JPH10321575A - 基板処理装置および基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成膜処理終了後の基板を迅速かつ清浄に洗浄
処理することにより、基板を良好に処理することができ
る基板処理装置および基板洗浄装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 基板処理装置は、基板Ｗに対して成膜処
理を行うための成膜処理部１４を有する成膜処理装置２
と、成膜処理装置２により成膜処理された基板Ｗの表面
および裏面を洗浄するための洗浄ユニット６および反転
洗浄ユニット８を有する洗浄装置１と、成膜処理装置２
と洗浄装置１との間で基板Ｗの受け渡しを行うための中
間受渡部３とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは、半導体製造装置
用マスク基板等の基板に対し、成膜処理または洗浄処理
を行う基板処理装置および基板洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ
Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）やＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ
Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）もしくはスパッ
タリング等の成膜処理を行う成膜処理装置においては、
特にその搬送工程等において基板が汚染されやすい。こ
のため、成膜処理装置により成膜処理を行った基板は、
フォトリソ工程を実行するに先立って、予め洗浄処理す
る必要がある。

【０００３】従来、このような基板の洗浄処理を行うた
めには、成膜処理装置とは別に洗浄装置を配設し、この
洗浄装置により成膜処理後の基板を洗浄処理するように
している。

【０００４】より具体的には、成膜処理装置から排出さ
れる基板を、成膜処理装置のインデクサ部に配設された
基板搬送用カセットに順次収納する。そして、基板搬送
用カセットが基板で一杯になれば、この基板搬送用カセ
ットをマニュアルで、あるいは、カセット搬送装置によ
り、洗浄装置のインデクサー部に搬送する。しかる後、
基板搬送用カセット内の基板を順次取り出して、洗浄装
置に搬入することにより、基板を洗浄処理するようにし
ている。

【０００５】このような洗浄装置は、一般的に成膜処理
装置よりその処理能力が高いことから、複数の成膜処理
装置やその他の処理装置に対して単一の洗浄装置が配設
されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、複数の成
膜処理装置やその他の処理装置に対して単一の洗浄装置
を配設した場合には、洗浄装置において複数の基板搬送
用カセットに収納された多量の基板が集中することによ
り、成膜処理後の基板が洗浄処理されるまでに長時間を
要する場合がある。

【０００７】また、従来の構成によれば、上記のように
多量の基板が集中しない場合においても、成膜処理終了
後洗浄処理されるまでの時間が各基板毎に異なることに
なる。すなわち、成膜処理装置のインデクサ部におい
て、成膜処理を終了して最初に基板搬送用カセットに収
納される基板と、最後に基板搬送用カセットに収納され
る基板とでは、成膜処理終了後洗浄処理されるまでの時
間が大きく異なる。また、洗浄装置のインデクサ部にお
いて、最初に基板搬送用カセットから取り出されて洗浄
処理される基板と、最後に基板搬送用カセットから取り
出されて洗浄処理される基板とでは、成膜処理終了後洗
浄処理されるまでの時間が大きく異なる。さらに、複数
個の基板搬送用カセットをまとめて成膜処理装置から洗
浄装置に搬送するようにした場合においては、上記時間
差はより顕著になる。

【０００８】上述したように、成膜処理後の基板が洗浄
処理されるまでに長時間を要した場合においては、基板
に付着した汚れが落ちにくくなり、洗浄装置による洗浄
効果が低下するという問題が生ずる。また、成膜処理終
了後洗浄処理されるまでの時間が各基板毎に異なること
となった場合には、基板を均一に処理することができな
いという問題が生ずる。このような問題は、特に近年の
パターン微細化に伴って生じてきた問題である。

【０００９】この発明は、成膜処理終了後の基板を迅速
に洗浄処理することにより、基板を良好に処理すること
のできる基板処理装置および基板洗浄装置を提供するこ
とを第１の目的とする。

【００１０】また、成膜処理後の基板を収納した基板搬
送用カセットを、マニュアルやカセット搬送装置により
成膜処理装置のインデクサ部から洗浄装置のインデクサ
部に搬送する場合には、その搬送経路全体を十分清浄に
保っておかないと、成膜後の基板が汚染されることにな
る。

【００１１】この発明は、成膜処理の終了した基板を清
浄な状態で成膜処理装置から洗浄装置に搬送することが
できる基板処理装置および基板洗浄装置を提供すること
を第２の目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板を成膜処理する成膜処理装置に対し、当該成膜
処理装置により成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄
装置を少なくとも一つ配置したことを特徴とする。

【００１３】請求項２に記載の発明は、基板を成膜処理
する成膜処理部と、前記成膜処理部により成膜処理され
た基板を洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理部と前記
洗浄部との間で基板を受け渡しするための中間受渡部
と、前記成膜処理部と前記中間受渡部との間で基板を搬
送する基板搬送機構と、前記洗浄部と前記中間受渡部と
の間で基板を搬送する基板搬送機構とを備えたことを特
徴とする。

【００１４】請求項３に記載の発明は、基板を成膜処理
する成膜処理部と、前記成膜処理部により成膜処理され
た基板を洗浄処理する洗浄部と、前記成膜処理部と前記
洗浄部との間で基板を搬送する基板搬送機構とを備えた
ことを特徴とする。

【００１５】請求項４に記載の発明は、成膜処理装置に
より成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄部と、前記
成膜処理装置と前記洗浄部との間で基板を受け渡しする
ための中間受渡部と、前記洗浄部と前記中間受渡部との
間で基板を搬送する基板搬送機構とを備えたことを特徴
とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１は、この発明の第１実施形
態に係る基板処理装置の平面図である。

【００１７】この基板処理装置は、基板Ｗに対してＣＶ
Ｄ処理等の成膜処理を行う成膜処理装置２と、成膜処理
装置２により成膜処理された基板Ｗを洗浄処理する洗浄
装置１と、成膜処理装置２と洗浄装置１との間で基板Ｗ
を受け渡しするための中間受渡部３とを備える。以下、
洗浄装置１、成膜処理装置２および中間受渡部３の各々
の構成について説明する。

【００１８】先ず、上記洗浄装置１の構成について説明
する。この洗浄装置１は、搬入搬出テーブル５および基
板搬送機構４からなるインデクサ部７と、洗浄ユニット
６および反転洗浄ユニット８からなる洗浄部９とから構
成される。

【００１９】搬入搬出テーブル５は、複数の基板搬送用
カセット１０を載置可能に構成されている。基板Ｗを成
膜処理する前にこの基板Ｗを洗浄処理する場合において
は、多数の基板Ｗを収納した基板搬送用カセット１０
は、前段の処理工程からカセット搬送装置等により搬送
され、この搬入搬出テーブル５に載置される。また、成
膜処理装置２で成膜処理され、洗浄装置１で洗浄処理さ
れた基板Ｗは、この搬入搬出テーブル５に載置された基
板搬送用カセット１０に収納される。

【００２０】基板搬送機構４は、上記搬入搬出テーブル
５と洗浄部９と中間受渡部３との間で基板Ｗを搬送する
ためのものである。この基板搬送機構４は、搬入搬出テ
ーブル５に沿って往復移動可能な基台３１と、基台３１
上を回転および昇降可能な支持台３２と、支持台３２に
対して前後方向に移動可能な上下一対の搬送アーム（図
１においては上方のもののみを図示）３３とを備える。
このため、この基板搬送機構４における基台３１は、搬
入搬出テーブル５上に載置された各基板搬送用カセット
１０と、洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８と、
中間受渡部３における受渡台３４（図６参照）の各々と
対向する位置に移動し、その位置において上下一対の搬
送アーム３３により基板Ｗを受け渡しすることができ
る。

【００２１】より詳細には、上下一対の搬送アーム３３
のうちの一方の搬送アーム３３により基板搬送用カセッ
ト１０、洗浄ユニット６、反転洗浄ユニット８または受
渡台３４に載置された基板Ｗを受け取るとともに、他方
の搬送アーム３３に保持した基板Ｗを基板搬送用カセッ
ト１０、洗浄ユニット６、反転洗浄ユニット８または受
渡台３４に載置することにより、基板Ｗの受け渡しを実
行する。

【００２２】洗浄ユニット６は、基板Ｗの表面を洗浄処
理するためのものである。図２は、この洗浄ユニット６
の要部を示す正面図である。この洗浄ユニット６は、基
板Ｗを保持して回転するスピンチャック２１と、スピン
チャック２１に保持されて回転する基板Ｗの表面を洗浄
処理するブラシ機構２２とを備える。

【００２３】前記スピンチャック２１は、モータ２４の
回転軸２５と接続された支持台２６を有する。この支持
台２６上には、基板Ｗの端縁部のみと当接する複数の基
板保持ピン２７が配設されている。このスピンチャック
２１の周囲には、基板Ｗの回転に伴う遠心力により基板
Ｗから飛散する洗浄液の外部への飛散を防止する内カッ
プ２３が配設されている。この内カップ２３は、図示し
ない昇降手段により、上下方向に移動可能な構成となっ
ている。

【００２４】前記ブラシ機構２２は、内カップ２３の外
側に配設された支軸を中心に、図２において実線で示す
待機位置と二点鎖線で示す洗浄位置の間を揺動可能なア
ーム２８を有する。また、アーム２８の先端部には、洗
浄ブラシ２９が下向きの状態で設けられている。この洗
浄ブラシ２９は鉛直方向を向く軸芯回りに回転する。な
お、アーム２８は、図示しない昇降手段により、洗浄ブ
ラシ２９の下端部がスピンチャック２１に保持された基
板Ｗと当接する位置と、そこから離隔する位置の間を上
下移動可能に構成されている。

