JP2009061570A - ドレッサ付基板ホルダー機構およびそれを用いて基板を研削する方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板の平面研削加工と同時に研削砥石のドレッシングを実施する方法の提供。
【解決手段】 円盤状基板ホルダーテーブル4の外周に環状ドレッサ砥石を高さ調整機構を介して両者の円心が同一軸線上となるように設けたドレッサ付基板ホルダー機構と、カップホイール型砥石を備える研削ヘッドを用い、回転している円盤状基板ホルダーテーブル4に載置された基板3表面にカップホイール型砥石50で切り込み研削をかける。高さ調整機構のバネの付勢力が環状ドレッサ砥石6底面に対し上向きに作用するので、基板研削時の基板研削面位置と環状ドレッサ砥石上面位置との面一が保つことができる。
【選択図】 図5
【解決手段】 円盤状基板ホルダーテーブル4の外周に環状ドレッサ砥石を高さ調整機構を介して両者の円心が同一軸線上となるように設けたドレッサ付基板ホルダー機構と、カップホイール型砥石を備える研削ヘッドを用い、回転している円盤状基板ホルダーテーブル4に載置された基板3表面にカップホイール型砥石50で切り込み研削をかける。高さ調整機構のバネの付勢力が環状ドレッサ砥石6底面に対し上向きに作用するので、基板研削時の基板研削面位置と環状ドレッサ砥石上面位置との面一が保つことができる。
【選択図】 図5
Description
本発明は、基板ホルダー機構の円盤状基板ホルダーテーブル表面に載置された円盤状基板をカップホイール型砥石でインフィード平面研削加工すると同時にカップホイール型砥石の砥石刃をドレッサでドレッシングすることができるドレッサ付基板ホルダー機構に関する。本発明のドレッサ付基板ホルダー機構を用いて平面研削加工された基板は、良好な平坦度(TTV)を有する。
基板ホルダー機構の円盤状基板ホルダーテーブル表面に載置された円盤状基板をカップホイール型砥石でインフィード平面研削加工することは知られている。円盤状基板とカップホイール型砥石の刃先が摺擦する加工点には、研削液が供給され、基板の熱焼けを防止する(例えば、特許文献1および特許文献2参照。)。
基板の平面研削加工の途中、加工後に、カップホイール型砥石の砥石刃より突出する研削砥粒高さを均一とするため、および基板研削屑の除去のためにドレッシング砥石によるドレッシング(目立ておよび目詰り除去)が行われる。
ドレッシング砥石の設置場所は、基板ホルダー機構より離れた位置で、カップホイール型砥石をこのドレッシング砥石上へ移動させて砥石刃のドレッシングを行う研削装置が一般的である(例えば、特許文献3参照。)。
前述の基板の平面研削ステージとは別の位置で砥石刃のドレッシングを行う方法では、ドレッシング時間が基板の研削加工時間に付加され、基板のスループット時間が長くなるので、基板ホルダー機構より離れた位置にカップホイール型砥石を配置し、カップホイール型砥石による基板の平面研削加工と同時に砥石刃のドレッシング加工を行うことが提案されている(例えば、特許文献4および特許文献5参照。)。
半導体基板の径が200mmから300mmへ、あるいは次世代の450mmへと拡径するにつれ、および基板の厚みも200〜700μmから80〜100μm、あるいは次世代、次々世代の20〜50μmと極薄となり、面粗さが(Ramax)プラスマイナス0.5μmの鏡面が要求される半導体基板においては、研削加工された基板の平坦度(TTV)も小さい値であることが要求される。
本発明は、カップホイール型砥石による基板の平面研削加工と同時に砥石刃のドレッシング加工を行うことができ、かつ、研削加工された基板の平坦度(TTV)も小さい値である研削加工基板が得られる基板の研削方法の提供を目的とする。
また、本発明の別の目的は、前記基板の研削方法に用いられるドレッサ付基板ホルダー機構の提供にある。
