JP3139616B2 - 研磨パッドのドレッシング装置 - Google Patents
研磨パッドのドレッシング装置Info
- Publication number
- JP3139616B2 JP3139616B2 JP962297A JP962297A JP3139616B2 JP 3139616 B2 JP3139616 B2 JP 3139616B2 JP 962297 A JP962297 A JP 962297A JP 962297 A JP962297 A JP 962297A JP 3139616 B2 JP3139616 B2 JP 3139616B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing pad
- nozzle
- polishing
- cleaning liquid
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨装置の研磨パ
ッドのドレッシング装置に係わり、特に、半導体ウェー
ハ研磨装置の研磨パッドに洗浄液を噴射して研磨パッド
をドレッシングする、研磨パッドのドレッシング装置に
関する。
ッドのドレッシング装置に係わり、特に、半導体ウェー
ハ研磨装置の研磨パッドに洗浄液を噴射して研磨パッド
をドレッシングする、研磨パッドのドレッシング装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハの研磨においては、アル
カリ性溶液にシリカ等からなる砥粒が懸濁した研磨液を
研磨パッド上に滴下しつつ、半導体ウェーハと研磨パッ
ドとを押し付けながら相対運動させる、化学的機械研磨
法が有力である。この研磨方法では、研磨液及び砥粒の
作用で半導体ウェーハ表面に生ずる反応生成物を、砥粒
及び研磨パッドによって擦り落とすことで、研磨が行わ
れる。研磨パッドには、滴下される研磨液を保持させる
ために多孔質の材料が用いられていて、研磨パッドの使
用を重ねるにつれて、前記反応生成物や砥粒等の研磨屑
が、研磨パッドの孔に徐々に蓄積する。この研磨パッド
の孔が目詰まりを起こすと研磨効率が著しく低下するの
で、所定の使用時間ごとに、この孔に詰まった研磨屑を
取り除くドレッシングが必要である。
カリ性溶液にシリカ等からなる砥粒が懸濁した研磨液を
研磨パッド上に滴下しつつ、半導体ウェーハと研磨パッ
ドとを押し付けながら相対運動させる、化学的機械研磨
法が有力である。この研磨方法では、研磨液及び砥粒の
作用で半導体ウェーハ表面に生ずる反応生成物を、砥粒
及び研磨パッドによって擦り落とすことで、研磨が行わ
れる。研磨パッドには、滴下される研磨液を保持させる
ために多孔質の材料が用いられていて、研磨パッドの使
用を重ねるにつれて、前記反応生成物や砥粒等の研磨屑
が、研磨パッドの孔に徐々に蓄積する。この研磨パッド
の孔が目詰まりを起こすと研磨効率が著しく低下するの
で、所定の使用時間ごとに、この孔に詰まった研磨屑を
取り除くドレッシングが必要である。
【０００３】従来、このドレッシングを行う装置とし
て、特開平３−１０７６９号公報に開示された研磨布の
ドレッシング装置がある。このドレッシング装置は、高
圧の純水を複数のノズルから噴射して研磨布に均一に吹
きかけることによって、研磨布を洗浄するものである。
て、特開平３−１０７６９号公報に開示された研磨布の
ドレッシング装置がある。このドレッシング装置は、高
圧の純水を複数のノズルから噴射して研磨布に均一に吹
きかけることによって、研磨布を洗浄するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ドレッシング装置には、研磨パッド内部に蓄積した研磨
屑と研磨パッド表層に浮き上がった研磨屑との両方を十
分に洗い流すことはできないという欠点がある。本発明
は、このような事情に鑑みてなされたもので、研磨屑を
残すことなく研磨パッドを洗浄することができる、研磨
パッドのドレッシング装置を提供することを目的とす
る。
ドレッシング装置には、研磨パッド内部に蓄積した研磨
屑と研磨パッド表層に浮き上がった研磨屑との両方を十
分に洗い流すことはできないという欠点がある。本発明
は、このような事情に鑑みてなされたもので、研磨屑を
残すことなく研磨パッドを洗浄することができる、研磨
パッドのドレッシング装置を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】前記目的を達成するため
に、本発明の研磨パッドのドレッシング装置は、研磨装
置の研磨パッドに洗浄液を噴射して研磨パッドをドレッ
シングする、研磨パッドのドレッシング装置において、
掘り起こし用の第１のノズルと、洗い流し用の第２のノ
ズルとを設け、前記第１のノズルから噴射される洗浄液
によって、前記研磨パッド内部に蓄積した研磨屑を研磨
パッド表層に浮き上がらせ、前記第２のノズルから噴射
される洗浄液によって、研磨パッド表層に浮き上がった
研磨屑を洗い流すようにしたことを特徴とする。
に、本発明の研磨パッドのドレッシング装置は、研磨装
置の研磨パッドに洗浄液を噴射して研磨パッドをドレッ
シングする、研磨パッドのドレッシング装置において、
掘り起こし用の第１のノズルと、洗い流し用の第２のノ
ズルとを設け、前記第１のノズルから噴射される洗浄液
によって、前記研磨パッド内部に蓄積した研磨屑を研磨
パッド表層に浮き上がらせ、前記第２のノズルから噴射
される洗浄液によって、研磨パッド表層に浮き上がった
研磨屑を洗い流すようにしたことを特徴とする。
【０００６】本発明の研磨パッドのドレッシング装置で
は、第１のノズルによって、研磨パッドの深層に蓄積し
た研磨屑を掘り起こすように、研磨パッド上の狭い領域
に高速で洗浄液を衝突させる。そして、第２のノズルか
ら、第１のノズルから噴射される洗浄液の作用によって
研磨パッド表層に浮き上がってくる研磨屑を洗い流すよ
うに、広い領域に洗浄液を噴射する。これにより、研磨
パッドの深層まで洗浄することができるとともに、研磨
パッドの表層に研磨屑を残すことのない、効果的なドレ
ッシングを行うことができる。
は、第１のノズルによって、研磨パッドの深層に蓄積し
た研磨屑を掘り起こすように、研磨パッド上の狭い領域
に高速で洗浄液を衝突させる。そして、第２のノズルか
ら、第１のノズルから噴射される洗浄液の作用によって
研磨パッド表層に浮き上がってくる研磨屑を洗い流すよ
うに、広い領域に洗浄液を噴射する。これにより、研磨
パッドの深層まで洗浄することができるとともに、研磨
パッドの表層に研磨屑を残すことのない、効果的なドレ
ッシングを行うことができる。
【０００７】また、本発明の研磨パッドのドレッシング
装置では、前記第１のノズルから噴射される洗浄液が衝
突する前記研磨パッド上の第１の領域は、前記第２のノ
ズルから噴射される洗浄液が衝突する前記研磨パッド上
の第２の領域に包含されるようにしている。これによ
り、第２のノズルからの噴射によって、第１のノズルか
らの噴射によって研磨パッド表層に浮き上がってくる研
磨屑を、さらに効果的に洗い流すことができる。
装置では、前記第１のノズルから噴射される洗浄液が衝
突する前記研磨パッド上の第１の領域は、前記第２のノ
ズルから噴射される洗浄液が衝突する前記研磨パッド上
の第２の領域に包含されるようにしている。これによ
り、第２のノズルからの噴射によって、第１のノズルか
らの噴射によって研磨パッド表層に浮き上がってくる研
磨屑を、さらに効果的に洗い流すことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って、本発明に
係る研磨パッドのドレッシング装置の好ましい実施の形
態について詳説する。図１及び図２に、本発明の第１の
実施の形態の研磨パッドのドレッシング装置１０の要部
構造を示す。このドレッシング装置１０は、純水等の洗
浄液をノズル１３（第１のノズル）及びノズル１４（第
２のノズル）から研磨装置の定盤５２上の研磨パッド５
０に噴射することによって、研磨パッド５０をドレッシ
ングするものである。各ノズルの噴射軸は、研磨パッド
５０の表面に対して垂直に設定されている。
係る研磨パッドのドレッシング装置の好ましい実施の形
態について詳説する。図１及び図２に、本発明の第１の
実施の形態の研磨パッドのドレッシング装置１０の要部
構造を示す。このドレッシング装置１０は、純水等の洗
浄液をノズル１３（第１のノズル）及びノズル１４（第
２のノズル）から研磨装置の定盤５２上の研磨パッド５
０に噴射することによって、研磨パッド５０をドレッシ
ングするものである。各ノズルの噴射軸は、研磨パッド
５０の表面に対して垂直に設定されている。
【０００９】前記ノズル１３及び１４は、パイプ１６を
介してポンプ１８に接続されていて、このポンプ１８
は、可撓性のホース２０を介してタンク２２に接続され
ている。タンク２２に貯留された洗浄液は、ポンプ１８
によって加圧されて前記ノズル１３及び１４に送られ、
前記研磨パッド５０に向けて噴射される。前記ポンプ１
８は、サドル２４上に設置されている。このサドル２４
は、ベッド２６上に設けられたレール２８上に、矢印ａ
方向に移動自在に載せられているとともに、ベッド２６
に支持されているエアシリンダ３０に、ロッド３２を介
して接続されている。したがって、エアシリンダ３０を
作動させることによって、サドル２４等を介して、ノズ
ル１３及び１４を矢印ａ方向に移動させることができ
る。
介してポンプ１８に接続されていて、このポンプ１８
は、可撓性のホース２０を介してタンク２２に接続され
ている。タンク２２に貯留された洗浄液は、ポンプ１８
によって加圧されて前記ノズル１３及び１４に送られ、
前記研磨パッド５０に向けて噴射される。前記ポンプ１
８は、サドル２４上に設置されている。このサドル２４
は、ベッド２６上に設けられたレール２８上に、矢印ａ
方向に移動自在に載せられているとともに、ベッド２６
に支持されているエアシリンダ３０に、ロッド３２を介
して接続されている。したがって、エアシリンダ３０を
作動させることによって、サドル２４等を介して、ノズ
ル１３及び１４を矢印ａ方向に移動させることができ
る。
【００１０】前記定盤５２は、回転軸５４を介して定盤
回転機構５６に接続されていて、矢印ｂ方向に回転され
る。この定盤５２上に、前記研磨パッド５０が接着され
ている。図３で、Ｄ１及びＤ２は、ドレッシング装置１
０から噴射される洗浄液が衝突する研磨パッド５０上の
領域を示す。領域Ｄ１は、ノズル１３から噴射される洗
浄液が衝突する領域であり、領域Ｄ２は、ノズル１４か
ら噴射される洗浄液が衝突する領域である。前述したよ
うに、各ノズルの噴射軸は、研磨パッド５０の表面に対
して垂直に設定されていて、各ノズルから噴射される洗
浄液は、研磨パッド５０上の各ノズルの直下を中心とす
る各領域に衝突する。領域Ｄ１に衝突する洗浄液の速度
の、研磨パッド５０の表面に垂直な方向の成分は、領域
Ｄ２に衝突する洗浄液の速度の、研磨パッド５０の表面
に垂直な方向の成分よりも大きい。洗浄液の衝突速度及
び衝突領域の大きさは、ノズルへの洗浄液の供給圧力及
びノズルの形状を変えることによって、任意に調整する
ことができる。また、衝突領域の形状は、円形に限定さ
れることなく、ノズルの形状を変えることによって、楕
円形、扇形等に任意に調整することができる。
回転機構５６に接続されていて、矢印ｂ方向に回転され
る。この定盤５２上に、前記研磨パッド５０が接着され
ている。図３で、Ｄ１及びＤ２は、ドレッシング装置１
０から噴射される洗浄液が衝突する研磨パッド５０上の
領域を示す。領域Ｄ１は、ノズル１３から噴射される洗
浄液が衝突する領域であり、領域Ｄ２は、ノズル１４か
ら噴射される洗浄液が衝突する領域である。前述したよ
うに、各ノズルの噴射軸は、研磨パッド５０の表面に対
して垂直に設定されていて、各ノズルから噴射される洗
浄液は、研磨パッド５０上の各ノズルの直下を中心とす
る各領域に衝突する。領域Ｄ１に衝突する洗浄液の速度
の、研磨パッド５０の表面に垂直な方向の成分は、領域
Ｄ２に衝突する洗浄液の速度の、研磨パッド５０の表面
に垂直な方向の成分よりも大きい。洗浄液の衝突速度及
び衝突領域の大きさは、ノズルへの洗浄液の供給圧力及
びノズルの形状を変えることによって、任意に調整する
ことができる。また、衝突領域の形状は、円形に限定さ
れることなく、ノズルの形状を変えることによって、楕
円形、扇形等に任意に調整することができる。
【００１１】次に、以上のように構成されたドレッシン
グ装置１０の動作について説明する。研磨パッド５０を
用いた研磨作業が終了した後、エアシリンダ３０を作動
させて、ノズル１３及び１４を研磨パッド５０上に移動
させ、ポンプ１８を作動させて、ノズル１３及び１４か
ら研磨パッド５０に向けて洗浄液を噴射する。
グ装置１０の動作について説明する。研磨パッド５０を
用いた研磨作業が終了した後、エアシリンダ３０を作動
させて、ノズル１３及び１４を研磨パッド５０上に移動
させ、ポンプ１８を作動させて、ノズル１３及び１４か
ら研磨パッド５０に向けて洗浄液を噴射する。
【００１２】洗浄液を研磨パッドの深層にまで到達させ
て、研磨パッドの内部に入り込んだ研磨屑を除去するた
めには、洗浄液を研磨パッド上の狭い領域に集中して強
く噴射する必要がある。一方、研磨パッド表層に浮き上
がってくる研磨屑を洗い流すためには、研磨パッド上に
広範囲にわたる洗浄液の流れを作らねばならないので、
比較的広い領域に洗浄液を噴射する必要がある。つま
り、ドレッシングを効果的に行うためには、洗浄液を狭
い領域に集中させる噴射と、洗浄液を広い領域に分散さ
せる噴射との、二種類の噴射を行う必要がある。このド
レッシング装置１０では、ノズル１３から噴射される洗
浄液は、領域Ｄ１に集中し、研磨パッド５０の深層にま
で達して、研磨パッド５０内部に蓄積した研磨屑を研磨
パッド５０の表層に浮き上がらせる。また、ノズル１４
から噴射される洗浄液は、領域Ｄ２に分散し、研磨パッ
ド５０の表面に流れを形成して、研磨パッド５０の表層
に浮き上がってくる研磨屑を洗い流す。
て、研磨パッドの内部に入り込んだ研磨屑を除去するた
めには、洗浄液を研磨パッド上の狭い領域に集中して強
く噴射する必要がある。一方、研磨パッド表層に浮き上
がってくる研磨屑を洗い流すためには、研磨パッド上に
広範囲にわたる洗浄液の流れを作らねばならないので、
比較的広い領域に洗浄液を噴射する必要がある。つま
り、ドレッシングを効果的に行うためには、洗浄液を狭
い領域に集中させる噴射と、洗浄液を広い領域に分散さ
せる噴射との、二種類の噴射を行う必要がある。このド
レッシング装置１０では、ノズル１３から噴射される洗
浄液は、領域Ｄ１に集中し、研磨パッド５０の深層にま
で達して、研磨パッド５０内部に蓄積した研磨屑を研磨
パッド５０の表層に浮き上がらせる。また、ノズル１４
から噴射される洗浄液は、領域Ｄ２に分散し、研磨パッ
ド５０の表面に流れを形成して、研磨パッド５０の表層
に浮き上がってくる研磨屑を洗い流す。
【００１３】そして、洗浄液の噴射を行いながら、定盤
回転機構５６によって研磨パッド５０を回転させるとと
もに、エアシリンダ３０によってノズル１３及び１４を
移動させる。これにより、領域Ｄ１及びＤ２は研磨パッ
ド５０の全面を移動するので、研磨パッド５０を全面に
わたってドレッシングすることができる。図４に、本発
明の第２の実施の形態の研磨パッドのドレッシング装置
１１の、ノズル部分の構造を示す。図４において、図１
に示した第１の実施の形態の研磨パッドのドレッシング
装置１０と同一もしくは類似の部材については、図１と
同一符号を付し、その説明は省略する。
回転機構５６によって研磨パッド５０を回転させるとと
もに、エアシリンダ３０によってノズル１３及び１４を
移動させる。これにより、領域Ｄ１及びＤ２は研磨パッ
ド５０の全面を移動するので、研磨パッド５０を全面に
わたってドレッシングすることができる。図４に、本発
明の第２の実施の形態の研磨パッドのドレッシング装置
１１の、ノズル部分の構造を示す。図４において、図１
に示した第１の実施の形態の研磨パッドのドレッシング
装置１０と同一もしくは類似の部材については、図１と
同一符号を付し、その説明は省略する。
【００１４】このドレッシング装置１１では、ノズル１
３の噴射軸ｃは、研磨パッド５０の表面に対して垂直に
設定されている一方、ノズル１４の噴射軸ｄは、前記噴
射軸ｃと角度θで交わるように設定されている。図５
の、領域Ｄ１は、ノズル１３から噴射される洗浄液が衝
突する領域であり、領域Ｄ３は、ノズル１４から噴射さ
れる洗浄液が衝突する領域である。領域Ｄ１に衝突する
洗浄液の速度の、研磨パッド５０の表面に垂直な方向の
成分は、領域Ｄ３に衝突する洗浄液の速度の、研磨パッ
ド５０の表面に垂直な方向の成分よりも大きい。このド
レッシング装置１１では、ノズル１４から噴射される研
磨液は、研磨パッド５０の表面に対して斜めに衝突し、
矢印ｅ方向に流れる。これにより、さらに効果的に、研
磨パッド５０の表層の研磨屑を洗い流すことができる。
なお、本実施の形態において、噴射軸ｃと噴射軸ｄとが
なす角度θは、０°＜θ＜９０°の範囲で任意に設定し
てよいが、角度θが大きい程、ノズル１４から噴射され
る洗浄液が研磨パッド５０表層の研磨屑を洗い流す効果
が高い。また、領域Ｄ３が領域Ｄ１を包含していなくて
も、領域Ｄ３に噴射された洗浄液が、領域Ｄ１方向に流
れて、領域Ｄ１付近の研磨屑を洗い流すようになってい
ればよい。
３の噴射軸ｃは、研磨パッド５０の表面に対して垂直に
設定されている一方、ノズル１４の噴射軸ｄは、前記噴
射軸ｃと角度θで交わるように設定されている。図５
の、領域Ｄ１は、ノズル１３から噴射される洗浄液が衝
突する領域であり、領域Ｄ３は、ノズル１４から噴射さ
れる洗浄液が衝突する領域である。領域Ｄ１に衝突する
洗浄液の速度の、研磨パッド５０の表面に垂直な方向の
成分は、領域Ｄ３に衝突する洗浄液の速度の、研磨パッ
ド５０の表面に垂直な方向の成分よりも大きい。このド
レッシング装置１１では、ノズル１４から噴射される研
磨液は、研磨パッド５０の表面に対して斜めに衝突し、
矢印ｅ方向に流れる。これにより、さらに効果的に、研
磨パッド５０の表層の研磨屑を洗い流すことができる。
なお、本実施の形態において、噴射軸ｃと噴射軸ｄとが
なす角度θは、０°＜θ＜９０°の範囲で任意に設定し
てよいが、角度θが大きい程、ノズル１４から噴射され
る洗浄液が研磨パッド５０表層の研磨屑を洗い流す効果
が高い。また、領域Ｄ３が領域Ｄ１を包含していなくて
も、領域Ｄ３に噴射された洗浄液が、領域Ｄ１方向に流
れて、領域Ｄ１付近の研磨屑を洗い流すようになってい
ればよい。
【００１５】図６に、本発明の第３の実施の形態の研磨
パッドのドレッシング装置１２の、ノズル部分の構造を
示す。図６において、図２に示した第１の実施の形態の
研磨パッドのドレッシング装置１０と同一もしくは類似
の部材については、図１と同一符号を付し、その説明は
省略する。このドレッシング装置１２では、ノズル１３
及び１４は、研磨パッド５０の周方向に配列されてい
て、各ノズルの噴射軸は、研磨パッド５０の表面に対し
て垂直に設定されている。
パッドのドレッシング装置１２の、ノズル部分の構造を
示す。図６において、図２に示した第１の実施の形態の
研磨パッドのドレッシング装置１０と同一もしくは類似
の部材については、図１と同一符号を付し、その説明は
省略する。このドレッシング装置１２では、ノズル１３
及び１４は、研磨パッド５０の周方向に配列されてい
て、各ノズルの噴射軸は、研磨パッド５０の表面に対し
て垂直に設定されている。
【００１６】図７の、領域Ｄ１は、ノズル１３から噴射
される洗浄液が衝突する領域であり、領域Ｄ２は、ノズ
ル１４から噴射される洗浄液が衝突する領域である。各
領域の各中心は、研磨パッド５０と同心の円上にある。
また、研磨パッド５０は矢印ｂ方向に回転しているの
で、研磨パッド５０の、ノズル１３からの噴射を受けた
部分は、矢印ｂ方向に移動して、ノズル１４からの噴射
を受ける。したがって、ノズル１３から噴射された洗浄
液によって研磨パッド５０表層に浮き上がってきた研磨
屑は、ノズル１４から噴射された洗浄液によって洗い流
される。なお、本実施の形態において、領域Ｄ１が領域
Ｄ２に包含されるようにしてもよい。また、ノズル１４
の噴射軸を、研磨パッド５０の表面に対して斜めである
ように設定してもよい。
される洗浄液が衝突する領域であり、領域Ｄ２は、ノズ
ル１４から噴射される洗浄液が衝突する領域である。各
領域の各中心は、研磨パッド５０と同心の円上にある。
また、研磨パッド５０は矢印ｂ方向に回転しているの
で、研磨パッド５０の、ノズル１３からの噴射を受けた
部分は、矢印ｂ方向に移動して、ノズル１４からの噴射
を受ける。したがって、ノズル１３から噴射された洗浄
液によって研磨パッド５０表層に浮き上がってきた研磨
屑は、ノズル１４から噴射された洗浄液によって洗い流
される。なお、本実施の形態において、領域Ｄ１が領域
Ｄ２に包含されるようにしてもよい。また、ノズル１４
の噴射軸を、研磨パッド５０の表面に対して斜めである
ように設定してもよい。
【００１７】なお、以上の実施の形態においては、ノズ
ル１３及び１４の両方にパイプ１６から同圧力の洗浄液
を供給する構成になっているが、これに限定されること
はない。例えば、ノズル１３及び１４の、何れか一方の
直前に、あるいは両方の直前に、圧力調整バルブを設け
て、各ノズルに供給される洗浄液の圧力を調整してもよ
い。また、各ノズルに、別々のポンプ及びパイプから、
異なる圧力の洗浄液を供給するようにしてもよい。
ル１３及び１４の両方にパイプ１６から同圧力の洗浄液
を供給する構成になっているが、これに限定されること
はない。例えば、ノズル１３及び１４の、何れか一方の
直前に、あるいは両方の直前に、圧力調整バルブを設け
て、各ノズルに供給される洗浄液の圧力を調整してもよ
い。また、各ノズルに、別々のポンプ及びパイプから、
異なる圧力の洗浄液を供給するようにしてもよい。
【００１８】また、ノズル１４に首振り運動をさせるた
めの機構を設け、ノズル１４の噴射軸の方向を変化させ
ることによって、ノズル１４から噴射される洗浄液が研
磨パッド５０表面を洗い流す効果を高めるようにしても
よい。さらに、以上の説明においては、ドレッシングの
対象として、半導体ウェーハ研磨装置の研磨パッドを例
にとったが、これに限定されることなく、本発明の装置
を用いて、他の研磨装置の、研磨バフや多孔質の砥石等
をドレッシングすることができる。また、本発明の装置
は、金属、プラスチック、木材、布等を洗浄する、洗浄
装置に広く応用可能である。
めの機構を設け、ノズル１４の噴射軸の方向を変化させ
ることによって、ノズル１４から噴射される洗浄液が研
磨パッド５０表面を洗い流す効果を高めるようにしても
よい。さらに、以上の説明においては、ドレッシングの
対象として、半導体ウェーハ研磨装置の研磨パッドを例
にとったが、これに限定されることなく、本発明の装置
を用いて、他の研磨装置の、研磨バフや多孔質の砥石等
をドレッシングすることができる。また、本発明の装置
は、金属、プラスチック、木材、布等を洗浄する、洗浄
装置に広く応用可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の研磨パッ
ドのドレッシング装置では、研磨パッド内部の研磨屑を
浮き上がらせるように洗浄液の噴射を行う掘り起こし用
のノズルと、研磨パッドの表層に浮き上がった研磨屑を
洗い流すように洗浄液の噴射を行う洗い流し用のノズル
とを設けたので、研磨パッドの深層から表層まで研磨屑
を残すことなく、効果的なドレッシングを行うことがで
きる。
ドのドレッシング装置では、研磨パッド内部の研磨屑を
浮き上がらせるように洗浄液の噴射を行う掘り起こし用
のノズルと、研磨パッドの表層に浮き上がった研磨屑を
洗い流すように洗浄液の噴射を行う洗い流し用のノズル
とを設けたので、研磨パッドの深層から表層まで研磨屑
を残すことなく、効果的なドレッシングを行うことがで
きる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の研磨パッドのドレ
ッシング装置の要部構造図
ッシング装置の要部構造図
【図２】図１に示したドレッシング装置のノズル部分の
平面図
平面図
【図３】図１に示したドレッシング装置によって噴射さ
れる洗浄液が研磨パッド上に衝突する領域を示す説明図
れる洗浄液が研磨パッド上に衝突する領域を示す説明図
【図４】本発明の第２の実施の形態の研磨パッドのドレ
ッシング装置のノズル部分を示す構造図
ッシング装置のノズル部分を示す構造図
【図５】本発明の第２の実施の形態の研磨パッドのドレ
ッシング装置によって噴射される洗浄液が研磨パッド上
に衝突する領域を示す説明図
ッシング装置によって噴射される洗浄液が研磨パッド上
に衝突する領域を示す説明図
【図６】本発明の第３の実施の形態の研磨パッドのドレ
ッシング装置のノズル部分の平面図
ッシング装置のノズル部分の平面図
【図７】本発明の第３の実施の形態の研磨パッドのドレ
ッシング装置によって噴射される洗浄液が研磨パッド上
に衝突する領域を示す説明図
ッシング装置によって噴射される洗浄液が研磨パッド上
に衝突する領域を示す説明図
１０…ドレッシング装置 １３…第１のノズル １４…第２のノズル １８…ポンプ ２２…タンク ３０…エアシリンダ ５０…研磨パッド ５２…定盤 ５６…定盤回転機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮地 計二 愛知県尾張旭市旭前町新田洞5050番地 旭サナック株式会社内 (72)発明者 清家 善之 愛知県尾張旭市旭前町新田洞5050番地 旭サナック株式会社内 (72)発明者 土肥 俊郎 埼玉県所沢市美原町３−2970−53 (56)参考文献 特開 平３−248532（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24B 37/00,53/095
Claims (4)
- 【請求項１】研磨装置の研磨パッドに洗浄液を噴射して
研磨パッドをドレッシングする、研磨パッドのドレッシ
ング装置において、 掘り起こし用の第１のノズルと、洗い流し用の第２のノ
ズルとを設け、 前記第１のノズルから噴射される洗浄液によって、前記
研磨パッド内部に蓄積した研磨屑を研磨パッド表層に浮
き上がらせ、前記第２のノズルから噴射される洗浄液に
よって、研磨パッド表層に浮き上がった研磨屑を洗い流
すようにしたことを特徴とする研磨パッドのドレッシン
グ装置。 - 【請求項２】前記第１のノズルから噴射される洗浄液の
前記研磨パッドへの衝突速度の前記研磨パッド表面に垂
直な方向の成分は、前記第２のノズルから噴射される洗
浄液の前記研磨パッドへの衝突速度の前記研磨パッド表
面に垂直な方向の成分よりも大きいことを特徴とする請
求項１記載の研磨パッドのドレッシング装置。 - 【請求項３】前記第１のノズルから噴射される洗浄液が
衝突する前記研磨パッド上の第１の領域は、前記第２の
ノズルから噴射される洗浄液が衝突する前記研磨パッド
上の第２の領域よりも小さいことを特徴とする請求項１
又は２記載の研磨パッドのドレッシング装置。 - 【請求項４】前記第１の領域は、前記第２の領域に包含
されていることを特徴とする請求項３記載の研磨パッド
のドレッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP962297A JP3139616B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 研磨パッドのドレッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP962297A JP3139616B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 研磨パッドのドレッシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10202502A JPH10202502A (ja) | 1998-08-04 |
| JP3139616B2 true JP3139616B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=11725379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP962297A Expired - Fee Related JP3139616B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 研磨パッドのドレッシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3139616B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001212750A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-08-07 | Fujikoshi Mach Corp | ポリシングマシンの洗浄装置およびポリシングマシン |
| JP2001237208A (ja) | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Ebara Corp | 研磨装置の研磨面洗浄方法及び洗浄装置 |
| KR20050066621A (ko) * | 2003-12-26 | 2005-06-30 | 동부아남반도체 주식회사 | 씨엠피 장비의 슬러지 제거장치 및 이를 이용한 슬러지제거방법 |
-
1997
- 1997-01-22 JP JP962297A patent/JP3139616B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10202502A (ja) | 1998-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100328607B1 (ko) | 결합식슬러리분배기와세척아암및이장치의작동방법 | |
| JP2622069B2 (ja) | 研磨布のドレッシング装置 | |
| JP3678468B2 (ja) | ポリッシング装置 | |
| KR100789358B1 (ko) | 연마장치의 연마면 세정방법 및 세정장치 | |
| US6669538B2 (en) | Pad cleaning for a CMP system | |
| US9138861B2 (en) | CMP pad cleaning apparatus | |
| JP2008272902A (ja) | Ｃｍｐ装置における研磨ヘッド洗浄装置及び研磨ヘッド洗浄方法 | |
| JPH10308374A (ja) | 洗浄方法及び洗浄装置 | |
| JP4412192B2 (ja) | 研磨パッドのドレッシング方法 | |
| JP2004514300A (ja) | 半導体ウェハの研磨に用いられる研磨布を洗浄するための洗浄装置 | |
| JP3139616B2 (ja) | 研磨パッドのドレッシング装置 | |
| JP7534142B2 (ja) | ドレッシング装置及び研磨装置 | |
| US7913705B2 (en) | Cleaning cup system for chemical mechanical planarization apparatus | |
| KR20000025767A (ko) | 반도체장치 제조용 씨엠피설비 | |
| JPH10244458A (ja) | 研磨パッドのドレッシング装置 | |
| JPH11104947A (ja) | 研磨パッドのドレッシング装置 | |
| JPH10256199A (ja) | 吸着支持面の洗浄装置 | |
| CN102974563A (zh) | 用于可移动兆声晶圆喷头的装置和方法 | |
| JP7249373B2 (ja) | 研磨パッド洗浄装置 | |
| JP2001277095A (ja) | パッドコンディショニング装置及びパッドコンディショニング方法 | |
| JP2006159317A (ja) | 研磨パッドのドレッシング方法 | |
| JPH10235549A (ja) | 研磨パッドのドレッシング装置 | |
| JP2997804B2 (ja) | 半導体ウェーハ用研磨パッドのドレッシング装置 | |
| KR20070091832A (ko) | 화학적 기계적 연마 장치 | |
| JP2002355759A (ja) | ウエハ研磨装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081215 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131215 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141215 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |