JP2010172975A5 - - Google Patents
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このような目的達成のため、本発明に係る研磨装置は、研磨対象物を保持するヘッド部を複数備えた研磨装置であって、前記複数の前記ヘッド部のうち少なくとも２つにそれぞれ保持された前記少なくとも２つの前記研磨対象物の被研磨面に研磨面を当接させて、前記少なくとも２つの前記研磨対象物を同時に研磨可能な研磨パッドと、前記複数の前記ヘッド部を前記研磨パッドに対して相対移動させるヘッド駆動機構と、前記複数の前記ヘッド部を別個独立に前記研磨パッドに対して相対移動させるように前記ヘッド駆動機構の作動を制御する制御部とを備えている。
Claims (7)
- 研磨対象物を保持するヘッド部を複数備えた研磨装置であって、
前記複数の前記ヘッド部のうち少なくとも２つにそれぞれ保持された前記少なくとも２つの前記研磨対象物の被研磨面に研磨面を当接させて、前記少なくとも２つの前記研磨対象物を同時に研磨可能な研磨パッドと、
前記複数の前記ヘッド部を前記研磨パッドに対して相対移動させるヘッド駆動機構と、
前記複数の前記ヘッド部を別個独立に前記研磨パッドに対して相対移動させるように前記ヘッド駆動機構の作動を制御する制御部とを備えていることを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨パッドを保持して回転可能な研磨定盤を備え、
前記研磨パッドが前記研磨定盤とともに回転して、前記少なくとも２つの前記研磨対象物を同時に研磨可能に構成されており、
前記複数の前記ヘッド部は、前記研磨定盤の回転方向に沿って互いに間隔をおいて配設され、
前記複数の前記ヘッド部の間隙部に配設されて、前記研磨パッドに対してそれぞれドレッシングを行う複数のドレッシング部をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。 - 前記複数の前記ドレッシング部は、前記研磨パッドによる前記研磨対象物の研磨中にそれぞれ前記ドレッシングを行うことを特徴とする請求項２に記載の研磨装置。
- 前記研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給部を備え、
前記研磨液供給部による前記研磨液の供給位置は、前記研磨パッドに供給された研磨液が前記研磨パッドの回転により前記ヘッド部に保持された前記研磨対象物の被研磨面に達する位置に設定されることを特徴とする請求項２または３に記載の研磨装置。 - 前記研磨液供給部は、前記研磨液供給部の先端に設けられて前記研磨パッドに前記研磨液を供給するノズルを有し、前記ノズルが前記ヘッド部の側方に配置されており、
前記ノズルからの前記研磨液の供給位置が、前記研磨パッドに供給された研磨液が前記研磨パッドの回転により前記ヘッド部に保持された前記研磨対象物の被研磨面に達する位置に設定されることを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。 - 前記少なくとも２つの前記研磨対象物のうち少なくとも１つはガラス基板であり、前記少なくとも２つの前記研磨対象物のうち残りはウェハであり、
前記研磨パッドは、前記少なくとも２つの前記研磨対象物として、前記ガラス基板と前記ウェハとを同時に研磨可能であり、
前記制御部は、前記ウェハの研磨状態に応じて前記ヘッド駆動機構の作動を制御することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の研磨装置。 - 前記ヘッド駆動機構は、前記複数の前記ヘッド部を前記研磨パッドの研磨面と略平行な２次元の方向に移動させることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の研磨装置。
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2009
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