KR102383352B1 - 웨이퍼 세정 장치 - Google Patents

웨이퍼 세정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102383352B1
KR102383352B1 KR1020180003307A KR20180003307A KR102383352B1 KR 102383352 B1 KR102383352 B1 KR 102383352B1 KR 1020180003307 A KR1020180003307 A KR 1020180003307A KR 20180003307 A KR20180003307 A KR 20180003307A KR 102383352 B1 KR102383352 B1 KR 102383352B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
cleaning
cleaning member
outer peripheral
peripheral edge
Prior art date
Application number
KR1020180003307A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180083802A (ko
Inventor
고세이 기요하라
도모히사 이시카와
가즈타카 구와나
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20180083802A publication Critical patent/KR20180083802A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102383352B1 publication Critical patent/KR102383352B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Abstract

본 발명은 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하여 웨이퍼의 두께 불량의 발생을 방지하는 것을 과제로 한다.
웨이퍼 세정 장치(2)는 웨이퍼(W)의 외주 부분이 비어져 나오게 하여 중앙을 유지하는 테이블(3)과, 테이블로부터 비어져 나온 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 세정 수단(4)을 구비한다. 세정 수단은 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리의 일부를 수용하는 세정실(S)과, 세정실 내에 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리의 일부를 삽입하는 슬릿(40a)과, 세정실 내의 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 접촉하는 세정 부재(41)와, 슬릿을 막는 에어 커튼(43)을 갖는다. 세정 시에는, 웨이퍼와 세정 부재가 접촉한 상태로 테이블 및 세정 부재를 회전시킨다.

Description

웨이퍼 세정 장치{WAFER CLEANING APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼 세정 장치에 관한 것이다.
실리콘 등의 잉곳으로부터 절취되어 슬라이스된 웨이퍼의 표면에는 주름이 형성되어 있다. 주름을 제거하기 위해, 웨이퍼의 표면에는 보호 부재로서 액형 수지를 통해 테이프가 점착된다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에서는, 웨이퍼의 표면 형상이 액형 수지에 전사되고, 액형 수지를 경화시킨 후에 웨이퍼의 반대면을 연삭 가공함으로써 주름이 제거된다. 연삭 후는 경화한 수지 및 테이프(보호 부재)가 웨이퍼로부터 박리된다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2016-167546호 공보
그런데, 웨이퍼로부터 보호 부재를 박리하면, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 보호 부재의 박리 찌꺼기(특히 경화 후의 수지)가 발생하여 버리는 경우가 있다. 박리 찌꺼기의 수지는 이후의 공정에 영향을 부여할 뿐만 아니라, 연삭한 웨이퍼의 두께 불량이 발생하는 요인이 될 수 있다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하여 웨이퍼의 두께 불량의 발생을 방지할 수 있는 웨이퍼 세정 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.
본 발명의 일양태의 웨이퍼 세정 장치는, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 웨이퍼 세정 장치로서, 웨이퍼의 외주 부분이 비어져 나오게 하여 중앙을 유지하는 유지면을 갖는 테이블과, 테이블의 중심을 축으로 회전시키는 테이블 회전 수단과, 테이블로부터 비어져 나온 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 세정 수단과, 테이블과 세정 수단을 상대적으로 접근 및 이격하는 방향으로 이동시키는 이동 수단을 포함하고, 세정 수단은 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리의 일부를 수용하는 세정실과, 세정실 내에 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리의 일부를 삽입하는 삽입구와, 삽입구로부터 삽입한 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 접촉하는 세정 부재와, 세정 부재를 회전시키는 회전 수단과, 세정 부재와 웨이퍼에 세정수를 공급하는 세정수 노즐과, 삽입구로부터 삽입한 웨이퍼의 상면 및 하면을 향하여 에어를 분사시켜 웨이퍼를 세정실의 내측과 외측으로 칸막이하는 에어 커튼과, 웨이퍼를 세정한 후의 세정수를 배수하는 배수구와, 에어 커튼에 사용한 에어를 배기하는 배기구를 포함하고, 이동 수단에 의해 테이블과 세정 수단을 접근시켜 테이블이 유지한 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 세정 부재를 접촉시키고, 세정 부재를 회전시키고, 테이블을 회전시켜, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정한다.
이 구성에 따르면, 세정실 내에 있어서, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 세정 부재를 접촉시킨 상태로 테이블 및 세정 부재를 회전시킴으로써, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정할 수 있다. 이때, 세정 수단과 웨이퍼에 세정수가 공급되고 있기 때문에, 웨이퍼의 세정 효과가 높여지고 있다. 또한, 세정 중은 세정실이 에어 커튼에 의해 칸막이되고 있기 때문에, 세정실 내에서 웨이퍼에 세정수가 공급되어도, 세정수가 삽입구로부터 곧바로 세정실의 외측으로 비산하는 일없이 배수구로부터 배출하는 것이 가능하다. 이상과 같이, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 티끌이 부착한 경우라도, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하여 웨이퍼의 두께 불량의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일양태의 상기 웨이퍼 세정 장치에 있어서, 테이블은 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리가 세정실에 삽입된 부분을 낮게 기울여 웨이퍼를 세정한다.
또한, 본 발명의 일양태의 상기 웨이퍼 세정 장치에 있어서, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에는 모따기부를 갖추고 있고, 세정 부재는 웨이퍼의 상면에 연접하는 모따기부의 상측을 세정하는 상측 세정 부재와, 웨이퍼의 하면에 연접하는 모따기부의 하측을 세정하는 하측 세정 부재를 구비한다.
