JP3197539B2 - 基板の洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の洗浄装置及
び洗浄方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、被洗浄基板、例えば半導体ウ
エハを自動的に洗浄する洗浄装置として、材質例えばテ
フロン（商標名。以下同じ。）等から構成された搬送用
治具、いわゆるウエハキャリア内に複数枚（例えば２５
枚）収容された半導体ウエハを、ウエハキャリアごと搬
送し、洗浄処理槽等に順次浸漬して洗浄するよう構成さ
れた洗浄装置が知られている。また、複数の溝を設けた
ローラーを用いてピッチ変換を行う装置が、特開昭５９
−２１９９３７に開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年半
導体デバイスは高集積化される傾向にあり、その回路パ
ターンは益々微細化されつつある。ところが、上述した
従来の洗浄装置では、半導体ウエハとともにウエハキャ
リアを洗浄処理槽等に浸漬するので、ウエハキャリアに
よる洗浄液等の汚染、例えばウエハキャリアを構成する
テフロンからの汚染の溶出等が問題となり、より完全に
半導体ウエハ等の洗浄を実施することのできる洗浄装置
の開発が望まれていた。

【０００４】また、生産性の向上等のため、近年半導体
ウエハは、例えば6 インチから8 インチへと大口径化さ
れる傾向にある。このような大口径例えば8 インチ径の
半導体ウエハを収容するウエハキャリアは、汎用性を高
めるため、通常統一されたピッチ6.35mmで25枚の半導体
ウエハを保持するよう構成されている。このため、半導
体ウエハをウエハキャリアごと搬送し、洗浄処理槽およ
びリンス液槽等に順次浸漬する前述した従来の洗浄装置
では、洗浄処理槽等が大形化し、装置全体が大形になる
という問題があった。このような問題は、通常洗浄装置
が建設コストの高いクリーンルーム内に設置されること
から、設備コストの増大につながり、大きな問題となり
つつある。

【０００５】さらに、洗浄処理槽等が大形化することか
ら、洗浄液等の消費量が増大し、ランニングコストが高
くなるという問題もあった。

【０００６】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、従来に較べて良好な洗浄処理を実施する
ことができるとともに、装置の小形化による設置面積の
縮小と洗浄液等の消費量の削減によるランニングコスト
の低減を図ることのできる基板の洗浄装置及び洗浄方法
を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の基板
の洗浄装置は、複数の被洗浄基板を一定ピッチで整列す
る如く収容する搬送用治具から、前記被洗浄基板を取り
出し、搬送用支持手段によって前記被洗浄基板を搬送
し、前記搬送用支持手段から洗浄用支持手段に前記被洗
浄基板を受け渡し、洗浄処理槽内の洗浄処理液にて洗浄
処理する基板の洗浄装置において、前記搬送用治具から
所定のピッチに収納されている複数の前記被洗浄基板を
取り出す基板移載手段と、 この基板移載手段により、２
つの搬送用治具から取り出した複数の前記被洗浄基板
を、前記搬送用治具のピッチより狭いピッチにピッチ変
換するピッチ変換手段と、 を具備し、前記搬送用支持手
段及び、前記洗浄用支持手段の前記被洗浄基板支持ピッ
チが前記ピッチ変換により変換されるピッチと同じピッ
チで形成されていることを特徴とする。

【０００８】請求項２の基板の洗浄装置は、前記洗浄用
支持手段および前記搬送用支持手段の前記被洗浄基板を
支持するピッチが、前記搬送用治具のピッチの３／４〜
１／２であることを特徴とする。

【０００９】請求項３の基板の洗浄装置は、複数の被洗
浄基板を一定ピッチで整列する如く収容する搬送用治具
から、前記被洗浄基板を取り出し、搬送用支持手段によ
って前記被洗浄基板を搬送し、前記搬送用支持手段から
洗浄用支持手段に前記被洗浄基板を受け渡し、洗浄処理
槽内の洗浄処理液にて洗浄処理する基板の洗浄装置にお
いて、 前記搬送用治具から所定のピッチに収納されてい
る複数の前記被洗浄基板を取り出す基板移載手段と、 こ
の基板移載手段により、２つの搬送用治具からそれぞれ
複数の前記被洗浄基板を取り出して、この２つの搬送用
治具から取り出した２つの基板群が、１つの前記搬送用
治具から取り出された基板群とほぼ同一の並び方向の幅
になるよう前記搬送用治具のピッチより狭いピッチにピ
ッチ変換するピッチ変換手段と、 を具備し、 前記搬送用
支持手段及び、前記洗浄用支持手段の前記被洗浄基板支
持ピッチが前記ピッチ変換により変換されるピッチと同
じピッチで形成されていることを特徴とする。

