JP2000015190A - 基板洗浄方法及び装置 - Google Patents

基板洗浄方法及び装置

Info

Publication number
JP2000015190A
JP2000015190A JP10188422A JP18842298A JP2000015190A JP 2000015190 A JP2000015190 A JP 2000015190A JP 10188422 A JP10188422 A JP 10188422A JP 18842298 A JP18842298 A JP 18842298A JP 2000015190 A JP2000015190 A JP 2000015190A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cleaning
brush
rotating brush
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10188422A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshimitsu Mino
吉満 美濃
Hidetaka Tsutsumi
英貴 堤
Noriyuki Inagaki
典之 稲垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP10188422A priority Critical patent/JP2000015190A/ja
Publication of JP2000015190A publication Critical patent/JP2000015190A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄むらを解消でき、またブラシの目詰まり
を防止でき、また人の感覚での調整作業の不要な基板洗
浄方法及び装置を提供する。 【解決手段】 回転可能な基板９の表面に液体又は気体
を供給しつつ回転ブラシを接触させて基板９表面を洗浄
する基板洗浄装置において、中空軸２の外周に連続気孔
多孔質体のスポンジブラシ１を固着するとともに中空軸
２内からスポンジブラシ１に連通する流出穴６を形成し
た回転ブラシを用い、中空軸２の一端から液体又は気体
を供給する回転式シールユニット４を設け、液体又は気
体をスポンジブラシ１表面から吹き出させながら回転ブ
ラシを回転させて洗浄するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置や半導体
装置などの基板（ガラス板やウエハ）を作製する工程に
おいて基板表面（裏面を含む）を洗浄する基板洗浄方法
及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ウエハの洗浄工程では、ウ
エハに処理液をかけて洗浄する湿式処理工程と、その後
乾燥する乾式処理工程とが行われており、特に回転ブラ
シを用いて洗浄するブラシ洗浄においては、図８に示す
ように、回転ブラシ２１に対する液体供給は、回転ブラ
シ２１と離して配設したノズル２２から回転ブラシ２１
と基板２３の接触部に向けて液体を噴射・供給してい
る。２４は回転ブラシ２１の軸、２５は軸２４を回転自
在に支持するベアリングユニット、２６は軸の回転手段
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
上記構成では回転ブラシ２１に向けて離れて位置するノ
ズル２２から液体を噴射して供給しているため、回転ブ
ラシ２１に対して不均一に液体が供給され、その結果洗
浄むらが発生し、またブラシ摩耗量のばらつきや目詰ま
りを発生するという問題があった。また、回転ブラシ２
１に液体を供給するノズル２２の位置調整に際して、特
に基板２３裏面側のノズル２２は目視できないため、作
業者の感覚作業で調整しなければならず、適切に位置調
整するのが困難であるという問題があった。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、洗浄
むらを解消でき、またブラシの目詰まりを防止でき、ま
た人の感覚での調整作業の不要な基板洗浄方法及び装置
を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の基板洗浄方法
は、回転する基板の表面に液体又は気体を供給しつつ回
転ブラシを接触させて基板表面を洗浄する基板洗浄方法
において、軸の周囲に連続気孔多孔質体を固着した回転
ブラシを用い、液体又は気体を連続気孔多孔質体表面か
ら吹き出させながら洗浄するものであり、連続気孔多孔
質体にて回転ブラシの表面全体に均等に液体又は気体を
供給できて洗浄むらが発生せず、また液体又は気体が連
続気孔多孔質体表面に吹き出すことによってパーティク
ルの付着を防止して目詰まりを防止できる。また、液体
又は気体を連続気孔多孔質体表面から吹き出させるの
で、外部ノズルの位置調整作業が不要となり、調整時間
の短縮できるとともに装置を簡略化できる。
【０００６】また、基板表面の回転ブラシによる洗浄時
には回転ブラシ内部より薬液を吹き出させ、洗浄終了時
回転ブラシを基板表面から離間させて回転ブラシ内部よ
り純水とエアを交互に切り替えながら吹き出すと、回転
ブラシを自己洗浄できて目詰まりをより確実に防止でき
