JPH07183266A - 回転式基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理対象としての基板の裏面における処理液
による汚染を防止する。 【構成】 基板１は真空吸着によって基板支持部材２に
固定されている。基板１の下方には数ｍｍの空隙をもっ
て、基板１よりも広い円盤状の回転部材３が設置されて
いる。基板１の表面（被処理面）にスクラビング等の処
理が行われるとき、基板１、基板支持部材２、回転部材
３は一体となって同時に回転する。このため、基板１が
たとえ矩形であっても、基板１の周りに渦状の気流が発
生し難いので、基板１の表面に供給される処理液が裏面
に侵入して汚染することが抑制される。さらに、処理が
終了した後、基板支持部材２が上昇することによって、
基板１の下方に洗浄液ノズル１２が侵入し、この洗浄液
ノズル１２から基板１の裏面へ洗浄液が供給される。こ
のため、裏面に汚染が生じても最終的に除去される。 【効果】 基板の裏面における処理液による汚染を防止
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば液晶表示パネ
ル用のガラス基板、半導体ウェハ、半導体製造用のマス
ク基板などの基板（以下、単に「基板」という）を回転
させつつ、その表面に、例えばレジスト塗布、洗浄、現
像などの所定の処理を施す回転式基板処理装置に関し、
特に矩形などの非円形の形状をなす基板の処理に際して
その裏面の汚染を防止するための改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の回転式基板洗浄装置において、基
板を支持しつつ回転させる基板支持部材は、この基板支
持部材を軽量化しようとの観点から、基板の形状に相応
した形状の板部材に、基板を載置支持する支持ピンを設
けるとともに、その周囲に位置決めピンを設け、かつ、
中央箇所に比較的大きな開口を形成することによって構
成されていた。あるいは、別の回転式基板洗浄装置で
は、中央部から周囲へと放射状に張り出すアームを設
け、それぞれのアームに支持ピンを設けるとともに、そ
れぞれのアームの先端に位置決めピンを設けることによ
って基板支持部材が構成されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来の装置では以下のような問題点があった。第１
に、洗浄して乾燥処理を施した後の基板の裏面を測定機
器を用いて検査したところ、液滴が付着した痕跡（いわ
ゆる「ウォータ・マーク」）が縞状に残っているという
問題点があった。この縞状の付着跡が生じる原因につい
て検討したところ、基板を回転させることによって遠心
力の作用で洗浄のための処理液を振り切って乾燥させる
ときに、基板支持部材における軽量化のため構成である
開口やアームの端面における風切り作用に起因して負圧
が発生し、それにともなって基板の下側に周囲の気体を
巻き込むような渦状の気流が発生し、この気流のため
に、振り切った処理液の一部が霧状になって基板の裏面
に戻されて付着することが確認された。また、基板が矩
形の液晶表示パネル用のガラス基板、あるいはオリエン
テーション・フラットなどの切欠き部を有する略円形の
半導体ウェハなどの、回転対称ではない非円形をなす基
板である場合には、基板そのものによる風切り作用によ
っても、基板の裏面の汚染の問題が同様に発生する。

【０００４】第２に、これらの非円形基板では、基板が
回転するときに位置決めピンに作用する遠心力、あるい
は回転を加速または減速するときに位置決めピンに作用
する慣性力が大きくなるために、基板支持が良好になさ
れなくなったり、更に基板の破損を生じるなどの問題点
があった。

【０００５】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたもので、基板の裏面への処理液による汚染を防止
するとともに、非円形の基板の破損を防止する回転式基
板処理装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明にかかる請求項
１記載の装置は、基板を回転させつつ当該基板の表面に
所定の処理を施す回転式基板処理装置において、前記基
板の外周よりも小さい外周の支持面を有し、当該支持面
上に載置された前記基板の裏面を真空吸着して支持する
とともに、当該基板と一体的に回転可能な基板支持部材
と、前記基板支持部材に支持された前記基板の裏面と所
定の空隙をもって当該裏面に平行に対向する上面と前記
基板の外周よりも大きな円形の外周とを有し、前記基板
支持部材及びそれに支持された前記基板と一体的に回転
可能な円盤形状の回転部材と、を備えることを特徴とす
る。

【０００７】この発明にかかる請求項２記載の装置は、
請求項１記載の回転式基板処理装置であって、前記基板
支持部材に支持された前記基板の前記裏面に向かって洗
浄液を吐出する洗浄液ノズル、を更に備えることを特徴
とする。

【０００８】

【作用】

＜請求項１記載の発明の作用＞

【０００９】この発明の装置では、基板の外周よりも大
きな円形の外周を有する円盤形状の回転部材によって基
板の裏面が覆われるので、基板の表面に供給された処理
液が基板の裏面に回り込むのを防止して基板裏面の汚染
を防止する。さらに、回転部材は基板の下方に所定の空
隙をもって設置されるので、処理液が基板の裏面と回転
部材との間に浸潤しない。また、回転部材が基板と一体
に回転するので、基板支持部材による風切り、あるいは
非円形の基板による風切りの発生が抑えられる。さら
に、この発明の装置では、基板支持部材が基板を真空吸
着によって支持するので、回転時、あるいは回転の加速
・減速時において、基板に過度な力が作用しない。

【００１０】＜請求項２記載の発明の作用＞

【００１１】この発明の装置では、基板の裏面が処理液
によって汚染されても、洗浄液ノズルが吐出する洗浄液
によってこの汚染物が洗浄除去される。

【００１２】

【実施例】

＜１．第１実施例＞

【００１３】はじめに、この発明の第１実施例の装置に
ついて説明する。

【００１４】＜1-1 ．装置の構成＞

【００１５】図１および図２は、第１実施例における回
転式基板処理装置の正面断面図である。この装置では、
例えば角形の基板１を搭載でき、しかも回転軸Ｚの回り
に回転し得る基板支持部材２と回転部材３とが設けられ
ている。基板支持部材２は回転軸Ｚの周りに回転対称な
回転体の形状をなしており、その上面には円形の基板支
持面２ａを規定する。基板支持面２ａの上には基板１が
載置される。基板支持面２ａは基板１の外周よりも外方
に張り出すことがないような大きさに設定されている。
すなわち、基板１が載置されたときには基板支持面２ａ
の全面は基板１によって覆われ、外部に露出しない。

【００１６】基板支持面２ａには多数の吸着孔２ｂが開
口している。この吸着孔２ｂは、基板支持部材２の内部
に規定される減圧経路２ｃを介して、真空ポンプ６へ連
通している。真空ポンプ６が作動すると、吸着孔２ｂを
介して基板１の裏面が吸引されることにより、基板１が
基板支持面２ａへ吸着固定される。これにより、基板支
持部材２の回転が加速あるいは減速するときにも、基板
１が基板支持面２ａの上を滑動することなく、常に基板
支持面２ａと一体となって回転することが保証される。
しかも、吸着によって基板１が基板支持部材２へ固定さ
れるので、回転にともなう遠心力の作用で基板１を損傷
する恐れもない。

【００１７】回転部材３は外周が円形の円盤状であり、
基板１の下方に基板１の裏面に対向するように設置され
ている。その外周は、基板１のすべての外周よりも外側
に張り出している。回転部材３は円筒状の駆動軸５を介
してモータ４に連結されている。モータ４には同時に基
板支持部材２も連結されている。このため、モータ４が
動作することによって、基板支持部材２と回転部材３と
は一体となって回転軸Ｚの周りに回転する。駆動軸５に
は、更にアクチュエータ７が取り付けられており、この
アクチュエータ７が動作することにより基板支持部材２
は上昇および下降する。基板支持部材２が上昇または下
降することによって基板１の裏面と回転部材３の上面と
の間の空隙がそれぞれ拡大または縮小される。図１は、
基板支持部材２が上昇した状態を図示しており、これに
対して図２は基板支持部材２が下降した状態を図示して
いる。

【００１８】基板支持部材２に支持された基板１の外周
の外側および下方を囲むようにカップ８が設置されてい
る。環状の容器としての形状を有するカップ８の内部に
は、その全周に沿って環状の排気通路９が形成されてお
り、カップ８の内部の領域は、この排気通路９を介して
排気管１０の内部へと連通している。排気管１０の一端
は図示しない排気ポンプ、排気ブロア、もしくは工場内
の排気ユーティリティに連結されている。

【００１９】この装置には、さらに洗浄液ノズル１２が
設置されている。洗浄液ノズル１２は、回転部材３の外
側に位置する回動軸１２ｂのまわりに、水平に回動可能
である。すなわち、洗浄液ノズル１２は、基板支持部材
２が上昇することによって基板１と回転部材３との間の
空隙が拡大したときには、基板１と回転部材３の間に侵
入し（図１）、一方、基板支持部材２が下降することに
よって基板１と回転部材３との間の空隙が縮小するとき
には、その縮小動作に先だって回転部材３の外側に退避
する（図２）ことが可能である。洗浄液ノズル１２には
洗浄液供給管１３が連結されており、この洗浄液供給管
１３の一端には洗浄液供給装置部１５が連結されてい
る。また、洗浄液供給管１３には開閉バルブ１４が介在
する。開閉バルブ１４を開放すると、洗浄液供給装置部
１５より送出される洗浄液が、洗浄液ノズル１２の先端
部１２ａから吐出される。

【００２０】また、図２に示すように、基板１の上方に
は、基板１の表面に所定の処理を行うための機構が設置
されている。図２には、基板１の表面の洗浄処理を行う
ための超音波洗浄機構２１と、ブラシで基板１の表面に
おける洗浄処理を行うブラシ機構２３とが設置されてい
る。すなわち図２に示される装置は、基板１を回転させ
つつその表面の洗浄を行う回転式基板洗浄装置（いわゆ
る「スピン・スクラバ」）である。これらのスクラブ機
構の代わりに、例えばレジスト用の塗布液を基板１の表
面に供給する塗布液供給機構を設置すれば、回転式基板
塗布装置（いわゆる「スピン・コータ」）が実現する。
すなわち、図２には一般の回転式基板処理装置の１種が
例示されているに過ぎない。超音波洗浄機構２１および
ブラシ機構２３は、ともに洗浄液ノズル１２と同様の回
動機構を備えており、基板１の上方と基板１の外側との
間で回動可能である。

【００２１】＜1-2 ．装置の動作例＞

【００２２】図３は、この実施例に例示した回転式基板
洗浄装置における動作を説明するタイミング・チャート
である。折れ線の上に記載される数字は、ｒｐｍ単位の
回転速度を示している。ここでは、図３に示した動作例
について、図１および図２を参照しつつ説明する。

【００２３】はじめに、基板支持部材２および回転部材
３は停止しており、しかも基板支持部材２は下方に位置
している。また、洗浄液ノズル１２は初期位置、すなわ
ち回転部材３の外側に退避した状態にある。また、超音
波洗浄機構２１およびブラシ機構２３も初期位置、すな
わち基板支持部材２の上方から退避した状態にある。装
置がこの状態にあるときに、例えば矩形の基板１を基板
支持部材２の上面すなわち基板支持面２ａの上に載置す
る。真空ポンプ６が動作することによって、基板１は基
板支持面２ａに吸着固定される。このとき、基板１の裏
面と回転部材３の上面との間の空隙は、例えば数ｍｍ程
度と小さい。また、カップ８の内部領域の排気が排気管
１０を通じて行われている。

【００２４】つぎに、モータ４が動作を開始することに
より基板支持部材２と回転部材３とが一体となって回転
を始める。それにともなって、基板１が回転を開始す
る。回転は徐々に加速され、例えば３００ｒｐｍ程度の
回転速度に達すると定常回転に移行する。比較的低速度
で回転するこの段階Ａでは、ブラシ機構２３が基板１の
上方へ移動し、基板１の表面すなわち被処理面のブラシ
・スクラビングが行われる。ブラシ・スクラビングが終
了すると、ブラシ機構２３は元の初期位置に戻る。

【００２５】つづいて、回転を例えば１０００ｒｐｍま
で加速した後、この速度で定常回転を行う。比較的高速
度で回転するこの段階Ｂでは、超音波洗浄機構２１が基
板１の上方へ移動し、基板１の表面の超音波洗浄が行わ
れる。超音波洗浄が終了すると、超音波洗浄機構２１は
初期位置へ復帰する。

【００２６】段階Ａおよび段階Ｂにおける処理の過程
で、基板１の表面には処理液が供給される。これらの処
理液は基板１の表面から遠心力で周囲へ飛散するが、飛
散した処理液は、カップ８によって捕捉されるので、装
置の外部へ飛散することはない。また、カップ８の内部
領域の排気が排気管１０を通じて行われているので、カ
ップ８の内部に漂う処理液のミストが排気除去される。
このため、このミストが装置の各部に付着することによ
って基板１が汚染されることを抑制することができる。
また、基板１の下方に、基板１よりも広い円盤状の回転
部材３が基板１に近接してその裏面を覆うように設置さ
れ、しかも基板１とともに回転するので、基板１がたと
え矩形であっても、基板１の外周による風切りによる渦
状の気流の発生が抑えられるとともに、円盤状の回転部
材３によって基板１の裏面が覆われるので、基板１の裏
面への処理液による汚染が抑制されるという利点があ
る。また、基板支持部材２の形状が回転体であるので、
基板支持部材２による風切り現象がない。このことも、
基板１の裏面における汚染の低減に寄与している。

【００２７】また、基板１が基板支持部材２へ真空吸着
によって固定されるので、回転時、あるいは回転の加速
・減速時において、基板１に過度な力が作用することが
ないので基板１を損傷するおそれがない。さらに、基板
支持部材２の下面と回転部材３の上面との間には十分な
大きさの空隙があるので、処理液が基板支持部材２の下
面に毛管現象によって浸潤するおそれがない。すなわ
ち、空隙の大きさは、基板１による風切り現象を抑える
には十分に小さく、毛管現象を抑えるには十分に大きく
設定されている。また、基板支持部材２の基板支持面２
ａは基板１の外側にはみ出さないので、基板支持面２ａ
と基板１の裏面との間に処理液が毛管現象によって浸潤
するおそれもない。このように、この装置は、基板１の
裏面を極力汚染しないように、しかも基板１を損傷しな
いように構成されている。

【００２８】つぎに、回転を減速し、一旦停止させる。
この回転が停止している段階Ｃでは、アクチュエータ７
が作動することにより基板支持部材２が上方へ上昇した
後、上方に移動したまま停止する。このとき、洗浄液ノ
ズル１２が初期位置から移動し、基板１と回転部材３の
間に形成される拡張された空隙に侵入する。この拡張さ
れた空隙は、例えば１０数ｍｍ〜２０ｍｍ程度である。

【００２９】つづいて、再び回転を加速し、例えば１０
０ｒｐｍに達した後に定常回転に移行する。低速度で回
転するこの段階Ｄでは、図示しない超音波洗浄機構２１
等と同様の回動機構を有するリンス機構（図示を略す
る）が基板１の上方に回動し、基板１の表面に低圧リン
スを施す。このとき、温水でリンスを行うと、後続する
スピン・ドライ工程に要する時間を短縮し得るという利
点がある。表面のリンスが行われると同時に、洗浄液ノ
ズル１２によって洗浄液が基板１の裏面に供給される。

【００３０】上述したように、この装置は基板１の裏面
における汚染を抑制する構成となっている。しかしなが
ら、基板１の裏面の汚染は全くないわけではない。洗浄
液ノズル１２は、わずかに生起するこの汚染を、最終的
に除去するために機能する。すなわち、洗浄液ノズル１
２によって供給された洗浄液によって、基板１の裏面に
付着した汚染物質、すなわち処理液が溶解され除去され
る。洗浄液ノズル１２が基板１の下方に侵入するために
は、基板１と回転部材３との間の空隙の大きさを、すく
なくとも洗浄液ノズル１２の高さ以上に設定する必要が
ある。一方、空隙の大きさを、洗浄液ノズル１２が侵入
し得るほどの大きさに常時設定したのでは、基板１によ
る風切り現象を十分に抑えることができない。この装置
は、基板支持部材２が適宜昇降することによって、風切
り現象の低減と洗浄液ノズル１２の侵入とを、ともに可
能にしている。

【００３１】また、基板１の表面にスクラビング処理等
が行われている間は、洗浄液ノズル１２は基板１の下方
から退避している。このため、洗浄液ノズル１２が回転
部材３による気流の流れを乱すことによる渦状の気流の
発生を抑えることができるという利点もある。このこと
は、洗浄液ノズル１２に起因する基板１の裏面の汚染を
防止する。

【００３２】つぎに、基板１の表面および裏面の洗浄が
終了すると、洗浄液ノズル１２およびリンス機構（図示
しない）は、初期位置に復帰する。その後、回転は減速
し、再び停止する。回転が停止したこの段階Ｅにおい
て、基板支持部材２が下降し、元の高さに復帰する。

【００３３】つづいて、回転を加速し、例えば２０００
ｒｐｍに達した後に定常回転に移行する。高速で回転す
るこの段階Ｆでは、基板１の表面に窒素ガスを供給する
ことによって、表面の乾燥化（いわゆる「スピン・ドラ
イ」）が行われる。この処理が終了すると、回転を停止
するまで減速する。回転が停止すると、真空ポンプ６の
動作が停止し、基板１の基板支持面２ａへの真空吸着状
態が解除される。その後、基板１を基板支持部材２から
引き上げ、つぎの工程へと移送する。

【００３４】＜1-3 ．装置の他の動作例＞

【００３５】図４〜図６は、この実施例に例示した回転
式基板洗浄装置における他の動作例を説明するタイミン
グ・チャートである。図３と同様に、折れ線の上に記載
される数字は、ｒｐｍ単位の回転速度を示している。

【００３６】図４に示した動作例では、段階Ｂにおける
処理を終了後、回転を更に加速し、例えば２０００ｒｐ
ｍに達した後に、定常回転に移行する。高速で回転する
この段階Ｇでは、段階Ｆと同様の処理が実行される。す
なわち、段階Ａおよび段階Ｂにおいて基板１の表面に供
給された処理液が、スピン・ドライ工程を実行すること
によって乾燥除去される。その後、停止するまで回転を
減速する。その後の工程は、図３と同様の工程を実行す
る。この図４に例示する動作では、段階Ｄにおけるリン
ス工程に先だって、処理液のスピン・ドライ工程が実行
されるので、段階Ｄにおけるリンス工程が効率よく行わ
れる。

【００３７】図５に例示する動作では、段階Ｅにおける
基板支持部材２の下降が、回転を停止することなく段階
Ｄにおける回転を維持したまま実行される点が図３に例
示した動作とは異なっている。この動作例では、回転を
減速および加速する工程が省かれる分だけ、動作の効率
が高くなっている。

【００３８】図６に例示する動作では、段階Ｅだけでな
く段階Ｃにおいても基板支持部材２の移動が、回転を停
止することなく、段階Ｄと同様の回転を行いつつ行われ
る点が、図３に例示した動作とは異なっている。すなわ
ち、この動作例では、段階Ｃ〜段階Ｅにわたる３つの工
程が、回転を一定速度に維持したまま実行される。この
ため、図３の例に比べて動作の効率が一層高いという利
点がある。

【００３９】＜２．第２実施例＞

【００４０】図７および図８は、それぞれ第２実施例に
おける回転式基板処理装置の斜視図および正面断面図で
ある。この装置は、矩形の基板１を処理対象としてい
る。この装置は、回転部材３の上方に基板１を包囲する
ように構成された上部回転部材３３が設置されている点
が、第１実施例の装置とは特徴的に異なっている。上部
回転部材３３は回転部材３と同様に円形の外周を有する
円盤形状であり、しかも処理対象となる基板１と同一の
厚さを有する。この上部回転部材３３は、支柱３５を介
して回転部材３に固定されている。支柱３５による風切
り作用を生起しないように、支柱３５はできる限り細く
設定される。

【００４１】上部回転部材３３の中央領域には、基板１
よりはやや大きい寸法の矩形の開口部３４が形成されて
いる。この開口部３４に基板１が収納される。上部回転
部材３３の底面における開口部３４の近傍には、ゴムな
どの柔軟な材料で構成される基板支持体３７が固定的に
設置され、開口部３４の内方へ突出している。処理に先
だって基板１が上方から開口部３４へ挿入されたとき
に、基板支持部材２によって吸着固定されるまでの間に
おいて、基板支持体３７は基板１の裏面の縁部を係止す
ることにより、基板１の落下を防止する。基板支持部材
２によって基板１へ回転力が付与されるのであって、一
定の遊びをもって基板１を収納する上部回転部材３３に
よって回転力が付与されるのではない。したがって、回
転にともなって開口部３４の開口端によって基板１が損
傷を受けることはない。

【００４２】基板１が開口部３４に収納されることによ
り、基板１と上部回転部材３３とは、あたかも滑らかな
表面を有する１つの円盤を構成する。このため、上部回
転部材３３は、基板１による風切り作用を著しく低減す
べく機能する。すなわち、上部回転部材３３が加わるこ
とによって、基板１の風切り作用を低減するという回転
部材３が奏する効果が一層高められる。さらに加えて、
開口部３４に収納された基板１の表面と上部回転部材３
３の上面とが同一平面を構成するので、図９に示すよう
に、ブラシ機構２３によって基板１の表面にブラシ・ス
クラビング処理が施される際に、ブラシ機構２３を円滑
に滑動させることができるという利点がある。

【００４３】この装置も、第１実施例の装置と同様に、
洗浄液ノズル１２を備えており、この洗浄液ノズル１２
によって基板１の裏面の洗浄を行うことができる。洗浄
液ノズル１２による洗浄を実行する際には、図１０に示
すように基板支持部材２が上方に移動した後に、洗浄液
ノズル１２が基板１と上部回転部材３３との間の空隙に
侵入する。その他の構造および動作は、第１実施例の装
置と同様である。

【００４４】

【発明の効果】

＜請求項１記載の発明の効果＞

【００４５】この発明の装置では、基板の外周よりも大
きな円形の外周を有する円盤形状の回転部材によって基
板の裏面が覆われるので、基板の表面に供給された処理
液が基板の裏面に回り込むのを防止して、基板裏面の汚
染を防止することができるという効果がある。また、基
板支持部材による風切り、あるいは非円形の基板による
風切りの発生が、基板と一体に回転する回転部材によっ
て抑えられる。さらに、回転時、あるいは回転の加速・
減速時において、基板に過度な力が作用しないので基板
を損傷する恐れがないという効果がある。

【００４６】＜請求項２記載の発明の効果＞

【００４７】この発明の装置では、基板の裏面が処理液
によって汚染されても、洗浄液ノズルが吐出する洗浄液
によってこの汚染物が洗浄除去される。このため、基板
の裏面の汚染が一層効果的に防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の装置の正面断面図である。

【図２】第１実施例の装置の正面断面図である。

【図３】第１実施例の装置の動作例を示すタイミング・
チャートである。

【図４】第１実施例の装置のもう１つの動作例を示すタ
イミング・チャートである。

【図５】第１実施例の装置のさらに別の動作例を示すタ
イミング・チャートである。

【図６】第１実施例の装置のさらに別の動作例を示すタ
イミング・チャートである。

【図７】第２実施例の装置の斜視図である。

【図８】第２実施例の装置の正面断面図である。

【図９】第２実施例の装置の正面断面図である。

【図１０】第２実施例の装置の正面断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 基板支持部材 ２ａ 基板支持面 ３ 回転部材 ７ アクチュエータ（昇降手段） １２ 洗浄液ノズル

フロントページの続き (72)発明者 森西 健也 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を回転させつつ当該基板の表面に所
   定の処理を施す回転式基板処理装置において、 前記基板の外周よりも小さい外周の支持面を有し、当該
   支持面上に載置された前記基板の裏面を真空吸着して支
   持するとともに、当該基板と一体的に回転可能な基板支
   持部材と、 前記基板支持部材に支持された前記基板の裏面と所定の
   空隙をもって当該裏面に平行に対向する上面と前記基板
   の外周よりも大きな円形の外周とを有し、前記基板支持
   部材及びそれに支持された前記基板と一体的に回転可能
   な円盤形状の回転部材と、を備えることを特徴とする回
   転式基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の装置であって、 前記基板支持部材に支持された前記基板の前記裏面に向
   かって洗浄液を吐出する洗浄液ノズル、を更に備えるこ
   とを特徴とする回転式基板処理装置。