【００２５】この洗浄ユニット６により基板Ｗを洗浄処
理する際には、基板Ｗをスピンチャック２１に保持した
状態で回転させる。また、図示しないノズルより基板Ｗ
の表面に純水等の洗浄液を供給する。そして、アーム２
８を洗浄位置まで移動させた後下降させ、洗浄ブラシ２
９をスピンチャック２１に保持されて回転する基板Ｗに
当接させるとともに、この洗浄ブラシ２９自身を回転さ
せる。そして、洗浄ブラシ２９を基板Ｗの端縁まで移動
させることにより、スピンチャック２１に保持された基
板Ｗの表面が洗浄処理される。なお、基板Ｗの洗浄処理
が終了すれば、図示しないノズルから基板Ｗに窒素ガス
を吹き付けるとともに、基板Ｗを高速回転させることに
より基板Ｗを乾燥する。

【００２６】反転洗浄ユニット８は、そこに搬入された
基板Ｗを水平軸の回りに反転させてその裏面を洗浄処理
するためのものである。図３はこの反転洗浄ユニット８
の平面図であり、図４はその正面図、また、図５は反転
機構４２の要部を示す側面図である。この基板反転洗浄
ユニット８は、洗浄機構４１と反転機構４２から構成さ
れる。

【００２７】洗浄機構４１は、図２に示す洗浄ユニット
６と同様の構成を有する。すなわち、この洗浄機構４１
は、基板Ｗを保持して回転するスピンチャック２１と、
スピンチャック２１に保持されて回転する基板Ｗをその
上方から洗浄処理するブラシ機構２２とを備える。な
お、図３および図４においては、図２に示す洗浄ユニッ
ト６と同一の部材については同一の符号を付している。

【００２８】前記スピンチャック２１は、モータ２４の
回転軸２５と接続された支持台２６を有する。この支持
台２６上には、基板Ｗの端縁部のみと当接する複数の基
板保持ピン２７が配設されている。このスピンチャック
２１の周囲には、基板Ｗの回転に伴う遠心力により基板
Ｗから飛散する洗浄液の外部への飛散を防止する内カッ
プ２３が配設されている。この内カップ２３は、図示し
ない昇降手段により、上下方向に移動可能な構成となっ
ている。

【００２９】前記ブラシ機構２２は、内カップ２３の外
側に配設された支軸を中心に、図４において実線で示す
待機位置と二点鎖線で示す洗浄位置の間を揺動可能なア
ーム２８を有する。また、アーム２８の先端部には、洗
浄ブラシ２９が下向きの状態で設けられている。この洗
浄ブラシ２９は鉛直方向を向く軸芯回りに回転する。な
お、アーム２８は、図示しない昇降手段により、洗浄ブ
ラシ２９の下端部がスピンチャック２１に保持された基
板Ｗと当接する位置と、そこから離隔する位置の間を上
下移動可能に構成されている。

【００３０】上記反転機構４２は、基板Ｗの端縁を保持
するための略円弧状の一対のチャック５１を有する。一
対のチャック５１の基部は各々一対の支持体５３に支持
されており、各チャック５１はそれぞれ若干異なる高さ
位置に配置されている。このチャック５１には、基板Ｗ
の端縁部のみと当接するフッ素樹脂製の支持部材５２
が、各々２個配設されている。また、一対の支持体５３
は、回転板５４に取り付けられたガイド部材５５に沿っ
て水平方向に移動可能に構成されている。そして、これ
らの支持体５３は、図示しないバネにより、互いに近接
する方向に付勢されている。

【００３１】図５に示すように、回転板５４は互いに対
称に配置された一対のリンク機構５０を有する。このリ
ンク機構５０は、図３に示すように、回転板５４と連結
する軸を中心に回動する第１のリンク５６と、一端が第
１のリンク５６と連結し他端が一方の支持体５３に連結
する第２のリンク５７と、一端が第１のリンク５６と連
結し他端が他方の支持体５３に連結する第３のリンク５
８とを備える。そして、エアシリンダ５９のシリンダロ
ッドが第１リンク５６と第３リンク５８との連結部分を
押圧することにより、各リンク５６、５７、５８が屈曲
した状態から伸長した状態に移行することにより、一対
のチャック５１は互いに離隔する方向に移動する。ま
た、エアシリンダ５９のシリンダロッドが縮めば、図示
しないバネの作用により、一対のチャック５１は互いに
近接する方向に移動する。

【００３２】一対のチャック５１を支持する支持体５３
に連結する回転板５４は、モータ６１の回転軸に固定さ
れている。このため、モータ６１の回転軸を１８０°回
転させることにより、一対のチャック５１をそこに保持
した基板Ｗとともに１８０°回転させることができる。
また、一対のチャック５１は、図４に示す昇降用エアシ
リンダ６２の駆動により上下移動する。

【００３３】この反転洗浄ユニット８により基板Ｗの裏
面を洗浄処理する際には、基板搬送機構４の搬送アーム
３３によりその表面を上方に向けて搬送された基板Ｗを
スピンチャック２１に一旦保持する。そして、反転機構
４２における一対のチャック５１を下降させ、このチャ
ック５１により、基板Ｗを挟持した後、チャック５１を
上昇させる。チャック５１が所定の高さまで上昇すれ
ば、モータ６１の駆動により回転板５４をチャック５１
とともに１８０°回転させる。これにより、チャック５
１に保持された基板Ｗは表裏反転される。続いて、チャ
ック５１を下降させて基板Ｗをスピンチャック２１に保
持させた後、チャック５１を上方に退避させる。

【００３４】そして、アーム２８を洗浄位置まで移動さ
せた後下降させ、洗浄ブラシ２９をスピンチャック２１
に保持されて回転する基板Ｗに当接させるとともに、こ
の洗浄ブラシ２９自身を回転させる。そして、洗浄ブラ
シ２９を基板Ｗの端縁まで移動させることにより、スピ
ンチャック２１に保持された基板Ｗの裏面が洗浄処理さ
れる。基板Ｗの洗浄処理が終了すれば、一対のノズル４
４から基板Ｗに窒素ガスを吹き付けるとともに、基板Ｗ
を高速回転させることにより基板Ｗを乾燥する。その裏
面を洗浄処理された基板Ｗは、反転機構４２により再度
反転され、その表面を上方に向けた状態で基板搬送機構
４の搬送アーム３３に受け取られる。

【００３５】次に、上記成膜処理装置２の構成について
説明する。この成膜処理装置２は、搬入搬出テーブル１
２および基板搬送機構１１からなるインデクサ部１３
と、ロードロック室３０を有する成膜処理部１４とから
構成される。

【００３６】搬入搬出テーブル１２は、上述した洗浄装
置１の搬入搬出テーブル５と同様、複数の基板搬送用カ
セット１０を載置可能に構成されている。基板Ｗに対し
て最初に成膜処理を行う場合においては、多数の基板Ｗ
を収納した基板搬送用カセット１０は、前段の処理工程
からカセット搬送装置等により搬送され、この搬入搬出
テーブル１１に載置される。また、成膜処理装置２で成
膜処理された後、洗浄装置１で洗浄処理された基板Ｗ
は、この搬入搬出テーブル１２に載置された基板搬送用
カセット１０に収納される。

【００３７】なお、常に上述した洗浄装置１の搬入搬出
テーブル５を使用することにより、この搬入搬出テーブ
ル１２を省略するようにしてもよく、同様に、常にこの
搬入搬出テーブル１２を使用することにより、上述した
洗浄装置１の搬入搬出テーブル５を省略するようにして
もよい。

【００３８】基板搬送機構１１は、上記搬入搬出テーブ
ル１２と成膜処理部１４と中間受渡部３との間で基板Ｗ
を搬送するためのものである。この基板搬送機構１１に
おける基台３１は、洗浄装置１の基板搬送機構４と同
様、搬入搬出テーブル１２に沿って往復移動可能な基台
３１と、基台３１上を回転および昇降可能な支持台３２
と、支持台３２に対して前後方向に移動可能な上下一対
の搬送アーム（図１においては上方のもののみを図示）
３３とを備える。このため、この基板搬送機構１１は、
搬入搬出テーブル１２上に載置された各基板搬送用カセ
ット１０と、成膜処理部１４のロードロック室３０と、
中間受渡部３に基板Ｗを搬送するための後述する上下一
対のスライダ３５、３６との各々と対向する位置に移動
し、その位置において上下一対の搬送アーム３３により
基板Ｗを受け渡しすることができる。

【００３９】成膜処理部１４は、基板Ｗに対してＣＶＤ
処理等の成膜処理を行うものである。この成膜処理時に
おいては、成膜処理部１４内部は真空状態に維持され
る。このため、この成膜処理部１４は、その真空状態を
維持したままで外部との基板Ｗの受け渡しを可能とする
ためのロードロック室３０を有している。

【００４０】次に、上記中間受渡部３の構成について説
明する。図６は中間受渡部３の要部を示す側断面図であ
る。この中間受渡部３は、前述した受渡台３４と、一対
のバッファカセット１９と、基板搬送機構３７とから構
成される。

【００４１】受渡台３４は、中間受渡部３本体に固定さ
れており、その上面には基板Ｗの下面と当接して基板Ｗ
を支持するための３本の支持ピンが立設されている。こ
の受渡台３４は、後述する基板搬送機構３７の搬送アー
ム３８と、洗浄装置１における基板搬送機構４の搬送ア
ーム３３との間で基板を受け渡しする際に使用される。

【００４２】一対のバッファカセット１９は、洗浄装置
１と成膜処理装置２との間で処理速度に差を生じた場合
に、基板Ｗを一旦収納することにより、この処理速度の
差を解消するためのものである。例えば、成膜処理装置
２による成膜処理中に、洗浄装置１により洗浄処理を終
了した基板Ｗが中間受渡部３に搬送された場合、この基
板Ｗを一旦バッファカセット１９に収納することによ
り、洗浄装置１における基板搬送機構４は、次の基板Ｗ
を中間受渡部３における受渡台３４にさらに搬入するこ
とが可能となり、さらに次の基板Ｗの洗浄処理を行うた
めこの基板Ｗを搬送することができる。このため、基板
Ｗの処理を中断することなく効率的に実行することが可
能となる。

【００４３】基板搬送機構３７は、受渡台３４、バッフ
ァカセット１９および基板搬送機構１１における一対の
スライダ３５、３６との間で基板Ｗを受け渡しするため
のものである。この基板搬送機構３７における搬送アー
ム３８は、モータ７１と連結するボールネジ７２および
図示しないガイド部材と連結されており、モータ７１の
駆動により昇降するように構成されている。また、搬送
アーム３８は、図示しないモータの駆動により回動する
無端ベルト７３とも連結されており、水平方向（図６に
おいて矢印で示す左右方向）にも移動可能に構成されて
いる。このため、この基板搬送機構３７における搬送ア
ーム３８は、受渡台３４、バッファカセット１９および
基板搬送機構１１における一対のスライダ３５、３６の
各々と対向する位置に移動し、その位置において基板Ｗ
を受け渡しすることができる。

【００４４】次に、上述した基板処理装置による基板Ｗ
の処理動作について説明する。

【００４５】前段の処理工程からカセット搬送装置等に
より搬送された基板搬送用カセット１０は、洗浄装置１
の搬入搬出テーブル５に載置される。この基板搬送用カ
セット１０内には、多数の基板Ｗが収納されている。

【００４６】この状態において、基板搬送機構４の搬送
アーム３３が基板搬送用カセット１０内の基板Ｗを１枚
ずつ取り出し、洗浄部９の洗浄ユニット６または反転洗
浄ユニット８に搬入する。そして、この基板Ｗは、基板
洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８において洗浄
処理される。この基板Ｗの洗浄処理時においては、基板
Ｗを、基板洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８の
両方に順次搬送することにより基板Ｗの両面を洗浄して
もよく、また、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット
８のいずれか一方に搬送することにより、基板Ｗの片面
のみを洗浄するようにしてもよい。

【００４７】なお、成膜処理を行う前の基板Ｗ表面の洗
浄処理が不要である場合には、この洗浄工程は省略され
る。この場合には、上述したように、前段の処理工程か
らカセット搬送装置等により搬送された基板搬送用カセ
ット１０を、成膜処理装置２の搬入搬出テーブル１２に
搬入するようにしてもよい。

【００４８】洗浄装置１の洗浄部９により洗浄処理され
た基板Ｗは、基板搬送機構４の搬送アーム３３により、
中間受渡部３における受渡台３４上に載置される。そし
て、この基板Ｗは、中間受渡部３における基板搬送機構
３７の搬送アーム３８を介して、図６において一点鎖線
で示す位置に移動した成膜処理装置２における基板搬送
機構１１のスライダ３５に渡される。

【００４９】より具体的には、搬送アーム３８をモータ
７１の駆動で受渡台３４の下方からその上方に移動させ
ることにより、受渡台３４上に載置されていた基板Ｗを
搬送アーム３８により保持する。そして、搬送アーム３
８を、ベルト７３の駆動により洗浄装置１方向（図６に
示す右方向）に移動させるとともにモータ７１の駆動に
より下降させた後、再度、成膜処理装置２方向（図６に
示す左方向）に移動させることにより、そこに保持した
基板Ｗをスライダ３５の上方に移動させる。しかる後、
搬送アーム３８を下降させ、そこに保持した基板Ｗをス
ライダ３５上に載置する。

【００５０】基板Ｗがスライダ３５上に載置されれば、
このスライダ３５は、図１および図６において実線で示
す位置まで移動する。そして、スライダ３５上の基板Ｗ
は、この位置において基板搬送機構１１における搬送ア
ーム３３に受け取られ、成膜処理部１４のロードロック
室３０に搬送される。

【００５１】ロードロック室３０に搬送された基板Ｗに
対しては、成膜処理部１４においてＣＶＤ処理等の成膜
処理が施される。成膜処理後の基板Ｗは、ロードロック
室３０において、再度、基板搬送機構１１の搬送アーム
３３に保持される。

【００５２】成膜処理装置２において成膜処理を施され
た基板Ｗは、基板搬送機構１１の搬送アーム３３により
スライダ３６上に載置される。基板Ｗがスライダ３６上
に載置されれば、このスライダ３６は図６において実線
で示す位置から一点鎖線で示す位置まで移動する。そし
て、スライダ３６上の基板Ｗは、中間受渡部３における
基板搬送機構３７の搬送アーム３８により保持された
後、受渡台３４上に載置される。

【００５３】そして、この基板Ｗは、洗浄装置１におけ
る基板搬送機構４の搬送アーム３３により、受渡台３４
から洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送さ
れる。洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送
された基板Ｗは、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニッ
ト８において、成膜処理時に生じた汚染を洗浄処理され
る。この基板Ｗの洗浄処理時においては、基板Ｗを、基
板洗浄ユニット６および反転洗浄ユニット８の両方に順
次搬送することにより基板Ｗの両面を洗浄してもよく、
また、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８のいず
れか一方に搬送することにより、基板Ｗの片面のみを洗
浄するようにしてもよい。