るともに回転ブラシの寿命を延ばすことができる。
【０００７】また、回転ブラシによる洗浄時に、回転ブ
ラシの上部に板状ブレードを押し付けると、薬液を一層
の均一化できるとともに、付着したパーティクルを絞り
出すことができる。
【０００８】また、回転ブラシによる洗浄時に、回転ブ
ラシの上部にローラー状ブレードを押し付けると、回転
ブラシの摩耗を少なくしながら上記作用を得ることがで
きる。
【０００９】また、外周面に螺旋状の溝を形成した回転
ブラシを用い、ブラシ洗浄部に基板中央から外周に向か
う流れを形成すると、パーティクルを基板中央から外周
に向かって流して外周端で排除することができる。
【００１０】また、連続気孔多孔質体表面から気体を吹
き出させると同時に外部ノズルから基板表面に液体を供
給すると、回転ブラシ表面から吹き出す気体によって外
部ノズルから供給された液体がバブリング状態となって
洗浄効果を高めることができる。
【００１１】また、連続気孔多孔質体表面から気体と液
体を同時に基板表面に吹き出させながら洗浄すると、基
板全体に対して均等にバブリング作用を利用したブラシ
洗浄を行え、洗浄効果を高めることができる。
【００１２】また、本発明の基板洗浄装置は、回転する
基板の表面に液体又は気体を供給しつつ回転ブラシを接
触させて基板表面を洗浄する基板洗浄装置において、中
空軸の外周に連続気孔多孔質体を固着するとともに中空
軸内から中空軸外周と連続気孔多孔質体との接触部分に
連通する流出穴を形成した回転ブラシと、中空軸内に液
体又は気体を供給する手段を備えたものであり、上記基
板洗浄方法を実施してその効果を奏することができる。
【００１３】また、回転ブラシの上部に押し付け可能な
板状ブレードを設け、また回転ブラシの上部に押し付け
可能なローラー状ブレードを設け、また回転ブラシの外
周面に螺旋状の溝を形成し、また回転ブラシ近傍の基板
表面に液体を供給する外部ノズルを設け、また回転ブラ
シの中空軸を２重管構造とするとともに、２重管内から
それぞれ中空軸外周と連続気孔多孔質体との接触部分に
連通する流出穴を形成し、２重管に対して液体と気体を
それぞれ同時に供給する手段を設けると、それぞれ上述
の対応する基板洗浄方法を実施してその効果を奏するこ
とができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板洗浄装置の各
実施形態について図を参照して説明する。
【００１５】（第１の実施形態）まず、第１の実施形態
について、図１を参照して説明する。図１において、１
は連続気孔多孔質体からなるスポンジブラシで、その軸
芯部に中空軸２が貫通させて固着され、回転ブラシが構
成されている。スポンジブラシ１から延出された中空軸
２の一端部はベアリングユニット５にて回転自在に支持
され、回転駆動ベルト１１を介してモータ３にて回転駆
動可能に構成されている。
【００１６】中空軸２の一端には回転式シールユニット
４が連結され、中空軸２及びスポンジブラシ１を回転し
ながら薬液や真水などの液体又はエアなどの気体を中空
軸２内に送給できるように構成されている。１２は回転
式シールユニット４の固定側の流体供給口である。中空
軸２の外周とスポンジブラシ１との接触部分には、中空
軸２内からスポンジブラシ１に向けて連通する多数の流
出穴６が適宜に分散させて形成され、中空軸２内に送給
された液体や気体がスポンジブラシ１内を矢印７の如く
流れてスポンジブラシ１の表面に吹き出すように構成さ
れている。
【００１７】９は洗浄対象の基板で、複数の基板回転用
端面ローラ８にて垂直な中心軸１０回りに回転可能に支
持されており、この基板９の半径方向に沿って表裏両面
に接触するように一対の上記スポンジブラシ１が配設さ
れている。
【００１８】以上の構成において、流体供給口１２から
処理液を供給すると、処理液は中空軸２の中を流れ、流
出穴６からスポンジブラシ１内に流出し、微細なスポン
ジブラシ１の連続気孔を通過することにより処理液が分
散してスポンジブラシ１の表面全体に均等に吹き出し、
その状態で中空軸２がモータ３にて回転駆動されること
によって基板９の全面を均等にブラシ洗浄することがで
き、洗浄むらのない洗浄ができる。また、処理液がスポ
ンジブラシ１の表面に吹き出すので、パーティクルの付
着が防止され、スポンジブラシ１の目詰まりも防止でき
る。また、スポンジブラシ１表面から処理液を吹き出さ
せるので、外部ノズルが不要となってその位置調整作業
が不要となり、調整時間の短縮ができるとともに装置を
簡略化できる。
【００１９】（第２の実施形態）次に、本発明の基板洗
浄装置の第２の実施形態について、図２を参照して説明
する。なお、上記第１の実施形態と同一の構成要素につ
いてはその説明を援用し、ここでは相違点のみを説明す
る。これは、以下の実施形態についても同様である。
【００２０】本実施形態においては、基板９に対するブ
ラシ洗浄時に、第１実施形態で説明したように、中空軸
２に薬液を送給してスポンジブラシ１内より表面に吹き
出させて洗浄し、洗浄終了後に、回転ブラシを基板９か
ら離れた位置に相対移動させ、その位置で中空軸２に純
水とエアを交互に切り替えながら送給し、スポンジブラ
シ１内部より表面に向けて吹き出させることによって、
スポンジプラシ１表面のパーティクルを除去するように
している。
【００２１】（第３の実施形態）次に、本発明の基板洗
