JP5356776B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
該洗浄機構は、被加工物の被研削面を上側にして保持するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に洗浄水を噴出する洗浄水供給手段と、回転可能に構成された円筒状の柔軟な払拭部材を備え、該円筒状の柔軟な払拭部材を該スピンナーテーブルに保持された被加工物の中心を通るように位置付けて、該スピンナーテーブルを回転するとともに該円筒状の柔軟な払拭部材を回転しつつ被加工物の被研削面に接触させて被加工物の被研削面を払拭する払拭清掃手段と、
該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面にオゾン水を噴出するオゾン水供給手段と、
該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面にエッチング液を供給するエッチング液供給手段と、を具備している、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。装置ハウジング2の図1において右上端には、静止支持板21が立設されている。この静止支持板21の内側面には、上下方向に延びる2対の案内レール22、22および23、23が設けられている。一方の案内レール22、22には荒研削手段としての荒研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール23、23には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット4が上下方向に移動可能に装着されている。
図示の実施形態における洗浄機構7は、スピンナーテーブルユニット71と、該スピンナーテーブルユニット71を包囲して配設された洗浄水受け手段72を具備している。スピンナーテーブルユニット71は、スピンナーテーブル711と、該スピンナーテーブル711を回転駆動する電動モータ712と、該電動モータ712を上下方向に移動可能に支持する支持手段713を具備している。スピンナーテーブル711は多孔性材料から形成された吸着チャック711aを具備しており、この吸着チャック711aが図示しない吸引手段に連通されている。従って、スピンナーテーブル711は、吸着チャック711aに被加工物であるウエーハを載置し図示しない吸引手段により負圧を作用せしめることにより吸着チャック711上にウエーハを保持する。電動モータ712は、その駆動軸712aの上端に上記スピンナーテーブル711を連結する。上記支持手段713は、複数本(図示の実施形態においては3本)の支持脚713aと、該支持脚713aをそれぞれ連結し電動モータ712に取り付けられた複数本(図示の実施形態においては3本)のエアシリンダ713bとからなっている。このように構成された支持機構713は、エアシリンダ713bを作動することにより、電動モータ712およびスピンナーテーブル711を図3に示す上方位置である被加工物搬入・搬出位置と、図4に示す下方位置である作業位置に位置付ける。
第1のカセット11に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハWはウエーハ搬出・搬入手段15によって中心合わせ手段13に搬送され、ここで中心合わせされる。中心合わせ手段13で中心合わせされた半導体ウエーハWは、被加工物搬入手段15の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル6の吸着保持チャック62上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハWを吸着保持チャック62上に吸引保持する。次に、ターンテーブル5を図示しない回転駆動機構によって矢印5aで示す方向に120度回動せしめて、半導体ウエーハWを載置したチャックテーブル6を荒研削加工域Bに位置付ける。
3:荒研削ユニット
33:研削ホイール
4:仕上げ研削ユニット
43:研削ホイール
5:ターンテーブル
6:チャックテーブル
7:洗浄機構
71:スピンナーテーブルユニット
711:スピンナーテーブル
72:洗浄水受け手段
721:洗浄水受け容器
74:洗浄水供給手段
741:洗浄水ノズル
75:オゾン水供給手段
751:オゾン水ノズル
76:エッチング液供給手段
761:エッチング液
77:乾燥気体供給手段
771:乾燥気体ノズル
78:払拭清掃手段
781:柔軟な払拭部材
11:第1のカセット
12:第2のカセット
13:中心合わせ手段
14:被加工物搬送手段
15:被加工物搬入手段
16:被加工物搬出手段
W:半導体ウエーハ
T:保護テープ
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段と、研削加工された被加工物の被研削面を洗浄する洗浄機構とを具備する研削装置において、
該洗浄機構は、被加工物の被研削面を上側にして保持するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に洗浄水を噴出する洗浄水供給手段と、
回転可能に構成された円筒状の柔軟な払拭部材を備え、該円筒状の柔軟な払拭部材を該スピンナーテーブルに保持された被加工物の中心を通るように位置付けて、該スピンナーテーブルを回転するとともに該円筒状の柔軟な払拭部材を回転しつつ被加工物の被研削面に接触させて被加工物の被研削面を払拭する払拭清掃手段と、
該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面にオゾン水を噴出するオゾン水供給手段と、
該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面にエッチング液を供給するエッチング液供給手段と、を具備している、
ことを特徴とする研削装置。 - 該洗浄機構は、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に乾燥気体を噴出する乾燥気体供給手段を具備している、請求項1記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008280788A JP5356776B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008280788A JP5356776B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010109209A JP2010109209A (ja) | 2010-05-13 |
JP5356776B2 true JP5356776B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=42298341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008280788A Active JP5356776B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5356776B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156296A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 監視システム |
JP5885553B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2016-03-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2014110270A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置 |
JP6674809B2 (ja) * | 2016-03-22 | 2020-04-01 | アルバック成膜株式会社 | 位相シフトマスクブランクスの洗浄装置、位相シフトマスクブランクスの製造方法 |
CN112547603A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-26 | 马鞍山锲恒精密组件科技有限公司 | 一种半导体晶圆表面清洗装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3047343B2 (ja) * | 1994-07-30 | 2000-05-29 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPH10229040A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH10321572A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Toshiba Corp | 半導体ウェーハの両面洗浄装置及び半導体ウェーハのポリッシング方法 |
JP4339561B2 (ja) * | 2002-08-16 | 2009-10-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP4523252B2 (ja) * | 2003-09-08 | 2010-08-11 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハの加工方法および加工装置 |
JP4861609B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2012-01-25 | 株式会社レナテック | 有機物質の除去方法および除去装置 |
JP2006278392A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
JP4851132B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2012-01-11 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工方法 |
-
2008
- 2008-10-31 JP JP2008280788A patent/JP5356776B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010109209A (ja) | 2010-05-13 |
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