JP5348531B2 - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5348531B2
JP5348531B2 JP2009015380A JP2009015380A JP5348531B2 JP 5348531 B2 JP5348531 B2 JP 5348531B2 JP 2009015380 A JP2009015380 A JP 2009015380A JP 2009015380 A JP2009015380 A JP 2009015380A JP 5348531 B2 JP5348531 B2 JP 5348531B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
head
polished
polishing pad
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009015380A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010172975A5 (ja
JP2010172975A (ja
Inventor
直樹 浅田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2009015380A priority Critical patent/JP5348531B2/ja
Publication of JP2010172975A publication Critical patent/JP2010172975A/ja
Publication of JP2010172975A5 publication Critical patent/JP2010172975A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5348531B2 publication Critical patent/JP5348531B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

本発明は、ガラス基板や半導体ウェハ等の研磨対象物を研磨する研磨装置に関する。
研磨対象物を研磨する研磨装置としてCMP装置が例示される。CMP装置は、化学的機械的研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)により研磨対象物の表面を超精密に研磨加工する技術として、ガラス基板や半導体ウェハ等の研磨加工に広く利用されている。このような研磨装置では、チャックに保持された研磨対象物と研磨ヘッドに装着された研磨パッドとを相対回転させて押接し、研磨対象物と研磨パッドとの当接部に研磨内容に応じたスラリー(Slurry)を供給して化学的・機械的な研磨作用を生じさせ、研磨対象物の表面を平坦に研磨加工する(例えば、特許文献1を参照)。
特開2006−319249号公報
このような研磨装置には、スループットを向上させるため、研磨パッドを大きくして複数の研磨対象物を同時に研磨加工する研磨装置がある。しかしながら、このような研磨装置においては、複数の研磨対象物に対して同様の研磨条件で研磨を行っていたため、ガラス基板のように研磨加工前の初期形状が比較的大きく異なる研磨対象物においては、所望の研磨精度を得ることができない場合があった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、複数の研磨対象物に対して精度の高い研磨を同時に行うことができる研磨装置を提供することを目的とする。
このような目的達成のため、本発明に係る研磨装置は、研磨対象物を保持する複数のヘッド部研磨面が研磨対象物の被研磨面よりも大きく形成され、前記複数のヘッド部にそれぞれ保持された複数の前記研磨対象物を同時に研磨可能な研磨パッドと、前記複数のヘッド部をそれぞれ前記研磨パッドの研磨面と略平行な2次元方向に移動させるヘッド駆動機構と、前記複数のヘッド部にそれぞれ保持された前記研磨対象物を前記研磨パッドに当接させ、前記ヘッド駆動機構により前記複数のヘッド部をそれぞれ個別に前記2次元方向へ移動させて前記複数の研磨対象物を研磨する制御を行う制御部とを備え
本発明によれば、複数の研磨対象物に対して精度の高い研磨を同時に行うことができる。
研磨装置の平面図である。 研磨装置の一部を示す側面図である。 ヘッド部の側断面図である。 ヘッド部とノズルとの位置関係を示す図である。
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。本実施形態に係る研磨装置1の概略構成を図1に示す。研磨装置1は、研摩パッド11が装着された研磨定盤12を回転させるパッド回転機構10と、ガラス基板5やサンプルウェハ6等の研磨対象物を保持する第1〜第3ヘッド部20a〜20cと、第1〜第3ヘッド部20a〜20cをそれぞれ駆動する第1〜第3ヘッド駆動機構30a〜30cと、研摩パッド11に対してドレッシングを行う第1〜第3ドレッシング機構80a〜80cと、パッド回転機構10、第1〜第3ヘッド駆動機構30a〜30c、および第1〜第3ドレッシング機構80a〜80c等の作動を制御する制御部85(図2を参照)とを主体に構成される。
パッド回転機構10は、図2に示すように、ガラス基板5やサンプルウェハ6等の研磨対象物を研磨可能な研磨面を有する研摩パッド11と、研磨パッド11を保持して回転可能な研磨定盤12とを有して構成される。研摩パッド11は、ガラス基板5やサンプルウェハ6よりも径が大きい円盤状に形成されており、例えば、独立発泡構造を有する硬質ポリウレタンのシートを用いて構成され、研磨定盤12の上面に貼り付けられて研磨面が上向きの水平姿勢で保持される。研磨パッド11の研磨面は、ガラス基板5やサンプルウェハ6等の研磨対象物の被研磨面よりも複数倍大きくて、当該研磨対象物を複数同時に研磨できるようになっている。研磨定盤12は、ステンレス等の高剛性材料を用いて平面度の高い円盤状に形成され、研磨定盤12の上面に、研磨面が上側を向くように研磨パッド11が貼り付けられる。研磨定盤12の下側には、鉛直方向に延びる回転軸13が連結されており、この回転軸13により研磨定盤12が水平姿勢で回転可能に支持される。
図1に示すように、第1ヘッド部20a、第2ヘッド部20b、および第3ヘッド部20cはそれぞれ、研磨パッド11および研磨定盤12の上方に配設されて被研磨面が下側を向くようにガラス基板5やサンプルウェハ6等の研磨対象物を保持する。また、第1〜第3ヘッド部20a〜20cの構成は互いに同様の構成であり、図3に示すように、各ヘッド部20a〜20cは、各ヘッド駆動機構30a〜30cのスピンドル61と連結されるヘッド本体21と、ヘッド本体21の下面に装着されたメンブレンシート23と、ヘッド本体21の下側周部に取り付けられたリテーナリング24とを有して構成される。
ヘッド本体21は、研磨定盤12と同様の高剛性材料を用いて平面度の高い円盤状に形成され、スピンドル61により水平姿勢で回転可能に保持される。ヘッド本体21の内部には、ガラス基板5やサンプルウェハ6等の研磨対象物を真空吸着するためのエア通路22が形成されている。メンブレンシート23は、ガラス基板5やサンプルウェハ6と同等の径を有する円盤状に形成されており、ヘッド本体21の下面に貼り付けられる。メンブレンシート23には、ヘッド本体21のエア通路22と繋がるように貫通した複数の小孔が形成されており、エア通路22内を負圧にすることでガラス基板5やサンプルウェハ6を真空吸着可能に構成される。これにより、メンブレンシート23に吸着保持された研磨対象物の研磨対象面(すなわち被研磨面)が下向きの水平姿勢で保持される。リテーナリング24は、ガラス基板5やサンプルウェハ6よりも一回り径が大きいリング状に形成され、ヘッド本体21の下側周部に取り付けられてメンブレンシート23に吸着保持された研磨対象物が側方に飛び出すのを防止している(また、研磨対象物の縁ダレを抑制している)。
図1に示すように、第1ヘッド駆動機構30a、第2ヘッド駆動機構30b、および第3ヘッド駆動機構30cはそれぞれ、研磨パッド11および研磨定盤12の上方に等間隔(研磨定盤12の中心軸を回転基準とした120度間隔)で配設され、第1ヘッド部20a、第2ヘッド部20b、および第3ヘッド部20cをそれぞれ、パッド回転機構10に対して、回転、昇降、および研磨パッド11の研磨面と略平行な水平方向(2次元方向)に移動可能に保持する。また、第1〜第3ヘッド駆動機構30a〜30cの構成は互いに同様の構成であり、図2に示すように、各ヘッド駆動機構30a〜30cは、筐体部31と、第1水平移動機構35と、第2水平移動機構45と、昇降機構50と、回転機構60とを主体に構成される。筐体部31は、研磨パッド11および研磨定盤12の径方向に沿って水平方向に延びる下側が開放された長い箱形に形成される。
第1水平移動機構35は、筐体部31の内部に配設された第1の走行軸36と、第1の走行軸36と螺合された第1の走行体38と、第1の走行軸36を回転駆動する第1の走行軸用モータ39とを主体に構成され、第1の走行体38と繋がる各ヘッド部20a〜20cを第1の走行軸36に沿って水平移動させるようになっている。これにより、各ヘッド部20a〜20cを研磨パッド11および研磨定盤12の径方向に沿った水平方向に移動させることができる。第1の走行軸36は、いわゆるボールネジであり、筐体部31の先端部近傍から基端部まで跨って、第1の走行軸36の中心軸を中心に回転自在に取り付けられる。なお、第1の走行軸36は筐体部31と略平行に延びることになる。第1の走行軸36の先端部には、走行軸用従動プーリ37が取り付けられている。
第1の走行体38は、第1の走行軸36と螺合されており、第1の走行軸36の回転に応じて水平(往復)移動するようになっている。この第1の走行体38には、第2水平移動機構45を介して昇降機構50の昇降ベース部材51が連結され、これにより、第2水平移動機構45、昇降機構50、および回転機構60を介して繋がる各ヘッド部20a〜20cを第1の走行軸36に沿って水平移動させることが可能になる。
第1の走行軸用モータ39は、筐体部31の内側に取り付けられており、第1の走行軸用モータ39の回転軸に走行軸用駆動プーリ40が連結される。走行軸用駆動プーリ40と走行軸用従動プーリ37との間にベルトが巻き掛けられ、第1の走行軸用モータ39の回転駆動力が走行軸用駆動プーリ40および走行軸用従動プーリ37を介して第1の走行軸36に伝達され、第1の走行軸用モータ39により第1の走行軸36が回転駆動される。
第2水平移動機構45は、第1の走行体38に配設された第2の走行軸46と、第2の走行軸46と螺合された第2の走行体47と、第2の走行軸46を回転駆動する第2の走行軸用モータ(図示せず)とを主体に構成され、第2の走行体47と繋がる各ヘッド部20a〜20cを第2の走行軸46に沿って水平移動させるようになっている。これにより、各ヘッド部20a〜20cを研磨パッド11および研磨定盤12の接線方向に沿った水平方向に移動させることができる。そのため、第1水平移動機構35と第2水平移動機構45を組み合わせて作動させることにより、図1の二点鎖線で示すように、各ヘッド部20a〜20cを研磨パッド11の研磨面と略平行な任意の水平方向(2次元の方向)に(例えば、8の字の軌跡を描くように)移動させることが可能になる。
なお、第2水平移動機構45は、第1水平移動機構35と同様の構成であり、詳細な説明を省略する、ただし、第2の走行軸46は、第1の走行軸36が延びる方向と垂直な方向(すなわち、研磨パッド11および研磨定盤12の接線方向)に、第1の走行体38に回転自在に取り付けられる。また、第2の走行体47には、昇降機構50の昇降ベース部材51が連結され、これにより、昇降機構50および回転機構60を介して繋がる各ヘッド部20a〜20cを第2の走行軸46に沿って水平移動させることが可能になる。また、第2の走行軸用モータ(図示せず)は、第1の走行体38に取り付けられる。
昇降機構50は、図2に示すように、第2水平移動機構45における第2の走行体47と連結された昇降ベース部材51と、昇降ベース部材51に取り付けられた2つの昇降用ボールネジ52,55と、昇降用ボールネジ52,55と螺合された昇降部材57と、昇降用ボールネジ52,55を回転駆動する昇降用モータ58とを主体に構成され、昇降部材57と繋がる各ヘッド部20a〜20cを昇降用ボールネジ52,55に沿って昇降させるようになっている。昇降ベース部材51は、箱形に形成されており、第2水平移動機構45における第2の走行体47と連結されて水平移動可能に構成される。
2つの昇降用ボールネジ52,55はそれぞれ、昇降ベース部材51の内部に回転自在に取り付けられる。このとき、各昇降用ボールネジ52,55はそれぞれ、互いに平行となるように上下方向を向いている。第1の昇降用ボールネジ52の下端部には、第1の昇降用従動プーリ53が取り付けられ、第1の昇降用ボールネジ52の上端部には、駆動伝達プーリ54が取り付けられている。また、第2の昇降用ボールネジ55の上端部には、第2の昇降用従動プーリ56が取り付けられ、第2の昇降用従動プーリ56と駆動伝達プーリ54との間にベルトが巻き掛けられる。
昇降用モータ58は、昇降ベース部材51に取り付けられており、昇降用モータ58の回転軸に昇降用駆動プーリ59が連結される。昇降用駆動プーリ59と第1の昇降用従動プーリ53との間にベルトが巻き掛けられ、昇降用モータ58の回転駆動力が昇降用駆動プーリ59および第1の昇降用従動プーリ53を介して第1の昇降用ボールネジ52に伝達されるとともに、駆動伝達プーリ54および第2の昇降用従動プーリ56を介して第2の昇降用ボールネジ55に伝達され、昇降用モータ58により第1および第2の昇降用ボールネジ52,55がそれぞれ回転駆動される。
回転機構60は、昇降機構50の昇降部材57に回転可能に取り付けられたスピンドル61と、スピンドル61を回転駆動する回転用モータ64とを主体に構成され、スピンドル61の下端部に連結された各ヘッド部20a〜20cを回転させるようになっている。スピンドル61は、中空円筒状に形成されており、昇降機構50の昇降部材57に回転可能に取り付けられるとともに、当該昇降部材57とともに昇降可能に構成される。
スピンドル61の下端部には各ヘッド部20a〜20cが連結されており、各ヘッド部20a〜20cの内部(エア通路22)へ空気を給排するためのエア通路がスピンドル61の内部に形成される。一方、スピンドル61の上端部にはロータリージョイント63が取り付けられており、図示しない空気圧供給源および真空源と接続される。また、スピンドル61の中央部近傍には、回転用従動プーリ62が取り付けられる。
回転用モータ64は、昇降機構50の昇降部材57に取り付けられており、回転用モータ64の回転軸に回転用駆動プーリ65が連結される。回転用駆動プーリ65と回転用従動プーリ62との間にベルトが巻き掛けられ、回転用モータ64の回転駆動力が回転用駆動プーリ65および回転用従動プーリ62を介してスピンドル61に伝達され、回転用モータ64によりスピンドル61が回転駆動される。このように、各ヘッド駆動機構30a〜30cは、各ヘッド部20a〜20cをそれぞれ、回転、昇降、および水平移動させることができる。
なお、昇降機構50の昇降部材57には、スラリー供給機構70の第1ノズル71および第2ノズル72が取り付けられている。スラリー供給機構70は、図4に示すように、先端に設けられた第1ノズル71もしくは第2ノズル72から研磨パッド11の研磨面上にスラリー(研磨液)を流下させて供給する。第1ノズル71および第2ノズル72は、各ヘッド部20a〜20cの側方に位置するように昇降部材57に取り付けられ、第1ノズル71および第2ノズル72によるスラリーの供給位置は、研磨パッド11の研磨面上に流下したスラリーが研磨パッド11の回転により研磨時に各ヘッド部20a〜20cに保持された研磨対象物の被研磨面に達する位置に設定される。これにより、研磨パッド11の研磨面と研磨対象物の被研磨面との間にスラリーを効率よく供給することができる。なお、図4の場合、研磨パッド11が第1ノズル71から第2ノズル72へ通過するように回転するときには第1ノズル71からスラリーが流下し、研磨パッド11が第2ノズル72から第1ノズル71へ通過するように回転するときには第2ノズル72からスラリーが流下するようになっている。
図1に示すように、第1ドレッシング機構80a、第2ドレッシング機構80b、および第3ドレッシング機構80cはそれぞれ、研磨パッド11および研磨定盤12の上方における第1〜第3ヘッド駆動機構30a〜30cの間隙部に、等間隔(研磨定盤12の中心軸を回転基準とした120度間隔)で配設される。第1〜第3ドレッシング機構80a〜80cの構成は互いに同様の構成であり、円盤状に形成された第1〜第3ドレッシング工具81a〜81cを主体に構成される。
第1ドレッシング工具81aは、各ヘッド駆動機構30a〜30cと同様の駆動機構(図示せず)により、回転、昇降、および研磨パッド11の径方向へ水平移動可能に構成されており、第1ヘッド駆動機構30aと第2ヘッド駆動機構30bとの間に位置する研磨パッド11に対してドレッシングを行うようになっている。第2ドレッシング工具81bは、第1ドレッシング工具81aと同様の構成であり、第2ヘッド駆動機構30bと第3ヘッド駆動機構30cとの間に位置する研磨パッド11に対してドレッシングを行うようになっている。第3ドレッシング工具81cも、第1ドレッシング工具81aと同様の構成であり、第1ヘッド駆動機構30aと第3ヘッド駆動機構30cとの間に位置する研磨パッド11に対してドレッシングを行うようになっている。
このように、複数のドレッシング工具81a〜81cを用いて、研磨パッド11を回転させながらドレッシングを行うことにより、効率よくドレッシングを行うことができる。また、第1〜第3ドレッシング機構80a〜80cがそれぞれ第1〜第3ヘッド駆動機構30a〜30cの間隙部に配設されているため、研磨加工と同時にドレッシングを行うようにすれば、複数の研磨対象物を同時に研磨する際に、一つの研磨の結果が残りの研磨の結果に影響を及ぼしてしまうことを防止することができる。
制御部85は、図2に示すように、各ヘッド駆動機構30a〜30cの第1の走行軸用モータ39、第2の走行軸用モータ(図示せず)、昇降用モータ58、および回転用モータ64と電気的に接続されており、これらに駆動信号を出力して、各ヘッド駆動機構30a〜30cによる各ヘッド部20a〜20cの回転、昇降、および水平移動を制御する。なお、第1〜第3ヘッド駆動機構30a〜30cの作動はそれぞれ独立して制御されるようになっている。また、制御部85は、パッド回転機構10による研磨パッド11の回転作動や、第1〜第3ドレッシング機構80a〜80cによるドレッシング作動、スラリー供給機構70によるスラリー供給作動等を制御し、いわゆる研磨レシピに応じた研磨加工を統括的に制御するようになっている。
以上のように構成される研磨装置において、ガラス基板5の研磨加工を行うには、まず、制御部85の制御によって、第1ヘッド駆動機構30aにより第1ヘッド部20aを研摩パッド11の外側に位置する待避位置に移動させ、この待避位置においてサンプルウェハ6の裏面を第1ヘッド部20aのメンブレンシート23に真空吸着させる。これにより、第1ヘッド部20aがサンプルウェハ6を吸着保持する。なお、サンプルウェハ6は、ガラス基板5と同様の形状(円盤状)に形成される。同様に、第2および第3ヘッド駆動機構30b,30cにより第2および第3ヘッド部20b,20cをそれぞれ待避位置に移動させ、各待避位置においてそれぞれガラス基板5の裏面を第2および第3ヘッド部20b,20cのメンブレンシート23に真空吸着させる。これにより、第2および第3ヘッド部20b,20cがそれぞれガラス基板5を吸着保持する。
次に、第1〜第3ヘッド駆動機構30a〜30cにより第1〜第3ヘッド部20a〜20cをそれぞれ研摩パッド11の上方に対向して位置させ、各ヘッド部20a〜20cおよび研摩パッド11をともに回転させながら第1〜第3ヘッド部20a〜20cをそれぞれ研磨位置に下降させてサンプルウェハ6および2枚のガラス基板5を研摩パッド11に当接させる。このとき、負圧状態であった各ヘッド部20a〜20cのエア通路22に空気圧を供給し、サンプルウェハ6および2枚のガラス基板5を所定の研磨圧力で研摩パッド11に押圧させる。またこのとき、スラリー供給機構70を用いて、第1ノズル71もしくは第2ノズル72から研磨パッド11の研磨面上にスラリーを流下させて供給する。
このような状態で、第1〜第3ヘッド駆動機構30a〜30cにより第1〜第3ヘッド部20a〜20cをそれぞれ研摩パッド11に対して2次元の方向に(例えば、8の字の軌跡を描くように)水平移動させながら、サンプルウェハ6および2枚のガラス基板5に対する研磨加工を同時に行う。このとき、第1〜第3ヘッド駆動機構30a〜30cの作動はそれぞれ独立して制御されるようになっている。そのため、研磨加工を行う前のガラス基板5(およびサンプルウェハ6)の初期形状に応じて、各ヘッド部20a〜20cの移動パターンを個別に変えることができ、ガラス基板5(およびサンプルウェハ6)の被研磨面に対する形状補正(平坦化)を個別に行うことが可能であることから、複数の研磨対象物に対して精度の高い研磨を同時に行うことができる。
なお、このような研磨加工は、図示しないレーザー干渉計等により研磨対象物の被研磨面の状態(すなわち、被研磨面の表面粗さや研磨量等の研磨状態)を計測しながら繰り返し行われる。ところが、ガラス基板5を研磨する場合、ガラス基板5は透明もしくは半透明であるため、レーザー干渉計を使用することができない。そこで、本実施形態においては、2枚のガラス基板5と同時にサンプルウェハ6を研磨し、レーザー干渉計により計測されたサンプルウェハ6の被研磨面の状態(すなわち研磨状態)に応じて、制御部85が各ヘッド駆動機構30a〜30cの作動を制御するようになっている。これにより、透明もしくは半透明なガラス基板5を高精度に研磨することができる。
また、このような研磨加工の際、研磨が中止されている間、もしくは研摩中に、第1〜第3ドレッシング機構80a〜80cのドレッシング工具81a〜81cをそれぞれ回転させながら研磨パッド11の研磨面に当接させて、回転する研磨パッド11の径方向に往復移動させることにより、研磨パッド11のドレッシングを行う。なおこのとき、研磨面の平坦性を確認するため、図示しない接触式計測器を用いて研磨面の高さを複数点計測し、研磨面の平面度を求める。
このように、本実施形態の研磨装置1によれば、第1〜第3ヘッド部20a〜20cをそれぞれ研磨パッド11の研磨面と略平行な2次元の方向に移動させる第1〜第3ヘッド駆動機構30a〜30cが設けられているため、前述したように、複数の研磨対象物に対して精度の高い研磨を同時に行うことができる。なおこのとき、第1〜第3ヘッド部20a〜20cをそれぞれ8の字の軌跡を描くように等速で水平移動させるようにすれば、研磨面の偏摩耗を抑制することができる。
また、搬送時にガラス基板5およびサンプルウェハ6を各ヘッド部20a〜20cのメンブレンシート23に真空吸着させる一方、研磨時に空気圧を利用してガラス基板5およびサンプルウェハ6を所定の研磨圧力で研摩パッド11に押圧させることで、研磨量に拘わらず研磨パッド11の研磨面を基準として研磨を行うことが可能である。また、第1〜第3ヘッド駆動機構30a〜30cを研磨対象物の種類に応じて交換するようにすれば、異なる形状・大きさを有する研磨対象物に対応可能である。また、研摩パッド11の外周側にガラス基板5およびサンプルウェハ6を当接させるようにすれば、研摩パッド11の速度(線速)が高くなって研磨レートを向上させることができる。
なお、上述の実施形態において、2枚のガラス基板5とサンプルウェハ6を同時に研磨しているが、これに限られるものではなく、ガラス基板5の枚数によっては、1枚のガラス基板5と2枚のサンプルウェハ6を同時に研磨するようにしてもよい。サンプルウェハ6を2枚用いるのは、研摩パッド11および研磨定盤12が偏荷重により傾いてしまうのを防止するためである。また、ガラス基板5に限らず、半導体ウェハを3枚同時に研磨するようにしてもよい。
また、上述の実施形態において、ヘッド部およびヘッド駆動機構が3つずつ設けられているが、これに限られるものではなく、例えば、(90度間隔で)4つずつ設けるようにしてもよく、複数設けられていればよい。
1 研磨装置
5 ガラス基板(研磨対象物) 6 サンプルウェハ(研磨対象物)
10 パッド回転機構
11 研摩パッド 12 研磨定盤
20a 第1ヘッド部 20b 第2ヘッド部
20c 第3ヘッド部
30a 第1ヘッド駆動機構 30b 第2ヘッド駆動機構
30c 第3ヘッド駆動機構
70 スラリー供給機構(研磨液供給部)
71 第1ノズル 72 第2ノズル
85 制御部

Claims (7)

  1. 研磨対象物を保持する複数のヘッド部と、
    研磨面が研磨対象物の被研磨面よりも大きく形成され、前記複数のヘッド部にそれぞれ保持された複数の前記研磨対象物を同時に研磨可能な研磨パッドと、
    前記複数のヘッド部をそれぞれ前記研磨パッドの研磨面と略平行な2次元方向に移動させるヘッド駆動機構と、
    前記複数のヘッド部にそれぞれ保持された前記研磨対象物を前記研磨パッドに当接させ、前記ヘッド駆動機構により前記複数のヘッド部をそれぞれ個別に前記2次元方向へ移動させて前記複数の研磨対象物を研磨する制御を行う制御部とを備えことを特徴とする研磨装置。
  2. 前記研磨パッドを保持して回転可能な研磨定盤を備え、
    前記研磨パッドは、前記研磨定盤とともに回転して前記複数の研磨対象物を同時に研磨可能であり
    前記複数のヘッド部は、前記研磨定盤の回転方向に沿って互いに間隔をおいて配設され、
    前記複数のヘッド部の間隙部に配設され前記研磨パッドに対してドレッシングを行う複数のドレッシング部をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
  3. 前記複数のドレッシング部は、前記研磨パッドによる前記研磨対象物の研磨中に前記研磨パッドに対してドレッシングを行うことを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
  4. 前記研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給部を備え、
    前記研磨液供給部による前記研磨液の供給位置は、前記研磨パッドに供給された研磨液が前記研磨パッドの回転により前記ヘッド部に保持された前記研磨対象物の被研磨面に達する位置に設定されることを特徴とする請求項2または3に記載の研磨装置。
  5. 前記研磨液供給部は、前記研磨液供給部の先端に設けられて前記研磨パッドに前記研磨液を供給するノズルを有し、前記ノズルが前記ヘッド部の側方に配置されており、
    前記ノズルからの前記研磨液の供給位置が、前記研磨パッドに供給された研磨液が前記研磨パッドの回転により前記ヘッド部に保持された前記研磨対象物の被研磨面に達する位置に設定されることを特徴とする請求項4に記載の研磨装置。
  6. 前記複数の研磨対象物のうち少なくとも1つはウェハであり、前記複数の研磨対象物のうち残りはガラス基板であり、
    前記研磨パッドは前記ガラス基板と前記ウェハとを同時に研磨可能であり、
    前記制御部は、前記ウェハの研磨状態に応じて前記ヘッド駆動機構による前記ガラス基板を保持した前記ヘッド部の前記2次元方向への移動パターンを制御して前記ガラス基板の研磨を制御することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の研磨装置。
  7. ガラス基板およびウェハをそれぞれ保持する複数のヘッド部と、
    研磨面が前記ガラス基板および前記ウェハの被研磨面よりも大きく形成され、前記複数のヘッド部にそれぞれ保持された前記ガラス基板および前記ウェハを同時に研磨可能な研磨パッドと、
    前記研磨パッドを保持して回転可能な研磨定盤と、
    前記研磨定盤の回転方向に沿って互いに間隔をおいて配設された前記複数のヘッド部に間隙部に配設され、前記研磨パッドに対してドレッシングを行う複数のドレッシング部と、
    前記研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給部と、
    前記複数のヘッド部をそれぞれ前記研磨パッドの研磨面と略平行な2次元方向に移動させるヘッド駆動機構と、
    前記複数のヘッド部にそれぞれ保持された前記研磨対象物を前記研磨パッドに当接させ、前記ヘッド駆動機構により前記複数のヘッド部をそれぞれ個別に前記2次元方向へ移動させて前記複数の研磨対象物を研磨する制御を行う制御部とを備え、
    前記研磨パッドは、前記研磨定盤とともに回転して前記ガラス基板および前記ウェハを同時に研磨可能であり、
    前記複数のドレッシング部は、前記研磨パッドによる前記ガラス基板および前記ウェハの研磨中に前記研磨パッドに対してドレッシングを行い、
    前記研磨液供給部は、前記研磨液供給部の先端に設けられて前記研磨パッドに前記研磨液を供給するノズルを有し、前記ノズルが前記ヘッド部の側方に配置され、前記ノズルからの前記研磨液の供給位置が、前記研磨パッドに供給された研磨液が前記研磨パッドの回転により前記ヘッド部に保持された前記研磨対象物の被研磨面に達する位置に設定され、
    前記制御部は、前記ウェハの研磨状態に応じて、前記ヘッド駆動機構による前記ガラス基板を保持した前記ヘッド部の前記2次元方向への移動パターンを制御して前記ガラス基板の研磨を制御することを特徴とする研磨装置。
JP2009015380A 2009-01-27 2009-01-27 研磨装置 Active JP5348531B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009015380A JP5348531B2 (ja) 2009-01-27 2009-01-27 研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009015380A JP5348531B2 (ja) 2009-01-27 2009-01-27 研磨装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013173167A Division JP2013230556A (ja) 2013-08-23 2013-08-23 研磨装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010172975A JP2010172975A (ja) 2010-08-12
JP2010172975A5 JP2010172975A5 (ja) 2012-11-29
JP5348531B2 true JP5348531B2 (ja) 2013-11-20

Family

ID=42704420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009015380A Active JP5348531B2 (ja) 2009-01-27 2009-01-27 研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5348531B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101799497B1 (ko) * 2016-07-13 2017-11-20 주식회사 케이씨 화학 기계적 연마 장치
JP6544694B2 (ja) * 2017-01-12 2019-07-17 株式会社応用科学研究所 研磨装置
CN113414680B (zh) * 2021-07-12 2022-08-26 金兴利节能科技(广东)有限公司 一种宝石盖板加工工艺及专用研磨机

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0936070A (ja) * 1995-07-21 1997-02-07 Nippon Steel Corp 半導体ウエハの研磨装置
JPH09193003A (ja) * 1996-01-16 1997-07-29 Nippon Steel Corp 研磨装置
JPH10552A (ja) * 1996-06-07 1998-01-06 Canon Inc 化学機械研磨装置
JPH10551A (ja) * 1996-06-07 1998-01-06 Canon Inc 化学機械研磨装置
JPH11285968A (ja) * 1998-04-01 1999-10-19 Nikon Corp 研磨方法及び研磨装置
JP2000084842A (ja) * 1998-09-14 2000-03-28 Speedfam-Ipec Co Ltd 鏡面研磨方法
JP2001018169A (ja) * 1999-07-07 2001-01-23 Ebara Corp 研磨装置
JP2001239457A (ja) * 2000-02-24 2001-09-04 Ebara Corp ポリッシング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010172975A (ja) 2010-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102516815B1 (ko) 기판의 연마 장치
US8965555B2 (en) Dressing method, method of determining dressing conditions, program for determining dressing conditions, and polishing apparatus
JP2000005988A (ja) 研磨装置
TWI634596B (zh) 研磨裝置及研磨方法
JP2015150642A (ja) 研削研磨装置
TW201535503A (zh) 研磨裝置及研磨方法
JP2018083266A (ja) 研削装置及び粗さ測定方法
JP2009038267A (ja) 基板の裏面研削装置および裏面研削方法
JP7033972B2 (ja) 研磨装置
JP2018001325A (ja) ヘッド高さ調整装置およびヘッド高さ調整装置を備える基板処理装置
JP5348531B2 (ja) 研磨装置
JP2007260783A (ja) 研磨定盤、平面研磨装置及び研磨方法
JP2013004726A (ja) 板状物の加工方法
CN112936089A (zh) 研磨机构、研磨头、研磨装置及研磨方法
JP2008018502A (ja) 基板研磨装置、基板研磨方法、及び基板処理装置
JP2013230556A (ja) 研磨装置
JP5433954B2 (ja) 研磨装置
JP2002270556A (ja) ウェーハ研磨装置
JP2016179513A (ja) 研磨パッドの調整方法
JP2002009022A (ja) 研削加工基板および基板の研削装置ならびに研削方法
JP2013255994A (ja) 研磨装置
JP5294054B2 (ja) 研磨装置
JP2018164052A (ja) ウェハ加工システム
JP7300260B2 (ja) 研削装置
JP5854032B2 (ja) 研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120126

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120907

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121011

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130531

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130703

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130726

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130808

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5348531

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250