請求項1の発明は、円盤状基板ホルダーテーブルと、この円盤状基板ホルダーテーブルを収納するフレームと、このフレームを軸承するスピンドルと、このスピンドルの回転機構と、前記フレームの上方部に固定した環状ドレッサ砥石の高さ調整機構と、前記フレームの環状上面に前記環状ドレッサ砥石を前記高さ調整機構の上下可動リング板を介して円盤状基板ホルダーテーブルの中心点と環状ドレッサ砥石の中心点が同一軸線上となるように円盤状基板ホルダーテーブルの外周に配置した環状ドレッサ砥石とを備えるドレッサ付基板ホルダー機構であって、前記高さ調整機構のバネの付勢力が前記上下可動リング板底面に対し上向きであることを特徴とする、ドレッサ付基板ホルダー機構を提供するものである。
請求項2の発明は、請求項1記載のドレッサ付基板ホルダー機構の円盤状基板ホルダーテーブル上に基板を載置し、スピンドルの回転機構により円盤状基板ホルダーテーブルを収納するフレームを回転させた後、カップホイール型砥石を軸承するスピンドルを回転させつつ下降させて前記基板表面に対し前記カップホイール型砥石の砥石刃による基板面の切り込みを開始するとともにこの基板表面と前記カップホイール型砥石の砥石刃とを摺擦させて基板の平面研削加工を行うと同時に環状ドレッサ砥石によりカップホイール型砥石の砥石刃をドレッシング加工することを特徴とする、基板の平面研削方法を提供するものである。
ドレッサ付基板ホルダー機構の円盤状基板ホルダーテーブル上に固定された基板をカップホイール型砥石で平面研削加工している際、カップホイール型砥石の砥石刃は、基板の中心点位置に懸かる回転軌跡を描く。よって、回転している環状ドレッサ砥石の上面の二場所においてはカップホイール型砥石の砥石刃により下向きの応力が働いている一方、高さ調整機構のバネの付勢力が環状ドレッサ砥石底面に作用するので、環状ドレッサ砥石上面と研削加工されている基板表面は常に面一に保たてられる。回転している環状ドレッサ砥石は、カップホイール型砥石の下降インフィードにより押し下げられ、基板表面にかかるカップホイール型砥石荷重と環状ドレッサ砥石にかかるカップホイール型砥石荷重はほぼ等しい。円盤状基板ホルダーテーブル上の研削加工基板が除去されると、環状ドレッサ砥石は高さ調整機構のバネの付勢力により元の高さ位置に戻される。
特許文献4や特許文献5に記載の平面研削装置では、基板の研削加工時、ドレッサ砥石は、カップホイール型砥石の砥石刃と一場所で接触するのみで、かつ、ドレッサ砥石は回転しないで静止しているので、カップホイール型砥石の砥石刃先は他の砥石刃先と平行を保ってドレッシングされず、傾斜してドレッシングされ易い。よって、かかるドレッシング加工されたカップホイール型砥石で研削加工された基板は、平坦度(TTV)の大きい表面形状を示す。
以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。図1は基板の平面研削装置の一部を切り欠いた正面図、図2はドレッサ付基板ホルダー機構の一部を示す部分斜視図、図3はドレッサ付基板ホルダー機構の平面図、図4はドレッサ付基板ホルダー機構の環状ドレッサ砥石の高さ調整機構の環状部分断面図、および、図5はカップホイール型砥石の砥石刃がドレッサ付基板ホルダー機構の上面で描く回転軌跡を示す。
図1に示す基板の平面研削装置1は、研削ヘッド構造Hとドレッサ付基板ホルダー機構VCを有する。研削ヘッド構造Hにおいて、8はスピンドル、9は軸受、11はカップホイール型砥石の取付板、12はスピンドルケーシング取付部材、13は傾斜調整ボルト駆動用モータ、14はスピンドル8を回転駆動させるビルド・イン・モータ、22は空気軸受、23は空気供給管、24は取付板11とスピンドルを軸承する固定板25との連結軸、26はスピンドルケーシング10冷却液供給管、27は空気軸受22と該空気軸受の周壁下に設けた囲板(砥石カバー)28とからなるヘッドH内に設けられた空間部、50はカップホイール型砥石、51は周壁部、52は底壁、53はカップ状基体(台金)、55は砥石刃、56は環状溝、57は研削液導入孔、59は研削液供給ノズル、60は研削液供給管、61は研削液取入口であり、この研削液供給管は図示されていないが、昇降機構の取付部材に固定されており、研削液タンクと可撓性ホースで接続されている。
カップホイール型砥石50は、ビルド・イン・モータ14の回転駆動をスピンドル8、固定板25、連結軸24、取付板11を経て伝達し、回転させる。ヘッドは取付部材12に固定されているのでカップホイール型砥石50が回転しても、ヘッド自身は回転駆動しない。従って、研削液供給ノズル59と研削液供給タンクを連結する可撓性ホースが捻れて破損することはない。研削液供給ノズル59より砥石50の環状溝56に供給された研削液は、導入孔57,57を経て砥石周壁内56面に導かれ、さらにスリット50fを通過してカップホイール型砥石の周壁外側へ排出される。研削液の供給量は、基板の直径により異なるが0.5〜10リットル/分が好ましい。
カップホイール型砥石50の砥石刃55群の直径は、環状ドレッサ砥石の直径の0.9〜1.5倍である。基板径と比較すると、カップホイール型砥石50の砥石刃55群の直径は、研削される基板3の直径の1.05〜1.6倍が好ましい。カップホイール型砥石50は、図5に示すようにカップホイール型砥石の砥石刃55が研削加工される基板の略中心点Oを通過する回転軌跡を描くようにドレッサ付基板ホルダー機構VCに対して配置される。
砥石刃55,55間のスリットは斜めであっても、平行であってもよい。台金に研削液供給ようの環状溝とこの環状溝の上部より砥石刃に向けて斜め孔を穿ったカップホイール型砥石も使用できる(特開平6−23674号公報)。
粗研削カップホイール型ダイヤモンド砥石50としては、砥番(JIS一般砥粒粒度)800〜1,800のレジンボンドダイヤモンド砥石が、仕上研削カップホイール型ダイヤモンド砥石としては、砥番2,000〜8,000のメタルボンドダイヤモンド砥石またはビトリファイドボンドダイヤモンド砥石が好ましい。これらカップホイール型ダイヤモンド砥石には、特開2004−167617号公報の図1に開示されるように研削液給水ガイドが設けられている。
カップホイール型砥石50を備える研削ヘッドHの取り付け部12下部には半球状凹部19が設けられ、下部には前記半球状凹部に嵌合する半球状凸部18が設けられ、半球状凹部19と半球状凸部18間には0.05〜0.1mmの隙間が形成されている。 傾斜調整ボルト15をモ−タ13の駆動力で締めたり緩めたりすることにより昇降機構の下部の半球状凸部18を中心に取り付け部下部の半球状凹部19前に設けた前記隙間を利用してスピンドル8が傾斜する。
図1に示されるドレッサ付基板ホルダー機構VCは、円盤状基板ホルダーテーブル4と、この円盤状基板ホルダーテーブルを収納するフレーム5と、このフレームを軸承する中空スピンドル2と、このスピンドルの回転機構(図示されていない)と、前記フレームの上方部に固定した環状ドレッサ砥石6の高さ調整機構7を有する。中空スピンドル2は、図示されていない純水供給機構と減圧機構に接続されている。図中、90は環状ドレッサ砥石6とカップホイール型ダイヤモンド砥石の砥石刃55が接触する研削作用点に研削液を噴射する冷却水供給ノズルである。
前記環状ドレッサ砥石6は、前記フレーム5の環状上面および側壁面に前記高さ調整機構7の上下可動リング板7cを介して円盤状基板ホルダーテーブルの中心点Oと環状ドレッサ砥石の中心点が同一軸線上となるように円盤状基板ホルダーテーブル4の外周に配置される。環状ドレッサ砥石6を固定する上下可動リング板7c底面には、前記高さ調整機構のバネの付勢力が上向きに作用する。前記環状ドレッサ砥石の内周面と円盤状基板ホルダーテーブル4上面とで仮想線で示されている基板3を収納する空間が設けられる。前記環状ドレッサ砥石の内周面と円盤状基板ホルダーテーブル上面に載置された基板の外周面の隙間は、0.5〜3mmで十分である。
環状ドレッサ砥石は、その環状幅が25〜40mmであり、厚みは2〜40mmで十分である。研削加工される基板3の取り代(厚み)が0.01〜1mmであり、基板研削に2000回以上使用されるので、ドレッシングされる量を考慮すると前記厚みで十分である。環状ドレッサ砥石の素材は、研削される基板がシリコンウエハやセラミックウエハ、サファイヤ基板であるときは、砥盤が#240〜#600のGC炭化シリコンが使用される。
図2、図3および図4に示すように、前記高さ調整機構7は、可動リングスライド部Cと支持リング位置固定部Bと付勢部Dを少なくとも有する。可動リングスライド部Cは、ポーラスセラミック製円盤状基板ホルダーテーブル4を収納するフレーム5の上方部ベースリング7a上面よりフランジ付リニアブッシュ71を起立して設け、このフランジ付リニアブッシュ上端を支持リング7bの穿孔部に嵌挿させ、環状ドレッサ砥石6底面を固定する可動リング7cに設けられた穿孔部に前記フランジ付リニアブッシュ中央空洞内に内挿したシャフト72を固定する六角ボルト73を内挿した構造を採る。リニアブッシュ71を支持リング7bに固定する固定ボルト75の間にはスペーサ74が咬まされている。
支持リング位置固定部Bは、フレーム5の上方部ベースリング7aの外周壁より外周に向かってブラケット76を張り出して設け、支持リング7bの穿孔部よりこのブラケット76に垂下させて支持リング7bを固定する六角ボルト77および可動リング7cならびに環状ドレッサ砥石6の回転遠心力方向の飛び出しを防止する六角ボルト78を備える。
付勢部Dは、フレームの上方部ベースリング7a上面より外周に張り出して設けたカラー79の略中央部に設けられた穿孔にヒンジピン80の頭部を下方にして起立させ、このヒンジピンを支持リング7bの穿孔内に内挿させてヒンジピン先端を可動リング7c底部に当接させ、可動リングの穿孔に六角ボルト81を挿入し、六角ボルト81の先端部を前記ヒンジピン80の中央空洞部に内挿させ、更に、カラー79と支持リング7b間に位置する六角ボルト81外周にコイルバネ82を嵌挿した構造となっている。コイルバネ82の可動リング7c底面への付勢力は、研削ヘッドのカップホイール型砥石50の砥石刃55,55が基板面をインフィード(切り込み)研削加工する際に基板面かかる研削圧力よりも小さく設定する。コイルバネ82に代えて、皿バネを使用してもよい。
図3に示されるドレッサ付基板ホルダー機構VCは、上述の可動リングスライド部C、支持リング位置固定部Bおよび付勢部Dをそれぞれ6個所の位置に円周上に等間隔に備えている。
ドレッサ付基板ホルダー機構VCの円盤状基板ホルダーテーブル4上に固定された基板3をカップホイール型砥石50で平面研削加工している際、カップホイール型砥石の砥石刃55は、図5に示すように基板の中心点O位置に懸かる回転軌跡を描く。よって、回転している環状ドレッサ砥石6の上面の二場所6a,6aにおいてはカップホイール型砥石の砥石刃55により下向きの応力が働いている一方、高さ調整機構7のコイルバネ82の付勢力が環状ドレッサ砥石6底面に作用するので、環状ドレッサ砥石上面と研削加工されている基板表面が常に面一に保たてられる。回転している環状ドレッサ砥石6は、カップホイール型砥石50の下降により押し下げられ、基板表面にかかるカップホイール型砥石荷重と環状ドレッサ砥石にかかるカップホイール型砥石荷重はほぼ等しく保たてられる。
基板の平面研削加工は、ドレッサ付基板ホルダー機構VCの円盤状基板ホルダーテーブル4上に基板3を載置し、中空スピンドル2内を真空ポンプ(図示されていない)で減圧して基板3を円盤状基板ホルダーテーブル4に固定保持し、中空スピンドル2をモータ(図示されていない)で水平方向に回転させることにより前記円盤状基板ホルダーテーブル4に保持された基板3および環状ドレッサ砥石6を水平方向に回転させつつ、カップホイール型砥石50を軸承するスピンドル8をモータ14で回転させつつ下降させて前記基板3表面に当接させて前記カップホイール型砥石の砥石刃55による基板面の切り込みを開始するとともにこの基板表面と前記カップホイール型砥石の砥石刃55とを摺擦させて基板3の平面研削加工を行う。この平面研削加工と同時に環状ドレッサ砥石6によりカップホイール型砥石の砥石刃55をドレッシング加工する。
基板の平面研削加工時、研削液を研削液供給管59および供給ノズル90より基板表面に供給しつつカップホイ−ル型砥石50の砥石刃先55が前記基板の略中心点Oを通過するようにスピンドル8を回転させてカップホイ−ル型砥石50を基板面上で摺動させて基板表面を研削する。中空スピンドル2の回転数は、30〜300rpm、スピンドル8の回転数は1,000〜4,000rpmが好ましい。
基板の平面研削加工後、真空ポンプの稼動を止めた後、切換バルブを純水供給側へ切り換え、加圧純水を中空スピンドル2の中空部を経由してポーラスセラミック製基板ホルダーテーブル4底面に導くことにより基板3の基板ホルダーテーブル4からの剥離を容易とする。
本発明のドレッサ付基板ホルダー機構VCは、カップホイ−ル型砥石50により基板を平面研削するとき、回転している環状ドレッサ砥石6の上面の二場所6a,6aにおいてカップホイール型砥石の砥石刃55により下向きの応力が働いている一方、高さ調整機構7のコイルバネ82の付勢力が環状ドレッサ砥石6底面に作用するので、環状ドレッサ砥石6の上面と研削加工されている基板3の表面は常に面一に保たてられる。この基板の平面研削加工時、回転しているカップホイール型砥石の砥石刃55により回転している環状ドレッサ砥石6の上面もドレッシング加工されるので、基板3とカップホイール型砥石の砥石刃55と環状ドレッサ砥石6の平行度が保たてられるので、2000枚の基板の連続平面研削加工においても得られる各々の平面研削加工基板の平坦度(TTV)の振れは極めて小さい。
1 基板表面研削装置
H 研削ヘッド
2 中空スピンドル
VC ドレッサ付基板ホルダー機構
3 基板
O 基板の中心点
4 基板ホルダーテーブル
5 フレーム
6 環状ドレッサ砥石
7 高さ位置調整装置
8 スピンドル
50 カップホイール型砥石
55 砥石刃
59 研削液供給ノズル
82 コイルバネ
90 冷却水供給ノズル
H 研削ヘッド
2 中空スピンドル
VC ドレッサ付基板ホルダー機構
3 基板
O 基板の中心点
4 基板ホルダーテーブル
5 フレーム
6 環状ドレッサ砥石
7 高さ位置調整装置
8 スピンドル
50 カップホイール型砥石
55 砥石刃
59 研削液供給ノズル
82 コイルバネ
90 冷却水供給ノズル
Claims (2)
- 円盤状基板ホルダーテーブルと、この円盤状基板ホルダーテーブルを収納するフレームと、このフレームを軸承するスピンドルと、このスピンドルの回転機構と、前記フレームの上方部に固定した環状ドレッサ砥石の高さ調整機構と、前記フレームの環状上面に前記環状ドレッサ砥石を前記高さ調整機構の上下可動リング板を介して円盤状基板ホルダーテーブルの中心点と環状ドレッサ砥石の中心点が同一軸線上となるように円盤状基板ホルダーテーブルの外周に配置した環状ドレッサ砥石とを備えるドレッサ付基板ホルダー機構であって、前記高さ調整機構のバネの付勢力が前記上下可動リング板底面に対し上向きであることを特徴とする、ドレッサ付基板ホルダー機構。
- 請求項1記載のドレッサ付基板ホルダー機構の円盤状基板ホルダーテーブル上に基板を載置し、スピンドルの回転機構により円盤状基板ホルダーテーブルを収納するフレームを回転させた後、カップホイール型砥石を軸承するスピンドルを回転させつつ下降させて前記基板表面に対し前記カップホイール型砥石の砥石刃による基板面の切り込みを開始するとともにこの基板表面と前記カップホイール型砥石の砥石刃とを摺擦させて基板の平面研削加工を行うと同時に環状ドレッサ砥石によりカップホイール型砥石の砥石刃をドレッシング加工することを特徴とする基板の平面研削方法。
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JP2007233593A JP2009061570A (ja) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | ドレッサ付基板ホルダー機構およびそれを用いて基板を研削する方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011140100A (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の研削方法 |
JP2019141949A (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | 株式会社ディスコ | ドレッシングボード及びドレッシング方法 |
JP2020104213A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 株式会社ディスコ | 研削方法及び研削装置 |
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