JP2000049215A

JP2000049215A - 処理システム

Info

Publication number: JP2000049215A
Application number: JP22761198A
Authority: JP
Inventors: Katsutoshi Mokuo; 勝利杢尾
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1998-07-28
Filing date: 1998-07-28
Publication date: 2000-02-18

Abstract

(57)【要約】【課題】小型で構成部品が少ない処理システムを提供
する。【解決手段】ウェハＷを保持し回転させるスピンチャ
ック３１と，スピンチャック３１に保持されたウェハＷ
の表面にＨＰＭや純水を供給するノズル４５をそれぞれ
設けた洗浄処理装置９，１０，１１を備えた洗浄処理シ
ステム１において，洗浄処理装置９〜１１の複数のスピ
ンチャック３１をまとめて回転駆動させる共通のモータ
５０を設けた。モータ５０の回転動力を，各ベルト３９
等を介して各洗浄処理装置９〜１１のスピンチャック３
１にそれぞれ伝達する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，基板の表面に処理
液を供給して基板を処理する処理システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば，半導体デバイスの製造工程で
は，基板としての半導体ウェハ（以下，「ウェハ」とい
う。）を所定の薬液や純水等の洗浄液によって洗浄し，
ウェハの表面に付着したパーティクル，有機汚染物，金
属不純物等のコンタミネーションを除去する洗浄処理装
置が使用されている。その中でも，ウェハを洗浄する洗
浄処理システムの一つして，ウェハを一枚ずつ洗浄する
枚葉式の洗浄処理装置を用いた洗浄処理システムが知ら
れている。

【０００３】また，従来の洗浄処理システムにおいて，
ウェハの処理能力を高めるために，複数の洗浄処理装置
を備えたものが知られている。そして，各洗浄処理装置
内において，ウェハをそれぞれ洗浄することにより，洗
浄能力を向上させている。また，各洗浄処理装置で行わ
れる洗浄処理には，薬液によるＳＣ１洗浄（アンモニア
処理），ＳＣ２洗浄（塩酸処理），ＨＦ洗浄（フッ酸処
理）等の各種薬液洗浄と，純水によるリンス洗浄等があ
る。

【０００４】枚様式の洗浄処理装置では，ウェハを洗浄
処理するために，スピンチャックを回転させることが必
要であり，また，洗浄処理装置のカップ内にウェハを出
し入れするためにスピンチャックを昇降自在に構成にす
ることが必要である。そこで，従来の洗浄処理システム
では，複数の洗浄処理毎にスピンチャックを回転させる
回転駆動手段（モータなど）と，スピンチャックを昇降
させる昇降駆動手段（シリンダなど）を設けていた。ま
た，従来の洗浄処理システムは，複数の洗浄処理装置の
それぞれに対応してウェハを出し入れする搬送アームが
設けられていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，複数の
洗浄処理装置のそれぞれに回転駆動手段や昇降駆動手段
を設けていたのでは，各洗浄処理装置と同じ数の回転駆
動手段や昇降駆動手段が必要となる。これにより，各洗
浄処理装置が大型になり設置スペースが多く必要となっ
て，洗浄処理システムが大型化する。また，洗浄処理シ
ステムの構成部品も多くなる。また，複数の洗浄処理の
それぞれに搬送アームを設けたのでは，洗浄処理と同じ
数の搬送アームが必要となる。先と同様に，設置スペー
スが多く必要となり，洗浄処理システムが大型化し，構
成部品も多くなる。

【０００６】本発明はそのような問題点に鑑みてなされ
たものであり，本発明の目的は，小型で構成部品が少な
い処理システムを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，請求項１の発明は，基板を保持し回転させる保持手
段と，該保持手段に保持された基板の表面に処理液を供
給する処理液供給手段を設けた処理装置を複数備えた処
理システムにおいて，前記複数の処理装置に設けられた
保持手段をまとめて回転駆動させる共通の回転駆動手段
を設けたことを特徴とする。

【０００８】請求項１に記載の処理システムによれば，
共通の回転駆動手段によって，複数の処理装置に設けら
れた保持手段をまとめて回転駆動させる。これにより，
従来のように回転駆動手段を複数の処理装置にそれぞれ
対応して設ける必要がなくなり，処理装置の１台当たり
に必要な設置スペースを減らすことができる。従って，
小型で構成部品が少ない処理システムを実現することが
できる。

【０００９】請求項１に記載の処理システムにおいて，
請求項２に記載したように，前記共通の回転駆動手段に
よって回転させられる回転軸と，該回転軸の回転を前記
複数の処理装置に設けられた保持手段に伝達させる伝達
手段を備えることが好ましい。かかる構成によれば，回
転駆動手段からの回転動力は，回転軸，伝達手段を介し
て，複数の保持手段に伝達される。

