KR100789358B1 - 연마장치의 연마면 세정방법 및 세정장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 세정액의 사용량이 적어도 되고, 또한 연마테이블의 연마면으로부터 연마 찌꺼기를 효과적으로 제거할 수 있는 연마장치의 연마면 세정방법 및 세정장치를 제공하는 것이다.
이를 위하여 본 발명에서는 연마테이블의 연마면에 연마 대상물을 가압하여 연마면과 연마대상물의 상대운동에 의해 상기 연마대상물을 연마하는 연마장치의 상기 연마면에 분사노즐로부터 세정액을 분사하여 상기 연마면을 세정하는 연마장치의 연마면 세정장치로서, 분사노즐에 세정액과 기체를 혼합하여 분사하는 혼합분사노즐(7-1 내지 7-4)을 사용하여 이 혼합분사노즐(7-1 내지 7-4)로부터 연마면에 세정액과 기체의 혼합유체를 분사하여 연마면을 세정한다.

Description

연마장치의 연마면 세정방법 및 세정장치{METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING POLISHING SURFACE OF POLISHER}
도 1은 본 발명에 관한 연마면 세정방법을 실시하는 연마장치의 개략 구성예를 나타내는 도,
도 2는 본 발명에 관한 연마면 세정방법에 사용하는 혼합분사노즐의 구조를 나타내는 도,
도 3은 본 발명에 관한 연마면 세정방법에 사용하는 혼합분사노즐의 구조를 나타내는 도,
도 4는 혼합분사노즐로부터 분사되는 혼합유체의 궤적을 도시한 도면으로,
도 4(a)는 혼합유체의 측면형상도,
도 4(b)는 혼합유체의 연마포면에서의 평면형상도,
도 4(c)는 혼합유체의 유량분포를 각각 나타내는 도,
도 5는 혼합분사노즐로부터 분사되는 혼합유체가 연마포면에 닿는 장소를 나타내는 도,
도 6은 본 발명에 관한 연마면 세정방법을 실시하는 연마장치의 혼합유체의 분사타이밍을 나타내는 도,
도 7은 본 발명에 관한 연마면 세정방법을 실시하는 연마장치의 혼합유체의 분사타이밍을 나타내는 도,
도 8은 본 발명에 관한 연마면 세정방법을 실시하는 연마장치의 혼합분사노즐 설치예를 나타내는 도면이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 연마테이블 2 : 연마포
3 : 드레서 4 : 질소가스공급원
5 : 레귤레이터 6 : 에어 오퍼레이터밸브
7 : 혼합분사노즐 8 : 순수 공급원
9 : 레귤레이터 10 : 에어 오퍼레이터밸브
11 : 기체 공급구 12 : 액체 공급구
13 : 혼합부 14 : 혼합유체 분사구
15 : 노즐본체 16 : 노즐본체
17 : 액체 공급관 18 : 혼합유체
20 : 숫돌액 공급노즐 21 : 설치부재
22 : 가스공급라인 23 : 액체공급라인
본 발명은 연마테이블의 연마포나 숫돌 등의 연마면에 반도체웨이퍼 등의 연마대상물을 가압하고 연마면과 연마대상물의 상대운동에 의해 상기 연마대상물을 연마하는 연마장치의 연마면 세정방법 및 세정장치에 관한 것이다.
종래, 이와 같은 종류의 연마장치에 있어서는 연마포의 연마면에 남는 반도체웨이퍼 등의 연마대상물의 연마 찌꺼기가, 다음에 행하는 연마에 있어서 연마대상물에 상처를 입힌다는 문제가 있다. 그 때문에 연마포의 연마면을 재생수단인 드레서로 드레싱할 때에 순수 등의 세정액 또는 질소가스를 연마면에 내뿜음으로써 연마면에 남는 연마대상물의 연마 찌꺼기를 시스템밖으로 배출하고 있다.
상기 연마면에 내뿜는 세정액이 순수인 경우, 순수의 사용량이 많아져 연마유닛에 공급하는 순수량이 부족하게 된다는 문제가 있었다. 또한 순수를 저압으로 연마포의 연마면에 내뿜더라도 연마포면의 오목부에 빠져 들어간 연마 찌꺼기를 긁어내는 데 도움이 되지 않고, 그 결과 충분한 하중을 주어 드레싱을 행할 필요가 있다. 그런데 큰 하중을 주면 연마포의 깎임량이 많아져 연마포의 소모가 빨라진다는 문제가 있었다.
또 연마 찌꺼기를 긁어내는 효과를 높이기 위하여 고압의 순수를 사용하면 당연한 일이나 순수의 사용량이 더욱 증대하여 공급 순수량의 부족을 초래한다. 한편, 연마면에 질소가스를 내뿜어 연마 찌꺼기를 시스템 밖으로 불어 날리는 방법은 효과가 있으나, 질소가스를 내뿜음으로써 연마 찌꺼기가 건조되어 연마포면상에서더욱 강고하게 고착되는 것을 생각할 수 있다. 또한 질소가스의 분출은 연마 찌꺼기를 비산시켜 시스템 밖인 연마테이블 주위를 오염시켜 다음에 행하는 연마에 악영향을 미친다는 문제도 있다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 세정액의 사용량이 적어도 되고, 또한 연마테이블의 연마면으로부터 연마 찌꺼기를 효과적으로 제거할 수 있는 연마장치의 연마면 세정방법 및 세정장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 청구항 1에 기재된 발명은, 연마테이블의 연마면에 연마대상물을 가압하여 연마면과 연마대상물의 상대운동에 의해 상기 연마대상물을 연마하는 연마장치의 상기 연마면에 세정액을 분사하여 그 연마면을 세정하는 연마장치의 연마면 세정방법으로서, 세정액에 세정액과 기체의 혼합유체를 사용하여 그 혼합유체를 연마면에 분사하는 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이 연마면에 세정액과 기체의 혼합유체를 분사함으로써, 연마면의 연마 찌꺼기는 혼합유체의 기체로 긁어 내어지고, 다시 세정액으로 씻어 흘림으로써 연마면의 연마 찌꺼기가 거의 완전하게 제거된다. 따라서 다음 연마에서 연마대상물에 상처를 입히는 일 없이 안정된 연마성능을 유지할 수 있다.
또 청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 연마장치의 연마면 세정방법에 있어서, 혼합유체의 연마면에 대한 분사는, 연마테이블의 연마면 상부에 복수개 배치한 세정액과 기체를 혼합하는 혼합분사노즐로부터 상기 연마면에 대하여 분사하는 것을 특징으로 한다.
또 청구항 3에 기재된 발명은, 연마테이블의 연마면에 연마대상물을 가압하여 연마면과 연마대상물의 상대운동에 의해 상기 연마대상물을 연마하는 연마장치의 상기 연마면에 분사노즐로부터 세정액을 분사하여 상기 연마면을 세정하는 연마 장치의 연마면 세정장치로서, 분사노즐에 세정액과 기체를 혼합하여 분사하는 혼합분사노즐을 사용하여 이 혼합분사노즐로부터 연마면에 세정액과 기체의 혼합유체를 분사하는 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이 연마면에 혼합분사노즐로부터 세정액과 기체의 혼합유체를 분사함으로써 청구항 1의 세정방법과 마찬가지로 연마면의 연마 찌꺼기가 거의 완전하게 제거된다. 따라서 다음 연마에서 연마대상물에 상처를 입히는 일 없이 안정된 연마성능을 유지할 수 있다.
또 청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 3에 기재된 연마장치의 연마면 세정장치에 있어서, 혼합분사노즐에 공급하는 세정액과 기체의 압력을 각각 독립으로 제어하는 압력제어수단을 설치한 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이 혼합분사노즐에 공급하는 세정액과 기체의 압력을 각각 독립적으로 제어하는 압력제어수단을 설치함으로써, 혼합유체의 세정액과 기체의 혼합비율비 및 혼합유체의 분사속도를 임의로 조정할 수 있어 연마면의 세정작용 등을 임의로 조정하는 것이 가능해진다.
또 청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 연마장치의 연마면 세정장치에 있어서, 혼합분사노즐을 연마면에 숫돌액을 공급하는 숫돌액 공급노즐 또는 약액을 공급하는 약액 공급노즐을 설치하는 설치부재에 설치한 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 실시형태예를 도면에 의거하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 관한 연마면 세정방법을 실시하는 연마장치의 개략 구성예를 나타내는 도면이다. 본 연마장치에서는 세정액으로서 순수를 사용하고, 세정액과 혼합하는 기체로서 질소가스를 사용하는 예를 나타내었으나, 세정액은 순수에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 연마에 사용하는 숫돌액이나 세정용 약액이어도 좋다. 또 기체도 질소가스에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 오일미스트나 파티클을 도시 생략한 필터부재로 제거한 후의 압축공기나 수증기이어도 좋다.
도 1에 있어서 1은 연마테이블이며, 이 연마테이블(1)의 상면에는 연마포(2)가 부착되어 있다. 3은 연마포(2)의 연마면을 재생하는 드레서이다. 연마테이블(1)과 드레서(3)는 각각 회전축(1a) 및 회전축(3a)을 중심으로 회전하고 있고, 연마포(2)의 연마면을 재생할 때는 드레서(3)를 소정의 압력으로 연마포(2)의 연마면에 가압하여 연마포(2)와 드레서(3)의 상대운동에 의해 연마면을 재생(드레싱 ;날 세우기)한다.
연마테이블(1)의 상부에는 순수와 질소가스를 혼합하여 연마포(2)의 연마면에 분사하는 혼합분사노즐(7-1 내지 7-4)이 복수개(도면에서는 4개) 배치되어 있다. 각 혼합분사노즐(7-1 내지 7-4)에는 질소가스공급원(4)으로부터 레귤레이터(5)로 압력이 조정된 질소가스가 에어 오퍼레이터밸브(6)를 통하여 공급됨과 동시에 순수공급원(8)으로부터 레귤레이터(9)로 압력이 조정된 순수가 에어 오퍼레이터밸브(10)를 통하여 공급된다. 혼합된 기체와 액체는 분사노즐에 의해 각각 액체 및/또는 기체의 압력, 온도, 노즐형상 등의 파라미터를 변경함으로써, 공급하는 액체가 노즐분사에 의해 각각, ① 액체 미립자화, ② 액체가 응고된 미립자 고체화, ③ 액체가 증발한 기체화[이들 ①, ②, ③을 여기서는 안개형상화 또는 아토마이즈라 한다]되어 액체 본래성분과 기체성분의 혼합체가 연마테이블을 향하여 소정의 방향성을 가지고 분사된다.
연마포(2)와 드레서(3)의 상대운동에 의해 연마면을 재생(드레싱)할 때, 혼합분사노즐(7-1 내지 7-4)로부터 순수와 질소가스의 혼합유체를 연마포(2)의 표면(연마면)에 분사하여 상기 표면을 세정한다. 질소가스는 0.01 MPa 내지 0.7 MPa의 사이에서 설정할 수 있고, 순수는 0.1 MPa 내지 0.3 MPa까지 설정할 수 있다. 그리고 질소가스의 압력과 순수의 압력은 독립하여 설정할 수 있게 되어 있다. 본 실시예에서는 순수라인, 질소라인 모두 매뉴얼 구동의 레귤레이터를 사용하고 있으나, 외부신호에 의거하여 설정압력을 변경할 수 있는 레귤레이터를 각각 사용하여도 좋다. 외부신호에 의거하는 구동의 레귤레이터를 사용한 경우에는 연마공정마다 압력을 도시 생략한 제어수단으로부터의 신호에 의해 변경하는 것도 가능하다.
물론, 승압기기를 사용하여 순수를 공급하는 경우에는 순수의 압력이 1.0 MPa까지의 승압은 용이하게 행할 수 있다. 그러나 그 이상의 승압은 공급시스템의 내압을 올리기 위하여 특수한 기기를 사용하지 않으면 안되므로, 반드시 유효한 것은 아니다. 여기서는 질소가스를 0.35 MPa로 하고, 순수를 0.1 MPa로 설정하고 있다.
혼합분사노즐(7)의 구조를 도 2, 도 3을 사용하여 설명한다. 도 2에 나타내는 혼합분사노즐(7)은 내부에 액체와 기체를 혼합하는 공간인 혼합부(13)가 설치된 노즐본체(15)를 구비하고, 이 노즐본체(15)에 액체공급구(12), 기체공급구(11), 혼 합유체 분사구(14)가 설치된 구조이다. 기체공급구(11)에 질소가스를 소정의 압력(여기서는 0.35 MPa)으로 공급함과 동시에, 액체공급구(12)에 순수를 소정의 압력(여기서는 0.1 MPa)으로 공급함으로써, 질소가스와 순수는 혼합부(13)에서 혼합되어 혼합유체가 되어 질소가스 및 순수의 압력으로 혼합유체분사구(14)로부터 분사된다. 이 때 혼합분사노즐(7)로부터 분사되는 혼합유체의 분사각도는 혼합유체분사구(14)의 형상에 의해 결정된다.
또 도 3에 나타내는 혼합분사노즐(7)은 원뿔형상의 노즐본체(16)의 내부에 액체공급관(17)을 배치한 것과 같은 구조로 노즐본체(16)의 한쪽 끝(후단)에 기체공급구(16a), 다른쪽 끝(선단)에 기체배출구(16b), 액체공급관(17)의 한쪽 끝(후단)에 액체공급구(17a), 다른쪽 끝(선단)에 액체배출구(17b)가 설치된 구조이다. 기체공급구(16a)에 질소가스를 소정의 압력(여기서는 0.35 MPa)으로 공급함과 동시에 액체공급구(17a)에 순수를 소정의 압력(여기서는 0.1 MPa)으로 공급함으로써 기체배출구(16b)로부터 분사되는 질소가스가 액체배출구(17b)로부터 분사되는 순수를 말려 들게 하여 분무형상으로 되어 질소가스의 압력으로 분사된다. 이 때 혼합분사노즐(7)로부터 분사되는 혼합유체의 분사각도는 기체배출구(16b)의 형상에 의해 결정된다.
도 4는 혼합분사노즐(7)로부터 분사되는 혼합유체의 궤적을 나타내는 도면으로, 상기 도 4(a)는 혼합유체의 측면 형상을, 도 4(b)는 혼합유체의 연마포면에서의 평면형상을, 도 4(c)는 혼합유체의 유량분포를 각각 나타낸다. 혼합분사노즐(7)로부터 분사되는 혼합유체(18)는 분사각도(θ)의 범위에서 퍼져 연마포(2)의 상면에 닿는다. 회전하는 연마포(2)의 전면에 혼합유체(18)를 분사하기 위하여 분사각도(θ)는 넓히는 쪽이 좋고, 45°내지 75°의 넓이를 가지는 혼합분사노즐(7)을 복수개(도 1에서는 7-1 내지 7-4의 모두 4개)사용한다.
혼합유체(18)는 연마포(2)의 표면에서 도 4(b)에 나타내는 바와 같이 타원형상을 이루고 있다. 또 혼합유체(18)에 의한 연마포(2)의 표면에서의 유량분포는 도 4(c)에 나타내는 바와 같이 양쪽 끝부를 제외하고 중앙부분은 대략 균일해진다(사다리꼴형상의 유량분포)
도 5는 혼합유체(18)가 연마포(2)의 표면에 닿는 장소를 나타내는 도면이다. 혼합유체(18)가 연마포(2)의 면에 닿는 궤적(19)은 연마테이블(1)의 회전방향(A)에 대하여 각도(α)를 가지고 있다고 간주할 수 있다. 이 각도(α)는 연마테이블(1)의 회전방향(A)에 대하여 수직으로부터 45°가 되는 위치가 적합하다. 또 인접하는 혼합유체(18)의 양쪽 끝부는 측면에서 보아 서로 겹쳐지도록 배치한다. 이와 같이 배치함으로써, 연마포(2)의 표면에 균일한 유량분포로 혼합유체(18)를 분사할 수 있다.
혼합유체(18)의 분사시간을 도 6을 사용하여 설명한다. 혼합유체(18)의 분사는 반도체웨이퍼 등의 연마대상물의 연마종료(톱링의 상승) 후에 행하고, 드레서(3)가 연마포(2) 표면으로 강하하여 드레싱을 개시함과 동시에 혼합분사노즐(7)을 온으로 하여 행한다. 드레싱이 종료[드레서(3)가 상승]하여도 혼합유체(18)의 분사는 즉시 멈추지 않고 충분히 세정하는 것이 좋다. 이 세정이 길면 연마공정에 소비되는 시간이 길어지기 때문에 이 세정시간(T1)은 T1 = 10초 이내로 억제하는 것이 좋다. 또 연마테이블상의 남은 배수(排水)는 연마테이블 회전수를 올려 원심력으로 연마면으로부터 제거하고 있어 세정 찌꺼기는 남지 않는다.
또 도 7에 나타내는 바와 같이 연마종료(톱링상승) 후의 드레싱을 행하기 전에 혼합분사노즐(7)을 온하여 혼합유체(18)의 분사를 개시하고, 일정시간(T2) 경과후에 드레싱을 개시(드레서 하강)하는 것도 가능하다. 이와 같이 연마종료 후 일정시간(T2) 혼합유체를 분사하여 연마포(2) 표면의 연마 찌꺼기를 제거하고 나서 드레싱을 행함으로써, 드레서(3)가 연마 찌꺼기에 의해 부식되는 것을 방지하여 드레서(3)의 수명을 향상시킬 수 있다. 단, 이 드레싱전의 혼합유체(18)의 분사도 연마공정에 소비되는 시간이 길어지기 때문에 시간(T2)의 설정에는 너무 길어지지 않도록 주의할 필요가 있다.
도 8은 혼합분사노즐의 설치 구성예를 나타내는 도면이다. 도시하는 바와 같이 혼합분사노즐(7-1 내지 7-4)을 연마포(2)의 표면에 숫돌액을 공급하는 숫돌액공급노즐(20) 또는 약액(린스액)을 공급하는 약액 공급노즐(도시는 생략)을 설치하는 설치부재(21)에 설치하고 있다. 이에 의하여 혼합분사노즐(7-1 내지 7-4)에 질소가스 및 순수를 공급하는 가스공급라인(22) 및 액체공급라인(23)의 회피를 동시에 행할 수 있다. 또 연마종료후(톱링상승 전)에 혼합분사노즐(7)을 동작하여 혼합유체(18)의 분사를 개시하여 테이블상에 잔류하는 연마재를 급속 배제함으로써, 과폴리싱방지와 폴리싱율의 안정화를 달성할 수 있다.
상기 실시형태예에서는 연마테이블(1)의 상면에 연마포(2)를 부착한 연마장치의 연마면을 세정하는 예를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라 연마테이블 상면에 숫돌을 고정하여 이루어지는 연마장치의 숫돌면을 세정하는 경우에도 당연히 적용할 수 있다.
이상, 설명한 바와 같이 각 청구항에 기재된 발명에 의하면 하기와 같은 뛰어난 효과를 기대할 수 있다.
청구항 1 및 청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 연마면에 세정액과 기체의 혼합유체를 분사함으로써, 연마포의 연마면의 연마 찌꺼기는 혼합유체의 기체로 긁어 내어지고, 다시 세정액으로 씻어 내어지므로 연마면의 연마 찌꺼기가 거의 완전하게 제거된다. 따라서 다음 연마에서 연마대상물에 상처를 입히는 일 없이, 안정된 연마성능을 유지할 수 있는 연마면 세정방법을 제공할 수 있다.
또 청구항 3에 기재된 발명에 의하면 연마면에 혼합분사노즐로부터 세정액과 기체의 혼합유체를 분사함으로써 연마포의 연마면의 연마 찌꺼기는 혼합유체의 기체로 긁어 내어지고, 다시 세정액으로 씻어 내어지므로 연마면의 연마 찌꺼기가 거의 완전하게 제거된다. 따라서 다음 연마에서 연마대상물에 상처를 입히는 일 없이 안정된 연마성능을 유지할 수 있는 연마면 세정장치를 제공할 수 있다.
또 청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 혼합분사노즐에 공급하는 세정액과 기체의 압력을 각각 독립적으로 제어하는 압력제어수단을 설치함으로써, 혼합유체의 세정액과 기체의 혼합 비율비 및 혼합유체의 분사속도를 임의로 조정할 수 있어 연마면의 세정작용 등을 임의로 조정하는 것이 가능해진다.
또 청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 혼합분사노즐을 연마면에 숫돌액 또는 약액을 공급하는 숫돌액 공급노즐 또는 약액 공급노즐을 설치하는 설치부재에 설치하였기 때문에 기체공급라인 및 액체공급라인의 회피를 숫돌액 공급노즐 또는 약액공급노즐의 회피와 동시에 행할 수 있다.

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 연마테이블(1)의 연마면(2)에 연마대상물을 가압하여 연마면과 연마대상물의 상대운동에 의해 상기 연마대상물을 연마하는 연마장치에 사용되는 연마면 세정장치에 있어서,
    세정액과 기체를 혼합하여 혼합유체를 생성하고, 상기 혼합유체를 분사하기 위한 혼합분사노즐(7, 7-1 내지 7-4)과,
    상기 혼합분사노즐이 상기 연마면에 상기 혼합유체를 분사하여 상기 연마면을 세정하도록 하는 작동 수단을 포함하되,
    상기 혼합분사노즐은 혼합부(13)를 가지는 노즐 본체와, 액체공급구(12)와, 기체공급구(11), 및 혼합유체 분사구(14)를 포함하고,
    상기 혼합 유체는 드레싱을 하는 동안 분사되는 것을 특징으로 하는 연마장치의 연마면 세정장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 혼합분사노즐에 공급하는 세정액과 기체의 압력을 각각 독립적으로 제어하는 압력제어수단(5, 9)을 설치한 것을 특징으로 하는 연마장치의 연마면 세정장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 혼합분사노즐은, 상기 연마면에 숫돌액을 공급하는 숫돌액 공급노즐(20) 또는 약액을 공급하는 약액 공급노즐을 설치하는 설치부재(21)에 설치되는 것을 특징으로 하는 연마장치의 연마면 세정장치.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 혼합유체는, 압력, 온도 및 노즐형상이 제어되는 세정액과 기체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마장치의 연마면 세정장치.
  7. 연마장치의 연마면 세정방법으로서,
    연마면(2)에 연마대상물을 가압하고, 연마면과 연마대상물의 상대운동에 의해 상기 연마대상물을 연마하는 단계;
    상기 연마대상물의 연마 후에, 톱링과 상기 톱링에 의해 고정되는 상기 연마 대상물을 상기 연마면으로부터 상승시키는 단계;
    상기 연마 단계 후, 드레서(3)에 의해 상기 연마면을 드레싱하는 단계;
    상기 드레서가 드레싱을 시작할 때로부터, 혼합분사노즐(7, 7-1 내지 7-4)을 통해 세정액과 기체의 혼합유체를 상기 연마면에 분사하는 단계;
    상기 드레싱 종료 후, 일정시간(T1) 경과 후에 상기 혼합분사노즐을 통해 상기 혼합유체의 분사를 종료하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마장치의 연마면 세정방법.
  8. 연마장치의 연마면 세정방법으로서,
    톱링으로 연마대상물을 고정하여 연마면(2)에 연마대상물을 가압하여 상기 연마대상물과 상기 연마면의 상대운동에 의해 연마대상물을 연마하는 단계;
    상기 연마대상물의 연마 후에, 상기 톱링과 상기 톱링에 의해 고정되는 상기 연마 대상물을 상기 연마면으로부터 상승시키는 단계;
    상기 연마 단계 후, 드레서(3)에 의해 상기 연마면을 드레싱하는 단계; 및
    상기 연마 후, 상기 톱링이 상승하는 때로부터 혼합분사노즐을 통해 세정액과 기체의 혼합유체를 상기 연마면에 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마장치의 연마면 세정방법.
  9. 연마장치의 연마면 세정방법으로서,
    연마면(2)에 연마대상물을 가압하여 연마면과 연마대상물의 상대운동에 의해 상기 연마대상물을 연마하는 단계;
    상기 연마대상물의 연마 후에, 톱링과 상기 톱링에 의해 고정되는 상기 연마 대상물을 상기 연마면으로부터 상승시키는 단계;
    상기 연마 단계 후, 드레서(3)에 의해 상기 연마면을 드레싱하는 단계;
    상기 드레싱 단계가 시작되기 전에, 혼합분사노즐을 통해 세정액과 기체의 혼합유체를 상기 연마면에 분사하는 단계;
    상기 드레싱이 종료하고 나서 일정시간 경과 후에는 상기 혼합분사노즐을 통해 상기 혼합유체의 분사를 종료하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마장치의 연마면 세정방법.
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