또한, 본 발명의 일양태의 상기 웨이퍼 세정 장치는, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 접촉하는 세정 부재의 접촉면을 삽입구로부터 검출 가능하고, 삽입구의 양단을 횡단하는 검출광을 투광하는 투광부와 검출광을 수광하는 수광부를 구비한 투과형 센서와, 이동 수단으로 테이블에 접근하는 방향으로 세정 수단을 이동시켜, 검출광이 차광되었을 때의 세정 수단의 이동량이 미리 설정한 설정값보다 크면 세정 부재가 소모되었다고 판단하는 판단부를 포함한다.
또한, 본 발명의 일양태의 상기 웨이퍼 세정 장치는, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 접촉하는 세정 부재의 접촉면을 삽입구로부터 검출 가능하고, 삽입구의 양단을 횡단하는 검출광을 투광하는 투광부와 검출광을 수광하는 수광부를 구비한 투과형 센서와, 검출광은 세정 부재에 의해 차광되어 있고, 수광부가 수광하는 수광량이 미리 설정한 설정값보다 크면 세정 부재가 소모되었다고 판단하는 판단부를 포함한다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하여 웨이퍼의 두께 불량의 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치가 적용되는 연삭 장치의 측면 모식도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 웨이퍼 세정 장치를 화살표 A 방향에서 본 상면 모식도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 웨이퍼 세정 장치를 화살표 B 방향에서 본 측면 모식도이다.
도 4는 본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치의 동작 설명도이다.
도 5는 본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서, 세정 부재의 소모를 검출하는 구성을 나타내는 모식도이다.
도 6은 변형예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 나타내는 모식도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치가 적용되는 연삭 장치에 대해서 설명한다. 먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여 장치 구성에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치가 적용되는 연삭 장치의 측면 모식도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 웨이퍼 세정 장치를 화살표 A 방향에서 본 상면 모식도이다. 도 3은 도 1에 나타내는 웨이퍼 세정 장치를 화살표 B 방향에서 본 측면 모식도이다. 또한, 도 2 및 도 3에서는 설명의 편의상, 웨이퍼 세정 장치를 구성하는 부품의 일부를 생략하고 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 웨이퍼 세정 장치를 연삭 장치에 적용하는 예에 대해서 설명하지만, 이에 한정되지 않는다. 웨이퍼 세정 장치는 절삭 장치 등의 다른 가공 장치에 적용되어도 좋고, 웨이퍼 세정 장치가 단독으로 구성되어도 좋다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 연삭 장치는 웨이퍼(W)의 표면을 연삭한 후, 그 웨이퍼(W)를 반송 수단(1)으로 웨이퍼 세정 장치(2)에 반송하고, 웨이퍼 세정 장치(2)로 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정하도록 구성되어 있다. 가공 대상이 되는 웨이퍼(W)는 예컨대 디바이스 패턴이 형성되기 전의 애즈 슬라이스드(as-sliced) 웨이퍼이며, 원주형의 잉곳을 와이어 소우로 슬라이스하여 형성된다. 또한, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에는 R형의 모따기부(C)가 형성되어 있다. 상세한 것은 후술하지만, 웨이퍼(W)의 상면에 연접하는 모따기부(C)의 상측을 상측 모따기부(C1)로 하고, 웨이퍼(W)의 하면에 연접하는 모따기부(C)의 하측을 하측 모따기부(C2)로 한다.
웨이퍼(W)는 실리콘, 갈륨비소, 실리콘 카바이드 등의 워크에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 세라믹, 유리, 사파이어계의 무기 재료 기판, 판형 금속이나 수지의 연성 재료, 미크론 수준 내지 서브미크론 수준의 평탄도(TTV: Total Thickness Variation)가 요구되는 각종 가공 재료를 웨이퍼(W)로 하여도 좋다. 여기서 말하는 평탄도란, 예컨대 웨이퍼(W)의 피연삭면을 기준면으로 하여 두께 방향을 측정한 높이 중, 최대값과 최소값의 차를 나타낸다.
또한, 잉곳으로부터 슬라이스된 웨이퍼(W)의 표면에는 주름이 형성된다. 본 실시형태에서는, 웨이퍼(W)의 표면에 형성된 주름이 연삭 가공에 의해 미리 제거되어 있고, 그 후의 공정을 실시하는 구성에 대해서 주로 설명한다.
반송 수단(1)은 연삭 후의 웨이퍼(W)의 상면을 유지하여 웨이퍼 세정 장치(2)에 반송(반입)하도록 구성되어 있다. 구체적으로 반송 수단(1)은 웨이퍼(W)를 흡인 유지하여 임의의 위치로 이동 가능한 다공질 척이고, 원판형의 프레임의 하면에 세라믹스 등의 다공질재로 구성되는 유지면(10)이 형성되어 있다. 유지면(10)에 생기는 부압에 의해, 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 것이 가능하게 되어 있다.
웨이퍼 세정 장치(2)는 연삭 후의 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정하도록 구성되어 있다. 구체적으로 웨이퍼 세정 장치(2)는 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 테이블(3)을 세정 수단(4)으로 이동시켜, 세정 수단(4)으로 웨이퍼(W)를 세정한다.
테이블(3)은 웨이퍼(W)의 하면 중앙을 흡인 유지하는 다공질 척으로 구성되어 있다. 테이블(3)은 웨이퍼(W)의 외직경보다 작은 원판형의 프레임의 상면에, 세라믹스 등의 다공질재로 구성되는 유지면(30)을 가지고 있다. 유지면(30)에 생기는 부압에 의해, 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 것이 가능하게 되어 있다. 반송 수단(1)에 의해 웨이퍼(W)가 테이블(3)에 반송되면, 테이블(3)은 웨이퍼(W)의 외주 부분을 테이블(3)의 외주로부터 비어져 나오도록 하여, 웨이퍼(W)의 하면 중앙을 흡인 유지한다.