【００１０】請求項３に記載したように，前記複数の処
理装置に設けられた保持手段を昇降自在に構成にすると
共に，複数の保持手段をまとめて昇降駆動させる共通の
昇降駆動手段を設けることが好ましい。かかる構成によ
れば，共通の昇降駆動手段によって，複数の保持手段を
まとめて昇降させることができる。これにより，従来の
ように昇降駆動手段を複数の処理装置にそれぞれ対応し
て設ける必要がなくなり，請求項１と同様に，小型で構
成部品が少ない処理システムを実現することができる。

【００１１】請求項４に記載したように，前記複数の処
理装置に設けられた処理液供給手段からの処理液の供給
を同時に行うことが好ましい。かかる構成によれば，複
数の処理装置において，基板の処理を同時進行させるこ
とができる。この場合，処理液供給手段から複数の処理
液を供給できるするようにしてもよい。また，請求項５
に記載したように，前記複数の処理装置に設けられた処
理液供給手段からの処理液の供給を個別に制御するよう
にしてもよい。かかる構成によれば，各処理装置毎に，
基板の処理を独自に進行させることができる。

【００１２】請求項６の発明は，基板を処理する処理装
置を複数備えた処理システムにおいて，前記複数の処理
装置に対して基板を出し入れする共通の基板搬入出手段
を設けたことを特徴とする。

【００１３】請求項６に記載の処理システムによれば，
共通の基板搬入出手段によって，複数の処理装置に対し
て基板を出し入れする。これにより，従来のように基板
搬入出手段を複数の処理装置にそれぞれ対応して設ける
必要がなくなり，請求項１と同様に，小型で構成部品が
少ない処理システムを実現することができる。

【００１４】請求項７に記載したように，前記基板搬入
出手段は，前記複数の処理装置に対応して設けられた複
数のアームと，該複数のアームをまとめて移動させる共
通の移動手段を備えていることが好ましい。かかる構成
によれば，基板搬入出手段は，複数の基板を複数の処理
装置に対してそれぞれ同時に搬送し，これら処理装置に
対して基板を同時に出し入れする。

【００１５】請求項８に記載したように，前記複数の処
理装置に設けられた処理液供給手段をまとめて基板の上
方に移動させる共通の駆動手段を設けることが好まし
い。かかる構成によれば，共通の駆動手段によって，複
数の処理液供給手段をまとめて基板の上方に移動させる
ことができる。従って，請求項１と同様に，小型で構成
部品が少ない処理システムを実現することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を，キャリア単位でウェハを入れて，ウェハの洗浄，
乾燥を行い，キャリア単位でウェハを出すように構成さ
れた洗浄処理システムに基づいて説明する。図１は，本
発明の第１の形態にかかる洗浄処理システム１の斜視図
である。

【００１７】この洗浄処理システム１には，ウェハＷを
収納するキャリアＣを載置する載置部２と，ウェハＷに
対して所定の洗浄工程を行う洗浄処理部３と，これら載
置部２と洗浄処理部３との間でウェハＷを搬送する搬送
アーム４とが備えられている。

【００１８】載置部２は，ウェハＷを２５枚収納したキ
ャリアＣを例えば２個載置できる構成になっている。こ
の載置部２に隣接した洗浄処理部３には，洗浄処理装置
５，６，７が多段に配置された洗浄処理ユニット８と，
洗浄処理装置９，１０，１１が多段に配置された洗浄処
理ユニット１２と，洗浄処理装置１３，１４，１５が多
段に配置された洗浄処理ユニット１６とが設けられてい
る。

【００１９】洗浄処理装置５〜７は，アンモニア成分を
主体としたＡＰＭ（ＮＨ₄ＯＨ／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏの混合
液）と呼ばれる洗浄液を用いたＳＣ１洗浄（アンモニア
処理）を行って，ウェハＷの表面に付着している有機汚
染物，パーティクル等の不純物質を除去し，純水による
リンス洗浄，乾燥処理を行うように構成され，洗浄処理
装置９〜１１は，塩酸成分を主体としたＨＰＭ（ＨＣｌ
／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏの混合液）と呼ばれる洗浄液を用いた
ＳＣ２洗浄（塩酸処理）を行って，金属イオンを除去
し，純水によるリンス洗浄，乾燥処理を行うように構成
され，洗浄処理装置１３〜１５は，フッ酸成分を主体と
したＤＨＦ（ＨＦ／Ｈ₂Ｏの混合液）と呼ばれる洗浄液
を用いたＨＦ洗浄（フッ酸処理）を行って，ウェハＷの
表面に形成された酸化膜等を除去し，純水によるリンス
洗浄，乾燥処理を行うように構成されている。洗浄処理
部３では，洗浄処理ユニット８，１２，１６にウェハＷ
を順次搬送することにより，所定の洗浄工程が行われる
ように構成されており，例えば，上段の洗浄処理装置５
でウェハＷを所定の洗浄処理，乾燥処理をしたならば，
以後，同じ上段の洗浄処理装置９，１３にウェハＷを順
次搬送するようになっている。そして，上段の洗浄処理
装置５，９，１３，中段の洗浄処理装置６，１０，１
４，下段の洗浄処理装置７，１１，１５では，同時に洗
浄処理が進行するようになっている。

【００２０】なお以上の配列，これら洗浄処理ユニット
や洗浄処理装置の組合わせは，ウェハＷに対する洗浄処
理の種類によって任意に組み合わせることができる。例
えば，ある洗浄処理ユニットを減じたり，逆にさらに他
の洗浄処理ユニットを付加してもよいし，洗浄処理ユニ
ット内の洗浄処理装置の数を増減してもよい。

【００２１】搬送アーム４は，載置部２と洗浄処理部３
の並びに沿って設けられた搬送路２０を洗浄処理ユニッ
ト８，１２，１６の並んだ方向と平行な方向（Ｘ方向）
に移動するＸベース２１に，水平面内においてＸ方向と
直角の方向（Ｙ方向），上下方向（Ｚ方向）に移動自在
であると共に，Ｚ軸中心の回転方向（θ方向）に回転で
きるように構成されたアーム部２２を取り付けた構成に
なっている。そして，搬送アーム４は，中段のアーム２
３ｂ及び下段のアーム２３ｃで，載置部２に載置された
キャリアＣから未だ所定の洗浄工程が施されていないウ
ェハＷを１枚ずつ取り出し，上段のアーム２３ａで，洗
浄処理部３で所定の洗浄工程が行われたウェハＷをキャ
リアＣ内に１枚ずつ収納するようになっている。こうし
て，共通の搬送アーム４によって，各洗浄処理装置５〜
６，９〜１１，１３〜１５に対してウェハＷを出し入れ
するようになっている。

【００２２】次に，洗浄処理ユニット８，１２，１６
は，いずれも同様の構成を有しているので，ＨＰＭを用
いたＳＣ２洗浄を行う洗浄処理ユニット１２を代表とし
て説明する。

【００２３】図２は，洗浄処理ユニット１２に設けられ
た各洗浄処理装置９〜１１を示す斜視図であり，図３
は，その平面図である。各洗浄処理装置９〜１１はいず
れも同様の構成を有するので，上段の洗浄処理装置９を
代表として説明する。

【００２４】図２及び図３に示すように，洗浄処理装置
９には，中央に設けられた上面が開口したカップ３０
と，このカップ３０内にてウェハＷを水平に吸着保持し
た状態で回転するスピンチャック３１と，このスピンチ
ャック３１により保持されるウェハＷの表面に洗浄液を
供給する供給ノズル３２とが備えられている。壁面に
は，ウェハＷをこの洗浄処理装置９に出し入れする際に
上下動して開閉する開閉ドア３３が設けられている。

【００２５】図４は，洗浄処理装置９の要部を示す断面
図であり，この図４に示すように，カップ３０は，洗浄
処理中には，ウェハＷを包囲しウェハＷの表面に供給し
たＨＰＭが周囲に飛び散ることを防止する機能を有して
いる。カップ３０内の雰囲気は，底部から，外部に設置
されている真空ポンプなどの排気手段（図示せず）によ
って排気され，ウェハＷが回転する際に飛び散ったＨＰ
Ｍは，底部に設けられた排液管３５を通じて排出される
ようになっている。

【００２６】スピンチャック３１は，ウェハＷを載置台
３６に水平状態で吸着保持するように構成されており，
載置台３６は，回転昇降軸３７によって支持されてい
る。回転昇降軸３７の途中には従動プーリ３８が固着さ
れており，この従動プーリ３８には，後述するモータ５
０の回転動力を伝達するベルト３９が巻回されている。

【００２７】回転昇降軸３７の下端部は，軸受３８に受
容され，軸受３８の下面は，シリンダ４１のロッド４２
に接続されている。シリンダ４１の昇降稼働によって，
ロッド４２を伸縮させて，スピンチャック３１を昇降駆
動させるようになっている。図４で二点鎖線で示した載
置台３６’は，シリンダ４１の稼働により上昇移動し，
アーム２３ａ等を装置内に進入させた搬送アーム４との
間でウェハＷの授受を行える状態を示しており，一方，
図４で実線で示した載置台３６は，シリンダ４１の稼働
により下降移動し，ウェハＷをカップ３０内に収納した
状態を示している。

【００２８】供給ノズル３２は，ノズル４５を先端に装
着したアーム部材４６を備えており，このアーム部材４
６の基端は，図示しない駆動手段の稼働によって回転す
る駆動軸４７の上端によって支持されている。図３中の
二点鎖線４６’で示すように，駆動軸４７の回転によっ
て図３中のθ方向にアーム部材４６を回動させて，ノズ
ル４５を，カップ３０内のウェハＷのほぼ中央まで移動
させるようになっている。なお，その他，中段，下段の
洗浄処理装置１０，１１も，洗浄処理装置９と同様な構
成を有しているので，詳細な説明は省略する。

【００２９】ここで，スピンチャック３１を回転駆動さ
せる仕組みを説明すると，まず，図５は，洗浄処理ユニ
ット１２の回路系統と，洗浄処理ユニット１２の内部構
造とを併せて示した説明図である。図５に示すように，
洗浄処理ユニット１２には，前述したように，各洗浄処
理装置９〜１１のスピンチャック３１をまとめて回転駆
動させる共通のモータ５０が設けられている。

【００３０】このモータ５０には，モータ５０によって
回転させられる回転軸５１が接続されている。この回転
軸５１には，各洗浄処理装置９〜１１にそれぞれ対応す
るように設けられた駆動プーリ５２が三つ固着されてお
り，これら駆動プーリ５２には，各洗浄処理装置９〜１
１に設けられた上記ベルト３９がそれぞれ巻回されてい
る。こうして，モータ５０を回転稼働させると，モータ
５０の回転動力は，ベルト３９等を介して回転昇降軸３
７に伝達され，各洗浄処理装置９〜１１のスピンチャッ
ク３１を同期させて回転させるようになっている。この
ように，各洗浄処理装置９〜１１のスピンチャック３１
を回転駆動させる手段をモータ５０として共通化してい
る。

【００３１】洗浄処理ユニット１２には，ＨＰＭを供給
するＨＰＭ供給回路６０と，純水を供給する純水供給回
路６１とが設けられている。各洗浄処理装置９〜１１の
ノズル４５に接続された合流回路６２には，ＨＰＭ供給
回路６０から分岐した分岐回路６３と純水供給回路６１
から分岐した分岐回路６４とがそれぞれ接続されてい
る。分岐回路６３の途中には開閉弁６５が介装され，分
岐回路６４の途中には開閉弁６６が介装されている。こ
れら開閉弁６５，６６は，コントローラ７０に接続され
ており，このコントローラ７０は，操作信号を開閉弁６
５，６６に出力し，開閉弁６５，６６の開閉を制御する
ようになっている。そして，洗浄処理装置９〜１１でＳ
Ｃ２洗浄をする場合には，コントローラ７０は，各洗浄
処理装置９〜１１の開閉弁６５を開にする信号を出力
し，リンス洗浄する場合には，各洗浄処理装置９〜１１
の開閉弁６６を開にする信号を出力するようになってい
る。

【００３２】なお，その他，洗浄処理ユニット８，１６
も，使用する薬液の種類を除いては洗浄処理ユニット１
２と同様な構成を有しており，種々の洗浄液でウェハＷ
を洗浄処理するように構成されている。

【００３３】以上のように構成された図１の洗浄処理シ
ステム１におけるウェハＷの洗浄工程を説明する。ま
ず，図示しない搬送ロボットが未だ洗浄工程が行われて
いないウェハＷを例えば２５枚ずつ収納したキャリアＣ
を洗浄処理システム１に搬送し載置部２に載置する。そ
して，この載置部２に載置されたキャリアＣから搬送ア
ーム４によってウェハＷが１枚ずつ取り出されていく。

【００３４】この場合，洗浄処理ユニット８，１２，１
６では，上段，中段，下段の各洗浄処理装置５〜７，９
〜１１，１３〜１５で同時に洗浄処理が進行し，１番目
に取り出されたウェハＷが，まず，洗浄処理ユニット８
において，上段の洗浄処理装置５に入れられ，２番目に
取り出されたウェハＷが，中段の洗浄処理装置６に入れ
られ，３番目に取り出されたウェハＷが，下段の洗浄処
理装置７に入れられると，洗浄処理ユニット８で同時に
ＳＣ１洗浄が開始される。次いで，洗浄処理ユニット８
での洗浄処理が終了すると，洗浄処理ユニット１２に洗
浄処理が移行していき，洗浄処理装置５で洗浄処理が終
了したウェハＷは，洗浄処理装置９に搬送され，洗浄処
理装置６で洗浄処理が終了したウェハＷは，洗浄処理装
置１０に搬送され，洗浄処理装置７で洗浄処理が終了し
たウェハＷは，洗浄処理装置１１に搬送される。最後
に，洗浄処理ユニット１２での洗浄処理が終了すると，
洗浄処理ユニット１６に洗浄処理が移行していき，洗浄
処理装置９で洗浄処理が終了したウェハＷは，洗浄処理
装置１３に搬送され，洗浄処理装置１０で洗浄処理が終
了したウェハＷは，洗浄処理装置１４に搬送され，洗浄
処理装置１１で洗浄処理が終了したウェハＷは，洗浄処
理装置１５に搬送される。以後，キャリアＣから取り出
されたウェハＷは，洗浄処理ユニット８，１２，１６の
各洗浄処理装置５〜７，９〜１１，１３〜１５にそれぞ
れ順次搬送されていく。こうして，洗浄処理部３では，
３枚のウェハＷに対して所定の洗浄工程が進行してい
く。

