JP2002144227A - パッドコンディショナおよびコンディショニング方法 - Google Patents

パッドコンディショナおよびコンディショニング方法

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JP2002144227A JP2000330624A JP2000330624A JP2002144227A JP 2002144227 A JP2002144227 A JP 2002144227A JP 2000330624 A JP2000330624 A JP 2000330624A JP 2000330624 A JP2000330624 A JP 2000330624A JP 2002144227 A JP2002144227 A JP 2002144227A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨パッド上の塵埃やダイヤモンドディスク
から脱落したダイヤモンド粒等の研磨パッド上における
残留量を低減する。 【解決手段】 表面にダイヤモンド粒8を固着してなる
ダイヤモンドディスク9を取り付けるヘッド3と、該ヘ
ッド3を回転させる回転駆動機構15とを具備し、研磨
パッド2の表面に接触させた前記ダイヤモンドディスク
9を回転させることにより、研磨パッド2を研削するパ
ッドコンディショナ1において、ヘッド3に、ダイヤモ
ンドディスク9と研磨パッド2との間に洗浄液を供給す
る洗浄液供給手段6と、ダイヤモンドディスク9と研磨
パッド2との間を通過させられた洗浄液を回収する洗浄
液回収手段7とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、研磨パッド用パ
ッドコンディショナおよびコンディショニング方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】研磨装置は、水平回転させられるプラテ
ン上に貼着した研磨パッドに対し、同じく水平回転させ
られるウェハを押し付けるとともに、研磨パッドとウェ
ハとの間にスラリーを供給することにより、ウェハの表
面を研磨する。しかし、この研磨作業を一定時間繰り返
すと、研磨パッドの研磨面はウェハとの相互作用によっ
て撫で付けられて滑らかになり、研磨能力が低下するこ
とが知られている。
【0003】そこで、このようにして低下した研磨能力
を回復するために、定期的に、あるいは、ウェハの研磨
作業を行いながら、研磨パッドのコンディショニングを
行う必要がある。また、ウェハの研磨作業の結果、研磨
パッドに不均一な摩耗が生ずるので、これを均一に補修
することも必要である。
【0004】従来の研磨パッド用のパッドコンディショ
ナは、水平回転させられるヘッドを先端に取り付けた揺
動アームを水平方向に揺動させながら、ヘッドの下面に
取り付けたダイヤモンドを研磨パッドの表面に接触させ
ることにより、パッドの高い部分を研削して補修し、か
つ、摩耗した研磨パッドを粗く戻すようにしている。こ
の場合において、コンディショニング作業に際しては、
研磨パッドに入り込んだウェハの削り屑や、スラリー、
および、コンディショニング作業の際に生成される研磨
パッドの研削屑等を洗い流す必要から、ヘッド外部から
別の供給装置により、洗浄液、例えば、純水を研磨パッ
ドの表面に放出する。
【0005】研磨パッド上に供給された洗浄液は、遠心
力によって、研磨パッドの半径方向外方に向かって流動
し、研磨パッドの外周部から外に向かって排出される際
に、上記塵埃を持ち去るようになっていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、研磨パ
ッドの繊維の中に入り込んだ塵埃は、研磨パッドの遠心
力のみによっては完全に洗い流すことができずに、研磨
パッド上に残留することがある。また、一般に、コンデ
ィショニング作業に用いられるダイヤモンドディスク
は、円板状の台金の全面にわたって、ダイヤモンド粒
を、例えば、ニッケル電着あるいはチタン電着等の電着
方法によって取り付けることにより構成されているが、
研磨面を目立てして粗さを回復するコンディショニング
作業に際しては、各ダイヤモンド粒が研磨パッドから大
きな外力を受け、台金から脱落する場合がある。
【0007】これらの場合に、研磨パッド上にダイヤモ
ンド粒や塵埃が残留した状態でウェハの研磨作業が行わ
れると、ウェハの研磨面にマイクロスクラッチを生じ、