【００１０】請求項４の基板の洗浄装置は、前記洗浄処
理槽内にて洗浄処理の終了した複数の前記被洗浄基板を
処理する乾燥処理槽をさらに具備することを特徴とす
る。

【００１１】請求項５の基板の洗浄装置は、複数の被洗
浄基板を一定ピッチで整列する如く収容する搬送用治具
から、前記被洗浄基板を取り出し、搬送用支持手段によ
って前記被洗浄基板を搬送し、前記搬送用支持手段から
洗浄用支持手段に前記被洗浄基板を受け渡し、洗浄処理
槽内の洗浄処理液にて洗浄処理する基板の洗浄装置にお
いて、 前記搬送用治具から所定のピッチに収納されてい
る複数の前記被洗浄基板を取り出す基板移載手段と、 こ
の基板移載手段により、２つの搬送用治具からそれぞれ
複数の前記被洗浄基板を取り出して、この２つの搬送用
治具から取り出した複数の前記被洗浄基板を、前記搬送
用治具のピッチより狭いピッチにピッチ変換するピッチ
変換手段と、 前記洗浄処理槽内にて洗浄処理の終了した
前記複数の被洗浄基板を処理する乾燥処理槽と、 乾燥処
理の終了した複数の前記被洗浄基板を、前記搬送用治具
のピッチにピッチ変換するピッチ変換手段と、 を具備
し、 前記搬送用支持手段及び、前記洗浄用支持手段の前
記被洗浄基板支持ピッチが前記ピッチ変換により変換さ
れるピッチと同じピッチで形成されていることを特徴と
する。

【００１２】請求項６の基板の洗浄装置は、複数の前記
被洗浄基板を所定向きに整列させる整列機構をさらに具
備したことを特徴とする。請求項７の基板の洗浄装置
は、前記搬送用支持手段を洗浄乾燥する洗浄乾燥機構を
さらに具備したことを特徴とする。 請求項８の基板の洗
浄装置は、前記洗浄用支持手段が前記洗浄処理槽内で複
数の前記被洗浄基板を支持し、上下動可能なことを特徴
とする。 請求項９の基板の洗浄装置は、前記搬送用支持
手段と前記洗浄用支持手段の間で、前記基板群の受け渡
しが行われ、前記洗浄用支持手段が上昇した際に、前記
搬送用支持手段より前記洗浄用支持手段への受け渡しが
行われることを特徴とする。 請求項１０の基板の洗浄装
置は、前記搬送用支持手段への複数の前記被洗浄基板の
受け渡し後、前記洗浄用支持手段を後退させ、前記洗浄
用支持手段を下降させ前記洗浄処理槽内に移動すること
を特徴とする。 請求項１１の基板の洗浄方法は、被洗浄
基板を一定ピッチで整列する如く複数収容する第１の搬
送用治具から、前記被洗浄基板を一括して取り出す工程
と、 前記被洗浄基板を一定ピッチで収容する如く複数収
容する第２の搬送用治具から、前記被洗浄基板を一括し
て取り出す工程と、 取り出された複数の前記被洗浄基板
のピッチを、前記搬送用治具のピッチより狭い搬送用支
持手段のピッチに変換する工程と、 前記ピッチ変換され
た前記被洗浄基板を前記搬送用支持手段によって支持
し、搬送する工程と、 前記搬送用支持手段のピッチと同
一ピッチとされた洗浄用支持手段に、前記搬送用支持手
段から前記被洗浄基板を受け渡し、前記被洗浄基板を洗
浄処理槽内の洗浄処理液にて洗浄処理する工程とを具備
したことを特徴とする。 請求項１２の基板の洗浄方法
は、前記被洗浄基板を所定向きに整列させる基板整列工
程を、前記被洗浄基板を前記搬送用支持手段によって支
持し、搬送する工程の前に行うことを特徴とする。 請求
項１３の基板の洗浄方法は、前記洗浄処理槽内で処理が
終わった前記基板 群を一括して乾燥処理槽に搬送する工
程と、 搬送された前記基板群を一括して前記乾燥処理槽
内で処理する工程と、を具備したことを特徴とする。 請
求項１４の基板の洗浄方法は、前記被洗浄基板を搬送す
る前記搬送用支持手段を洗浄乾燥する工程と、 乾燥処理
の終了した前記基板群を一括して洗浄乾燥の終了した前
記搬送用支持手段により前記乾燥処理槽より受け取る工
程と、 を具備したことを特徴とする。 請求項１５の基板
の洗浄方法は、洗浄処理が終了した前記被洗浄基板を、
再度前記搬送用治具のピッチに変換して、前記搬送用治
具に収容することを特徴とする。