【００３５】ここで，洗浄処理ユニット１２での洗浄処
理を代表して説明する。先ず，搬送アーム４は，洗浄処
理装置５からＳＣ１洗浄，リンス洗浄及び乾燥処理が終
了したウェハＷを出して，洗浄処理装置９に入れる。こ
の場合，洗浄処理装置９内では，図４中の二点鎖線３
６’で示した位置に予め上昇していた載置台３６にウェ
ハＷを受け渡す。その後，載置台３６は下降移動し，ウ
ェハＷを洗浄処理装置９のカップ３０内に収納する。同
様に洗浄処理装置６から出したウェハＷは，洗浄処理装
置１０のカップ３０内に収納され，洗浄処理装置７から
出したウェハＷは，洗浄処理装置１１のカップ３０内に
収納される。

【００３６】図５に示したように，洗浄処理ユニット１
２の各洗浄処理装置９〜１１内では，共通のモータ５０
によって，各洗浄処理装置９〜１１のスピンチャック３
１を回転させる。即ち，モータ５０が回転稼働を開始す
ると，回転軸５１が回転し，モータ５０の回転動力は，
各ベルト３９等を介して，各洗浄処理装置９〜１１のス
ピンチャック３１にそれぞれ伝達されることになる。そ
して，カップ３０に収納されたウェハＷを回転させる。

【００３７】そして，図３に示したように，カップ３０
の上方にノズル４５を移動させ，洗浄処理装置９，１
０，１１で洗浄処理が同時に開始される。図５に示した
ようにコントローラ７０は，各洗浄処理装置９〜１１の
開閉弁６５を開にする信号を出力し，開閉弁６５を開放
させる。ＨＰＭ供給回路６０からＨＰＭが各洗浄処理装
置９〜１１のノズル４５に供給され，ノズル４５は，ウ
ェハＷの表面にＨＰＭを供給する。こうして，ウェハＷ
を回転させながらＨＰＭを供給し，遠心力によってＨＰ
ＭをウェハＷの表面全体に行き渡らせて，所定の時間Ｓ
Ｃ２洗浄を行う。

【００３８】そして，ＳＣ２洗浄を終了させてリンス洗
浄に移行する際には，コントローラ７０は，各洗浄処理
装置９〜１１の開閉弁６５を閉にする信号を出力し，開
閉弁６５を閉じさせる。そして，各洗浄処理装置９〜１
１の開閉弁６６を開にする信号を出力し，開閉弁６６を
開放させる。純水供給回路６１から純水が各洗浄処理装
置９〜１１のノズル４５に供給され，ノズル４５は，ウ
ェハＷの表面に純水を供給する。所定の時間が経過し，
リンス洗浄が終了する際には，コントローラ７０は，各
洗浄処理装置９〜１１の開閉弁６６を閉にする信号を出
力し，開閉弁６６を閉じさせる。このように，コントロ
ーラ７０は，洗浄処理の進行に合わせて，ノズル４５か
ら供給される洗浄液の種類を正確に制御する。

【００３９】そして，ノズル４５はカップ３０から退避
し，モータ５０は，稼働回転数を上げて，スピンチャッ
ク３１を高速回転させ，ウェハＷに付着している純水を
周囲に振り切り，乾燥させる。この場合，共通のモータ
５０によって，ＳＣ２洗浄から乾燥処理まで一貫して，
各洗浄処理装置９〜１１のスピンチャック３１を回転駆
動させているので，いずれの洗浄処理装置９，１０，１
１においても同一の洗浄効果を得ることができる。

【００４０】洗浄処理ユニット１２での洗浄処理が終了
後，搬送アーム４は，３枚のウェハＷをそれぞれ洗浄処
理ユニット１６に搬送する。この場合，先に説明したよ
うに，洗浄処理装置９で洗浄処理が終了したウェハＷ
は，洗浄処理装置１３に搬送され，洗浄処理装置１０で
洗浄処理が終了したウェハＷは，洗浄処理装置１４に搬
送され，洗浄処理装置１１で洗浄処理が終了したウェハ
Ｗは，洗浄処理装置１５に搬送される。洗浄処理部３で
の所定の洗浄工程が終了した３枚のウェハＷは再びキャ
リアＣに収納され，続いて，残りの２２枚のウェハＷに
対しても同様な工程が行われていく。こうして，２５枚
のウェハＷの洗浄工程が終了すると，キャリアＣ単位で
洗浄処理システム外１に出される。

【００４１】かくして，本実施の形態の洗浄処理システ
ム１によれば，洗浄処理装置５〜６，９〜１１，１３〜
１５内では，いずれも共通のモータ５０によってスピン
チャック３１をまとめて回転駆動させる構成なので，モ
ータ５０の設置台数が少なくて済み，洗浄処理装置５〜
６，９〜１１，１３〜１５の１台当たりの設置スペース
を減らすことができる。従って，小型で構成部品が少な
い洗浄処理システム１を実現することができる。

【００４２】次に，本発明の第２の実施の形態として，
複数のスピンチャックをまとめ回転駆動させるだけでな
く，複数のスピンチャックを共通の昇降駆動手段によっ
て昇降させることができる洗浄処理システムについて説
明する。図６は，本発明の第２の実施の形態にかかる洗
浄処理システム１００の斜視図であり，この洗浄処理シ
ステム１００には，洗浄処理ユニット１０１，１０２，
１０３が備えられている。

【００４３】図６に示すように，搬送アーム１０４は，
搬送路２０を洗浄処理ユニット８，１２，１６の並んだ
方向と平行な方向（Ｘ方向）に移動するＸベース２１
に，水平面内においてＸ方向と直角の方向（Ｙ方向），
上下方向（Ｚ方向），Ｚ軸中心の回転方向（θ方向）に
移動自在に構成されたアーム部１０５が取り付けられた
構成になっている。この搬送アーム１０４は，洗浄処理
ユニット１０１〜１０３の装置数に対応できるように，
それぞれ３本ずつのアーム１０６ａ，１０６ｂ，１０６
ｃ，アーム１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，アーム１０
８ａ，１０８ｂ，１０８ｃを上中下段に有している。

【００４４】洗浄処理ユニット１０１〜１０３は，いず
れも先に本発明の第１の実施の形態において説明した洗
浄処理ユニット８，１２，１６と概ね同様の構成を同様
の構成を有しており，各洗浄処理ユニット１０１〜１０
３は，第１の実施の形態と同様に洗浄処理装置９〜１
１，洗浄処理装置１３〜１５，洗浄処理装置１３〜１５
を備えている。そこで，第１の実施の形態において説明
した洗浄処理ユニット８，１２，１６と異なる構成につ
いて，洗浄処理ユニット１０２を例にとって説明する
と，図７に示すように，洗浄処理ユニット１０２には，
各洗浄処理装置９〜１１のスピンチャック３１をまとめ
て昇降駆動させる共通のモータ１１０が設けられてい
る。このモータ１１０の駆動軸（図示せず）には，ボー
ルネジ軸１１１が接続されている。このボールネジ軸１
１１には，洗浄処理装置９〜１１にそれぞれ対応するよ
うに設けられたブラケット１１２が三つ螺合されてい
る。各ブラケット１１２の一端部上面には各洗浄処理装
置９〜１１の軸受４０がそれぞれ固定されている。

【００４５】モータ１１０が回転稼働すると，ボールネ
ジ軸１１１に沿って，各ブラケット１１２が昇降移動
し，各洗浄処理装置９〜１１のスピンチャック３１を昇
降移動させるようになっている。図７で二点鎖線で示し
た載置台３６’は，モータ１１０の回転稼働により上昇
移動し，アーム１０６ａ等を装置内に進入させた搬送ア
ーム１０４との間でウェハＷの授受を行える状態を示し
ており，一方，図２で実線で示した載置台３６は，モー
タ１１０の回転稼働により下降移動し，ウェハＷをカッ
プ３０内に収納した状態を示している。なお，洗浄処理
ユニット１０１，１０３も，洗浄処理ユニット１０２と
同様に，複数のスピンチャックを昇降駆動させる共通の
モータが設けられている。また，この第２の実施の形態
では，搬送アーム１０４の構成と，各洗浄処理装置９〜
１１のスピンチャック３１をまとめて昇降させるように
構成した以外は，先に説明した洗浄処理システム１と同
一の構成になっているので，同様の構成を有する構成要
素については，同一符号を付することにより，重複説明
を省略する。

【００４６】以上のように構成された第２の実施の形態
の作用について説明すると，洗浄処理ユニット１０２で
所定の洗浄処理を行う際には，まず，搬送アーム１０４
が，アーム部１０５にウェハＷを３枚保持させ，３枚の
ウェハＷを同時に洗浄処理ユニット１０２にまで搬送す
る。そして，図７に示したように，モータ１１０の回転
稼働によって，各洗浄処理装置９〜１１の載置台３６を
上昇移動させる。そして，搬送アーム１０４は，ウェハ
Ｗを洗浄処理装置９，１０，１１に同時に入れ，図７中
で二点鎖線で示した載置台３６’にそれぞれ受け渡す。

【００４７】一方，洗浄処理ユニット１０２で洗浄処理
が終了する際には，図７に示したように，モータ１１０
が回転稼働によって，各洗浄処理装置９〜１１の載置台
３６を上昇移動させ，所定の洗浄処理が行われたウェハ
Ｗをカップ３０の上方にそれぞれ持ち上げる。搬送アー
ム１０４は，洗浄処理装置９，１０，１１内から同時に
ウェハＷを出し，次の洗浄処理ユニット１０３に３枚の
ウェハＷを同時に搬送する。１枚ずつウェハＷを洗浄処
理ユニット１０２に搬送し，洗浄処理ユニット１０２の
各洗浄処理装置９〜１１に対してウェハＷを順々に出し
入れするのに比べると，ウェハＷにかかる搬送時間を短
縮させることができる。

【００４８】また，より複数の薬液を用いた洗浄処理を
行えるように洗浄処理装置を構成してもよい。図８に示
すように，洗浄処理ユニット１２０に，ＨＰＭと同じ酸
系の洗浄液として，硫酸（Ｈ₂ＳＯ₄）と過酸化水素水
（Ｈ₂Ｏ₂）との混合液であるＳＰＭと呼ばれる洗浄液を
供給するＳＰＭ供給回路１３０を設ける。このＳＰＭ供
給回路１３０から各洗浄処理装置９〜１１に対応するよ
うにして分岐した分岐回路１３１は，各洗浄処理装置９
〜１１の合流回路６２にそれぞれ接続されている。そし
て，分岐回路１３１の途中には，開閉弁１３２が介装さ
れ，この開閉弁１３２は，コントローラ７０に接続され
ている。

【００４９】かかる構成によれば，コントローラ７０の
出力信号によって開閉弁６５，６６，１３２を適宜開く
ことにより，各洗浄処理装置９〜１１で行われる洗浄処
理を，ＳＣ２洗浄，リンス洗浄又はＳＰＭを用いた薬液
洗浄（硫酸処理）とに自在に切り換えることができる。
このように，一つの洗浄処理装置で複数の薬液洗浄が行
えるようになる。もちろん，さらに薬液を供給する回路
を設け，洗浄処理の種類を増やすことも可能である。

【００５０】また，複数の洗浄処理装置に設けられたノ
ズルをまとめて旋回させる共通のノズル用駆動手段を設
けてもよい。図９に示すように，共通のモータ１４０が
設けられ，このモータ１４０には回転軸１４１が接続さ
れている。この回転軸１４１には，各洗浄処理装置９〜
１１に対応するようにして設けられた駆動プーリ１４２
が三つ固着されている。そして，駆動プーリ１４２と各
洗浄処理装置９〜１１の駆動軸１４３に固着された従動
プーリ１４４との間にそれぞれベルト１４５を巻回して
いる。こうして，モータ１４０を回転稼働させると，モ
ータ１４０の回転動力は，ベルト１４５等を介して各洗
浄処理装置９〜１１の駆動軸１４３にそれぞれ伝達さ
れ，各洗浄処理装置９〜１１のアーム部材４６を同時に
回動させて，各洗浄処理装置９〜１１のノズル４５をま
とめて旋回させるようになっている。かかる構成によれ
ば，洗浄処理装置の１台当たりの設置スペースを減らす
ことができる。

【００５１】また，洗浄処理システムにおいて，搬送ア
ーム４を囲むようにして洗浄処理ユニット８，１２，１
６の配置するようにしてもよい。図１０に示す洗浄処理
システム１５０は，その例である。図１０に示すよう
に，搬送アーム４を中心して，搬送アーム４の周囲を囲
むようにして，洗浄処理ユニット８，１２，１６を配置
している。

【００５２】なお，本発明は，これら実施の形態に限定
されるものではなく，種々の態様を採りうるものであ
る。例えば，ウェハＷの裏面又は表裏面の両方を洗浄す
る洗浄処理装置や，ウェハＷに対してフォトレジスト処
理を行う塗布現像処理システムに備えられたレジスト塗
布処理装置等に適用してもよい。また，洗浄処理ユニッ
ト８，１２，１６において，各洗浄処理装置５〜７，９
〜１１，１３〜１５で同時に洗浄処理が進行する場合だ
けでなく，各洗浄処理装置５〜７，９〜１１，１３〜１
５のノズル４５からの処理液の供給を個別に制御して，
各洗浄処理装置５〜７，９〜１１，１３〜１５毎に，ウ
ェハＷの洗浄処理を独自に進行させることも可能であ
る。また，基板は上記ウェハＷに限るものではなく，Ｌ
ＣＤ基板，ガラス基板，ＣＤ基板，フォトマスク，プリ
ント基板，セラミック基板等でも可能である。

【００５３】

【発明の効果】本発明によれば，複数の処理装置に設け
られた保持手段をまとめて回転駆動させる共通の回転駆
動手段を設ける構成なので，回転駆動手段が少なくて済
み，処理装置の１台当たりの設置スペースを減らすこと
ができる。従って，小型で構成部品が少ない処理システ
ムを実現することができる。また，複数の保持手段をま
とめて昇降駆動させる共通の昇降駆動手段，複数の処理
装置に対して基板を出し入れする共通の基板搬入出手
段，複数の処理液供給手段をまとめて基板の上方に移動
させる共通の駆動手段を設ける構成でも，同様に小型で
構成部品が少ない処理システムを実現することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる洗浄処理シ
ステムの外観を示す斜視図である。

【図２】洗浄処理装置の斜視図である。

【図３】洗浄処理装置の要部の平面図である。

【図４】洗浄処理装置の要部の断面図である。

【図５】洗浄処理ユニットにかかる回路系統と，洗浄処
理ユニットの内部構造とを併せて示した説明図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態にかかる洗浄処理シ
ステムの外観を示す斜視図である。

【図７】複数のスピンチャックを昇降させる共通のモー
タを設けた場合における，洗浄処理ユニットの回路系統
と，このような洗浄処理ユニットの内部構造とを併せて
示した説明図である。

【図８】ＨＰＭ，ＳＰＭ，純水を供給するように構成さ
れたノズルを備えた洗浄処理ユニットの回路系統と，こ
のような洗浄処理ユニットの内部構造とを併せて示した
説明図である。

【図９】複数のノズルをまとめて旋回させるモータを設
けた場合の構成を示す説明図である。

【図１０】搬送アームを囲むようにして洗浄処理ユニッ
トを配置した場合における洗浄処理システムの平面図で
ある。

【符号の説明】

１洗浄処理システム５，６，７，９，１０，１１，１３，１４，１５洗
浄処理装置３１スピンチャック３８従動プーリ３９ベルト４５ノズル５０モータ５２駆動プーリＷウェハ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を保持し回転させる保持手段と，該
保持手段に保持された基板の表面に処理液を供給する処
理液供給手段を設けた処理装置を複数備えた処理システ
ムにおいて，前記複数の処理装置に設けられた保持手段
をまとめて回転駆動させる共通の回転駆動手段を設けた
ことを特徴とする，処理システム。
【請求項２】前記共通の回転駆動手段によって回転さ
せられる回転軸と，該回転軸の回転を前記複数の処理装
置に設けられた保持手段に伝達させる伝達手段を備える
ことを特徴とする，請求項１に記載の処理システム。
【請求項３】前記複数の処理装置に設けられた保持手
段を昇降自在に構成にすると共に，複数の保持手段をま
とめて昇降駆動させる共通の昇降駆動手段を設けたこと
を特徴とする，請求項１又は２に記載の処理システム。
【請求項４】前記複数の処理装置に設けられた処理液
供給手段からの処理液の供給を同時に行うことを特徴と
する，請求項１，２又は３に記載の処理システム。
【請求項５】前記複数の処理装置に設けられた処理液
供給手段からの処理液の供給を個別に制御することを特
徴とする，請求項１，２又は３に記載の処理システム。
【請求項６】基板を処理する処理装置を複数備えた処
理システムにおいて，前記複数の処理装置に対して基板
を出し入れする共通の基板搬入出手段を設けたことを特
徴とする，処理システム。
【請求項７】前記基板搬入出手段は，前記複数の処理
装置に対応して設けられた複数のアームと，該複数のア
ームをまとめて移動させる共通の移動手段を備えている
ことを特徴とする，請求項６に記載の処理システム。
【請求項８】前記複数の処理装置に設けられた処理液
供給手段をまとめて基板の上方に移動させる共通の駆動
手段を設けたことを特徴とする，請求項１，２，３，
４，５，６又は７に記載の処理システム。