【００５４】このとき、この基板処理装置においては、
成膜処理装置２により成膜処理を終了した基板Ｗをすぐ
に洗浄処理ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送
して洗浄処理することから、基板Ｗが成膜処理終了後洗
浄処理されるまでの時間はほぼ一定となる。このため、
基板Ｗを均一に処理することが可能となる。同様に、成
膜処理の終了した基板Ｗをすぐに洗浄処理ユニット６ま
たは反転洗浄ユニット８に搬送して洗浄処理することか
ら、成膜処理時に基板Ｗに付着した汚れを容易に除去す
ることができる。また、中間受渡部３を介して成膜処理
装置２と洗浄装置１との間で直接基板Ｗを受け渡しする
ことから、成膜処理装置２から洗浄装置１へ搬送される
間に基板Ｗが汚染されることを防止することができる。

【００５５】洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８
により洗浄処理された基板Ｗは、基板搬送機構４の搬送
アーム３３により、搬入搬出テーブル５上の基板搬送用
カセット１０に収納される。

【００５６】上述した実施形態においては、洗浄装置１
と成膜処理装置２とを互いに対応させて配置しているた
め、基板Ｗの洗浄および成膜処理工程を整流化すること
ができる。すなわち、複数の成膜処理装置２に対して単
一の洗浄装置１を配設した場合、洗浄装置１に障害が発
生すれば、大量のロットが処理待ち状態となるが、この
実施形態のように、洗浄装置１と成膜処理装置２とを互
いに対応させて配置した場合には、このような問題点は
発生しない。

【００５７】なお、この実施形態に係る基板処理装置１
においては、成膜処理装置２と洗浄装置１とを１対１で
配置しているが、洗浄装置１を２台以上配置してもよ
い。要するに、１台の成膜処理装置２に対して少なくと
も１台の洗浄装置１を配置すればよい。

【００５８】次に、この発明の他の実施の形態について
説明する。図７は、この発明の第２実施形態に係る基板
処理装置の平面図である。この第２実施形態に係る基板
処理装置は、請求項３に記載の発明に対応している。な
お、図１乃至図６に示す第１実施形態と同一の部材につ
いては、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

【００５９】この第２実施形態に係る基板処理装置は、
基板Ｗに対してＣＶＤ処理等の成膜処理を行う成膜処理
装置２と、成膜処理装置２により成膜処理された基板Ｗ
を洗浄処理する洗浄装置１とから構成される。すなわ
ち、この第２実施形態に係る基板処理装置は、第１実施
形態に係る基板処理装置に対し、中間受渡部３を省略す
ると共に、成膜処理部１４と洗浄部９との間で基板Ｗを
搬送する基板搬送機構１５を配設している。

【００６０】上記洗浄装置１は、搬入搬出テーブル１７
および基板搬送機構１６からなるインデクサ部１８と、
上記第１実施形態と同一の構造を有する洗浄ユニット６
および反転洗浄ユニット８からなる洗浄部９とから構成
される。

【００６１】搬入搬出テーブル１７は、複数の基板搬送
用カセット１０を載置可能に構成されている。多数の基
板Ｗを収納した基板搬送用カセット１０は、前段の処理
工程からカセット搬送装置等により搬送され、この搬入
搬出テーブル１７に載置される。また、成膜処理装置２
で成膜処理され、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニッ
ト８で洗浄処理された基板Ｗは、この搬入搬出テーブル
１７に載置された基板搬送用カセット１０に収納され
る。

【００６２】インデクサ部１８における基板搬送機構１
６は、上記搬入搬出テーブル１７と基板搬送機構１５と
の間で基板Ｗを搬送するためのものである。この基板搬
送機構１６は、搬入搬出テーブル１７に沿って往復移動
可能な基台８１と、この基台８１上に配設された、図６
に示す基板搬送機構３７と同様の構成により上下移動お
よび往復移動可能な搬送アーム８２とを備える。

【００６３】一方、インデクサ部１８と成膜処理装置２
との間に配設された基板搬送機構１５は、図７における
左右方向に往復移動可能な基台３１と、基台３１上を回
転および昇降可能な支持台３２と、支持台３２に対して
前後方向に移動可能な上下一対の搬送アーム（図７にお
いては上方のもののみを図示）３３とを備える。このた
め、この基板搬送機構１５における基台３１は、インデ
クサ部１８における基板搬送機構１６と、洗浄ユニット
６および反転洗浄ユニット８と、成膜処理装置２におけ
る成膜処理部１４のロードロック室３０の各々と対向す
る位置に移動し、その位置において上下一対の搬送アー
ム３３により基板Ｗを受け渡しすることができる。

【００６４】次に、この基板処理装置による洗浄動作に
ついて説明する。

【００６５】前段の処理工程からカセット搬送装置等に
より搬送された基板搬送用カセット１０は、洗浄装置１
の搬入搬出テーブル１７に載置される。この基板搬送用
カセット１０内には、多数の基板Ｗが収納されている。

【００６６】この状態において、基板搬送機構１６の搬
送アーム８２が基板搬送用カセット１０内の基板Ｗを１
枚ずつ取り出す。この基板Ｗは、一旦、基板搬送機構１
６の基台８１に立設された支持ピン上に載置された後、
この支持ピン上から基板搬送機構１５の搬送アーム３３
により受け取られる。そして、基板搬送機構１５の搬送
アーム３３は、この基板Ｗを洗浄部９の洗浄ユニット６
または反転洗浄ユニット８に搬入する。

【００６７】洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８
に搬送された基板Ｗは、基板洗浄ユニット６または反転
洗浄ユニット８において洗浄処理される。この基板Ｗの
洗浄処理時においては、基板Ｗを、基板洗浄ユニット６
および反転洗浄ユニット８の両方に順次搬送することに
より基板Ｗの両面を洗浄してもよく、また、洗浄ユニッ
ト６または反転洗浄ユニット８のいずれか一方に搬送す
ることにより、基板Ｗの片面のみを洗浄するようにして
もよい。

【００６８】なお、成膜処理を行う前の基板Ｗの洗浄処
理が不要である場合には、この洗浄工程は省略される。

【００６９】洗浄装置１の洗浄部９により洗浄処理され
た基板Ｗは、基板搬送機構１５の搬送アーム３３によ
り、成膜処理装置２における成膜処理部１４のロードロ
ック室３０に搬送される。ロードロック室３０に搬送さ
れた基板Ｗに対しては、成膜処理部１４においてＣＶＤ
処理等の成膜処理が施される。成膜処理後の基板Ｗは、
ロードロック室３０において、再度、基板搬送機構１５
の搬送アーム３３に保持れる。

【００７０】そして、この基板Ｗは、洗浄装置１におけ
る基板搬送機構１５の搬送アーム３３により、洗浄ユニ
ット６または反転洗浄ユニット８に搬送される。洗浄ユ
ニット６または反転洗浄ユニット８に搬送された基板Ｗ
は、洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８におい
て、成膜処理時に生じた汚染を洗浄処理される。この基
板Ｗの洗浄処理時においては、基板Ｗを、基板洗浄ユニ
ット６および反転洗浄ユニット８の両方に順次搬送する
ことにより基板Ｗの両面を洗浄してもよく、また、洗浄
ユニット６または反転洗浄ユニット８のいずれか一方に
搬送することにより、基板Ｗの片面のみを洗浄するよう
にしてもよい。

【００７１】このとき、この基板処理装置においては、
成膜処理装置２により成膜処理を終了した基板Ｗをすぐ
に洗浄処理ユニット６または反転洗浄ユニット８に搬送
して洗浄処理することから、基板Ｗが成膜処理終了後洗
浄処理されるまでの時間はほぼ一定となる。このため、
基板Ｗを均一に処理することが可能となる。同様に、成
膜処理の終了した基板Ｗをすぐに洗浄処理ユニット６ま
たは反転洗浄ユニット８に搬送して洗浄処理することか
ら、成膜処理時に基板Ｗに付着した汚れを容易に除去す
ることができる。また、成膜処理装置２と洗浄装置１と
の間で直接基板Ｗを受け渡しすることから、成膜処理装
置２から洗浄装置１へ搬送される間に基板Ｗが汚染され
ることを防止することができる。

【００７２】洗浄ユニット６または反転洗浄ユニット８
により洗浄処理された基板Ｗは、基板搬送機構１５の搬
送アーム３３により、インデクサ部１８における基板搬
送機構１６の搬送アーム８２に渡された後、搬入搬出テ
ーブル１７上の基板搬送用カセット１０に収納される。

【００７３】上述した実施形態においても、第１実施形
態の場合と同様、洗浄装置１と成膜処理装置２とを互い
に対応させて配置しているため、基板Ｗの洗浄および成
膜処理工程を整流化することができる。

【００７４】なお、上述した第１、第２の実施形態にお
いては、いずれも、洗浄部９における洗浄ユニット６お
よび反転洗浄ユニット８にブラシ機構２２を用いたもの
を例示したが、これに限られるものでなく、例えば洗浄
機構として、高圧の洗浄液を基板Ｗに吐出して洗浄処理
する機構や、超音波を発振させた洗浄液を基板Ｗに吐出
して洗浄処理する機構を用いることもできる。

【００７５】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、基板を
成膜処理する成膜処理装置に対し、当該成膜処理装置に
より成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄装置を少な
くとも一つ配置していることから、基板の洗浄および成
膜処理工程を整流化することができる。このため、成膜
処理の終了した基板をすぐに洗浄処理することができ、
成膜処理時に基板に付着した汚れを容易に除去すること
ができる。

【００７６】請求項２に記載の発明によれば、基板を成
膜処理する成膜処理部と、成膜処理部により成膜処理さ
れた基板を洗浄処理する洗浄部と、成膜処理部と洗浄部
との間で基板を受け渡しするための中間受渡部と、成膜
処理部と中間受渡部との間で基板を搬送する基板搬送機
構と、洗浄部と中間受渡部との間で基板を搬送する基板
搬送機構とを備えたことから、基板の洗浄および成膜処
理工程を整流化することができる。このため、成膜処理
の終了した基板をすぐに洗浄処理することができ、成膜
処理時に基板に付着した汚れを容易に除去することがで
きる。また、基板Ｗが成膜処理終了後洗浄処理されるま
での時間はほぼ一定となるため、基板を均一に処理する
ことが可能となる。さらに、中間受渡部を介して成膜処
理装置と洗浄装置との間で直接基板を受け渡しすること
から、成膜処理後の基板を清浄な状態で洗浄装置に搬送
することができる。

【００７７】請求項３に記載の発明によれば、基板を成
膜処理する成膜処理部と、成膜処理部により成膜処理さ
れた基板を洗浄処理する洗浄部と、成膜処理部と洗浄部
との間で基板を搬送する基板搬送機構とを備えたことか
ら、基板の洗浄および成膜処理工程を整流化することが
できる。このため、成膜処理の終了した基板をすぐに洗
浄処理することができ、成膜処理時に基板に付着した汚
れを容易に除去することができる。また、基板Ｗが成膜
処理終了後洗浄処理されるまでの時間はほぼ一定となる
ため、基板を均一に処理することが可能となる。さら
に、基板搬送機構を介して成膜処理装置と洗浄装置との
間で直接基板を受け渡しすることから、成膜処理後の基
板を清浄な状態で洗浄装置に搬送することができる。

【００７８】請求項４に記載の発明によれば、成膜処理
装置により成膜処理された基板を洗浄処理する洗浄部
と、成膜処理装置と洗浄部との間で基板を受け渡しする
ための中間受渡部と、洗浄部と中間受渡部との間で基板
を搬送する基板搬送機構とを備えたことから、基板の洗
浄および成膜処理工程を整流化することができる。この
ため、成膜処理の終了した基板をすぐに洗浄処理するこ
とができ、成膜処理時に基板に付着した汚れを容易に除
去することができる。また、基板Ｗが成膜処理終了後洗
浄処理されるまでの時間はほぼ一定となるため、基板を
均一に処理することが可能となる。さらに、中間受渡部
を介して成膜処理装置と洗浄装置との間で直接基板を受
け渡しすることから、成膜処理後の基板を清浄な状態で
洗浄装置に搬送することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の
平面図である。

【図２】洗浄ユニット６の要部を示す正面図である。

【図３】反転洗浄ユニット８の要部を示す平面図であ
る。

【図４】反転洗浄ユニット８の要部を示す正面図であ
る。

【図５】反転機構４２の要部を示す側面図である。

【図６】中間受渡部３の要部を示す側断面図である。

【図７】この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の
平面図である。

【符号の説明】

１ 洗浄装置 ２ 成膜処理装置 ３ 中間受渡部 ４ 基板搬送機構 ５ 搬入搬出テーブル ６ 洗浄ユニット ７ インデクサ部 ８ 反転洗浄ユニット ９ 洗浄部 １０ 基板搬送用カセット １１ 基板搬送機構 １２ 搬入搬出テーブル １３ インデクサ部 １４ 成膜処理部 １５ 基板搬送機構 １６ 基板搬送機構 １７ 搬入搬出テーブル １８ インデクサ部 １９ バッファカセット ２１ スピンチャック ２２ ブラシ機構 ２９ 洗浄ブラシ ３０ ロードロック室 ３３ 搬送アーム ３４ 受渡台 ３５ スライダ ３６ スライダ ３７ 基板搬送機構 ３８ 搬送アーム ４１ 洗浄機構 ４２ 反転機構 ８２ 搬送アーム Ｗ 基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を成膜処理する成膜処理装置に対
   し、当該成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄
   処理する洗浄装置を少なくとも一つ配置したことを特徴
   とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 基板を成膜処理する成膜処理部と、 前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄処理す
   る洗浄部と、 前記成膜処理部と前記洗浄部との間で基板を受け渡しす
   るための中間受渡部と、 前記成膜処理部と前記中間受渡部との間で基板を搬送す
   る基板搬送機構と、 前記洗浄部と前記中間受渡部との間で基板を搬送する基
   板搬送機構と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 基板を成膜処理する成膜処理部と、 前記成膜処理部により成膜処理された基板を洗浄処理す
   る洗浄部と、 前記成膜処理部と前記洗浄部との間で基板を搬送する基
   板搬送機構と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 成膜処理装置により成膜処理された基板
   を洗浄処理する洗浄部と、 前記成膜処理装置と前記洗浄部との間で基板を受け渡し
   するための中間受渡部と、 前記洗浄部と前記中間受渡部との間で基板を搬送する基
   板搬送機構と、 を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。