JP2010069601A - 研磨パッドのドレッシング方法および研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨パッドを回転し、研磨パッドの研磨面にドレッシング砥石を接触させて研磨パッドの研磨面をドレッシングする研磨パッドのドレッシング方法であって、研磨パッドの研磨面をドレッシングしつつ研磨パッドの研磨面に洗浄流体を噴射して研磨パッドの研磨面を洗浄する。
【選択図】図8
Description
該研磨パッドの研磨面をドレッシングしつつ該研磨パッドの研磨面に洗浄流体を噴射して該研磨パッドの研磨面を洗浄する、
ことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法が提供される。
上記ドレッシング砥石によってドレッシングされた直後の研磨パッドの研磨面に洗浄流体を噴射することが望ましい。
該ドレッシング手段は、該ドレッシング砥石が配設されたドレッサーボードと、該ドレッサーボードを該チャックテーブルの該保持面より高い作用位置と該チャックテーブルの該保持面より低い退避位置とに移動可能に支持するドレッサーボード支持機構と、該ドレッサーボードの上側に位置付けられた該研磨パッドの研磨面に洗浄流体を噴射する洗浄流体噴射手段とを具備している、
ことを特徴とする研磨装置が提供される。
研磨装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研磨手段としての研磨ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
第1のカセット11に収容された研磨加工前の被加工物としての半導体ウエーハは被加工物搬送手段15の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮載置手段13に載置される。被加工物仮載置手段13に載置された半導体ウエーハは、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段16の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域24に位置せしめられているチャックテーブル機構5のチャックテーブル52上に載置される。チャックテーブル52上に載置された被加工物としての半導体ウエーハは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル52上に吸引保持される。
ドレッシング作業は、先ず上述した研磨作業終了時に研磨域の研磨開始位置に位置付けられているチャックテーブル機構5を矢印23bで示す方向に移動し、図8に示すドレッシング開始位置に位置付ける。このドレッシング開始位置は、図8に実線で示すようにドレッサーボード60のドレッシング砥石62が研磨工具325を構成する研磨パッド327の図8において左側に位置するように設定されている。ドレッサーボード60が配設されたチャックテーブル機構5がドレッシング開始位置に位置付けられたならば、ドレッサーボード支持機構7を構成する昇降手段74のパルスモータ741を所定量正転駆動してドレッサーボード60のドレッシング砥石62を図8に示すようにチャックテーブル52の上面より高い作用位置に位置付ける、そして、研磨送り手段4のパルスモータ44を正転駆動して研磨ユニット3を下降させ、研磨パッド327の下面である研磨面をドレッサーボード60のドレッシング砥石62の上面から例えば3μm下側の位置に位置付けることにより、ドレッシング準備が終了する。
3:研磨ユニット
31:移動基台
32:スピンドルユニット
321:スピンドルハウジング
322:回転スピンドル
323:サーボモータ
324:工具装着部材
325:研磨工具
326:支持部材
327:研磨パッド
4:研磨ユニット送り機構
44:パルスモータ
5:チャックテーブル機構
51:支持基台
52:チャックテーブル
53:移動基台
56:チャックテーブル移動機構
6:ドレッシング手段
60:ドレッサーボード
62:ドレッシング砥石
7:ドレッサーボード支持機構
71:支持板
72:移動基板
73:案内ロッド
74:昇降手段
75:水平度調整手段
8:洗浄流体噴射手段
81:2流体ノズル
82:水供給手段
83:エアー供給手段
11:第1のカセット
12:第2のカセット
13:被加工物仮載置手段
14:洗浄手段
15:被加工物搬送手段
16:被加工物搬入手段
17:被加工物搬出手段
18:洗浄水噴射ノズル
Claims (5)
- 研磨パッドを回転し、該研磨パッドの研磨面にドレッシング砥石を接触させて該研磨パッドの研磨面をドレッシングする研磨パッドのドレッシング方法であって、
該研磨パッドの研磨面をドレッシングしつつ該研磨パッドの研磨面に洗浄流体を噴射して該研磨パッドの研磨面を洗浄する、
ことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。 - 該研磨パッドと該ドレッシング砥石を接触させつつ該研磨パッドの径方向に相対移動させて該研磨パッドの研磨面をドレッシングする、請求項1記載の研磨パッドのドレッシング方法。
- 該ドレッシング砥石によってドレッシングされた直後の該研磨パッドの研磨面に洗浄流体を噴射する、請求項2記載の研磨パッドのドレッシング方法。
- 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨パッドを有する研磨手段と、該研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給手段と、該研磨手段を該チャックテーブルの該保持面に垂直な方向に移動せしめる研磨送り手段と、該研磨手段と該チャックテーブルを該保持面と平行な方向に相対的に移動せしめる移動手段と、該チャックテーブルに隣接して配設され該研磨パッドの研磨面をドレッシングするためのドレッシング砥石を備えたドレッシング手段と、を具備する研磨装置において、
該ドレッシング手段は、該ドレッシング砥石が配設されたドレッサーボードと、該ドレッサーボードを該チャックテーブルの該保持面より高い作用位置と該チャックテーブルの該保持面より低い退避位置とに移動可能に支持するドレッサーボード支持機構と、該ドレッサーボードの上側に位置付けられた該研磨パッドの研磨面に洗浄流体を噴射する洗浄流体噴射手段とを具備している、
ことを特徴とする研磨装置。 - 該洗浄流体噴射手段は、水とエアーを混合した洗浄流体を噴射する2流体ノズルと、該2流体ノズルに水を供給する水供給手段と、該2流体ノズルにエアーを供給するエアー供給手段とからなっている、請求項4記載の研磨装置。
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