JPH1174238A - ブラシ洗浄装置およびブラシ洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は被洗浄物をスポンジブラシで洗浄
する際、このスポンジブラシを被洗浄物に対して所定の
接触長さで高精度に接触させることができるようにした
ブラシ洗浄装置を提供することにある。 【解決手段】 半導体ウエハ２２を所定の状態で保持す
る回転チャック１１と、先端部にスポンジブラシ３１ａ
が設けられた旋回ア−ム３３を有し、この旋回ア−ムを
旋回運動させるモ−タ４８および上下運動させるリニア
モ−タ４４と、上記半導体ウエハを洗浄するに先立って
上記スポンジブラシに含まれる液体を除去する液切り部
６１と、この液切り部で液体が除去されたスポンジブラ
シの下面の高さを検出する検出部６２と、この検出部で
の検出値に基づいて上記ブラシ駆動手段を駆動して上記
被洗浄物を洗浄するスポンジブラシの下面の高さを設定
する制御装置５４とを具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体ウエハや液
晶ガラス基板などの被洗浄物をスポンジブラシを用いて
洗浄するブラシ洗浄装置およびブラシ洗浄方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置や液晶製造装置などにお
いては、被洗浄物としての半導体ウエハやガラス基板に
回路パタ−ンを形成するリソグラフィプロセスがある。
このリソグラフィプロセスは、周知のように上記被洗浄
物にレジストを塗布し、このレジストに回路パタ−ンが
形成されたマスクを介して光を照射し、ついでレジスト
の光が照射されない部分（あるいは光が照射された部
分）を除去し、除去された部分を現像、剥離あるいはエ
ッチングなどの処理をするという一連の工程を数十回繰
り返すことで回路パタ−ンを形成するものである。

【０００３】上記一連の各工程において、上記被洗浄物
が汚染されていると回路パタ−ンを精密に形成すること
ができなくなり、不良品の発生原因となる。したがっ
て、それぞれの工程で回路パタ−ンを形成する際には、
レジストや塵埃などの微粒子が残留しない清浄な状態に
上記被洗浄物を洗浄するということが行われている。

【０００４】上記被洗浄物を洗浄する装置としては、複
数枚の半導体ウエハを洗浄液が収容された洗浄タンク内
に漬けて洗浄するバッチ方式と、１枚の被洗浄物を回転
させ、その被洗浄物に対して洗浄液を噴射させて洗浄す
る枚葉方式とがあり、被洗浄物の大型化にともない洗浄
効果の高い枚葉方式が用いられる傾向にある。

【０００５】枚葉方式の洗浄処理装置には被洗浄物を回
転させながら洗浄するスピン洗浄方式があり、このスピ
ン洗浄方式において、洗浄効果をより一層高めるために
は、回転駆動される被洗浄物の上面にスポンジブラシを
接触させ、その接触部分に洗浄液を供給して洗浄すると
いうことが知られている。

【０００６】被洗浄物にスポンジブラシを接触させるこ
とで、この被洗浄物に付着した微粒子や金属イオンなど
の異物を効率よく洗浄除去することができる。スポンジ
ブラシを用いた場合、被洗浄物を傷付けることなく確実
に洗浄し、しかも被洗浄物から除去してスポンジブラシ
に転移した異物を上記被洗浄物に逆転移させないために
は被洗浄物とスポンジブラシとの接触距離、つまり被洗
浄物の洗浄面に対するスポンジブラシの下面の高さを高
精度に設定することが要求される。

【０００７】上記スポンジブラシの材質には、摩耗が少
なく、耐久性に優れたＰＶＡ（ポリビニルアルコ−ル）
が用いられ、被洗浄物に対するスポンジブラシの接触距
離（接触変形量）を、0.2 〜-0.2mmの範囲に設定する
と、良好な洗浄結果が得られることが確認されている。
つまり、スポンジブラシが被洗浄物に対して0.2mm 圧縮
変形して接触した状態から直接接触せずに0.2mm の間隔
で離間し、洗浄液を介して接触した状態との間で設定す
るようにしている。

【０００８】上記ＰＶＡからスポンジブラシを製作する
場合、ＰＶＡは乾燥状態では硬質であるから、乾燥状態
で切削加工して製造される。しかしながら、そのように
製造されたスポンジブラシは、寸法精度にばらつきが生
じるため、スポンジブラシを交換する時には被洗浄物と
の接触距離を修正しなければならない。

【０００９】スポンジブラシと被洗浄物との接触距離の
調整は、そのスポンジブラシに液体を含浸させた使用状
態で、作業者が目視によって行うようにしていた。しか
しながら、目視での調整は作業者によってばらつきが生
じたり、熟練を要するなどのことがあるばかりか、使用
状態のスポンジブラシの下面には液体が付着しているか
ら、その液体によって１mm以下の寸法設定を高精度に行
うことができないなどのことがある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来、被
洗浄物に対するスポンジブラシの接触距離の調整は、作
業者が目視で行うようにしていたので、その作業に熟練
を要するばかりか、作業者によってばらつきが生じるな
ど高精度に行うことができないなどのことがあった。

【００１１】この発明の目的とするところは、スポンジ
ブラシと被洗浄物との接触距離を高精度に設定できるよ
うにしたブラシ洗浄装置およびブラシ洗浄方法を提供す
ることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回転
駆動されるスポンジブラシによって所定の状態で保持さ
れた被洗浄物を洗浄するブラシ洗浄装置において、上記
被洗浄物を所定の状態で保持する保持手段と、先端部に
上記スポンジブラシが設けられた旋回ア−ムを有し、こ
の旋回ア−ムを旋回運動および上下運動させることで上
記スポンジブラシによって上記被洗浄物を洗浄させるブ
ラシ駆動手段と、上記旋回ア−ムの旋回領域に設けられ
上記被洗浄物を洗浄するに先立って上記スポンジブラシ
に含まれる液体を除去する液切り部と、この液切り部で
液体が除去されたスポンジブラシの下面の高さを検出す
る検出部と、この検出部での検出結果に基づいて上記被
洗浄物を洗浄するときの上記スポンジブラシの下面の高
さを設定する制御手段とを具備したことを特徴とする。

【００１３】請求項２の発明は、回転駆動されるスポン
ジブラシによって所定の状態で保持された被洗浄物を洗
浄するブラシ洗浄方法において、上記スポンジブラシに
含まれた液体を除去する液切り工程と、液体が除去され
たスポンジブラシの下面の高さを検出する検出工程と、
この検出工程の検出結果に基づいて上記スポンジブラシ
の下面の高さを設定して上記被洗浄物を洗浄する洗浄工
程とを具備したことを特徴とする。

【００１４】請求項１と請求項２の発明によれば、スポ
ンジブラシに含浸された液体を除去してから、上記スポ
ンジブラシの下面の高さを検出し、その検出結果に基づ
いて被洗浄物を洗浄するときのスポンジブラシの下面の
高さを設定するため、被洗浄物に対するスポンジブラシ
の接触距離を高精度に設定することができ、しかもスポ
ンジブラシに含浸された液体によって検出精度が影響を
受けるのを防止することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。

【００１６】図２はこの発明のブラシ洗浄装置の保持手
段としてのスピン処理装置Ａを示す。このスピン処理装
置Ａはスピンカップ１を備えている。このスピンカップ
１は上面が開放した有底状の下カップ１ａと、この下カ
ップ１ａに対してスライド自在に設けられ周壁の上端部
が径方向内方に向かって傾斜した上カップ１ｂとからな
り、この上カップ１ｂは図示しない駆動機構によって図
に鎖線で示すように下降させることができるようになっ
ている。

【００１７】上記下カップ１ａの底部には、周辺部に複
数の排出管２の一端が接続され、中心部には周囲がフラ
ンジ３によって囲まれた挿通孔４が形成されている。こ
の挿通孔４には支持軸５が挿通されている。この支持軸
５の上部は、スピンカップ１の内部に突出し、下端部
は、上記スピンカップ１の下方に配置されたベ−ス板６
に固定されている。上記排出管２は図示しない気水分離
器を介して吸引ポンプに接続されている。上記排出管２
に洗浄液、ミスト、気体が吸引されると、上記気水分離
器によって水分と気体とが分離され、水分は図示しない
廃液タンクへ排出されるようになっている。

【００１８】上記支持軸５には回転チャック１１が回転
自在に設けられている。この回転チャック１１は、中心
部に通孔１２ａが穿設された円盤状のベ−ス１２を有す
る。このベ−ス１２の下面、つまり上記通孔１２ａと対
応する位置には筒状の支持部１３が垂設されている。こ
の支持部１３は上記支持軸５に外嵌されていて、上部と
下部とがそれぞれ軸受１４によって上記支持軸５に回転
自在に支持されている。

【００１９】上記支持部１３の下端部の外周面には従動
プ−リ１５が設けられている。上記ベ−ス板６にはモ−
タ１６が設けられ、このモ−タ１６の回転軸１６ａには
駆動プ−リ１７が嵌着されている。この駆動プ−リ１７
と上記従動プ−リ１５とにはベルト１８が張設されてい
る。したがって、上記モ−タ１６が作動すれば、上記支
持部１３と一体に上記回転チャック１１が回転駆動され
るようになっている。上記ベ−ス１２の上面には周方向
に９０度間隔で４本の支柱１９が立設されている。各支
柱１９の上端部には支持ピン２１ａと、この支持ピン２
１ａよりも外方で、しかも支持ピン２１ａよりも背の高
い係合ピン２１ｂとが突設されている。

【００２０】上記支柱１９の上端には、被洗浄物として
たとえば半導体ウエハ２２が周辺部の下面を支持ピン２
１ａに支持され、外周面を上記係合ピン２１ｂに係合さ
せて着脱可能に保持される。したがって、上記半導体ウ
エハ２２は回転チャック１１と一体的に回転駆動される
ようなっている。

【００２１】上記支持軸５には、上端に支持軸５よりも
大径で、円錐状をなした頭部５ａが設けられている。こ
の支持軸５には、先端を上記頭部５ａの上面に開口させ
たＮ₂ などの不活性ガスのガス供給路３０と、先端を同
じく上記頭部５ａの上面にノズル孔３２ａを介して開口
させた洗浄液供給路３０ａとが軸方向に沿って形成され
ている。上記ガス供給路３０は図示しないガス供給源に
連通し、上記洗浄液供給路は同じく図示しない洗浄液の
供給源に連通している。

【００２２】上記ガス供給路３０に供給された不活性ガ
スと、上記洗浄液供給路３０ａに供給された洗浄液は、
それぞれ上記半導体ウエハ２２の下面に向かって噴射さ
れるようになっている。

【００２３】上記回転チャック１１に保持される半導体
ウエハ２２の上面側には、この半導体ウエハ２２の上面
を洗浄するための洗浄ツ−ル３１が配置されている。こ
の洗浄ツ−ル３１は、ディスク状のスポンジブラシ３１
ａと、下面にこのスポンジブラシ３１ａが取着された円
柱状の取付け部材３１ｂと、この取付け部材３１ｂを回
転駆動する回転軸３１ｄを有する回転モ−タ３１ｃとか
ら構成されている。

【００２４】上記スポンジブラシ３１ａは旋回機構３２
によって上記半導体ウエハ２２の径方向に沿って旋回駆
動されるようになっている。つまり、旋回機構３２は水
平に配置された中空筒状の旋回ア−ム３３を有する。こ
の旋回ア−ム３３の先端部内には洗浄ツ−ル３１の回転
モ−タ３１ｃがその回転軸３１ｄを垂直にして内蔵され
ている。この回転軸３１ｄは上記旋回ア−ム３３の下面
から突出し、そこには上記スポンジブラシ３１ａが取付
け部材３１ｂによって着脱自在に取り付けられている。

【００２５】上記旋回ア−ム３３には図示しない洗浄液
の供給源に接続された第１の供給管３５が挿通されてい
る。この第１の供給管３５の先端部は上記旋回ア−ム３
３の先端部から下方に向かって導出され、その先端開口
は上記スポンジブラシ３１ａの外周面に向けられてい
る。したがって、上記第１の供給管３５からは洗浄液が
スポンジブラシ３１ａの径方向外方から供給されるよう
になっている。

【００２６】上記旋回ア−ム３３の基端部は軸線を垂直
にした旋回軸３６の上端に連結されている。この旋回軸
３６の下端部は上記ベ−ス板６に形成された通孔６ａか
らその下方へ突出している。

【００２７】上記旋回軸３６の下端部は、上下動自在に
設けられた支持体３７に回転自在に支持されている。こ
の支持体３７は中空箱型状をなしていて、その上部壁に
は上記旋回軸３６を挿通するための挿通孔３８が形成さ
れ、内部には上記挿通孔３８から挿入された旋回軸３６
の下端部を回転自在に支持するために軸受３９が設けら
れている。旋回軸３６の下端は上記軸受３９から突出
し、そこには従動プ−リ４０が嵌着されている。

【００２８】上記支持体３７の一側面には一対のガイド
４１が上下方向に沿って所定間隔で設けられ、このガイ
ド４１はレ−ル４３にスライド自在に係合している。こ
のレ−ル４３は上記ベ−ス板６の下面に垂設された取付
板４２の一側面に上下方向に沿って設けられている。

【００２９】上記取付板４２には上下駆動源としてのリ
ニアモ−タ４４が設けられている。このリニアモ−タ４
４の駆動軸４４ａは上記支持体３７の下端面にブラケッ
ト４５を介して連結されている。したがって、リニアモ
−タ４４が作動すれば、上記支持体３７を介して上記旋
回ア−ム３３が上下駆動されるようになっている。

【００３０】つまり、旋回ア−ム３３が下降すると、上
記スポンジブラシ３１ａは上記回転チャック１１に保持
された半導体ウエハ２２の上面に所定の接触距離で接触
し、上カップ１ｂよりも上方に上昇すると、スポンジブ
ラシ３１ａとともにスピン処理装置Ａの近傍に図１に示
すように配置された位置検出装置Ｂの上方へ旋回可能と
なる。

【００３１】上記支持体３７の他側には上記リニアモ−
タ４４とで駆動手段を構成する旋回駆動部４６が設けら
れている。この旋回駆動部４６は上記支持体３７の他側
面に取付けられた収納ボックス４７を有する。この収納
ボックス４７の下面にはモ−タ４８が設けられている。
このモ−タ４８の回転軸４８ａは上記収納ボックス４７
内に突出し、この内部に設けられた減速部４９に連結さ
れている。この減速部４９の出力軸５５には駆動プ−リ
５２が嵌着されている。

【００３２】上記支持体３７と上記収納ボックス４７と
の内部空間は開口部５３によって連通している。上記開
口部５３には、上記駆動プ−リ５２と従動プ−リ４０と
に張設されたタイミングベルト５０が挿通されている。

【００３３】したがって、上記モ−タ４８が作動して上
記減速部４９の出力軸５５が正逆方向に駆動されると、
その回転がタイミングベルト５０を介して旋回軸３６に
伝達されるから、この旋回軸３６とともに旋回ア−ム３
３の先端部に設けられたスポンジブラシ３１ａが半導体
ウエハ２２の表面を径方向に沿って旋回するようになっ
ている。

【００３４】上記旋回軸３６の旋回駆動、上記旋回ア−
ム３３の上下駆動および上記洗浄ツ−ル３１の回転駆動
は制御装置５４によって後述するように制御されるよう
になっている。

【００３５】図１に示すように上記スピン処理装置Ａの
近傍で、上記旋回ア−ム３３の揺動運動によって水平面
上を旋回する上記スポンジブラシ３１ａの旋回運動の領
域内には、このスポンジブラシ３１ａの下面の高さを検
出するための上記位置検出装置Ｂが設けられている。

【００３６】上記位置検出装置Ｂは、図３と図４に示す
ようにスポンジブラシ３１ａに含浸された液体を除去す
るための液切り部６１と、この液切り部６１によって液
体が除去されたスポンジブラシ３１ａの下面の高さ位置
を検出する検出部６２とが上記旋回ア−ム３３の揺動方
向に沿って連設されている。

【００３７】上記液切り部６１は容器６３の上面開口に
メッシュやパンチングメタルなどの液切り部材６４が設
けられていて、この液切り部材６４に上記スポンジブラ
シ３１ａを所定の圧力で押しつけて圧縮することで、こ
のスポンジブラシ３１ａに含まれた液体を排出除去でき
るようになっている。

【００３８】上記検出部６２は、レ−ザ光を上下方向に
沿って細長いスリット状に成形して出力する発光部６５
と、この発光部６５からのスリット光を受光するライン
センサからなる受光部６６とが所定の間隔で離間対向し
て配置されてなる。

【００３９】したがって、図４に示すように発光部６５
と受光部６６との間に、スポンジブラシ３１ａがたとえ
ば寸法ａだけ入り込むと、受光部６６の上記寸法ａに対
応する部分がスリット光を受光しなくなるから、受光部
６６のラインセンサを構成する各フォトダイオ−ドから
の検出信号によって上記スポンジブラシ３１ａの下面の
高さ位置を検出できるようになっている。

【００４０】上記受光部６６からの検出信号は図２に示
す上記制御装置５４に入力される。それによって、この
制御装置５４は上記スポンジブラシ３１ａの下面の高さ
位置を算出し、その算出結果に基づいて洗浄時に上記リ
ニアモ−タ４４の駆動を制御するようになっている。

【００４１】つぎに、上記構成の洗浄処理装置によって
半導体ウエハ２２を洗浄処理するときの工程を説明す
る。スピン処理装置Ａの回転チャック１１に半導体ウエ
ハ２２が供給保持されると、旋回駆動部４６のモ−タ４
８が作動して旋回ア−ム３３が上記スピン処理装置Ａの
上方の半導体ウエハ２２の径方向中心部に旋回位置決め
される。

【００４２】ついで、旋回ア−ム３３の先端部に設けら
れたスポンジブラシ３１ａを回転させるとともに供給管
３５から洗浄液を噴射させながらリニアモ−タ４４を作
動させて旋回ア−ム３３を所定距離だけ下降させる。

【００４３】それによって、上記スポンジブラシ３１ａ
が回転チャック１１に保持された半導体ウエハ２２の径
方向中心部の上面に所定圧、つまり所定の接触距離で接
触するとともにその接触部分に洗浄液が供給される。そ
の状態で回転チャック１１を低速で回転させるととも
に、上記旋回ア−ム３３を上記半導体ウエハ２２の径方
向外方に向かって旋回駆動することで、上記半導体ウエ
ハ２２の上面がブラシ洗浄されることになる。

【００４４】スポンジブラシ３１ａが半導体ウエハ２２
の上面から外れたならば、このスポンジブラシ３１ａを
上昇させてから半導体ウエハ２２の径方向中心部に旋回
させ、ついで下降させて接触させたならば、径方向外方
へ旋回させるということを繰り返すことで、上記半導体
ウエハ２２を清浄に洗浄することができる。

【００４５】このとき、支持軸５に形成された洗浄液供
給路３０ａから半導体ウエハ２２の下面に向けて洗浄液
を噴射すれば、その下面も同時に洗浄することができ
る。

【００４６】上記半導体ウエハ２２の洗浄に先立って、
スポンジブラシ３１ａの下面の高さ位置が検出され、そ
れによってスポンジブラシ３１ａと半導体ウエハ２２と
の接触長さ（接触圧）が設定される。

【００４７】つまり、半導体ウエハ２２を洗浄する前
に、旋回ア−ム３３は位置検出装置Ｂの液切り部６１の
上方へ旋回させられ、そこでスポンジブラシ３１ａには
供給管３５から洗浄液が噴射されて洗浄時と同様に洗浄
液が含浸させられる。

【００４８】ついで、旋回ア−ム３３を下降させ、スポ
ンジブラシ３１ａを液切り部６１の液切り部材６４に圧
接させ圧縮し、このスポンジブラシ３１ａに含まれた洗
浄液を排出する。このとき、スポンジブラシ３１ａは回
転が停止されている。

【００４９】スポンジブラシ３１ａに含浸された洗浄液
を排出したならば、旋回ア−ム３３を上昇させて旋回
し、スポンジブラシ３１ａを検出部６２の上方に位置さ
せる。ついで、リニアモ−タ４４を所定量作動させて旋
回ア−ム３３を下降させ、スポンジブラシ３１ａを発光
部６５と受光部６６との間に侵入させる。

【００５０】それによって、発光部６５から出力された
スリット光の一部は上記スポンジブラシ３１ａに遮られ
るから、受光部６６のラインセンサの検出信号によって
上記スポンジブラシ３１ａの侵入高さ、つまりスポンジ
ブラシ３１ａの下面の高さ位置をラインセンサに組み込
まれたフォトダイオ−ドの密度に応じた精度で検出する
ことができる。ラインセンサを用いた検出は、１０分の
１mm以上の精度で行うことができる。

【００５１】検出に際し、スポンジブラシ３１ａに含浸
された洗浄液は液切り部６１で排出されているが、排出
後、所定時間の間、スポンジブラシ３１ａは十分に湿潤
した状態にあるため、その外形寸法は実際の洗浄時とほ
とんど異なることがない。

【００５２】そして、スポンジブラシ３１ａから洗浄液
を排出して検出を行うことで、検出時にその下面に洗浄
液が表面張力で付着しているということがないから、受
光部６６が検出するスリット光の高さ位置に誤差が生じ
ることがない。つまり、スポンジブラシ３１ａの下面の
高さ位置を、実際の洗浄時と外形状をほとんど異なるこ
とのない状態にして測定できるから、その測定を高精度
に行うことができる。このようにしてスポンジブラシ３
１ａの下面高さを検出したならば、その高さ位置を基準
にして半導体ウエハ２２に対するスポンジブラシ３１ａ
の接触圧を設定し、上記半導体ウエハ２２を洗浄する。
つまり、回転チャック１１の支持ピン２１に支持された
半導体ウエハ２２の上面の高さ位置は既知であるから、
スポンジブラシ３１ａの下面の高さ位置が検出されれ
ば、リニアモ−タ４４による上記スポンジブラシ３１ａ
の駆動量を制御し、半導体ウエハ２２に対するスポンジ
ブラシ３１ａの接触長さを１０分の１mm単位の精度で設
定することができる。

【００５３】それによって、上記スポンジブラシ３１ａ
での半導体ウエハ２２の洗浄を、半導体ウエハ２２の上
面に傷をつけることなく確実に行うことが可能となる。

【００５４】なお、上記一実施の形態では被洗浄物とし
て半導体ウエハを挙げたが、半導体ウエハに代わり液晶
用ガラス基板を洗浄する場合にもこの発明を適用するこ
とができる。

【００５５】また、スポンジブラシの下面の高さ位置を
検出するのにスリット光を用いたが、スリット光に代わ
りスポット光を用いてもよい。その場合、スポンジブラ
シを徐々に下降させ、スポンジブラシがスポット光を遮
ったときの高さ位置を、スポンジブラシの下面の高さと
して認識すればよい。

【００５６】

【発明の効果】請求項１と請求項２の発明によれば、ス
ポンジブラシに含浸された液体を除去してから、上記ス
ポンジブラシの下面の高さを検出し、その検出結果に基
づいて被洗浄物を洗浄するときのスポンジブラシの下面
の高さ位置、つまり被洗浄物に対するスポンジブラシの
接触距離を設定するようにした。

【００５７】そのため、スポンジブラシが実際の洗浄時
と同様に湿潤した状態で、しかもその下面に洗浄液が付
着していない状態でスポンジブラシの下面の高さを検出
できることで、その検出精度を高めることができるか
ら、被洗浄物に対するスポンジブラシの接触距離を高精
度に設定し、洗浄精度を向上させることができる。

【００５８】また、スポンジブラシの接触距離の設定を
作業者の熟練に頼らずに自動的に行うことができるか
ら、作業性や洗浄精度の向上を計ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態の全体構成を示す平面
図。

【図２】同じくスピン処理装置の概略的構成を一部断面
して示す側面図。

【図３】同じく位置検出装置の断面図。

【図４】同じく位置検出装置の検出部の構成図。

【符号の説明】

Ａ…スピン処理装置（保持手段） ３１ａ…スポンジブラシ ３３…旋回ア−ム ４４…リニアモ−タ（ブラシ駆動手段） ４６…旋回駆動部（ブラシ駆動手段） ５４…制御装置（制御手段） ６１…液切り部 ６２…検出部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転駆動されるスポンジブラシによって
   所定の状態で保持された被洗浄物を洗浄するブラシ洗浄
   装置において、 上記被洗浄物を所定の状態で保持する保持手段と、 先端部に上記スポンジブラシが設けられた旋回ア−ムを
   有し、この旋回ア−ムを旋回運動および上下運動させる
   ことで上記スポンジブラシによって上記被洗浄物を洗浄
   させるブラシ駆動手段と、 上記旋回ア−ムの旋回領域に設けられ上記被洗浄物を洗
   浄するに先立って上記スポンジブラシに含まれる液体を
   除去する液切り部と、 この液切り部で液体が除去されたスポンジブラシの下面
   の高さを検出する検出部と、 この検出部での検出結果に基づいて上記被洗浄物を洗浄
   するときの上記スポンジブラシの下面の高さを設定する
   制御手段とを具備したことを特徴とするブラシ洗浄装
   置。
2. 【請求項２】 回転駆動されるスポンジブラシによって
   所定の状態で保持された被洗浄物を洗浄するブラシ洗浄
   方法において、 上記スポンジブラシに含まれた液体を除去する液切り工
   程と、 液体が除去されたスポンジブラシの下面の高さを検出す
   る検出工程と、 この検出工程の検出結果に基づいて上記スポンジブラシ
   の下面の高さを設定して上記被洗浄物を洗浄する洗浄工
   程とを具備したことを特徴とするブラシ洗浄方法。