JP2000218532A - 平面研磨装置 - Google Patents
平面研磨装置Info
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- JP2000218532A JP2000218532A JP2568999A JP2568999A JP2000218532A JP 2000218532 A JP2000218532 A JP 2000218532A JP 2568999 A JP2568999 A JP 2568999A JP 2568999 A JP2568999 A JP 2568999A JP 2000218532 A JP2000218532 A JP 2000218532A
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- polishing
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡素な構造を備えながら高い加工精度を備
え、占有面積が小さく、製作コストも比較的低いドレッ
シング装置を備えた平面研磨装置を提供する。 【解決手段】 ドレッシングヘッド10は、ガイドプレ
ート11、ダイヤモンドスティック14、昇降機構16
などから構成される。ガイドプレート11は、ターンテ
ーブル2に隣接して配置され、その上面にガイド面12
が形成されている。ガイドプレート11の中心には、貫
通孔13が形成され、その中にダイヤモンドスティック
14が収容されている。ダイヤモンドスティック14の
先端には、シングルポイントダイヤモンドツール15が
埋め込まれている。ダイヤモンドスティック14の後端
は、昇降機構16に接続されている。研磨ヘッド4を用
いて、研磨工具3を回転しながらガイド面上11で揺動
運動させることによって、シングルポイントダイヤモン
ドツール15で研磨工具3の表面を研削する。
え、占有面積が小さく、製作コストも比較的低いドレッ
シング装置を備えた平面研磨装置を提供する。 【解決手段】 ドレッシングヘッド10は、ガイドプレ
ート11、ダイヤモンドスティック14、昇降機構16
などから構成される。ガイドプレート11は、ターンテ
ーブル2に隣接して配置され、その上面にガイド面12
が形成されている。ガイドプレート11の中心には、貫
通孔13が形成され、その中にダイヤモンドスティック
14が収容されている。ダイヤモンドスティック14の
先端には、シングルポイントダイヤモンドツール15が
埋め込まれている。ダイヤモンドスティック14の後端
は、昇降機構16に接続されている。研磨ヘッド4を用
いて、研磨工具3を回転しながらガイド面上11で揺動
運動させることによって、シングルポイントダイヤモン
ドツール15で研磨工具3の表面を研削する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハな
どの平板状の被加工物の表面を平坦に加工する際に使用
される平面研磨装置に係り、特に、平面研磨装置におい
て研磨工具の表面の形状を整える際に使用されるドレッ
シングヘッドの構造に関するものである。
どの平板状の被加工物の表面を平坦に加工する際に使用
される平面研磨装置に係り、特に、平面研磨装置におい
て研磨工具の表面の形状を整える際に使用されるドレッ
シングヘッドの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエーハの表面を平坦に加工する
装置として、CMP装置(ケミカルメカニカルポリッシ
ング装置)が広く使用されている。
装置として、CMP装置(ケミカルメカニカルポリッシ
ング装置)が広く使用されている。
【0003】枚葉式の一般的なCMP装置では、ウエー
ハの直径よりも2.5〜3.0倍程度、大きな直径の研
磨布が使用される。研磨布は、ターンテーブルの上面に
貼り付けられ、ウエーハは、研磨ヘッドの下面に保持さ
れる。研磨布の上に研摩剤を供給しながら、研磨ヘッド
を用いて、ウエーハを回転させるとともに研磨布に対し
て押し付け、更に、ターンテーブルの上面に平行な面内
で揺動運動させることによって、ウエーハの表面の研磨
が行われる。
ハの直径よりも2.5〜3.0倍程度、大きな直径の研
磨布が使用される。研磨布は、ターンテーブルの上面に
貼り付けられ、ウエーハは、研磨ヘッドの下面に保持さ
れる。研磨布の上に研摩剤を供給しながら、研磨ヘッド
を用いて、ウエーハを回転させるとともに研磨布に対し
て押し付け、更に、ターンテーブルの上面に平行な面内
で揺動運動させることによって、ウエーハの表面の研磨
が行われる。
【0004】大口径のウエーハの表面を平坦に加工する
場合には、装置の大型化を避けるべく、ウエーハの直径
よりも小さな直径の研磨工具が使用される。その一例
を、図2に示す。
場合には、装置の大型化を避けるべく、ウエーハの直径
よりも小さな直径の研磨工具が使用される。その一例
を、図2に示す。
【0005】図2(b)に示す様に、ウエーハ1は、タ
ーンテーブル2の上面に保持される。ターンテーブル2
の上方には、ターンテーブル2と対向する様に研磨工具
3が配置される。研磨工具3の直径は、ウエーハ1の直
径と比べて小さい。図2(a)に示す様に、ターンテー
ブル2に隣接して、ドレッシングヘッド10が配置され
る。
ーンテーブル2の上面に保持される。ターンテーブル2
の上方には、ターンテーブル2と対向する様に研磨工具
3が配置される。研磨工具3の直径は、ウエーハ1の直
径と比べて小さい。図2(a)に示す様に、ターンテー
ブル2に隣接して、ドレッシングヘッド10が配置され
る。
【0006】図2(b)に示す様に、研磨工具3は、研
磨ヘッド4の中心部を貫通する主軸5の下端に取り付け
られる。主軸5は、研磨ヘッド4の内部に設けられた軸
貫通式のDDモータ(図示せず)によって回転駆動され
る。
磨ヘッド4の中心部を貫通する主軸5の下端に取り付け
られる。主軸5は、研磨ヘッド4の内部に設けられた軸
貫通式のDDモータ(図示せず)によって回転駆動され
る。
【0007】研磨ヘッド4は、揺動ブラケット6の先端
部に設けられた案内面に取り付けられ、この案内面に沿
って上下方向に移動することができる。揺動ブラケット
6の先端部の上部には、エアシリンダ7が搭載されてい
る。ウエーハ1の研磨を行う際、エアシリンダ7から研
磨ヘッド4を介して研磨工具3に下向きの押し付け力が
与えられる。
部に設けられた案内面に取り付けられ、この案内面に沿
って上下方向に移動することができる。揺動ブラケット
6の先端部の上部には、エアシリンダ7が搭載されてい
る。ウエーハ1の研磨を行う際、エアシリンダ7から研
磨ヘッド4を介して研磨工具3に下向きの押し付け力が
与えられる。
【0008】揺動ブラケット6の後端側は、ベアリング
機構を介して、コラム9の周りに支持されている。これ
によって、研磨ヘッド4は、コラム9を旋回軸にして揺
動運動を行うことができる。
機構を介して、コラム9の周りに支持されている。これ
によって、研磨ヘッド4は、コラム9を旋回軸にして揺
動運動を行うことができる。
【0009】上記の装置において、ターンテーブル2を
駆動してウエーハ1を回転させた状態で、研磨工具3を
ターンテーブル2と同一方向に回転させながらウエーハ
1に対して押し付け、更に、研磨工具3をウエーハ1の
表面上で端から端まで揺動運動させることによって、ウ
エーハ1の表面の全体を平坦に加工することができる。
駆動してウエーハ1を回転させた状態で、研磨工具3を
ターンテーブル2と同一方向に回転させながらウエーハ
1に対して押し付け、更に、研磨工具3をウエーハ1の
表面上で端から端まで揺動運動させることによって、ウ
エーハ1の表面の全体を平坦に加工することができる。
【0010】ウエーハ1を研磨することにより、研磨工
具3の表面にも摩耗が生じ、その平坦度が低下する。こ
のため、研磨工具3の表面を研削してその形状を整える
べく、適宜、研磨工具3のドレッシングが行われる。
具3の表面にも摩耗が生じ、その平坦度が低下する。こ
のため、研磨工具3の表面を研削してその形状を整える
べく、適宜、研磨工具3のドレッシングが行われる。
【0011】この様なドレッシングを行うために、ター
ンテーブル2に隣接して、ドレッシングヘッド10が設
置されている。研磨工具3は、ターンテーブル2上から
ドレッシングヘッド10上まで旋回され、そこで、研磨
工具3のドレッシングが行われる。
ンテーブル2に隣接して、ドレッシングヘッド10が設
置されている。研磨工具3は、ターンテーブル2上から
ドレッシングヘッド10上まで旋回され、そこで、研磨
工具3のドレッシングが行われる。
【0012】研磨工具のドレッシングを行う際には、下
記に示す各種の方法が採用されている。
記に示す各種の方法が採用されている。
【0013】(イ)ドレッシング用工具を回転させた状
態で、研磨工具を回転させながら接触させてドレッシン
グを行う方法。
態で、研磨工具を回転させながら接触させてドレッシン
グを行う方法。
【0014】(ロ)ドレッシング用工具を回転させた状
態で、研磨工具を回転させながら往復運動させてドレッ
シングを行う方法。
態で、研磨工具を回転させながら往復運動させてドレッ
シングを行う方法。
【0015】(ハ)ドレッシング用工具を回転させなが
ら往復直線運動させ、研磨工具を定位置に保持した状態
でドレッシングを行う方法。
ら往復直線運動させ、研磨工具を定位置に保持した状態
でドレッシングを行う方法。
【0016】(従来の平面研磨装置の問題点) (イ)ドレッシング用工具を回転させたり、場合によっ
ては往復直線運動させたりしているので、ドレッシング
用工具の回転機構あるいは往復直線運動機構が必要にな
るとともに、それらに対して高い精度が要求される。こ
のため、ドレッシング装置部分の構造が複雑になり、平
面研磨装置全体の製作コストを増大させる要因となる。
ては往復直線運動させたりしているので、ドレッシング
用工具の回転機構あるいは往復直線運動機構が必要にな
るとともに、それらに対して高い精度が要求される。こ
のため、ドレッシング装置部分の構造が複雑になり、平
面研磨装置全体の製作コストを増大させる要因となる。
【0017】(ロ)ドレッシング装置部分のサイズが大
型化し、平面研磨装置の中で相当大きなスペースを占有
することになる。
型化し、平面研磨装置の中で相当大きなスペースを占有
することになる。
【0018】(ハ)消耗品が多く、メインテナンスが容
易ではない。
易ではない。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
従来の平面研磨装置の問題点に鑑み成されたもので、本
発明の目的は、簡素な構造を備えながら高い加工精度を
備え、占有面積が小さく、製作コストも比較的低いドレ
ッシング装置を備えた平面研磨装置を提供することにあ
る。
従来の平面研磨装置の問題点に鑑み成されたもので、本
発明の目的は、簡素な構造を備えながら高い加工精度を
備え、占有面積が小さく、製作コストも比較的低いドレ
ッシング装置を備えた平面研磨装置を提供することにあ
る。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明の平面研磨装置
は、上面に平板上の被加工物が保持されるターンテーブ
ルと、ターンテーブルに対向してその上方に配置され、
下面に研磨工具が装着され、この研磨工具を回転しなが
ら被加工物に対して押し付けるとともに、ターンテーブ
ルの上面に対して平行な平面内で揺動又は往復運動させ
る研磨ヘッドと、ターンテーブルに隣接して配置され、
研磨工具の表面を研削してその形状を整えるドレッシン
グヘッドと、を備えた平面研磨装置において、前記ドレ
ッシングヘッドは、前記ターンテーブルの上面に対して
平行なガイド面を備え、中央に貫通孔が形成されたガイ
ドプレートと、この貫通孔の中に配置され、先端にシン
グルポイントダイヤモンドツールが埋め込まれたダイヤ
モンドスティックと、このダイヤモンドスティックの上
下方向の位置を調整する昇降機構と、を備え、前記研磨
ヘッドを用いて、前記研磨工具を回転しながら前記ガイ
ド面上で揺動又は往復運動させて前記シングルポイント
ダイヤモンドツールの上を通過させることによって、前
記研磨工具の表面を研削することを特徴とする。
は、上面に平板上の被加工物が保持されるターンテーブ
ルと、ターンテーブルに対向してその上方に配置され、
下面に研磨工具が装着され、この研磨工具を回転しなが
ら被加工物に対して押し付けるとともに、ターンテーブ
ルの上面に対して平行な平面内で揺動又は往復運動させ
る研磨ヘッドと、ターンテーブルに隣接して配置され、
研磨工具の表面を研削してその形状を整えるドレッシン
グヘッドと、を備えた平面研磨装置において、前記ドレ
ッシングヘッドは、前記ターンテーブルの上面に対して
平行なガイド面を備え、中央に貫通孔が形成されたガイ
ドプレートと、この貫通孔の中に配置され、先端にシン
グルポイントダイヤモンドツールが埋め込まれたダイヤ
モンドスティックと、このダイヤモンドスティックの上
下方向の位置を調整する昇降機構と、を備え、前記研磨
ヘッドを用いて、前記研磨工具を回転しながら前記ガイ
ド面上で揺動又は往復運動させて前記シングルポイント
ダイヤモンドツールの上を通過させることによって、前
記研磨工具の表面を研削することを特徴とする。
【0021】本発明の平面研磨装置によれば、シングル
ポイントダイヤモンドツールのガイド面からの突き出し
量を、前記昇降機構を用いて調整しながら、ガイドプレ
ートの上面に形成されたガイド面上で研磨工具に回転、
及び揺動又は往復運動を行わせて、研磨工具のドレッシ
ングを行う。
ポイントダイヤモンドツールのガイド面からの突き出し
量を、前記昇降機構を用いて調整しながら、ガイドプレ
ートの上面に形成されたガイド面上で研磨工具に回転、
及び揺動又は往復運動を行わせて、研磨工具のドレッシ
ングを行う。
【0022】この様に、ドレッシングの際、研磨工具が
ガイド面に沿って揺動又は往復運動を行うので、研磨工
具の表面を高い精度で平坦に加工することができる。ま
た、ドレッシングの際、ドレッシングヘッド側を駆動す
る必要がないので、ドレッシングヘッドの構造を単純に
することができる。更に、研磨ヘッドの回転及び揺動機
構として、被加工物の研磨の際に使用される駆動機構
を、そのまま利用することができるので、それらが装置
の製作コストを増大させる要因となることはない。
ガイド面に沿って揺動又は往復運動を行うので、研磨工
具の表面を高い精度で平坦に加工することができる。ま
た、ドレッシングの際、ドレッシングヘッド側を駆動す
る必要がないので、ドレッシングヘッドの構造を単純に
することができる。更に、研磨ヘッドの回転及び揺動機
構として、被加工物の研磨の際に使用される駆動機構
を、そのまま利用することができるので、それらが装置
の製作コストを増大させる要因となることはない。
【0023】好ましくは、前記ガイドプレートとして、
そのガイド面に砥粒が埋め込まれたものを使用する。こ
れによって、前記シングルポイントダイヤモンドツール
による研削に、ガイド面によるドレッシング効果を補助
的に付け加えることができる。
そのガイド面に砥粒が埋め込まれたものを使用する。こ
れによって、前記シングルポイントダイヤモンドツール
による研削に、ガイド面によるドレッシング効果を補助
的に付け加えることができる。
【0024】
【発明の実施の形態】図1に、本発明の平面研磨装置の
主要部を構成するドレッシングヘッドの構造を示す。な
お、平面研磨装置の全体的な構成は、先に従来技術の項
で図2を用いて説明したものと共通なので、その説明は
省略する。図中、3は研磨工具、10はドレッシングヘ
ッド、11はガイドプレート、12はガイド面、13は
貫通孔、14はダイヤモンドスティック、15はシング
ルポイントダイヤモンドツール、16は昇降機構、を表
す。
主要部を構成するドレッシングヘッドの構造を示す。な
お、平面研磨装置の全体的な構成は、先に従来技術の項
で図2を用いて説明したものと共通なので、その説明は
省略する。図中、3は研磨工具、10はドレッシングヘ
ッド、11はガイドプレート、12はガイド面、13は
貫通孔、14はダイヤモンドスティック、15はシング
ルポイントダイヤモンドツール、16は昇降機構、を表
す。
【0025】この例では、研磨工具3として、ツールボ
ディ32の下面に周縁に沿って複数個のセグメント砥石
31が埋め込まれたものを使用している。研磨剤は、ツ
ールボディ32の下面に形成された研磨剤供給ノズル3
3から、セグメント砥石31の研磨面に向けて吐出され
る。
ディ32の下面に周縁に沿って複数個のセグメント砥石
31が埋め込まれたものを使用している。研磨剤は、ツ
ールボディ32の下面に形成された研磨剤供給ノズル3
3から、セグメント砥石31の研磨面に向けて吐出され
る。
【0026】ドレッシングヘッド10は、ガイドプレー
ト11、ダイヤモンドスティック14、昇降機構16、
架台22などから構成される。ガイドプレート11は、
ターンテーブル2(図2(b))に隣接して配置され、
ターンテーブル2と共通のベース21上に架台22を介
して設置されている。ガイドプレート11の上面には、
ターンテーブル2の上面に対して平行なガイド面12が
形成されている。ガイドプレート11の中心には、貫通
孔13が形成され、その中には、ダイヤモンドスティッ
ク14が収容されている。ダイヤモンドスティック14
の先端(上端)の高さは、ガイド面12とほぼ同一の高
さに位置している。ダイヤモンドスティック14の先端
には、シングルポイントダイヤモンドツール15が埋め
込まれている。
ト11、ダイヤモンドスティック14、昇降機構16、
架台22などから構成される。ガイドプレート11は、
ターンテーブル2(図2(b))に隣接して配置され、
ターンテーブル2と共通のベース21上に架台22を介
して設置されている。ガイドプレート11の上面には、
ターンテーブル2の上面に対して平行なガイド面12が
形成されている。ガイドプレート11の中心には、貫通
孔13が形成され、その中には、ダイヤモンドスティッ
ク14が収容されている。ダイヤモンドスティック14
の先端(上端)の高さは、ガイド面12とほぼ同一の高
さに位置している。ダイヤモンドスティック14の先端
には、シングルポイントダイヤモンドツール15が埋め
込まれている。
【0027】ダイヤモンドスティック14の後端(下
端)は、ガイドプレート11の下側において、昇降機構
16に接続されている。昇降機構16は、ネジ軸17、
ウオーム歯車18及びウオーム19などから構成され
る。ウオーム歯車18はネジ軸17の周囲に固定され、
ウオーム19はウオーム歯車18に噛み合っている。ウ
オーム19を操作することによって、ネジ軸17を上下
方向に移動することができる。ダイヤモンドスティック
14は、ネジ軸17の上端に取り付けられ、上下方向の
位置の調整が行われる。
端)は、ガイドプレート11の下側において、昇降機構
16に接続されている。昇降機構16は、ネジ軸17、
ウオーム歯車18及びウオーム19などから構成され
る。ウオーム歯車18はネジ軸17の周囲に固定され、
ウオーム19はウオーム歯車18に噛み合っている。ウ
オーム19を操作することによって、ネジ軸17を上下
方向に移動することができる。ダイヤモンドスティック
14は、ネジ軸17の上端に取り付けられ、上下方向の
位置の調整が行われる。
【0028】次に、このドレッシングヘッド10を用い
て、研磨工具3のドレッシングを行う方法について説明
する。
て、研磨工具3のドレッシングを行う方法について説明
する。
【0029】新品の研磨工具3を平面研磨装置に装着し
たとき、あるいは、摩耗した研磨工具3をドレッシング
により再生するときには、研磨ヘッド4(図2)を旋回
させて、ターンテーブル2(図2)の上からドレッシン
グヘッド10の上へ移動する。次に、研磨ヘッド4を用
いて、研磨工具3を回転しながらガイド面上11で揺動
運動させると同時に、エアシリンダ7(図2)で押し付
け力を与えた状態で、研磨工具3をシングルポイントダ
イヤモンドツール15の上を通過させる。この際、シン
グルポイントダイヤモンドツール15のガイド面11か
らの突き出し量を、昇降機構16を用いて徐々に減らし
て行くことによって、研磨工具3の研磨面が平坦に加工
される。なお、シングルポイントダイヤモンドツール1
5の突き出し量の最適な調整方法は、研磨工具の砥粒の
種類やボンド剤の材質により異なるので、試行錯誤的に
求める。
たとき、あるいは、摩耗した研磨工具3をドレッシング
により再生するときには、研磨ヘッド4(図2)を旋回
させて、ターンテーブル2(図2)の上からドレッシン
グヘッド10の上へ移動する。次に、研磨ヘッド4を用
いて、研磨工具3を回転しながらガイド面上11で揺動
運動させると同時に、エアシリンダ7(図2)で押し付
け力を与えた状態で、研磨工具3をシングルポイントダ
イヤモンドツール15の上を通過させる。この際、シン
グルポイントダイヤモンドツール15のガイド面11か
らの突き出し量を、昇降機構16を用いて徐々に減らし
て行くことによって、研磨工具3の研磨面が平坦に加工
される。なお、シングルポイントダイヤモンドツール1
5の突き出し量の最適な調整方法は、研磨工具の砥粒の
種類やボンド剤の材質により異なるので、試行錯誤的に
求める。
【0030】好ましくは、ガイドプレート11として、
そのガイド面12に砥粒が埋め込まれたものを使用す
る。これによって、シングルポイントダイヤモンドツー
ル15による研削に、ガイド面12によるドレッシング
効果(例えば、平坦度向上効果)を補助的に付け加える
ことができる。ガイドプレート11として、例えば、下
記の様なものを挙げることができる。
そのガイド面12に砥粒が埋め込まれたものを使用す
る。これによって、シングルポイントダイヤモンドツー
ル15による研削に、ガイド面12によるドレッシング
効果(例えば、平坦度向上効果)を補助的に付け加える
ことができる。ガイドプレート11として、例えば、下
記の様なものを挙げることができる。
【0031】(イ)ステンレス板の上にドレッサ布を貼
ったもの (ロ)ステンレス板の上にナイロンブラシを植えたもの (ハ)多孔質プラスチックス (ニ)セラミックス これらを、研磨工具の砥粒の種類やボンド剤の材質の差
異により、適宜、選択して使用することが望ましい。
ったもの (ロ)ステンレス板の上にナイロンブラシを植えたもの (ハ)多孔質プラスチックス (ニ)セラミックス これらを、研磨工具の砥粒の種類やボンド剤の材質の差
異により、適宜、選択して使用することが望ましい。
【0032】なお、研磨工具3のドレッシングを行う
際、ガイドプレート11のガイド面12も研磨工具3に
よって研磨されることになるが、半導体ウエーハ研磨用
の研磨工具3の場合、ガイドプレート11に対する研磨
速度が小さいので、研磨量は極く微量である。
際、ガイドプレート11のガイド面12も研磨工具3に
よって研磨されることになるが、半導体ウエーハ研磨用
の研磨工具3の場合、ガイドプレート11に対する研磨
速度が小さいので、研磨量は極く微量である。
【0033】本発明のドレッシングヘッド10では、ダ
イヤモンドスティック14及びガイドプレート11が消
耗品である。ダイヤモンドスティック14は、シングル
ポイントダイヤモンドツール15を交換することによ
り、ガイドプレート11は、ガイド面12の材料を交換
することにより、いずれも再生することが可能である。
この様に、本発明のドレッシングヘッド10は、消耗品
の種類が少なく、且つその交換も容易である。
イヤモンドスティック14及びガイドプレート11が消
耗品である。ダイヤモンドスティック14は、シングル
ポイントダイヤモンドツール15を交換することによ
り、ガイドプレート11は、ガイド面12の材料を交換
することにより、いずれも再生することが可能である。
この様に、本発明のドレッシングヘッド10は、消耗品
の種類が少なく、且つその交換も容易である。
【0034】
【発明の効果】本発明の平面研磨装置によれば、ドレッ
シングの際、研磨工具をガイド面に沿って揺動又は往復
運動させているので、研磨工具の表面を高い精度で平坦
に加工することができる。
シングの際、研磨工具をガイド面に沿って揺動又は往復
運動させているので、研磨工具の表面を高い精度で平坦
に加工することができる。
【0035】本発明の平面研磨装置では、ドレッシング
の際、ドレッシングヘッド側を駆動する必要がないの
で、ドレッシングヘッドの構造が単純になり、ドレッシ
ングヘッドの占有面積を小さくすることができる。更
に、研磨ヘッドの回転及び揺動又は往復機構として、被
加工物の研磨の際に使用される駆動機構を、そのまま利
用することができるので、それらが装置の製作コストを
増大させる要因となることはない。
の際、ドレッシングヘッド側を駆動する必要がないの
で、ドレッシングヘッドの構造が単純になり、ドレッシ
ングヘッドの占有面積を小さくすることができる。更
に、研磨ヘッドの回転及び揺動又は往復機構として、被
加工物の研磨の際に使用される駆動機構を、そのまま利
用することができるので、それらが装置の製作コストを
増大させる要因となることはない。
【0036】本発明の平面研磨装置は、消耗品の種類が
少なく、且つその交換も容易である。従って、従来の装
置と比較してメンテナンスが容易である。
少なく、且つその交換も容易である。従って、従来の装
置と比較してメンテナンスが容易である。
【図1】本発明の平面研磨装置の主要部を構成するドレ
ッシングヘッドの構造を示す図。
ッシングヘッドの構造を示す図。
【図2】平面研磨装置の構成を示す模式図、(a)は平
面図、(b)は正面図を表す。
面図、(b)は正面図を表す。
1・・・ウエーハ、 2・・・ターンテーブル、 3・・・研磨工具、 4・・・研磨ヘッド、 5・・・主軸、 6・・・揺動ブラケット、 7・・・エアシリンダ、 9・・・コラム、 10・・・ドレッシングヘッド、 11・・・ガイドプレート、 12・・・ガイド面、 13・・・貫通孔、 14・・・ダイヤモンドスティック、 15・・・シングルポイントダイヤモンドツール、 16・・・昇降機構、 17・・・ネジ軸、 18・・・ウォーム歯車、 19・・・ウォーム 21・・・ベース、 22・・・架台、 31・・・セグメント砥石、 32・・・ツールボディ、 33・・・研磨剤供給ノズル。
Claims (2)
- 【請求項1】 上面に平板上の被加工物が保持されるタ
ーンテーブルと、 ターンテーブルに対向してその上方に配置され、下面に
研磨工具が装着され、この研磨工具を回転しながら被加
工物に対して押し付けるとともに、ターンテーブルの上
面に対して平行な平面内で揺動又は往復運動させる研磨
ヘッドと、 ターンテーブルに隣接して配置され、研磨工具の表面を
研削してその形状を整えるドレッシングヘッドと、 を備えた平面研磨装置において、 前記ドレッシングヘッドは、 前記ターンテーブルの上面に対して平行なガイド面を備
え、中央に貫通孔が形成されたガイドプレートと、 この貫通孔の中に配置され、先端にシングルポイントダ
イヤモンドツールが埋め込まれたダイヤモンドスティッ
クと、 このダイヤモンドスティックの上下方向の位置を調整す
る昇降機構と、 を備え、 前記研磨ヘッドを用いて、前記研磨工具を回転しながら
前記ガイド面上で揺動又は往復運動させて前記シングル
ポイントダイヤモンドツールの上を通過させることによ
って、前記研磨工具の表面を研削することを特徴とする
平面研磨装置。 - 【請求項2】 前記ガイドプレートは、そのガイド面に
砥粒が埋め込まれていることを特徴とする請求項1に記
載の平面研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2568999A JP2000218532A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 平面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2568999A JP2000218532A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 平面研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2000218532A true JP2000218532A (ja) | 2000-08-08 |
Family
ID=12172770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2568999A Pending JP2000218532A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 平面研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000218532A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009001643A1 (ja) * | 2007-06-25 | 2008-12-31 | Daisho Seiki Corporation | 両頭平面研削盤 |
-
1999
- 1999-02-03 JP JP2568999A patent/JP2000218532A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009001643A1 (ja) * | 2007-06-25 | 2008-12-31 | Daisho Seiki Corporation | 両頭平面研削盤 |
JP2009000794A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Daisho Seiki Kk | 両頭平面研削盤 |
CN103298586B (zh) * | 2007-06-25 | 2015-07-15 | 大昌精机株式会社 | 双头平面磨床 |
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