浄装置の第３の実施形態について、図３を参照して説明
する。
【００２２】本実施形態においては、回転ブラシを基板
９に押し付けて回転させながら基板９を洗浄する際に、
板状ブレード１３をスポンジブラシ１の上部に押し付け
るように構成されている。これによって、板状ブレード
１３にてスポンジブラシ１の表面における薬液の均一化
を図ることができ、またパーティクルを絞り取ることが
できる。
【００２３】（第４の実施形態）次に、本発明の基板洗
浄装置の第４の実施形態について、図４を参照して説明
する。
【００２４】本実施形態においては、上記第３の実施形
態の板状ブレード１３に代えて、ローラー状ブレード１
４を用いてスポンジブラシ１の上部に押し付けるように
構成されている。これによって、スポンジブラシ１の摩
耗を減らしながら、薬液の均一化を図ることができ、ま
たパーティクルを絞り取ることができる。
【００２５】（第５の実施形態）次に、本発明の基板洗
浄装置の第５の実施形態について、図５を参照して説明
する。
【００２６】本実施形態においては、スポンジブラシ１
の外周面に螺旋状溝１５が形成されており、これによっ
て回転ブラシを回転させて洗浄すると、スポンジブラシ
１と基板９の接触部に基板９の中央から外周に向かう流
れが形成され、その流れによってパーティクルを基板９
中央から外周に向かって流して外周端で排除することが
できる。
【００２７】（第６の実施形態）次に、本発明の基板洗
浄装置の第６の実施形態について、図６を参照して説明
する。
【００２８】本実施形態においては、薬液又は純水を回
転ブラシと基板９の接触部に向けて噴射する外部ノズル
１６が設けられている。これによって、回転ブラシによ
る洗浄時に中空軸２から気体を送給してスポンジブラシ
１の内部から外周に向けてエアを吹き出させながら外部
ノズル１６から薬液又は純水を噴出させると、基板９と
スポンジブラシ１の接触部からのエアや窒素ガスなどの
気体の吹き出しによってバブリング１７が発生し、その
バブリング作用によって効率的に高い清浄度の洗浄を行
うことができる。
【００２９】（第７の実施形態）次に、本発明の基板洗
浄装置の第７の実施形態について、図７を参照して説明
する。
【００３０】本実施形態においては、中空軸２を２重管
１８にて構成し、一端の回転式シールユニット４の供給
口１２から内側軸１８ａ内に薬液や純水などの液体を送
給し、一端部近傍外周に連結した回転式シールユニット
１９の供給口２０から外側軸１８ｂ内にエアや窒素ガス
などの気体を送給するように構成されている。これによ
って、回転ブラシによる洗浄時にスポンジブラシ１の内
部から外周に向けて薬液又は純水とエアを同時に吹き出
すことにより、バブリング１７が発生し、そのバブリン
グ作用によって効率的に高い清浄度の洗浄を行うことが
できる。
【００３１】
【発明の効果】本発明の基板洗浄方法及び装置によれ
ば、以上のように軸の周囲に連続気孔多孔質体を固着し
た回転ブラシを用い、液体又は気体を連続気孔多孔質体
表面から吹き出させながら洗浄するようにしたので、連
続気孔多孔質体にて回転ブラシの表面全体に均等に液体
又は気体を供給できて洗浄むらが発生せず、また液体又
は気体が連続気孔多孔質体表面に吹き出すことによって
パーティクルの付着を防止して目詰まりを防止でき、ま
た液体又は気体を連続気孔多孔質体表面から吹き出させ
るので、外部ノズルの位置調整作業が不要となり、調整
時間の短縮できるとともに装置を簡略化できる。
【００３２】また、基板表面の回転ブラシによる洗浄時
には回転ブラシ内部より薬液を吹き出させ、洗浄終了時
回転ブラシを基板表面から離間させて回転ブラシ内部よ
り純水とエアを交互に切り替えながら吹き出すと、回転
ブラシを自己洗浄できて目詰まりをより確実に防止でき
るとともに回転ブラシの寿命を延ばすことができる。
【００３３】また、回転ブラシによる洗浄時に、回転ブ
ラシの上部に板状ブレードを押し付けると、薬液を一層
の均一化できるとともに、付着したパーティクルを絞り
出すことができる。
【００３４】また、回転ブラシによる洗浄時に、回転ブ
ラシの上部にローラー状ブレードを押し付けると、回転
ブラシの摩耗を少なくしながら上記作用を得ることがで
きる。
【００３５】また、外周面に螺旋状の溝を形成した回転
ブラシを用い、ブラシ洗浄部に基板中央から外周に向か
う流れを形成すると、パーティクルを基板中央から外周
に向かって流して外周端で排除することができる。
【００３６】また、連続気孔多孔質体表面から気体を吹
き出させると同時に外部ノズルから基板表面に液体を供
給すると、回転ブラシ表面から吹き出す気体によって外
部ノズルから供給された液体がバブリング状態となって
洗浄効果を高めることができる。
【００３７】また、連続気孔多孔質体表面から気体と液
体を同時に基板表面に吹き出させながら洗浄すると、基
板全体に対して均等にバブリング作用を利用したブラシ
洗浄を行え、洗浄効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板洗浄装置における第１の実施形態
の概略断面図である。
【図２】本発明の基板洗浄装置における第２の実施形態
の概略断面図である。
【図３】本発明の基板洗浄装置における第３の実施形態
の概略断面図である。
【図４】本発明の基板洗浄装置における第４の実施形態
の概略断面図である。
【図５】本発明の基板洗浄装置における第５の実施形態
の概略断面図である。
【図６】本発明の基板洗浄装置における第６の実施形態
の概略断面図である。
【図７】本発明の基板洗浄装置における第７の実施形態
の概略断面図である。
【図８】従来例の基板洗浄装置の概略構成を示す断面図
である。
【符号の説明】 １ スポンジブラシ（連続気孔多孔質体） ２ 中空軸 ４ 回転式シールユニット ６ 流出穴 ９ 基板 １３ 板状ブレード １４ ローラー状ブレード １５ 螺旋状溝 １６ 外部ノズル １７ バブリング １８ 二重管 １９ 回転式シールユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲垣 典之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3B116 AA03 AB34 BA02 BA15 BB22 BB24 BB33 BB43 CD33

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回転可能に支持された基板の表面に液体
    又は気体を供給しつつ回転ブラシを接触させて基板表面
    を洗浄する基板洗浄方法において、軸の周囲に連続気孔
    多孔質体を固着した回転ブラシを用い、液体又は気体を
    連続気孔多孔質体表面から吹き出させながら洗浄するこ
    とを特徴とする基板洗浄方法。
  2. 【請求項２】 基板表面の回転ブラシによる洗浄時には
    回転ブラシ内部より薬液を吹き出させ、洗浄終了時回転
    ブラシを基板表面から離間させて回転ブラシ内部より純
    水とエアを交互に切り替えながら吹き出すことを特徴と
    する請求項１記載の基板洗浄方法。
  3. 【請求項３】 回転ブラシによる洗浄時に、回転ブラシ
    の上部に板状ブレードを押し付けることを特徴とする請
    求項１記載の基板洗浄方法。
  4. 【請求項４】 回転ブラシによる洗浄時に、回転ブラシ
    の上部にローラー状ブレードを押し付けることを特徴と
    する請求項１記載の基板洗浄方法。
  5. 【請求項５】 外周面に螺旋状の溝を形成した回転ブラ
    シを用い、ブラシ洗浄部に基板中央から外周に向かう流
    れを形成することを特徴とする請求項１記載の基板洗浄
    方法。
  6. 【請求項６】 連続気孔多孔質体表面から気体を吹き出
    させると同時に外部ノズルから基板表面に液体を供給す
    ることを特徴とする請求項１記載の基板洗浄方法。
  7. 【請求項７】 連続気孔多孔質体表面から気体と液体を
    同時に基板表面に吹き出させながら洗浄することを特徴
    とする請求項１記載の基板洗浄方法。
  8. 【請求項８】 回転可能に支持された基板の表面に液体
    又は気体を供給しつつ回転ブラシを接触させて基板表面
    を洗浄する基板洗浄装置において、中空軸の外周に連続
    気孔多孔質体を固着するとともに中空軸内から中空軸外
    周と連続気孔多孔質体との接触部分に連通する流出穴を
    形成した回転ブラシと、中空軸内に液体又は気体を供給
    する手段を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
  9. 【請求項９】 回転ブラシの上部に押し付け可能な板状
    ブレードを設けたことを特徴とする請求項８記載の基板
    洗浄装置。
  10. 【請求項１０】 回転ブラシの上部に押し付け可能なロ
    ーラー状ブレードを設けたことを特徴とする請求項８記
    載の基板洗浄装置。
  11. 【請求項１１】 回転ブラシの外周面に螺旋状の溝を形
    成したことを特徴とする請求項８記載の基板洗浄装置。
  12. 【請求項１２】 回転ブラシ近傍の基板表面に液体を供
    給する外部ノズルを設けたことを特徴とする請求項８記
    載の基板洗浄装置。
  13. 【請求項１３】 回転ブラシの中空軸を２重管構造とす
    るとともに、２重管内からそれぞれ中空軸外周と連続気
    孔多孔質体との接触部分に連通する流出穴を形成し、２
    重管に対して液体と気体をそれぞれ同時に供給する手段
    を設けたことを特徴とする請求項８記載の基板洗浄装
    置。
JP10188422A 1998-07-03 1998-07-03 基板洗浄方法及び装置 Pending JP2000015190A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10188422A JP2000015190A (ja) 1998-07-03 1998-07-03 基板洗浄方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10188422A JP2000015190A (ja) 1998-07-03 1998-07-03 基板洗浄方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000015190A true JP2000015190A (ja) 2000-01-18

Family

