JP2010056312A - ダイシング装置及びワーク洗浄乾燥方法 - Google Patents

ダイシング装置及びワーク洗浄乾燥方法 Download PDF

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Masanobu Koyada
昌信 古谷田
Yusuke Arai
裕介 新井
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
株式会社東京精密
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Abstract

【課題】
ワークを取り出す際に周囲に飛沫を飛散させることなくワークの洗浄または乾燥が容易に行えるダイシング装置及びワーク洗浄乾燥方法を提供すること。
【解決手段】
ワークテーブル6からワークWの搬出を行う搬出口8に隣接するようにワークWを差し込む開口部18が設けられたワーククリーナ10により、開口部18より差し込まれたワークWを洗浄または乾燥する。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークを加工するダイシング装置及びダイシング装置により加工されたワークの洗浄乾燥方法に関するものである。
半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークに対して切断や溝入れ加工を施すダイシング装置は、少なくともスピンドルによって高速に回転される薄い円盤状のブレードと、ワークを吸着保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるX、Y、Z、θの各移動軸とが設けられている。ワークを加工する際には、冷却や潤滑用の切削液が回転するブレードまたはワークとブレードとが接触する加工点へノズルより供給され、各移動軸によりブレードとワークとが相対的に移動されて切断や溝入れ加工がワークに施される。
加工後のワークはワークの検査、搬出を行う為、ワーク表面の洗浄や乾燥が行われる。ワーク表面の洗浄や乾燥では、例えばワークの直径よりも長く一列に並んだ噴射口を備えた噴射部材よりワークへ向けて流体を噴射して洗浄または乾燥が行われている(例えば、特許文献1参照。)。
更に、マニュアルタイプやセミオートタイプのダイシング装置においては、ワーク搬出前の自動洗浄乾燥機能やワークの自動搬出機能が備わっていないため、ワーク上に残る乾燥しきれていない水滴などをダイシング装置に備えられているエアガンを用いてオペレーターが手動で除去乾燥する。
通常このようなエアガンを用いたワークの乾燥では一方の手でワーク(またはワークがマウントされたフレーム)を持ちながらもう一方の手でエアガンを持ち、ワークに向って
エアーを吹き付けて水分の除去乾燥を行う。
特開2006−73828号公報
しかし、エアガンは単独ノズル方式でエアー流速はあるが指向性の高いノズルであるため、ワークのように大きなエリアに付着した水滴を除去するのには時間を要する。また、吹き飛ばした水滴が装置内部や装置外部搬出口周辺に飛散することがあり、飛散した水滴が待機位置のチャックテーブルに付着することでチャックテーブル表面を汚染し、新たなワークを載置した際にワークを汚染する原因となる。更に、エアガンによる水滴の除去は装置内部で行われるので、次のワークは作業終了まで載置することが出来ず、加工動作を実施することも出来ないので装置の効率を下げる原因となる。
本発明はこのような問題に対して成されたものであり、ワークを取り出す際に周囲に飛沫を飛散させることなくワークの洗浄または乾燥が容易に行えるダイシング装置及びワーク洗浄乾燥方法を提供することを目的としている。
本発明は前記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、円盤状のブレードと、前記ブレードを回転させるスピンドルと、前記ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、前記ワークテーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる移動軸と、前記ワークテーブルから前記ワークの搬出を行う搬出口と、前記ワークを差し込む開口部が設けられ、前記開口部より差し込まれた前記ワークを流体により洗浄または乾燥するワーククリーナと、を備えたことを特徴としている。
請求項1に記載される発明によれば、ダイシング装置にはブレードと、ブレードを回転させるスピンドルと、ワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとを相対的に移動させる移動軸と、ワークテーブルからワークの搬出を行う搬出口とが備えられている。更にダイシング装置にはワークを流体により洗浄または乾燥するワーククリーナが備えられている。
