JP2012000741A - 研磨布のドレッシング方法およびドレッシング装置 - Google Patents
研磨布のドレッシング方法およびドレッシング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012000741A JP2012000741A JP2010140995A JP2010140995A JP2012000741A JP 2012000741 A JP2012000741 A JP 2012000741A JP 2010140995 A JP2010140995 A JP 2010140995A JP 2010140995 A JP2010140995 A JP 2010140995A JP 2012000741 A JP2012000741 A JP 2012000741A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dressing
- polishing
- polishing cloth
- cloth
- grindstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B33/00—Honing machines or devices; Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/007—Cleaning of grinding wheels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/02—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of plane surfaces on abrasive tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/095—Cooling or lubricating during dressing operation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
Abstract
【解決手段】回転する定盤14、15の研磨布上にワークを押接し、研磨布上に研磨液を供給しつつワーク表面の研磨を行った後の、該研磨布の表面状態を砥石を用いて調整する研磨布のドレッシング方法において、ワーク研磨後、研磨布上に高圧洗浄水を供給して研磨布を洗浄する洗浄工程中で、目立て砥石26を研磨布の径方向に研磨布の凹凸面に追従させて移動させて研磨布の目立てドレッシングを行う工程を含むことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
そして研磨終了後、研磨布には研磨屑や研磨液が染み込んでいて研磨レートが劣化することから、通常研磨の1バッチごとに研磨布に高圧洗浄水を噴射して、染み込んだ研磨屑や研磨液を洗い流すようにしている(特許文献1)。また、研磨の1バッチごとに研磨布を洗浄しても、通常7バッチ程度も研磨すると研磨布が波打ち(凹凸面)、平坦度が低下して、研磨速度が低下する。
すなわち、本発明にかかる研磨布のドレッシング方法は、回転する定盤の研磨布上にワークを押接し、研磨布上に研磨液を供給しつつワーク表面の研磨を行った後の、該研磨布の表面状態を砥石を用いて調整する研磨布のドレッシング方法において、前記ワーク研磨後、研磨布上に高圧洗浄水を供給して研磨布を洗浄する洗浄工程中で、目立て砥石を研磨布の径方向に研磨布の凹凸面に追従させて移動させて研磨布の目立てドレッシングを行う工程を含むことを特徴とする。
また、例えば、研磨の20バッチ終了後に、修正砥石を用いて、研磨布の凹凸面を研削して平坦にする修正ドレッシングを行うようにする。
また、前記移動体の上面側および下面側にそれぞれノズルおよび目立て砥石を設けることにより、下定盤と上定盤とを有する両面研磨装置のそれぞれの研磨布を同時に洗浄および目立てドレッシングを行うようにすることができる。
図1は両面研磨装置10の研磨布のドレッシング装置12の平面図、図2はその正面図である。
両面研磨装置10は、上面にポリウレタン等からなる研磨布(図示せず)が貼付された下定盤14、下面に研磨布(図示せず)が貼付された上定盤15、ピンギアからなるギアを備えた太陽ギア16、ピンギアからなるギアを備えたインターナルギア17、太陽ギア16およびインターナルギア17に噛合するキャリア18を有する。
両面研磨装置10は、下定盤14、上定盤15、太陽ギア16、インターナルギア17を回転させる機構、上定盤15を上下動させる機構、下定盤14の研磨布上に研磨液を供給する機構などを有するが、これらは公知の機構なので、図示を省略した。
すなわち、キャリア18の透孔19内にワークを収納し、上定盤15を下降して、ワークを上下定盤14、15の研磨布間に挟み込み、この状態で、研磨液を供給しつつ、キャリア18を自公転させ、上下定盤14、15を回転させることによってワークの研磨を行える。
ドレッシング装置12は、図3、図4に示すように、研磨布の径方向に移動自在に設けられた移動体20、および該移動体20上に設けられ、研磨布に向けて高圧洗浄水を噴射するノズル22を備えた洗浄装置24と、研磨布の径方向に移動自在に設けられた移動体20、および該移動体上に設けられ、研磨布の凹凸面に追従して移動し、研磨布の目立てを行う目立て砥石26を備えたドレッシング装置28と、洗浄装置24による研磨布の洗浄工程中にドレッシング装置28により研磨布の目立てドレッシングを行うように、洗浄装置24とドレッシング装置28の駆動を制御する制御部(図示せず)とを具備する。
ノズル22および目立て砥石26は、移動体20の上面側および下面側にそれぞれ設けられている。ノズル22には、中空シャフト30内を挿通する高圧ホース23が接続されて、3〜15MPa程度の高圧水が噴出可能となっている。ノズル22は、上下にそれぞれ1個ずつ配設されているがこれに限定されるものではなく、複数個配設してもよい。また、ノズル22から噴出される高圧水が周囲に飛び散らないように、ノズル22の周りに、飛散防止用のブラシ(図示せず)を設けるようにしてもよい。
