JPH10235549A - 研磨パッドのドレッシング装置 - Google Patents
研磨パッドのドレッシング装置Info
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- JPH10235549A JPH10235549A JP4329097A JP4329097A JPH10235549A JP H10235549 A JPH10235549 A JP H10235549A JP 4329097 A JP4329097 A JP 4329097A JP 4329097 A JP4329097 A JP 4329097A JP H10235549 A JPH10235549 A JP H10235549A
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】研磨屑を含んで汚濁した洗浄液による研磨パッ
ドの再汚染を防止できる研磨パッドのドレッシング装置
を提供する。 【解決手段】吸引ノズル２４を設け、研磨屑を含んで汚
濁した洗浄液を直ちに吸引除去する。したがって、汚濁
した洗浄液が研磨パッド５０に再付着することがないの
で、研磨パッド５０の再汚染を防止できる。
ドの再汚染を防止できる研磨パッドのドレッシング装置
を提供する。 【解決手段】吸引ノズル２４を設け、研磨屑を含んで汚
濁した洗浄液を直ちに吸引除去する。したがって、汚濁
した洗浄液が研磨パッド５０に再付着することがないの
で、研磨パッド５０の再汚染を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨装置の研磨パ
ッドのドレッシング装置に係わり、特に、半導体ウェー
ハ研磨装置の研磨パッドに洗浄液を噴射して研磨パッド
をドレッシングするドレッシング装置に関する。
ッドのドレッシング装置に係わり、特に、半導体ウェー
ハ研磨装置の研磨パッドに洗浄液を噴射して研磨パッド
をドレッシングするドレッシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハの研磨方法の一つに、化
学的機械研磨法がある。この研磨方法では、アルカリ性
溶液にシリカ等からなる砥粒が懸濁した研磨液を研磨パ
ッド上に滴下しつつ、半導体ウェーハと研磨パッドとを
押し付けながら相対運動させ、研磨液及び砥粒の作用で
半導体ウェーハ表面に生ずる反応生成物を、砥粒及び研
磨パッドによって擦り落とす。研磨パッドは使用を重ね
るにつれて前記反応生成物や砥粒等の研磨屑によって目
詰まりを起こすので、ドレッシングが必要である。
学的機械研磨法がある。この研磨方法では、アルカリ性
溶液にシリカ等からなる砥粒が懸濁した研磨液を研磨パ
ッド上に滴下しつつ、半導体ウェーハと研磨パッドとを
押し付けながら相対運動させ、研磨液及び砥粒の作用で
半導体ウェーハ表面に生ずる反応生成物を、砥粒及び研
磨パッドによって擦り落とす。研磨パッドは使用を重ね
るにつれて前記反応生成物や砥粒等の研磨屑によって目
詰まりを起こすので、ドレッシングが必要である。
【０００３】このようなドレッシング装置として特開平
３−１０７６９号公報に開示されたものは、ノズルから
高圧の純水を噴射して研磨布に吹きかけることによって
研磨布をドレッシングする。
３−１０７６９号公報に開示されたものは、ノズルから
高圧の純水を噴射して研磨布に吹きかけることによって
研磨布をドレッシングする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ドレッシング装置では、研磨屑を含んで汚濁した洗浄液
が研磨パッドの洗浄済の部分に流れたり、汚濁した洗浄
液のミストが周囲に飛散し研磨パッドに再付着したりし
て、研磨パッドが再汚染されてしまうという欠点があ
る。
ドレッシング装置では、研磨屑を含んで汚濁した洗浄液
が研磨パッドの洗浄済の部分に流れたり、汚濁した洗浄
液のミストが周囲に飛散し研磨パッドに再付着したりし
て、研磨パッドが再汚染されてしまうという欠点があ
る。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、研磨パッドの再汚染を防止できる研磨パッド
のドレッシング装置を提供することを目的とする。
たもので、研磨パッドの再汚染を防止できる研磨パッド
のドレッシング装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】前記目的を達成するため
に、本発明の研磨パッドのドレッシング装置は、研磨装
置の研磨パッドに噴射ノズルから洗浄液を噴射してドレ
ッシングする研磨パッドのドレッシング装置において、
前記研磨パッドに向いた吸引ノズルを設けるとともに、
前記吸引ノズルによって、汚濁した洗浄液を除去するこ
とを特徴とする。
に、本発明の研磨パッドのドレッシング装置は、研磨装
置の研磨パッドに噴射ノズルから洗浄液を噴射してドレ
ッシングする研磨パッドのドレッシング装置において、
前記研磨パッドに向いた吸引ノズルを設けるとともに、
前記吸引ノズルによって、汚濁した洗浄液を除去するこ
とを特徴とする。
【０００７】本発明のドレッシング装置は、研磨屑を含
んで汚濁した洗浄液を吸引ノズルによって直ちに除去す
るので、研磨パッドの再汚染を防止できる。また、本発
明の研磨パッドのドレッシング装置は、研磨装置の研磨
パッドに噴射ノズルから洗浄液を噴射してドレッシング
する研磨パッドのドレッシング装置において、前記噴射
ノズルを包囲するカバーと該カバー内に開口する吸引パ
イプとを有し、汚濁した洗浄液の飛散を前記カバーによ
って防止するとともに、汚濁した洗浄液を前記吸引パイ
プによって除去することを特徴とする。
んで汚濁した洗浄液を吸引ノズルによって直ちに除去す
るので、研磨パッドの再汚染を防止できる。また、本発
明の研磨パッドのドレッシング装置は、研磨装置の研磨
パッドに噴射ノズルから洗浄液を噴射してドレッシング
する研磨パッドのドレッシング装置において、前記噴射
ノズルを包囲するカバーと該カバー内に開口する吸引パ
イプとを有し、汚濁した洗浄液の飛散を前記カバーによ
って防止するとともに、汚濁した洗浄液を前記吸引パイ
プによって除去することを特徴とする。
【０００８】本発明のドレッシング装置は、汚濁した洗
浄液の飛散をカバーによって防ぐとともに、汚濁した洗
浄液を吸引パイプによって除去するので、研磨パッドの
再汚染をさらに効果的に防止できる。
浄液の飛散をカバーによって防ぐとともに、汚濁した洗
浄液を吸引パイプによって除去するので、研磨パッドの
再汚染をさらに効果的に防止できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って、本発明に
係る研磨パッドのドレッシング装置の好ましい実施の形
態について詳説する。図１は、本発明の第１の実施の形
態の研磨パッドのドレッシング装置１０の構造図であ
る。このドレッシング装置１０は、純水等の洗浄液を噴
射ノズル１４から研磨装置の定盤５２上の研磨パッド５
０に噴射することによって研磨パッド５０をドレッシン
グするものである。
係る研磨パッドのドレッシング装置の好ましい実施の形
態について詳説する。図１は、本発明の第１の実施の形
態の研磨パッドのドレッシング装置１０の構造図であ
る。このドレッシング装置１０は、純水等の洗浄液を噴
射ノズル１４から研磨装置の定盤５２上の研磨パッド５
０に噴射することによって研磨パッド５０をドレッシン
グするものである。
【００１０】前記噴射ノズル１４は、パイプ１６を介し
てポンプ１８に接続されていて、このポンプ１８は、可
撓性のホース２０を介してタンク２２に接続されてい
る。タンク２２に貯留された洗浄液は、ポンプ１８によ
って加圧されて前記噴射ノズル１４に送られ、前記研磨
パッド５０に向けて噴射される。この研磨パッド５０の
上方に、研磨パッド５０に向けて開口した吸引ノズル２
４が設けられている。この吸引ノズル２４は、研磨パッ
ド５０に向けて傾けられている。この吸引ノズル２４
は、研磨パッド５０に接触しない程度に研磨パッド５０
からわずかな距離だけ離れた位置に配置されていて、噴
射ノズル１４からの洗浄液の噴射を妨げないように、か
つ、汚濁した洗浄液を直ちに吸引除去できるように、噴
射ノズル１４との相対位置が調整されている。この吸引
ノズル２４は、パイプ２６を介してポンプ２８に接続さ
れていて、このポンプ２８は、可撓性のホース３０を介
してタンク３２に接続されている。汚濁した洗浄液は、
ポンプ２８によって吸引ノズル２４から吸引されタンク
３２に貯留される。
てポンプ１８に接続されていて、このポンプ１８は、可
撓性のホース２０を介してタンク２２に接続されてい
る。タンク２２に貯留された洗浄液は、ポンプ１８によ
って加圧されて前記噴射ノズル１４に送られ、前記研磨
パッド５０に向けて噴射される。この研磨パッド５０の
上方に、研磨パッド５０に向けて開口した吸引ノズル２
４が設けられている。この吸引ノズル２４は、研磨パッ
ド５０に向けて傾けられている。この吸引ノズル２４
は、研磨パッド５０に接触しない程度に研磨パッド５０
からわずかな距離だけ離れた位置に配置されていて、噴
射ノズル１４からの洗浄液の噴射を妨げないように、か
つ、汚濁した洗浄液を直ちに吸引除去できるように、噴
射ノズル１４との相対位置が調整されている。この吸引
ノズル２４は、パイプ２６を介してポンプ２８に接続さ
れていて、このポンプ２８は、可撓性のホース３０を介
してタンク３２に接続されている。汚濁した洗浄液は、
ポンプ２８によって吸引ノズル２４から吸引されタンク
３２に貯留される。
【００１１】前記ポンプ１８及び２８は、テーブル３４
上に設置されている。このテーブル３４は、基台３６上
に設けられたレール３８上で矢印ａ方向に移動自在であ
り、テーブル３４の端部は、基台３６に支持されている
エアシリンダ４０にロッド４２を介して接続されてい
る。したがって、エアシリンダ４０を作動させると、テ
ーブル３４等を介して噴射ノズル１４及び吸引ノズル２
４は矢印ａ方向に移動する。
上に設置されている。このテーブル３４は、基台３６上
に設けられたレール３８上で矢印ａ方向に移動自在であ
り、テーブル３４の端部は、基台３６に支持されている
エアシリンダ４０にロッド４２を介して接続されてい
る。したがって、エアシリンダ４０を作動させると、テ
ーブル３４等を介して噴射ノズル１４及び吸引ノズル２
４は矢印ａ方向に移動する。
【００１２】前記定盤５２は、回転軸５４を介してモー
タ５６に接続されていて、矢印ｂ方向に回転される。こ
の定盤５２上に、前記研磨パッド５０が接着されてい
る。次に、以上のように構成されたドレッシング装置１
０の動作について説明する。研磨パッド５０で研磨作業
が行われ、研磨パッド５０のドレッシングが必要になる
と、エアシリンダ４０を作動させて噴射ノズル１４及び
吸引ノズル２４を研磨パッド５０上に位置させる。そし
て、ポンプ１８及び２８を作動させて洗浄液の噴射及び
吸引を開始する。噴射ノズル１４から噴射された洗浄液
は、研磨パッド５０に衝突し、研磨パッド５０内部に蓄
積した研磨屑を研磨パッド５０の表層に浮き上がらせ
る。研磨屑を含んで汚濁した洗浄液は、吸引ノズル２４
によって直ちに吸引除去される。したがって、汚濁した
洗浄液が研磨パッド５０に再付着することがないので、
研磨パッド５０の再汚染が防止できる。
タ５６に接続されていて、矢印ｂ方向に回転される。こ
の定盤５２上に、前記研磨パッド５０が接着されてい
る。次に、以上のように構成されたドレッシング装置１
０の動作について説明する。研磨パッド５０で研磨作業
が行われ、研磨パッド５０のドレッシングが必要になる
と、エアシリンダ４０を作動させて噴射ノズル１４及び
吸引ノズル２４を研磨パッド５０上に位置させる。そし
て、ポンプ１８及び２８を作動させて洗浄液の噴射及び
吸引を開始する。噴射ノズル１４から噴射された洗浄液
は、研磨パッド５０に衝突し、研磨パッド５０内部に蓄
積した研磨屑を研磨パッド５０の表層に浮き上がらせ
る。研磨屑を含んで汚濁した洗浄液は、吸引ノズル２４
によって直ちに吸引除去される。したがって、汚濁した
洗浄液が研磨パッド５０に再付着することがないので、
研磨パッド５０の再汚染が防止できる。
【００１３】そして、前記の如く洗浄液の噴射及び吸引
を行いながら、モータ５６によって研磨パッド５０を回
転させるとともに、エアシリンダ４０によって噴射ノズ
ル１４及び吸引ノズル２４を移動させる。これにより、
研磨パッド５０を全面にわたってドレッシングすること
ができる。図２に、本発明の第２の実施の形態の研磨パ
ッドのドレッシング装置１１を示す。図２において、図
１に示した第１の実施の形態の研磨パッドのドレッシン
グ装置１０と同一もしくは類似の部材については、図１
と同一符号を付し、その説明は省略する。
を行いながら、モータ５６によって研磨パッド５０を回
転させるとともに、エアシリンダ４０によって噴射ノズ
ル１４及び吸引ノズル２４を移動させる。これにより、
研磨パッド５０を全面にわたってドレッシングすること
ができる。図２に、本発明の第２の実施の形態の研磨パ
ッドのドレッシング装置１１を示す。図２において、図
１に示した第１の実施の形態の研磨パッドのドレッシン
グ装置１０と同一もしくは類似の部材については、図１
と同一符号を付し、その説明は省略する。
【００１４】このドレッシング装置１１では、噴射ノズ
ル１４を包囲する円錐台形のカバー４４がパイプ１６に
取り付けられていて、このカバー４４によって、汚濁し
た洗浄液のミストの周囲への飛散がより効果的に防止さ
れる。カバー４４にはパイプ２６（吸引パイプ）が接続
されていて、カバー４４内のミストがポンプ２８の駆動
力によってパイプ２６を介して吸引除去される。さら
に、カバー４４が吸引ノズルの作用をして、研磨パッド
５０上の汚濁した洗浄液も除去される。したがって、汚
濁した洗浄液のミストが研磨パッド５０に再付着するこ
とがなく、汚濁した洗浄液が研磨パッド５０の洗浄済の
部分に流れることもないので、さらに効果的に研磨パッ
ド５０の再汚染を防止できる。なお、カバー４４は、汚
濁した洗浄液のミストの飛散を防止できれば、円錐台形
に限定されることなく、円筒形、楕円筒形、楕円錐台
形、角柱形、角錐台形等、任意の形状でよい。
ル１４を包囲する円錐台形のカバー４４がパイプ１６に
取り付けられていて、このカバー４４によって、汚濁し
た洗浄液のミストの周囲への飛散がより効果的に防止さ
れる。カバー４４にはパイプ２６（吸引パイプ）が接続
されていて、カバー４４内のミストがポンプ２８の駆動
力によってパイプ２６を介して吸引除去される。さら
に、カバー４４が吸引ノズルの作用をして、研磨パッド
５０上の汚濁した洗浄液も除去される。したがって、汚
濁した洗浄液のミストが研磨パッド５０に再付着するこ
とがなく、汚濁した洗浄液が研磨パッド５０の洗浄済の
部分に流れることもないので、さらに効果的に研磨パッ
ド５０の再汚染を防止できる。なお、カバー４４は、汚
濁した洗浄液のミストの飛散を防止できれば、円錐台形
に限定されることなく、円筒形、楕円筒形、楕円錐台
形、角柱形、角錐台形等、任意の形状でよい。
【００１５】なお、以上の説明においては、ドレッシン
グの対象として、半導体ウェーハ研磨装置の研磨パッド
（例えばポリウレタン製）を例にとったが、これに限定
されることなく、本発明の装置を用いて、他の研磨装置
の、研磨バフや多孔質の砥石等をドレッシングすること
ができる。さらに、本発明の装置は、金属、プラスチッ
ク、木材、布等を洗浄する洗浄装置に広く応用可能であ
る。
グの対象として、半導体ウェーハ研磨装置の研磨パッド
（例えばポリウレタン製）を例にとったが、これに限定
されることなく、本発明の装置を用いて、他の研磨装置
の、研磨バフや多孔質の砥石等をドレッシングすること
ができる。さらに、本発明の装置は、金属、プラスチッ
ク、木材、布等を洗浄する洗浄装置に広く応用可能であ
る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の研磨パッ
ドのドレッシング装置では、研磨屑を含んだ洗浄液を直
ちに吸引除去するようにしたので、汚濁した洗浄液によ
る研磨パッドの再汚染を防止できる。
ドのドレッシング装置では、研磨屑を含んだ洗浄液を直
ちに吸引除去するようにしたので、汚濁した洗浄液によ
る研磨パッドの再汚染を防止できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の研磨パッドのドレ
ッシング装置の要部構造図
ッシング装置の要部構造図
【図２】本発明の第２の実施の形態の研磨パッドのドレ
ッシング装置の要部構造図
ッシング装置の要部構造図
１０、１１…ドレッシング装置 １４…噴射ノズル １８、２８…ポンプ ２２、３２…タンク ２４…吸引ノズル ４０…エアシリンダ ４４…カバー ５０…研磨パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 隆穂 愛知県尾張旭市旭前町新田洞5050番地 旭 サナック株式会社内 (72)発明者 宮地 計二 愛知県尾張旭市旭前町新田洞5050番地 旭 サナック株式会社内 (72)発明者 清家 善之 愛知県尾張旭市旭前町新田洞5050番地 旭 サナック株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】研磨装置の研磨パッドに噴射ノズルから洗
浄液を噴射してドレッシングする研磨パッドのドレッシ
ング装置において、 前記研磨パッドに向いた吸引ノズルを設けるとともに、
前記吸引ノズルによって、汚濁した洗浄液を除去するこ
とを特徴とする研磨パッドのドレッシング装置。 - 【請求項２】研磨装置の研磨パッドに噴射ノズルから洗
浄液を噴射してドレッシングする研磨パッドのドレッシ
ング装置において、 前記噴射ノズルを包囲するカバーと該カバー内に開口す
る吸引パイプとを有し、 汚濁した洗浄液の飛散を前記カバーによって防止すると
ともに、汚濁した洗浄液を前記吸引パイプによって除去
することを特徴とする研磨パッドのドレッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4329097A JPH10235549A (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 研磨パッドのドレッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4329097A JPH10235549A (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 研磨パッドのドレッシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10235549A true JPH10235549A (ja) | 1998-09-08 |
Family
ID=12659678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4329097A Pending JPH10235549A (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 研磨パッドのドレッシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10235549A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001150345A (ja) * | 1999-08-03 | 2001-06-05 | Applied Materials Inc | ケミカルメカニカルポリシング装置で使用するための洗浄／スラリー散布システムアセンブリ |
| JP2002001651A (ja) * | 2000-01-18 | 2002-01-08 | Applied Materials Inc | 基板を研磨する物品 |
| JP2002144227A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-21 | Applied Materials Inc | パッドコンディショナおよびコンディショニング方法 |
| KR20050071207A (ko) * | 2003-12-31 | 2005-07-07 | 동부아남반도체 주식회사 | 디 소닉 패드 세정시스템 |
| JP2007035973A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び研磨装置 |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP4329097A patent/JPH10235549A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001150345A (ja) * | 1999-08-03 | 2001-06-05 | Applied Materials Inc | ケミカルメカニカルポリシング装置で使用するための洗浄／スラリー散布システムアセンブリ |
| JP2002001651A (ja) * | 2000-01-18 | 2002-01-08 | Applied Materials Inc | 基板を研磨する物品 |
| JP2002144227A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-21 | Applied Materials Inc | パッドコンディショナおよびコンディショニング方法 |
| JP4583580B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2010-11-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | パッドコンディショナおよびコンディショニング方法 |
| KR20050071207A (ko) * | 2003-12-31 | 2005-07-07 | 동부아남반도체 주식회사 | 디 소닉 패드 세정시스템 |
| JP2007035973A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び研磨装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20031215 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060313 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060315 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060703 |