ワーククリーナはワークを鉛直方向または斜め方向に差し込む開口部が設けられ、開口部はワークテーブルからワークの搬出を行う搬出口に隣接するように設けられている。
これにより、搬出口から搬出された加工後のワークは隣接するように設けられたワーククリーナの開口部に直ちに差し込まれ、吹きかけられる流体によって洗浄または乾燥が行われる。これによりワークを取り出す際に周囲に飛沫を飛散させることなくワークの洗浄または乾燥が容易に行える。
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記流体は純水またはエアーのいずれか一方、または純水とエアーの両方であることを特徴としている。
請求項2の発明によれば、ワークに吹きかけられる流体は純水またはエアーのいずれか一方、または純水とエアーの両方であり、開口部からワーククリーナへ鉛直に差し込まれたワークは流体により洗浄または乾燥される。
請求項3の発明は、請求項1または請求項2の発明において、前記流体は前記開口部の下方に設けられたノズルより前記ワークへ向って噴射されることを特徴としている。
請求項3の発明によれば、開口部からワーククリーナへ鉛直に差し込まれたワークは開口部の下方に設けられたノズルの前を通過する。その際にノズルよりワークへ流体が吹きかけられることによりワークは洗浄または乾燥が行われる。
請求項4の発明は、請求項3の発明において、前記ノズルは水平方向に複数の噴射口が並び、前記噴射口より斜め下方に前記流体を噴射することを特徴としている。
請求項4の発明によれば、ワーククリーナ開口部の下方に設けられたノズルはワークの直径よりも長く複数の噴射口が並び直線状の流体を斜め下方に向って噴射している。開口部より鉛直に差し込まれたワークはノズルの前を通過することにより斜め下方へ向う流体を噴射される。これにより、ワークは洗浄または乾燥され、ワーク表面の流体は鉛直下方へ落ちてワーククリーナ内の洗浄槽に回収されて周囲へ飛散することが無い。
請求項5の発明は、請求項1、2、3、または4のいずれか1項の発明において、前記ワーククリーナ内には内部に設けられた洗浄槽に貯留された液体へ超音波振動をかける超音波発生手段が設けられ、該ワーククリーナに差し込まれた前記ワークに対し超音波による洗浄を行なうことを特徴としている。
請求項5の発明によれば、ワーククリーナの開口部から鉛直に差し込まれたワークは、ワーク内部に設けられた洗浄槽内に載置される。洗浄槽内には純水等の液体が貯留され、液体は超音波発生手段により超音波振動がかけられる。これにより、洗浄槽内のワークは超音波洗浄されるとともに、ワーククリーナより取り出される際にノズルにより乾燥が行われる。
以上説明したように、ダイシング装置及びワーク洗浄乾燥方法によれば、搬出口に隣接するように開口部が供えられたワーククリーナにより、ワークを取り出す際に周囲に飛沫を飛散させることなくワークの洗浄または乾燥が容易に行うことが可能となる。
以下添付図面に従って本発明に係るダイシング装置及びワーク洗浄乾燥方法の好ましい実施の形態について詳説する。はじめに、本発明に係るダイシング装置について説明する。図1はダイシング装置の外観を示す斜視図、図2はフレームにマウントされたワークを示した斜視図、図3はワーククリーナの正面断面図、図4はワーククリーナの側面断面図である。
ダイシング装置1は、ブレード2とホイールカバー(不図示)が取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル3と、ワークW表面を撮像する撮像手段4と、移動軸としてのX軸5によりX方向へ移動するワークテーブル6とを有する加工部7が設けられている。
ダイシング装置1はこの他に加工後のワークWを洗浄乾燥するワーククリーナ10、撮像手段4により撮像された画像を表示する表示手段11、各部の動作を制御するコントローラ12を備えている。
ワークテーブル6は半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークWが直接または図2に示すようにフレームFへテープTを介してマウントされて吸着載置される。加工部7では搬出口8のカバー9を開けてワークWがワークテーブル6上に吸着載置される。
ワークWをワークテーブル6上に吸着してカバー9を閉じた後、X軸5によりX方向へ移動するワークテーブル6と不図示の移動軸としてのY軸によりY方向へ移動するスピンドル3とによりワークWがブレード2と相対的に移動されるとともに不図示のノズルより切削水がワークW及びブレード2へ向けて供給される。この状態でスピンドル3が不図示の移動軸としてのZ軸により上下方向へ移動するとともにワークテーブル6がX方向へ加工送りされ、スピンドル3がY方向へインデックス送りされてワークWの加工が行われていく。加工後のワークWは搬出口8に隣接するようにダイシング装置1の前部に設けられたワーククリーナ10により洗浄または乾燥が行われる。
ワーククリーナ10は、図3に示すように洗浄槽13、ウォーターノズル14、エアーノズル15、移動手段16、センサ17を備えている。
洗浄槽13は上部にワークWを鉛直方向に差し込む開口部18が設けられ、鉛直方向に立てられた状態でワークWが洗浄される。洗浄槽13の下部には排水口19が設けられ、フィルタ20により切削屑が分離されたワークWに付着していた水滴や使用済みの洗浄水が排水口19より装置外へ排出される。
ウォーターノズル14とエアーノズル15とは図4に示すように開口部18の下方にそれぞれ開口部18から差し込まれたワークWを挟むように1対設けられ、図3に示す複数の噴射口14A、15Aが斜め下方を向いて水平方向に並んでいる。
ウォーターノズル14は不図示の純水供給パイプに接続され、開口部18から差し込まれたワークWに向って斜め下方へワークW洗浄用の純水を噴射口14Aから噴射する。エアーノズル15は不図示のエアー供給パイプに接続され、開口部18から差し込まれたワークWに向って斜め下方へワークW乾燥用のエアーを噴射口15Aから噴射する。これによりそれぞれ1対設けられたウォーターノズル14及びエアーノズル15の間を通過したワークWはウォーターノズル14及びエアーノズル15から噴射された流体としての純水とエアーとにより洗浄または乾燥される。洗浄または乾燥の際にワークWより落ちた切削屑や水滴は洗浄槽13下方へ落下してフィルタ20により分離されて排水口19から装置外へ排出される。
移動手段16はモータやボールネジ等により構成される直動移動軸であって、テーブル16Aが不図示のモータとボールネジにより図3に示す矢印Z方向に上下移動することにより、テーブル16Aに取り付けられたアーム16Bが矢印Z方向に上下移動する。これにより、アーム16B上に載置されたフレームFへマウントされたワークWはそれぞれ1対設けられたウォーターノズル14及びエアーノズル15の間を上下移動して洗浄または乾燥される。
なお、本実施の形態ではワーククリーナ10は移動手段16を備えワークWを自動的に上下移動させているが本発明はそれに限らず、別のワークWを上下させる機構または手動によりワークWを上下移動させてもよい。
センサ17は一方が発光部で他方が受光部である光学式のセンサであって、ワークWが開口部18から差し込まれ発光部からの光が遮られることによりワークWがワーククリーナ10へ差し込まれたことを感知する。ワーククリーナ10はワークWが差し込まれたことを感知するとウォーターノズル14またはエアーノズル15からそれぞれ純水とエアーを噴射してワークWの洗浄乾燥を開始する。
以上のように構成されるダイシング装置1によりワークテーブル6上に載置されて加工されたワークWは搬出口8より搬出された後に直ちに搬出口8の手前に供えられたワーククリーナ10へ開口部18から差し込まれ、周囲に飛沫を飛散させることなくウォーターノズル14及びエアーノズル15により噴射される純水とエアーにより容易に洗浄または乾燥される。
なお、本実施の形態では洗浄槽13は下部に排水口19が設けられワークWから落下した水滴等の液体を排水口19から排出しているが本発明はこれに限らず、図5に示すワーククリーナ10Aの洗浄槽13Aのように底部に給水パイプ21と排水パイプ22を備え、洗浄槽13A内部に純水等の液体である洗浄液23を貯留するように構成されていてもよい。洗浄槽13Aには洗浄液23へ超音波振動をかける超音波発生手段24が備えられ、貯留された洗浄液23へ浸漬されたワークWを超音波により洗浄する。洗浄後は排水パイプ22より洗浄液23は排出され、洗浄槽13Aより引き上げられるワークWはエアーノズル15より噴射されるエアーにより乾燥される。
また、本実施の形態では洗浄槽13は上部にワークWを鉛直方向に差し込む開口部18が設けられ、鉛直方向に立てられた状態でワークWが差し込まれるが本発明はそれに限らず、洗浄槽13内部が傾斜して形成されワークWが斜め方向に差し込まれる構成であっても好適に実施可能である。
次に本発明に係るワーク洗浄乾燥方法について説明する。図6はワークの洗浄乾燥を行っている状態を示した正面断面図、図7はワークの洗浄乾燥を行っている状態を示した側面断面図である。
ダイシング装置1ではワークWを図1に示すワークテーブル6上に吸着してカバー9を閉じた後、X軸5によりX方向へ移動するワークテーブル6とY方向へ移動するスピンドル3とによりワークWがブレード2と相対的に移動されるとともに切削水がワークW及びブレード2へ向けて供給され、スピンドル3が上下方向へ移動するとともにワークテーブル6がX方向へ加工送りされ、スピンドル3がY方向へインデックス送りされてワークWの加工が行われていく。加工後のワークWは搬出口8の手前に設けられたワーククリーナ10により洗浄または乾燥が行われる。
ワークWの洗浄または乾燥ではまず図6に示すように、洗浄槽13の上部に設けられた開口部18から鉛直方向に差し込んだワークWが移動手段16のアーム16B上に鉛直方向に直立した状態で載置固定される。このとき、図7に示すようにワークWが開口部18より差し込まれた際にセンサ17の光Lが遮られウォーターノズル14またはエアーノズル15からそれぞれ純水とエアーがワークWに向けて斜め下方へ噴射されている。
この状態でアーム16BがZ方向へ往復移動することによりワークWの洗浄と乾燥が行われる。洗浄または乾燥の際にワークWより落ちた切削屑や水滴は洗浄槽13下方へ落下してフィルタ20により分離されて排水口19から装置外へ排出される。
これにより、ワークWは搬出口8より搬出された後に直ちにワーククリーナ10へ開口部18から差し込まれ、周囲に飛沫を飛散させることなくウォーターノズル14及びエアーノズル15により噴射される純水とエアーにより容易に洗浄または乾燥される。
なお、本実施の形態ではアーム16BによりワークWを上下させているが、本発明はそれに限らず、オペレーターがワークW端部またはフレームF端部を把持して手動によりワークWを上下移動させてもよい。
また、本実施の形態ではワーククリーナ10はウォーターノズル14とエアーノズル15とにより純水とエアーとが同時に噴射されているが、本発明はそれに限らずウォーターノズル14のみを機能させて純水のみを噴射、またはエアーノズル15のみを機能させてエアーのみを噴射してもよい。また、流体として純水以外の洗浄液を用いてもよい。
以上説明したように、本発明に係るダイシング装置及びワーク洗浄乾燥方法によれば、加工後のワークが取り出される搬出口の手前に供えられたワーククリーナによりワークは直ちにワーククリーナへ差し込まれるため、ワークを取り出す際に周囲に飛沫を飛散させることなくワークの洗浄または乾燥が容易に行うことが可能となる。
本発明に係わるダイシング装置の外観を示す斜視図。 フレームにマウントされたワークを示した斜視図。 ワーククリーナの正面断面図。 ワーククリーナの側面断面図。 超音波発生手段が設けられたワーククリーナの側面断面図。 ワークの洗浄乾燥を行っている状態を示した正面断面図。 ワークの洗浄乾燥を行っている状態を示した側面断面図。
符号の説明
1…ダイシング装置,2…ブレード,3…スピンドル,4…撮像装置,5…X軸(移動軸),6…ワークテーブル,7…加工部,8…搬出口,9…カバー,10…ワーククリーナ,11…表示手段、12…コントローラ,13、13A…洗浄槽,14…ウォーターノズル,14A、15A…噴射口,15…エアーノズル,16…移動軸,16A…テーブル,16B…アーム,17…センサ,18…開口部,19…排水口,20…フィルタ,21…給水パイプ,22…排水パイプ,23…洗浄液,24…超音波発生手段,F…フレーム,T…テープ,ワーク…W

Claims (10)

  1. 円盤状のブレードと、
    前記ブレードを回転させるスピンドルと、
    前記ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、
    前記ワークテーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる移動軸と、
    前記ワークテーブルから前記ワークの搬出を行う搬出口と、
    前記ワークを差し込む開口部が設けられ、前記開口部より差し込まれた前記ワークを流体により洗浄または乾燥するワーククリーナと、を備えたことを特徴とするダイシング装置。
  2. 前記流体は純水またはエアーのいずれか一方、または純水とエアーの両方であることを特徴とする請求項1に記載のダイシング装置。
  3. 前記流体は前記開口部の下方に設けられたノズルより前記ワークへ向って噴射されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のダイシング装置。
  4. 前記ノズルは水平方向に複数の噴射口が並び、前記噴射口より斜め下方に前記流体を噴射することを特徴とする請求項3に記載のダイシング装置。
  5. 前記ワーククリーナ内には内部に設けられた洗浄槽に貯留された液体へ超音波振動をかける超音波発生手段が設けられ、該ワーククリーナに差し込まれた前記ワークに対し超音波による洗浄を行なうことを特徴とする請求項1、2、3、または4のいずれか1項に記載のダイシング装置。
  6. 円盤状のブレードと、前記ブレードを回転させるスピンドルと、前記ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、前記ワークテーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる移動軸と、前記ワークテーブルから前記ワークの搬出を行う搬出口と、前記ワークを差し込む開口部が設けられ前記開口部より差し込まれた前記ワークを流体により洗浄または乾燥するワーククリーナと、を備えたダイシング装置において、
    加工後の前記ワークを前記搬出口から搬出した直後に前記開口部から差込み、該ワークを移動させることにより該ワークの洗浄または乾燥を行うことを特徴とするワーク洗浄乾燥方法。
  7. 前記流体は純水またはエアーのいずれか一方、または純水とエアーの両方であることを特徴とする請求項6に記載のワーク洗浄乾燥方法。
  8. 前記流体は前記開口部の下方に設けられたノズルより前記ワークへ向って噴射されることを特徴とする請求項6または請求項7に記載のワーク洗浄乾燥方法。
  9. 前記ノズルは水平方向に複数の噴射口が並び、前記噴射口より斜め下方に前記流体を噴射することを特徴とする請求項8に記載のワーク洗浄乾燥方法。
  10. 前記ワーククリーナ内には内部に設けられた洗浄槽に貯留された液体へ超音波振動をかける超音波発生手段が設けられ、該ワーククリーナに差し込まれた前記ワークに対し超音波による洗浄を行なうことを特徴とする請求項6、7、8、または9のいずれか1項に記載のワーク洗浄乾燥方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013110235A (ja) * 2011-11-21 2013-06-06 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2013187438A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Mitsubishi Electric Corp 炭化珪素半導体装置およびその製造方法
JP2013201181A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04215434A (en) * 1990-12-14 1992-08-06 Canon Inc Washing of semiconductor wafer
JPH0831783A (ja) * 1994-07-14 1996-02-02 Fujitsu Ltd 基板のダイシング方法とその装置
JPH10189503A (ja) * 1996-12-24 1998-07-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ洗浄装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04215434A (en) * 1990-12-14 1992-08-06 Canon Inc Washing of semiconductor wafer
JPH0831783A (ja) * 1994-07-14 1996-02-02 Fujitsu Ltd 基板のダイシング方法とその装置
JPH10189503A (ja) * 1996-12-24 1998-07-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ洗浄装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013110235A (ja) * 2011-11-21 2013-06-06 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2013187438A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Mitsubishi Electric Corp 炭化珪素半導体装置およびその製造方法
US9263525B2 (en) 2012-03-09 2016-02-16 Mitsubishi Electric Corporation Silicon carbide semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2013201181A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

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