JP2002103201A - ポリッシング装置 - Google Patents

ポリッシング装置

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JP2002103201A
JP2002103201A JP2000294666A JP2000294666A JP2002103201A JP 2002103201 A JP2002103201 A JP 2002103201A JP 2000294666 A JP2000294666 A JP 2000294666A JP 2000294666 A JP2000294666 A JP 2000294666A JP 2002103201 A JP2002103201 A JP 2002103201A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スクラッチの原因となる研磨面上の脱落ドレ
ッシング部材、砥液、研磨屑などを容易かつ確実に除去
し、研磨対象物の研磨品質を高めることができる研磨装
置を提供する。 【解決手段】 研磨面を有する研磨テーブル１１と該研
磨面の目立てを行なうドレッサー３３とを有し、研磨面
に研磨対象物Ｗを押圧して該研磨対象物Ｗを研磨するポ
リッシング装置において、ドレッサー３３の下面には、
研磨面に摺接して該研磨面のドレッシングを行なうドレ
ッシング部材３４と、液体供給源５０から供給される洗
浄液と気体供給源４０から供給される気体とを混合した
液体を研磨テーブル１１の研磨面に噴射する噴射ノズル
３５とを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨対象物を研磨
するポリッシング装置に係り、特に、表面に薄膜が形成
された半導体ウェハ等の研磨対象物を平坦かつ鏡面状に
研磨するポリッシング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に線幅が０．５μｍ以下の光リソグラ
フィの場合、焦点深度が浅くなるためステッパーの結像
面の平坦度を必要とする。このような半導体ウェハの表
面を平坦化する一手段として、化学機械研磨（ＣＭＰ）
を行うポリッシング装置が知られている。
【０００３】この種のポリッシング装置は、図８に示す
ように、上面に研磨布（研磨パッド）３００を貼付して
研磨面を構成する研磨テーブル３０２と、研磨対象物で
ある半導体ウェハ等の基板Ｗをその被研磨面を研磨テー
ブル３０２に向けて保持するトップリング３０４とを備
えている。このようなポリッシング装置を用いて半導体
ウェハＷの研磨処理を行う場合には、研磨テーブル３０
２とトップリング３０４とをそれぞれ自転させ、研磨テ
ーブル３０２の上方に設置された砥液ノズル３０６より
砥液を供給しつつ、トップリング３０４により半導体ウ
ェハＷを一定の圧力で研磨テーブル３０２の研磨布３０
０に押圧する。砥液ノズル３０６から供給される砥液
は、例えばアルカリ溶液にシリカ等の微粒子からなる砥
粒を懸濁したものを用い、アルカリによる化学的研磨作
用と、砥粒による機械的研磨作用との複合作用である化
学的・機械的研磨によって半導体ウェハＷが平坦かつ鏡
面状に研磨される。
【０００４】このようなポリッシング装置を用いて研磨
作業を継続すると研磨布３００の研磨面の研磨力が低下
するが、この研磨力を回復させるために、ドレッサー３
０８を設け、このドレッサー３０８によって、研磨する
半導体ウェハＷの交換時などに研磨布３００の目立て
（ドレッシング）が行われている。このドレッシング処
理においては、ドレッサー３０８のドレッシング面（ド
レッシング部材）を研磨テーブル３０２の研磨布３００
に押圧しつつ、これらを自転させることで、研磨面に付
着した砥液や切削屑を除去すると共に、研磨面の平坦化
及び目立てが行なわれ、研磨面が再生される。このドレ
ッシングはコンディショニングとも呼ばれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ドレッ
サーによるドレッシングの際に、研磨面に摺接するドレ