【００１３】上記構成の本発明の基板の洗浄装置及び洗
浄方法では、被洗浄基板を、搬送用冶具から取り出し、
搬送用支持手段によって支持して搬送し、洗浄用支持手
段によって支持して洗浄処理槽内の洗浄処理液にて洗浄
処理するので、ウエハキャリア等の搬送用冶具を用いず
に、半導体ウエハ等の被洗浄基板を洗浄することがで
き、従来に較べて良好な洗浄処理を実施することができ
る。

【００１４】また、被洗浄基板を複数収容する搬送用治
具、例えば半導体ウエハを25枚収容するウエハキャリア
から、半導体ウエハを取り出し、これらの半導体ウエハ
のピッチを変換するピッチ変換手段を備えているので、
洗浄用支持手段および搬送用支持手段のピッチを、例え
ばウエハキャリアのピッチの3/4 〜1/2 等の狭いピッチ
に設定することができる。このため、洗浄処理槽等を小
形化することができ、装置の小形化による設置面積の縮
小と洗浄液等の消費量の削減によるランニングコストの
低減を図ることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を半導体ウエハの洗
浄処理を行う洗浄装置に適用した実施の形態を図面を参
照して説明する。

【００１６】図１に示すように、本実施の形態の洗浄装
置１は、直線上に配列された3 つの洗浄処理ユニット
２、３、４を組み合わせて構成されており、搬入側の洗
浄処理ユニット２にはローダ５が、搬出側の洗浄処理ユ
ニット４にはアンローダ６がそれぞれ設けられている。
また、洗浄処理ユニット２と洗浄処理ユニット３との
間、および洗浄処理ユニット３と洗浄処理ユニット４と
の間には、これらのいずれかのユニットに含まれる水中
ローダ７、８が設けられている。

【００１７】搬入側の洗浄処理ユニット２には、中心位
置に被洗浄基板（半導体ウエハ）を搬送するための回転
搬送アーム９が設けられており、回転搬送アーム９の周
囲（図中上側と右側）には、洗浄処理槽１０、１１が設
けられている。本実施例では、洗浄処理槽１１はアンモ
ニア処理を行う薬品処理槽として用いられ、洗浄処理槽
１０は水洗処理を行うクイック・ダンプ・リンス（ＱＤ
Ｒ）処理槽として用いられる。

【００１８】中央の洗浄処理ユニット３には、中心位置
に回転搬送アーム１２が設けられており、回転搬送アー
ム１２の周囲（図中右側と左側）には、洗浄処理槽１
３、１４が設けられている。本実施例では、洗浄処理槽
１３はフッ酸処理を行う薬品処理槽として用いられ、洗
浄処理槽１４は水洗オーバーフロー処理槽として用いら
れる。

【００１９】搬出側の洗浄処理ユニット４には、中心位
置に回転搬送アーム１５が設けられており、回転搬送ア
ーム１５の周囲には、図中右側に回転搬送アーム１５の
洗浄・乾燥を行う洗浄・乾燥機構１６、図中下側にイソ
プロピルアルコールによる乾燥処理（ＩＰＡ乾燥）を行
うための乾燥処理槽１７が設けられている。

【００２０】上記水中ローダ７、８、洗浄処理槽１０、
１１、１３、１４および乾燥処理槽１７は、それぞれ図
２に示すように、ケース２０に収容されている。このケ
ース２０には、搬入・搬出用の開口部２１が設けられて
おり、開口部２１には図示しないシャッタ機構が設けら
れている。また、これらの水中ローダ７、８、洗浄処理
槽１０、１１、１３、１４および乾燥処理槽１７には、
それぞれ各槽専用のウエハ支持手段として、例えば石英
等から構成されたウエハボート２２が設けられている。
このウエハボート２２は、図示しない駆動機構に接続さ
れており、上下動可能に構成されている。

【００２１】また、図３〜図５に示すように、このウエ
ハボート２２は、半導体ウエハ２４を所定位置に支持す
るウエハ載置溝２５を形成された3 本の平行するウエハ
支持棒２６を有し、このウエハ支持棒２６上に複数例え
ば50枚の半導体ウエハ２４を互いにほぼ平行する如く支
持するよう構成されている。この実施例では、ウエハボ
ート２２は、8 インチ径の半導体ウエハ２４を支持する
よう構成されており、図５に示す各半導体ウエハ２４の
ピッチＰが3.175mm となるように設定されている。これ
は、通常の8 インチ径の半導体ウエハ２４を収容するウ
エハキャリアのピッチ（6.35mm）の半分に相当するピッ
チである。したがって、例えばウエハキャリアと同一の
ピッチで半導体ウエハ２４を支持する場合に較べて、ウ
エハボート２２のウエハ列方向の長さが半分程度となっ
ている。図３（ａ）に従来のピッチを示し、図３（ｂ）
にピッチを半分にした場合を示す。

【００２２】また、このようなウエハボート２２の大き
さに合わせて、水中ローダ７、８、洗浄処理槽１０、１
１、１３、１４および乾燥処理槽１７の大きさも設定さ
れており、例えばウエハキャリアと同一のピッチで半導
体ウエハ２４を支持するウエハボートを用いる場合に較
べて、その長さが半分程度となるように設定されてい
る。

【００２３】一方、回転搬送アーム９は図６に示すよう
に、水平回転および伸縮可能な多関節アーム３０の先端
に、搬送用ウエハ支持手段としてのウエハフォーク３１
を有し、このウエハフォーク３１上にウエハキャリアな
しで複数枚、例えば50枚の半導体ウエハ２４を載置可能
に構成されている。すなわち、このウエハフォーク３１
は、図７〜図９に示すように、半導体ウエハ２４を所定
位置に支持するウエハ載置溝３２を形成された2 本の平
行するウエハ支持棒３３を有し、このウエハ支持棒３３
上に50枚の半導体ウエハ２４を互いにほぼ平行する如く
支持するよう構成されている。そして、図９に示すよう
に、このウエハフォーク３１の各半導体ウエハ２４のピ
ッチＰも、前述したウエハボート２２と同様に3.175mm
に設定されている。なお、回転搬送アーム１２、１５も
上記回転搬送アーム９と同様に構成されている。

【００２４】このように構成された回転搬送アーム９に
よって50枚の半導体ウエハ２４を支持して搬送し、搬入
・搬出用の開口部２１からケース２０内のウエハボート
２２上に位置させ、この後、ウエハボート２２を上昇さ
せて回転搬送アーム９（ウエハフォーク３１）からウエ
ハボート２２に半導体ウエハ２４を受け渡すよう構成さ
れている。そして、回転搬送アーム９を後退させ、ウエ
ハボート２２を下降させて各槽内に半導体ウエハ２４を
浸漬するよう構成されている。なお、半導体ウエハ２４
をウエハボート２２から回転搬送アーム９（ウエハフォ
ーク３１）に移載する際は、上記手順と逆の手順によ
る。

【００２５】また、図１に示すように、ローダ５および
アンローダ６には、25枚の8 インチ径の半導体ウエハ２
４を通常ピッチ（6.35mm）で収容するウエハキャリア４
０を2 つ載置できるように構成されたウエハ載置部が設
けられており、ローダ５のウエハ載置部には、オリエン
テーションフラットを利用してウエハキャリア４０内の
半導体ウエハ２４を所定向きに整列させるウエハ整列機
構４１が設けられている。さらに、このローダ５および
アンローダ６には、ピッチ変換機構４２が設けられてお
り、ウエハ整列機構４１によってウエハキャリア４０内
の半導体ウエハ２４を所定向きに整列させた後、このピ
ッチ変換機構４２によって半導体ウエハ２４を受け取
り、半導体ウエハ２４のピッチを3.175mm に変換するよ
う構成されている。

【００２６】上記ピッチ変換機構４２は、本実施例にお
いては、図１０に示すように、ウエハ移載機構４３と1/
2 ピッチウエハガイド４４とから構成されている。ウエ
ハ移載機構４３は、肉厚の薄い櫛状の支持部４５によっ
て両側から各半導体ウエハ２４の周縁部を把持するよう
構成されており、これらの支持部４５は、通常ピッチ6.
35mmで形成されている。一方、1/2 ピッチウエハガイド
４４は、通常ピッチの1/2 すなわち3.175mm ピッチで半
導体ウエハ２４を支持することができるように形成され
たウエハ支持溝４６を備えている。

【００２７】そして、まず、ウエハ移載機構４３によっ
て1 つのウエハキャリア４０内に収容された半導体ウエ
ハ２４を把持し、搬送して1/2 ピッチウエハガイド４４
に載置する。この状態では、1/2 ピッチウエハガイド４
４のウエハ支持溝４６に一つおきに半導体ウエハ２４が
配置される。

【００２８】次に、図示矢印の如く、1/2 ピッチウエハ
ガイド４４を、1/2 ピッチすなわち3.175mm だけ水平方
向に移動させ、この後、ウエハ移載機構４３によって、
もう1 つのウエハキャリア４０内に収容された半導体ウ
エハ２４を把持し、搬送して1/2 ピッチウエハガイド４
４の半導体ウエハ２４間に挿入、載置する。これによ
り、1/2 ピッチウエハガイド４４上に、50枚の半導体ウ
エハ２４が3.175mm ピッチで配置される。

【００２９】そして、図示しない突き上げ機構等によ
り、この1/2 ピッチウエハガイド４４の半導体ウエハ２
４を突き上げ、この状態で回転搬送アーム９によって、
これらの50枚の半導体ウエハ２４を受け取るよう構成さ
れている。

【００３０】このように、ピッチ変換機構４２によって
半導体ウエハ２４のピッチを変換し、これらの半導体ウ
エハ２４を回転搬送アーム９によって受け取った後、次
のようにして洗浄処理を実施する。

【００３１】すなわち、まず回転搬送アーム９によっ
て、半導体ウエハ２４を、洗浄処理槽１１、洗浄処理槽
１０、水中ローダ７に順次搬送し、洗浄処理ユニット２
による洗浄処理を実施する。なお、最初の半導体ウエハ
２４を洗浄処理槽１１から洗浄処理槽１０へ搬送した後
は、次の半導体ウエハ２４を洗浄処理槽１１に搬送する
ことにより、連続的に洗浄処理を実施する。

【００３２】次に、水中ローダ７によって、半導体ウエ
ハ２４を洗浄処理ユニット３に移送し、回転搬送アーム
１２によって、これらの半導体ウエハ２４を、洗浄処理
槽１３、洗浄処理槽１４、水中ローダ８に順次搬送し、
洗浄処理ユニット３による洗浄処理を実施する。

【００３３】しかる後、水中ローダ８によって、半導体
ウエハ２４を洗浄処理ユニット４に移送し、回転搬送ア
ーム１５によって、これらの半導体ウエハ２４を、乾燥
処理槽１７に搬送する。そして、乾燥処理槽１７におい
ては、前述した如く、イソプロピルアルコールによる半
導体ウエハ２４の乾燥処理（ＩＰＡ乾燥）を行う。この
時、同時に回転搬送アーム１５のウエハフォーク３１を
洗浄・乾燥機構１６内に挿入し、洗浄・乾燥ノズルおよ
びＩＲヒータ等によるウエハフォーク３１の洗浄・乾燥
を実施する。

【００３４】そして、乾燥処理槽１７における半導体ウ
エハ２４の乾燥処理が終了すると、この洗浄・乾燥を実
施したウエハフォーク３１によって、乾燥処理が終了し
た半導体ウエハ２４を受け取り、アンローダ６にアンロ
ードする。

【００３５】アンローダ６にアンロードされた半導体ウ
エハ２４は、ピッチ変換機構４２の前述したとは逆の動
作によって、ピッチ変換され、2 つのウエハキャリア４
０内に通常の6.35mmピッチで25枚ずつ収容される。

【００３６】このように、本実施例の洗浄装置１では、
ウエハキャリア４０を用いることなく、半導体ウエハ２
４の洗浄・乾燥を実施することができるので、洗浄液等
がウエハキャリア４０によって汚染されることを防止す
ることができる。したがって、従来の洗浄装置に較べ
て、良好な洗浄処理を実施することができる。

【００３７】また、ローダ５およびアンローダ６には、
ピッチ変換機構４２が設けられており、ウエハキャリア
４０内の半導体ウエハ２４のピッチを3.175mm に変換し
て洗浄処理を実行するので、ウエハボート２２、水中ロ
ーダ７、８、洗浄処理槽１０、１１、１３、１４、乾燥
処理槽１７、ウエハフォーク３１等を小形化することが
でき、装置全体を小形化して建設コストの高いクリーン
ルーム内の占有面積の削減を図ることができる。また、
洗浄処理槽は、本実施例の如く配置される必要はなく、
複数の洗浄処理槽が横一列に配置されたものでもよい。

【００３８】さらに、洗浄処理槽１０、１１、１３、１
４等を小形化することにより、必要となる洗浄液等の量
が少なくなり、洗浄液等の消費量の削減によるランニン
グコストの低減を図ることができる。

【００３９】なお、上記実施例では、8 インチ径の半導
体ウエハ２４を通常のピッチの1/2ピッチとする場合に
ついて説明したが、他の径例えば6 インチ径の半導体ウ
エハに対しても同様にして適用することができ、また、
ピッチは通常のピッチの1/2に限らず、通常のピッチよ
り小さなピッチの範囲から適宜選択することができる。
ただし、半導体ウエハのピッチをあまり小さくすると、
移載等が困難になり、また隣接する半導体ウエハとの間
隔が狭くなるため、半導体ウエハと半導体ウエハとの間
に、表面張力により薬液が溜ってしまうことがあるた
め、半導体ウエハのピッチは通常ピッチの3/4 乃至1/2
程度とすることが好ましい。

【００４０】なお、半導体ウエハのピッチを1/2 ピッチ
以外とする場合は、例えば図１１に示すようなピッチ変
換機構５０を使用することができる。すなわち、このピ
ッチ変換機構５０は、図１２にも示すように、上部が通
常ピッチ（例えば6.35mm）、下部が所望ピッチ（例えば
4.7625mm）とされ、上部から下部に向けて徐々にピッチ
が狭くなるよう形成されたウエハ支持溝５１を有し、両
側から半導体ウエハ２４の周縁部を把持するウエハ支持
機構５２と、所望ピッチ（例えば4.7625mm）で半導体ウ
エハ２４を支持するウエハガイド５３とから構成されて
いる。

【００４１】このように構成されたピッチ変換機構５０
では、まず、通常ピッチで配列された半導体ウエハ２４
を、ウエハ支持機構５２の上部で支持し、これらの半導
体ウエハ２４をウエハガイド５３の上部に搬送する。そ
して、徐々にウエハ支持機構５２の間隔を広げていくこ
とにより、半導体ウエハ２４がウエハ支持溝５１内を滑
るように落下するようにして、所望ピッチに変換する。
そして、この状態でウエハガイド５３上に載置する。こ
のようなピッチ変換機構５０を用いれば、通常ピッチの
1/2 ピッチに限らず、所望のピッチに変換することがで
きる。また、本実施例では、半導体ウエハについて述べ
たが、ＬＣＤ基板等であってもよい。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板の洗
浄装置及び洗浄方法によれば、従来に較べて良好な洗浄
処理を実施することができるとともに、装置の小形化に
よる設置面積の縮小と洗浄液等の消費量の削減によるラ
ンニングコストの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の基板の洗浄装置の全体構成
を示す図。

【図２】図１の洗浄装置の洗浄処理槽の構成を示す図。

【図３】図２のウエハボートの構成を示す図。

【図４】図２のウエハボートの構成を示す図。

【図５】図２のウエハボートの構成を示す図。

【図６】洗浄処理ユニットの構成を示す図。

【図７】図６のウエハフォークの構成を示す図。

【図８】図６のウエハフォークの構成を示す図。

【図９】図６のウエハフォークの構成を示す図。

【図１０】ピッチ変換機構の構成を示す図。

【図１１】他の実施例のピッチ変換機構の構成を示す
図。

【図１２】図１１のピッチ変換機構の要部構成を示す
図。

【符号の説明】 １ 洗浄装置 ２，３，４ 洗浄処理ユニット ５ ローダ ６ アンローダ ７，８ 水中ローダ ９，１２，１５ 回転搬送アーム １０，１１，１３，１４ 洗浄処理槽 １６ 洗浄・乾燥機構 １７ 乾燥処理槽 ４０ ウエハキャリア ４１ ウエハ整列機構 ４２ ピッチ変換機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−136347（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−305929（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−196531（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−89675（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−294535（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−166037（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−131050（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−16446（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304,21/68 B08B 3/04

Claims (15)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の被洗浄基板を一定ピッチで整列す
   る如く収容する搬送用治具から、前記被洗浄基板を取り
   出し、搬送用支持手段によって前記被洗浄基板を搬送
   し、前記搬送用支持手段から洗浄用支持手段に前記被洗
   浄基板を受け渡し、洗浄処理槽内の洗浄処理液にて洗浄
   処理する基板の洗浄装置において、 前記搬送用治具から所定のピッチに収納されている複数
   の前記被洗浄基板を取り出す基板移載手段と、 この基板移載手段により、２つの搬送用治具から取り出
   した複数の前記被洗浄基板を、前記搬送用治具のピッチ
   より狭いピッチにピッチ変換するピッチ変換手段と、 を具備し、 前記搬送用支持手段及び、前記洗浄用支持手段の前記被
   洗浄基板支持ピッチが前記ピッチ変換により変換される
   ピッチと同じピッチで形成されていることを特徴とする
   基板の洗浄装置。
2. 【請求項２】 前記洗浄用支持手段および前記搬送用支
   持手段の前記被洗浄基板を支持するピッチは、前記搬送
   用治具のピッチの３／４〜１／２であることを特徴とす
   る請求項１記載の基板の洗浄装置。
3. 【請求項３】 複数の被洗浄基板を一定ピッチで整列す
   る如く収容する搬送用治具から、前記被洗浄基板を取り
   出し、搬送用支持手段によって前記被洗浄基板を搬送
   し、前記搬送用支持手段から洗浄用支持手段に前記被洗
   浄基板を受け渡し、洗浄処理槽内の洗浄処理液にて洗浄
   処理する基板の洗浄装置において、 前記搬送用治具から所定のピッチに収納されている複数
   の前記被洗浄基板を取り出す基板移載手段と、 この基板移載手段により、２つの搬送用治具からそれぞ
   れ複数の前記被洗浄基板を取り出して、この２つの搬送
   用治具から取り出した２つの基板群が、１つの前記搬送
   用治具から取り出された基板群とほぼ同一の並び方向の
   幅になるよう前記搬送用治具のピッチより狭いピッチに
   ピッチ変換するピッチ変換手段と、 を具備し、 前記搬送用支持手段及び、前記洗浄用支持手段の前記被
   洗浄基板支持ピッチが前記ピッチ変換により変換される
   ピッチと同じピッチで形成されていることを特徴とする
   基板の洗浄装置。
4. 【請求項４】 前記洗浄処理槽内にて洗浄処理の終了し
   た複数の前記被洗浄基板を処理する乾燥処理槽をさらに
   具備する請求項１〜３いずれか１項記載の基板の洗浄装
   置。
5. 【請求項５】 複数の被洗浄基板を一定ピッチで整列す
   る如く収容する搬送用治具から、前記被洗浄基板を取り
   出し、搬送用支持手段によって前記被洗浄基板を搬送
   し、前記搬送用支持手段から洗浄用支持手段に前記被洗
   浄基板を受け渡し、洗浄処理槽内の洗浄処理液にて洗浄
   処理する基板の洗浄装置において、 前記搬送用治具から所定のピッチに収納されている複数
   の前記被洗浄基板を取り出す基板移載手段と、 この基板移載手段により、２つの搬送用治具からそれぞ
   れ複数の前記被洗浄基板を取り出して、この２つの搬送
   用治具から取り出した複数の前記被洗浄基板を、前記搬
   送用治具のピッチより狭いピッチにピッチ変換するピッ
   チ変換手段と、 前記洗浄処理槽内にて洗浄処理の終了した前記複数の被
   洗浄基板を処理する乾燥処理槽と、 乾燥処理の終了した複数の前記被洗浄基板を、前記搬送
   用治具のピッチにピッチ変換するピッチ変換手段と、 を具備し、 前記搬送用支持手段及び、前記洗浄用支持手段の前記被
   洗浄基板支持ピッチが前記ピッチ変換により変換される
   ピッチと同じピッチで形成されていることを特徴とする
   基板の洗浄装置。
6. 【請求項６】 複数の前記被洗浄基板を所定向きに整列
   させる整列機構をさらに具備したことを特徴とする請求
   項１〜５いずれか１項記載の基板の洗浄装置。
7. 【請求項７】 前記搬送用支持手段を洗浄乾燥する洗浄
   乾燥機構をさらに具備したことを特徴とする請求項１〜
   ６いずれか１項記載の基板の洗浄装置。
8. 【請求項８】 前記洗浄用支持手段が前記洗浄処理槽内
   で複数の前記被洗浄基板を支持し、上下動可能なことを
   特徴とする請求項１〜７いずれか１項記載の基板の洗浄
   装置。
9. 【請求項９】 前記搬送用支持手段と前記洗浄用支持手
   段の間で、前記基板群の受け渡しが行われ、前記洗浄用
   支持手段が上昇した際に、前記搬送用支持手段より前記
   洗浄用支持手段への受け渡しが行われることを特徴とす
   る請求項８記載の基板の洗浄装置。
10. 【請求項１０】 前記搬送用支持手段への複数の前記被
    洗浄基板の受け渡し後、前記洗浄用支持手段を後退さ
    せ、前記洗浄用支持手段を下降させ前記洗浄処理槽内に
    移動することを特徴とする請求項９記載の基板の洗浄装
    置。
11. 【請求項１１】 被洗浄基板を一定ピッチで整列する如
    く複数収容する第１の搬送用治具から、前記被洗浄基板
    を一括して取り出す工程と、 前記被洗浄基板を一定ピッチで収容する如く複数収容す
    る第２の搬送用治具から、前記被洗浄基板を一括して取
    り出す工程と、 取り出された複数の前記被洗浄基板のピッチを、前記搬
    送用治具のピッチより狭い搬送用支持手段のピッチに変
    換する工程と、 前記ピッチ変換された前記被洗浄基板を前記搬送用支持
    手段によって支持し、搬送する工程と、 前記搬送用支持手段のピッチと同一ピッチとされた洗浄
    用支持手段に、前記搬送用支持手段から前記被洗浄基板
    を受け渡し、前記被洗浄基板を洗浄処理槽内の洗浄処理
    液にて洗浄処理する工程とを具備したことを特徴とする
    基板の洗浄方法。
12. 【請求項１２】 前記被洗浄基板を所定向きに整列させ
    る基板整列工程を、前記被洗浄基板を前記搬送用支持手
    段によって支持し、搬送する工程の前に行うことを特徴
    とする請求項１１に記載の基板の洗浄方法。
13. 【請求項１３】 前記洗浄処理槽内で処理が終わった前
    記基板群を一括して乾燥処理槽に搬送する工程と、 搬送された前記基板群を一括して前記乾燥処理槽内で処
    理する工程と、 を具備したことを特徴とする請求項１１または１２に記
    載の基板の洗浄方法。
14. 【請求項１４】 前記被洗浄基板を搬送する前記搬送用
    支持手段を洗浄乾燥する工程と、 乾燥処理の終了した前記基板群を一括して洗浄乾燥の終
    了した前記搬送用支持手段により前記乾燥処理槽より受
    け取る工程と、 を具備したことを特徴とする請求項１３に記載の基板の
    洗浄方法。
15. 【請求項１５】 洗浄処理が終了した前記被洗浄基板
    を、再度前記搬送用治具のピッチに変換して、前記搬送
    用治具に収容することを特徴とする請求項１１〜１４い
    ずれか１項記載の基板の洗浄方法。