JP3141006B2 - 被処理体の洗浄方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被処理体の洗浄方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多数枚の被処理体例えば半導体ウ
エハを一度に洗浄処理するために半導体ウエハの移載
が、洗浄装置等の半導体製造装置において行われてい
る。

【０００３】このような半導体ウエハ移載は、１キャリ
ア内に収容された例えば２５枚の半導体ウエハを、下方
より突き上げ部材により突き上げ、その上方に待機して
いるチャックにより１キャリア分の２５枚のウエハをチ
ャックして搬送するようにしていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体ウエ
ハの洗浄処理における移載にあっては、１キャリア内の
例えば２５枚の半導体ウエハ毎に移載を行わざるを得な
かった。しかし、洗浄処理においては、例えば１度に２
キャリア分のウエハをバッチ処理することが可能である
ため、１度のバッチ処理枚数分のウエハを移載するの
に、必要キャリア数分繰り返し移載動作をする必要があ
った。このため、移載時間が長くなり、処理のスループ
ットが低下していた。

【０００５】そこで本発明は、複数のキャリア分の被処
理体を一度に移載して行うことのできる、被処理体の洗
浄方法を提供することを、その解決課題としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】（１） 本発明に係る被
処理体の洗浄方法は、それぞれに複数の被処理体が等間
隔に載置された２つのキャリアから、それぞれ複数の被
処理体を取り出す工程と、前記２つのキャリアより取り
出された２組の被処理体の対向端側の被処理体同士の間
隔が、他の被処理体同士の間隔と等しくなるように、前
記２組の被処理体同士を相対的に移動させ互いに近接さ
せる工程と、前記２組の被処理体を近接させた状態で洗
浄処理部へ搬送する工程と、前記２組の被処理体を近接
させた状態で洗浄処理部にて洗浄処理する工程と、を有
することを特徴とする。

【０００７】本発明に係る被処理体の洗浄方法は、複数
の被処理体がそれぞれ等間隔に収められたキャリア２つ
から、それぞれ複数の被処理体を取り出し、それら２組
の複数の被処理体の対向端側の被処理体同士の間隔が、
他の被処理体同士の間隔と等しくなるように、それら２
組の複数の被処理体同士を相対的に移動させ、その状態
でそれら２組の被処理体を洗浄処理部へ搬送して洗浄処
理を行う。したがって、２つのキャリアから取り出され
た２組の被処理体を同時に洗浄処理部へ搬送し、洗浄処
理を施すことができる。また、被処理体同士の間隔が等
しい状態で洗浄されることになるため、複数の被処理体
に対してぼぼ均一な洗浄処理を施すことができる。

【０００８】（２） 本発明に係る被処理体の洗浄方法
は、それぞれに複数の被処理体が等間隔に載置された２
つのキャリアから、それぞれ複数の被処理体を取り出す
工程と、前記２つのキャリアより取り出された２組の被
処理体の対向端側の被処理体同士の間隔が、他の被処理
体同士の間隔と等しくなるように、前記２組の被処理体
同士を相対的に移動させ互いに近接させる工程と、前記
近接させた状態で前記２組の被処理体を洗浄処理部の被
処理体支持部へ搬送する工程と、前記近接させた状態で
前記被処理体支持部に支持された前記２組の被処理体を
洗浄処理部にて洗浄処理する工程と、を有することを特
徴とする。

【０００９】本発明に係る被処理体の洗浄方法は、複数
の被処理体がそれぞれ等間隔に収められたキャリア２つ
から、それぞれ複数の被処理体を取り出し、それら２組
の複数の被処理体の対向端側の被処理体同士の間隔が、
他の被処理体同士の間隔と等しくなるように、それら２
組の複数の被処理体同士を相対的に移動させ、その状態
でそれら２組の被処理体を洗浄処理部の被処理体支持部
へ搬送して、それら被処理体が被処理体支持部で支持さ
れた状態で洗浄処理を行う。したがって、２つのキャリ
アから取り出された２組の被処理体を、同時に、洗浄処
理部の被処理体支持部へ搬送し、被処理体支持部に支持
された状態で洗浄処理を施すことができる。また、被処
理体同士の間隔が等間隔な状態で、被処理体支持部に支
持されて洗浄されることになるため、複数の被処理体に
対してぼぼ均一な洗浄処理を施すことができる。

【００１０】（３） 本発明に係る被処理体の洗浄方法
は、それぞれに複数の被処理体が等間隔に載置された２
つのキャリアから、それぞれ複数の被処理体を取り出す
工程と、前記２つのキャリアより取り出された２組の被
処理体の対向端側の被処理体同士の間隔が、他の被処理
体同士の間隔と等しくなるように、前記２組の被処理体
同士を相対的に移動させ互いに近接させる工程と、前記
近接させた状態で前記２組の被処理体を、搬送アームに
よって洗浄処理部の被処理体支持部へ搬送する工程と、
前記近接させた状態で前記被処理体支持部に支持された
前記２組の被処理体を洗浄処理部にて洗浄処理する工程
と、を有することを特徴とする。

【００１１】本発明に係る被処理体の洗浄方法は、複数
の被処理体がそれぞれ等間隔に収められたキャリア２つ
から、それぞれ複数の被処理体を取り出し、それら２組
の複数の被処理体の対向端側の被処理体同士の間隔が、
他の被処理体同士の間隔と等しくなるように、それら２
組の複数の被処理体同士を相対的に移動させ、その状態
でそれら被処理体を搬送アームによって洗浄処理部の被
処理体支持部へ搬送し、被処理体支持部で支持された状
態で洗浄処理が行われる。したがって、２つのキャリア
から取り出された２組の被処理体を、同時に、洗浄処理
部の被処理体支持部へ搬送し、被処理体支持部に支持さ
れた状態で洗浄処理を施すことができる。また、被処理
体同士の間隔が等間隔な状態で、被処理体支持部に支持
されて洗浄されることになるため、複数の被処理体に対
してぼぼ均一な洗浄処理を施すことができる。

【００１２】（４） 本発明に係る被処理体の洗浄方法
は、それぞれに複数の被処理体が等間隔に載置された２
つのキャリアから、それぞれ複数の被処理体を取り出す
工程と、前記２つのキャリアより取り出された２組の被
処理体の対向端側の被処理体同士の間隔が、他の被処理
体同士の間隔と等しくなるように、前記２組の被処理体
同士を相対的に移動させ互いに近接させる工程と、前記
近接させた状態で前記２組の被処理体を搬送アームによ
って搬送し、被処理体受け渡し位置において洗浄処理部
の被処理体支持部へ受け渡す工程と、前記近接させた状
態で２組の被処理体を支持する被処理体支持部が洗浄処
理位置に移動する工程と、洗浄処理位置にある前記被処
理体支持部に支持され、前記近接させた状態の前記２組
の被処理体を洗浄処理部にて洗浄処理する工程と、を有
することを特徴とする。

【００１３】本発明に係る被処理体の洗浄方法は、複数
の被処理体が等間隔に収められたキャリア２つから、そ
れぞれ複数の被処理体を取り出し、それら２組の複数の
被処理体の対向端側の被処理体同士の間隔が、他の被処
理体同士の間隔と等しくなるように、それら２組の複数
の被処理体同士を相対的に移動させる。そして、その状
態でそれら２組の複数の被処理体を搬送アームによって
洗浄処理部の被処理体支持部へ搬送して被処理体受け渡
し位置において洗浄処理部の被処理体支持部へ受け渡し
た後、複数の被処理体を支持する被処理体支持部が洗浄
処理位置に移動し、その位置において複数の被処理体が
被処理体支持部に支持された状態で洗浄処理を行う。し
たがって、２つのキャリアから取り出された２組の被処
理体を、同時に、洗浄処理部の被処理体支持部へ搬送し
て被処理体受け渡し位置において受け渡して、その後、
洗浄処理位置に移動した被処理体支持部に支持された状
態で２組の被処理体に洗浄処理を施すことができる。ま
た、被処理体同士の間隔が等間隔な状態で、被処理体支
持部に支持されて洗浄されることになるため、複数の被
処理体に対してぼぼ均一な洗浄処理を施すことができ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、図面を参照しながら、さらに具体的に説明す
る。