ッシング部材が研磨面に脱落する場合がある。ドレッシ
ング部材が研磨面に脱落したまま残ってしまった場合に
は、脱落したドレッシング部材によって、次に研磨を行
なう基板の表面にスクラッチ傷が形成される場合があ
る。
【０００６】例えば、ダイヤモンド粒子等の粒状物をド
レッサーの下面に電着などにより付着させてドレッシン
グ部材を構成したダイヤモンドドレッサーにおいては、
初期ならし運転をしたり、ダイヤモンド粒子の間隔を広
くしたりすることで、ドレッシング部材の表面上に存在
する浮遊粒子を少なくし、ダイヤモンド粒子の脱落をな
るべく少なくする試みがなされている。しかしながら、
研磨面上に脱落するダイヤモンド粒子を完全になくすこ
とは非常に難しい。
【０００７】また、トップリングによる研磨処理後に研
磨処理に用いた砥液や研磨屑が研磨面に残ってしまう場
合がある。このような砥液や研磨屑もスクラッチの原因
となるので、これらを次の研磨が行なわれる前に除去す
る必要がある。
【０００８】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたもので、スクラッチの原因となる研磨面
上の脱落ドレッシング部材、砥液、研磨屑などを容易か
つ確実に除去し、研磨対象物の研磨品質を高めることが
できる研磨装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような従来技術にお
ける問題点を解決するために、本発明は、研磨面を有す
る研磨テーブルと該研磨テーブルの研磨面の目立てを行
なうドレッサーとを有し、上記研磨テーブルの研磨面に
研磨対象物を押圧して該研磨対象物を研磨するポリッシ
ング装置において、上記ドレッサーの下面には、上記研
磨面に摺接して該研磨面のドレッシングを行なうドレッ
シング部材と、液体供給源から供給される液体を上記研
磨テーブルの研磨面に噴射する噴射ノズルとを設けたこ
とを特徴とする。
【００１０】このような構成により、ドレッシング中に
研磨面上に脱落したドレッシング部材あるいは砥液や研
磨屑などが噴射ノズルからの液体によってドレッサーの
外方に飛散されるので、スクラッチの原因となるこれら
の残留物を研磨面から効果的に除去することができる。
これにより、研磨対象物の研磨品質を高めることが可能
となる。
【００１１】また、上記ドレッサーの下面には、上記研
磨面に摺接して該研磨面のドレッシングを行なうドレッ
シング部材と、液体供給源から供給される洗浄液と気体
供給源から供給される気体とを混合した液体を上記研磨
テーブルの研磨面に噴射する噴射ノズルとを設けること
としてもよい。このようにすれば、研磨面の凹部に落ち
込んだ砥液や研磨屑を混合液体中の気体によって掻き出
し、更に洗浄液によって洗い流すことができるので、更
に効果的な研磨面の洗浄が可能となる。
【００１２】これらの場合において、上記ドレッシング
部材を上記ドレッサーの下面にリング状に配置し、該リ
ング状に配置されたドレッシング部材の内側に上記噴射
ノズルを配置するのが好ましい。
【００１３】また、本発明は、上記ドレッシング部材に
は、上記液体を該ドレッシング部材の下面に流出させる
液体流通孔が形成され、上記ドレッシング部材の下面に
は、上記液体流通孔から該ドレッシング部材の外周部に
至る液体排出溝が形成されていることを特徴とする。こ
れにより、ドレッサーの回転と相俟って、上記液体が勢
いよくドレッサーの外方に流出するので、効果的に研磨
面の洗浄を行なうことができる。
【００１４】更に、上記ドレッシング部材の液体排出溝
が上記ドレッサーの外周側に延びるように形成されてい
ることを特徴とする。これにより、流出する液体の勢い
が更に強まり、洗浄の効果が向上する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るポリッシング
装置の一実施形態について図面を参照して詳細に説明す
る。図１は本実施形態に係るポリッシング装置を模式的
に示す平面図、図２は図１のポリッシング装置の外観を
示す斜視図である。
【００１６】図１及び図２に示すように、ポリッシング
装置には、全体が長方形をなす床上のスペースの一端側
に一対の研磨部１ａ，１ｂが左右に対向して配置され、
他端側にそれぞれ半導体ウェハ収納用カセット２ａ，２
ｂを載置する一対のロード・アンロードユニットが配置
されている。研磨部１ａ，１ｂとロード・アンロードユ
ニットとを結ぶ線上には、半導体ウェハを搬送する搬送
ロボット４ａ，４ｂが２台配置されて搬送ラインが形成
されている。この搬送ラインの両側には、それぞれ１台
の反転機５，６とこの反転機５，６を挟んで２台の洗浄
機７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂとが配置されている。
【００１７】２つの研磨部１ａ，１ｂは、基本的に同一
の仕様の装置が搬送ラインに対称に配置されており、そ
れぞれ、上面に研磨布１０が貼付された研磨テーブル１
１と、研磨対象物である半導体ウェハＷを真空吸着によ
り保持し、これを研磨テーブル１１に押圧して研磨する
トップリング装置１２と、研磨テーブル１１上の研磨布
１０の目立て（ドレッシング）を行なうドレッシング装
置１３とを備えている。また、研磨部１ａ，１ｂには、
それぞれの搬送ライン側に、半導体ウェハＷをトップリ
ング装置１２との間で授受するプッシャー１４が設けら
れている。上記研磨布１０の上面は研磨面を形成してい
る。なお、研磨布に限られず、固定砥粒パッドや砥石に
より研磨面を形成することとしてもよい。ここで、研磨
布とは、弾性を有する発泡ポリウレタンや不織布を指
す。砥石とは、樹脂等からなるバインダ中に砥粒を固定
したものである。また、固定砥粒パッドとは、バインダ
中に砥粒を固定したものを上層とし、その下層として弾
性パッドを貼着して二層構造としたもの、もしくは、弾
性を有するバインダ中に砥粒を固定したものである。
【００１８】搬送ロボット４ａ，４ｂは、水平面内で屈
折自在な関節アームを有しており、それぞれ上下に２つ
の把持部をドライフィンガーとウェットフィンガーとし
て使い分けている。本実施形態では２台のロボットが使
用されるので、基本的に第１ロボット４ａは反転機５，
６よりカセット２ａ，２ｂ側の領域を、第２ロボット４
ｂは反転機５，６より研磨部１ａ，１ｂ側の領域を受け
持つ。
【００１９】反転機５，６は半導体ウェハＷの上下を反
転させるもので、搬送ロボット４ａ，４ｂのハンドが到
達可能な位置に配置されている。本実施形態では、２つ
の反転機５，６をドライ基板を扱うものと、ウエット基
板を扱うものとに使い分けている。
【００２０】各洗浄機７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂの形式は
任意であるが、例えば、研磨部１ａ，１ｂ側はスポンジ
付きのローラで半導体ウェハの表裏両面を拭う形式の洗
浄機７ａ，７ｂであり、カセット２ａ，２ｂ側は半導体
ウェハのエッジを把持して水平面内で回転させながら洗
浄液を供給する形式の洗浄機８ａ，８ｂである。後者
は、遠心脱水して乾燥させる乾燥機としての機能をも備
える。洗浄機７ａ，７ｂにおいて、半導体ウェハの１次
洗浄を行うことができ、洗浄機８ａ，８ｂにおいて１次
洗浄後の半導体ウェハの２次洗浄を行うことができる。
【００２１】図３は図１及び図２に示す研磨部１ａ又は
１ｂの要部を示す縦断面図である。図３に示すように、
研磨テーブル１１の研磨布１０の表面は研磨対象物であ
る半導体ウェハＷと摺接する研磨面を構成している。研
磨テーブル１１は、テーブル軸１１ａを介してその下方
に配置されるモータ（図示せず）に連結されており、研
磨テーブル１１は、図３の矢印Ｃで示すようにそのテー
ブル軸１１ａ周りに回転可能になっている。
【００２２】研磨テーブル１１の上方には砥液供給ノズ
ル１５及び水供給ノズル１６が配置されており、砥液供
給ノズル１５からは研磨砥液が、水供給ノズル１６から
はドレッシングに使用するドレッシング液（例えば、
水）が、それぞれ研磨テーブル１１に貼付された研磨布
１０上に供給される。また、これら砥液と水を回収する
枠体１７が研磨テーブル１１の周囲に設けられており、
この枠体の下部に樋１７ａが形成されている。
【００２３】トップリング装置１２は、回転可能な支軸
