロードロック室３０に搬送される。ロードロック室３０に搬送された基板Ｗに対しては、成膜処理部１４においてＣＶＤ処理等の成膜処理が施される。成膜処理後の基板Ｗは、ロードロック室３０において、再度、基板搬送機構１５の搬送アーム３３に保持れる。
【００７６】
そして、この基板Ｗは、洗浄装置１における基板搬送機構１５の搬送アーム３３により、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送される。洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送された基板Ｗは、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８において、成膜処理時に生じた汚染を洗浄処理される。この基板Ｗの洗浄処理時においては、基板Ｗを、基板洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８の両方に順次搬送することにより基板Ｗの両面を洗浄してもよく、また、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８のいずれか一方に搬送することにより、基板Ｗの片面のみを洗浄するようにしてもよい。
【００７７】
このとき、この基板処理装置においては、成膜処理装置２により成膜処理を終了した基板Ｗをすぐに洗浄処理ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送して洗浄処理することから、基板Ｗが成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間はほぼ一定となる。このため、基板Ｗを均一に処理することが可能となる。同様に、成膜処理の終了した基板Ｗをすぐに洗浄処理ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送して洗浄処理することから、成膜処理時に基板Ｗに付着した汚れを容易に除去することができる。また、成膜処理装置２と洗浄装置１との間で直接基板Ｗを受け渡しすることから、成膜処理装置２から洗浄装置１へ搬送される間に基板Ｗが汚染されることを防止することができる。
【００７８】
洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８により洗浄処理された基板Ｗは、基板搬送機構１５の搬送アーム３３により、インデクサ部１８における基板搬送機構１６の搬送アーム８２に渡された後、搬入搬出テーブル１７上の基板搬送用カセット１０に収納される。
【００７９】
上述した実施形態においても、第１実施形態の場合と同様、洗浄装置１と成膜処理装置２とを互いに対応させて配置しているため、基板Ｗの洗浄および成膜処理工程を整流化することができる。
【００８０】
なお、上述した第１、第２の実施形態においては、いずれも、洗浄部９における洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８にブラシ機構２２を用いたものを例示したが、これに限られるものでなく、例えば洗浄機構として、高圧の洗浄液を基板Ｗに吐出して洗浄処理する機構や、超音波を発振させた洗浄液を基板Ｗに吐出して洗浄処理する機構を用いることもできる。
【００８１】
【発明の効果】
請求項１乃至請求項１０に記載の発明によれば、基板を成膜処理する成膜処理装置に対し、当該成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄装置を少なくとも一つ配置していることから、基板の洗浄および成膜処理工程を整流化することができる。このため、成膜処理の終了した基板をすぐに洗浄処理することができ、成膜処理時に基板に付着した汚れを容易に除去することができる。また、請求項１乃至請求項１０に記載の発明によれば、ロードロック室を有する成膜処理部とその外部との間で真空状態を維持したままで、基板の受け渡しをすることができる。
【００８２】
請求項１乃至請求項４に記載の発明によれば、基板を成膜処理する成膜処理部と、成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄部と、成膜処理部から洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、成膜処理部から中間受渡部へ基板を搬送する基板搬送機構と、中間受渡部から洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構とを備えたことから、基板の洗浄および成膜処理工程を整流化することができる。このため、成膜処理の終了した基板をすぐに洗浄処理することができ、成膜処理時に基板に付着した汚れを容易に除去することができる。また、基板Ｗが成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間はほぼ一定となるため、基板を均一に処理することが可能となる。さらに、中間受渡部を介して成膜処理装置と洗浄装置との間で直接基板を受け渡しすることから、成膜処理後の基板を清浄な状態で洗浄装置に搬送することができる。
【００８３】
請求項５および請求項６に記載の発明によれば、基板を成膜処理する成膜処理部と、成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄部と、成膜処理部から洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構とを備えたことから、基板の洗浄および成膜処理工程を整流化することができる。このため、成膜処理の終了した基板をすぐに洗浄処理することができ、成膜処理時に基板に付着した汚れを容易に除去することができる。また、基板Ｗが成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間はほぼ一定となるため、基板を均一に処理することが可能となる。さらに、基板搬送機構を介して成膜処理装置と洗浄装置との間で直接基板を受け渡しすることから、成膜処理後の基板を清浄な状態で洗浄装置に搬送することができる。
【００８４】
請求項７乃至請求項１０に記載の発明によれば、成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄部と、成膜処理装置から洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、中間受渡部から洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構とを備えたことから、基板の洗浄および成膜処理工程を整流化することができる。このため、成膜処理の終了した基板をすぐに洗浄処理することができ、成膜処理時に基板に付着した汚れを容易に除去することができる。また、基板Ｗが成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時間はほぼ一定となるため、基板を均一に処理することが可能となる。さらに、中間受渡部を介して成膜処理装置と洗浄装置との間で直接基板を受け渡しすることから、成膜処理後の基板を清浄な状態で洗浄装置に搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】 洗浄ユニット６の要部を示す正面図である。
【図３】 反転洗浄ユニット８の要部を示す平面図である。
【図４】 反転洗浄ユニット８の要部を示す正面図である。
【図５】 反転機構４２の要部を示す側面図である。
【図６】 中間受渡部３の要部を示す側断面図である。
【図７】 この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の平面図である。
【符号の説明】
１ 洗浄装置
２ 成膜処理装置
３ 中間受渡部
４ 基板搬送機構
５ 搬入搬出テーブル
６ 洗浄ユニット
７ インデクサ部
８ 反転洗浄ユニット
９ 洗浄部
１０ 基板搬送用カセット
１１ 基板搬送機構
１２ 搬入搬出テーブル
１３ インデクサ部
１４ 成膜処理部
１５ 基板搬送機構
１６ 基板搬送機構
１７ 搬入搬出テーブル
１８ インデクサ部
１９ バッファカセット
２１ スピンチャック
２２ ブラシ機構
２９ 洗浄ブラシ
３０ ロードロック室
３３ 搬送アーム
３４ 受渡台
３５ スライダ
３６ スライダ
３７ 基板搬送機構
３８ 搬送アーム
４１ 洗浄機構
４２ 反転機構
８２ 搬送アーム
Ｗ 基板
Claims (10)
- 真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理部と、
前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄ブラシを当接させて洗浄処理する洗浄部と、
前記成膜処理部から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、
前記成膜処理部から前記中間受渡部へ基板を搬送する基板搬送機構と、
前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記中間受渡部は、前記成膜処理部から搬送された基板を一旦収納するためのバッファカセットを含むことを特徴とする基板処理装置。 - 真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理部と、
前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、
前記成膜処理部から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、
前記成膜処理部から前記中間受渡部へ基板を搬送する基板搬送機構と、
前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、
前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする基板処理装置。 - 真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理部と、
前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、
前記成膜処理部から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、
前記成膜処理部から前記中間受渡部へ基板を搬送する基板搬送機構と、
前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記中間受渡部は、前記成膜処理部から搬送された基板を一旦収納するためのバッファカセットを含み、
前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、
前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項２または請求項３に記載の基板処理装置において、
前記反転洗浄ユニットは、洗浄機構と反転機構とから構成され、
前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板の端縁と当接して基板を保持するための複数の基板保持ピンを有する基板処理装置。 - 真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理部と、
前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、
前記成膜処理部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、
前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットにおける洗浄機構は、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項５に記載の基板処理装置において、
前記反転洗浄ユニットは、洗浄機構と反転機構とから構成され、
前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板の端縁と当接して基板を保持するための複数の基板保持ピンを有する基板処理装置。 - 真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理装置と接続され、前記成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄ブラシを当接させて洗浄処理する洗浄部と、
前記成膜処理装置から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、
前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記中間受渡部は、前記成膜処理装置から搬送された基板を一旦収納するためのバッファカセットを含むことを特徴とする基板洗浄装置。 - 真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理装置と接続され、前記成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、
前記成膜処理装置から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、
前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、
前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットにおける洗浄機構は、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする基板洗浄装置。 - 真空状態を維持して外部との間で前記基板の受け渡しをするロードロック室を有し、真空状態で基板を成膜処理する成膜処理装置と接続され、前記成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄液を供給して洗浄処理する洗浄部と、
前記成膜処理装置から前記洗浄部へ基板を受け渡しするための中間受渡部と、
前記中間受渡部から前記洗浄部へ基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記中間受渡部は、前記成膜処理装置から搬送された基板を一旦収納するためのバッファカセットを含み、
前記洗浄部は、基板の表面を洗浄処理するための洗浄ユニットと、その内部に搬入された基板を水平軸の周りに反転させてその裏面を洗浄する反転洗浄ユニットと、から構成され、
前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットにおける洗浄機構は、基板に当接可能な洗浄ブラシを備えることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項８または請求項９に記載の基板洗浄装置において、
前記反転洗浄ユニットは、洗浄機構と反転機構とから構成され、
前記洗浄ユニット、および、前記反転洗浄ユニットは、基板の端縁と当接して基板を保持するための複数の基板保持ピンを有する基板洗浄装置。
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| JP14328097A JP3766177B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 基板処理装置および基板洗浄装置 |
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| JP14328097A JP3766177B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 基板処理装置および基板洗浄装置 |
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-
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