JP2000252252A - スピン処理用支持ピン及びスピン処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は半導体ウエハをスピン処理する場
合に、処理液の残留による汚染を防止できるようにした
スピン処理用支持ピンを提供することにある。 【解決手段】 回転駆動される回転体に設けられ処理液
によって処理される基板を保持するためのスピン処理用
支持ピンにおいて、上記支持ピン２１は、本体部２２
と、この本体部に上下方向に傾斜して形成され上記基板
の周縁部を支持する第１のテーパ面２３と、この第１の
テーパ面の頂部に設けられ支持ピンの偏心回転によって
上記基板を上記第１のテーパ面に沿って上昇させたとき
にこの基板の周縁部を保持する突起部２４と、上記本体
部に形成され上記第１のテーパ面と上記基板の周縁部下
面との間に入り込む処理液を除去する除去手段としての
導気孔２６とを具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体ウエハやガ
ラス基板などのワークを回転させながら処理液で処理す
るスピン処理装置に用いられるスピン処理用支持ピン及
びその支持ピンが用いられるスピン処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置や液晶製造装置などにお
いては、基板としての半導体ウエハやガラス基板に回路
パタ−ンを形成するリソグラフィプロセスがある。この
リソグラフィプロセスは、周知のように上記ワークにレ
ジストを塗布し、このレジストに回路パタ−ンが形成さ
れたマスクを介して光を照射し、ついでレジストの光が
照射されない部分（あるいは光が照射された部分）を除
去し、除去された部分をエッチングするなどの一連の工
程を数十回繰り返すことで回路パタ−ンを形成するもの
である。

【０００３】上記一連の各工程において、上記基板が汚
染されていると回路パタ−ンを精密に形成することがで
きなくなり、不良品の発生原因となる。したがって、そ
れぞれの工程で回路パタ−ンを形成する際には、レジス
トや塵埃などの微粒子が残留しない清浄な状態に上記基
板を洗浄するということが行われている。

【０００４】上記基板を洗浄する装置としては、複数枚
の半導体ウエハを処理液が収容された洗浄タンク内に漬
けて洗浄するバッチ方式と、１枚の基板を回転させ、そ
の基板に対して処理液を噴射させて洗浄処理する枚葉方
式とがあり、基板の大型化にともない洗浄効果の高い枚
葉方式が用いられる傾向にある。

【０００５】枚葉方式の洗浄処理装置には、基板を回転
させながら洗浄するスピン処理装置がある。このスピン
処理装置は回転駆動される回転体を有し、この回転体に
は基板の周縁部を保持するための支持ピンが設けられて
いる。

【０００６】基板を支持ピンによって保持する場合、第
１の方式としてその支持ピンの上端に第１の突起と第２
の突起とを突設し、第１の突起の上端に基板の周縁部下
面を接触させ、その状態で上記支持ピンを偏心回転させ
ることで、上記第２の突起を基板の外周面に当接させて
上記基板を保持するということが行われている。

【０００７】しかしながら、そのような保持構造による
と、第１のピンが基板の下面に接触した状態になるた
め、その接触部分が洗浄できなかったり、乾燥処理を行
っても接触部分にパーティクルを含む処理液が付着した
まま除去されず、汚染の原因となったり、ウオータマー
ク（しみ）が生じるなどのことがある。

【０００８】そこで、基板の下面を支持しない第２の方
式として支持ピンにテーパ面と、このテーパ面の頂部に
突起部を形成し、上記テーパ面に基板の厚さ方向下端縁
を係合させたのち、上記支持ピンを偏心回転させること
で基板をテーパ面に沿って上昇させ、その外周面を上記
突起部に当接させることで基板を保持するということが
考えられている。

【０００９】その場合、上記基板はその外周下端縁がテ
ーパ面に接触して支持されるから、上記第１の方式のよ
うに基板の下面に接触する部分がなくなり、その分、処
理液が残留しにくくなる。

【００１０】しかしながら、上記テーパ面と基板の下面
周縁部との間に狭い隙間が生じ、その隙間に処理液が溜
まってしまうということがあるから、その隙間に溜まっ
た処理液が乾燥処理後も除去されず、その処理液に含ま
れるパーティクルによって基板の裏面の汚染を招いた
り、ウオータマークができるなどのことがある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】このように、基板を支
持ピンによって保持して回転させながら洗浄処理する場
合、支持ピンにテーパ面を形成し、このテーパ面によっ
て基板の外周面の下端縁を保持するようにすると、その
テーパ面と基板の裏面との隙間に処理液が溜り、その処
理液が除去されずに基板の汚染やウオータマークの発生
を招くということがあった。

【００１２】この発明は、支持ピンにテーパ面を形成し
て基板を保持して洗浄処理する場合、上記テーパ面と基
板の裏面との間の隙間に処理液が溜まることがないよう
にしたスピン処理用支持ピン及びそれを用いたスピン処
理装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回転
駆動される回転体に設けられ処理液によって処理される
基板を保持するためのスピン処理用支持ピンにおいて、
上記支持ピンは、本体部と、この本体部に上下方向に傾
斜して形成され上記基板の周縁部を支持する第１のテー
パ面と、この第１のテーパ面の頂部に設けられ支持ピン
の偏心回転によって上記基板を上記第１のテーパ面に沿
って上昇させたときにこの基板の周縁部を保持する突起
部と、上記本体部に形成され上記第１のテーパ面と上記
基板の周縁部下面との間に入り込む処理液を除去する除
去手段とを具備したことを特徴とする。

【００１４】それによって、第１のテーパ面と基板の周
縁部下面との間に入り込んだ処理液は除去手段によって
除去されて残留することがなくなるから、処理液の残留
による基板の汚れやウオータマークの発生を招くのを防
止できる。

【００１５】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記除去手段は、一端を上記第１のテーパ面に開口
させ他端を上記本体部の側面に開口させるとともに、上
記回転体の回転によって外気が導入される方向に沿って
穿設された導気孔であることを特徴とする。

【００１６】それによって、第１のテーパ面と基板の周
縁部下面との間に入り込んだ処理液は導気孔から導入さ
れる外気によって除去及び乾燥されるから、処理液の残
留による汚れやウオータマークの発生を招くのを防止で
きる。

【００１７】請求項３の発明は、請求項１の発明いにお
いて、上記除去手段は、一端を上記第１のテーパ面に開
口させ他端を上記本体部の側面に開口させるとともに、
上記回転体の回転によって生じる遠心力によって上記第
１のテーパ面と上記基板の周縁部下面との間に入り込む
処理液を排出する方向に沿って穿設された排液孔である
ことを特徴とする。

【００１８】それによって、第１のテーパ面と基板の周
縁部下面との間に入り込んだ処理液は遠心力によって排
液孔から排出されるから、処理液の残留による汚れやウ
オータマークの発生を招くのを防止できる。

【００１９】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、上記除去手段は、少なくとも一端が上記本体部の側
面に連通するよう上記第１のテーパ面に形成された排液
溝であることを特徴とする。

【００２０】それによって、第１のテーパ面と基板の周
縁部下面との間に入り込んだ処理液は排液溝を流れて排
出されるから、処理液の残留による汚れやウオータマー
クの発生を招くのを防止できる。

【００２１】請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４
のいずれかの発明において、上記突起部の上面は凸曲面
に形成されていることを特徴とする。

【００２２】それによって、支持ピンに保持された基板
をこの基板の上面の径方向に沿って駆動される洗浄ブラ
シで洗浄する場合、その洗浄ブラシが突起部に当たって
も、その上面が凸曲面であることで、洗浄ブラシが損傷
しにくくなる。

【００２３】請求項６の発明は、請求項１乃至請求項４
のいずれかの発明において、上記突起部の外周面は、上
端側よりも下端側が小径となる第２のテーパ面に形成さ
れていることを特徴とする。

【００２４】それによって、支持ピンを偏心回転させて
基板を第２のテーパ面に沿って上昇させれば、その外周
面の下端縁と上端縁とがそれぞれ第１のテーパ面と突起
部の外周面の第２のテーパ面とによって保持されるか
ら、基板が上下方向にがたつくのが阻止されるととも
に、突起部が基板の上面側に突出する長さを小さくして
も、基板を確実に保持できるから、突起部による液はね
を少なくすることもできる。

【００２５】請求項７の発明は、回転駆動される回転体
に偏心回転される支持ピンが設けられ、この支持ピンの
偏心回転によって保持される基板に処理液を噴射して処
理するスピン処理装置において、上記支持ピンは請求項
１に記載された構成であることを特徴とする。

【００２６】それによって、基板をその裏面の汚染をま
ねいたり、ウオータマークをつけることなく洗浄処理す
ることができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】図１はスピン処理装置を示し、こ
のスピン処理装置はカップ体１を有する。このカップ体
１は載置板２上に設けられた下カップ３と、この下カッ
プ３の上側に図示しない上下駆動機構によって上下駆動
自在に設けられた上カップ４とからなる。

【００２８】上記下カップ３の底壁の中心部と載置板２
とにはこれらを貫通する通孔５が形成されており、また
上記下カップ３の周壁３ａは上記上カップ４の二重構造
の周壁４ａにスライド自在に嵌挿し、これら周壁によっ
てラビリンス構造をなしている。

【００２９】上記上カップ４の上面は開口していて、こ
の上カップ４が下降方向に駆動されることで、後述する
ようにカップ体１内で洗浄された基板としてのたとえば
半導体ウエハＵを取り出したり、未洗浄の半導体ウエハ
Ｕを供給できるようになっている。さらに、上記下カッ
プ３の底壁には周方向に所定間隔で複数の排出管６の一
端が接続され、他端は図示しない吸引ポンプに連通して
いる。それによって、上記半導体ウエハＵを洗浄処理し
たり、乾燥処理することで上記カップ体１内で飛散する
処理液が排出されるようになっている。

【００３０】上記カップ体１の下面側にはベ−ス７が配
置されている。このベ−ス７には上記カップ体１の通孔
５と対応する位置に取付孔８が形成されていて、この取
付孔８には駆動手段を構成するパルス制御モ−タ９の固
定子９ａの上端部が嵌入固定されている。

【００３１】上記固定子９ａは筒状をなしていて、その
内部には同じく筒状の回転子９ｂが回転自在に嵌挿され
ている。この回転子９ｂの上端面には筒状の連結体１１
が下端面を接合させて一体的に固定されている。この連
結体１１の下端面には上記固定子９ａの内径寸法よりも
大径な鍔部１１ａが形成されている。この鍔部１１ａは
上記固定子９ａの上端面に摺動自在に接合しており、そ
れによって回転子９ｂの回転を阻止することなくこの回
転子９ｂが固定子９ａから抜け落ちるのを規制してい
る。

【００３２】上記連結体１１は上記カップ体１の通孔５
からその内部に突出し、上端面には円板状の回転体１２
が取付け固定されている。この回転体１２の上面の周辺
部には周方向に所定間隔で複数、この実施の形態では６
０度間隔で６本の保持部材１３が回転自在に設けられて
いる。

【００３３】上記保持部材１３は、図３に示すように上
面が閉塞された円筒部１３ａと、この円筒部１３ａの上
部壁下面から垂設された支軸１３ｂとを有し、この支軸
１３ｂが上記回転体１２に設けられた軸受１３ｃに回転
自在に支持されている。

【００３４】上記支軸１３ｂの下端は上記回転体１２の
下面側に突出し、その突出端部には小歯車１４が取付け
られている。

【００３５】上記小歯車１４は、上記回転体１２の下面
側に上記連結体１１に対して回転自在に設けられたフラ
ンジ部材１６の外周に部分的に突出形成された親歯車１
６ａに噛合している。

【００３６】上記連結体１１の外周部には図１に示すよ
うに付勢ばね１７が設けられている。この付勢ばね１７
は上記フランジ部材１６を所定方向に付勢している。そ
れによって、支持部材１３は小歯車１４を介して所定方
向に回転させられるようになっている。

【００３７】上記支持部円筒部１３ａの上端面の偏心位
置には支持ピン２１が着脱自在に設けられている。この
支持ピン２１は図２に示すように平面形状が扇形をなし
た本体部２２を有し、この本体部２２の上面は周辺部に
行くにつれて低く傾斜した第１のテーパ面２３に形成さ
れている。

【００３８】上記第１のテーパ面２３の頂部付近には突
起部２４が突設されている。この突起部２４は上面が凸
曲面である球状面２４ａに形成され、外周面は下方にゆ
くにつれて径方向内方に向って傾斜した第２のテーパ面
２４ｂに形成されている。

【００３９】上記本体部２１には、下面に取付軸２５が
突設され、この取付軸２５は上記支持部材１３の円筒部
１３ａの上面に開放して形成された取付孔１３ｄ（図４
（ｂ）に示す）に着脱自在に挿入されている。さらに、
本体部２１には一端を上記第１のテーパ面２３に開放さ
せ、他端を本体部２１の外周面に開放させた除去手段と
しての導気孔２６が穿設されている。

【００４０】そして、上記支持ピン２１は、円筒部１３
ａに取付けられた状態において、その第１のテーパ面２
３が回転体１２の径方向内方に向くようになっている。
なお、支持ピン２１の取付軸２５には、この取付軸２５
を取付孔１３ｄに挿入したとき、上記円筒部１３ａの径
方向から挿入される係合ピン２５ｂ（図３に示す）が係
合する係合溝２５ａが形成されている。

【００４１】上記カップ体１内には、図示しないロボッ
トなどによって基板としての半導体ウエハＵが供給され
る。半導体ウエハＵをカップ体１内に供給する際、上記
支持部材１３は後述する解除手段２７によって上記付勢
ばね１７の付勢力に抗して回転させられている。

【００４２】カップ体１内に供給された上記半導体ウエ
ハＵはその外周下端縁が上記各支持ピン２１の第１のテ
ーパ面２３に係合するようカップ体１内に供給される。
その状態で、上記解除手段２７による解除状態を除去す
ると、支持部材１３が支軸１３ｃを中心にして回転する
とともに、その回転に連動して支持ピン２１が偏心回転
するから、半導体ウエハＵの下端縁が上記第１のテーパ
面２３を上昇方向へスライドし、上端縁が突起部２４の
第２のテーパ面２４ｂに当接する。

【００４３】それによって、半導体ウエハＵは外周面の
下端縁と上端縁とがそれぞれ第１、第２のテーパ面２
３，２４ｂによって保持されるから、上下方向にがたつ
くのが阻止されることになる。

【００４４】上記保持部材１３を回転させることで、支
持ピン２１を偏心回転させ、半導体ウエハＵを突起部２
４によって保持した状態において、支持ピン２１の本体
部２３に穿設された導気孔２６の第１のテーパ面２３に
開口した一端は半導体ウエハＵの周縁部下面に対向し、
他端は図４（ａ）に矢印で示す回転体１２の回転方向に
向いて開口している。つまり、半導体ウエハＵのほぼ接
線方向に向く。

【００４５】それによって、回転体１２とともに支持ピ
ン２１が同図に示す矢印方向に回転すると、導気孔２６
には外気が本体部２２の外周面に開口した他端から導入
され、第１のテーパ面２３に開口した一端から半導体ウ
エハＵの周縁部下面に向って噴出するようになってい
る。

【００４６】上記支持ピン２１による半導体ウエハＵの
保持状態の解除は上記解除手段２７によって行われる。
この解除手段２７は図１に示すように、解除シリンダ２
８と、この解除シリンダ２８によって駆動されるア−ム
２９と、このア−ム２９の上端に設けられた解除ピン３
１とからなる。

【００４７】上記解除シリンダ２８が作動して解除ピン
３１が上記フランジ部材１６の回転を阻止した状態で、
上記回転体１２がパルス制御モ−タ９により上記付勢ば
ね１７の付勢力に抗して所定角度回転駆動されること
で、上記保持部材１３が回転させられ、上記支持ピン１
３の突起部２４による半導体ウエハＵのロック状態が解
除されるようになっている。

【００４８】上記回転体１２の中心部には通孔１２ａが
形成されている。上記回転子９ｂには中空状の固定軸３
２が通され、この固定軸３２の上端部は上記回転体１２
の通孔１２ａ内に位置している。固定軸３２の上端には
ノズルヘッド３３が嵌着されている。このノズルヘッド
３３には上記回転体１２に保持された半導体ウエハＵの
下面に向けて処理液を噴射する複数の下部洗浄ノズル３
４が設けられているとともに、たとえば窒素などの乾燥
用の気体を噴射する気体用ノズル（図示せず）などが設
けられている。

【００４９】上記固定軸３２の下端部はパルス制御モ−
タ９の下面側に配置された支持体３５の支持孔３５ａに
嵌入固定されている。この支持体３５にはブレ−キシリ
ンダ３６が設けられている。このブレ−キシリンダ３６
の駆動軸にはブレ−キシュ−３７が設けられ、このブレ
−キシュ−３７はブレ−キシリンダ３６が作動すること
で、上記パルス制御モ−タ９の下端面に設けられたブレ
−キデイスク３８に圧接する。それによって、上記パル
ス制御モ−タ９の回転子９ｂの回転が阻止されるように
なっている。

【００５０】つまり、回転体１２を付勢ばね１７の付勢
力に抗して所定角度回転させ、上記突起部２４による半
導体ウエハＵのロック状態を解除しているときに、停電
などによってパルス制御モ−タ９による駆動力が消失し
ても、上記回転体１２が付勢ばね１７の復元力で回転す
るのを阻止している。それによって、停電が生じたとき
などであっても、解除手段１７による半導体ウエハＵの
解除状態を確実に維持できるようになっている。

【００５１】上記回転体１２の上面側は乱流防止カバ−
３９によって覆われている。この乱流防止カバ−３９に
は上記ノズルヘッド３３を露出させる開口部３９ａと、
上記保持部材１３を露出させる開口部３９ｂとが形成さ
れている。この乱流防止カバ−２９は上記支持ピン１４
に支持された半導体ウエハＵの下面に所定の間隔で離間
しており、回転体１２の回転にともない半導体ウエハＵ
の下面側で空気流が乱流となるのを防止している。

【００５２】なお、カップ体１の上方には半導体ウエハ
Ｕの上面に向けて純水や薬液などの処理液を噴射する上
部ノズル体４１が設けられている。

【００５３】つぎに、上記構成のスピン処理装置によっ
て半導体ウエハＵを洗浄処理する場合について説明す
る。まず、カップ体１内に半導体ウエハＵを供給し、そ
の周縁部を支持ピン２１によって保持して回転体１２を
回転させたならば、上部ノズル体４１と下部ノズル体３
４とから半導体ウエハＵの上面と下面とに向けて処理液
を噴射する。

【００５４】回転体１２とともに回転される半導体ウエ
ハＵの上面と下面とに処理液が供給されることで、この
半導体ウエハＵの上下面が洗浄されることになる。その
際、必要に応じて上記半導体ウエハＵの上面にたとえば
スポンジ製の洗浄ブラシを接触させ、この洗浄ブラシを
半導体ウエハＵの径方向に沿って駆動することで、その
上面の洗浄効果を高めるようにしてもよい。

【００５５】半導体ウエハＵの上下面に処理液を供給す
ると、その一部が図４（ｂ）にＤで示すように支持ピン
２１の第１のテーパ面２３と半導体ウエハＵの周縁部下
面との隙間に溜まる虞がある。

【００５６】半導体ウエハＵは洗浄された後、回転体１
２を高速回転させることで乾燥処理される。その際、上
記隙間に処理液Ｄが溜まっていても、回転体１２を高速
回転させることで、上記支持ピン２１の本体部２３に形
成された導気孔２６から上記隙間に外気が導入される。

【００５７】そのため、上記導気孔２６から導入された
外気によって上記第１のテーパ面２３と半導体ウエハＵ
の下面周縁部との間の隙間に溜まった処理液Ｄは除去及
び乾燥されるから、乾燥処理後の半導体ウエハＵの板面
に処理液が残留して板面の汚染やウオータマークの発生
を招くのが防止される。

【００５８】上記導気孔２６は、支持ピン２１が半導体
ウエハＵを保持した状態で、その半導体ウエハＵ、つま
り回転体１２の接線方向に向いている。そのため、回転
体１２が回転すると、上記導入孔２６には外気が導入さ
れ易いから、そのことによって処理液Ｄの除去及び乾燥
を効率よく行うことができる。

【００５９】上記支持ピン２１の半導体ウエハＵを保持
するために形成された突起部２４の外周面は第２のテー
パ面２４ｂに形成されている。そのため、支持ピン２１
を支持部材１３によって偏心回転させて半導体ウエハＵ
の周縁部を保持する際、半導体ウエハＵの下端縁は第１
のテーパ面２３によって保持され、上端縁は第２のテー
パ面２４ｂによって保持されるから、半導体ウエハＵは
上下方向にがたつくようなことなく確実に保持されるこ
とになる。

【００６０】しかも、突起部２４の外周面に第２のテー
パ面２４ｂが形成されていることで、突起部２４を長く
しなくとも、半導体ウエハＵを確実に保持することがで
きる。そのため、突起部２４を短くして半導体ウエハＵ
の上面側に突出する長さを短くすることで、処理時の突
起部２４による液はねを少なくすることができる。

【００６１】半導体ウエハＵの上面の洗浄度合を高める
ために、その上面に処理液を供給するだけだけでなく、
処理液を供給しながら洗浄ブラシで擦って汚れを落とす
場合がある。その場合、洗浄ブラシは半導体ウエハＵの
径方向に沿って駆動されるため、その洗浄ブラシが第２
のテーパ面２３が形成された突起部２４の上部に接触す
ることが避けられない。洗浄ブラシがスポンジ製である
と、突起部２４との接触によって早期に損傷する虞があ
る。

【００６２】しかしながら、上記突起部２４の上面は球
状面２４ａに形成されている。そのため、突起部２４に
洗浄ブラシが接触しても、その洗浄ブラシが損傷を受け
難いため、洗浄ブラシの寿命を延長させることが可能と
なる。

【００６３】図５（ａ），（ｂ），（ｃ）はこの発明の
第２の実施の形態を示す。この実施の形態は支持ピン２
１に除去手段として導気孔２６の代わりに排液孔５１を
形成するようにした。この排液孔５１は一端が第１のテ
ーパ面２３に開口し、他端が本体部２２の外周面に開口
するよう、この本体部２２に穿設されている。そして、
半導体ウエハＵを保持したときに、上記排液孔５１は半
導体ウエハＵの径方向に沿って位置するようになってい
る。つまり、排液孔５１は半導体ウエハＵの接線に対し
てほぼ垂直な方向を向くことになる。

【００６４】それによって、半導体ウエハＵを洗浄して
から回転体１２を高速回転させて乾燥する際、その回転
によって発生する遠心力で第１のテーパ面２３と半導体
ウエハＵの周縁部下面との間の隙間に溜まった処理液が
上記排液孔５１を通って排出され、半導体ウエハＵの下
面周縁部に残留することがなくなるから、処理液の残留
による汚染やウオータマークの発生を防止できる。

【００６５】図６（ａ）、（ｂ）はこの発明の第３の実
施の形態を示す。この実施の形態は除去手段として支持
ピン２１の第１のテーパ面２３の上面に排液溝５２を形
成するようにした。この排液溝５２は、一端が本体部２
２の外周面に開放し、他端は第１のテーパ面２３の上端
部に位置している。

【００６６】図６（ａ）では半導体ウエハＵを保持した
状態での上記排液溝５２の方向が第１の実施の形態の導
気孔２６とほぼ同じに形成されているが、図６（ｂ）に
示すように図６（ａ）に示す方向からほぼ９０度ずれた
位置であってもよく、その方向は限定されるものでな
い。

【００６７】このように、第１のテーパ面２３に排液溝
５２を形成すれば、第１のテーパ面２３と半導体ウエハ
Ｕの周縁部下面との間に入り込んだ処理液は、上記排液
溝５２を通じて毛管現象により流れ出るから、処理液が
乾燥処理後に半導体ウエハＵの下面に残留し、汚染やウ
オータマークの発生を招くのを防止できる。

【００６８】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、基板を支持す
る支持ピンの本体部に、この本体部に形成された第１の
テーパ面と基板の周縁部下面との間に入り込んだ処理液
を除去する除去手段を設けるようにした。

【００６９】それによって、乾燥処理された基板の下面
周縁部に処理液が残留するのが阻止されるから、基板の
汚れやウオータマークの発生などを防止することができ
る。

【００７０】請求項２乃至請求項４の発明によれば、除
去手段として支持ピンの本体部にそれぞれ導気孔、排液
孔及び排液溝を形成したから、第１のテーパ面と基板の
周縁部下面との間に入り込んだ処理液を確実に除去する
ことができる。

【００７１】請求項５の発明によれば、第１のテーパ面
とで基板の周縁を保持する突起部の上面を凸曲面に形成
した。

【００７２】そのため、基板の上面をブラシ洗浄する場
合、ブラシが上記突起部に当たっても、その上面が凸曲
面に形成されていることで、ブラシが損傷し難い。とく
にスポンジブラシに対しては有効である。

【００７３】請求項６の発明によれば、突起部の外周面
を第２のテーパ面に形成した。そのため、この第２のテ
ーパ面と第１のテーパ面とによって基板の外周面の上下
端縁が保持されるから、基板を上下方向にがた付くこと
なく確実に保持することができる。

【００７４】請求項７の発明によれば、基板の汚れやウ
オータマークの発生などを防止できるスピン処理装置を
提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態を示すスピン処理
装置の概略的構成の断面図。

【図２】同じくピンの斜視図。

【図３】同じく回転体に支持部材を介してに支持ピンが
取付けられた状態の断面図。

【図４】（ａ）は同じく支持ピンにより半導体ウエハを
保持した状態の平面図、（ｂ）は同じく側面図。

【図５】（ａ）はこの発明の第２の実施の形態を示す支
持ピンの斜視図、（ｂ）は同じく平面図、（ｃ）は同じ
く側面図。

【図６】（ａ），（ｂ）はそれぞれこの発明の第３の実
施の形態を示す支持ピンの斜視図。

【符号の説明】

２１…支持ピン ２２…本体部 ２３…第１のテーパ面 ２４…突起部 ２６…導気孔 ５１…排液孔 ５２…排液溝 Ｕ…半導体ウエハ（基板）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転駆動される回転体に設けられ処理液
   によって処理される基板を保持するためのスピン処理用
   支持ピンにおいて、 上記支持ピンは、 本体部と、 この本体部に上下方向に傾斜して形成され上記基板の周
   縁部を支持する第１のテーパ面と、 この第１のテーパ面の頂部に設けられ支持ピンの偏心回
   転によって上記基板を上記第１のテーパ面に沿って上昇
   させたときにこの基板の周縁部を保持する突起部と、 上記本体部に形成され上記第１のテーパ面と上記基板の
   周縁部下面との間に入り込む処理液を除去する除去手段
   とを具備したことを特徴とするスピン処理用支持ピン。
2. 【請求項２】 上記除去手段は、一端を上記第１のテー
   パ面に開口させ他端を上記本体部の側面に開口させると
   ともに、上記回転体の回転によって外気が導入される方
   向に沿って穿設された導気孔であることを特徴とする請
   求項１記載のスピン処理用支持ピン。
3. 【請求項３】 上記除去手段は、一端を上記第１のテー
   パ面に開口させ他端を上記本体部の側面に開口させると
   ともに、上記回転体の回転によって生じる遠心力によっ
   て上記第１のテーパ面と上記基板の周縁部下面との間に
   入り込む処理液を排出する方向に沿って穿設された排液
   孔であることを特徴とする請求項１記載のスピン処理用
   支持ピン。
4. 【請求項４】 上記除去手段は、少なくとも一端が上記
   本体部の側面に連通するよう上記第１のテーパ面に形成
   された排液溝であることを特徴とする請求項１記載のス
   ピン処理用支持ピン。
5. 【請求項５】 上記突起部の上面は凸曲面に形成されて
   いることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか
   に記載のスピン処理用支持ピン。
6. 【請求項６】 上記突起部の外周面は、上端側よりも下
   端側が小径となる第２のテーパ面に形成されていること
   を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の
   スピン処理用支持ピン。
7. 【請求項７】 回転駆動される回転体に偏心回転される
   支持ピンが設けられ、この支持ピンの偏心回転によって
   保持される基板に処理液を噴射して処理するスピン処理
   装置において、 上記支持ピンは請求項１に記載された構成であることを
   特徴とするスピン処理装置。