테이블(3)의 하측을 지지하는 베이스(5)에는, 모터 등으로 구성되는 테이블 회전 수단(6)이 마련되어 있다. 테이블 회전 수단(6)은 테이블(3)의 중심을 축으로 하여 그 테이블(3)을 회전 구동시킨다. 또한, 베이스(5)의 하단은 후술하는 이동 수단(8)의 이동부(80)에 대하여 회동 가능하게 지지되어 있다.
베이스(5)의 회동축(5a)은 지면 앞쪽에서 안쪽을 향하여 수평으로 연장되어 있다. 베이스(5) 및 테이블(3)은 도시하지 않는 구동 기구에 의해 회동축(5a)을 중심으로 회동 가능하게 구성된다. 이에 의해, 테이블(3)의 유지면(30)을 임의의 각도로 경사시키는(조정하는) 것이 가능하다. 즉, 회동축(5a) 및 도시하지 않는 구동 기구는 테이블(3)의 유지면(30)을 경사시키는 경사 수단(7)을 구성한다. 또한, 도 1에 나타내는 상태에서는, 유지면(30)이 수평이 되도록 테이블(3)의 각도가 조정되고 있다.
또한, 테이블(3)의 하방에는 테이블(3)을 세정 수단(4)에 대하여 상대적으로 접근 및 이격하는 방향으로 이동시키는 이동 수단(8)이 마련되어 있다. 구체적으로 이동 수단(8)은 테이블(3) 및 베이스(5)를 지지하는 이동부(80)를, 가이드 레일(81)을 따라 이동시키는 모터 구동의 가이드 액츄에이터로 구성된다. 가이드 레일(81)은 일단측(도 1의 지면 좌측)으로부터 타단측(도 1의 지면 우측)을 향하여 하방으로 경사지도록 연장되어 있다. 또한, 이동 수단(8)은 모터 구동의 가이드 액츄에이터에 한정되지 않고, 예컨대 에어 구동의 가이드 실린더로 구성되어도 좋다.
가이드 레일(81)의 타단측에는 세정 수단(4)이 마련되어 있다. 세정 수단(4)은 테이블(3)로부터 비어져 나온 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정하도록 구성된다. 구체적으로 세정 수단(4)은 웨이퍼(W)의 세정실(S)을 형성하는 케이스부(40)와, 세정실(S) 내에 마련되는 세정 부재(41)를 포함하여 구성된다. 케이스부(40)는 중공 원기둥 형상을 가지고 있고, 그 축 방향이 가이드 레일(81)의 경사각에 대응하여 기울여져 있다. 구체적으로 케이스부(40)의 축 방향은 가이드 레일(81)의 연장 방향에 대하여 수직이 되도록 기울여져 있다. 또한, 케이스부(40)는 중공 원기둥 형상에 한정되지 않고, 적절하게 변경이 가능하다. 케이스부(40)는 세정실(S)을 구비하고 있으면 좋기 때문에, 예컨대 중공 사각 기둥 형상이어도 좋다.
케이스부(40)의 측면에는 웨이퍼(W)의 일부를 삽입 가능한 원호형의 슬릿(40a)(삽입구)이 형성되어 있다. 슬릿(40a)의 폭은 웨이퍼(W)의 두께보다 약간 크게 설정되어 있다. 슬릿(40a)에 웨이퍼(W)의 일부가 삽입됨으로써, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리의 일부가 세정실(S)에 수용된다. 즉, 세정 수단(4)은 슬릿(40a)으로부터 삽입되는 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정실(S) 내에서 세정하는 것이다. 또한, 설명의 편의상, 세정실(S) 내에 수용되는 웨이퍼(W)를 이점 쇄선으로 나타내고 있다.
또한, 케이스부(40)에는 세정실(S) 내의 에어를 밖으로 배출(배기)하는 배기구(40b)와, 세정실(S) 내의 물을 배출(배수)하는 배수구(40c)가 마련되어 있다. 배기구(40b)는 케이스부(40)의 상면에 형성되어, 세정실(S)과 외부 공간을 연통한다. 배수구(40c)는 기울여진 케이스부(40)의 하면의 최하단에 형성되어, 세정실(S)과 외부 공간을 연통한다. 또한, 배기구(40b)는 반드시 마련되지 않아도 좋다. 배기구(40b)를 구비하지 않는 대신에, 예컨대, 비교적 큰 구경의 배수구(40c)를 형성하고, 그 배수구(40c)에서 배수와 배기의 양방을 실시하여도 좋다.
또한, 도 1 내지 도 3에 나타내는 바와 같이, 세정실(S) 내에는 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에 접촉하여 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 한쌍의 세정 부재(41)와, 세정 부재(41) 및 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 향하여 세정수를 공급(분사)하는 한쌍의 세정수 노즐(42)과, 슬릿(40a)을 에어의 층으로 막는 에어 커튼(43)이 마련되어 있다.
세정 부재(41)는 쿠션성을 갖는 원주형의 스폰지(롤 스폰지)로 형성되어 있다. 또한, 세정 부재(41)는 그 세정 부재(41)를 회전시키는 회전 수단으로서의 모터(44)의 축(45)의 선단에 마련되어 있다. 세정 부재(41)의 축 방향과 모터(44)의 축 방향은 일치하고 있다. 이들에 의해, 세정 부재(41)는 모터(44)의 축(45)을 중심으로 회전 가능하게 되어 있다.
또한, 상기한 바와 같이, 세정 부재(41)는 2개 마련되어 있고, 한쪽의 세정 부재(41a)에 대하여 다른쪽의 세정 부재(41b)의 축 방향이 측면에서 보았을 때 및 상면에서 보았을 때에 교차하고 있다. 또한 세정 부재(41a, 41b) 각 측면(원통면)이, 측면에서 보았을 때 및 상면에서 보았을 때에 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리와 중첩되도록 배치되어 있다.
또한, 도 1 및 도 3에 나타내는 측면에서 보았을 때에, 세정 부재(41a, 41b)는 웨이퍼(W)의 연장 방향에 대해서도 각각 교차하도록 배치된다. 또한, 도 2에 나타내는 상면에서 보았을 때에, 세정 부재(41a, 41b)는 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에 대하여 둘레 방향에서 상이한 위치에 배치되어 있다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리의 2부분에서 세정 부재(41)의 측면을 접촉시키는 것이 가능하다.
상세한 것은 후술하지만, 한쪽의 세정 부재(41a)는 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리의 상측 모따기부(C1)를 세정하는 상측 세정 부재를 구성하고, 다른쪽의 세정 부재(41b)는 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리의 하측 모따기부(C2)를 세정하는 하측 세정 부재를 구성한다. 또한, 2개의 세정 부재(41a, 41b)의 배치 관계는 상기에 한정되지 않고, 적절하게 변경이 가능하다.
2개의 세정수 노즐(42)은 세정실(S) 내에 수용되는 웨이퍼(W)를 사이에 끼도록 상하로 대향 배치되어 있다. 또한, 세정수 노즐(42)의 각각의 선단이 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리 및 세정 부재(41)의 측면을 향하고 있다. 세정수 노즐(42)에는 도시하지 않는 세정수 공급원이 접속되어 있다. 이에 의해, 세정수 노즐(42)의 선단으로부터 세정수를 분사하는 것이 가능하다.
에어 커튼(43)은 슬릿(40a)이 형성되는 케이스부(40)의 내벽면을 따르는 상면에서 보아 원호형의 에어 분사 노즐(43a) 2개를, 슬릿(40a)의 폭 방향에서 대향하도록 배치하여 구성된다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 각 에어 분사 노즐(43a)의 원호의 길이는, 슬릿(40a)에 삽입되는 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리의 양단에 대하여 교차하는(중첩되는) 길이로 되어 있다. 또한, 도 1 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 2개의 에어 분사 노즐(43a)은 슬릿(40a)에 삽입되는 웨이퍼(W)를 두께 방향으로 그 사이에 끼도록 배치된다. 에어 분사 노즐(43a)의 분사구는 각각 웨이퍼(W)의 상면 또는 하면을 향하고 있다. 슬릿(40a)에 웨이퍼(W)의 일부가 삽입된 상태에서 각 에어 분사 노즐(43a)로부터 웨이퍼(W)의 상면 및 하면을 향하여 에어가 분사됨으로써, 슬릿(40a)이 에어의 층으로 막혀 세정실(S)의 내측과 외측이 에어로 칸막이된다. 또한, 세정실(S) 내의 배기는 에어 커튼(43)으로부터 에어를 분출시키고 있을 때도 세정실(S) 내를 부압 상태가 되는 배기량으로 실시하고 있다. 즉, 에어 커튼(43)으로부터 분출하고 있는 에어량 이상의 배기량으로 배기하고 있다.
그런데, 상기한 바와 같이, 잉곳으로부터 슬라이스된 웨이퍼(W)의 표면에는 주름이 형성된다. 이 주름을 제거하기 위해, 웨이퍼(W)의 표면에는 보호 부재로서 액형 수지를 통해 테이프가 점착된다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 표면 형상은 액형 수지에 전사되고, 액형 수지를 경화시킨 후에 웨이퍼(W)의 반대면을 연삭 가공함으로써 주름이 제거된다. 연삭 후는 경화한 수지 및 테이프가 도시하지 않는 박리 장치에 의해 웨이퍼(W)로부터 박리된다.
이때, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에 있어서, 수지나 테이프의 일부가 완전히 박리되지 않고 남아 버리는 경우가 있다. 이와 같이 보호 부재의 박리 찌꺼기가 발생하면, 예컨대 이후의 연삭 공정에서 웨이퍼(W)를 유지 테이블에 배치하였을 때에 유지 테이블과 웨이퍼 사이에 보호 부재의 일부가 끼여 버린다. 또한 연삭 지석으로 웨이퍼(W)를 상면측으로부터 압박하게 되면, 웨이퍼(W)의 하면에 상처가 나버리는 것뿐만 아니라, 웨이퍼(W)의 마무리 두께에 영향을 끼칠 우려가 있다.
그래서, 본건 발명자는 주름을 제거한 웨이퍼(W)로부터 보호 부재를 박리하였을 때에, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에 박리 찌꺼기가 발생하는 것을 상정하고, 이후의 공정으로 진행하기 전에 그 박리 찌꺼기를 세정하여 제거하는 것을 착상하였다. 구체적으로 본 실시형태에서는, 보호 부재를 박리한 후의 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 미리 정해진 세정실(S)에 삽입하고, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에 남은 보호 부재를 세정실(S) 내에서 스폰지 등의 세정 부재(41)를 이용하여, 떼어 내는 구성으로 하였다. 이에 의해, 이후의 공정(예컨대 연삭 공정)으로 진행하기 전에 미리 보호 부재를 제거할 수 있어, 웨이퍼의 두께 불량의 발생을 방지하는 것이 가능해졌다. 또한, 세정실(S)의 삽입구[슬릿(40a)]를 에어 커튼으로 막음으로써, 세정실(S) 내의 물이 곧바로 삽입구로부터 밖으로 배출되는 일이 없어, 제거한 보호 부재가 웨이퍼(W)에 재부착되는 것을 방지하는 것이 가능하다.
다음에, 도 1 및 도 4를 참조하여, 본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치의 동작에 대해서 설명한다. 도 4는 본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치의 동작 설명도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 테이블(3)은 가이드 레일(81)의 일단측(지면 좌측)의 반입 위치에 위치되어 있다. 또한, 테이블(3)은 유지면(30)이 수평이 되도록, 그 기울기가 조정되어 있다. 반송 수단(1)은 보호 부재가 박리된 웨이퍼(W)를 테이블(3)에 반입한다. 이때, 웨이퍼(W)는 중심이 테이블(3)의 회전 중심과 일치하도록 유지면(30) 상에 배치되어, 흡인 유지된다.
그리고, 테이블(3)은 유지면(30)이 가이드 레일(81)의 연장 방향[테이블(3)의 이동 방향]과 평행해지도록[테이블(3)의 타단측(우측)이 하방이 되도록] 기울기가 조정되고, 이동 수단(8)에 의해 타단측(지면 우측)의 세정 수단(4)으로 이동된다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 테이블(3)이 세정 수단(4)에 접근하는 위치에 위치되면, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리의 일부가 슬릿(40a)을 통하여 세정실(S) 내에 삽입된다.
세정실(S) 내에서는, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리가 세정 부재(41) 내로 밀려, 세정 부재(41)가 약간 움팬다. 이 결과, 웨이퍼(W)의 상측 모따기부(C1)가 세정 부재(41a)(상측 세정 부재)의 측면에 접촉하고, 웨이퍼(W)의 하측 모따기부(C2)가 세정 부재(41b)(하측 세정 부재)의 측면에 접촉한 상태가 된다.
세정을 실시할 때에는, 한쌍의 에어 분사 노즐(43a)로부터 웨이퍼(W)를 향하여 에어가 분사됨으로써, 슬릿(40a)와 웨이퍼(W) 사이에 에어의 층이 형성되어, 슬릿(40a)가 막힐 수 있다. 또한, 에어 커튼(43)으로 사용한 에어는 배기구(40b)로부터 배출하는 것이 가능하다.
그리고, 세정수 노즐(42)로부터 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리 및 세정 부재(41a, 41b)를 향하여 세정수를 분사하면서, 테이블(3) 및 세정 부재(41a, 41b)를 회전시키면, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 전체 둘레에 걸쳐 세정할 수 있다. 구체적으로, 세정 부재(41a)에 의해 상측 모따기부(C1)가 세정되고, 세정 부재(41b)에 의해 하측 모따기부(C2)가 세정된다. 이들에 의해, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에 부착된(잔류한) 보호 부재 등의 티끌을 적절하게 제거(세정)하는 것이 가능하다.
예컨대, 도 2에 나타내는 바와 같이, 테이블(3)이 지면상에서의 반시계 방향으로 회전되는 경우, 미리 정해진 부분의 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리는, 웨이퍼(W)의 회전 방향 앞쪽(지면 하측)의 슬릿(40a) 단부로부터 세정실(S) 내에 들어간다. 세정실(S) 내에서 그 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리는, 세정 부재(41b)에 접촉한 후, 세정 부재(41a)에 접촉한다. 그리고, 그 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리는 에어 커튼(43)을 통과하여 웨이퍼(W)의 회전 방향 뒤쪽(지면 상측)의 슬릿(40a) 단부로부터 세정실(S)의 외측으로 나온다.
슬릿(40a)의 출구측에서는, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에 에어 커튼(43)의 에어가 충돌함으로써, 그 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에 부착된 세정수 등이 날려 떨어진다. 이에 의해, 세정 부재(41a, 41b)에 의해 제거된 티끌의 재부착이 방지된다. 또한, 웨이퍼(W)에 부착된 세정수를 날려 버려 웨이퍼(W)의 상면과 하면이 건조된다. 이와 같이, 에어 커튼(43)에 의해 웨이퍼(W)의 세정 효과가 높여지고 있다.
또한, 세정실(S)이 기울여져 있기 때문에, 웨이퍼(W)를 세정한 후의 세정수는, 자체 중량으로 케이스부(40)의 바닥면을 향하여 흘러내려, 케이스부(40)의 최하단인 배수구로부터 배출된다. 이와 같이, 배기와 배수를 각각의 경로로 배출하는 구성으로 함으로써, 에어 및 세정수의 각각의 배출성이 향상되고 있다.
다음에, 도 5를 참조하여, 세정 부재의 소모를 검출하는 구성에 대해서 설명한다. 도 5는 본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서, 세정 부재의 소모를 검출하는 구성을 나타내는 모식도이다. 도 5a는 도 2에 대응하는 세정 수단의 상면 모식도이고, 도 5b는 도 1에 대응하는 세정 수단의 측면 모식도이다. 도 5에서는 설명의 편의상, 이미 기술한 구성을 일부 생략하고 있다.
상기한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에 세정 부재(41)의 측면을 접촉시켜 세정을 반복하면, 세정 부재(41)는 소모(마모)된다. 그래서, 본건 발명자는 또한, 세정 부재(41)의 소모를 사전에 검출하는 것을 착상하였다. 구체적으로는 도 5에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 세정 장치(2)(도 1 참조)는 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에 대한 세정 부재(41)의 접촉면(측면)을 검출 가능한 센서(46)와, 센서(46)의 출력에 기초하여 세정 부재(41)가 소모되고 있는지의 여부를 판단하는 판단부(47)를 구비하고 있다.
센서(46)는 검출광을 투광하는 투광부(48)와 그 검출광을 수광하는 수광부(49)를 구비한 투과형 센서로 구성된다. 도 5a에 나타내는 바와 같이, 투광부(48) 및 수광부(49)는 케이스부(40)의 외측에 마련된다. 구체적으로 투광부(48) 및 수광부(49)는 케이스부(40)의 측벽(원통부)에 형성되는 슬릿(40a)의 양단 부분에 각각이 대향하도록 배치된다. 투광부(48)는 슬릿(40a)의 양단을 횡단하는 검출광을 수광부(49)를 향하여 투광한다. 또한, 센서(46)의 배치 부분은 이에 한정되지 않고, 세정 부재(41)의 측면을 검출 가능하면, 어떤 위치에 마련되어도 좋다. 예컨대, 세정실(S) 내에 센서(46)를 배치하여도 좋다.
판단부(47)는 장치 각 부를 통괄 제어하는 제어 수단(도시하지 않음)의 일부로 구성되고, 각종 처리를 실행하는 프로세서나 메모리 등에 의해 구성된다. 메모리는 용도에 따라 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등의 하나 또는 복수의 기억 매체로 구성된다. 판단부(47)는 세정 부재(41)의 소모 판단의 기준이 되는 설정값(임계값)을 미리 메모리에 기억하고 있다.
도 5b에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 세정이 반복되어 세정 부재(41)가 소모되면, 세정 부재(41)에 대한 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리의 접촉 위치가, 테이블(3)의 이동 방향 깊이측(지면 우측 하방)으로 약간 어긋난다. 이 경우, 이동 수단(8)은 이 어긋남량(D)의 분만큼 테이블(3)을 세정 수단(4)에 접근하는 방향으로 이동시킨다. 판단부(47)는 이때의 테이블(3)의 이동량을 기억하고, 그 이동량이 미리 설정한 설정값보다 크면, 세정 부재(41)가 소모되었다고 판단한다. 이 경우, 세정 수단(4)은 세정 부재(41)의 소모를 알람 등으로 통지함으로써, 작업자에 대하여 세정 부재(41)의 교환을 재촉하는 것이 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따르면, 세정실(S) 내에 있어서, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에 세정 부재(41)를 접촉시킨 상태로 테이블(3) 및 세정 부재(41)를 회전시킴으로써, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정할 수 있다. 이때, 세정 수단(4)과 웨이퍼(W)에 세정수가 공급되고 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 세정 효과가 높여지고 있다. 또한, 세정 중은 세정실(S)이 에어 커튼(43)에 의해 칸막이되고 있기 때문에, 세정실(S) 내에서 웨이퍼(W)에 세정수가 공급되어도, 세정수가 삽입구[슬릿(40a)]로부터 곧바로 세정실(S)의 외측으로 비산하는 일없이 배수구(40c)로부터 배출하는 것이 가능하다. 이상과 같이, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리에 티끌이 부착된 경우라도, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정하여 웨이퍼(W)의 두께 불량의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)에 대한 세정 부재(41)의 접촉면을 센서(46)로 관찰함으로써, 세정 부재(41)의 소모를 인식하는 것이 가능하다.
또한, 상기 실시형태에서는, 세정 수단(4)을 기울여 배치하고, 테이블(3)을 경사 수단(7)으로 기울이는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 세정 수단(4)은 기울여 배치되지 않아도 좋고, 경사 수단(7)은 반드시 마련되지 않아도 좋다. 또한, 도 6에 나타내는 구성도 가능하다. 도 6은 변형예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 나타내는 모식도이다. 변형예에서는, 설명의 편의상, 본 실시형태와 동일 명칭의 구성을 동일한 부호로 나타내고 있다.
도 6에서는, 가이드 레일(81)의 일단측에 경사 수단(7)의 회동축(5a)이 마련되어 있고, 테이블(3)과 세정 수단(4)이 일체적으로 경사 가능하게 구성되어 있다(도 6a 참조). 이 경우도 웨이퍼(W)의 세정을 실시할 때에 세정 수단(4)측이 하방이 되도록 테이블(3) 및 세정 수단(4)을 기울임으로써(도 6b 참조), 세정수의 배수성을 향상시키는 것이 가능하다.
또한, 상기 실시형태에서는, 2개의 세정 부재(41a, 41b)로 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 도 6의 변형예에 나타내는 바와 같이, 단일의 세정 부재(41)로 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정하여도 좋다. 도 6에서는, 세정 부재(41)의 축 방향이 웨이퍼(W)의 면 방향에 대하여 수직이 되도록 배치되어 있다. 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정 부재(41)에 압박하면, 웨이퍼(W)의 상측 모따기부(C1) 및 하측 모따기부(C2)를 세정 부재(41)의 측면에 접촉시킬 수 있다. 이 경우라도, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 적절하게 세정하는 것이 가능하다.
또한, 상기 실시형태에서는, 판단부(47)는 테이블(3)의 이동량으로부터 세정 부재(41)의 소모를 판단하는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 예컨대, 검출광이 세정 부재(41)에 의해 차광되도록 센서(46)[투광부(48) 및 수광부(49)]를 배치하고, 판단부(47)가 세정 부재(41)의 소모에 따라 변화하는 검출광의 수광량에 기초하여 세정 부재(41)의 소모를 판단하여도 좋다. 이 경우, 판단부(47)는 수광부(49)가 수광하는 검출광의 수광량이 미리 설정한 설정값보다 크면 세정 부재(41)가 소모되었다고 판단할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 센서(46)를 투과형 센서로 구성하였지만, 이에 한정되지 않고, 적절하게 변경이 가능하다. 또한, 센서(46)에 한정되지 않고, 예컨대, 스캐너로 세정 부재(41)의 측면 형상을 인식하여, 판단부(47)가 그 측면 형상에 기초하여 세정 부재(41)의 소모를 판단하여도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는, 세정 부재(41)로서, 쿠션성을 갖는 스폰지를 예로 들어 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 세정 부재(41)는 예컨대, 브러시나 천, 수세미 등, 적절하게 변경이 가능하다.
또한, 상기 실시형태에서는, 보호 부재를 박리한 후의 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 경우에 대해서 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 본 발명은 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 것에 적용 가능하고, 예컨대, 엣지 트리밍 후의 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 구성에도 적용 가능하다.
또한, 본 실시형태 및 변형예를 설명하였지만, 본 발명의 다른 실시형태로서, 상기 실시형태 및 변형예를 전체적 또는 부분적으로 조합한 것이어도 좋다.
또한, 본 발명의 실시형태는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경, 치환, 변형되어도 좋다. 또한, 기술의 진보 또는 파생하는 별도 기술에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 별도의 방법으로 실현할 수 있으면, 그 방법을 이용하여 실시되어도 좋다. 따라서, 청구범위는 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함될 수 있는 모든 실시형태를 커버하고 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하여 웨이퍼의 두께 불량의 발생을 방지할 수 있다고 하는 효과를 가지고, 특히, 주름을 제거한 후의 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 웨이퍼 세정 장치에 유용하다.
2 웨이퍼 세정 장치
3 테이블
30 유지면
4 세정 수단
40a 슬릿(삽입구)
40b 배기구
40c 배수구
41 세정 부재
41a 세정 부재(상측 세정 부재)
41b 세정 부재(하측 세정 부재)
42 세정수 노즐
43 에어 커튼
44 모터(회전 수단)
46 센서(투과형 센서)
47 판단부
48 투광부
49 수광부
6 테이블 회전 수단
8 이동 수단
S 세정실
W 웨이퍼
C 모따기부
C1 상측 모따기부(모따기부)
C2 하측 모따기부(모따기부)

Claims (5)

  1. 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 웨이퍼 세정 장치로서,
    웨이퍼의 외주 부분이 비어져 나오게 하여 중앙을 유지하는 유지면을 갖는 테이블과,
    상기 테이블의 중심을 축으로 회전시키는 테이블 회전 수단과,
    상기 테이블로부터 비어져 나온 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 세정 수단과,
    상기 테이블과 상기 세정 수단을 상대적으로 접근 및 이격하는 방향으로 이동시키는 이동 수단
    을 포함하고,
    상기 세정 수단은,
    웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리의 일부를 수용하는 세정실과,
    상기 세정실 내에 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리의 일부를 삽입하는 삽입구와,
    상기 삽입구로부터 삽입한 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 접촉하는 세정 부재와,
    상기 세정 부재를 회전시키는 회전 수단과,
    상기 세정 부재와 웨이퍼에 세정수를 공급하는 세정수 노즐과,
    상기 삽입구로부터 삽입한 웨이퍼의 상면 및 하면을 향하여 에어를 분사시켜 웨이퍼를 상기 세정실의 내측과 외측으로 구획하는 에어 커튼과,
    웨이퍼를 세정한 후의 세정수를 배수하는 배수구와,
    상기 에어 커튼에 사용한 에어를 배기하는 배기구
    를 포함하고,
    웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 접촉하는 상기 세정 부재의 접촉면을 상기 삽입구로부터 검출 가능하고, 상기 삽입구의 양단을 횡단하는 검출광을 투광하는 투광부와 상기 검출광을 수광하는 수광부를 구비한 투과형 센서와,
    상기 이동 수단으로 상기 세정 수단에 접근하는 방향으로 상기 테이블을 이동시켜, 상기 검출광이 차광되었을 때의 상기 테이블의 이동량이 미리 설정한 설정값보다 크면 상기 세정 부재가 소모되었다고 판단하는 판단부
    를 더 포함하며,
    상기 이동 수단에 의해 상기 테이블과 상기 세정 수단을 접근시켜 상기 테이블이 유지한 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 상기 세정 부재를 접촉시키고, 상기 세정 부재를 회전시키고, 상기 테이블을 회전시켜, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 것인 웨이퍼 세정 장치.
  2. 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 웨이퍼 세정 장치로서,
    웨이퍼의 외주 부분이 비어져 나오게 하여 중앙을 유지하는 유지면을 갖는 테이블과,
    상기 테이블의 중심을 축으로 회전시키는 테이블 회전 수단과,
    상기 테이블로부터 비어져 나온 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 세정 수단과,
    상기 테이블과 상기 세정 수단을 상대적으로 접근 및 이격하는 방향으로 이동시키는 이동 수단
    을 포함하고,
    상기 세정 수단은,
    웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리의 일부를 수용하는 세정실과,
    상기 세정실 내에 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리의 일부를 삽입하는 삽입구와,
    상기 삽입구로부터 삽입한 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 접촉하는 세정 부재와,
    상기 세정 부재를 회전시키는 회전 수단과,
    상기 세정 부재와 웨이퍼에 세정수를 공급하는 세정수 노즐과,
    상기 삽입구로부터 삽입한 웨이퍼의 상면 및 하면을 향하여 에어를 분사시켜 웨이퍼를 상기 세정실의 내측과 외측으로 구획하는 에어 커튼과,
    웨이퍼를 세정한 후의 세정수를 배수하는 배수구와,
    상기 에어 커튼에 사용한 에어를 배기하는 배기구
    를 포함하고,
    웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 접촉하는 상기 세정 부재의 접촉면을 상기 삽입구로부터 검출 가능하고, 상기 삽입구의 양단을 횡단하는 검출광을 투광하는 투광부와 상기 검출광을 수광하는 수광부를 구비한 투과형 센서와,
    상기 검출광은 상기 세정 부재에 의해 차광되어 있고, 수광부가 수광하는 수광량이 미리 설정한 설정값보다 크면 상기 세정 부재가 소모되었다고 판단하는 판단부
    를 더 포함하며,
    상기 이동 수단에 의해 상기 테이블과 상기 세정 수단을 접근시켜 상기 테이블이 유지한 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에 상기 세정 부재를 접촉시키고, 상기 세정 부재를 회전시키고, 상기 테이블을 회전시켜, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리를 세정하는 것인 웨이퍼 세정 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 테이블은 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리가 상기 세정실에 삽입된 부분을 낮게 기울여 웨이퍼를 세정하는 것인 웨이퍼 세정 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 웨이퍼의 바깥 둘레 가장자리에는 모따기부를 갖추고 있고,
    상기 세정 부재는,
    웨이퍼의 상면에 연접하는 모따기부의 상측을 세정하는 상측 세정 부재와,
    웨이퍼의 하면에 연접하는 모따기부의 하측을 세정하는 하측 세정 부재
    를 포함하는 것인 웨이퍼 세정 장치.
  5. 삭제
KR1020180003307A 2017-01-13 2018-01-10 웨이퍼 세정 장치 KR102383352B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-004107 2017-01-13
JP2017004107A JP6910148B2 (ja) 2017-01-13 2017-01-13 ウエーハ洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180083802A KR20180083802A (ko) 2018-07-23
KR102383352B1 true KR102383352B1 (ko) 2022-04-07

Family

ID=62911316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180003307A KR102383352B1 (ko) 2017-01-13 2018-01-10 웨이퍼 세정 장치

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6910148B2 (ko)
KR (1) KR102383352B1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7265858B2 (ja) * 2018-11-16 2023-04-27 株式会社荏原製作所 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法
JP2020088323A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 株式会社ディスコ ウェーハ製造装置
JP7324621B2 (ja) * 2019-06-12 2023-08-10 株式会社ディスコ ウェーハ洗浄装置、及びウェーハの洗浄方法
JP7348021B2 (ja) 2019-10-15 2023-09-20 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
CN111921935B (zh) * 2020-08-11 2022-06-10 深圳市汤诚科技有限公司 一种芯片在线清洗设备
CN116525507B (zh) * 2023-07-05 2023-08-29 光微半导体(吉林)有限公司 倒装毛刷清洗装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017030064A (ja) * 2015-07-29 2017-02-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1174238A (ja) * 1997-08-29 1999-03-16 Shibaura Eng Works Co Ltd ブラシ洗浄装置およびブラシ洗浄方法
JP3892763B2 (ja) * 2002-06-05 2007-03-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板の端縁部の洗浄装置
US8608858B2 (en) * 2004-09-28 2013-12-17 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus and method for determining timing of replacement of cleaning member
JP4522329B2 (ja) * 2005-06-24 2010-08-11 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
US8127395B2 (en) * 2006-05-05 2012-03-06 Lam Research Corporation Apparatus for isolated bevel edge clean and method for using the same
JP4858042B2 (ja) * 2006-09-26 2012-01-18 ミツミ電機株式会社 半導体基板の洗浄方法
JP2015205150A (ja) * 2014-04-22 2015-11-19 株式会社精研 全自動医療機器・器具洗浄滅菌装置
JP2015220402A (ja) * 2014-05-20 2015-12-07 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法
JP6475519B2 (ja) 2015-03-10 2019-02-27 株式会社ディスコ 保護部材の形成方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017030064A (ja) * 2015-07-29 2017-02-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018113393A (ja) 2018-07-19
JP6910148B2 (ja) 2021-07-28
KR20180083802A (ko) 2018-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102383352B1 (ko) 웨이퍼 세정 장치
KR102107849B1 (ko) 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 장치의 흡인로의 세정 방법
KR102442320B1 (ko) 기판 처리 방법 및 장치
JP2000015626A (ja) 切削装置
KR101380494B1 (ko) 기판의 처리 장치 및 처리 방법
KR101432009B1 (ko) 기판의 처리 장치 및 처리 방법
KR20170057145A (ko) 보호막 피복 방법
JP4777072B2 (ja) ダイシング装置
JP6397270B2 (ja) 切削装置
JP4721968B2 (ja) スピンナ洗浄装置
KR20210096555A (ko) 절삭 장치 및 절삭 방법
JP6720659B2 (ja) 基材の液切り装置
JP2018192546A (ja) 切削装置
JP6305750B2 (ja) 静電気除去装置を備えた加工機
JP2007088157A (ja) 切削装置
JP2006294641A (ja) ダイシング装置
JP6605976B2 (ja) 切削装置
JP2010087443A (ja) 搬送機構
JP6908474B2 (ja) ウエーハ洗浄装置
JP5139771B2 (ja) ガラス板の割断縁整形装置
JP2010056312A (ja) ダイシング装置及びワーク洗浄乾燥方法
JP4243364B2 (ja) 切削方法
JP2009152454A (ja) ウェーハ研削装置およびウェーハ研削方法
JP2019192853A (ja) 洗浄装置
JP4854597B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right