JP3210133B2 - 基板ウェット処理装置 - Google Patents

基板ウェット処理装置

Info

Publication number
JP3210133B2
JP3210133B2 JP13123193A JP13123193A JP3210133B2 JP 3210133 B2 JP3210133 B2 JP 3210133B2 JP 13123193 A JP13123193 A JP 13123193A JP 13123193 A JP13123193 A JP 13123193A JP 3210133 B2 JP3210133 B2 JP 3210133B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing
substrate holding
substrates
wet processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP13123193A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06318627A (ja
Inventor
哲雄 小柳
弘 山口
明 太田
Original Assignee
エス・イー・エス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エス・イー・エス株式会社 filed Critical エス・イー・エス株式会社
Priority to JP13123193A priority Critical patent/JP3210133B2/ja
Publication of JPH06318627A publication Critical patent/JPH06318627A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3210133B2 publication Critical patent/JP3210133B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は基板ウェット処理技術
に関し、さらに詳細には、液晶表示装置用ガラス基板、
レチクル用あるいはフォトマスク用ガラス基板等の矩形
もしく正方形の薄板状基板にウェット処理を施す技術に
関する。
【0002】
【従来の技術】家庭用薄形テレビやラップトップパソコ
ン等の画像表示に液晶表示装置が用いられていることは
知られている。液晶表示装置は電力消費が少ない、薄形
で場所をとらない等の理由から、壁掛けテレビやデスク
トップパソコン等への需要も高まり、それに伴い液晶表
示装置用ガラス基板も年々大型化される傾向にある。
【0003】ところで、これらガラス基板(以下、基板
と称する)や半導体ウェハ(以下、ウェハと称する)の
ウェット処理技術には、基板等を搬送用のキャリアカセ
ットに複数枚収容し一括して処理するカセットタイプの
ものと、基板等を基板搬送装置で直接保持して処理する
カセットレスタイプのものとがあり、さらにカセットレ
スタイプのものには、保持する基板等の枚数が一枚の枚
葉式のものと、複数枚のバッチ式のものとがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近時は、洗浄効率を高
めるとともに洗浄液の汚染を防止するためおよび生産効
率を上げるために、ウェハの場合は、カセットレスでバ
ッチ式のウエット処理が一般的になりつつあるが、一
方、基板の場合は、キャリアカセットを用いたバッチ式
か、カセットレスタイプの枚葉式かに限られており、ウ
ェハのような処理方法は採用されていなかった。
【0005】すなわち、ウェハの場合、その形状寸法は
現在8インチのもので直径約200mmの円形であり、
まだ基板搬送装置で直接チャッキング保持しやすい。こ
れに対して、基板の場合、その形状寸法は、上述したよ
うに年々大型化されて、近時では400×500mmの
大型矩形であることから、ウェハに比べて非常にチャッ
キングし難くしかも重いため、カセットレスでバッチ式
のウエット処理は不可能とされていた。
【0006】しかしながら、上記キャリアカセットを用
いたウェット処理においては、上記基板の大型化に伴い
キャリアカセットも大型化しており、何槽もの薬液槽を
経てウエット処理する間に、キャリアカセット内に薬液
がかなり付着して残っているため薬液の持ち出しが多く
て、薬液を繰り返し補充しなければならなく不経済であ
った。
【0007】また、キャリアカセットを用いて長い間何
回も薬液処理していると、経時的にカセットに薬液が染
み込んで、今度はそれが洗浄用純水に染み出して汚染す
る等処理工程に悪影響を与えてしまう。さらに、このよ
うな悪影響を未然に防止するためには、キャリアカセッ
トを比較的短い周期で廃棄・交換しなければならないと
ころ、キャリアカセットは高価であるため、ランニング
コストの大幅増大を招いて非常に不経済であった。
【0008】一方、カセットレスタイプの枚葉式ウェッ
ト処理においては、ローダ装置によりキャリアカセット
から基板を一枚ずつ抜き出し、ゴムベルトにより水平状
態で搬送し、その間薬液シャワーをかけて処理する方式
のものや、特開昭64−37016号に開示されている
ように、L字形あるいはV字形の基板保持具に一枚の基
板を保持し、この基板保持具を搬送手段で搬送処理する
方式のものがあるが、いずれのものにおいても次のよう
な問題があった。
【0009】つまり、前者においては、ゴムベルトと基
板との接触により汚染が発生し、十分なウエット処理効
果が得られないばかりか、平面積の大きい基板を水平に
移動するため、装置の大型化を招いていた。また、後者
においては、上述したキャリアカセットの場合と同様、
基板保持具による薬液の持ち出しや、薬液の染み込み、
染み出しによる汚染の問題や、基板をL字形あるいはV
字形の基板保持具によって支えるため、基板の対角線が
水平状態に近くなり、したがって保持治具が大きくなり
装置の大型化を招くとともに、枚葉式のため生産効率が
悪い等の問題があった。
【0010】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、大型の基板を汚
染度の低いカセットレスで、なおかつ生産効率の高いバ
ッチ式でウエット処理する技術を提供することにある。
【0011】また、その目的とするところは、基板をそ
の被処理面を垂直にした場合、下辺が水平からわずかに
傾斜する形で支持搬送およびウェット処理することによ
り、装置全体の小型化を実現することができる構造を備
えた基板ウエット処理装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の基板ウエット処理装置は、複数枚の矩形も
しくは正方形の基板を基板搬送装置に移し替えて、カセ
ットレスで一括して搬送し、複数の処理槽に順次浸漬し
て各処理槽内の基板保持台に移載してウェット処理する
装置であって、上記基板搬送装置は、開閉可能な一対の
吊持アームと、これら吊持アームを開閉制御するアーム
制御部とからなる基板吊持装置を備え、上記両吊持アー
ムには、複数枚の基板を傾斜状態でチャッキング保持す
る基板保持部がそれぞれ設けられ、これら基板保持部
は、上記吊持アームの閉止時において、基板の隣接する
2つの傾斜下辺を下側から吊持状に支持するように構成
され、上記各処理槽の基板保持台は、処理槽内底部にあ
って、上記各基板の隣接する2つの傾斜下辺の下側を上
記傾斜状態のまま支持する基板保持部を備えてなるよう
に構成されていることを特徴とする。
【0013】好適には、上記吊持アームの基板保持部
は、上記基板の隣接する直交2辺がそれぞれ水平に近い
傾斜下辺と垂直に近い傾斜下辺になるように傾斜した状
態で、これら2つの傾斜下辺を下側から吊持状に支持す
るように配置されているとともに、上記基板保持台の基
板保持部は、上記基板の隣接する直交2辺がそれぞれ水
平に近い傾斜下辺と垂直に近い傾斜下辺になるように傾
斜した状態で、これら2つの傾斜下辺を下側から支持す
るように配置されている。
【0014】
【作用】本発明においては、基板をカセットレスでウエ
ット処理する方式であって、前工程からキャリアカセッ
トに収納されて搬入される基板を基板移載部で、基板搬
送装置に移し替えた後、この基板搬送装置により、処理
槽列の一端側から複数の処理槽に順次自動で搬送して浸
漬し、ウエット処理を施す。
【0015】この搬送処理に際しては、基板の隣接する
2辺が傾斜下辺となるようにして、搬送時は、これら2
つの傾斜下辺を吊持状に保持するとともに、ウェット処
理時は、これら2つの傾斜下辺を処理槽内にて保持し、
これにより、簡単な構成で、矩形または正方形の大型基
板をカセットレスでなおかつバッチ式に処理できる。
【0016】また、基板の傾斜保持に際して、上記2つ
の傾斜下辺のうち一辺を水平に近い角度で支持すること
により、処理装置の小型化を図る。
【0017】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。
【0018】本発明に係る基板ウエット処理装置を図
1、図2および図3に示し、この基板ウエット処理装置
は、複数枚(本例においては20枚)の基板SB,S
B,…をカセットレスで一括して行うバッチ式のもので
あって、図2に示すように、基板搬入部L、搬入側移載
部A、ウエット処理部B、搬出側移載部C、基板搬出部
U、カセット搬送部Dおよび制御装置(駆動制御部)E
を主要部として備えてなる。
【0019】基板搬入部Lは、基板SB,SB,…が前
工程から搬入される部位で、ウエット処理部Bの搬入側
に配置され、タクト送り機構(図示せず)を備える。前
工程から搬入されてくる基板入りキャリアカセットCC
は、上記タクト送り機構により矢符(1) の方向へ所定間
隔をもってタクト送りされる。この際基板SBは水平状
態(倒伏状態)に保持されている。
【0020】搬入側移載部Aは、移載ロボット1と姿勢
変換手段2とを備え、移載ロボット1が、上記タクト送
りされたキャリアカセットCCから基板SBを一枚ずつ
順番に水平状態のまま抜き取り、水平状態にある姿勢変
換手段2に移し替える(矢符(2) 参照)。基板SBが2
0枚すべて移載された後、姿勢変換手段2が起立方向へ
90°回転して起立状態となり、基板SB,SB,…の
被処理面が垂直状態(起立状態)となるように姿勢変換
される。この際、各基板SB,SB,…の下辺は水平か
らわずかに(本例では5°)傾斜して姿勢変換されて、
ウエット処理部Bの基板搬送装置5を待機するように構
成されている。
【0021】ウエット処理部Bは、高清浄度雰囲気に維
持される処理室内に、2列平行に並設された一対の処理
槽列3,4と基板搬送装置5,7とを備えてなり、これ
ら両処理槽列3,4の一端側はそれぞれオペレータゾー
ンOに面するように配置されるとともに、両処理槽列
3,4の他端側間には基板搬送装置6が設けられてい
る。
【0022】つまり、基板SB,SB,…のウエット処
理経路は、搬入側の処理槽列3のオペレータゾーンO側
端からオペレータゾーンO反対側端へ進むとともに、搬
出側の処理槽列4のオペレータゾーンO反対側端からオ
ペレータゾーンO側端へ進むように構成されている。
【0023】搬入側の処理槽列3は、複数の処理槽を備
えるとともに、これら処理槽の側部に上記基板搬送装置
5が配設されている。
【0024】図示例においては、搬入側の処理槽列3は
6つの処理槽3a〜3fが設けられてなり、具体的に
は、処理槽3aは基板搬送装置5の吊持アーム14,1
5(後述)を洗浄する洗浄槽、処理槽3bは基板SB,
SB,…の被処理面に形成されたフォトレジスト膜をマ
スクとしてエッチング処理するためのエッチング液が満
たされている槽、処理槽3cはいわゆるQDR(クイッ
ク・ダンプ・リンス)槽で、純水が満たされて、上記基
板SBの被処理面に付着したエッチング液を予備洗浄す
る槽、処理槽3dは純水が満たされて仕上げ水洗を行う
FINAL(ファイナル・リンス)槽、および処理槽3
eは基板SB,SB,…を浸漬した後、低速度で引上げ
乾燥させるIPA(イソプロピルアルコール)乾燥機で
ある。処理槽3fは実際には、次に詳述する搬出側処理
工程に属するもので、上記フォトレジスト膜を剥離処理
するための第一の剥離液が満たされている槽である。
【0025】基板搬送装置5は、搬入側移載部Aの姿勢
変換手段2に収載された基板SB,SB,…をカセット
レスで搬送処理する構造とされている。
【0026】基板搬送装置5は、具体的には図1に示す
ように、装置本体の内部8aに設けられて、上記処理槽
3a〜3fの配列方向(図2の矢符(3) 方向)へ平行に
往復移動可能とされた搬送台9と、この搬送台9に上下
方向へ昇降可能に設けられた支柱10と、この支柱10
の上端に装着された支持装置台11と、この支持装置台
11から処理槽上方へ向かって延びる水平アーム12
と、この水平アーム12の先端に装着された基板吊持装
置13とから構成されており、上記姿勢変換手段2から
受け取った複数枚の基板SB,SB,…を、上記処理槽
列3a〜3f内の処理液中に順次浸漬して、これら基板
SB,SB,…表面を処理する。
【0027】また、上述した各処理槽の構造は、処理槽
3a,3c,3dが塩化ビニル樹脂等の材質からなる単
一槽であり、処理槽3b,3e,3fが石英ガラス等の
材質からなるオーバーフロー槽である。
【0028】これらオーバーフロー槽の具体的構造を図
4〜図7に示す処理槽3eを用いて説明する。3e1
典型的な基本構造を備えるオーバーフロー槽本体を示
し、給液口3e2 、排液口3e3 およびオーバーフロー
排液口3e4 を備えるとともに、その底部に基板SBを
保持する基板保持台50を備える。
【0029】この基板保持台50は、基台3e5 と、こ
の基台3e5 上に固設された一対の基板保持部3e6 ,
3e7 とからなる。
【0030】基台3e5 は、オーバーフロー槽本体3e
1 に対して位置合わせできる構造とされている。具体的
には、図6に示すように、基台3e5 の4角に8個の調
整板3e8 , 3e8 ,…が固着されるとともに、これら
調整板に8本の調整ボルト3e9 ,3e9 ,…が螺進退
可能に取り付けられてなり、これら調整ボルト3e9
3e9 ,…を適宜螺進退調整することにより、その先端
をオーバーフロー槽の内面3e10にそれぞれ押しつけ
て、基台3e5 の位置合わせが行われるように構成され
ている。
【0031】一対の基板保持部3e6 , 3e7 は、基板
搬送装置5の吊持アーム14,15のチャッキング位置
(図4の実線位置)と相互に干渉しない位置に配置され
ており、それぞれ複数の基板保持溝M,M,…を有す
る。
【0032】一方の基板保持部3e6 の各基板保持溝M
1 は、図5に示すように傾斜した直角形状断面を有して
おり、基板SBの一角つまり傾斜下辺SBa とSBb
交角部分を傾斜状態に保持して、傾斜保持機能(傾斜保
持部)を兼備している。他方の保持部3e7 の各基板保
持溝M2 は、図5に示すように傾斜した直線状断面を有
しており、基板SBの一辺つまり傾斜下辺SBa を保持
する。
【0033】また、上記基板保持溝M1 ,M2 の傾斜保
持角度は、後述する吊持アーム14,15の基板保持バ
ー19,19,19の相対的位置に対応して、基板SB
の下辺が水平から5°程度傾斜した状態で保持されるよ
うに設定されている。
【0034】なお、他の処理槽3a,3b,3c,3
d,3f内にも上記とほぼ同様の基板保持台が備えてあ
り、基板搬送装置5により搬送された基板SBが、この
基板保持台に移載されて、各処理槽内にて所定のウェッ
ト処理が施される。
【0035】なお、図示しないが、処理槽3b,3fに
は薬液飛散防止用のフタがそれぞれ開閉可能に取り付け
られている。
【0036】上記基板吊持装置13の具体的構造は図4
および図8〜図10に示すように、左右一対の吊持アー
ム14,15およびこれらを開閉制御するアーム制御部
16を主要部として備えてなる。
【0037】一方の吊持アーム14は、2本の細長プレ
ート17,17と、その下端部に水平状に取り付けられ
た上下一対の基板保持バー19,19とを備えてなる。
また、もう一方の吊持アーム15は、吊持アーム14と
同様で、細長プレート20,20と、これら細長プレー
ト20,20間に橋絡状に設けられた一本の基板保持バ
ー19とを備えてなる。つまり、細長プレート20は吊
持アーム14の細長プレート17よりも短く(ほぼ半分
程度)設定されるとともに、両細長プレート20,20
の下端に、上記基板保持バー19が水平状に取り付けら
れている。
【0038】上記細長プレート17は、ステンレス鋼材
にフッ素樹脂がコーティングされてなる耐薬品性に優れ
るものである。また、基板保持バー19は、図8に示す
ように、フッ素樹脂等から形成されるとともに、その外
周に複数の基板保持溝19a,19a,…を有する外筒
19bと、この外筒19bの内部に封入されたステンレ
ス鋼製の心金19cとから構成されている。
【0039】吊持アーム14,15の上端は、それぞれ
前述の水平アーム12に接続されたフレーム21に揺動
可能に枢着されるとともに、アーム制御部16に接続さ
れている。これにより、吊持アーム14,15は相互に
揺動されて、その閉止位置において基板SBを吊持状に
チャッキング保持し、またその拡開位置において基板S
Bのチャッキングを解除する。
【0040】両吊持アーム14,15に取り付けられた
3本の基板保持バー19,19,19の相対的位置は、
吊持アーム14,15が閉止して基板SBをチャッキン
グ保持した時、この基板SBの下辺が水平から5°程度
傾斜した状態で吊持状に保持されるように設定されてい
る。つまり、図4に示すように、両吊持アーム14,1
5下端の基板保持バー(基板保持部)19,19が各基
板SBの傾斜下辺SBaとSBbの上端部を吊持状に支
持するとともに、吊持アーム14のもう一つの基板保持
バー(傾斜保持部)19が各基板SBの他の一辺SBc
の下端部を支持して、各基板SBの前方(図4において
右方向)への回転を防止する。
【0041】制御部16は、図8〜図10に示すよう
に、吊持アーム14または15を枢支する揺動シャフト
33と、駆動手段であるエアシリンダ26とを1セット
とし、両吊持アーム14,15を別々に駆動するために
2セット装着されてなる。
【0042】上記揺動シャフト33は、上記フレーム2
1に、ベアリング32,32を介して回転可能に軸支さ
れている。この揺動シャフト33の両端部は、カバー2
8を貫通して外部へ突出され、ここに接続ブロック2
9,29を介して吊持アーム14または15の上端が取
り付け固定されている。
【0043】上記エアシリンダ26は両ロッド型のもの
で、上記フレーム21上にブラケット35を介して装着
されており、このエアシリンダ26の一方のピストンロ
ッド26aが、コネクティングロッド36を介して、揺
動シャフト33に固設された揺動レバー34に連結され
ている。また、フレーム21には、エアシリンダ26の
他方のピストンロッド26bを停止するためのストッパ
37が固設されている。
【0044】しかして、以上のように構成された基板吊
持装置13において、吊持アーム14,15は、アーム
制御部16のエアシリンダ26,26により、相互に揺
動されて拡縮動作され、その閉止位置において基板SB
を吊持状にチャッキング保持するとともに、拡開位置に
おいて基板SBのチャッキングを解除して、基板SB,
SB,…をカセットレスで搬送処理する。
【0045】上記搬入側処理槽列3に続く基板搬送装置
6は、搬入側処理槽列3から搬出側処理槽列4へ基板S
B,SB,…を移送および処理する装置であって、図3
に示すように、装置本体の部位8bに設置されている。
この基板搬送装置6の基本構造は、上述した基板搬送装
置5とほぼ同様であり、基板SB,SB,…の保持方向
が左右から前後方向に変わっただけである。つまり、基
板搬送装置6の基板吊持装置13は、基板搬送装置5に
より搬送処理される基板SB,SB,…をその姿勢のま
まチャッキング保持できるように支柱10に対して取り
付けられている。
【0046】搬送側処理槽列4は、前述した搬入側処理
槽列3と同様、複数の処理槽を備えるとともに、これら
の処理槽の側部に、基板搬送装置7が配設されている。
図示例においては、4つの処理槽4a〜4dとIPAベ
ーパー乾燥機4eが設けられてなる。
【0047】具体的には、処理槽4aは、上記搬入側に
設置されたフォトレジスト膜を剥離処理する第一の剥離
液の入った処理槽3fに続いて、同様な剥離処理を施す
第二の剥離液の入った処理槽である。処理槽4bはリン
ス液が満たされているリンス槽、処理槽4cは純水が満
たされているQDR槽、4dは同じく純水が満たされ
て、最後に基板SB,SB,…を濯ぐFINAL槽であ
り、またIPAベーパー乾燥機は、IPAの蒸気により
基板SB,SB,…を乾燥させる乾燥部として機能す
る。
【0048】また各処理槽の構造は、処理槽4a,4b
が石英ガラス等の材料からなるオーバーフロー槽、処理
槽4c,4dが塩化ビニール機能等の材質からなる単一
槽であり、各処理槽内には前記搬入側処理槽列3と同
様、基板保持部が備えられている。
【0049】なお図示しないが、処理槽4aには、薬液
飛散防止用のフタが開閉可能に取り付けられている。
【0050】また、上記基板搬送装置7は、図1に示す
ように装置本体の部位8cに設置され、前述した基板搬
送装置5とほぼ同様な基本構造であり、処理槽4aから
基板搬出側の姿勢変換手段2までの搬送処理を行う構成
とされている。
【0051】この基板搬送装置7は、上記処理槽4a〜
4cおよびIPAベーパー乾燥機4eの配列方向(矢符
(5) 方向)へ平行に移動するように駆動制御され、これ
により、基板SB,SB,…を順次上記処理槽4a〜4
dに浸漬させた後、基板搬出側移載部Cの姿勢変換手段
2上に基板SB,SB,…を収載する。
【0052】搬出側移載部Cは、搬入側移載部Aと同
様、姿勢変換手段2と移載ロボット1とからなる。そし
て、姿勢変換手段2が倒伏方向へ90°回転して水平状
態となり、上記にて収載された基板SB,SB,…が水
平状態(倒伏状態)となるように姿勢変換される。続い
て、移載ロボット1により、水平状態になった基板S
B,SB,…が順番に一枚ずつ、基板搬出部Uに置かれ
た空カセットCC内に収納される。
【0053】この空カセットCCは、後述するように、
カセット搬送部Dを介して矢符(7)の経路で搬送されて
きた洗浄処理済みのもので、上記基板SB,SB,…が
搬入時に収納されていたのとそれぞれ同一のものであ
る。
【0054】移載ロボット1によりカセットCC内に収
納枚数分の基板SB,SB,…が収納されると、図示し
ないタクト送り機構により、カセットCCがタクト送り
されて、次工程へ搬出される。
【0055】カセット搬送部Dは、基板搬入部Aから基
板搬出部Cへ空カセットCCを搬送する部位で、これら
基板搬入部Aと基板搬出部Cとを連結している。また、
このカセット搬送部Dは、カセット搬送装置30を備え
るとともに、その移送経路(7) の中途箇所にはカセット
洗浄槽31が設けられている。
【0056】カセット搬送装置30は、装置本体の部位
8d(図3参照)内に矢符(7) の経路に沿って往復移動
可能とされるとともに、空カセットCCをチャックする
一対のチャッキングアーム30a,30aなどを備えて
なる。これらチャッキングアーム30a,30aは、基
板搬入部Aで基板SB,SB,…が取り出された空カセ
ットCCをチャックし、カセット洗浄槽31に浸漬して
洗浄、引上げ乾燥処理を施した後、上記基板搬出部Cへ
搬送する。
【0057】この場合のサイクルタイムは、上記洗浄部
Bにおけるサイクルタイムと同期されて、前述のごと
く、空カセット(キャリアカセット)CCには、前工程
からの搬入時に収納していたのと同一の基板SB,S
B,…が基板搬出部Cで再び収納されるように制御され