なお、研磨布に対して目立てドレッシングが洗浄に先行して行われるようにノズル22および目立て砥石26が移動体20に配置されるようにするとよい。
目立て砥石26は、コの字状をなすステー43(図7)にその端がねじによって固定され、ステー43への取り付け位置を変えることによって、柱状砥石の各面を順次砥石面として用いることができるようになっている。
なお、柱状の目立て砥石26の各面と面との角部はR面に形成され、研磨布が引っかからないようになっているが、砥石の形状はこれに限定されない。
ステー43と支持台45との間には、支持棒44が貫通するコイルスプリング47が介装され、規制板46が支持台45の面に当接するまでステー43、したがって目立て砥石26を支持台45から離れる方向に付勢している。
支持台45は、片側2本ずつのねじ50a、50bによって、移動体20の側壁板20a、20bに、ねじ50bを中心として、図3上、紙面に平行な方向、すなわち、柱状の目立て砥石26が延びる方向と平行な方向に所要角度傾動自在に設けられている。これにより、長さ数cm程度の柱状の目立て砥石26は、研磨布の凹凸面に追従して傾動可能となっている。
なお、側壁板20a、20bをねじ50aが貫通する孔は長孔(図示せず)に形成されていて、この長孔の範囲で支持台45が傾動するようになっているのである。
研磨布のドレッシングは次のようにしてなされる。
ワークの研磨終了後、上定盤15を上方に引き上げ、キャリアからワークを取り出す。キャリアは研磨装置10から取り外す必要はない。
次に、ロータリーアクチュエータ34を駆動してシャフト30を回転させ、移動体20を横長の状態にする。
次に、モータ41を駆動して走行体32をガイドレール38に沿わせて移動させて、移動体20を上下定盤14、15間に進入させる。
次に、ロータリーアクチュエータ34を駆動してシャフト30をもとの位置まで回動し、移動体20を縦長の状態とする。
目立て砥石26はコイルスプリング47によって支持台45から突出する方向に付勢されている。したがって、上下面の目立て砥石26が上下定盤14、15の研磨布によって挟み込まれると、目立て砥石26はコイルスプリング47の付勢力に抗して、支持棒44が支持台45に突入する方向に移動される。これにより、目立て砥石26は、圧縮されたコイルスプリング47によって、常に一定の力で研磨布に当接することになる。
次いで、図示しない制御部により各部を制御して、ノズル22から高圧水を研磨布に向けて噴出させ、上下定盤14、15を互いに逆方向に回転させ、モータ41を駆動させてシャフト30を移動させる。これにより、目立て砥石26は研磨布上を研磨布の径方向に移動し、研磨布の洗浄と目立てが同時に行われる。目立て砥石26は移動体20に傾動可能に設けられているので、研磨布の凹凸面に追随して移動可能である。
このように、目立て砥石26によって上流側で研磨布の目立てを行いつつ、下流側で、目立ての終わった研磨布上に、ノズル22から高圧水を噴出させることによって、研磨布の洗浄と、研磨布の目立てを同時に行うことができる。
移動体20は、研磨布上を径方向に適宜往復動させて、研磨布を万遍なく洗浄、目立てを行うようにするとよい。
目立て砥石26は、研磨布の凹凸面に追従して移動し、凹凸面の表面状態を調整する(多少の研削と、表面の目立て)作用をするのである。
研磨面の洗浄は、研磨が1バッチ終了するごとに行う。したがって、目立て砥石26による目立てドレッシングも、研磨の1バッチが終了するごとに行われることになる。
また、上記実施の形態では、両面研磨装置における研磨布のドレッシングについて説明したが、片面研磨装置の研磨布のドレッシングに適用することもできる。片面研磨装置では、ワーク保持ヘッド下面にワークを保持して、下定盤の研磨布上にワークを押接して、ワークの片面を研磨する。研磨終了後、研磨布上に上記目立てドレッシング装置を用いて、研磨布の洗浄と目立てドレッシングとを同時に行うようにするのである。この場合、上定盤が存在しないので、適宜な押圧機構(図示せず)によって、目立てドレッシング装置を下定盤上に押圧する必要がある。
12 研磨布のドレッシング装置
14 下定盤
15 上定盤
16 太陽ギア
17 インターナルギア
18 キャリア
19 透孔
20 移動体
22 ノズル
24 洗浄装置
26 目立て砥石
28 ドレッシング装置
30 シャフト
31 軸受
32 走行体
34 ロータリーアクチュエータ
36 タイミングベルト
38 ガイドレール
40 ボールねじ
41 モータ
43 ステー
44 支持棒
45 支持台
47 コイルスプリング
Claims (16)
- 回転する定盤の研磨布上にワークを押接し、研磨布上に研磨液を供給しつつワーク表面の研磨を行った後の、該研磨布の表面状態を砥石を用いて調整する研磨布のドレッシング方法において、
前記ワーク研磨後、研磨布上に高圧洗浄水を供給して研磨布を洗浄する洗浄工程中で、目立て砥石を研磨布の径方向に研磨布の凹凸面に追従させて移動させて研磨布の目立てドレッシングを行う工程を含むことを特徴とする研磨布のドレッシング方法。 - 研磨の1バッチ終了ごとに、研磨布の洗浄と目立てドレッシングとを行うことを特徴とする請求項1記載の研磨布のドレッシング方法。
- 研磨の複数バッチ終了後に、修正砥石を用いて、研磨布の凹凸面を研削して平坦にする修正ドレッシングを行う工程を含むことを特徴とする請求項1または2記載の研磨布のドレッシング方法。
- 研磨布の凹凸面に追従して傾動可能に設けた目立て砥石を用いることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の研磨布のドレッシング方法。
- 目立て砥石に、断面四角形の柱状の目立て砥石を用い、該柱状砥石の各面を順次砥石面として用いることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載の研磨布のドレッシング方法。
- 高圧水を噴出するノズルと目立て砥石が移動体に搭載されたドレッシング装置を用い、移動体を研磨布の径方向に移動させて研磨布の洗浄と目立てドレッシングを行うことを特徴とする請求項1〜5いずれか1項記載の研磨布のドレッシング方法。
- 研磨布の目立てドレッシングを研磨布の洗浄に先行して行うことを特徴とする請求項1〜6いずれか1項記載の研磨布のドレッシング方法。
- 下定盤と上定盤を有する両面研磨装置の研磨布を、同時に洗浄および目立てドレッシングを行うことを特徴とする請求項1〜7いずれか1項記載の研磨布のドレッシング方法。
- 回転する定盤の研磨布上にワークを押接し、研磨布上に研磨液を供給しつつ、ワーク表面の研磨を行った後の、該研磨布の表面状態を砥石を用いて調整する研磨布のドレッシング装置において、
前記研磨布の径方向に移動自在に設けられた移動体、および該移動体上に設けられ、研磨布に向けて高圧洗浄水を噴射するノズルを備えた洗浄装置と、
前記研磨布の径方向に移動自在に設けられた移動体、および該移動体上に設けられ、研磨布の凹凸面に追従して移動し、研磨布の目立てを行う目立て砥石を備えたドレッシング装置と、
前記洗浄装置による研磨布の洗浄工程中に前記ドレッシング装置により研磨布の目立てドレッシングを行うように、前記洗浄装置と前記ドレッシング装置の駆動を制御する制御部とを具備することを特徴とするドレッシング装置。 - 前記洗浄装置の移動体とドレッシング装置の移動体とが共通の移動体であることを特徴とする請求項9記載の研磨布のドレッシング装置。
- 前記移動体の上面側および下面側にそれぞれノズルおよび目立て砥石を有し、
下定盤と上定盤とを有する両面研磨装置のそれぞれの研磨布を同時に洗浄および目立てドレッシングを行うことを特徴とする請求項10記載の研磨布のドレッシング装置。 - 研磨布に対して目立てドレッシングが洗浄に先行して行われるようにノズルおよび目立て砥石が移動体に配置されていることを特徴とする請求項9〜11いずれか1項記載の研磨布のドレッシング装置。
- 目立て砥石が研磨布に押接されるように、付勢部材により目立て砥石が移動体に研磨布方向に付勢して設けられていることを特徴とする請求項9〜12いずれか1項記載の研磨布のドレッシング装置。
- 目立て砥石が研磨布の凹凸面に追随して移動可能なように、目立て砥石が移動体に傾動可能に設けられていることを特徴とする請求項9〜13いずれか1項記載の研磨布のドレッシング装置。
- 目立て砥石に、断面四角形の柱状の目立て砥石を用い、該柱状砥石の各面を順次砥石面として用いることを特徴とする請求項9〜14いずれか1項記載の研磨布のドレッシング装置。
- 前記移動体が水平面に対して90°反転可能に設けられていることを特徴とする請求項9〜15いずれか1項記載の研磨布のドレッシング装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010140995A JP5610615B2 (ja) | 2010-06-21 | 2010-06-21 | 研磨布のドレッシング方法およびドレッシング装置 |
EP11250579.7A EP2397255A3 (en) | 2010-06-21 | 2011-06-03 | Method and apparatus for dressing polishing pad |
TW100119502A TWI503203B (zh) | 2010-06-21 | 2011-06-03 | 研磨布之修整方法以及修整裝置 |
MYPI2011002657A MY163872A (en) | 2010-06-21 | 2011-06-10 | Method and apparatus for dressing polishing pad |
KR1020110058995A KR101747970B1 (ko) | 2010-06-21 | 2011-06-17 | 연마패드의 드레싱 방법 및 드레싱 장치 |
US13/164,081 US8808061B2 (en) | 2010-06-21 | 2011-06-20 | Method and apparatus for dressing polishing pad |
CN201110167588.6A CN102284910B (zh) | 2010-06-21 | 2011-06-20 | 研磨垫的修整方法和修整装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010140995A JP5610615B2 (ja) | 2010-06-21 | 2010-06-21 | 研磨布のドレッシング方法およびドレッシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012000741A true JP2012000741A (ja) | 2012-01-05 |
JP5610615B2 JP5610615B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=44503644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010140995A Active JP5610615B2 (ja) | 2010-06-21 | 2010-06-21 | 研磨布のドレッシング方法およびドレッシング装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8808061B2 (ja) |
EP (1) | EP2397255A3 (ja) |
JP (1) | JP5610615B2 (ja) |
KR (1) | KR101747970B1 (ja) |
CN (1) | CN102284910B (ja) |
MY (1) | MY163872A (ja) |
TW (1) | TWI503203B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015030050A1 (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング方法 |
KR20170007148A (ko) | 2015-07-08 | 2017-01-18 | 후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤 | 양면 연마 장치의 연마 패드의 드레싱 장치 및 드레싱 방법 |
CN107477170A (zh) * | 2017-09-20 | 2017-12-15 | 方乐 | 一种无心磨床变速机构 |
CN113263436A (zh) * | 2020-05-29 | 2021-08-17 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 化学机械抛光系统及使用方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5573061B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2014-08-20 | 株式会社Sumco | 両面研磨装置の研磨布の研削方法及び研削装置 |
JP5610615B2 (ja) * | 2010-06-21 | 2014-10-22 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨布のドレッシング方法およびドレッシング装置 |
KR101292228B1 (ko) * | 2012-01-04 | 2013-08-02 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 연마 방법 |
US9700988B2 (en) * | 2014-08-26 | 2017-07-11 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus |
CN107030607A (zh) * | 2016-03-21 | 2017-08-11 | 浙江森永光电设备有限公司 | 抛光机中抛光皮的修复方法 |
CN111644982B (zh) * | 2020-06-02 | 2021-12-03 | 江苏奕达研磨材料有限公司 | 一种铁制品的抛光砂纸摆动拉拔式去铁粉刺装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5930668A (ja) * | 1982-08-13 | 1984-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンドドレツサ− |
JPS6450051U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-28 | ||
JP2001129755A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-05-15 | Ebara Corp | 研磨装置及びドレッシング方法 |
JP2003145423A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-20 | Nippei Toyama Corp | 目立て装置 |
JP2004090142A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 研磨布用ドレッシング装置及び研磨布のドレッシング方法並びにワークの研磨方法 |
JP2006218553A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Asahi Sunac Corp | 研磨パッドのドレッシング方法 |
JP2007268679A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Speedfam Co Ltd | 両面研磨装置のための研磨パッド用修正治具及びこの修正治具を備えた両面研磨装置 |
JP2010069601A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨パッドのドレッシング方法および研磨装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6450051A (en) | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Matsushita Electronics Corp | Rom mask pattern setting method |
US4984390A (en) * | 1989-11-09 | 1991-01-15 | Nippei Toyama Corporation | Grinding disc dressing apparatus |
JP2622069B2 (ja) | 1993-06-30 | 1997-06-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 研磨布のドレッシング装置 |
JPH11333697A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-07 | Nkk Corp | Cmp装置のドレッサーシステム |
US6533645B2 (en) * | 2000-01-18 | 2003-03-18 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing article |
US6390909B2 (en) * | 2000-04-03 | 2002-05-21 | Rodel Holdings, Inc. | Disk for conditioning polishing pads |
US6508697B1 (en) * | 2001-07-16 | 2003-01-21 | Robert Lyle Benner | Polishing pad conditioning system |
US20050260936A1 (en) * | 2004-05-21 | 2005-11-24 | Rodriguez Jose O | Dynamic atomizer on conditioner assemblies using high velocity water |
JP2006159317A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Asahi Sunac Corp | 研磨パッドのドレッシング方法 |
JP2009028874A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Elpida Memory Inc | Cmp用ドレッサー及びこれを用いたcmp装置 |
US20090104863A1 (en) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Chun-Liang Lin | Pad conditioner for chemical mechanical polishing |
US8257150B2 (en) * | 2008-02-29 | 2012-09-04 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Pad dresser, polishing device, and pad dressing method |
CN101623849B (zh) * | 2009-07-31 | 2011-05-11 | 清华大学 | 一种用于对抛光垫进行修整的修整装置 |
JP5573061B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2014-08-20 | 株式会社Sumco | 両面研磨装置の研磨布の研削方法及び研削装置 |
JP5610615B2 (ja) * | 2010-06-21 | 2014-10-22 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨布のドレッシング方法およびドレッシング装置 |
-
2010
- 2010-06-21 JP JP2010140995A patent/JP5610615B2/ja active Active
-
2011
- 2011-06-03 TW TW100119502A patent/TWI503203B/zh active
- 2011-06-03 EP EP11250579.7A patent/EP2397255A3/en not_active Withdrawn
- 2011-06-10 MY MYPI2011002657A patent/MY163872A/en unknown
- 2011-06-17 KR KR1020110058995A patent/KR101747970B1/ko active IP Right Grant
- 2011-06-20 US US13/164,081 patent/US8808061B2/en active Active
- 2011-06-20 CN CN201110167588.6A patent/CN102284910B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5930668A (ja) * | 1982-08-13 | 1984-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンドドレツサ− |
JPS6450051U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-28 | ||
JP2001129755A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-05-15 | Ebara Corp | 研磨装置及びドレッシング方法 |
JP2003145423A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-20 | Nippei Toyama Corp | 目立て装置 |
JP2004090142A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 研磨布用ドレッシング装置及び研磨布のドレッシング方法並びにワークの研磨方法 |
JP2006218553A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Asahi Sunac Corp | 研磨パッドのドレッシング方法 |
JP2007268679A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Speedfam Co Ltd | 両面研磨装置のための研磨パッド用修正治具及びこの修正治具を備えた両面研磨装置 |
JP2010069601A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨パッドのドレッシング方法および研磨装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015030050A1 (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング方法 |
KR20170007148A (ko) | 2015-07-08 | 2017-01-18 | 후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤 | 양면 연마 장치의 연마 패드의 드레싱 장치 및 드레싱 방법 |
JP2017019027A (ja) * | 2015-07-08 | 2017-01-26 | 不二越機械工業株式会社 | 両面研磨装置の研磨布のドレッシング装置およびドレッシング方法 |
US10286521B2 (en) | 2015-07-08 | 2019-05-14 | Fujikoshi Machinery Corp. | Dressing apparatus and dressing method of polishing pad of double-side polishing apparatus |
CN107477170A (zh) * | 2017-09-20 | 2017-12-15 | 方乐 | 一种无心磨床变速机构 |
CN113263436A (zh) * | 2020-05-29 | 2021-08-17 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 化学机械抛光系统及使用方法 |
CN113263436B (zh) * | 2020-05-29 | 2022-08-30 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 化学机械抛光系统及使用方法 |
US11724360B2 (en) | 2020-05-29 | 2023-08-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Chemical mechanical polishing system and method of using |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102284910A (zh) | 2011-12-21 |
JP5610615B2 (ja) | 2014-10-22 |
KR20110139116A (ko) | 2011-12-28 |
US8808061B2 (en) | 2014-08-19 |
EP2397255A2 (en) | 2011-12-21 |
US20110312254A1 (en) | 2011-12-22 |
TWI503203B (zh) | 2015-10-11 |
CN102284910B (zh) | 2015-04-01 |
EP2397255A3 (en) | 2015-04-01 |
KR101747970B1 (ko) | 2017-06-15 |
TW201200299A (en) | 2012-01-01 |
MY163872A (en) | 2017-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5610615B2 (ja) | 研磨布のドレッシング方法およびドレッシング装置 | |
KR100666664B1 (ko) | 폴리싱장치 | |
JP5405887B2 (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
JP6535529B2 (ja) | 両面研磨装置の研磨布のドレッシング装置およびドレッシング方法 | |
CN105798767B (zh) | 板状体的研磨方法及研磨装置 | |
KR20120023741A (ko) | 판 형상체의 연마 방법 | |
JP4751115B2 (ja) | 角形状基板の両面研削装置および両面研削方法 | |
JP5218886B2 (ja) | 両面研磨装置 | |
JP5699597B2 (ja) | 両面研磨装置 | |
JP2015020238A (ja) | 研削液供給装置 | |
US11433501B1 (en) | Glass sheet polishing assembly | |
JP2001121392A (ja) | ガラス物品の加工仕上げ装置 | |
JP4058904B2 (ja) | 研磨布のドレッシング方法、半導体ウェーハの研磨方法及び研磨装置 | |
JP5484172B2 (ja) | 研磨パッドのテーパ面形成方法 | |
CN113635194A (zh) | 一种研磨装置及其研磨辊清洁方法 | |
JP2005046924A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
JPH05116069A (ja) | 研磨装置における研磨布の清浄装置 | |
JPH0957620A (ja) | 平面ベルト研削機 | |
JP2000218532A (ja) | 平面研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130605 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140513 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140710 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140805 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140901 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5610615 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |