JPH11104947A - 研磨パッドのドレッシング装置 - Google Patents
研磨パッドのドレッシング装置Info
- Publication number
- JPH11104947A JPH11104947A JP27112797A JP27112797A JPH11104947A JP H11104947 A JPH11104947 A JP H11104947A JP 27112797 A JP27112797 A JP 27112797A JP 27112797 A JP27112797 A JP 27112797A JP H11104947 A JPH11104947 A JP H11104947A
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- Japan
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- polishing pad
- dressing
- nozzle
- polishing
- cleaning head
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高圧水を噴射するだけでは除去できない研磨パ
ッドの内部に蓄積した研磨屑を十分に除去することがで
きる研磨パッドのドレッシング装置を提供する。 【解決手段】本発明は、高圧水を噴射するノズル４０の
周囲に、掻出部材であるブラシ６２を設け、ノズル４０
からの高圧水によって研磨パッド１０の表層に蓄積した
研磨屑を除去し、ブラシ６２によって研磨パッド１０の
内部に蓄積した研磨屑を掻き出して除去する。
ッドの内部に蓄積した研磨屑を十分に除去することがで
きる研磨パッドのドレッシング装置を提供する。 【解決手段】本発明は、高圧水を噴射するノズル４０の
周囲に、掻出部材であるブラシ６２を設け、ノズル４０
からの高圧水によって研磨パッド１０の表層に蓄積した
研磨屑を除去し、ブラシ６２によって研磨パッド１０の
内部に蓄積した研磨屑を掻き出して除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨パッドのドレッ
シング装置に係り、特に半導体ウェーハの研磨に使用さ
れる研磨パッドにノズルから高圧水を噴射して研磨パッ
ドをドレッシングする研磨パッドのドレッシング装置に
関する。
シング装置に係り、特に半導体ウェーハの研磨に使用さ
れる研磨パッドにノズルから高圧水を噴射して研磨パッ
ドをドレッシングする研磨パッドのドレッシング装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハの化学的機械研磨法は、
アルカリ性溶液に砥粒が懸濁した研磨液を研磨パッド上
に滴下しつつ、半導体ウェーハと研磨パッドとを押し付
けながら相対運動させ、半導体ウェーハ表面に生ずる反
応生成物を砥粒及び研磨パッドによって擦り落とすこと
により、半導体ウェーハを研磨する方法である。前記研
磨パッドは、使用を重ねるに従って前記反応生成物や砥
粒等の研磨屑によって目詰まりを起こすので、定期的に
ドレッシングが行われている。
アルカリ性溶液に砥粒が懸濁した研磨液を研磨パッド上
に滴下しつつ、半導体ウェーハと研磨パッドとを押し付
けながら相対運動させ、半導体ウェーハ表面に生ずる反
応生成物を砥粒及び研磨パッドによって擦り落とすこと
により、半導体ウェーハを研磨する方法である。前記研
磨パッドは、使用を重ねるに従って前記反応生成物や砥
粒等の研磨屑によって目詰まりを起こすので、定期的に
ドレッシングが行われている。
【０００３】従来のドレッシング装置として、特開平３
−１０７６９号公報に開示されたものは、ノズルから研
磨パッドに向けて高圧水を噴射して研磨パッドをドレッ
シングしている。
−１０７６９号公報に開示されたものは、ノズルから研
磨パッドに向けて高圧水を噴射して研磨パッドをドレッ
シングしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ドレッシング装置は、研磨パッドに高圧水を単に噴射し
ているだけなので、研磨パッドの表層に蓄積した研磨屑
は除去できるが、研磨パッドの内部に蓄積した研磨屑は
十分に除去できないという欠点がある。本発明は、この
ような事情に鑑みてなされたもので、研磨パッドの内部
に蓄積した研磨屑を十分に除去することができる研磨パ
ッドのドレッシング装置を提供することを目的とする。
ドレッシング装置は、研磨パッドに高圧水を単に噴射し
ているだけなので、研磨パッドの表層に蓄積した研磨屑
は除去できるが、研磨パッドの内部に蓄積した研磨屑は
十分に除去できないという欠点がある。本発明は、この
ような事情に鑑みてなされたもので、研磨パッドの内部
に蓄積した研磨屑を十分に除去することができる研磨パ
ッドのドレッシング装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
するために、研磨装置の研磨パッドにノズルから高圧水
を噴射して前記研磨パッドをドレッシングする研磨パッ
ドのドレッシング装置において、前記ノズルの周囲に
は、該研磨パッド内部に蓄積した研磨屑を掻き出す掻出
部材が取り付けられていることを特徴とする。
するために、研磨装置の研磨パッドにノズルから高圧水
を噴射して前記研磨パッドをドレッシングする研磨パッ
ドのドレッシング装置において、前記ノズルの周囲に
は、該研磨パッド内部に蓄積した研磨屑を掻き出す掻出
部材が取り付けられていることを特徴とする。
【０００６】本発明によれば、ノズルの周囲に設けた掻
出部材によって研磨パッドの内部に蓄積した研磨屑を掻
き出すようにしたので、研磨パッド内部に蓄積した研磨
屑を十分に除去することができる。また、本発明によれ
ば、前記掻出部材として所定長さのブラシを適用したの
で、研磨パッドの内部に蓄積した研磨屑を効率良く掻き
出すことができる。
出部材によって研磨パッドの内部に蓄積した研磨屑を掻
き出すようにしたので、研磨パッド内部に蓄積した研磨
屑を十分に除去することができる。また、本発明によれ
ば、前記掻出部材として所定長さのブラシを適用したの
で、研磨パッドの内部に蓄積した研磨屑を効率良く掻き
出すことができる。
【０００７】更に、本発明によれば、前記掻出部材が研
磨パッドの表面に接触することにより、ノズルと研磨パ
ッドとの距離を一定に保持したので、研磨パッドの表層
を均一にドレッシングすることができる。また、研磨パ
ッドを損傷させず、且つドレッシング効果を十分に得る
ことができる位置にノズルを保持することができる。こ
の発明は、ドレッシング作業を手作業で行う場合に有利
である。ドレッシングを手作業で行うと、ノズルと研磨
パッドとの距離を一定に保持するのは困難で、ノズルが
研磨パッドに接近しすぎると、高圧水の衝撃力で研磨パ
ッドに損傷を与える場合があり、逆にノズルが研磨パッ
ドから離れすぎるとドレッシング効果が低くなる不具合
がある。本発明は、このような不具合を防止できる。
磨パッドの表面に接触することにより、ノズルと研磨パ
ッドとの距離を一定に保持したので、研磨パッドの表層
を均一にドレッシングすることができる。また、研磨パ
ッドを損傷させず、且つドレッシング効果を十分に得る
ことができる位置にノズルを保持することができる。こ
の発明は、ドレッシング作業を手作業で行う場合に有利
である。ドレッシングを手作業で行うと、ノズルと研磨
パッドとの距離を一定に保持するのは困難で、ノズルが
研磨パッドに接近しすぎると、高圧水の衝撃力で研磨パ
ッドに損傷を与える場合があり、逆にノズルが研磨パッ
ドから離れすぎるとドレッシング効果が低くなる不具合
がある。本発明は、このような不具合を防止できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る研磨パッドのドレッシング装置の好ましい実施の形態
について詳説する。図１は、研磨パッド１０を手作業で
ドレッシングするドレッシング装置１２が示されてい
る。同図に示すドレッシング装置１２は、手動で操作さ
れる洗浄ガン１４を有し、この洗浄ガン１４にパイプ１
６を介して洗浄ヘッド２０が取り付けられている。
る研磨パッドのドレッシング装置の好ましい実施の形態
について詳説する。図１は、研磨パッド１０を手作業で
ドレッシングするドレッシング装置１２が示されてい
る。同図に示すドレッシング装置１２は、手動で操作さ
れる洗浄ガン１４を有し、この洗浄ガン１４にパイプ１
６を介して洗浄ヘッド２０が取り付けられている。
【０００９】前記洗浄ガン１４は、ホース１７を介して
ポンプ１８に接続され、ポンプ１８には水タンク１９が
接続されている。水タンク１９に貯留された純水は、ポ
ンプ１８に吸引され、ホース１７を介して洗浄ガン１４
に供給される。洗浄ガン１４に供給された水は、図示し
ない作業者が洗浄ガン１４のトリガ１５を引くことによ
って、パイプ１６を介して洗浄ヘッド２０に供給され、
そして、洗浄ヘッド２０の図２に示すノズル４０から高
圧水として研磨パッド１０に噴射される。これにより、
研磨パッド１０の表層がドレッシングされる。なお、図
１上で符号１１は、研磨パッド１０の定盤であり、符号
２１は定盤回転用モータで、このモータ２１の出力軸２
３に前記定盤１１が固定されている。
ポンプ１８に接続され、ポンプ１８には水タンク１９が
接続されている。水タンク１９に貯留された純水は、ポ
ンプ１８に吸引され、ホース１７を介して洗浄ガン１４
に供給される。洗浄ガン１４に供給された水は、図示し
ない作業者が洗浄ガン１４のトリガ１５を引くことによ
って、パイプ１６を介して洗浄ヘッド２０に供給され、
そして、洗浄ヘッド２０の図２に示すノズル４０から高
圧水として研磨パッド１０に噴射される。これにより、
研磨パッド１０の表層がドレッシングされる。なお、図
１上で符号１１は、研磨パッド１０の定盤であり、符号
２１は定盤回転用モータで、このモータ２１の出力軸２
３に前記定盤１１が固定されている。
【００１０】図２に示すように前記洗浄ヘッド２０はケ
ーシング２２、ノズル４０、及びブラシ（掻出部材）２
６から構成される。前記ケーシング２２はカップ型に形
成され、ケーシング２２の上板２２Ａには、ケーシング
２２内の空洞部２８に連通する貫通孔３０が形成されて
いる。この貫通孔３０に、前記ノズル４０が挿通されて
取り付けられている。前記ノズル４０には、外周にねじ
が刻設されたパイプ２４の下端部が連結され、このパイ
プ２４の上端が、パイプ１６の先端部に設けられた連結
金具３８に螺合連結されている。これにより、図１の洗
浄ガン１４に供給された純水が、図２のパイプ１６から
パイプ２４を介してノズル４０に供給され、ノズル４０
から研磨パッド１０に向けて噴射される。
ーシング２２、ノズル４０、及びブラシ（掻出部材）２
６から構成される。前記ケーシング２２はカップ型に形
成され、ケーシング２２の上板２２Ａには、ケーシング
２２内の空洞部２８に連通する貫通孔３０が形成されて
いる。この貫通孔３０に、前記ノズル４０が挿通されて
取り付けられている。前記ノズル４０には、外周にねじ
が刻設されたパイプ２４の下端部が連結され、このパイ
プ２４の上端が、パイプ１６の先端部に設けられた連結
金具３８に螺合連結されている。これにより、図１の洗
浄ガン１４に供給された純水が、図２のパイプ１６から
パイプ２４を介してノズル４０に供給され、ノズル４０
から研磨パッド１０に向けて噴射される。
【００１１】前記ノズル４０は、パイプ２４と、パイプ
２４に挿入された２枚のワッシャ３６、３６と、２つの
ナット３２、３４とから成る位置調整部材によってケー
シング２２に位置調整されて固定される。即ち、ケーシ
ング２２の上板２２Ａを前記ワッシャ３６、３６で上下
から挟み込み、そして、ナット３２、３４でワッシャ３
６、３６を上下から締め付けると、パイプ２４がケーシ
ング２２に固定されて、ノズル４０がケーシング２２に
固定される。また、ナット３２、３４を緩め、ケーシン
グ２２に対するパイプ２４の高さ位置を変更することに
より、ノズル４０と研磨パッド１０との距離Ｈを可変す
ることがきる。
２４に挿入された２枚のワッシャ３６、３６と、２つの
ナット３２、３４とから成る位置調整部材によってケー
シング２２に位置調整されて固定される。即ち、ケーシ
ング２２の上板２２Ａを前記ワッシャ３６、３６で上下
から挟み込み、そして、ナット３２、３４でワッシャ３
６、３６を上下から締め付けると、パイプ２４がケーシ
ング２２に固定されて、ノズル４０がケーシング２２に
固定される。また、ナット３２、３４を緩め、ケーシン
グ２２に対するパイプ２４の高さ位置を変更することに
より、ノズル４０と研磨パッド１０との距離Ｈを可変す
ることがきる。
【００１２】また、ノズル４０を洗浄ヘッド２０から取
り外す場合には、まず、連結金具３８からパイプ２４を
取り外し、洗浄ヘッド２０をパイプ１６から分離する。
次に、ナット３２を緩めてパイプ２４からナット３２を
取り外す。これにより、ノズル４０をパイプ２４と共に
洗浄ヘッド２０の下部から引き抜くことができるので、
ノズル４０を簡単に取り外すことができる。
り外す場合には、まず、連結金具３８からパイプ２４を
取り外し、洗浄ヘッド２０をパイプ１６から分離する。
次に、ナット３２を緩めてパイプ２４からナット３２を
取り外す。これにより、ノズル４０をパイプ２４と共に
洗浄ヘッド２０の下部から引き抜くことができるので、
ノズル４０を簡単に取り外すことができる。
【００１３】図３に示すように、前記ケーシング２２の
額縁状の底面には、底面全域にブラシ２６が取り付けら
れている。このブラシ２６は、柔軟性のある材質で形成
されており、ドレッシング時に研磨パッド１０の表面に
当接されて研磨パッド１０の内部に蓄積した研磨屑を掻
き出すものである。また、ブラシ２６は、研磨パッド１
０に当接された際に洗浄ヘッド２０を十分に支えること
ができるこしの強い材質で形成されている。これによっ
て、ブラシ２６が研磨パッド１０の表面に接触すること
によって、ノズル４０と研磨パッド１０との距離Ｈが一
定に保持される。
額縁状の底面には、底面全域にブラシ２６が取り付けら
れている。このブラシ２６は、柔軟性のある材質で形成
されており、ドレッシング時に研磨パッド１０の表面に
当接されて研磨パッド１０の内部に蓄積した研磨屑を掻
き出すものである。また、ブラシ２６は、研磨パッド１
０に当接された際に洗浄ヘッド２０を十分に支えること
ができるこしの強い材質で形成されている。これによっ
て、ブラシ２６が研磨パッド１０の表面に接触すること
によって、ノズル４０と研磨パッド１０との距離Ｈが一
定に保持される。
【００１４】この時、ノズル４０が研磨パッド１０に接
近しすぎると、高圧水の衝撃力で研磨パッド１０に損傷
を与える場合があり、逆にノズル４０が研磨パッド１０
から離れすぎるとドレッシング効果が低くなる不具合が
ある。このような不具合を解消するために、前記距離Ｈ
は、ノズル４０からの高圧水の衝撃力で研磨パッド１０
に損傷を与えず、且つドレッシング効果を十分に得るこ
とができる距離に設定されている。
近しすぎると、高圧水の衝撃力で研磨パッド１０に損傷
を与える場合があり、逆にノズル４０が研磨パッド１０
から離れすぎるとドレッシング効果が低くなる不具合が
ある。このような不具合を解消するために、前記距離Ｈ
は、ノズル４０からの高圧水の衝撃力で研磨パッド１０
に損傷を与えず、且つドレッシング効果を十分に得るこ
とができる距離に設定されている。
【００１５】また、前記ブラシ２６は、高圧水が研磨パ
ッド１０に当たるドレッシング領域を囲むように設けら
れているので、高圧水によるドレッシング効果を低下さ
せず、また、研磨パッド１０から跳ね返った高圧水の飛
散も防止することができる。次に、前記の如く構成され
たドレッシング装置１２の使用方法について説明する。
まず、図１に示したドレッシング装置１２の洗浄ガン１
４を手で持ち、ドレッシング装置１２の洗浄ヘッド２０
を研磨パッド１０上に載置する。次に、洗浄ガン１４の
トリガ１５を引いて、図２に示すノズル４０から研磨パ
ッド１０に高圧水を噴射してドレッシングを開始する。
そして、ドレッシング装置１２を手動で操作して洗浄ヘ
ッド２０を研磨パッド１０上で移動させ、研磨パッド１
０全域をドレッシングする。この時、ノズル４０から噴
射される高圧水によって、研磨パッド１０の表層がドレ
ッシングされ、そして、このドレッシングと同時に、ブ
ラシ２６が研磨パッド１０の表面を擦り、研磨パッド１
０の内部に蓄積した研磨屑を掻き出す。
ッド１０に当たるドレッシング領域を囲むように設けら
れているので、高圧水によるドレッシング効果を低下さ
せず、また、研磨パッド１０から跳ね返った高圧水の飛
散も防止することができる。次に、前記の如く構成され
たドレッシング装置１２の使用方法について説明する。
まず、図１に示したドレッシング装置１２の洗浄ガン１
４を手で持ち、ドレッシング装置１２の洗浄ヘッド２０
を研磨パッド１０上に載置する。次に、洗浄ガン１４の
トリガ１５を引いて、図２に示すノズル４０から研磨パ
ッド１０に高圧水を噴射してドレッシングを開始する。
そして、ドレッシング装置１２を手動で操作して洗浄ヘ
ッド２０を研磨パッド１０上で移動させ、研磨パッド１
０全域をドレッシングする。この時、ノズル４０から噴
射される高圧水によって、研磨パッド１０の表層がドレ
ッシングされ、そして、このドレッシングと同時に、ブ
ラシ２６が研磨パッド１０の表面を擦り、研磨パッド１
０の内部に蓄積した研磨屑を掻き出す。
【００１６】したがって、前記ドレッシング装置１２に
よれば、高圧水では除去できない研磨パッド内部に蓄積
した研磨屑を十分に除去することができる。また、前記
ドレッシング装置１２は、手動であってもノズル４０と
研磨パッド１０との距離Ｈが一定に保持されているの
で、熟練を要せずに研磨パッド１０の表層を均一にドレ
ッシングすることができる。また、ノズル４０が研磨パ
ッド１０に接近しすぎて研磨パッド１０に損傷を与えた
り、逆にノズル４０が研磨パッド１０から離れすぎてド
レッシング効果が低くなったりすることを防止できる。
よれば、高圧水では除去できない研磨パッド内部に蓄積
した研磨屑を十分に除去することができる。また、前記
ドレッシング装置１２は、手動であってもノズル４０と
研磨パッド１０との距離Ｈが一定に保持されているの
で、熟練を要せずに研磨パッド１０の表層を均一にドレ
ッシングすることができる。また、ノズル４０が研磨パ
ッド１０に接近しすぎて研磨パッド１０に損傷を与えた
り、逆にノズル４０が研磨パッド１０から離れすぎてド
レッシング効果が低くなったりすることを防止できる。
【００１７】図４は第２の実施の形態の洗浄ヘッド５０
の底面図であり、図２に示した洗浄ヘッド２０と同一若
しくは類似の部材については同一の符号を付して、その
説明は省略する。前記洗浄ヘッド５０のブラシ５２は、
ケーシング２２の額縁状の底面のうちの一対の底面のみ
に設けられている。この洗浄ヘッド５０を使用する際に
は、洗浄ヘッド５０を図４上で矢印方向（ブラシ５２の
長手方向に直交する方向）に移動させる。洗浄ヘッド５
０を図４上で左方向に移動させると、同図上で右側に設
けられたブラシ５２によって、研磨屑を研磨パッド１０
から掃き出すことができ、逆方向に洗浄ヘッド５０を移
動させれば、左側に設けられたブラシ５２で研磨屑を研
磨パッド１０から掃き出すことができる。また、ブラシ
５２が研磨パッド１０に接触することによって、ノズル
４０と研磨パッド１０との距離を一定に保持することが
できると共に、洗浄ヘッド５０を研磨パッド１０上に安
定して載置することができる。
の底面図であり、図２に示した洗浄ヘッド２０と同一若
しくは類似の部材については同一の符号を付して、その
説明は省略する。前記洗浄ヘッド５０のブラシ５２は、
ケーシング２２の額縁状の底面のうちの一対の底面のみ
に設けられている。この洗浄ヘッド５０を使用する際に
は、洗浄ヘッド５０を図４上で矢印方向（ブラシ５２の
長手方向に直交する方向）に移動させる。洗浄ヘッド５
０を図４上で左方向に移動させると、同図上で右側に設
けられたブラシ５２によって、研磨屑を研磨パッド１０
から掃き出すことができ、逆方向に洗浄ヘッド５０を移
動させれば、左側に設けられたブラシ５２で研磨屑を研
磨パッド１０から掃き出すことができる。また、ブラシ
５２が研磨パッド１０に接触することによって、ノズル
４０と研磨パッド１０との距離を一定に保持することが
できると共に、洗浄ヘッド５０を研磨パッド１０上に安
定して載置することができる。
【００１８】図５は第３の実施の形態の洗浄ヘッド６０
の拡大図である。この洗浄ヘッド６０のブラシ６２は、
図６に示すようにケーシング２２の額縁状の底面の一つ
の底面のみに設けられ、その対向位置には長尺のスクレ
ーパ６４が取り付けられている。この洗浄ヘッド６０を
使用する際には、洗浄ヘッド６０を図５、図６上で左方
向に移動させる。これによって、ブラシ６２で掻き出し
た研磨屑と高圧水で掻き出した研磨屑とを、前記スクレ
ーパ６４で研磨パッド１０から掃き出すことができる。
また、ブラシ５２とスクレーパ６４とが研磨パッド１０
に接触することによって、ノズル４０と研磨パッド１０
との距離を一定に保持することができると共に、洗浄ヘ
ッド５０を研磨パッド１０上に安定して載置することが
できる。
の拡大図である。この洗浄ヘッド６０のブラシ６２は、
図６に示すようにケーシング２２の額縁状の底面の一つ
の底面のみに設けられ、その対向位置には長尺のスクレ
ーパ６４が取り付けられている。この洗浄ヘッド６０を
使用する際には、洗浄ヘッド６０を図５、図６上で左方
向に移動させる。これによって、ブラシ６２で掻き出し
た研磨屑と高圧水で掻き出した研磨屑とを、前記スクレ
ーパ６４で研磨パッド１０から掃き出すことができる。
また、ブラシ５２とスクレーパ６４とが研磨パッド１０
に接触することによって、ノズル４０と研磨パッド１０
との距離を一定に保持することができると共に、洗浄ヘ
ッド５０を研磨パッド１０上に安定して載置することが
できる。
【００１９】図７は第４の実施の形態の洗浄ヘッド７０
の拡大図である。この洗浄ヘッド７０は、ケーシング２
２の底面に、複数のブラシ７６付きローラ７２をピン７
４を介して軸支したものである。ローラ７２を研磨パッ
ド１０上で走行させると、前記ブラシ７６によって研磨
パッド１０の内部に蓄積した研磨屑を掻き出すことがで
きる。また、ブラシ７６付きローラ７２が研磨パッド１
０に接触することによって、ノズル４０と研磨パッド１
０との距離を一定に保持することができると共に、洗浄
ヘッド５０を研磨パッド１０上に安定して載置すること
ができる。
の拡大図である。この洗浄ヘッド７０は、ケーシング２
２の底面に、複数のブラシ７６付きローラ７２をピン７
４を介して軸支したものである。ローラ７２を研磨パッ
ド１０上で走行させると、前記ブラシ７６によって研磨
パッド１０の内部に蓄積した研磨屑を掻き出すことがで
きる。また、ブラシ７６付きローラ７２が研磨パッド１
０に接触することによって、ノズル４０と研磨パッド１
０との距離を一定に保持することができると共に、洗浄
ヘッド５０を研磨パッド１０上に安定して載置すること
ができる。
【００２０】図８、図９は、第５の実施の形態のドレッ
シング装置８０を示す全体図であり、洗浄ヘッド２０を
モータで移動させて研磨パッド１０を自動でドレッシン
グする装置が示されている。なお、図１〜図７は手動の
ドレッシング装置を示している。図８に示す前記洗浄ヘ
ッド２０は、アーム８６の先端に取り付けられ、このア
ーム８６の基端部は回転機構８８に接続されている。回
転機構８８は、回転軸９２を介してモータ９０に接続さ
れ、このモータ９０はシリンダ９４のピストン９６に固
定されている。このピストン９６を収縮すると、洗浄ヘ
ッド２０を研磨パッド１０上に載置することができる。
そして、この状態で前記モータ９０を駆動すると、前記
洗浄ヘッド２０がアーム８６の長さを半径とする円弧に
沿って移動するので、研磨パッド１０をドレッシングす
ることができる。前記洗浄ヘッド２０は、前記アーム８
６の揺動中心８６ａと研磨パッド１０の中心１０ａとを
結ぶ線分の延長線上に設けられている。したがって、ア
ーム８６を図９上二点鎖線で示す範囲内で揺動させなが
ら、研磨パッド１０を矢印方向に回転させると、研磨パ
ッド１０の全面が洗浄ヘッド２０で隈なくドレッシング
される。なお、洗浄ヘッド２０の図示しないノズルは、
ホース９５を介してガン９７に接続され、ガン９７はポ
ンプ１８に接続され、ポンプ１８は水タンク１９に接続
されている。
シング装置８０を示す全体図であり、洗浄ヘッド２０を
モータで移動させて研磨パッド１０を自動でドレッシン
グする装置が示されている。なお、図１〜図７は手動の
ドレッシング装置を示している。図８に示す前記洗浄ヘ
ッド２０は、アーム８６の先端に取り付けられ、このア
ーム８６の基端部は回転機構８８に接続されている。回
転機構８８は、回転軸９２を介してモータ９０に接続さ
れ、このモータ９０はシリンダ９４のピストン９６に固
定されている。このピストン９６を収縮すると、洗浄ヘ
ッド２０を研磨パッド１０上に載置することができる。
そして、この状態で前記モータ９０を駆動すると、前記
洗浄ヘッド２０がアーム８６の長さを半径とする円弧に
沿って移動するので、研磨パッド１０をドレッシングす
ることができる。前記洗浄ヘッド２０は、前記アーム８
６の揺動中心８６ａと研磨パッド１０の中心１０ａとを
結ぶ線分の延長線上に設けられている。したがって、ア
ーム８６を図９上二点鎖線で示す範囲内で揺動させなが
ら、研磨パッド１０を矢印方向に回転させると、研磨パ
ッド１０の全面が洗浄ヘッド２０で隈なくドレッシング
される。なお、洗浄ヘッド２０の図示しないノズルは、
ホース９５を介してガン９７に接続され、ガン９７はポ
ンプ１８に接続され、ポンプ１８は水タンク１９に接続
されている。
【００２１】このように、ドレッシングを自動化したド
レッシング装置８０でも、洗浄ヘッド２０を適用するこ
とで、研磨パッド１０の内部に蓄積した研磨屑を十分に
除去することができる。
レッシング装置８０でも、洗浄ヘッド２０を適用するこ
とで、研磨パッド１０の内部に蓄積した研磨屑を十分に
除去することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の研磨パッ
ドのドレッシング装置によれば、ノズルの周囲に設けた
掻出部材によって研磨パッドの内部に蓄積した研磨屑を
掻き出すようにしたので、研磨パッドの内部に蓄積した
研磨屑を十分に除去することができる。
ドのドレッシング装置によれば、ノズルの周囲に設けた
掻出部材によって研磨パッドの内部に蓄積した研磨屑を
掻き出すようにしたので、研磨パッドの内部に蓄積した
研磨屑を十分に除去することができる。
【図１】ドレッシング装置の第１の実施の形態を示す全
体構成図
体構成図
【図２】図１のドレッシング装置に適用された洗浄ヘッ
ドの拡大図
ドの拡大図
【図３】図２に示した洗浄ヘッドの底面図
【図４】第２の実施の形態の洗浄ヘッドの底面図
【図５】第３の実施の形態の洗浄ヘッドの拡大図
【図６】図５に示した洗浄ヘッドの底面図
【図７】第４の実施の形態の洗浄ヘッドの拡大図
【図８】第５の実施の形態のドレッシング装置の全体構
成図
成図
【図９】図８に示したドレッシング装置の上面図
１０…研磨パッド １２、８０…ドレッシング装置 １４…洗浄ガン ２０…洗浄ヘッド ２２…ケーシング ２６…ブラシ ４０…ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】研磨装置の研磨パッドにノズルから高圧水
を噴射して前記研磨パッドをドレッシングする研磨パッ
ドのドレッシング装置において、 前記ノズルの周囲には、該研磨パッド内部に蓄積した研
磨屑を掻き出す掻出部材が取り付けられていることを特
徴とする研磨パッドのドレッシング装置。 - 【請求項２】前記掻出部材は、所定長さのブラシである
ことを特徴とする請求項１記載の研磨パッドのドレッシ
ング装置。 - 【請求項３】前記掻出部材は前記研磨パッドの表面に接
触することにより、前記ノズルと研磨パッドとの距離を
一定に保持することを特徴とする請求項１記載の研磨パ
ッドのドレッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27112797A JPH11104947A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 研磨パッドのドレッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27112797A JPH11104947A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 研磨パッドのドレッシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11104947A true JPH11104947A (ja) | 1999-04-20 |
Family
ID=17495709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27112797A Pending JPH11104947A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 研磨パッドのドレッシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11104947A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-10-03 JP JP27112797A patent/JPH11104947A/ja active Pending
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061018 |