ID=16223398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10188422A Pending JP2000015190A (ja) 1998-07-03 1998-07-03 基板洗浄方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000015190A (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006103859A1 (ja) * 2005-03-29 2006-10-05 Tokyo Electron Limited 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JP2006339434A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄方法，記録媒体及び基板洗浄装置
JP2007335796A (ja) * 2006-06-19 2007-12-27 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 洗浄ローラ
WO2012127715A1 (ja) * 2011-03-22 2012-09-27 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US20120312323A1 (en) * 2011-05-25 2012-12-13 Tomoatsu Ishibashi Substrate cleaning method and roll cleaning member
JP2013205346A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 評価用サンプル製造装置、評価用サンプル製造方法、および基板処理装置
JP2013220484A (ja) * 2012-04-13 2013-10-28 Disco Corp 研削装置
JP2015008886A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 英夫 山添 靴底清掃装置
KR101567662B1 (ko) 2014-01-06 2015-11-09 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치
WO2015196499A1 (zh) * 2014-06-26 2015-12-30 深圳市华星光电技术有限公司 清洁刷结构
JP2016143633A (ja) * 2015-02-05 2016-08-08 アイシン精機株式会社 燃料電池システム
KR20170082586A (ko) * 2014-11-10 2017-07-14 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 반도체 클리닝용 아르키메데스 브러시
JP2020113670A (ja) * 2019-01-15 2020-07-27 株式会社ディスコ 洗浄ユニット
JP2020113669A (ja) * 2019-01-15 2020-07-27 株式会社ディスコ 乾燥機構
CN114367509A (zh) * 2022-01-19 2022-04-19 郑州旭飞光电科技有限公司 玻璃基板侧边清扫装置

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006103859A1 (ja) * 2005-03-29 2006-10-05 Tokyo Electron Limited 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JP2006339434A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄方法，記録媒体及び基板洗浄装置
JP2007335796A (ja) * 2006-06-19 2007-12-27 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 洗浄ローラ
TWI536442B (zh) * 2011-03-22 2016-06-01 斯克林集團公司 基板處理裝置及基板處理方法
WO2012127715A1 (ja) * 2011-03-22 2012-09-27 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2012199407A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
US9011605B2 (en) 2011-05-25 2015-04-21 Ebara Corporation Substrate cleaning method and roll cleaning member
TWI512808B (zh) * 2011-05-25 2015-12-11 Ebara Corp Substrate cleaning method and roller cleaning components
US20120312323A1 (en) * 2011-05-25 2012-12-13 Tomoatsu Ishibashi Substrate cleaning method and roll cleaning member
JP2013205346A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 評価用サンプル製造装置、評価用サンプル製造方法、および基板処理装置
JP2013220484A (ja) * 2012-04-13 2013-10-28 Disco Corp 研削装置
JP2015008886A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 英夫 山添 靴底清掃装置
KR101567662B1 (ko) 2014-01-06 2015-11-09 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치
WO2015196499A1 (zh) * 2014-06-26 2015-12-30 深圳市华星光电技术有限公司 清洁刷结构
KR20170082586A (ko) * 2014-11-10 2017-07-14 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 반도체 클리닝용 아르키메데스 브러시
JP2017535081A (ja) * 2014-11-10 2017-11-24 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 半導体洗浄用のアルキメデスブラシ
KR20200064170A (ko) * 2014-11-10 2020-06-05 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 반도체 클리닝용 아르키메데스 브러시
JP2020096196A (ja) * 2014-11-10 2020-06-18 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 半導体洗浄用のアルキメデスブラシ
JP7177110B2 (ja) 2014-11-10 2022-11-22 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 半導体洗浄用のアルキメデスブラシ
KR102542156B1 (ko) * 2014-11-10 2023-06-12 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 반도체 클리닝용 아르키메데스 브러시
KR102544905B1 (ko) * 2014-11-10 2023-06-16 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 반도체 클리닝용 아르키메데스 브러시
JP2016143633A (ja) * 2015-02-05 2016-08-08 アイシン精機株式会社 燃料電池システム
JP2020113670A (ja) * 2019-01-15 2020-07-27 株式会社ディスコ 洗浄ユニット
JP2020113669A (ja) * 2019-01-15 2020-07-27 株式会社ディスコ 乾燥機構
CN114367509A (zh) * 2022-01-19 2022-04-19 郑州旭飞光电科技有限公司 玻璃基板侧边清扫装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000015190A (ja) 基板洗浄方法及び装置
JP3933670B2 (ja) 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
US6308369B1 (en) Wafer cleaning system
US6385805B2 (en) Scrubbing apparatus
JP2006278592A5 (ja)
JP5101813B2 (ja) べベル処理装置
JPH11138426A (ja) 研磨装置
JP4526288B2 (ja) スリットノズル先端の調整装置及び調整方法
JPH03136232A (ja) 基板の表面処理装置
JP2001212491A (ja) 車両のガラスシーラー塗布装置
WO2022080013A1 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2001053040A (ja) 研磨装置および研磨方法
JP2002096038A (ja) 基板の処理装置
JP2002143749A (ja) 回転塗布装置
JPH11104947A (ja) 研磨パッドのドレッシング装置
JPH01105376A (ja) ディスクの洗浄方法
JP2711955B2 (ja) ウエーハ洗浄方法及び装置
JPH08241880A (ja) スクラブ洗浄装置
JPH11286800A (ja) カップ式めっき方法及びそれに用いる清浄装置
JP2007189208A (ja) ベベル処理方法及びベベル処理装置
JP2557932Y2 (ja) ノズル洗浄機構付き薬液供給ノズル
JPH11216667A (ja) スラリー供給装置
JPH01258951A (ja) 印刷機
JP2002011420A (ja) 基板処理装置
JP2023166136A (ja) ウェーハ洗浄装置