【００１５】図１において、本実施形態の被処理体であ
る半導体ウエハの洗浄装置は、３つの洗浄処理ユニット
１０、１２、１４を組合せて構成されている。また、搬
入側の処理ユニット１０にはローダ１６が接続され、搬
出側の処理ユニット１４にはアンローダ１８が接続され
ており、さらに洗浄処理ユニット１０、１２間及び洗浄
処理ユニット１２、１４間に、３ユニットのいずれかに
含まれる水中ローダ２０が配設されている。

【００１６】搬入側の洗浄処理ユニット１０は、中心位
置に半導体ウエハ２２搬送用の搬送アームである回転搬
送アーム２４を配設すると共に、その周囲でローダ１６
の正面及び回転搬送アーム２４の左隣に２つの洗浄処理
槽２６、２８を配設するようにしている。本実施形態に
おいては、洗浄処理槽２６はアンモニア処理を行なう薬
品処理槽として用いられ、洗浄処理槽２８は水洗処理を
行なうクイック・ダンプ・リンス（ＱＤＲ）処理槽とし
て用いられている。

【００１７】中間の洗浄処理ユニット１２は、中心位置
に配設した回転搬送アーム２４の周囲で左右両側に水中
ローダ２０を位置させ、その間の前後位置に２つの洗浄
処理槽３０、３２を配設するようにしている。本実施形
態では、洗浄処理槽３０はフッ酸処理を行なう薬品処理
槽として用いられ、洗浄処理槽３２は水洗オーバーフロ
ー処理槽として用いられている。

【００１８】搬出側の洗浄処理ユニット１４は、中心位
置に配設した回転搬送アーム２４の周囲で、アンローダ
１８の正面側に洗浄処理槽３４を配設すると共に、回転
搬送アーム２４の右隣に乾燥処理槽３６を配設するよう
にしている。本実施形態では、洗浄処理槽３４は水洗フ
ァイナルリンス槽として用いられている。

【００１９】また、上記各洗浄処理槽２６、２８、３
０、３２、３４及び水中ローダ２０並びに乾燥処理槽３
６は、図８に示すように、それぞれ半導体ウエハ２２搬
入出用の開口部３８を有するケース４０内に配設した状
態となっている。

【００２０】そして、図２に示すように、上記ローダ１
６に半導体ウエハ移載装置６６の一部が設けられるよう
になっている。

【００２１】この半導体ウエハ移載装置６６すなわち移
載装置は、複数（本実施形態では２個）のキャリア４８
と、オリエンテーションフラット合せ機構（以下オリフ
ラ合せ機構と称す）６８と、突き上げ機構７０と、上述
の回転搬送アーム２４とからなっている。

【００２２】２個のキャリア４８は、各々複数、例えば
２５枚の半導体ウエハ２２を等間隔に載置した状態とな
っている。そして、前段の装置からローダ１６上に２個
ずつ搬送されてくるようになっている。なお、これら２
つのキャリア４８は互に接触しないように、若干離れた
状態で上記ローダ１６上に配置されるようになってい
る。

【００２３】オリフラ合せ機構６８は、上記各キャリア
４８に対応して２つ設けてあり、図３に示すように各オ
リフラ合せ機構６８は半導体ウエハ２２の周面に接触す
る上側２本のガイド棒７２と、下側２本の回転軸７４と
を備える。そして、上記各キャリア４８上の２５枚の半
導体ウエハ２２の下側に上記ガイド棒７２及び回転軸７
４を接触させて、一定時間回転軸７４を回転させると、
各半導体ウエハ２２のオリエンテーションフラット７６
が下側に位置した状態で回転軸７４と接触しなくなり、
その位置で固定されて位置決めされるようになってい
る。

【００２４】突き上げ機構７０は、２個のキャリア４８
上の半導体ウエハ２２をキャリア４８内から突き上げ支
持し、かつこれら半導体ウエハ２２を近接させて一箇所
に集めるもので、キャリア４８に対応した２つの突き上
げ棒７８すなわち突き上げ部材と、この突き上げ棒７８
を上下動及び左右移動させる図示せぬ駆動機構とを備え
る。

【００２５】突き上げ棒７８は、各々等間隔でキャリア
４８上に支持された２５枚の半導体ウエハ２２の２５枚
の配列方向の長さよりも僅かに大きめな突き上げ部８０
を有し、この突き上げ部８０の上面にキャリア４８上の
半導体ウエハ２２の下端を挿入支持する２５個の半導体
ウエハ支持溝８２が等間隔に形成されている（図４参
照）。この半導体ウエハ支持溝８２は、図５に示すよう
に、半導体ウエハ２２の厚さに相応した支持部８４の上
部に上方に拡開する挿入ガイド部８６が形成された状態
となっており、半導体ウエハ２２の挿入支持が容易にな
し得るようになっている。

【００２６】また、突き上げ部８０は、それぞれ隣接端
部８８からその端部位置の半導体ウエハ２２の面までの
距離t1を半導体ウエハ２２同士の間隔t2の２分の１に設
定し、突き上げ棒７８を互に近接させて半導体ウエハ２
２を一箇所に集めた際に、突き上げ部８０の隣接端部側
に位置する半導体ウエハ２２同士の間隔が他の半導体ウ
エハ２２同士の間隔t2と一致するようにして、全半導体
ウエハ２２の間隔が等間隔になるようにしている。

【００２７】さらに、突き上げ部８０のそれぞれの隣接
端部８８には、図６に示すように互に噛み合う凹凸部９
０、９２を形成し、この凹凸部９０、９２によって上記
隣接端部８８の補強をするようになっている。

【００２８】なお、アンローダ１８では、上記ローダ１
６と同様の機構となっており、上記ローダ１６と逆順の
処理がなされるようになっている。

【００２９】回転搬送アーム２４は、図７に示すよう
に、上記突き上げ機構７０の突き上げ棒７８上に支持さ
れた５０枚の半導体ウエハ２２を突き上げ棒７８の下方
からすくい上げて保持し、所定の位置に搬送するもの
で、水平回転可能、かつ伸縮可能な多関節のアーム本体
５０の先端に、半導体ウエハ２２載置用のウエハフォー
ク５２すなわち授受部を有している。このウエハフォー
ク５２は、図１０に示すように、半導体ウエハ２２を載
置位置決めする等間隔の５０個の支持溝９４を有する２
本の平行な支持棒５４を水平方向で移動可能に構成し、
この支持棒５４の間隔を広げた状態で、上記半導体ウエ
ハ２２を支持した突き上げ棒７８の下方に支持棒５４を
位置させ、支持棒５４の間隔を狭めて突き上げ棒７８を
下降させることにより、支持棒５４上に５０枚の半導体
ウエハ２２を移載するようになっている。

【００３０】また、上記回転搬送アーム２４は、ローダ
１６との間で半導体ウエハ２２の受渡しを行なうばかり
でなく、洗浄処理槽２６、２８、３０、３２、３４、水
中ローダ２０、乾燥処理槽３６及びアンローダ１８間で
半導体ウエハ２２を受渡しするようになっている。即
ち、水中ローダ２０、洗浄処理槽２６、２８、３０、３
２、３４及び乾燥処理槽３６との間では、図９に示すよ
うに各槽専用に設けられた被処理体支持部であるボート
５６を上下動させることにより、各槽専用のボート５６
から半導体ウエハ２２を受け取りあるいはボート５６に
対して半導体ウエハ２２を受け渡すようになっている。
なお、ボート５６は図１１に示すようにウエハ２２を支
持する溝を有した支持棒５８を有し、この支持棒５８は
前記ウエハフォーク５２の支持棒５４に対して上下方向
の移動の際に干渉しないようになっている。

【００３１】次に、本実施形態の作用を説明する。

【００３２】まず、ローダ１６に２５枚ずつ半導体ウエ
ハ２２が載置されたキャリア４８が２つ搬送されてくる
と、オリフラ合せ機構６８が動作してキャリア４８内の
半導体ウエハ２２のオリエンテーションフラット７６の
位置合わせをして半導体ウエハ２２を整列させる。この
場合、オリフラ合せ機構６８はキャリア４８の下方から
ガイド棒７２及び回転軸７４を半導体ウエハ２２に接触
させて半導体ウエハ２２を所定時間回転させるだけでよ
く簡単にオリフラ合せが成し得る。

【００３３】次いで、ローダ１６によってキャリア４８
が突き上げ棒７８の上方位置まで送られると、突き上げ
機構７０によって突き上げ棒７８が上方に作動し、キャ
リア４８をそのままに、半導体ウエハ２２のみを上方に
突き上げて取り出し支持する。

【００３４】この後、突き上げ機構７０によって、上記
突き上げ棒７８が相対的に互に両カセット壁の厚さ分寄
合って当接し、５０枚の半導体ウエハ２２を等間隔に位
置させる。この場合、突き上げ部８０の隣接端部８８か
らその位置の半導体ウエハ２２の面までの距離t1を、他
の半導体ウエハ２２同士の間隔t2の２分の１に設定して
あるので、突き上げ部８０を組合せた状態で、全ての半
導体ウエハ２２の間隔が一致することとなる。

【００３５】なお、本実施形態では突き上げ部８０の形
状を図５，図６のようにしたので、突き上げ部８０の近
接後の各ウエハ２２間ピッチを全て同一に設定できた
が、必ずしも同一ピッチにするものに限らない。特に、
洗浄処理の場合には多少ピッチが異なっても処理の均一
性にさほど影響はないからである。但し、プラズマＣＶ
Ｄ処理等、ウエハ間ピッチが処理の均一性に多大な影響
を及ぼす場合には、図５，図６のような構成とすること
が望ましい。

【００３６】次に、回転搬送アーム２４が作動して水平
回転し、かつウエハフォーク５２の支持棒５４を広げた
状態で突き上げ棒７８方向に伸び、先端のウエハフォー
ク５２を突き上げ棒の下側に位置させ、支持棒５４を狭
める。そして、突き上げ棒７８が下降し、ウエハフォー
ク５２上に半導体ウエハ２２が載置位置決めされる。

【００３７】次いで、ウエハフォーク５２上に半導体ウ
エハ２２が載置された状態で、回転搬送アーム２４が水
平回転し、半導体ウエハ２２を洗浄処理槽２６上に位置
させる。この状態で、洗浄処理槽２６専用のボート５６
に半導体ウエハ２２が載置位置決めされ、洗浄処理が開
始される。

【００３８】そして、洗浄終了後、上述の動作と逆の動
作でボート５６上の半導体ウエハ２２を回転搬送アーム
２４のウエハフォーク５２上に載置位置決めして、半導
体ウエハ２２を洗浄処理槽２６のケース４０外へ取りだ
し、次の洗浄処理槽２８へと半導体ウエハ２２を搬送す
るようにしている。

【００３９】このようにして搬入側の洗浄処理ユニット
１０による洗浄処理が終了したら、水中ローダ２０を経
て中間の洗浄処理ユニット１２側へと搬送され、洗浄処
理槽３０、さらに洗浄処理槽３２、水中ローダ５６を経
て搬出側の洗浄処理ユニット１４側に移行され、洗浄処
理槽３４、さらに乾燥処理槽３６を経てアンローダ１８
に搬送し、このアンローダ１８にて半導体ウエハ２２の
２５枚ずつの分割、オリフラ合せを行ない、半導体ウエ
ハ２２を２つのキャリア４８に載置して搬出するように
している。

【００４０】なお、上記実施形態においては、３つの処
理ユニット１０、１２、１４を組合せるようにしている
が、組合せの個数は任意に変更することができる。

【００４１】また、１つのキャリアに載置される半導体
ウエハ２２の数を２５枚としているが、この例に限らず
種々変更できるものである。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の被処理体
の洗浄方法においては、複数キャリア分の被処理体を同
時に移載することが可能となる。この際、複数キャリア
の対向端部側に位置する被処理体ピッチを他のピッチに
近付け、あるいは同一に設定できるので、その後被処理
体間距離の均一性が処理に影響するものにも、本発明を
適用することができる。

【００４３】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の移載装置を半導体ウエハ製造装置にお
ける洗浄装置に用いた実施形態の全体的構成を示す平面
図である。

【図２】図１のローダ部分の半導体ウエハ移載装置を示
す平面図である。

【図３】図２のオリフラ合せ機構を示す断面図である。

【図４】（ａ）および（ｂ）は図２の突き上げ機構の作
動状態を示す断面図である。

【図５】図４の突き上げ部の合せ状態を示す縦断面図で
ある。

【図６】突き上げ部の隣接端部の状態を示す平面図であ
る。

【図７】図１の搬入側の洗浄処理ユニットを示す拡大図
である。

【図８】洗浄処理槽の状態を示す斜視図である。

【図９】ボート及びアームの状態を示す側面図である。

【図１０】（ａ）はウエハフォークの平面図、（ｂ）は
その正面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。

【図１１】（ａ）はボートの側面図、（ｂ）はその正面
図、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。

【符号の説明】

１０，１２，１４ 洗浄処理部 ２２ 半導体ウエハ（被処理体） ２４ 回転搬送アーム（搬送アーム） ４８ キャリア ５６ ボート（被処理体支持部） ６６ 半導体ウエハ移載装置 ６８ オリフラ合せ機構 ７０ 突き上げ機構 ７８ 突き上げ棒 ８０ 突き上げ部 ８８ 隣接端部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B08B 3/00 - 3/14 H01L 21/304,21/68

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれに複数の被処理体が等間隔に載
   置された２つのキャリアから、それぞれ複数の被処理体
   を取り出す工程と、 前記２つのキャリアより取り出された２組の被処理体の
   対向端側の被処理体同士の間隔が、他の被処理体同士の
   間隔と等しくなるように、前記２組の被処理体同士を相
   対的に移動させ互いに近接させる工程と、 前記２組の被処理体を近接させた状態で洗浄処理部へ搬
   送する工程と、 前記２組の被処理体を近接させた状態で洗浄処理部にて
   洗浄処理する工程と、 を有することを特徴とする被処理体の洗浄方法。
2. 【請求項２】 それぞれに複数の被処理体が等間隔に載
   置された２つのキャリアから、それぞれ複数の被処理体
   を取り出す工程と、 前記２つのキャリアより取り出された２組の被処理体の
   対向端側の被処理体同士の間隔が、他の被処理体同士の
   間隔と等しくなるように、前記２組の被処理体同士を相
   対的に移動させ互いに近接させる工程と、 前記近接させた状態で前記２組の被処理体を洗浄処理部
   の被処理体支持部へ搬送する工程と、 前記近接させた状態で前記被処理体支持部に支持された
   前記２組の被処理体を洗浄処理部にて洗浄処理する工程
   と、 を有することを特徴とする被処理体の洗浄方法。
3. 【請求項３】 それぞれに複数の被処理体が等間隔に載
   置された２つのキャリアから、それぞれ複数の被処理体
   を取り出す工程と、 前記２つのキャリアより取り出された２組の被処理体の
   対向端側の被処理体同士の間隔が、他の被処理体同士の
   間隔と等しくなるように、前記２組の被処理体同士を相
   対的に移動させ互いに近接させる工程と、 前記近接させた状態で前記２組の被処理体を、搬送アー
   ムによって洗浄処理部の被処理体支持部へ搬送する工程
   と、 前記近接させた状態で前記被処理体支持部に支持された
   前記２組の被処理体を洗浄処理部にて洗浄処理する工程
   と、 を有することを特徴とする被処理体の洗浄方法。
4. 【請求項４】 それぞれに複数の被処理体が等間隔に載
   置された２つのキャリアから、それぞれ複数の被処理体
   を取り出す工程と、 前記２つのキャリアより取り出された２組の被処理体の
   対向端側の被処理体同士の間隔が、他の被処理体同士の
   間隔と等しくなるように、前記２組の被処理体同士を相
   対的に移動させ互いに近接させる工程と、 前記近接させた状態で前記２組の被処理体を搬送アーム
   によって搬送し、被処理体受け渡し位置において洗浄処
   理部の被処理体支持部へ受け渡す工程と、 前記近接させた状態で２組の被処理体を支持する被処理
   体支持部が洗浄処理位置に移動する工程と、 洗浄処理位置にある前記被処理体支持部に支持され、前
   記近接させた状態の前記２組の被処理体を洗浄処理部に
   て洗浄処理する工程と、 を有することを特徴とする被処理体の洗浄方法。