JP7265858B2 - 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法 - Google Patents
洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7265858B2 JP7265858B2 JP2018215456A JP2018215456A JP7265858B2 JP 7265858 B2 JP7265858 B2 JP 7265858B2 JP 2018215456 A JP2018215456 A JP 2018215456A JP 2018215456 A JP2018215456 A JP 2018215456A JP 7265858 B2 JP7265858 B2 JP 7265858B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- roller
- cleaning
- edge
- cleaning unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 340
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 312
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 91
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 44
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 42
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 claims description 8
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 28
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02082—Cleaning product to be cleaned
- H01L21/02087—Cleaning of wafer edges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
Description
せることで基板を研磨する。
板Wのバフ洗浄される面が上方向を向いているものとして説明する。ただし、基板Wのバフ洗浄される面が上方向以外の方向を向いていてもよい。さらに、以下では、基板Wのバフ洗浄される面を「オモテ面」、他の面を「裏面」と呼ぶ。
ジ部分の全周が洗浄される。前述のとおり回転テーブル210は基板Wより小さく構成されているので、エッジ洗浄部230、特に第2のローラ232は回転テーブル210に干渉しない。
Wのオモテ面のエッジ部分の洗浄および基板Wの裏面のエッジ部分の洗浄の全てが同時に実行されてもよい。基板Wの表面のバフ洗浄、基板Wのオモテ面のエッジ部分の洗浄および基板Wの裏面のエッジ部分の洗浄は任意の順序で実行されてもよい。一実施形態にかかる洗浄モジュール200では、回転テーブル210とエッジ洗浄部230とが独立している。したがって、回転テーブル210からエッジ洗浄部230へ汚れが移る可能性は低い。基板を保持する部材とエッジを洗浄する部材が同一の部材である場合、基板を保持する部材からエッジを洗浄する部材へと汚れが移動することが有り得る。汚れの移動という点において、一実施形態にかかる洗浄モジュール200は有利であり得る。
手法の第2段階を示す図である。図6の第1のローラ231は第2のローラ232の真上に位置している。以下において第1のローラ231および第2のローラ232の移動はエッジ洗浄部移動機構500によって行われる。
る代替として、エッジ洗浄部230から取り外された第1のローラ231が石英プレート810の近傍に移動させられてもよい。第1のローラ231は石英プレート810に押し付けられながら回転させられる。この動作により第1のローラ231が洗浄される。
。一方で、クリーナ800は対象物を削ることは目的とせず、対象物の汚れを落とすことを目的とする。すなわち、目的においてクリーナ800とコンディショナ1110は異なる。コンディショナ1110は、既に存在する溝1100をコンディショニングするためのみならず、ローラ1000に新たな溝1100を形成するために用いられてもよい。コンディショナ1110による溝1100のコンディショニングまたは形成の際には、ノズル(図示なし)などから薬液や純水などの液体が溝1100またはコンディショナ1110に向けて供給されてよい。薬液や純水などの液体はローラ1000の内部から供給されてもよい。
。
て奏する。
110…ロード・アンロード部
111…FOUP
112…搬送ロボット
120…研磨部
121…第1の研磨装置
122…第2の研磨装置
123…第3の研磨装置
124…第4の研磨装置
130…ウエハステーション
140…基板搬送ユニット
150…基板洗浄部
151…第1の洗浄モジュール
152…第2の洗浄モジュール
153…第3の洗浄モジュール
154…第1の洗浄部搬送ロボット
155…第2の洗浄部搬送ロボット
160、260…制御部
200…洗浄モジュール
210…回転テーブル
220…バフ洗浄部
221…バフヘッド
222…アーム
223…シャフト
224 …バフ洗浄部移動機構
230…エッジ洗浄部
231…第1のローラ
232…第2のローラ
240…液体供給機構
250…センサ
400…溝
500 …エッジ洗浄部移動機構
510…モータ
520…第1の移動機構
530…第2の移動機構
700…シャフト
710…アーム
800…クリーナ
810…石英プレート
900…ノズル
1000…ローラ
1010…モータ
1100…溝
1110…コンディショナ
W…基板
Claims (15)
- 円形の基板を支持するための回転テーブルであって、前記基板の直径より小さい直径を有する、回転テーブルと、
前記回転テーブルに支持された前記基板のオモテ面と接触しながら前記基板のオモテ面をバフ洗浄するためのバフ洗浄部と、
前記バフ洗浄部を前記基板に対して移動させるためのバフ洗浄部移動機構と、
前記バフ洗浄部移動機構の動作を制御するバフ洗浄部制御機構と、
前記回転テーブルに支持された前記基板のエッジ部分と接触しながら前記基板のエッジ部分を洗浄するためのエッジ洗浄部と、
を有し、
前記エッジ洗浄部は、
前記基板のオモテ面のエッジ部分を洗浄するための第1のローラと、
前記基板の裏面のエッジ部分を洗浄するための第2のローラと、
を備え、
前記第1のローラおよび前記第2のローラの回転軸の方向が前記回転テーブルの前記基板を支持する面と平行な方向であり、前記第1のローラの側面が前記基板のオモテ面のエッジ部分に接触し、前記第2のローラの側面が前記基板の裏面のエッジ部分と接触し、
前記第1のローラの回転軸の方向は前記第1のローラと前記基板との接触部位における前記基板の接線の方向であり、前記第2のローラの回転軸の方向は前記第2のローラと前記基板との接触部位における前記基板の接線の方向であり、
前記第1のローラの回転方向を、前記基板を径方向内側にスイープする方向と、前記基板を径方向外側にスイープする方向と、の間で切り換え可能である、
洗浄モジュール。 - 前記第1のローラは前記第2のローラの真上に位置する、請求項1に記載の洗浄モジュール。
- 前記第1のローラは前記第2のローラよりも基板の回転方向上流に位置する、
請求項1に記載の洗浄モジュール。 - 円形の基板を支持するための回転テーブルであって、前記基板の直径より小さい直径を有する、回転テーブルと、
前記回転テーブルに支持された前記基板のオモテ面と接触しながら前記基板のオモテ面をバフ洗浄するためのバフ洗浄部と、
前記バフ洗浄部を前記基板に対して移動させるためのバフ洗浄部移動機構と、
前記バフ洗浄部移動機構の動作を制御するバフ洗浄部制御機構と、
前記回転テーブルに支持された前記基板のエッジ部分と接触しながら前記基板のエッジ部分を洗浄するためのエッジ洗浄部と、
を有し、
前記エッジ洗浄部は、
前記基板のオモテ面のエッジ部分を洗浄するための第1のローラと、
前記基板の裏面のエッジ部分を洗浄するための第2のローラと、
を備え、
前記第1のローラは前記第2のローラよりも基板の回転方向上流に位置し、
前記第1のローラおよび前記第2のローラのそれぞれの回転軸は、基板のオモテ面および裏面に平行である、
洗浄モジュール。 - 円形の基板を支持するための回転テーブルであって、前記基板の直径より小さい直径を有する、回転テーブルと、
前記回転テーブルに支持された前記基板のオモテ面と接触しながら前記基板のオモテ面をバフ洗浄するためのバフ洗浄部と、
前記バフ洗浄部を前記基板に対して移動させるためのバフ洗浄部移動機構と、
前記バフ洗浄部移動機構の動作を制御するバフ洗浄部制御機構と、
前記回転テーブルに支持された前記基板のエッジ部分と接触しながら前記基板のエッジ部分を洗浄するためのエッジ洗浄部と、
を有する洗浄モジュールであって、
前記エッジ洗浄部の少なくとも一部を移動させるためのエッジ洗浄部移動機構を備え、
前記洗浄モジュールは、
エッジ洗浄部制御機構と、
前記基板のエッジ部の位置および/または前記エッジ洗浄部と前記基板との間の押圧力を検知するセンサと、
を備え、
前記エッジ洗浄部制御機構は、前記基板の位置のずれおよび/または前記エッジ洗浄部と前記基板との間の押圧力の変化を補償するよう、前記センサの出力に基づいて前記エッジ洗浄部移動機構の動作を制御する、
洗浄モジュール。 - 前記エッジ洗浄部は、
前記基板のオモテ面のエッジ部分を洗浄するための第1のローラと、
前記基板の裏面のエッジ部分を洗浄するための第2のローラと、
を備える、請求項5に記載の洗浄モジュール。 - 前記第1のローラおよび前記第2のローラの回転軸の方向が前記回転テーブルの前記基板を支持する面と平行な方向であり、前記第1のローラの側面が前記基板のオモテ面のエッジ部分に接触し、前記第2のローラの側面が前記基板の裏面のエッジ部分と接触し、
前記第1のローラの回転軸の方向は前記第1のローラと前記基板との接触部位における
前記基板の接線の方向であり、前記第2のローラの回転軸の方向は前記第2のローラと前記基板との接触部位における前記基板の接線の方向であり、
前記第1のローラの回転方向を、前記基板を径方向内側にスイープする方向と、前記基板を径方向外側にスイープする方向と、の間で切り換え可能である、
請求項6に記載の洗浄モジュール。 - 前記第1のローラおよび前記第2のローラの回転軸の方向が前記回転テーブルの前記基板を支持する面と垂直な方向から0度以上25度以下傾いている方向であり、前記第1のローラの底面が前記基板のオモテ面のエッジ部分と接触し、前記第2のローラの頂面が前記基板の裏面のエッジ部分と接触する、請求項6に記載の洗浄モジュール。
- 前記第1のローラは前記第2のローラの真上に位置する、請求項6から8のいずれか一項に記載の洗浄モジュール。
- 前記第1のローラは前記第2のローラよりも基板の回転方向上流に位置し、
前記第1のローラおよび前記第2のローラのそれぞれの回転軸は、基板のオモテ面および裏面に平行である、請求項6または7に記載の洗浄モジュール。 - 前記エッジ洗浄部はローラを備え、前記ローラの回転軸の方向が前記回転テーブルの前記基板を支持する面と垂直な方向であり、前記ローラの側面が前記基板のエッジ部分と接触する、請求項5に記載の洗浄モジュール。
- 前記ローラは前記基板のエッジ部の形状に対応した形状の溝を側面に備える、請求項11に記載の洗浄モジュール。
- 前記洗浄モジュールは前記溝の形状をコンディショニングするためのコンディショナを備える、請求項12に記載の洗浄モジュール。
- 前記洗浄モジュールは、
前記エッジ洗浄部の少なくとも一部を移動させるためのエッジ洗浄部移動機構と、
エッジ洗浄部制御機構と、
前記基板のエッジ部の位置および/または前記エッジ洗浄部と前記基板との間の押圧力を検知するセンサと、
を備え、
前記エッジ洗浄部制御機構は、基板から離れた位置で、前記第1のローラおよび前記第2のローラを互いに接触するまで移動させ、前記第1のローラと前記第2のローラとの間の押圧力を測定し、前記第1のローラと前記第2のローラとの間の押圧力から前記エッジ洗浄部と基板との間の押圧力を算出し、前記エッジ洗浄部と基板との間の押圧力が所望の値となるように前記第1のローラおよび前記第2のローラの位置を前記エッジ洗浄部移動機構により調整し、前記エッジ洗浄部と基板との間の押圧力が所望の値となることが算出されたら前記第1のローラおよび前記第2のローラを基板に向かって移動させ、前記第1のローラおよび前記第2のローラを基板に接触させて基板のエッジ部分の洗浄を開始する、ように前記エッジ洗浄部移動機構を制御する、請求項1から4のいずれか一項に記載の洗浄モジュール。 - 基板を研磨するための研磨部と、
請求項1から14のいずれか一項に記載の洗浄モジュールと、
前記研磨部と前記洗浄モジュールとの間で基板を搬送するための搬送機構と、
を備える、基板処理装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018215456A JP7265858B2 (ja) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法 |
US17/294,212 US20220013352A1 (en) | 2018-11-16 | 2019-10-31 | Cleaning module, substrate processing apparatus including cleaning module, and cleaning method |
KR1020217014827A KR20210089671A (ko) | 2018-11-16 | 2019-10-31 | 세정 모듈, 세정 모듈을 구비하는 기판 처리 장치와 세정 방법 |
CN201980075357.7A CN113165142B (zh) | 2018-11-16 | 2019-10-31 | 清洗组件及具备清洗组件的基板处理装置 |
SG11202105091PA SG11202105091PA (en) | 2018-11-16 | 2019-10-31 | Cleaning module, substrate processing apparatus including cleaning module, and cleaning method |
PCT/JP2019/042773 WO2020100609A1 (ja) | 2018-11-16 | 2019-10-31 | 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法 |
TW108140562A TWI822901B (zh) | 2018-11-16 | 2019-11-08 | 洗淨模組以及具備洗淨模組之基板處理裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018215456A JP7265858B2 (ja) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020088000A JP2020088000A (ja) | 2020-06-04 |
JP2020088000A5 JP2020088000A5 (ja) | 2021-12-02 |
JP7265858B2 true JP7265858B2 (ja) | 2023-04-27 |
Family
ID=70730502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018215456A Active JP7265858B2 (ja) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220013352A1 (ja) |
JP (1) | JP7265858B2 (ja) |
KR (1) | KR20210089671A (ja) |
CN (1) | CN113165142B (ja) |
SG (1) | SG11202105091PA (ja) |
TW (1) | TWI822901B (ja) |
WO (1) | WO2020100609A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112976266A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-18 | 王仕英 | 一种陶瓷生产用胚体修复装置 |
CN114887976B (zh) * | 2022-05-25 | 2024-01-23 | 宁波芯丰精密科技有限公司 | 一种清洁装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003151943A (ja) | 2001-11-19 | 2003-05-23 | Speedfam Clean System Co Ltd | スクラブ洗浄装置 |
JP2003151925A (ja) | 2001-11-12 | 2003-05-23 | Yac Co Ltd | ウェーハエッジ研磨処理装置 |
JP2006278592A (ja) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 |
JP2007317703A (ja) | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Fujifilm Corp | ブラシ洗浄方法、半導体の製造方法及びブラシ洗浄装置 |
JP2008084934A (ja) | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体基板の洗浄方法 |
JP2010040943A (ja) | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
JP2018113393A (ja) | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハ洗浄装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2415580A1 (de) * | 1974-03-30 | 1975-10-02 | Schleifenbaum & Steinmetz | Verfahren zum reinigen von blechen und reinigungsmaschine zur durchfuehrung des verfahrens |
JP3030796B2 (ja) * | 1992-07-24 | 2000-04-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄処理方法 |
US5861066A (en) | 1996-05-01 | 1999-01-19 | Ontrak Systems, Inc. | Method and apparatus for cleaning edges of contaminated substrates |
JP3577173B2 (ja) * | 1996-09-09 | 2004-10-13 | 昭和電工株式会社 | ディスク基板の洗浄ユニット及び連続洗浄装置 |
JP4843167B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2011-12-21 | 株式会社東芝 | ローラ清掃装置 |
KR100853378B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2008-08-21 | 주식회사 케이씨텍 | 대면적 기판의 접촉식 세정장치 |
US9700988B2 (en) * | 2014-08-26 | 2017-07-11 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus |
-
2018
- 2018-11-16 JP JP2018215456A patent/JP7265858B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-31 US US17/294,212 patent/US20220013352A1/en active Pending
- 2019-10-31 CN CN201980075357.7A patent/CN113165142B/zh active Active
- 2019-10-31 WO PCT/JP2019/042773 patent/WO2020100609A1/ja active Application Filing
- 2019-10-31 KR KR1020217014827A patent/KR20210089671A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-10-31 SG SG11202105091PA patent/SG11202105091PA/en unknown
- 2019-11-08 TW TW108140562A patent/TWI822901B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003151925A (ja) | 2001-11-12 | 2003-05-23 | Yac Co Ltd | ウェーハエッジ研磨処理装置 |
JP2003151943A (ja) | 2001-11-19 | 2003-05-23 | Speedfam Clean System Co Ltd | スクラブ洗浄装置 |
JP2006278592A (ja) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 |
JP2007317703A (ja) | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Fujifilm Corp | ブラシ洗浄方法、半導体の製造方法及びブラシ洗浄装置 |
JP2008084934A (ja) | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体基板の洗浄方法 |
JP2010040943A (ja) | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
JP2018113393A (ja) | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハ洗浄装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI822901B (zh) | 2023-11-21 |
JP2020088000A (ja) | 2020-06-04 |
SG11202105091PA (en) | 2021-06-29 |
CN113165142B (zh) | 2023-12-22 |
CN113165142A (zh) | 2021-07-23 |
WO2020100609A1 (ja) | 2020-05-22 |
TW202027867A (zh) | 2020-08-01 |
KR20210089671A (ko) | 2021-07-16 |
US20220013352A1 (en) | 2022-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5252517B2 (ja) | パターン化されたパッドを用いる化学機械研磨用方法及び装置 | |
KR102202331B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 처리 방법 | |
US9808903B2 (en) | Method of polishing back surface of substrate and substrate processing apparatus | |
EP1250215B1 (en) | System and method for controlled polishing and planarization of semiconductor wafers | |
US6162112A (en) | Chemical-mechanical polishing apparatus and method | |
KR19990045185A (ko) | 연마장치 및 연마방법 | |
KR20000006293A (ko) | 일정한연마압력을갖는연마장치및방법 | |
CN109382707B (zh) | 基板背面研磨构件的修整装置和修整方法 | |
US6221171B1 (en) | Method and apparatus for conveying a workpiece | |
JP2016058724A (ja) | 処理モジュール、処理装置、及び、処理方法 | |
KR102233392B1 (ko) | 화학 기계적 폴리싱을 위한 웨이퍼 및 웨이퍼 에지/사면 클리닝 모듈을 이용하는 디스크/패드 클리닝의 설계 | |
KR102265229B1 (ko) | 버프 처리 장치 및 기판 처리 장치 | |
JP7265858B2 (ja) | 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法 | |
US10256120B2 (en) | Systems, methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate buff pre-cleaning | |
TWI790282B (zh) | 基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體 | |
JP6375166B2 (ja) | Cmp後洗浄用の両面バフモジュール | |
US10376929B2 (en) | Apparatus and method for polishing a surface of a substrate | |
JP2019034400A (ja) | 基板裏面研磨部材のドレッシング装置及びドレッシング方法 | |
JP2016111265A (ja) | バフ処理装置、および、基板処理装置 | |
JP2015044250A (ja) | ポリッシング方法 | |
JPWO2004059714A1 (ja) | 研磨装置及び半導体デバイスの製造方法 | |
JP6346541B2 (ja) | バフ処理装置、および、基板処理装置 | |
US20230390895A1 (en) | In-situ conditioner disk cleaning during cmp | |
KR20040082730A (ko) | 기판의 표면을 평탄화하기 위한 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211022 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211022 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220913 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230310 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20230310 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230320 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20230322 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230412 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230417 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7265858 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |