JP3248789B2 - 基板ウェット処理方法および処理システム - Google Patents
基板ウェット処理方法および処理システムInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板ウェット処理技術
に関し、さらに詳細には、液晶表示装置用ガラス基板、
レチクル用あるいはフォトマスク用ガラス基板等の矩形
もしく正方形の薄板状基板にウェット処理を施す技術に
関する。
に関し、さらに詳細には、液晶表示装置用ガラス基板、
レチクル用あるいはフォトマスク用ガラス基板等の矩形
もしく正方形の薄板状基板にウェット処理を施す技術に
関する。
【０００２】
【従来の技術】家庭用薄形テレビやラップトップパソコ
ン等の画像表示に液晶表示装置が用いられていることは
知られている。液晶表示装置は電力消費が少ない、薄形
で場所をとらない等の理由から、壁掛けテレビやデスク
トップパソコン等への需要も高まり、それに伴い液晶表
示装置用ガラス基板も年々大型化される傾向にある。
ン等の画像表示に液晶表示装置が用いられていることは
知られている。液晶表示装置は電力消費が少ない、薄形
で場所をとらない等の理由から、壁掛けテレビやデスク
トップパソコン等への需要も高まり、それに伴い液晶表
示装置用ガラス基板も年々大型化される傾向にある。
【０００３】ところで、これらガラス基板（以下、基板
と称する）や半導体ウェハ（以下、ウェハと称する）の
ウェット処理技術には、基板等を搬送用のキャリアカセ
ットに複数枚収容し一括して処理するカセットタイプの
ものと、基板等を基板搬送装置で直接保持して処理する
カセットレスタイプのものとがあり、さらにカセットレ
スタイプのものには、保持する基板等の枚数が一枚の枚
葉式のものと、複数枚のバッチ式のものとがある。
と称する）や半導体ウェハ（以下、ウェハと称する）の
ウェット処理技術には、基板等を搬送用のキャリアカセ
ットに複数枚収容し一括して処理するカセットタイプの
ものと、基板等を基板搬送装置で直接保持して処理する
カセットレスタイプのものとがあり、さらにカセットレ
スタイプのものには、保持する基板等の枚数が一枚の枚
葉式のものと、複数枚のバッチ式のものとがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近時は、洗浄効率を高
めるとともに洗浄液の汚染を防止するためおよび生産効
率を上げるために、ウェハの場合は、カセットレスでバ
ッチ式のウエット処理が一般的になりつつあるが、一
方、基板の場合は、キャリアカセットを用いたバッチ式
か、カセットレスタイプの枚葉式かに限られており、ウ
ェハのような処理方法は採用されていなかった。
めるとともに洗浄液の汚染を防止するためおよび生産効
率を上げるために、ウェハの場合は、カセットレスでバ
ッチ式のウエット処理が一般的になりつつあるが、一
方、基板の場合は、キャリアカセットを用いたバッチ式
か、カセットレスタイプの枚葉式かに限られており、ウ
ェハのような処理方法は採用されていなかった。
【０００５】すなわち、ウェハの場合、その形状寸法は
現在８インチのもので直径約２００ｍｍの円形であり、
まだ基板搬送装置で直接チャッキング保持しやすい。こ
れに対して、基板の場合、その形状寸法は、上述したよ
うに年々大型化されて、近時では４００×５００ｍｍの
大型矩形であることから、ウェハに比べて非常にチャッ
キングし難くしかも重いため、カセットレスでバッチ式
のウエット処理は不可能とされていた。
現在８インチのもので直径約２００ｍｍの円形であり、
まだ基板搬送装置で直接チャッキング保持しやすい。こ
れに対して、基板の場合、その形状寸法は、上述したよ
うに年々大型化されて、近時では４００×５００ｍｍの
大型矩形であることから、ウェハに比べて非常にチャッ
キングし難くしかも重いため、カセットレスでバッチ式
のウエット処理は不可能とされていた。
【０００６】しかしながら、上記キャリアカセットを用
いたウェット処理においては、上記基板の大型化に伴い
キャリアカセットも大型化しており、何槽もの薬液槽を
経てウエット処理する間に、キャリアカセット内に薬液
がかなり付着して残っているため薬液の持ち出しが多く
て、薬液を繰り返し補充しなければならなく不経済であ
った。
いたウェット処理においては、上記基板の大型化に伴い
キャリアカセットも大型化しており、何槽もの薬液槽を
経てウエット処理する間に、キャリアカセット内に薬液
がかなり付着して残っているため薬液の持ち出しが多く
て、薬液を繰り返し補充しなければならなく不経済であ
った。
【０００７】また、キャリアカセットを用いて長い間何
回も薬液処理していると、経時的にカセットに薬液が染
み込んで、今度はそれが洗浄用純水に染み出して汚染す
る等処理工程に悪影響を与えてしまう。さらに、このよ
うな悪影響を未然に防止するためには、キャリアカセッ
トを比較的短い周期で廃棄・交換しなければならないと
ころ、キャリアカセットは高価であるため、ランニング
コストの大幅な増大を招いて非常に不経済であった。
回も薬液処理していると、経時的にカセットに薬液が染
み込んで、今度はそれが洗浄用純水に染み出して汚染す
る等処理工程に悪影響を与えてしまう。さらに、このよ
うな悪影響を未然に防止するためには、キャリアカセッ
トを比較的短い周期で廃棄・交換しなければならないと
ころ、キャリアカセットは高価であるため、ランニング
コストの大幅な増大を招いて非常に不経済であった。
【０００８】一方、カセットレスタイプの枚葉式ウェッ
ト処理においては、ローダ装置によりキャリアカセット
から基板を一枚ずつ抜き出し、ゴムベルトにより水平状
態で搬送し、その間薬液シャワーをかけて処理する方式
のものや、特開昭６４−３７０１６号に開示されている
ように、Ｌ字形あるいはＶ字形の基板保持具に一枚の基
板を保持し、この基板保持具を搬送手段で搬送処理する
方式のものがあるが、いずれのものにおいても次のよう
な問題があった。
ト処理においては、ローダ装置によりキャリアカセット
から基板を一枚ずつ抜き出し、ゴムベルトにより水平状
態で搬送し、その間薬液シャワーをかけて処理する方式
のものや、特開昭６４−３７０１６号に開示されている
ように、Ｌ字形あるいはＶ字形の基板保持具に一枚の基
板を保持し、この基板保持具を搬送手段で搬送処理する
方式のものがあるが、いずれのものにおいても次のよう
な問題があった。
【０００９】つまり、前者においては、ゴムベルトと基
板との接触により汚染が発生し、十分なウエット処理効
果が得られないばかりか、平面積の大きい基板を水平に
移動するため、装置の大型化を招いていた。また、後者
においては、上述したキャリアカセットの場合と同様、
基板保持具による薬液の持ち出しや、薬液の染み込み、
染み出しによる汚染の問題や、基板をＬ字形あるいはＶ
字形の基板保持具によって支えるため、基板の対角線が
水平状態に近くなり、したがって保持治具が大きくなり
装置の大型化を招くとともに、枚葉式のため生産効率が
悪い等の問題があった。
板との接触により汚染が発生し、十分なウエット処理効
果が得られないばかりか、平面積の大きい基板を水平に
移動するため、装置の大型化を招いていた。また、後者
においては、上述したキャリアカセットの場合と同様、
基板保持具による薬液の持ち出しや、薬液の染み込み、
染み出しによる汚染の問題や、基板をＬ字形あるいはＶ
字形の基板保持具によって支えるため、基板の対角線が
水平状態に近くなり、したがって保持治具が大きくなり
装置の大型化を招くとともに、枚葉式のため生産効率が
悪い等の問題があった。
【００１０】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、大型の基板を汚
染度の低いカセットレスで、なおかつ生産効率の高いバ
ッチ式でウエット処理する技術を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、大型の基板を汚
染度の低いカセットレスで、なおかつ生産効率の高いバ
ッチ式でウエット処理する技術を提供することにある。
【００１１】また、その目的とするところは、ウエット
処理工程を完全自動化して、基板の工程履歴管理等も自
動で確実に行う技術を提供することにある。
処理工程を完全自動化して、基板の工程履歴管理等も自
動で確実に行う技術を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の基板ウエット処理方法は、キャリアカセッ
トに収容されて搬入される矩形もしくは正方形の基板
を、搬入側移載部で基板搬送装置に移し替えてカセット
レスで搬送し、処理槽列の一端側から複数の処理槽に順
次自動で浸漬してウェット処理を行い、これと並行し
て、上記搬入側移載部で上記基板が取り出された空のキ
ャリアカセットを、上記処理槽列の他端側の搬出側移載
部へ搬送し、この搬出側移載部において、ウェット処理
が完了した上記基板を、上記基板搬送装置から搬入時と
同一のキャリアカセットに再び移し替えて搬出するよう
にしたことを特徴とし、さらに上記ウェット処理を行う
に際し、上記基板の隣接する２辺が傾斜下辺となるよう
に傾斜させて、これら２つの傾斜下辺を吊持状に支持す
るように構成したことを特徴とする。
め、本発明の基板ウエット処理方法は、キャリアカセッ
トに収容されて搬入される矩形もしくは正方形の基板
を、搬入側移載部で基板搬送装置に移し替えてカセット
レスで搬送し、処理槽列の一端側から複数の処理槽に順
次自動で浸漬してウェット処理を行い、これと並行し
て、上記搬入側移載部で上記基板が取り出された空のキ
ャリアカセットを、上記処理槽列の他端側の搬出側移載
部へ搬送し、この搬出側移載部において、ウェット処理
が完了した上記基板を、上記基板搬送装置から搬入時と
同一のキャリアカセットに再び移し替えて搬出するよう
にしたことを特徴とし、さらに上記ウェット処理を行う
に際し、上記基板の隣接する２辺が傾斜下辺となるよう
に傾斜させて、これら２つの傾斜下辺を吊持状に支持す
るように構成したことを特徴とする。
【００１３】また、本発明の基板ウェット処理システム
は、上記処理方法を全自動で実行するもので、装置搬入
側に配置され、上記基板をキャリアカセットから上記基
板搬送装置に移し替える移載装置を備える搬入側移載部
と、この搬入側移載部に隣接して配置され、複数の処理
槽からなる処理槽列およびこれら処理槽の配設方向へ移
動可能な上記基板搬送装置を備えるウェット処理部と、
このウェット処理部の搬出側に隣接して配置され、ウェ
ット処理が終了した上記基板を上記基板搬送装置からキ
ャリアカセットに移し替える移載装置を備える搬出側移
載部と、上記搬入側移載部と搬出側移載部の間に配置さ
れて、上記基板が取り出された空のキャリアカセットを
搬送するカセット搬送装置を備えるカセット搬送部と、
上記基板ウェット処理方法を実行するように、上記搬入
側および搬出側の基板移載装置、基板搬送装置およびカ
セット搬送装置を互いに同期させて駆動制御する駆動制
御部とを備えてなり、上記基板搬送装置は、上記各基板
の隣接する２つの傾斜下辺を下側から吊持状に支持する
ように構成されていることを特徴とする。
は、上記処理方法を全自動で実行するもので、装置搬入
側に配置され、上記基板をキャリアカセットから上記基
板搬送装置に移し替える移載装置を備える搬入側移載部
と、この搬入側移載部に隣接して配置され、複数の処理
槽からなる処理槽列およびこれら処理槽の配設方向へ移
動可能な上記基板搬送装置を備えるウェット処理部と、
このウェット処理部の搬出側に隣接して配置され、ウェ
ット処理が終了した上記基板を上記基板搬送装置からキ
ャリアカセットに移し替える移載装置を備える搬出側移
載部と、上記搬入側移載部と搬出側移載部の間に配置さ
れて、上記基板が取り出された空のキャリアカセットを
搬送するカセット搬送装置を備えるカセット搬送部と、
上記基板ウェット処理方法を実行するように、上記搬入
側および搬出側の基板移載装置、基板搬送装置およびカ
セット搬送装置を互いに同期させて駆動制御する駆動制
御部とを備えてなり、上記基板搬送装置は、上記各基板
の隣接する２つの傾斜下辺を下側から吊持状に支持する
ように構成されていることを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明においては、前工程からキャリアカセッ
トに収容されて搬入される矩形もしくは正方形の基板
を、基板搬送装置に移し替えてウェット処理するに際
し、基板の隣接する２辺が傾斜下辺になるようにして、
これら２つの傾斜下辺を吊持状に支持する。これにより
簡単な構成で、矩形もしくは正方形の大型基板を、カセ
ットレスでなおかつバッチ式に処理できる。この場合、
上記２つの傾斜下辺のうち一辺を水平に近い角度で支持
することにより、装置の小型化も図ることができる。
トに収容されて搬入される矩形もしくは正方形の基板
を、基板搬送装置に移し替えてウェット処理するに際
し、基板の隣接する２辺が傾斜下辺になるようにして、
これら２つの傾斜下辺を吊持状に支持する。これにより
簡単な構成で、矩形もしくは正方形の大型基板を、カセ
ットレスでなおかつバッチ式に処理できる。この場合、
上記２つの傾斜下辺のうち一辺を水平に近い角度で支持
することにより、装置の小型化も図ることができる。
【００１５】また、基板を基板搬送装置により、処理槽
列の一端側から複数の処理槽に順次自動で浸漬してウェ
ット処理している間に、この基板が取り出されて空にな
ったキャリアカセットを搬出側移載部へ自動で搬送待機
させておき、ウェット処理が完了した基板を、再びこの
搬入時に用いたキャリアカセットに収容して次工程へ搬
出する。これにより、キャリアカセットを効率良く活用
するとともに、ウェット処理工程を完全自動化して、基
板の工程履歴管理等も自動で確実に行う。
列の一端側から複数の処理槽に順次自動で浸漬してウェ
ット処理している間に、この基板が取り出されて空にな
ったキャリアカセットを搬出側移載部へ自動で搬送待機
させておき、ウェット処理が完了した基板を、再びこの
搬入時に用いたキャリアカセットに収容して次工程へ搬
出する。これにより、キャリアカセットを効率良く活用
するとともに、ウェット処理工程を完全自動化して、基
板の工程履歴管理等も自動で確実に行う。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１７】実施例１ 本発明に係る基板ウエット処理装置を図１〜図３に示
し、この基板ウエット処理装置は、複数枚（本例におい
ては２０枚）の基板ＳＢ，ＳＢ，… をカセットレスで
一括して行うバッチ式のものであって、図２に示すよう
に、基板搬入部Ｌ、搬入側移載部Ａ、ウエット処理部
Ｂ、搬出側移載部Ｃ、基板搬出部Ｕ、カセット搬送部Ｄ
および制御装置（駆動制御部）Ｅを主要部として備えて
なる。
し、この基板ウエット処理装置は、複数枚（本例におい
ては２０枚）の基板ＳＢ，ＳＢ，… をカセットレスで
一括して行うバッチ式のものであって、図２に示すよう
に、基板搬入部Ｌ、搬入側移載部Ａ、ウエット処理部
Ｂ、搬出側移載部Ｃ、基板搬出部Ｕ、カセット搬送部Ｄ
および制御装置（駆動制御部）Ｅを主要部として備えて
なる。
【００１８】基板搬入部Ｌは、基板ＳＢ，ＳＢ，…が前
工程から搬入される部位で、ウエット処理部Ｂの搬入側
に配置され、タクト送り機構（図示省略）を備える。前
工程から搬入されてくる基板入りキャリアカセットＣＣ
は、上記タクト送り機構により矢符(1) の方向へ所定間
隔をもってタクト送りされる。この際基板ＳＢは水平状
態（倒伏状態）に保持されている。
工程から搬入される部位で、ウエット処理部Ｂの搬入側
に配置され、タクト送り機構（図示省略）を備える。前
工程から搬入されてくる基板入りキャリアカセットＣＣ
は、上記タクト送り機構により矢符(1) の方向へ所定間
隔をもってタクト送りされる。この際基板ＳＢは水平状
態（倒伏状態）に保持されている。
【００１９】搬入側移載部Ａは、移載ロボット１と姿勢
変換装置２とを備える。移載ロボット１は、キャリアカ
セットＣＣの基板ＳＢを姿勢変換装置２に移し替えるも
ので、基板ＳＢをハンドリングする移替えハンド１ａを
備える。この移替えハンド１ａは、ロボット本体１ｂの
上側に昇降可能かつ回転可能に設けられるとともに、基
板ＳＢを吸着チャッキングする吸引部（図示省略）を備
えてなる。
変換装置２とを備える。移載ロボット１は、キャリアカ
セットＣＣの基板ＳＢを姿勢変換装置２に移し替えるも
ので、基板ＳＢをハンドリングする移替えハンド１ａを
備える。この移替えハンド１ａは、ロボット本体１ｂの
上側に昇降可能かつ回転可能に設けられるとともに、基
板ＳＢを吸着チャッキングする吸引部（図示省略）を備
えてなる。
【００２０】そして、上記移替えハンド１ａは、上記タ
クト送りされたキャリアカセットＣＣから基板ＳＢ，Ｓ
Ｂ，…を一枚ずつ順番に水平状態のまま抜き取り、キャ
リアカセットＣＣと反対側に配置された姿勢変換手段２
に水平状態のまま移し替える（矢符(2) 参照）。この場
合、移替えハンド１ａは、基板ＳＢを１枚移し替えるた
びに垂直方向へ１ピッチ分だけ昇降動作してから、上記
と同様の動作を順次繰り返して、２０枚の基板ＳＢ，Ｓ
Ｂ，…すべてを姿勢変換装置２へ移し替えるように駆動
制御される。
クト送りされたキャリアカセットＣＣから基板ＳＢ，Ｓ
Ｂ，…を一枚ずつ順番に水平状態のまま抜き取り、キャ
リアカセットＣＣと反対側に配置された姿勢変換手段２
に水平状態のまま移し替える（矢符(2) 参照）。この場
合、移替えハンド１ａは、基板ＳＢを１枚移し替えるた
びに垂直方向へ１ピッチ分だけ昇降動作してから、上記
と同様の動作を順次繰り返して、２０枚の基板ＳＢ，Ｓ
Ｂ，…すべてを姿勢変換装置２へ移し替えるように駆動
制御される。
【００２１】姿勢変換装置２は、移し替えられた基板Ｓ
Ｂ，ＳＢ，…の姿勢を、キャリアカセットＣＣによる搬
送姿勢（水平状態）から基板搬送装置５による処理姿勢
（垂直傾斜状態）に変換するものである。この姿勢変換
装置２は、基板ＳＢ，ＳＢ，…を収容保持する保持部２
ａを備え、この保持部２ａは、装置本体２ｂに上下方向
へ回動可能に設けられている。
Ｂ，ＳＢ，…の姿勢を、キャリアカセットＣＣによる搬
送姿勢（水平状態）から基板搬送装置５による処理姿勢
（垂直傾斜状態）に変換するものである。この姿勢変換
装置２は、基板ＳＢ，ＳＢ，…を収容保持する保持部２
ａを備え、この保持部２ａは、装置本体２ｂに上下方向
へ回動可能に設けられている。
【００２２】そして、水平状態にある保持部２ａに、基
板ＳＢ，ＳＢ，…が２０枚すべて移載された後、この保
持部２ａが起立方向へ９０°回転して起立状態となり、
基板ＳＢ，ＳＢ，…の被処理面が垂直状態（起立状態）
となるように姿勢変換される。なお、この起立状態にお
いて、各基板ＳＢ，ＳＢ，…の下辺が水平からわずかに
（本例では５°）傾斜するように、保持部２ａに予め保
持されているため、上記保持部２ａの回転動作により、
基板ＳＢ，ＳＢ，…は基板搬送装置５による処理姿勢
（垂直傾斜状態）に１動作で姿勢変換される。
板ＳＢ，ＳＢ，…が２０枚すべて移載された後、この保
持部２ａが起立方向へ９０°回転して起立状態となり、
基板ＳＢ，ＳＢ，…の被処理面が垂直状態（起立状態）
となるように姿勢変換される。なお、この起立状態にお
いて、各基板ＳＢ，ＳＢ，…の下辺が水平からわずかに
（本例では５°）傾斜するように、保持部２ａに予め保
持されているため、上記保持部２ａの回転動作により、
基板ＳＢ，ＳＢ，…は基板搬送装置５による処理姿勢
（垂直傾斜状態）に１動作で姿勢変換される。
【００２３】ウエット処理部Ｂは、高清浄度雰囲気に維
持される処理室内に、２列平行に並設された一対の処理
槽列３，４と基板搬送装置５，７とを備えてなる。これ
ら両処理槽列３，４は、その一端側がそれぞれオペレー
タゾーンＯに面するように配置されるとともに、両処理
槽列３，４の他端側間に、基板搬送装置６が設けられ
て、限られた処理室空間が有効利用される構成とされて
いる。
持される処理室内に、２列平行に並設された一対の処理
槽列３，４と基板搬送装置５，７とを備えてなる。これ
ら両処理槽列３，４は、その一端側がそれぞれオペレー
タゾーンＯに面するように配置されるとともに、両処理
槽列３，４の他端側間に、基板搬送装置６が設けられ
て、限られた処理室空間が有効利用される構成とされて
いる。
【００２４】つまり、基板ＳＢ，ＳＢ，…のウエット処
理経路は、搬入側の処理槽列３のオペレータゾーンＯ側
端からオペレータゾーンＯ反対側端へ進むとともに、搬
出側の処理槽列４のオペレータゾーンＯ反対側端からオ
ペレータゾーンＯ側端へ進むように構成されている。
理経路は、搬入側の処理槽列３のオペレータゾーンＯ側
端からオペレータゾーンＯ反対側端へ進むとともに、搬
出側の処理槽列４のオペレータゾーンＯ反対側端からオ
ペレータゾーンＯ側端へ進むように構成されている。
【００２５】搬入側の処理槽列３は、複数の処理槽を備
えるとともに、これら処理槽の側部に上記基板搬送装置
５が配設されている。
えるとともに、これら処理槽の側部に上記基板搬送装置
５が配設されている。
【００２６】図示例においては、搬入側の処理槽列３は
６つの処理槽３ａ〜３ｆが設けられてなり、具体的に
は、処理槽３ａは基板搬送装置５の吊持アーム１４，１
５（後述）を洗浄する洗浄槽、処理槽３ｂは基板ＳＢ，
ＳＢ，…の被処理面に形成されたフォトレジスト膜をマ
スクとしてエッチング処理するためのエッチング液が満
たされている槽、処理槽３ｃはいわゆるＱＤＲ（クイッ
ク・ダンプ・リンス）槽で、純水が満たされて、上記基
板ＳＢの被処理面に付着したエッチング液を予備洗浄す
る槽、処理槽３ｄは純水が満たされて仕上げ水洗を行う
ＦＩＮＡＬ（ファイナル・リンス）槽、および処理槽３
ｅは基板ＳＢ，ＳＢ，…を浸漬した後、低速度で引上げ
乾燥させるＩＰＡ（イソプロピルアルコール）乾燥機で
ある。処理槽３ｆは実際には、次に詳述する搬出側処理
工程に属するもので、上記フォトレジスト膜を剥離処理
するための第一の剥離液が満たされている槽である。
６つの処理槽３ａ〜３ｆが設けられてなり、具体的に
は、処理槽３ａは基板搬送装置５の吊持アーム１４，１
５（後述）を洗浄する洗浄槽、処理槽３ｂは基板ＳＢ，
ＳＢ，…の被処理面に形成されたフォトレジスト膜をマ
スクとしてエッチング処理するためのエッチング液が満
たされている槽、処理槽３ｃはいわゆるＱＤＲ（クイッ
ク・ダンプ・リンス）槽で、純水が満たされて、上記基
板ＳＢの被処理面に付着したエッチング液を予備洗浄す
る槽、処理槽３ｄは純水が満たされて仕上げ水洗を行う
ＦＩＮＡＬ（ファイナル・リンス）槽、および処理槽３
ｅは基板ＳＢ，ＳＢ，…を浸漬した後、低速度で引上げ
乾燥させるＩＰＡ（イソプロピルアルコール）乾燥機で
ある。処理槽３ｆは実際には、次に詳述する搬出側処理
工程に属するもので、上記フォトレジスト膜を剥離処理
するための第一の剥離液が満たされている槽である。
【００２７】基板搬送装置５は、搬入側移載部Ａの姿勢
変換装置２に収載された基板ＳＢ，ＳＢ，…をカセット
レスで搬送処理する構造とされている。
変換装置２に収載された基板ＳＢ，ＳＢ，…をカセット
レスで搬送処理する構造とされている。
【００２８】基板搬送装置５は、具体的には図１に示す
ように、装置本体の内部８ａに設けられて、上記処理槽
３ａ〜３ｆの配列方向（図２の矢符(3) 方向）へ平行に
往復移動可能とされた搬送台９と、この搬送台９に上下
方向へ昇降可能に設けられた支柱１０と、この支柱１０
の上端に装着された支持装置台１１と、この支持装置台
１１から処理槽上方へ向かって延びる水平アーム１２
と、この水平アーム１２の先端に装着された基板吊持装
置１３とから構成されており、上記姿勢変換装置２から
受け取った複数枚の基板ＳＢ，ＳＢ，…を、上記処理槽
列３ａ〜３ｆ内の処理液中に順次浸漬して、これら基板
ＳＢ，ＳＢ，…表面を処理する。
ように、装置本体の内部８ａに設けられて、上記処理槽
３ａ〜３ｆの配列方向（図２の矢符(3) 方向）へ平行に
往復移動可能とされた搬送台９と、この搬送台９に上下
方向へ昇降可能に設けられた支柱１０と、この支柱１０
の上端に装着された支持装置台１１と、この支持装置台
１１から処理槽上方へ向かって延びる水平アーム１２
と、この水平アーム１２の先端に装着された基板吊持装
置１３とから構成されており、上記姿勢変換装置２から
受け取った複数枚の基板ＳＢ，ＳＢ，…を、上記処理槽
列３ａ〜３ｆ内の処理液中に順次浸漬して、これら基板
ＳＢ，ＳＢ，…表面を処理する。
【００２９】また、上述した各処理槽の構造は、処理槽
３ａ，３ｃ，３ｄが塩化ビニル樹脂等の材質からなる単
一槽であり、処理槽３ｂ，３ｅ，３ｆが石英ガラス等の
材質からなるオーバーフロー槽である。これら各槽、例
えばオーバーフロー槽である処理槽３ｅの底部には、図
４に示すような基板保持台５０を備える。この基板保持
台５０は、基台３ｅ1 と、この基台３ｅ1 上に固設され
た一対の基板保持部３ｅ2 , ３ｅ3 とからなる。
３ａ，３ｃ，３ｄが塩化ビニル樹脂等の材質からなる単
一槽であり、処理槽３ｂ，３ｅ，３ｆが石英ガラス等の
材質からなるオーバーフロー槽である。これら各槽、例
えばオーバーフロー槽である処理槽３ｅの底部には、図
４に示すような基板保持台５０を備える。この基板保持
台５０は、基台３ｅ1 と、この基台３ｅ1 上に固設され
た一対の基板保持部３ｅ2 , ３ｅ3 とからなる。
【００３０】一対の基板保持部３ｅ2 , ３ｅ3 は、基板
搬送装置５の吊持アーム１４，１５のチャッキング位置
（図４の実線位置）と相互に干渉しない位置に配置され
ており、それぞれ複数の基板保持溝Ｍ，Ｍ，…を有す
る。
搬送装置５の吊持アーム１４，１５のチャッキング位置
（図４の実線位置）と相互に干渉しない位置に配置され
ており、それぞれ複数の基板保持溝Ｍ，Ｍ，…を有す
る。
【００３１】一方の基板保持部３ｅ2 の各基板保持溝Ｍ
1 は、傾斜した直角形状断面を有しており、基板ＳＢの
一角つまり傾斜下辺ＳＢａとＳＢｂの交角部分を傾斜状
態に保持して、傾斜保持機能（傾斜保持部）を兼備して
いる。他方の保持部３ｅ3 の各基板保持溝Ｍ2 は、傾斜
した直線状断面を有しており、基板ＳＢの一辺つまり傾
斜下辺ＳＢａを保持する。
1 は、傾斜した直角形状断面を有しており、基板ＳＢの
一角つまり傾斜下辺ＳＢａとＳＢｂの交角部分を傾斜状
態に保持して、傾斜保持機能（傾斜保持部）を兼備して
いる。他方の保持部３ｅ3 の各基板保持溝Ｍ2 は、傾斜
した直線状断面を有しており、基板ＳＢの一辺つまり傾
斜下辺ＳＢａを保持する。
【００３２】また、上記基板保持溝Ｍ1 ，Ｍ2 の傾斜保
持角度は、後述する吊持アーム１４，１５の基板保持バ
ー１９，１９，１９の相対的位置に対応して、基板ＳＢ
の下辺が水平から５°程度傾斜した状態で保持されるよ
うに設定されている。
持角度は、後述する吊持アーム１４，１５の基板保持バ
ー１９，１９，１９の相対的位置に対応して、基板ＳＢ
の下辺が水平から５°程度傾斜した状態で保持されるよ
うに設定されている。
【００３３】上記基板吊持装置１３の具体的構造は図４
〜図７に示すように、左右一対の吊持アーム１４，１５
およびこれらを開閉制御するアーム制御部１６を主要部
として備えてなる。
〜図７に示すように、左右一対の吊持アーム１４，１５
およびこれらを開閉制御するアーム制御部１６を主要部
として備えてなる。
【００３４】一方の吊持アーム１４は、２本の細長プレ
ート１７，１７と、その下端部に水平状に取り付けられ
た上下一対の基板保持バー１９，１９とを備えてなる。
また、もう一方の吊持アーム１５は、吊持アーム１４と
同様で、細長プレート２０，２０と、これら細長プレー
ト２０，２０間に橋絡状に設けられた一本の基板保持バ
ー１９とを備えてなる。つまり、細長プレート２０は吊
持アーム１４の細長プレート１７よりも短く（ほぼ半分
程度）設定されるとともに、両細長プレート２０，２０
の下端に、上記基板保持バー１９が水平状に取り付けら
れている。
ート１７，１７と、その下端部に水平状に取り付けられ
た上下一対の基板保持バー１９，１９とを備えてなる。
また、もう一方の吊持アーム１５は、吊持アーム１４と
同様で、細長プレート２０，２０と、これら細長プレー
ト２０，２０間に橋絡状に設けられた一本の基板保持バ
ー１９とを備えてなる。つまり、細長プレート２０は吊
持アーム１４の細長プレート１７よりも短く（ほぼ半分
程度）設定されるとともに、両細長プレート２０，２０
の下端に、上記基板保持バー１９が水平状に取り付けら
れている。
【００３５】上記細長プレート１７は、ステンレス鋼材
にフッ素樹脂がコーティングされてなる耐薬品性に優れ
るものである。また、基板保持バー１９は、図５に示す
ように、フッ素樹脂等から形成されるとともに、その外
周に複数の基板保持溝１９ａ，１９ａ，…を有する外筒
１９ｂと、この外筒１９ｂの内部に封入されたステンレ
ス鋼製の心金１９ｃとから構成されている。
にフッ素樹脂がコーティングされてなる耐薬品性に優れ
るものである。また、基板保持バー１９は、図５に示す
ように、フッ素樹脂等から形成されるとともに、その外
周に複数の基板保持溝１９ａ，１９ａ，…を有する外筒
１９ｂと、この外筒１９ｂの内部に封入されたステンレ
ス鋼製の心金１９ｃとから構成されている。
【００３６】吊持アーム１４，１５の上端は、それぞれ
前述の水平アーム１２に接続されたフレーム２１に揺動
可能に枢着されるとともに、アーム制御部１６に接続さ
れている。これにより、吊持アーム１４，１５は相互に
揺動されて、その閉止位置において基板ＳＢを吊持状に
チャッキング保持し、またその拡開位置において基板Ｓ
Ｂのチャッキングを解除する。
前述の水平アーム１２に接続されたフレーム２１に揺動
可能に枢着されるとともに、アーム制御部１６に接続さ
れている。これにより、吊持アーム１４，１５は相互に
揺動されて、その閉止位置において基板ＳＢを吊持状に
チャッキング保持し、またその拡開位置において基板Ｓ
Ｂのチャッキングを解除する。
【００３７】両吊持アーム１４，１５に取り付けられた
３本の基板保持バー１９，１９，１９の相対的位置は、
吊持アーム１４，１５が閉止して基板ＳＢをチャッキン
グ保持した時、この基板ＳＢの下辺が水平から５°程度
傾斜した状態で吊持状に保持されるように設定されてい
る。
３本の基板保持バー１９，１９，１９の相対的位置は、
吊持アーム１４，１５が閉止して基板ＳＢをチャッキン
グ保持した時、この基板ＳＢの下辺が水平から５°程度
傾斜した状態で吊持状に保持されるように設定されてい
る。
【００３８】制御部１６は、図５〜図７に示すように、
吊持アーム１４または１５を枢支する揺動シャフト３３
と、駆動手段であるエアシリンダ２６とを１セットと
し、両吊持アーム１４，１５を別々に駆動するために２
セット装着されてなる。
吊持アーム１４または１５を枢支する揺動シャフト３３
と、駆動手段であるエアシリンダ２６とを１セットと
し、両吊持アーム１４，１５を別々に駆動するために２
セット装着されてなる。
【００３９】上記揺動シャフト３３は、上記フレーム２
１に、ベアリング３２，３２を介して回転可能に軸支さ
れている。この揺動シャフト３３の両端部は、カバー２
８を貫通して外部へ突出され、ここに接続ブロック２
９，２９を介して吊持アーム１４または１５の上端が取
り付け固定されている。
１に、ベアリング３２，３２を介して回転可能に軸支さ
れている。この揺動シャフト３３の両端部は、カバー２
８を貫通して外部へ突出され、ここに接続ブロック２
９，２９を介して吊持アーム１４または１５の上端が取
り付け固定されている。
【００４０】上記エアシリンダ２６は両ロッド型のもの
で、上記フレーム２１上にブラケット３５を介して装着
されており、このエアシリンダ２６の一方のピストンロ
ッド２６ａが、コネクティングロッド３６を介して、揺
動シャフト３３に固設された揺動レバー３４に連結され
ている。また、フレーム２１には、エアシリンダ２６の
他方のピストンロッド２６ｂを停止するためのストッパ
３７が固設されている。
で、上記フレーム２１上にブラケット３５を介して装着
されており、このエアシリンダ２６の一方のピストンロ
ッド２６ａが、コネクティングロッド３６を介して、揺
動シャフト３３に固設された揺動レバー３４に連結され
ている。また、フレーム２１には、エアシリンダ２６の
他方のピストンロッド２６ｂを停止するためのストッパ
３７が固設されている。
【００４１】しかして、以上のように構成された基板吊
持装置１３において、吊持アーム１４，１５は、アーム
制御部１６のエアシリンダ２６，２６により、相互に揺
動されて拡縮動作され、その閉止位置において基板ＳＢ
を吊持状にチャッキング保持するとともに、拡開位置に
おいて基板ＳＢのチャッキングを解除して、基板ＳＢ，
ＳＢ，…をカセットレスで搬送処理する。
持装置１３において、吊持アーム１４，１５は、アーム
制御部１６のエアシリンダ２６，２６により、相互に揺
動されて拡縮動作され、その閉止位置において基板ＳＢ
を吊持状にチャッキング保持するとともに、拡開位置に
おいて基板ＳＢのチャッキングを解除して、基板ＳＢ，
ＳＢ，…をカセットレスで搬送処理する。
【００４２】上記搬入側処理槽列３に続く基板搬送装置
６は、搬入側処理槽列３から搬出側処理槽列４へ基板Ｓ
Ｂ，ＳＢ，…を移送および処理する装置であって、図３
に示すように、装置本体の部位８ｂに設置されている。
この基板搬送装置６の基本構造は、上述した基板搬送装
置５とほぼ同様であり、基板吊持装置１３が、基板搬送
装置５により搬送処理される基板ＳＢ，ＳＢ，…をその
姿勢のままチャッキング保持できるように支柱１０に対
して取り付けられている。
６は、搬入側処理槽列３から搬出側処理槽列４へ基板Ｓ
Ｂ，ＳＢ，…を移送および処理する装置であって、図３
に示すように、装置本体の部位８ｂに設置されている。
この基板搬送装置６の基本構造は、上述した基板搬送装
置５とほぼ同様であり、基板吊持装置１３が、基板搬送
装置５により搬送処理される基板ＳＢ，ＳＢ，…をその
姿勢のままチャッキング保持できるように支柱１０に対
して取り付けられている。
【００４３】搬出側処理槽列４は、前述した搬入側処理
槽列３と同様、複数の処理槽を備えるとともに、これら
の処理槽の側部に、基板搬送装置７が配設されている。
図示例においては、４つの処理槽４ａ〜４ｄとＩＰＡベ
ーパー乾燥機４ｅが設けられてなる。
槽列３と同様、複数の処理槽を備えるとともに、これら
の処理槽の側部に、基板搬送装置７が配設されている。
図示例においては、４つの処理槽４ａ〜４ｄとＩＰＡベ
ーパー乾燥機４ｅが設けられてなる。
【００４４】具体的には、処理槽４ａは、上記搬入側に
設置されたフォトレジスト膜を剥離処理する第一の剥離
液の入った処理槽３ｆに続いて、同様な剥離処理を施す
第二の剥離液の入った処理槽である。処理槽４ｂはリン
ス液が満たされているリンス槽、処理槽４ｃは純水が満
たされているＱＤＲ槽、４ｄは同じく純水が満たされ
て、最後に基板ＳＢ，ＳＢ，…を濯ぐＦＩＮＡＬ槽であ
り、またＩＰＡベーパー乾燥機は、ＩＰＡの蒸気により
基板ＳＢ，ＳＢ，…を乾燥させる乾燥部として機能す
る。
設置されたフォトレジスト膜を剥離処理する第一の剥離
液の入った処理槽３ｆに続いて、同様な剥離処理を施す
第二の剥離液の入った処理槽である。処理槽４ｂはリン
ス液が満たされているリンス槽、処理槽４ｃは純水が満
たされているＱＤＲ槽、４ｄは同じく純水が満たされ
て、最後に基板ＳＢ，ＳＢ，…を濯ぐＦＩＮＡＬ槽であ
り、またＩＰＡベーパー乾燥機は、ＩＰＡの蒸気により
基板ＳＢ，ＳＢ，…を乾燥させる乾燥部として機能す
る。
【００４５】また各処理槽の構造は、処理槽４ａ，４ｂ
が石英ガラス等の材料からなるオーバーフロー槽、処理
槽４ｃ，４ｄが塩化ビニール樹脂等の材質からなる単一
槽であり、各処理槽内には前記搬入側処理槽列３と同
様、基板保持部が備えられている。
が石英ガラス等の材料からなるオーバーフロー槽、処理
槽４ｃ，４ｄが塩化ビニール樹脂等の材質からなる単一
槽であり、各処理槽内には前記搬入側処理槽列３と同
様、基板保持部が備えられている。
【００４６】また、上記基板搬送装置７は、図１に示す
ように装置本体の部位８ｃに設置され、前述した基板搬
送装置５とほぼ同様な基本構造であり、処理槽４ａから
基板搬出側の姿勢変換装置２までの搬送処理を行う構成
とされている。
ように装置本体の部位８ｃに設置され、前述した基板搬
送装置５とほぼ同様な基本構造であり、処理槽４ａから
基板搬出側の姿勢変換装置２までの搬送処理を行う構成
とされている。
【００４７】この基板搬送装置７は、上記処理槽４ａ〜
４ｃおよびＩＰＡベーパー乾燥機４ｅの配列方向（矢符
(5) 方向）へ平行に移動するように駆動制御され、これ
により、基板ＳＢ，ＳＢ，…を順次上記処理槽４ａ〜４
ｄに浸漬させた後、基板搬出側移載部Ｃの姿勢変換装置
２上に基板ＳＢ，ＳＢ，…を収載する。
４ｃおよびＩＰＡベーパー乾燥機４ｅの配列方向（矢符
(5) 方向）へ平行に移動するように駆動制御され、これ
により、基板ＳＢ，ＳＢ，…を順次上記処理槽４ａ〜４
ｄに浸漬させた後、基板搬出側移載部Ｃの姿勢変換装置
２上に基板ＳＢ，ＳＢ，…を収載する。
【００４８】基板搬出部Ｕは、基板ＳＢ，ＳＢ，…を次
工程へ搬出する部位で、ウエット処理部Ｂの搬出側に配
置され、タクト送り機構（図示省略）を備える。搬出側
移載部Ｃにより洗浄処理済の基板ＳＢ，ＳＢ，…が収容
されたキャリアカセットＣＣは、上記タクト送り機構に
より矢符(8) の方向へ所定間隔をもってタクト送りされ
て、次工程へ搬出される。
工程へ搬出する部位で、ウエット処理部Ｂの搬出側に配
置され、タクト送り機構（図示省略）を備える。搬出側
移載部Ｃにより洗浄処理済の基板ＳＢ，ＳＢ，…が収容
されたキャリアカセットＣＣは、上記タクト送り機構に
より矢符(8) の方向へ所定間隔をもってタクト送りされ
て、次工程へ搬出される。
【００４９】カセット搬送部Ｄは、基板搬入部Ｌから基
板搬出部Ｕへ空カセットＣＣを搬送する部位で、これら
基板搬入部Ｌと基板搬出部Ｕとを連結している。また、
このカセット搬送部Ｄは、カセット搬送装置３０を備え
るとともに、その移送経路(7) の中途箇所にはカセット
洗浄槽３１が設けられている。
板搬出部Ｕへ空カセットＣＣを搬送する部位で、これら
基板搬入部Ｌと基板搬出部Ｕとを連結している。また、
このカセット搬送部Ｄは、カセット搬送装置３０を備え
るとともに、その移送経路(7) の中途箇所にはカセット
洗浄槽３１が設けられている。
【００５０】カセット搬送装置３０は、装置本体の部位
８ｄ（図３参照）内に矢符(7) の経路に沿って往復移動
可能に設けられるとともに、空カセットＣＣをチャック
する一対のチャッキングアーム３０ａ，３０ａなどを備
えてなる。これらチャッキングアーム３０ａ，３０ａ
は、基板搬入部Ａで基板ＳＢ，ＳＢ，…が取り出された
空カセットＣＣをチャッキングし、カセット洗浄槽３１
に浸漬して洗浄、引上げ乾燥処理を施した後、上記基板
搬出部Ｕへ搬送する。
８ｄ（図３参照）内に矢符(7) の経路に沿って往復移動
可能に設けられるとともに、空カセットＣＣをチャック
する一対のチャッキングアーム３０ａ，３０ａなどを備
えてなる。これらチャッキングアーム３０ａ，３０ａ
は、基板搬入部Ａで基板ＳＢ，ＳＢ，…が取り出された
空カセットＣＣをチャッキングし、カセット洗浄槽３１
に浸漬して洗浄、引上げ乾燥処理を施した後、上記基板
搬出部Ｕへ搬送する。
【００５１】この場合のサイクルタイムは、上記洗浄部
Ｂにおけるサイクルタイムと同期されて、空カセット
（キャリアカセット）ＣＣには、前工程からの搬入時に
収容していたのと同一の基板ＳＢ，ＳＢ，…が基板搬出
部Ｃで再び収容されるように制御される。
Ｂにおけるサイクルタイムと同期されて、空カセット
（キャリアカセット）ＣＣには、前工程からの搬入時に
収容していたのと同一の基板ＳＢ，ＳＢ，…が基板搬出
部Ｃで再び収容されるように制御される。
【００５２】制御装置Ｅは、前述した図示しないタクト
送り機構、移載ロボット１、姿勢変換装置２、基板搬送
装置５，６，７およびカセット搬送装置３０などを互い
に同期して駆動制御するもので、この制御装置Ｅによ
り、以下のウェット処理工程が基板ＳＢ，ＳＢ，…の搬
入時から搬出時まで全自動で行われることとなる。
送り機構、移載ロボット１、姿勢変換装置２、基板搬送
装置５，６，７およびカセット搬送装置３０などを互い
に同期して駆動制御するもので、この制御装置Ｅによ
り、以下のウェット処理工程が基板ＳＢ，ＳＢ，…の搬
入時から搬出時まで全自動で行われることとなる。
【００５３】Ａ．基板ＳＢ，ＳＢ，…の搬入： 前工程の終了した基板ＳＢ，ＳＢ，…は、キャリア
カセットＣＣ内に収容された状態で、図示しない無人搬
送車（ＡＧＶ）あるいはオペレータによる手作業で基板
搬入部Ｌに搬入される。
カセットＣＣ内に収容された状態で、図示しない無人搬
送車（ＡＧＶ）あるいはオペレータによる手作業で基板
搬入部Ｌに搬入される。
【００５４】 搬入されたキャリアカセットＣＣは、
前述の如く矢符(1) の経路でタクト送りされて移載位置
に配置された後、このキャリアカセットＣＣ内の基板Ｓ
Ｂ，ＳＢ，…が、前述したように、搬入側移載部Ａの移
載ロボット１により取り出されるとともに、姿勢変換装
置２により姿勢変換される。
前述の如く矢符(1) の経路でタクト送りされて移載位置
に配置された後、このキャリアカセットＣＣ内の基板Ｓ
Ｂ，ＳＢ，…が、前述したように、搬入側移載部Ａの移
載ロボット１により取り出されるとともに、姿勢変換装
置２により姿勢変換される。
【００５５】 洗浄部Ｂの基板搬送装置５が搬入側移
載部Ａに接近して、吊持アーム１４，１５により、上記
姿勢変換された複数の基板ＳＢ，ＳＢ，…を一括してチ
ャッキングし吊持状態に保持する。
載部Ａに接近して、吊持アーム１４，１５により、上記
姿勢変換された複数の基板ＳＢ，ＳＢ，…を一括してチ
ャッキングし吊持状態に保持する。
【００５６】Ｂ．基板ＳＢ，ＳＢ，…のウェット処理： 搬入側の基板搬送装置５にカセットレスで吊持状態
に保持された基板ＳＢ，ＳＢ，…は、各処理槽３ａ〜３
ｄへの浸漬・移載が順次繰り返されてエッチングと洗浄
処理が施され、続いてＩＰＡ乾燥機３ｅで乾燥処理され
た後、処理槽３ｆ内の基板保持台５０に保持される。
に保持された基板ＳＢ，ＳＢ，…は、各処理槽３ａ〜３
ｄへの浸漬・移載が順次繰り返されてエッチングと洗浄
処理が施され、続いてＩＰＡ乾燥機３ｅで乾燥処理され
た後、処理槽３ｆ内の基板保持台５０に保持される。
【００５７】 この処理槽３ｆにて第一の剥離処理が
施された基板ＳＢ，ＳＢ，…は、基板搬送装置６により
カセットレスで吊持状態に保持されて、搬出側処理槽列
４の処理槽４ａ内の基板保持部まで搬送され、ここに保
持される。
施された基板ＳＢ，ＳＢ，…は、基板搬送装置６により
カセットレスで吊持状態に保持されて、搬出側処理槽列
４の処理槽４ａ内の基板保持部まで搬送され、ここに保
持される。
【００５８】 この処理槽４ａで、第二の剥離処理が
施された後、今度は基板搬送装置７によりカセットレス
で吊持状に保持されて、搬出側処理槽列４の各処理槽４
ｂ〜４ｄに浸漬・移載が順次繰り返されて、リンス処理
と純水洗浄処理が施され、続いてＩＰＡベーパー乾燥機
４ｅで乾燥処理された後、搬出側移載部Ｃへ搬送されて
（矢符(5) 参照）、姿勢変換装置２に収載される。
施された後、今度は基板搬送装置７によりカセットレス
で吊持状に保持されて、搬出側処理槽列４の各処理槽４
ｂ〜４ｄに浸漬・移載が順次繰り返されて、リンス処理
と純水洗浄処理が施され、続いてＩＰＡベーパー乾燥機
４ｅで乾燥処理された後、搬出側移載部Ｃへ搬送されて
（矢符(5) 参照）、姿勢変換装置２に収載される。
【００５９】Ｃ．空カセットＣＣの搬送：搬入側移載部
Ａで空になったキャリアカセットＣＣは、このキャリア
カセットＣＣから取り出された基板ＳＢ，ＳＢ，…の洗
浄処理工程と並行して、カセット搬送装置３０により、
カセット洗浄槽３１に浸漬して洗浄処理が施され、低速
度にて引上げ、乾燥処理された後、上記搬出側移載部Ｃ
に搬送される（矢符(7) 参照）。
Ａで空になったキャリアカセットＣＣは、このキャリア
カセットＣＣから取り出された基板ＳＢ，ＳＢ，…の洗
浄処理工程と並行して、カセット搬送装置３０により、
カセット洗浄槽３１に浸漬して洗浄処理が施され、低速
度にて引上げ、乾燥処理された後、上記搬出側移載部Ｃ
に搬送される（矢符(7) 参照）。
【００６０】Ｄ．基板ＳＢ，ＳＢ，…の搬出： 両洗浄槽列３，４でのウェット処理工程が終了した
基板ＳＢ，ＳＢ，…は、搬出側移載部Ｃにおいて、姿勢
変換装置２から移載ロボット１により洗浄済みの空カセ
ットＣＣに移し替えられる（矢符(6) 参照）。この場合
に、収容される空カセットＣＣは、上記基板ＳＢ，Ｓ
Ｂ，…が搬入時に収容されていたものであって、前述の
ごとくカセット搬送部Ｄを通って基板搬出部Ｕへ予め搬
送され、ここで上記基板ＳＢ，ＳＢ，…の洗浄工程が終
了するのを待機している。
基板ＳＢ，ＳＢ，…は、搬出側移載部Ｃにおいて、姿勢
変換装置２から移載ロボット１により洗浄済みの空カセ
ットＣＣに移し替えられる（矢符(6) 参照）。この場合
に、収容される空カセットＣＣは、上記基板ＳＢ，Ｓ
Ｂ，…が搬入時に収容されていたものであって、前述の
ごとくカセット搬送部Ｄを通って基板搬出部Ｕへ予め搬
送され、ここで上記基板ＳＢ，ＳＢ，…の洗浄工程が終
了するのを待機している。
【００６１】 基板ＳＢ，ＳＢ，…を収容したキャリ
アカセットＣＣは、図示しないタクト送り機構により矢
符(8) の経路でタクト送りされるとともに、図示しない
ＡＧＶやオペレータの手作業により次の工程へ向けて搬
送される。
アカセットＣＣは、図示しないタクト送り機構により矢
符(8) の経路でタクト送りされるとともに、図示しない
ＡＧＶやオペレータの手作業により次の工程へ向けて搬
送される。
【００６２】実施例２ 本例は図８に示し、実施例１のシステム構成に加えて、
ウェット処理後の基板ＳＢの検査装置６０が設けられた
もので、その他の構成および作用は実施例１と同様であ
る。
ウェット処理後の基板ＳＢの検査装置６０が設けられた
もので、その他の構成および作用は実施例１と同様であ
る。
【００６３】検査装置６０は、搬出側移載部Ｃの近傍に
設置され、ＸＹテーブル６１と光学測定ヘッド６２を備
えてなる。ＸＹテーブル６１は１枚の基板ＳＢを水平状
態で載置移動するもので、図示しない駆動機構により、
矢符(9) および(10)方向に駆動される。また、光学測定
ヘッド６２は、ＸＹテーブル６１上の基板ＳＢ表面を上
方から光学的に測定するもので、具体的にはＣＣＤカメ
ラ等が搭載されている。
設置され、ＸＹテーブル６１と光学測定ヘッド６２を備
えてなる。ＸＹテーブル６１は１枚の基板ＳＢを水平状
態で載置移動するもので、図示しない駆動機構により、
矢符(9) および(10)方向に駆動される。また、光学測定
ヘッド６２は、ＸＹテーブル６１上の基板ＳＢ表面を上
方から光学的に測定するもので、具体的にはＣＣＤカメ
ラ等が搭載されている。
【００６４】しかして、この検査装置６０による検査工
程は以下のように行われる。 ウェット処理が終了した２０枚の基板ＳＢ，ＳＢ，
…は、搬出側移載部Ｃにおいて、姿勢変換装置２から移
載ロボット１により空カセットＣＣに順番に移し替える
途中、そのうちの１枚が抜き打ち的にＸＹテーブル６１
上に移載される。
程は以下のように行われる。 ウェット処理が終了した２０枚の基板ＳＢ，ＳＢ，
…は、搬出側移載部Ｃにおいて、姿勢変換装置２から移
載ロボット１により空カセットＣＣに順番に移し替える
途中、そのうちの１枚が抜き打ち的にＸＹテーブル６１
上に移載される。
【００６５】 基板ＳＢを載置したＸＹテーブル６１
は、図示しない駆動機構により矢符(9) あるいは(10)方
向へ駆動され、その間に上記光学測定ヘッド６２が、あ
らかじめ任意設定された特徴パターンより測定個所を自
動サーチして、基板ＳＢ上のエッチングされた線幅を測
定する。
は、図示しない駆動機構により矢符(9) あるいは(10)方
向へ駆動され、その間に上記光学測定ヘッド６２が、あ
らかじめ任意設定された特徴パターンより測定個所を自
動サーチして、基板ＳＢ上のエッチングされた線幅を測
定する。
【００６６】 測定された線幅が規定値から外れてい
る場合、この測定結果を制御装置Ｅの記憶装置に記憶さ
せておき、次工程にこのロットのキャリアカセットＣＣ
を搬送する際に、履歴データとして転送する。
る場合、この測定結果を制御装置Ｅの記憶装置に記憶さ
せておき、次工程にこのロットのキャリアカセットＣＣ
を搬送する際に、履歴データとして転送する。
【００６７】実施例３ 本例は図９および図１０に示し、実施例２のカセット搬
送部Ｄが階下に配置されたものである。
送部Ｄが階下に配置されたものである。
【００６８】カセット搬送部Ｄには、搬入側移載部Ａで
空カセットＣＣを階下へ下降させる下降用エレベータ機
構（図示省略）と、装置本体の部位８ｅ内に矢符(7) の
経路に沿って往復移動可能とされた前記カセット搬送装
置３０と、その移送経路(7)の中途箇所に設けられた前
記カセット洗浄槽３１と、洗浄処理が施された空カセッ
トＣＣを、矢符(11)の経路でタクト送りするタクト送り
機構（図示省略）と、このタクト送り機構により搬送さ
れた空カセットＣＣを、矢符(12)の経路で基板搬出部Ｕ
へ上昇させるためのエレベータ機構（図示せず）とが配
置されている。
空カセットＣＣを階下へ下降させる下降用エレベータ機
構（図示省略）と、装置本体の部位８ｅ内に矢符(7) の
経路に沿って往復移動可能とされた前記カセット搬送装
置３０と、その移送経路(7)の中途箇所に設けられた前
記カセット洗浄槽３１と、洗浄処理が施された空カセッ
トＣＣを、矢符(11)の経路でタクト送りするタクト送り
機構（図示省略）と、このタクト送り機構により搬送さ
れた空カセットＣＣを、矢符(12)の経路で基板搬出部Ｕ
へ上昇させるためのエレベータ機構（図示せず）とが配
置されている。
【００６９】なお、本例においては、カセット搬送部Ｄ
の配置構造の関係で、基板搬入部Ｌでのタクト送り方向
（矢符(1) 参照）が変更されるとともに、搬入側処理槽
列３の最後部の３ｆが搬出側処理槽列４の最前部に配置
されているが、その他の構成および作用は実施例２と同
様である。
の配置構造の関係で、基板搬入部Ｌでのタクト送り方向
（矢符(1) 参照）が変更されるとともに、搬入側処理槽
列３の最後部の３ｆが搬出側処理槽列４の最前部に配置
されているが、その他の構成および作用は実施例２と同
様である。
【００７０】また、上述した実施例１〜３はあくまでも
本発明の好適な具体例を示すものであって、本発明はこ
れに限定されることなく種々設計変更可能であり、例え
ば、基板ウェット処理システムを構成する各構成装置の
構造は図示例のものに限定されることなく、目的に応じ
て同様の機能を有する他の構造に変更可能である。
本発明の好適な具体例を示すものであって、本発明はこ
れに限定されることなく種々設計変更可能であり、例え
ば、基板ウェット処理システムを構成する各構成装置の
構造は図示例のものに限定されることなく、目的に応じ
て同様の機能を有する他の構造に変更可能である。
【００７１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
前工程からキャリアカセットに収容されて搬入される矩
形もしくは正方形の基板を、基板搬送装置に移し替えて
ウェット処理するに際し、基板の隣接する２辺が傾斜下
辺になるようにして、これら２つの傾斜下辺を吊持状に
支持するから、簡単な構成で、矩形もしくは正方形の大
型基板を、カセットレスでなおかつバッチ式に処理する
ことができ、これにより、汚染度が低く生産効率の高い
ウェット処理を実現することができる。
前工程からキャリアカセットに収容されて搬入される矩
形もしくは正方形の基板を、基板搬送装置に移し替えて
ウェット処理するに際し、基板の隣接する２辺が傾斜下
辺になるようにして、これら２つの傾斜下辺を吊持状に
支持するから、簡単な構成で、矩形もしくは正方形の大
型基板を、カセットレスでなおかつバッチ式に処理する
ことができ、これにより、汚染度が低く生産効率の高い
ウェット処理を実現することができる。
【００７２】しかも、基板を基板搬送装置により、処理
槽列の一端側から複数の処理槽に順次自動で浸漬してウ
ェット処理している間に、この基板が取り出されて空に
なったキャリアカセットを搬出側移載部へ自動で搬送待
機させておき、ウェット処理が完了した基板を、再びこ
の搬入時に用いたキャリアカセットに収容して次工程へ
搬出するようにしたから、キャリアカセットを効率良く
活用するとともに、ウェット処理工程を完全自動化し
て、基板の工程履歴管理等も自動で確実に行うことがで
きる。
槽列の一端側から複数の処理槽に順次自動で浸漬してウ
ェット処理している間に、この基板が取り出されて空に
なったキャリアカセットを搬出側移載部へ自動で搬送待
機させておき、ウェット処理が完了した基板を、再びこ
の搬入時に用いたキャリアカセットに収容して次工程へ
搬出するようにしたから、キャリアカセットを効率良く
活用するとともに、ウェット処理工程を完全自動化し
て、基板の工程履歴管理等も自動で確実に行うことがで
きる。
【図１】本発明に係る実施例１である基板ウェット処理
装置の内部を示す側面断面図である。
装置の内部を示す側面断面図である。
【図２】同基板ウェット処理装置の内部を示す平面断面
図である。
図である。
【図３】同基板ウェット処理装置の内部を示す正面断面
図である。
図である。
【図４】同基板ウェット処理装置における処理槽の内部
構造を示す側面断面図である。
構造を示す側面断面図である。
【図５】同基板ウェット処理装置における基板搬送装置
の基板吊持装置を一部断面で示す正面図である。
の基板吊持装置を一部断面で示す正面図である。
【図６】同基板吊持装置のアーム制御部を示す平面断面
図である。
図である。
【図７】同基板吊持装置のアーム制御部を示す側面断面
図である。
図である。
【図８】本発明に係る実施例２である基板ウェット処理
装置の内部を示す一部平面断面図である。
装置の内部を示す一部平面断面図である。
【図９】本発明に係る実施例３である基板ウェット処理
装置の内部を示す平面断面図である。
装置の内部を示す平面断面図である。
【図１０】同基板ウェット処理装置の内部を示す正面断
面図である。
面図である。
Ｌ 基板搬入部 Ａ 搬入側移載部 Ｂ ウエット処理部 Ｃ 搬出側移載部 Ｄ カセット搬送部 Ｅ 制御装置（駆動制御部） Ｕ 基板搬出部 Ｍ 保持溝 Ｏ オペレータゾーン ＳＢ 基板 ＣＣ キャリアカセット １ 移載ロボット ２ 姿勢変換装置 ３ 搬入側処理槽列 ３ａ〜３ｆ 処理槽 ４ 搬出側処理槽列 ４ａ〜４ｅ 処理槽 ５，６，７ 基板搬送装置 １３ 基板吊持装置 １４，１５ 吊持アーム １９ 基板保持バー １９ａ 基板保持バーの基板保持溝 ３０ カセット搬送装置 ３１ カセット洗浄槽 ６０ 検査装置 ６１ ＸＹテーブル ６２ 光学測定ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−44323（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−147734（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−36659（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 648 G02F 1/13 101 H01L 21/68 B08B 3/04
Claims (11)
- 【請求項１】 キャリアカセットに収容されて搬入され
る矩形もしくは正方形の基板を、搬入側移載部で基板搬
送装置に移し替えてカセットレスで搬送し、処理槽列の
一端側から複数の処理槽に順次自動で浸漬してウェット
処理を行い、 これと並行して、上記搬入側移載部で上記基板が取り出
された空のキャリアカセットを、上記処理槽列の他端側
の搬出側移載部へ搬送し、 この搬出側移載部において、ウェット処理が完了した上
記基板を、上記基板搬送装置から搬入時と同一のキャリ
アカセットに再び移し替えて搬出するようにしたことを
特徴とし、 さらに上記ウェット処理を行うに際し、上記基板の隣接
する２辺が傾斜下辺となるように傾斜させて、これら２
つの傾斜下辺を吊持状に支持するように構成したことを
特徴とする基板ウェット処理方法。 - 【請求項２】 上記搬出側移載部の近傍において、上記
ウェット処理の良否を判定するための検査工程を実施す
ることを特徴とする請求項１に記載の基板ウェット処理
方法。 - 【請求項３】 キャリアカセットに収容されて搬入され
る矩形もしくは正方形の基板を、基板搬送装置に移し替
えてカセットレスでウェット処理を行った後、再びキャ
リアカセットに戻して搬出する方式の基板ウェット処理
システムであって、 装置搬入側に配置され、上記基板をキャリアカセットか
ら上記基板搬送装置に移し替える移載装置を備える搬入
側移載部と、 この搬入側移載部に隣接して配置され、複数の処理槽か
らなる処理槽列およびこれら処理槽の配設方向へ移動可
能な上記基板搬送装置を備えるウェット処理部と、 このウェット処理部の搬出側に隣接して配置され、ウェ
ット処理が終了した上記基板を上記基板搬送装置からキ
ャリアカセットに移し替える移載装置を備える搬出側移
載部と、 上記搬入側移載部と搬出側移載部の間に配置されて、上
記基板が取り出された空のキャリアカセットを搬送する
カセット搬送装置を備えるカセット搬送部と、 請求項１に記載の基板ウェット処理方法を実行するよう
に、上記搬入側および搬出側の基板移載装置、基板搬送
装置およびカセット搬送装置を互いに同期させて駆動制
御する駆動制御部とを備えてなり、 上記基板搬送装置は、上記各基板の隣接する２つの傾斜
下辺を下側から吊持状に支持するように構成されている
ことを特徴とする基板ウェット処理システム。 - 【請求項４】 上記基板搬送装置は、開閉可能な一対の
吊持アームと、これら吊持アームを開閉制御するアーム
制御部とからなる基板吊持装置を備え、 上記両吊持アームには、基板を複数枚チャッキング保持
する基板保持部がそれぞれ設けられ、 これら基板保持部は、上記両吊持アームの閉止時におい
て、各基板の隣接する２つの傾斜下辺を下側から吊持状
に支持するように構成されていることを特徴とする請求
項３に記載の基板ウェット処理システム。 - 【請求項５】 上記基板保持部は、上記基板の隣接する
直交２辺がそれぞれ水平に近い傾斜下辺と垂直に近い傾
斜下辺になるように傾斜した状態で、これら２つの傾斜
下辺を下側から吊持状に支持するように配置されている
ことを特徴とする請求項４に記載の基板ウェット処理方
法。 - 【請求項６】 上記搬入側移載部と搬出側移載部の移載
装置は、上記キャリアカセットに対して基板を出し入れ
する移載ロボットと、基板の姿勢を上記キャリアカセッ
トによる搬送姿勢および上記基板搬送装置による処理姿
勢間で変換する姿勢変換装置とを備えていることを特徴
とする請求項３に記載の基板ウェット処理システム。 - 【請求項７】 上記ウェット処理部は、複数の処理槽か
らなる処理槽列が２列平行に併設されてなり、 これら両処理槽列の一端側がそれぞれオペレータゾーン
に面して設けられるとともに、両処理槽列の他端側間に
基板搬送部が設けられ、 これにより、上記基板のウェット処理経路は、一方の処
理槽列のオペレータゾーン側端からオペレータゾーン反
対側端へ進むとともに、他方の処理槽列のオペレータゾ
ーン反対側端からオペレータゾーン側端へ進むように構
成されていることを特徴とする請求項３に記載の基板ウ
ェット処理システム。 - 【請求項８】 上記カセット搬送部に、上記カセット搬
送装置により搬送される空のキャリアカセットを洗浄す
るカセット洗浄槽が設けられていることを特徴とする請
求項３に記載の基板ウェット処理システム。 - 【請求項９】 上記搬出側基板移載装置によってハンド
リング可能なる位置に、上記ウェット処理の良否を判定
するための検査装置が設置されていることを特徴とする
請求項３に記載の基板ウェット処理システム。 - 【請求項１０】 上記検査装置は、１枚の基板を載置移
動するＸＹテーブルと、このＸＹテーブル上の基板表面
を光学的に測定する光学測定ヘッドとを備えてなること
を特徴とする請求項９に記載の基板ウェット処理システ
ム。 - 【請求項１１】 上記搬入側移載部と搬出側移載部の階
下に上記カセット搬送部が配置され、このカセット搬送
部には、上記搬入側移載部および搬出側移載部に対して
キャリアカセットをそれぞれ昇降させるエレベータ機構
が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の基
板ウェット処理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19930293A JP3248789B2 (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | 基板ウェット処理方法および処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19930293A JP3248789B2 (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | 基板ウェット処理方法および処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737845A JPH0737845A (ja) | 1995-02-07 |
| JP3248789B2 true JP3248789B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=16405546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19930293A Expired - Fee Related JP3248789B2 (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | 基板ウェット処理方法および処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3248789B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100896003B1 (ko) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | (주)스마트에이스 | 웨이퍼 습식 세정 장치 |
| JP5875901B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2016-03-02 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| JP6050038B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-12-21 | Hoya株式会社 | ガラス基板ホルダ、及び電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法 |
| JP2015014343A (ja) | 2013-07-08 | 2015-01-22 | 株式会社デンソー | シール構造 |
| CN108417517B (zh) * | 2018-05-14 | 2023-12-26 | 安徽宏实自动化装备有限公司 | 一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统及其载具 |
-
1993
- 1993-07-15 JP JP19930293A patent/JP3248789B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0737845A (ja) | 1995-02-07 |
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