JP2018113393A - ウエーハ洗浄装置 - Google Patents
ウエーハ洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018113393A JP2018113393A JP2017004107A JP2017004107A JP2018113393A JP 2018113393 A JP2018113393 A JP 2018113393A JP 2017004107 A JP2017004107 A JP 2017004107A JP 2017004107 A JP2017004107 A JP 2017004107A JP 2018113393 A JP2018113393 A JP 2018113393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cleaning
- outer peripheral
- peripheral edge
- cleaning member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 272
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 76
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 20
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 6
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 186
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
Abstract
Description
3 テーブル
30 保持面
4 洗浄手段
40a スリット(挿入口)
40b 排気口
40c 排水口
41 洗浄部材
41a 洗浄部材(上側洗浄部材)
41b 洗浄部材(下側洗浄部材)
42 洗浄水ノズル
43 エアカーテン
44 モータ(回転手段)
46 センサ(透過型センサ)
47 判断部
48 投光部
49 受光部
6 テーブル回転手段
8 移動手段
S 洗浄室
W ウエーハ
C 面取り部
C1 上側面取り部(面取り部)
C2 下側面取り部(面取り部)
Claims (5)
- ウエーハの外周縁を洗浄するウエーハ洗浄装置であって、
ウエーハの外周部分をはみ出させ中央を保持する保持面を有するテーブルと、
該テーブルの中心を軸に回転させるテーブル回転手段と、
該テーブルからはみ出したウエーハの外周縁を洗浄する洗浄手段と、
該テーブルと該洗浄手段とを相対的に接近及び離間する方向に移動させる移動手段と、を備え、
該洗浄手段は、
ウエーハの外周縁の一部を収容する洗浄室と、
該洗浄室内にウエーハの外周縁の一部を挿入する挿入口と、
該挿入口から挿入したウエーハの外周縁に接触する洗浄部材と、
該洗浄部材を回転させる回転手段と、
該洗浄部材とウエーハとに洗浄水を供給する洗浄水ノズルと、
該挿入口から挿入したウエーハの上面及び下面に向かってエアを噴射させウエーハを該洗浄室の内側と外側とで仕切るエアカーテンと、
ウエーハを洗浄した後の洗浄水を排水する排水口と、
該エアカーテンに使用したエアを排気する排気口と、を備え、
該移動手段により該テーブルと該洗浄手段とを接近させ該テーブルが保持したウエーハの外周縁に該洗浄部材を接触させ、該洗浄部材を回転させ、該テーブルを回転させ、ウエーハの外周縁を洗浄するウエーハ洗浄装置。 - 該テーブルはウエーハの外周縁が該洗浄室に挿入された部分を低く傾けてウエーハを洗浄する請求項1に記載のウエーハ洗浄装置。
- ウエーハの外周縁には面取り部を備えていて、
該洗浄部材は、
ウエーハの上面に連接する面取り部の上側を洗浄する上側洗浄部材と、
ウエーハの下面に連接する面取り部の下側を洗浄する下側洗浄部材と、を備えた請求項1又は請求項2に記載のウエーハ洗浄装置。 - ウエーハの外周縁に接触する該洗浄部材の接触面が該挿入口から検出可能であって、該挿入口の両端を横断させる検出光を投光する投光部と該検出光を受光する受光部とを備えた透過型センサと、
該移動手段で該洗浄手段に接近する方向に該テーブルを移動させ、該検出光が遮光されたときの該テーブルの移動量が予め設定した設定値より大きくなったら該洗浄部材が消耗したと判断する判断部と、を備える請求項1から請求項3のいずれかに記載のウエーハ洗浄装置。 - ウエーハの外周縁に接触する該洗浄部材の接触面が該挿入口から検出可能であって、該挿入口の両端を横断させる検出光を投光する投光部と該検出光を受光する受光部とを備えた透過型センサと、
該検出光は、該洗浄部材によって遮光されていて、受光部が受光する受光量が予め設定した設定値より大きくなったら該洗浄部材が消耗したと判断する判断部と、を備える請求項1から請求項3のいずれかに記載のウエーハ洗浄装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017004107A JP6910148B2 (ja) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | ウエーハ洗浄装置 |
KR1020180003307A KR102383352B1 (ko) | 2017-01-13 | 2018-01-10 | 웨이퍼 세정 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017004107A JP6910148B2 (ja) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | ウエーハ洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018113393A true JP2018113393A (ja) | 2018-07-19 |
JP6910148B2 JP6910148B2 (ja) | 2021-07-28 |
Family
ID=62911316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017004107A Active JP6910148B2 (ja) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | ウエーハ洗浄装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6910148B2 (ja) |
KR (1) | KR102383352B1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020100609A1 (ja) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法 |
JP2020088323A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 株式会社ディスコ | ウェーハ製造装置 |
CN111921935A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-11-13 | 深圳市汤诚科技有限公司 | 一种芯片在线清洗设备 |
CN116525507A (zh) * | 2023-07-05 | 2023-08-01 | 光微半导体(吉林)有限公司 | 倒装毛刷清洗装置 |
JP7324621B2 (ja) | 2019-06-12 | 2023-08-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハ洗浄装置、及びウェーハの洗浄方法 |
JP7348021B2 (ja) | 2019-10-15 | 2023-09-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1174238A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Shibaura Eng Works Co Ltd | ブラシ洗浄装置およびブラシ洗浄方法 |
JP2004008876A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の端縁部の洗浄装置 |
JP2007005659A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2008084934A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体基板の洗浄方法 |
JP2010074191A (ja) * | 2004-09-28 | 2010-04-02 | Ebara Corp | 基板洗浄装置及び洗浄部材の交換時期判定方法 |
JP2015205150A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-11-19 | 株式会社精研 | 全自動医療機器・器具洗浄滅菌装置 |
JP2015220402A (ja) * | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8127395B2 (en) * | 2006-05-05 | 2012-03-06 | Lam Research Corporation | Apparatus for isolated bevel edge clean and method for using the same |
JP6475519B2 (ja) | 2015-03-10 | 2019-02-27 | 株式会社ディスコ | 保護部材の形成方法 |
JP6444277B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2018-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2017
- 2017-01-13 JP JP2017004107A patent/JP6910148B2/ja active Active
-
2018
- 2018-01-10 KR KR1020180003307A patent/KR102383352B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1174238A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Shibaura Eng Works Co Ltd | ブラシ洗浄装置およびブラシ洗浄方法 |
JP2004008876A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の端縁部の洗浄装置 |
JP2010074191A (ja) * | 2004-09-28 | 2010-04-02 | Ebara Corp | 基板洗浄装置及び洗浄部材の交換時期判定方法 |
JP2007005659A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2008084934A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体基板の洗浄方法 |
JP2015205150A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-11-19 | 株式会社精研 | 全自動医療機器・器具洗浄滅菌装置 |
JP2015220402A (ja) * | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020100609A1 (ja) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法 |
JP2020088000A (ja) * | 2018-11-16 | 2020-06-04 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法 |
CN113165142B (zh) * | 2018-11-16 | 2023-12-22 | 株式会社荏原制作所 | 清洗组件及具备清洗组件的基板处理装置 |
CN113165142A (zh) * | 2018-11-16 | 2021-07-23 | 株式会社荏原制作所 | 清洗组件、具备清洗组件的基板处理装置及清洗方法 |
TWI822901B (zh) * | 2018-11-16 | 2023-11-21 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 洗淨模組以及具備洗淨模組之基板處理裝置 |
JP7265858B2 (ja) | 2018-11-16 | 2023-04-27 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法 |
JP2020088323A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 株式会社ディスコ | ウェーハ製造装置 |
CN111341694A (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-26 | 株式会社迪思科 | 晶片制造装置 |
JP7324621B2 (ja) | 2019-06-12 | 2023-08-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハ洗浄装置、及びウェーハの洗浄方法 |
JP7348021B2 (ja) | 2019-10-15 | 2023-09-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
CN111921935B (zh) * | 2020-08-11 | 2022-06-10 | 深圳市汤诚科技有限公司 | 一种芯片在线清洗设备 |
CN111921935A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-11-13 | 深圳市汤诚科技有限公司 | 一种芯片在线清洗设备 |
CN116525507A (zh) * | 2023-07-05 | 2023-08-01 | 光微半导体(吉林)有限公司 | 倒装毛刷清洗装置 |
CN116525507B (zh) * | 2023-07-05 | 2023-08-29 | 光微半导体(吉林)有限公司 | 倒装毛刷清洗装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180083802A (ko) | 2018-07-23 |
JP6910148B2 (ja) | 2021-07-28 |
KR102383352B1 (ko) | 2022-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018113393A (ja) | ウエーハ洗浄装置 | |
US10183419B2 (en) | Cutting apparatus | |
WO2008041449A1 (fr) | Appareil de meulage de face d'extrémité, et procédé de meulage de face d'extrémité pour substrat de verre | |
JP3894526B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2018161721A (ja) | 基板処理方法および装置 | |
KR20130075702A (ko) | 기판의 처리 장치 및 처리 방법 | |
JP2007194367A (ja) | 洗浄装置及び該洗浄装置を備えるダイシング装置 | |
JP5713749B2 (ja) | 保護膜塗布装置 | |
JP2007188974A (ja) | ダイシング装置 | |
JP2006339435A (ja) | 洗浄装置を備えた加工機 | |
JP4733943B2 (ja) | 研磨パッドのドレッシング方法 | |
JP5356776B2 (ja) | 研削装置 | |
JP4721968B2 (ja) | スピンナ洗浄装置 | |
JP6305750B2 (ja) | 静電気除去装置を備えた加工機 | |
JP2007088157A (ja) | 切削装置 | |
JP6267977B2 (ja) | 切削方法 | |
JP6713214B2 (ja) | デバイスウェーハの加工方法 | |
JP5538971B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP2007237363A (ja) | 基板表面加工装置 | |
JP6908474B2 (ja) | ウエーハ洗浄装置 | |
JP2017147334A (ja) | 基板の裏面を洗浄する装置および方法 | |
JP4854597B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP4243364B2 (ja) | 切削方法 | |
JP6636360B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2019192853A (ja) | 洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201020 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210615 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210706 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6910148 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |