JP2006278592A - 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 - Google Patents

基板洗浄方法及び基板洗浄装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 被処理基板の周縁部の付着物を確実に除去して製品歩留まりの向上を図れるようにすると共に、装置の寿命の増大を図れるようにした基板洗浄方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷの周縁部に洗浄処理を施す基板洗浄方法において、ウエハＷの周縁部に、回転可能な第１の洗浄手段である洗浄部材１０を接触させて、ウエハＷの周縁部を洗浄する工程と、洗浄部材１０に向かってノズル２０から純水を噴射させて、洗浄部材１０からウエハＷより付着した付着物を除去する工程とを同時に行う。これにより、ウエハＷの周縁部の付着物を確実に除去すると共に、洗浄部材１０から付着物を除去してウエハＷへの再付着を防止することができる。
【選択図】 図１

Description

この発明は、基板洗浄方法及び基板洗浄装置に関するもので、更に詳細には、例えば半導体ウエハ等の被処理基板の周縁部に洗浄処理を施す基板洗浄方法及び基板洗浄装置に関するものである。
従来、この種の洗浄技術として、回転する半導体ウエハ（以下にウエハという）の表面に洗浄液を供給して洗浄処理を施すと共に、ウエハの周縁部に周縁部洗浄部材を接触させ、この洗浄部材をウエハの回転と共に回転、上下運動しながら、ウエハの周縁部を洗浄する洗浄方法（装置）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記洗浄方法（装置）によれば、回転するウエハの周縁部に周縁部洗浄部材を接触させ、ウエハの回転と共に回転、上下運動させるので、ウエハの周縁部に付着したパーティクルや薬液等の付着物を除去することができる。
特開２００３−１６３１９６号公報（特許請求の範囲、図２，図３）
しかしながら、上記洗浄方法（装置）においては、周縁部洗浄部材が、ウエハの周縁部に接触した状態で、回転及び上下運動するため、ウエハの周縁部から除去されたパーティクルや薬液等の付着物が洗浄部材に付着（残留）し、再度ウエハに付着する虞があった。また、洗浄部材に残留する付着物によって洗浄部材の寿命ひいては装置の寿命が低下するという問題もあった。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、被処理基板の周縁部の付着物を確実に除去して製品歩留まりの向上を図れるようにすると共に、装置の寿命の増大を図れるようにした基板洗浄方法及びその装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、被処理基板の周縁部に洗浄処理を施す基板洗浄方法であって、 上記被処理基板の周縁部に、回転可能な第１の洗浄手段を接触させて、被処理基板の周縁を洗浄する工程と、上記第１の洗浄手段から被処理基板より付着した付着物を除去する工程とを同時に行う、ことを特徴とする。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の基板洗浄方法において、上記第１の洗浄手段を被処理基板に圧接する、ことを特徴とする。
また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の基板洗浄方法において、被処理基板を回転させ、上記第１の洗浄手段を被処理基板との接触部において相対方向に回転する、ことを特徴とする。
また、請求項４記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板洗浄方法において、上記被処理基板に対する第１の洗浄手段の接触位置を可変可能にした、ことを特徴とする。
また、請求項５記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板洗浄方法において、上記第１の洗浄手段を被処理基板の対向する周縁部に接触する、ことを特徴とする。
また、請求項６記載の発明は、請求項１ないし５のいずれかに記載の基板洗浄方法において、上記第１の洗浄手段に向かって洗浄液を噴射して第１の洗浄手段から付着物を除去する、ことを特徴とする。
また、請求項７記載の発明は、請求項１ないし５のいずれかに記載の基板洗浄方法において、上記第１の洗浄手段を、回転に伴って圧縮と非圧縮を繰り返す多孔質性部材にて形成し、この多孔質性部材の中央部に洗浄液を流入し、外周部から流出することによって、第１の洗浄手段から付着物を除去する、ことを特徴とする。
また、請求項８記載の発明は、請求項１記載の基板洗浄方法を具現化するもので、被処理基板の周縁部に洗浄処理を施す基板洗浄装置であって、 上記被処理基板の周縁部に接触して被処理基板の周縁部を洗浄する回転可能な第１の洗浄手段と、 上記第１の洗浄手段によって上記被処理基板の付着物を除去している際に、第１の洗浄手段に付着した付着物を除去する第２の洗浄手段と、を具備する、ことを特徴とする。
また、請求項９記載の発明は、請求項７記載の基板洗浄方法を具現化するもので、 被処理基板の周縁部に洗浄処理を施す基板洗浄装置であって、 上記被処理基板の周縁部に接触して被処理基板の周縁部を洗浄する回転可能な第１の洗浄手段を、回転に伴って圧縮と非圧縮を繰り返す可撓性を有する多孔質性部材にて形成し、 上記第１の洗浄手段によって上記被処理基板の付着物を除去している際に、第１の洗浄手段の中央部に洗浄液を流入し、外周部から流出可能に形成してなる、ことを特徴とする。
また、請求項１０記載の発明は、請求項２記載の基板洗浄方法を具現化するもので、請求項８又は９記載の基板洗浄装置において、上記被処理基板に対して第１の洗浄手段を押圧する押圧手段を更に具備する、ことを特徴とする。
また、請求項１１記載の発明は、請求項４記載の基板洗浄方法を具現化するもので、請求項８ないし１０のいずれかに記載の基板洗浄装置において、上記被処理基板に対する第１の洗浄手段の接触位置を可変する移動手段を更に具備する、ことを特徴とする。
また、請求項１２記載の発明は、請求項５記載の基板洗浄方法を具現化するもので、請求項８ないし１１のいずれかに記載の基板洗浄装置において、上記第１の洗浄手段を被処理基板の対向する周縁部に形成してなる、ことを特徴とする。
また、請求項１３記載の発明は、請求項８記載の基板洗浄装置において、上記第１の洗浄手段を、それぞれ被処理基板の周縁部に接触し、かつ、互いに接触すると共に、反対方向に回転可能な一対の洗浄部材にて形成してなる、ことを特徴とする。
また、請求項１４記載の発明は、請求項６記載の発明を具現化するもので、請求項８記載の基板洗浄装置において、上記第２の洗浄手段は、第１の洗浄手段に向かって洗浄液を噴射するノズルを具備する、ことを特徴とする。
請求項１，８記載の発明によれば、被処理基板の周縁部に、回転可能な第１の洗浄手段を接触させて、被処理基板の周縁部の付着物を除去すると同時に、第２の洗浄手段によって第１の洗浄手段から被処理基板より付着した付着物を除去することができる。
請求項２，１０記載の発明によれば、第１の洗浄手段を被処理基板に圧接することにより、被処理基板の周縁部と第１の洗浄手段とを確実に圧接することができ、被処理基板の周縁部に付着する付着物を確実に除去することができる。
請求項３記載の発明によれば、第１の洗浄手段を被処理基板との接触部において相対方向に回転することにより、被処理基板の周縁部に付着する付着物を確実に除去することができる。
請求項４，１１の発明によれば、被処理基板に対する第１の洗浄手段の接触位置を可変可能にすることにより、被処理基板に対する第１の洗浄手段の接触位置を変えることができる。
請求項５，１２記載の発明によれば、第１の洗浄手段を被処理基板の対向する周縁部に接触することにより、被処理基板に対して第１の洗浄手段の接触を均等にすることができる。
請求項６，１４記載の発明によれば、第１の洗浄手段に向かって洗浄液を噴射して第１の洗浄手段から付着物を除去することができる。
請求項９記載の発明によれば、第１の洗浄手段を、回転に伴って圧縮と非圧縮を繰り返す多孔質性部材にて形成し、この多孔質性部材の中央部に洗浄液を流入し、外周部から流出することによって、第１の洗浄手段から付着物を除去することができる。
また、請求項１３記載の発明によれば、互いに接触すると共に、反対方向に回転する一対の洗浄部材からなる第１の洗浄手段を、被処理基板の周縁部に接触することにより、被処理基板と第１の洗浄手段との接触面積を増大して、付着物を除去することができる。また、洗浄部材同士が押し当てられ、圧縮することにより、洗浄部材内部の付着物を外部に排出することができる。
この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような優れた効果が得られる。
（１）請求項１，８記載の発明によれば、第１の洗浄手段によって被処理基板の周縁部の付着物を除去すると同時に、第２の洗浄手段によって第１の洗浄手段から被処理基板より付着した付着物を除去することができるので、被処理基板から除去された付着物が被処理基板に再付着することがなく、付着物を確実に除去することができ、洗浄精度の向上を図ることができる。したがって、製品歩留まりの向上を図ることができる。また、第１の洗浄手段の汚れを防止することができるので、第１の洗浄手段の寿命の増大ひいては装置の寿命の増大を図ることができる。
（２）請求項２，１０記載の発明によれば、被処理基板の周縁部と第１の洗浄手段とを確実に圧接することにより、被処理基板の周縁部に付着する付着物を確実に除去することができるので、上記（１）に加えて、更に洗浄精度の向上を図ることができる。
（３）請求項３記載の発明によれば、第１の洗浄手段を被処理基板との接触部において相対方向に回転することにより、被処理基板の周縁部に付着する付着物を確実に除去することができるので、上記（１），（２）に加えて、更に洗浄精度の向上を図ることができる。
（４）請求項４，１１の発明によれば、被処理基板に対する第１の洗浄手段の接触位置を可変可能にすることにより、被処理基板に対する第１の洗浄手段の接触位置を変えることができるので、第１の洗浄手段の摩耗を低減することができる。したがって、上記（１）〜（３）に加えて、更に第１の洗浄手段の寿命の増大が図れると共に、装置の寿命の増大が図れる。
（５）請求項５，１２記載の発明によれば、第１の洗浄手段を被処理基板の対向する周縁部に接触することにより、被処理基板に対して第１の洗浄手段の接触を均等にすることができるので、上記（１）〜（４）に加えて、更に洗浄処理を確実にすることができると共に、洗浄精度の向上を図ることができる。
（６）請求項６，１４記載の発明によれば、第１の洗浄手段に向かって洗浄液を噴射して第１の洗浄手段から付着物を除去することができるので、上記（１）〜（５）に加えて、更に付着物の除去を確実にすることができる。
（７）請求項９記載の発明によれば、第１の洗浄手段を、回転に伴って圧縮と非圧縮を繰り返す多孔質性部材にて形成し、この多孔質性部材の中央部に洗浄液を流入し、外周部から流出することによって、第１の洗浄手段から付着物を除去することができるので、上記（１）〜（６）に加えて、更に付着物の除去を確実にすることができる。
（８）請求項１３記載の発明によれば、互いに接触すると共に、反対方向に回転する一対の洗浄部材からなる第１の洗浄手段を、被処理基板の周縁部に接触することにより、被処理基板と第１の洗浄手段との接触面積を増大して、付着物を除去することができる。また、洗浄部材同士が押し当てられ、圧縮することにより、洗浄部材内部の付着物を外部に排出することができるので、上記（１）〜（７）に加えて、更に洗浄効率の向上及び洗浄精度の向上を図ることができる。
以下に、この発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明に係る基板洗浄装置を半導体ウエハの洗浄装置に適用した場合について説明する。
図１は、この発明に係る基板洗浄装置の第１実施形態の要部を示す概略斜視図、図２は、上記基板洗浄装置の要部を示す概略平面図（ａ）及び概略断面図（ｂ）である。
上記基板洗浄装置は、被処理基板である半導体ウエハＷ（以下にウエハＷという）を水平状態に吸着保持する回転可能なスピンチャック１と、このスピンチャック１の回転軸２に連結されてスピンチャック１及びウエハＷを、鉛直軸を軸として回転駆動するモータ３と、スピンチャック１及びウエハＷの下方及び側方を囲繞するカップ４と、スピンチャック１によって保持されたウエハＷの上方に移動してウエハＷの表面に洗浄液（薬液，純水）を供給する洗浄液供給ノズル５と、ウエハＷの周縁部に接触してウエハＷの周縁部に付着するパーティクルや薬液等の付着物を除去する可撓性を有する回転可能な第１の洗浄手段１０と、第１の洗浄手段１０によってウエハＷの付着物を除去している際に、第１の洗浄手段１０に付着する付着物を除去する第２の洗浄手段２０とを具備している。
上記第１の洗浄手段１０は、円柱状のブラシあるいは多孔質性部材例えばスポンジ等の洗浄部材にて形成されている。この第１の洗浄手段１０（以下に、洗浄部材１０という）は、図２及び図３に示すように、カップ４の外部に配設される位置切換用モータ３０に一端部が連結される移動アーム３１の先端側に回転可能に取り付けられており、位置切換用モータ３０の駆動によって、カップ４の側壁に設けられた開口部４ａを介してウエハＷの周縁部に接触する洗浄位置と、カップ４の外方の待機位置とに切換移動可能に形成されている。
また、洗浄部材１０は、図３に示すように、移動アーム３１の先端部に揺動可能に中間部が枢着される揺動アーム３２の一端部に回転自在に枢着されており、揺動アーム３２の他端側に対峙して配設される押圧ばね３３と圧力センサ３４とによってウエハＷの周縁部への接触圧（押圧力）が調節可能になっている。なお、図３において符号３５は揺動アーム３２の動きを阻止するストッパである。
また、図４に示すように、洗浄部材１０の中心部には回転軸１１が突設されており、この回転軸１１に装着される従動スプロケット１２と、揺動アーム３２の枢着軸３６に装着される第１の中間スプロケット１３ａとに第１のタイミングベルト１４ａが掛け渡され、枢着軸３６に装着される第２の中間スプロケット１３ｂと、移動アーム３１上に配設される回転駆動手段である回転モータ１５の駆動軸１５ａに装着される駆動スプロケット１６に第２のタイミングベルト１４ｂが掛け渡されている。このように構成することにより、回転モータ１５が駆動すると、回転モータ１５の回転（図では反時計方向に回転）に伴って洗浄部材１０も回転モータ１５の回転方向と同一の反時計方向に回転する。この場合、スピンチャック１の回転により回転するウエハＷも反時計方向に回転し、ウエハＷと洗浄部材１０との接触部において、ウエハＷと洗浄部材１０とは相対方向に回転するようになっている。このように、ウエハＷと洗浄部材１０とを相対方向に回転することにより、ウエハＷと洗浄部材１０とを確実に圧接することができるので、ウエハＷの周縁部に付着したパーティクルや薬液等の付着物を確実に除去することができる。
また、上記のように構成される洗浄部材１０は、ウエハＷの対向する周縁部に接触し得るように一対設けられている。このように、一対の洗浄部材１０をウエハＷの対向する箇所に接触させることにより、ウエハＷの回転中心に対して均等な力を作用させることができるので、ウエハＷの洗浄処理を安定した状態で行うことができる。
一方、上記第２の洗浄手段２０は、洗浄部材１０に向かって洗浄液例えば純水を噴射するノズルによって形成されている。この場合、第２の洗浄手段であるノズル２０は、例えば、洗浄部材１０の背部側すなわち洗浄部材１０のウエハＷとの接触側と反対側に向かって純水を噴射して、洗浄部材１０によってウエハＷの付着物を除去している際に、洗浄部材１０に付着する付着物を即座に除去する。このように構成されるノズル２０は、図示しないフレキシブルチューブを介して純水供給源（図示せず）に連結されると共に、上記移動アーム３１に取り付けられて、洗浄部材１０と共に、洗浄処理位置と待機位置に切換移動し得るようになっている。また、ノズル２０は、例えば、図５に示すように、ウエハＷと洗浄部材１０との接触部においてウエハＷの中心側から外方側に向かって純水を噴射するようにしてもよく、あるいは、図５に二点鎖線で示すように、洗浄部材１０のウエハＷとの接触側と反対側に向かって純水を噴射するノズル２０と、ウエハＷの中心側から外方側に向かって純水を噴射するノズル２０の双方を用いてもよい。また、ノズル２０による純水の噴射形態は、シャワー状であってもよく、あるいは、純水と空気とを混合して噴射する二流体式であってもよい。
なお、上記洗浄液供給ノズル５は、切換弁６を介設する供給管７を介して薬液供給源８とリンス液である純水供給源９に切換可能に接続されている。
また、上記カップ４には、側壁に設けられた開口部４ａを開閉するシャッタ４ｂが設けられている。
上記のように構成される基板洗浄装置において、ウエハＷの周縁部を洗浄する場合は、まず、洗浄液供給ノズル５から回転するウエハＷの表面に薬液を供給（吐出）してウエハＷの表面に付着するパーティクル等の付着物を除去した後、切換弁６を切り換えて洗浄液供給ノズル５から純水をウエハＷの表面に供給（吐出）してウエハＷの表面に残留する薬液及びパーティクル等を除去する。この際、位置切換用モータ３０の駆動によって洗浄部材１０はウエハＷの側縁部に押圧接触されると共に、回転モータ１５の駆動によってウエハＷとの接触部において相対方向に回転する。これにより、洗浄部材１０によってウエハＷの周縁部に付着するパーティクル等の付着物を除去すると同時に、ノズル２０から洗浄部材１０に向かって純水が噴射されて、洗浄部材１０に付着する付着物が除去される。
上記のようにして、ウエハＷの周縁部に付着する付着物を除去した後、位置切換用モータ３０の駆動によって洗浄部材１０がウエハＷから離れた待機位置に移動すると共に、洗浄液供給ノズル５空の純水の供給が停止される。そして、スピンチャック１及びウエハＷが高速回転してウエハＷに付着する液滴を振り切り除去（乾燥）する。
なお、上記実施形態では、洗浄部材１０の一定箇所がウエハＷの周縁部に接触する場合について説明したが、図６に示すように、洗浄部材１０を移動手段例えば昇降シリンダ１７のピストンロッド１７ａに連結して、ウエハＷとの接触位置を可変可能にしてもよい。このように、洗浄部材１０のウエハＷとの接触位置を可変にすることにより、一箇所のみで洗浄する場合に比べて洗浄部材１０の摩耗を少なくすることができ、洗浄部材１０の寿命及び装置の寿命を増大させることができる。例えば、基板毎に洗浄部材１０の接触位置を変える方が好適である。
また、上記実施形態では、洗浄部材１０が円柱状のブラシあるいは多孔質性部材例えばスポンジにて形成される場合について説明したが、図７（ａ）に示すように、円柱状基部１０ａの側面に螺旋状の溝１０ｂを設けた洗浄部材１０Ａとしてもよい。このように、円柱状基部１０ａの側面に螺旋状溝１０ｂを設けることにより、ウエハＷから除去した付着物を螺旋状溝１０ｂに案内させて外部に除去することができる。また、螺旋状溝１０ｂに代えて、図７（ｂ）に示すように、円柱状基部１０ａの全周に適時間隔をおいて互いに平行な複数の凹溝１０ｃを設けた洗浄部材１０Ｂを用いてもよい。このように、円柱状基部１０ａの全周に適時間隔をおいて互いに平行な複数の凹溝１０ｃを設けることにより、洗浄部材１０ＢのウエハＷへの接触圧に変化をもたせることができ、ウエハＷの周縁部に付着する付着物を更に容易に除去することができる。
また、上記実施形態では、第１の洗浄手段すなわち洗浄部材１０，１０Ａ，１０Ｂが１つの円柱状部材にて形成される場合について説明したが、図８（ａ）に示すように、ウエハＷの周縁部における表面に接触する上部洗浄部材１０Ｃと、ウエハＷの周縁部における裏面に接触する下部洗浄部材１０Ｄとを互いに接触させると共に、反対方向に回転させるようにして、第１の洗浄手段を形成してもよい。また、これに代えて、図８（ｂ）に示すように、それぞれウエハＷの周縁部に接触し、かつ、互いに接触すると共に、反対方向に回転可能な一対の洗浄部材１０Ｅ，１０Ｆにて第１の洗浄手段を形成してもよい。
上記のように、それぞれウエハＷの周縁部に接触し、かつ、互いに接触すると共に、反対方向に回転可能な一対の洗浄部材１０Ｃ，１０Ｄ；１０Ｅ，１０Ｆにて第１の洗浄手段を形成することにより、ウエハＷと第１の洗浄手段との接触面積を増大して、付着物を除去することができるので、洗浄効率の向上及び洗浄精度の向上を図ることができる。更に、洗浄部材１０Ｃ，１０Ｄ；１０Ｅ，１０Ｆ同士が押し当てられ、圧縮することにより、洗浄部材内部の付着物を外部に出すことができる。また、出てきた付着物をノズル２０から噴射される洗浄液によって洗い流すことができる。
また、上記実施形態では、第１の洗浄手段が円柱状の洗浄部材１０で形成される場合について説明したが、第１の洗浄手段を円柱状以外の形態、例えば可撓性を有する無端ベルト状に形成してもよい。この場合、図９に示すように、複数例えば３個の回転ローラ４０ａ，４０ｂ，４０ｃに掛け渡される上部洗浄ベルト１０Ｇと、複数例えば３個の回転ローラ４０ｄ，４０ｅ，４０ｆに掛け渡される下部洗浄ベルト１０Ｈとで第１の洗浄手段を形成してもよい。この場合、上部洗浄ベルト１０Ｇは、ウエハＷの周縁部の表面側に接触し、下部洗浄ベルト１０Ｈは、ウエハＷの周縁部の裏面側に接触し、かつ、上部洗浄ベルト１０Ｇと下部洗浄ベルト１０Ｈは、互いに接触すると共に、反対方向に回転すなわち上部洗浄ベルト１０Ｇは反時計方向に回転し、下部洗浄ベルト１０Ｈは時計方向に回転している。
上記のように形成することにより、ウエハＷと第１の洗浄手段との接触面積を増大して、付着物を除去することができると共に、除去した付着物をウエハＷから離れた箇所でノズル２０から噴射される純水によって外部に除去することができる。
なお、上記実施形態では、第１の洗浄手段例えば洗浄部材１０をウエハＷに接触する押圧手段が、移動アーム３１に枢着される揺動アーム３２の他端側に対峙して配設される押圧ばね３３と圧力センサ３４とによって形成される場合について説明したが、押圧手段は必ずしもこのような構造とする必要はない。例えば、図１０に示すように、第１の洗浄手段を、可撓性を有する多孔質性部材例えばスポンジにて形成される円筒状洗浄部材５０と、この円筒状洗浄部材５０の中空部５１内に貫通状に配設される可撓性チューブ５２と、円筒状洗浄部材５０の上、下端部にそれぞれ取り付けられる上部保持部材５３及び下部保持部材５４とで構成し、上部保持部材５３に設けられた連通孔５５を介して可撓性チューブ５２内に加圧流体例えば純水を供給することにより、円筒状洗浄部材５０を外方に膨隆させてウエハＷへの接触圧を調節することができる。なお、この場合、連通孔５５と純水供給源５６とを接続する供給管５７に流量制御弁５８が介設されており、この流量制御弁５８によって純水の供給量を調整することにより、ウエハＷへの接触圧を調節することができる。
また、上記実施形態では、第２の洗浄手段が第１の洗浄手段例えば洗浄部材１０等に向かって純水を噴射するノズル２０にて形成される場合について説明したが、第２の洗浄手段を、例えば、図１１に示すように、第１の洗浄手段例えば洗浄部材１０におけるウエハＷとの接触部と反対側部位に洗浄部材１０に断続的に接触する偏心カム２１を回動可能に配設し、この偏心カム２１と洗浄部材１０との間に純水を噴射するノズル２０を設ける構造としてもよい。このように構成することにより、洗浄部材１０が偏心カム２１によって圧縮することにより、洗浄部材内部の付着物を外部に出すことができる。また、出てきた付着物をノズル２０から噴射される洗浄液によって洗い流すことができる。
なお、図１２は、第１の洗浄手段と第２の洗浄手段の更に別の形態を概略断面図である。図１２に示す実施形態において、第１の洗浄手段は、可撓性を有する多孔質性部材例えばスポンジにて形成される円筒状洗浄部材６０と、この円筒状洗浄部材６０の上端部に装着される回転軸６１を有する上部回転円盤６２と、円筒状洗浄部材６０の下端部に装着される回転軸６３を有する下部回転円盤６４とで構成されており、上部回転円盤６２の回転軸６１には円筒状洗浄部材６０の中空部６０ａ内に連通する連通孔６５が設けられている。このように構成される第１の洗浄手段の上部回転円盤６２と下部回転円盤６４は、下端がウエハＷの外方側に向かって漸次下り勾配となる傾斜案内面６６を有する上部ガイド盤６７と、この上部ガイド盤６７の下方に対峙する平坦案内面６８を有する下部ガイド盤６９にそれぞれ回転及び摺動自在に枢着されている。
このように構成される第１の洗浄手段は、図示しないモータの駆動によって回転されると、上部回転円盤６２と下部回転円盤６４は、上部ガイド盤６７の傾斜案内面６６と下部ガイド盤６９の平坦案内面６８と接触して回転するので、円筒状洗浄部材６０が回転に伴って圧縮と非圧縮を繰り返す。この際、連通孔６５を介して純水を円筒状洗浄部材６０の中空部６０ａ内に流入すると、純水は中空部６０ａ内を流入して外周部から流出するので、円筒状洗浄部材６０に付着した付着物を容易に除去することができる。
なお、上記実施形態では、上部ガイド６７の下面に傾斜案内面６６を形成し、下部ガイド盤６９の上面に平坦案内面６８を形成した場合について説明したが、上部ガイド６７の下面を平坦状にし、下部ガイド盤６９の上面をウエハＷの外方側に向かって漸次上り勾配となる傾斜案内面としてもよく、あるいは、上部ガイド盤６７と下部ガイド盤６９の双方に上記傾斜案内面を形成してもよい。
この発明に係る基板洗浄装置の第１実施形態の要部を示す概略斜視図である。 上記基板洗浄装置の要部を示す概略平面図（ａ）及び概略断面図（ｂ）である。 この発明における第１の洗浄手段の押圧手段を示す概略平面図である。 この発明における第１の洗浄手段の回転駆動部を示す概略平面図である。 この発明における第２の洗浄手段を示す概略側面図である。 この発明における第１の洗浄手段のウエハとの接触位置を可変にした状態を示す概略側面図である。 この発明における第１の洗浄手段の別の形状を示す斜視図である。 この発明における第１の洗浄手段を一対の洗浄部材にて形成した異なる形態示す概略側面図（ａ）及び概略平面図（ｂ）である。 この発明における第１の洗浄手段を一対の無端ベルトにて形成した形態を示す概略側面図である。 この発明における押圧手段の別の形態を示す概略断面図である。 この発明における第２の洗浄手段の別の形態を示す概略平面図である。 この発明における第１の洗浄手段及び第２の洗浄手段の更に形態を示す概略断面図である。
符号の説明
Ｗ 半導体ウエハ（被処理基板）
１ スピンチャック
３ モータ
５ 洗浄液供給ノズル
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｅ，１０Ｆ 洗浄部材（第１の洗浄手段）
１０Ｃ 上部洗浄部材（第１の洗浄手段）
１０Ｄ 下部洗浄部材（第１の洗浄手段）
１０Ｇ 上部洗浄ベルト（第１の洗浄手段）
１０Ｈ 下部洗浄ベルト（第１の洗浄手段）
１１ 回転軸
１５ 回転モータ
１７ 昇降シリンダ（移動手段）
２０ ノズル（第２の洗浄手段）
２１ 偏心カム
３０ 位置切換用モータ
３３ 押圧ばね
３４ 圧力センサ
５０ 円筒状洗浄部材（第１の洗浄手段）
５１ 中空部
５２ 可撓性チューブ
５５ 連通孔
５６ 純水供給源
５８ 流量制御弁
６０ 円筒状洗浄部材（第１の洗浄手段）
６０ａ 中空部
６２ 上部回転円盤
６４ 下部回転円盤
６５ 連通孔
６６ 傾斜案内面
６７ 上部ガイド盤
６８ 平坦案内面
６９ 下部ガイド盤

Claims (14)

  1. 被処理基板の周縁部に洗浄処理を施す基板洗浄方法であって、
    上記被処理基板の周縁部に、回転可能な第１の洗浄手段を接触させて、被処理基板の周縁部を洗浄する工程と、上記第１の洗浄手段から被処理基板より付着した付着物を除去する工程とを同時に行う、ことを特徴とする基板洗浄方法。
  2. 請求項１記載の基板洗浄方法において、
    上記第１の洗浄手段を被処理基板に圧接する、ことを特徴とする基板洗浄方法。
  3. 請求項１又は２記載の基板洗浄方法において、
    被処理基板を回転させ、
    上記第１の洗浄手段を被処理基板との接触部において相対方向に回転する、ことを特徴とする基板洗浄方法。
  4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の基板洗浄方法において、
    上記被処理基板に対する第１の洗浄手段の接触位置を可変可能にした、ことを特徴とする基板洗浄方法。
  5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板洗浄方法において、
    上記第１の洗浄手段を被処理基板の対向する周縁部に接触する、ことを特徴とする基板洗浄方法。
  6. 請求項１ないし５のいずれかに記載の基板洗浄方法において、
    上記第１の洗浄手段に向かって洗浄液を噴射して第１の洗浄手段から付着物を除去する、ことを特徴とする基板洗浄方法。
  7. 請求項１ないし５のいずれかに記載の基板洗浄方法において、
    上記第１の洗浄手段を、回転に伴って圧縮と非圧縮を繰り返す多孔質性部材にて形成し、この多孔質性部材の中央部に洗浄液を流入し、外周部から流出することによって、第１の洗浄手段から付着物を除去する、ことを特徴とする基板洗浄方法。
  8. 被処理基板の周縁部に洗浄処理を施す基板洗浄装置であって、
    上記被処理基板の周縁部に接触して被処理基板の周縁部を洗浄する回転可能な第１の洗浄手段と、
    上記第１の洗浄手段によって上記被処理基板の付着物を除去している際に、第１の洗浄手段に付着した付着物を除去する第２の洗浄手段と、を具備する、ことを特徴とする基板処理装置。
  9. 被処理基板の周縁部に洗浄処理を施す基板洗浄装置であって、
    上記被処理基板の周縁部に接触して被処理基板の周縁部を洗浄する回転可能な第１の洗浄手段を、回転に伴って圧縮と非圧縮を繰り返す可撓性を有する多孔質性部材にて形成し、
    上記第１の洗浄手段によって上記被処理基板の付着物を除去している際に、第１の洗浄手段の中央部に洗浄液を流入し、外周部から流出可能に形成してなる、ことを特徴とする基板洗浄装置。
  10. 請求項８又は９記載の基板洗浄装置において、
    上記被処理基板に対して第１の洗浄手段を押圧する押圧手段を更に具備する、ことを特徴とする基板洗浄装置。
  11. 請求項８ないし１０のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
    上記被処理基板に対する第１の洗浄手段の接触位置を可変する移動手段を更に具備する、ことを特徴とする基板洗浄装置。
  12. 請求項８ないし１１のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
    上記第１の洗浄手段を被処理基板の対向する周縁部に接触可能に形成してなる、ことを特徴とする基板洗浄装置。
  13. 請求項８記載の基板洗浄装置において、
    上記第１の洗浄手段を、それぞれ被処理基板の周縁部に接触し、かつ、互いに接触すると共に、反対方向に回転可能な一対の洗浄部材にて形成してなる、ことを特徴とする基板洗浄装置。
  14. 請求項８記載の基板洗浄装置において、
    上記第２の洗浄手段は、第１の洗浄手段に向かって洗浄液を噴射するノズルを具備する、ことを特徴とする基板洗浄装置。
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