２０と、支軸２０の上端に連結される揺動アーム２１
と、揺動アーム２１の自由端から垂下するトップリング
シャフト２２と、トップリングシャフト２２の下端に連
結される略円盤状のトップリング２３とから構成されて
いる。トップリング２３は、支軸２０の回転による揺動
アーム２１の揺動と共に水平方向に移動し、図１の矢印
Ａで示すように、プッシャー１４と研磨布１０上の研磨
位置との間での往復運動が可能となっている。また、ト
ップリング２３は、トップリングシャフト２２を介して
揺動アーム２１の内部に設けられた図示しないモータ
（回転機構）及び昇降シリンダに連結されており、これ
により、図３の矢印Ｄ，Ｅに示すように昇降可能かつト
ップリングシャフト２２周りに回転可能となっている。
また、研磨対象である半導体ウェハＷは、トップリング
２３の下端面に真空等によって吸着、保持されている。
これらの機構により、トップリング２３は自転しなが
ら、その下面に保持した半導体ウェハＷを研磨布１０に
対して任意の圧力で押圧することができる。
【００２４】ドレッシング装置１３は、研磨を行って劣
化した研磨布１０の表面を再生するもので、研磨テーブ
ル１１の中心に対してトップリング装置１２とは反対側
に配置されている。ドレッシング装置１３は、上記トッ
プリング装置１２と同様に、回転可能な支軸３０と、支
軸３０の上端に連結される揺動アーム３１と、揺動アー
ム３１の自由端から垂下するドレッサーシャフト３２
と、ドレッサーシャフト３２の下端に連結される略円盤
状のドレッサー３３とから構成されている。ドレッサー
３３は、支軸３０の回転による揺動アーム３１の揺動と
共に水平方向に移動し、図１の矢印Ｂで示すように、研
磨布１０上のドレッシング位置と研磨テーブル１１の外
側の待機位置との間で往復運動が可能となっている。ま
た、ドレッサー３３は、ドレッサーシャフト３２を介し
て揺動アーム３１の内部に設けられた図示しないモータ
（回転機構）及び昇降シリンダに連結されており、これ
により、図３の矢印Ｆ，Ｇに示すように昇降可能かつド
レッサーシャフト３２周りに回転可能となっている。
【００２５】図４は図３に示すドレッシング装置１３の
配管構成を示す概略図、図５は図３に示すドレッサー３
３の底面図である。なお、図４においては一部を断面で
示してある。図４及び図５に示すように、ドレッサー３
３の下面には、研磨布１０に摺接して研磨布１０のドレ
ッシングを行うためのドレッシング部材３４が取り付け
られている。本実施形態では、ダイヤモンド粒子等の粒
状物を円板に電着により付着させたドレッシング部材
（ダイヤモンドペレット）を用い、複数のドレッシング
部材３４がドレッサー３３の下面に取り付けられてい
る。このドレッシング部材３４は、図５に示すように、
ドレッサー３３の円周方向に所定の間隔で配置され、全
体としてリング状に配置されている。ドレッサー３３
は、このドレッシング部材３４を研磨布１０に対して任
意の圧力で押圧し、自転することで研磨面のドレッシン
グ（目立て）を行なう。
【００２６】更にドレッサー３３の下面には、窒素ガス
と洗浄液としての純水とを混合した液体を研磨布の研磨
面に噴射する複数の噴射ノズル３５が設けられている。
この噴射ノズル３５は、図４及び図５に示すように、上
記リング状に配置されたドレッシング部材３４で囲まれ
る場所、即ち、リング状に配置されたドレッシング部材
３４の内側に、ドレッサー３３の中心に対して放射状に
配置されている。なお、各噴射ノズル３５のノズルは、
液体がドレッサー３３の外方に向けて噴射されるように
構成されている。
【００２７】図４に示すように、各噴射ノズル３５に
は、窒素ガス供給源（気体供給源）４０からの窒素ガス
と純水供給源（液体供給源）５０からの純水の双方がそ
れぞれ気体経路４１及び液体経路５１を介して供給され
ている。窒素ガス供給源４０からの窒素ガスは、レギュ
レータ４２で圧力を調整され、エアオペレータバルブ４
３及びロータリージョイント６０を介して噴射ノズル３
５に供給される。一方、純水供給源５０からの純水は、
レギュレータ５２で圧力が調整され、エアオペレータバ
ルブ５３及びロータリージョイント６０を介して噴射ノ
ズル３５に供給される。気体経路４１と液体経路５１は
噴射ノズル３５に至る前に合流し、純水と窒素ガスとが
混合される。混合された液体は、ドレッサー３３内に形
成された流路３６に至り、この流路３６から噴射ノズル
３５に供給される。
【００２８】混合された窒素ガスと純水は、液体微粒
子化、液体が凝固した微粒子固体化、液体が蒸発し
た気体化（これら、、を霧状化又はアトマイズと
いう）された状態で、噴射ノズル３５から研磨テーブル
に向けて噴射される。混合された液体が液体微粒子化、
微粒子固体化、気体化のいずれの状態で噴射されるか
は、窒素ガス及び／又は純水の圧力、温度、又はノズル
形状などによって決定される。したがって、レギュレー
タなどによって窒素ガス及び／又は純水の圧力、温度、
又はノズル形状などを適宜変更することによって噴射さ
れる液体の状態を変更することができる。
【００２９】図６（ａ）は図５のドレッシング部材３４
付近の部分拡大図、図６（ｂ）は（ａ）のVI−VI線断面
図である。各ドレッシング部材３４の下面には、多数の
ダイヤモンド粒子が全面に亘って電着されている。図６
（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態におけるド
レッシング部材３４には上下に貫通する液体流通孔３４
ａが形成されている。また、ドレッシング部材３４の底
面には、液体流通孔３４ａから延びる液体排出溝３４ｂ
が形成されている。本実施形態における液体排出溝３４
ｂは、図６（ａ）に示すように、液体流通孔３４ａから
ドレッサー３３の外周３３ａ側に延び、ドレッシング部
材３４の外周部まで至っている。液体流通孔３４ａの上
部は上述したドレッサー３３内の流路３６と連通してお
り、ドレッサー３３内の流路３６から液体流通孔３４ａ
及び液体排出溝３４ｂを通って上述した混合液体がドレ
ッサー３３の外部に流出するようになっている。
【００３０】次に、上述した構成のポリッシング装置を
用いて、半導体ウェハＷの研磨処理及びドレッシングを
行なう場合の動作について説明する。研磨部１ａ，１ｂ
において半導体ウェハＷの研磨処理を行なう場合には、
トップリング２３及び研磨テーブル１１をそれぞれ独立
に自転させつつ、トップリング２３に保持された半導体
ウェハＷと研磨テーブル１１とを相対運動させて、トッ
プリング２３の下面に保持された半導体ウェハＷを研磨
テーブル１１上の研磨布１０に押圧する。このとき、同
時に砥液供給ノズル１５から研磨布１０の上面に砥液を
供給する。この砥液として、例えばアルカリ溶液に微粒
子からなる砥粒を懸濁したものが用いられ、アルカリに
よる化学的研磨作用と、砥粒による機械的研磨作用との
複合作用とによって半導体ウェハＷが研磨される。研磨
に使用された砥液は、研磨テーブル１１の回転による遠
心力を受けて研磨テーブル１１の外方に飛散し、枠体１
７の下部の樋１７ａにより回収される。
【００３１】所定の研磨量だけ半導体ウェハＷを研磨し
た時点で研磨処理が終了するが、この研磨作業の終了時
点では、研磨によって研磨布１０の特性が変化し、次に
行なう研磨の研磨性能が低下しているので、ドレッシン
グ装置１３により研磨布１０のドレッシングを行なう。
ドレッシングは、ドレッサー３３及び研磨テーブル１１
をそれぞれ独立に自転させつつ、ドレッサー３３に保持
されたドレッシング部材３４を所定の圧力下で研磨布１
０に当接させる。このとき、ドレッシング部材３４が研
磨布１０に接触するのと同時又は接触する前に、水供給
ノズル１６から研磨布１０の上面に水を供給し、研磨布
１０に残留している使用済みの砥液を洗い流す。
【００３２】更にこのとき、ドレッシング中に、レギュ
レータ４２，５２及びエアオペレータバルブ４３，５３
を制御することによって、所定の圧力、温度の窒素ガス
と純水とをドレッサー３３の噴射ノズル３５に供給し、
該噴射ノズル３５から純水と窒素ガスとの混合液体を研
磨布１０に向けて噴射する。この窒素ガスの圧力は０．
０１ＭＰａ〜０．７ＭＰａ、純水の圧力は０．１ＭＰａ
〜０．３ＭＰａとするのが好ましい。これにより、混合
液体が霧状化された状態で研磨布１０に噴射され、ドレ
ッシング中に脱落したドレッシング部材３４がこの混合
液体によってドレッサー３３の外方に飛散される。更
に、研磨布１０上の砥液や研磨屑もドレッサー３３の外
方に飛散される。特に、研磨布の凹部に落ち込んだ砥液
や研磨屑を、混合液体中の気体によって掻き出し、更に
洗浄液（純水）によって洗い流すことができる。このよ
うに、スクラッチの原因となる研磨布１０上に存在する
ドレッシング部材３４及び砥液や研磨屑を効果的に除去
することができる。
【００３３】更に、上記混合液体は、同時にドレッサー
３３内の流路３６からドレッシング部材３４の液体流通
孔３４ａ及び液体排出溝３４ｂを通りドレッサー３３の
外方へ流出される。このときドレッサー３３は回転して
いるため、混合液体は勢いよくドレッサー３３の外方に
流出し、これにより更に効果的な洗浄が可能となる。特
に、図６（ａ）に示すドレッシング部材では、液体排出
溝３４ｂが液体流通孔３４ａからドレッサー３３の外周
３３ａ側に延びているため、流出する混合流体の勢いが
更に強まり、洗浄の効果が向上する。
【００３４】研磨布１０に供給された水や噴射ノズル３
５から研磨布１０に噴射された混合液体は研磨テーブル
１１の回転による遠心力を受けて研磨テーブル１１の外
方に飛散し、枠体１７の下部の樋１７ａにより回収され
る。ドレッシング終了後のドレッサー３３は、揺動アー
ム３１の駆動により待機位置に戻され、この待機位置に
設置されたドレッサー洗浄装置１８（図１参照）によっ
て洗浄される。
【００３５】さてこれまで本発明の一実施形態について
説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、そ
の技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施
されてよいものである。上述の実施形態では、気体供給
源４０から窒素ガスを、液体供給源５０から洗浄液とし
ての純水をそれぞれ噴射ノズル３５に供給することとし
たが、気体供給源４０を設けずに、液体供給源５０から
液体（洗浄液）のみを噴射ノズル３５に供給することと
してもよい。この場合に、例えば、液体経路５１上のレ
ギュレータ５２を制御することによって、高圧の液体
（純水）を噴射ノズル３５に供給し、これにより研磨布
の凹部に落ち込んだ砥液や研磨屑を掻き出すこととして
もよい。
【００３６】また、ドレッサー３３の下面に配置される
噴射ノズル３５の数及び配置は図示のものに限られるも
のではない。更に、ドレッサー３３のドレッシング部材
３４に形成される液体流通孔３４ａ及び液体排出溝３４
ｂの位置、形状なども図示のものに限られるものではな
い。例えば、図７に示すように、ドレッシング部材３４
の中心に液体流通孔３４ａを形成し、該液体流通孔３４
ａから放射状に延びる液体排出溝３４ｂを互いに９０度
をなすように形成することとしてもよい。更に、上述の
実施形態では、ドレッサー３３のドレッシング部材とし
てダイヤモンドペレットを採用した例を説明したが、こ
れに限られず、例えば、ブラシを用いたドレッシング部
材に本発明を適用することも可能である。
【００３７】
【発明の効果】上述したように本発明は、スクラッチの
原因となる研磨面上の脱落ドレッシング部材、砥液、研
磨屑などを容易かつ確実に除去し、研磨対象物の研磨品
質を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態におけるポリッシング装置
を模式的に示す平面図である。
【図２】図１のポリッシング装置の外観を示す斜視図で
ある。
【図３】図１及び図２の研磨部の要部を示す縦断面図で
ある。
【図４】図３に示すドレッシング装置の配管構成を示す
概略図である。
【図５】図３に示すドレッサーの底面図である。
【図６】図６（ａ）は図５のドレッシング部材付近の部
分拡大図、図６（ｂ）は（ａ）のVI−VI線断面図であ
る。
【図７】本発明の他の実施形態におけるドレッサーのド
レッシング部材付近の部分拡大図である。
【図８】従来のポリッシング装置を模式的に示す断面図
である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ 研磨部 ２ａ，２ｂ 半導体ウェハ収納用カセット ４ａ，４ｂ 搬送ロボット ５， ６ 反転機 ７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂ 洗浄機 １０ 研磨布 １１ 研磨テーブル １１ａ テーブル軸 １２ トップリング装置 １３ ドレッシング装置 １４ プッシャー １５ 砥液供給ノズル １６ 水供給ノズル １７ 枠体 １７ａ 樋 １８ ドレッサー洗浄装置 ２０，３０ 支軸 ２１，３１ 揺動アーム ２２ トップリングシャフト ２３ トップリング ３２ ドレッサーシャフト ３３ ドレッサー ３４ ドレッシング部材 ３４ａ 液体流通孔 ３４ｂ 液体排出溝 ３５ 噴射ノズル ３６ 流路 ４０ 窒素ガス供給源（気体供給源） ５０ 純水供給源（液体供給源） ４１ 気体経路 ５１ 液体経路 ４２，５２ レギュレータ ４３，５３ エアオペレータバルブ ６０ ロータリージョイント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 磯部 壮一 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 Ｆターム(参考） 3C047 AA21 AA34 FF08 FF19 GG01 GG08 3C058 AA07 AA09 AA19 AC01 AC04 CB01 CB02 DA17

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テ
    ーブルの研磨面の目立てを行なうドレッサーとを有し、
    上記研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧して該研
    磨対象物を研磨するポリッシング装置において、 上記ドレッサーの下面には、上記研磨面に摺接して該研
    磨面のドレッシングを行なうドレッシング部材と、液体
    供給源から供給される液体を上記研磨テーブルの研磨面
    に噴射する噴射ノズルとを設けたことを特徴とするポリ
    ッシング装置。
  2. 【請求項２】 研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テ
    ーブルの研磨面の目立てを行なうドレッサーとを有し、
    上記研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧して該研
    磨対象物を研磨するポリッシング装置において、 上記ドレッサーの下面には、上記研磨面に摺接して該研
    磨面のドレッシングを行なうドレッシング部材と、液体
    供給源から供給される洗浄液と気体供給源から供給され
    る気体とを混合した液体を上記研磨テーブルの研磨面に
    噴射する噴射ノズルとを設けたことを特徴とするポリッ
    シング装置。
  3. 【請求項３】 上記ドレッシング部材を上記ドレッサー
    の下面にリング状に配置し、該リング状に配置されたド
    レッシング部材の内側に上記噴射ノズルを配置したこと
    を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のポリッシン
    グ装置。
  4. 【請求項４】 上記ドレッシング部材には、上記液体を
    該ドレッシング部材の下面に流出させる液体流通孔が形
    成され、上記ドレッシング部材の下面には、上記液体流
    通孔から該ドレッシング部材の外周部に至る液体排出溝
    が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項
    ３に記載のポリッシング装置。
  5. 【請求項５】 上記ドレッシング部材の液体排出溝が上
    記ドレッサーの外周側に延びるように形成されているこ
    とを特徴とする請求項４に記載のポリッシング装置。
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