ウェハの品質が低下するという問題がある。
【0008】この発明は、上述した事情に鑑みてなされ
たものであって、研磨パッド上の塵埃やダイヤモンドデ
ィスクから脱落したダイヤモンド粒等の研磨パッド上に
おける残留量を低減し、研磨作業において、ウェハの表
面に生ずるマイクロスクラッチを抑制することができる
パッドコンディショナおよびコンディショニング方法を
提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、表面にダイヤモンド粒を固着してなるダ
イヤモンドディスクを取り付けるヘッドと、該ヘッドを
回転させる回転駆動機構とを具備し、研磨パッドの表面
に接触させた前記ダイヤモンドディスクを回転させるこ
とにより、研磨パッドを研削するパッドコンディショナ
であって、前記ヘッドに、前記ダイヤモンドディスクと
研磨パッドとの間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段
と、前記ダイヤモンドディスクと研磨パッドとの間を通
過させられた洗浄液を回収する洗浄液回収手段とが設け
られているパッドコンディショナを提案している。
【0010】上記パッドコンディショナにおいて、洗浄
液供給手段が、前記ダイヤモンドディスクの中心から、
洗浄液を放出し、前記洗浄液回収手段が、前記ダイヤモ
ンドディスクの半径方向外方において洗浄液を回収する
こととすれば効果的である。
【0011】また、前記洗浄液供給手段が、前記ヘッド
の回転中心に沿って配される洗浄液供給路と、前記ダイ
ヤモンドディスクの中心に配置され、前記洗浄液供給路
が接続された洗浄液供給口とを具備し、前記洗浄液回収
手段が、前記ダイヤモンドディスクの半径方向外方に、
開口形成された洗浄液回収口と、該洗浄液回収口に接続
され、前記ヘッドの回転中心に沿って配された洗浄液回
収路とを具備するとしてもよい。
【0012】この場合に、前記洗浄液回収口が、ダイヤ
モンドディスクの周方向に間隔を開けて複数設けられて
いることとすれば効果的である。また、前記洗浄液回収
口を前記洗浄液回収路に接続するスイベルジョイントを
具備することとしてもよい。
【0013】さらに、この発明は、表面にダイヤモンド
粒を固着してなるダイヤモンドディスクを取り付けたヘ
ッドを回転させることにより、前記ダイヤモンドディス
クを研磨パッドの表面に接触させながら回転させるとと
もに、前記ヘッドにおいて、前記ダイヤモンドディスク
と研磨パッドとの間に洗浄液を供給し、かつ、前記ダイ
ヤモンドディスクと研磨パッドとの間を通過させられた
洗浄液を回収するコンディショニング方法をも提案して
いる。
【0014】
【作用】この発明に係るパッドコンディショナによれ
ば、ダイヤモンド粒を固着したダイヤモンドディスクを
回転駆動機構の作動により、研磨パッドの表面で回転さ
せることにより、研磨パッドのコンディショニングが行
われる。この際に、洗浄液供給手段の作動により、ダイ
ヤモンドディスクと研磨パッドとの間に洗浄液が供給さ
れ、研磨パッド上の塵埃およびコンディショニング作業
によって生じた塵埃が洗浄液によって洗い流される。
【0015】また、洗浄液回収手段の作動により、ダイ
ヤモンドディスクと研磨パッドとの間を通過させられた
洗浄液が回収されるので、洗い流された上記塵埃ととも
に、ダイヤモンドディスクから脱落したダイヤモンド粒
も洗浄液とともに回収することが可能となる。この洗浄
液回収手段は、ヘッドに設けられているので、ダイヤモ
ンドディスクと研磨パッドとの間を通過させられた直後
に洗浄液並びに塵埃を回収することができ、塵埃が研磨
パッド上に残留することを確実に防止することが可能と
なる。
【0016】特に、洗浄液供給手段がダイヤモンドディ
スクの中心から洗浄液を放出し、洗浄液回収手段がダイ
ヤモンドディスクの半径方向外方において洗浄液を回収
するので、洗浄液をダイヤモンドディスクと研磨パッド
との間に十分に拡散させて塵埃を洗い流し、かつ、効率
的に回収することが可能となる。
【0017】また、洗浄液供給路と洗浄液回収路とをヘ
ッドの回転中心に沿って配することにより、ヘッドの回
転にかかわらず、これらの供給・回収路を固定状態に配
することが可能である。この場合に、洗浄液回収口をダ
イヤモンドディスクの周方向に間隔を開けて複数設ける
こととすれば、ダイヤモンドディスクの全面にわたって
拡散する洗浄水を該洗浄液回収口から確実に回収するこ
とができる。また、洗浄液回収口を洗浄液回収路にスイ
ベルジョイントを介して接続することにより、洗浄液回
収手段をより簡素に構成することができる。
【0018】また、本発明に係るコンディショニング方
法によれば、ダイヤモンドディスクと研磨パッドとの間
への洗浄液の供給、および、ダイヤモンドディスクと研
磨パッドとの間を通過した洗浄液の回収の両方をヘッド
において行うので、塵埃を含んだ洗浄水がヘッドと研磨
パッドとの間から流れ出る前に回収され、研磨パッド上
に塵埃が残留することを確実に防止することが可能とな
る。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るパッドコンデ
ィショナおよびコンディショニング方法の一実施形態に
ついて、図1〜図3を参照して説明する。本実施形態に
係るパッドコンディショナ1は、図1に概略的に示され
るように、水平回転させられる研磨パッド2上に配置さ
れるヘッド3と該ヘッド3を支持する揺動アーム4と、
該揺動アーム4を水平方向に揺動させ、前記ヘッド3を
水平回転させる駆動機構5と、前記ヘッド3に洗浄液を
供給する洗浄液供給手段6と、ヘッド3から洗浄液を回
収する洗浄液回収手段7とを具備している。
【0020】前記ヘッド3は、図2に示されるように、
円板状の台金の表面にダイヤモンド粒8を電着してなる
ダイヤモンドディスク9を、図1に示されるように、ダ
イヤモンド粒8側を下に向けて、下面に装着するように
構成されている。このため、ダイヤモンドディスク9の
台金は、磁性材料からなり、ヘッド3の下面には、該ダ
イヤモンドディスク9を磁着するためのマグネット(図
示略)が装備されている。
【0021】ヘッド3の中心には、図3に示されるよう
に、該ヘッド3を上下に貫通する中心孔10が設けられ
ているとともに、ヘッド3の周縁近傍の下面には、後述
する洗浄液回収手段7の一部を構成する複数の洗浄液吸
引孔11が周方向に間隔を開けて設けられている。ま
た、前記ダイヤモンドディスク9には、その中心に前記
ヘッド3の中心孔10に連通する貫通孔12が設けられ
ている。
【0022】図1および図3において、ヘッド3は、説
明の便宜上、図面を簡略化する目的で、その上方の回転
軸13と一体に構成されているように示されているが、
現実には、この部分に、ヘッド3を上下動させることに
より、研磨パッド2への押し付け力を発生させる機構が
設けられている。また、図中においては、図面を簡略に
するために、ベアリング等の機械要素を省略して示して
いる。
【0023】前記駆動機構5は、揺動アーム4を揺動さ
せる揺動駆動機構14と、前記ヘッド3を揺動アーム4
の先端で水平回転させる回転駆動機構15とを具備して
いる。前記揺動駆動機構14はベース16に固定される
第1の減速機17と、該減速機17の入力軸18にギア
19,20を介して接続される第1のモータ21とから
構成されている。減速機17の出力軸17aには前記揺
動アーム4の基端が固定されており、第1のモータ21
の作動によって、揺動アーム4が水平面内で、予め設定
された角度範囲にわたって揺動させられるようになって
いる。
【0024】前記回転駆動機構15は、ヘッド3に固定
された中空の回転軸13と、前記減速機17の中心孔を
貫通して配置される中空の駆動軸22と、これら駆動軸
22および回転軸13に取り付けられたプーリ23,2
4と、該プーリ23,24に掛け渡されるベルト25
と、前記駆動軸22に取り付けられたギア26に噛合す
る出力ギア27と、該出力ギア27を有する第2の減速
機28と、該減速機28に回転駆動力を入力する第2の
モータ29とを具備している。
【0025】前記洗浄液供給手段6は、前記回転軸13
および前記駆動軸22を中空軸とすることにより形成さ
れた通路内および揺動アーム4のカバー30内を通って
配される洗浄液供給管31を具備している。この洗浄液
供給管31は、前記ヘッド3に設けた中心孔10を貫通
して、該ヘッド3の下面に取り付けられているダイヤモ
ンドディスク9の貫通孔12に開口している。洗浄液
は、例えば、純水であり、図示しない洗浄液供給源から
供給されるようになっている。
【0026】前記洗浄液回収手段7は、前記洗浄液供給
管31と同様に、中空の駆動軸22からアーム4のカバ
ー30内を通って配される第1の洗浄液回収管32と、
前記中空の回転軸13を通し、ヘッド3の回転中心に沿
って、前記洗浄液供給管31の外部に二重管状に配され
る第2の洗浄液回収管33と、該第2の洗浄液回収管3
3と前記ヘッド3とに取り付けられ、前記ヘッド3の洗
浄液吸引孔11から吸入された洗浄液を前記第2の洗浄
液回収管33に引き渡すスイベルジョイント34とを具
備している。前記第1の洗浄液回収管32の先端は、図
示しない吸引ポンプに接続されている。
【0027】このように構成された本実施形態に係るパ
ッドコンディショナ1の作用について、以下に説明す
る。まず、第2のモータ29を作動させることにより、
減速機28、ギア27,26、駆動軸22、プーリ2
3,24、ベルト25および回転軸13を介して、揺動
アーム4の先端に配されているヘッド3を水平旋回させ
る。また、第1のモータ21を作動させることにより、
ギア19,20、減速機17を介して、予め設定された
角度範囲にわたって揺動アーム4を水平方向に揺動させ
る。
【0028】この状態で、ヘッド3の下面に取り付けた
ダイヤモンドディスク9のダイヤモンド粒8を、水平回
転している研磨パッド2に接触させることにより、研磨
パッド2の表面が研削され、コンディショニングが行わ
れる。この際に、洗浄液供給手段6を作動させ、純水
を、洗浄液供給源から洗浄液供給管31を介してヘッド
3に供給し、図3の矢印Aで示されるように、ヘッド3
の中心孔10およびダイヤモンドディスク9の貫通孔1
2を通して、研磨パッド2とダイヤモンドディスク9と
の間に純水を供給する。同時に、洗浄液回収手段7を作
動させる。
【0029】この場合において、ダイヤモンドディスク
9の貫通孔12から供給された純水は、研磨パッド2の
回転移動およびダイヤモンドディスク9の回転によって
ダイヤモンドディスク9の半径方向外方に向かって流動
し、その流動の間に研磨パッド2に付着しているスラリ
ーやウェハの削り屑あるいはダイヤモンドディスク9か
ら脱落したダイヤモンド粒を押し流す。
【0030】ヘッド3には、ダイヤモンドディスク9の
半径方向外方に配される複数の洗浄液吸引孔11が設け
られており、該洗浄液吸引孔11には、スイベルジョイ
ント34、第2の洗浄液回収管33、第1の洗浄液回収
管32を介して吸引ポンプが接続されているので、ダイ
ヤモンドディスク9の中心から半径方向に流動して、ダ
イヤモンドディスク9の半径方向外方に流れた純水は、
ヘッド3の洗浄液吸引孔11から吸引され、回収される
ことになる。
【0031】この場合に、洗浄液吸引孔11は、ヘッド
3の周縁近傍に周方向に間隔を開けて複数設けられてい
るので、研磨パッド2とダイヤモンドディスク9との間
を流動した純水は、図3の矢印Bで示されるように、い
ずれかの洗浄液吸引孔11からヘッド3内に吸引される
ことになる。すなわち、研磨パッド2とダイヤモンドデ
ィスク9との間に供給された純水は、ヘッド3の半径方
向外方に漏れることなく、実質的にその全部が洗浄液吸
引孔11から回収されるので、研磨パッド2に残留して
いたスラリーやウェハの削り屑等が回収されるととも
に、コンディショニング作業に伴って、ダイヤモンドデ
ィスクから脱落したダイヤモンド粒8も研磨パッド2上
に残留させることなく回収することができる。
【0032】また、本実施形態に係るコンディショニン
グ方法は、上述したパッドコンディショナ1を用いるこ
とにより、ヘッド3において、ダイヤモンドディスク9
と研磨パッド2との間に洗浄液を供給し、かつ、ダイヤ
モンドディスク9と研磨パッド2との間を通過させられ
た洗浄液を回収しながらダイヤモンドディスク9によっ
て研磨パッド2を研削するので、洗い流した塵埃を迅速
に回収することが可能となる。すなわち、研磨パッド2
上に供給された洗浄液は、研磨パッド2全体に拡散する
前に回収されるので、より効果的に塵埃を回収すること
ができる。
【0033】このように、本実施形態に係るパッドコン
ディショナ1およびコンディショニング方法によれば、
塵埃を含んだ洗浄液を研磨パッド2の遠心力によって研
磨パッド2の外部に流し出す従来のパッドコンディショ
ナとは異なり、ヘッド3の洗浄液吸引孔11から強制的
に回収するので、コンディショニング作業終了後に研磨
パッド2上に残留する塵埃を低減することができ、その
後に実施される研磨作業において、ウェハの表面におけ
るマイクロスクラッチの発生を大幅に低減することがで
きるという効果がある。
【0034】なお、上記実施形態においては、回転駆動
機構5として、プーリ23,24・ベルト25を有する
ものを一例として説明したが、これに限定されるもので
はなく、これと等価な任意の駆動機構を採用してもよい
ことは言うまでもない。また、洗浄液として純水を使用
したが、これに代えて、他の任意の洗浄液を使用するこ
とにしてもよい。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るパッ
ドコンディショナおよびコンディショニング方法によれ
ば、ダイヤモンド粒を取り付けてなるダイヤモンドディ
スクをヘッドに取り付けて回転させながら研磨パッドに
接触させる際に、ダイヤモンドディスクと研磨パッドと
の間に洗浄液を供給するとともに、ダイヤモンドディス
クと研磨パッドとの間を流通させられた洗浄液をヘッド
において回収するので、コンディショニング作業におい
て生じた塵埃を洗浄液とともに確実に回収することがで
きる。その結果、研磨パッド上に残留する塵埃の量を大
幅に低減し、その後の研磨作業においてウェハの表面に
マイクロスクラッチが生ずることを抑制することができ
るという効果がある。
【0036】また、ダイヤモンドディスクの中心から洗
浄液を放出し、ダイヤモンドディスクの半径方向外方に
おいて洗浄液を回収することとすれば、コンディショニ
ング作業において生じた塵埃を最も効率的に、かつ、迅
速に回収することができるという効果がある。
【0037】さらに、洗浄液供給路および洗浄液回収路
をヘッドの回転中心に沿って配することにより、回転さ
せられるヘッドとは切り離して、洗浄液供給路および洗
浄液回収路を固定構造部材として構成することができ、
構造を簡易なものとすることができるという効果があ
る。
【0038】また、洗浄液回収口をダイヤモンドディス
クの周方向に間隔を開けて複数設けることにより、ヘッ
ドが回転しても、いずれかの洗浄液回収口から洗浄後の
洗浄液を回収することができるので、研磨パッド上から
の塵埃除去を確実に行うことができる。さらに、洗浄液
回収口を洗浄液回収路に接続するスイベルジョイントを
具備する構成とすれば、回転する洗浄液回収口と固定構
造部材としての洗浄液回収路とを連結して、洗浄後の洗
浄液を円滑に回収することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明に係るパッドコンディショナの一実
施形態を示す概略縦断面図である。
【図2】 図1のパッドコンディショナのヘッド下面を
示す図である。
【図3】 図1のパッドコンディショナのヘッド部分を
詳細に示す拡大断面図である。
【符号の説明】
1 パッドコンディショナ 2 研磨パッド 3 ヘッド 6 洗浄液供給手段 7 洗浄液回収手段 8 ダイヤモンド粒 9 ダイヤモンドディスク 11 洗浄液吸引孔(洗浄液回収口) 12 貫通孔(洗浄液供給口) 15 回転駆動機構 31 洗浄液供給管(洗浄液供給路) 32,33 洗浄液回収管(洗浄液回収路) 34 スイベルジョイント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 秀紀 千葉県成田市新泉14−3 野毛平工業団地 内 アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社内 Fターム(参考) 3C047 AA15 AA21 AA34 FF08 FF17 FF19 3C058 AA07 AA19 CB01 DA17

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面にダイヤモンド粒を固着してなるダ
    イヤモンドディスクを取り付けるヘッドと、該ヘッドを
    回転させる回転駆動機構とを具備し、研磨パッドの表面
    に接触させた前記ダイヤモンドディスクを回転させるこ
    とにより、研磨パッドを研削するパッドコンディショナ
    であって、 前記ヘッドに、前記ダイヤモンドディスクと研磨パッド
    との間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記ダイ
    ヤモンドディスクと研磨パッドとの間を通過させられた
    洗浄液を回収する洗浄液回収手段とが設けられているこ
    とを特徴とするパッドコンディショナ。
  2. 【請求項2】 前記洗浄液供給手段が、前記ダイヤモン
    ドディスクの中心から、洗浄液を放出し、前記洗浄液回
    収手段が、前記ダイヤモンドディスクの半径方向外方に
    おいて洗浄液を回収することを特徴とする請求項1記載
    のパッドコンディショナ。
  3. 【請求項3】 前記洗浄液供給手段が、前記ヘッドの回
    転中心に沿って配される洗浄液供給路と、前記ダイヤモ
    ンドディスクの中心に配置され、前記洗浄液供給路が接
    続された洗浄液供給口とを具備し、 前記洗浄液回収手段が、前記ダイヤモンドディスクの半
    径方向外方に、開口形成された洗浄液回収口と、該洗浄
    液回収口に接続され、前記ヘッドの回転中心に沿って配
    された洗浄液回収路とを具備することを特徴とする請求
    項1または請求項2記載のパッドコンディショナ。
  4. 【請求項4】 前記洗浄液回収口が、ダイヤモンドディ
    スクの周方向に間隔を開けて複数設けられていることを
    特徴とする請求項3記載のパッドコンディショナ。
  5. 【請求項5】 前記洗浄液回収口を前記洗浄液回収路に
    接続するスイベルジョイントを具備することを特徴とす
    る請求項3または請求項4記載のパッドコンディショ
    ナ。
  6. 【請求項6】 表面にダイヤモンド粒を固着してなるダ
    イヤモンドディスクを取り付けたヘッドを回転させるこ
    とにより、前記ダイヤモンドディスクを研磨パッドの表
    面に接触させながら回転させるとともに、前記ヘッドに
    おいて、前記ダイヤモンドディスクと研磨パッドとの間
    に洗浄液を供給し、かつ、前記ダイヤモンドディスクと
    研磨パッドとの間を通過させられた洗浄液を回収するこ
    とを特徴とするコンディショニング方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6953390B2 (en) 2002-01-15 2005-10-11 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP2007520083A (ja) * 2004-01-26 2007-07-19 ティービーダブリュ インダストリーズ,インコーポレーテッド 現場調整プロセスを使用する化学機械的平坦化プロセス制御
KR101695805B1 (ko) * 2016-08-18 2017-01-12 정우엔텍 주식회사 씨엠피장치용 컨디셔너 구조
CN110014362A (zh) * 2018-01-08 2019-07-16 爱思开矽得荣株式会社 晶片抛光装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0929635A (ja) * 1995-07-18 1997-02-04 Ebara Corp ドレッシング方法及び装置
JPH10235549A (ja) * 1997-02-27 1998-09-08 Asahi Sanac Kk 研磨パッドのドレッシング装置
JP2002103201A (ja) * 2000-09-27 2002-04-09 Ebara Corp ポリッシング装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0929635A (ja) * 1995-07-18 1997-02-04 Ebara Corp ドレッシング方法及び装置
JPH10235549A (ja) * 1997-02-27 1998-09-08 Asahi Sanac Kk 研磨パッドのドレッシング装置
JP2002103201A (ja) * 2000-09-27 2002-04-09 Ebara Corp ポリッシング装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6953390B2 (en) 2002-01-15 2005-10-11 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP2007520083A (ja) * 2004-01-26 2007-07-19 ティービーダブリュ インダストリーズ,インコーポレーテッド 現場調整プロセスを使用する化学機械的平坦化プロセス制御
KR101695805B1 (ko) * 2016-08-18 2017-01-12 정우엔텍 주식회사 씨엠피장치용 컨디셔너 구조
CN110014362A (zh) * 2018-01-08 2019-07-16 爱思开矽得荣株式会社 晶片抛光装置
US11198207B2 (en) 2018-01-08 2021-12-14 Sk Siltron Co., Ltd. Wafer polishing apparatus

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