る。
【0058】制御装置Eは、前述した図示しないタクト
送り機構、移載ロボット1、姿勢変換手段2、基板搬送
装置5,6,7およびカセット搬送装置30などを互い
に同期して駆動制御するもので、この制御装置Eによ
り、以下のウェット処理工程が基板SB,SB,…の搬
入時から搬出時まで全自動で行われることとなる。
【0059】A.基板SB,SB,…の搬入: 前工程の終了した基板SB,SB,…は、キャリア
カセットCC内に収納された状態で、図示しない無人搬
送車(AGV)あるいはオペレータによる手作業で基板
搬入部Lに搬入される。 搬入されたキャリアカセットCCは、図示しないタ
クト送り機構により、前述の如く矢符(1) の経路でタク
ト送りされて移載位置に配置される。
【0060】 このキャリアカセットCC内の基板S
B,SB,…は、移載ロボット1により一枚ずつ姿勢変
換手段2に移し替えられる。 全ての基板SB,SB,…がキャリアカセットCC
から姿勢変換手段2に移し替えられると、姿勢変換手段
2が起立方向へ90°回転して、基板SB,SB,…が
垂直状態(起立状態)に姿勢変換される。
【0061】 洗浄部Bの基板搬送装置5が姿勢変換
手段2に接近して、吊持アーム14,15が姿勢変換手
段2に保持された複数の基板SB,SB,…を一括して
チャッキングし吊持状態に保持する。
【0062】B.基板SB,SB,…のウェット処理: 搬入側の基板搬送装置5にカセットレスで吊持状態
に保持された基板SB,SB,…は、各処理槽3a〜3
dへの浸漬・移載が順次繰り返されてエッチングと洗浄
処理が施され、続いてIPA乾燥機3eで乾燥処理され
た後、処理槽3f内の基板保持台50に保持される。
【0063】この場合、各処理槽3a〜3fの基板保持
台50は、その基板保持部3e6 ,3e7 が、基板搬送
装置5の吊持アーム14,15のチャッキング位置と相
互に干渉しない位置に配置されており、かつその傾斜保
持角度も、吊持アーム14,15の傾斜保持角度に対応
して設定されているため(図4参照)、基板搬送装置5
と基板保持台50相互間における基板SB,SB,…の
受渡しは円滑に行われる。
【0064】 この処理槽3fにて第一の剥離処理が
施された基板SB,SB,…は、基板搬送装置6により
カセットレスで吊持状態に保持されて、搬出側処理槽列
4の処理槽4a内の基板保持部まで搬送されて、保持さ
れる。
【0065】 この処理槽4aで、第二の剥離処理が
施された後、今度は基板搬送装置7によりカセットレス
で吊持状に保持されて、搬出側処理槽列4の各処理槽4
b〜4dに浸漬・移載が順次繰り返されて、リンス処理
と純水洗浄処理が施され、続いてIPAベーパー乾燥機
4eで乾燥処理された後、搬出側移載部Cへ搬送されて
(矢符(5) 参照)、姿勢変換手段2に収載される。
【0066】C.空カセットCCの搬送:搬入側移載部
Aで空になったキャリアカセットCCは、このキャリア
カセットCCから取り出された基板SB,SB,…の洗
浄処理工程と並行して、カセット搬送装置30により、
カセット洗浄槽31に浸漬して洗浄処理が施され、低速
度にて引上げ、乾燥処理された後、上記搬出側移載部C
に搬送される(矢符(7) 参照)。
【0067】D.基板SB,SB,…の搬出: 両洗浄槽列3,4でのウェット処理工程が終了した
基板SB,SB,…は、搬出側移載部Cにおいて、姿勢
変換手段2から移載ロボット1により洗浄済みの空カセ
ットCCに移し替えられる(矢符(6) 参照)。この場合
に、収納される空カセットCCは、上記基板SB,S
B,…が搬入時に収納されていたものであって、前述の
ごとくカセット搬送部Dを通って基板搬出部Uへ予め搬
送され、ここで上記基板SB,SB,…の洗浄工程が終
了するのを待機している。 基板SB,SB,…を収納したキャリアカセットC
Cは、図示しないタクト送り機構により矢符(8) の経路
でタクト送りされるとともに、図示しないAGVやオペ
レータの手作業により次の工程へ向けて搬送される。
【0068】なお、上述した実施例はあくまでも本発明
の好適な具体例を示すものであって、本発明はこれに限
定されることなく種々設計変更可能である。
【0069】例えば、基板吊持装置13の吊持アーム1
4,15の基板保持バー19は、必須の条件、つまり基
板SBの隣接する2辺SBa,SBbが傾斜下辺となる
ように傾斜した状態で、これら両傾斜下辺SBa,SB
bを吊持状に支持する2本の基板保持バー19,19を
備えていれば、図示例のような3本配置のほか、対象と
なる基板の形状寸法に応じて適宜増設することができ、
また、これら基板保持バーの相対的な配置関係について
も、実施例に限定されることなく適宜設定可能である。
【0070】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板をその隣接する2辺が傾斜下辺となるようにして、
搬送時はこれら2つの傾斜下辺を吊持状に保持するとと
もに、ウェット処理時はこれら2つの傾斜下辺を処理槽
内にて保持する簡単な構成により、大型の基板をカセッ
トレスでなおかつバッチ式に処理でき、これにより、汚
染度が低く生産効率の高いウエット処理を実現すること
ができる。
【0071】さらに、上記2つの傾斜下辺のうち一辺を
水平に近い角度で支持することにより、装置の小型化を
図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一実施例である基板ウェット処理
装置の内部を示す側面断面図である。
【図2】同基板ウェット処理装置の内部を示す平面断面
図である。
【図3】同基板ウェット処理装置の内部を示す正面断面
図である。
【図4】同基板ウェット処理装置における処理槽の内部
構造を示す側面断面図である。
【図5】同基板ウェット処理装置における処理槽内の基
板保持台を示す側面図である。
【図6】同基板保持台を示す平面断面図である。
【図7】同基板保持台の保持溝を示す断面図である。
【図8】同基板ウェット処理装置における基板搬送装置
の基板吊持装置を一部断面で示す正面図である。
【図9】同基板吊持装置のアーム制御部を示す平面断面
図である。
【図10】同基板吊持装置のアーム制御部を示す側面断
面図である。
【符号の説明】
L 基板搬入部 A 搬入側移載部 B ウエット処理部 C 搬出側移載部 D カセット搬送部 E 制御装置(駆動制御部) U 基板搬出部 O オペレータゾーン SB 基板 CC キャリアカセット 1 移載ロボット 2 姿勢変換手段 3 搬入側処理槽列 3a〜3f 処理槽 3e6 基板保持部(傾斜保持部兼務) 3e7 基板保持部 4 搬出側処理槽列 4a〜4e 処理槽 5,6,7 基板搬送装置 9 搬送台 11 支持装置台 12 水平アーム 13 基板吊持装置 14,15 吊持アーム 16 アーム制御部 19 基板保持バー 19a 基板保持バーの基板保持溝 30 カセット搬送装置 31 カセット洗浄槽 50 基板保持台 M1 ,M2 基板保持溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−95958(JP,A) 特開 平5−291379(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 B65G 49/04 G03F 1/08 H01L 21/304 648 H01L 21/306

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数枚の矩形もしくは正方形の基板を基
    板搬送装置に移し替えて、カセットレスで一括して搬送
    し、複数の処理槽に順次浸漬して各処理槽内の基板保持
    台に移載してウェット処理する装置であって、 上記基板搬送装置は、開閉可能な一対の吊持アームと、
    これら吊持アームを開閉制御するアーム制御部とからな
    る基板吊持装置を備え、 上記両吊持アームには、複数枚の基板を傾斜状態でチャ
    ッキング保持する基板保持部がそれぞれ設けられ、 これら基板保持部は、上記吊持アームの閉止時におい
    て、基板の隣接する2つの傾斜下辺を下側から吊持状に
    支持するように構成され、 上記各処理槽の基板保持台は、処理槽内底部にあって、
    上記各基板の隣接する2つの傾斜下辺の下側を上記傾斜
    状態のまま支持する基板保持部を備えてなるように構成
    されていることを特徴とする基板ウェット処理装置。
  2. 【請求項2】 上記吊持アームの基板保持部は、上記基
    板の隣接する直交2辺がそれぞれ水平に近い傾斜下辺と
    垂直に近い傾斜下辺になるように傾斜した状態で、これ
    ら2つの傾斜下辺を下側から吊持状に支持するように配
    置されているとともに、 上記基板保持台の基板保持部は、上記基板の隣接する直
    交2辺がそれぞれ水平に近い傾斜下辺と垂直に近い傾斜
    下辺になるように傾斜した状態で、これら2つの傾斜下
    辺を下側から支持するように配置されている請求項1に
    記載の基板ウェット処理装置。
  3. 【請求項3】 上記基板保持台の基板保持部は、上記吊
    持アームの基板保持部のチャッキング位置と相互に干渉
    しない位置に配置されている請求項2に記載の基板ウェ
    ット処理装置。
  4. 【請求項4】 上記両吊持アームの少なくとも一方に、
    基板を吊持状に支持する上記基板保持部に加えて、基板
    の傾斜状態を保持する傾斜保持部を備えている請求項1
    に記載の基板ウェット処理装置。
  5. 【請求項5】 上記処理槽の基板保持台は、上記基板の
    隣接する2つの傾斜下辺の下側を支持する上記基板保持
    部に加えて、基板の傾斜状態を保持する傾斜保持部を備
    えている請求項1に記載の基板ウェット処理装置。
  6. 【請求項6】 上記基板搬送装置は、処理槽の配列方向
    へ往復移動可能とされた搬送台と、この搬送台に上下方
    向へ昇降可能に設けられた支持装置台と、この支持装置
    台から処理槽上方へ向かって延びる水平アームと、この
    水平アームの先端に装着された上記基板吊持装置とから
    なる請求項1に記載の基板ウェット処理装置。
JP13123193A 1993-05-06 1993-05-06 基板ウェット処理装置 Expired - Fee Related JP3210133B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13123193A JP3210133B2 (ja) 1993-05-06 1993-05-06 基板ウェット処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13123193A JP3210133B2 (ja) 1993-05-06 1993-05-06 基板ウェット処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06318627A JPH06318627A (ja) 1994-11-15
JP3210133B2 true JP3210133B2 (ja) 2001-09-17

Family

ID=15053089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13123193A Expired - Fee Related JP3210133B2 (ja) 1993-05-06 1993-05-06 基板ウェット処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3210133B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6050038B2 (ja) * 2012-06-29 2016-12-21 Hoya株式会社 ガラス基板ホルダ、及び電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06318627A (ja) 1994-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2901098B2 (ja) 洗浄装置および洗浄方法
JPH11145249A (ja) 基板の整列装置
JPH0917761A (ja) 洗浄処理装置
JPH09115868A (ja) 処理方法および装置
JP4401285B2 (ja) 基板処理装置
KR102279006B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
JP3210154B2 (ja) 基板の姿勢変換装置
JP3248789B2 (ja) 基板ウェット処理方法および処理システム
JP3346823B2 (ja) 基板ウェット処理装置
JP3346834B2 (ja) 基板ウェット処理装置
JP3357239B2 (ja) 基板処理装置
JP3210133B2 (ja) 基板ウェット処理装置
JP3766177B2 (ja) 基板処理装置および基板洗浄装置
JP2977153B2 (ja) ウェハ移し替え装置
CN112242319A (zh) 衬底处理系统及衬底搬送方法
JP3197304B2 (ja) 基板液処理装置及び基板液処理方法
JP2505263Y2 (ja) ウエハの表面処理装置のウエハ移送装置
KR102396204B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
JPH05109877A (ja) 基板支持装置
JP3197539B2 (ja) 基板の洗浄装置及び洗浄方法
JP7262594B2 (ja) 塗布、現像装置
JPH11297658A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3909612B2 (ja) 基板洗浄装置
JP2541887Y2 (ja) ウエハの表面処理装置
JP2544056Y2 (ja) ウエハの表面処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010605

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees