JP2009518872A5 - - Google Patents
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- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims 1
Claims (23)
- 基板の縁を研磨するように構成された装置において、
基板に輪郭が合うように構成された柔軟な研磨膜と、
上記柔軟な研磨膜の少なくとも第1の長さに張力をかけるように構成されたフレームであって、上記柔軟な研磨膜の第1の長さが基板との接触に先んじて第1の面を成す、フレームと、
上記第1の長さの一部分に沿って上記柔軟な研磨膜に対して上記基板を回転させるように構成された基板回転駆動装置であって、それにより上記基板が上記第1の面内に延び、且つ上記柔軟な研磨膜が、
上記基板に張力を付与し、
少なくとも外縁及び第1斜面を含む上記基板の縁に輪郭が合い、
上記基板が回転されるときに上記外縁及び第1斜面を研磨する、
ように構成される、基板回転駆動装置と、
を備え、
上記基板の縁が上記基板回転駆動装置を越えて延び、
上記フレームが更に、上記柔軟な研磨膜を上記基板の縁の周りで角度を付けて並進移動させるように構成されている、装置。 - 上記フレームは、上記柔軟な研磨膜のための供給スプールと巻き取りスプールを含み、更に、上記フレームは、上記柔軟な研磨膜の上記基板に接触する部分を交換できるように構成されている、請求項1に記載の装置。
- 上記柔軟な研磨膜は、上記供給スプールと上記巻き取りスプールとの間で長手方向に延び、及び、上記基板回転駆動装置は、上記柔軟な研磨膜の上記長手方向に上記基板の上記縁を移動させる、請求項2に記載の装置。
- 上記柔軟な研磨膜及び上記フレームは、交換可能なカセットに収容される、請求項1に記載の装置。
- 上記フレームは、更に、上記柔軟な研磨膜を上記基板の外縁、第1斜面及び第2斜面に接触させるために、上記基板の上記外縁に接する軸の周りで上記研磨膜を角度を付けて並進移動させるように構成されている、請求項1に記載の装置。
- 上記フレームは、更に、上記基板の上記縁の周りで上記柔軟な研磨膜を、上記基板に対して周囲方向に回転させるように構成されている、請求項1に記載の装置。
- 流体供給チャンネルを更に備え、該流体供給チャンネルは、上記基板の上記縁へ流体を送出するように構成されている、請求項1に記載の装置。
- 上記流体供給チャンネルは、更に、上記柔軟な研磨膜を経て上記基板の上記縁に流体を送出するように構成されている、請求項7に記載の装置。
- 上記流体供給チャンネルは、上記基板の上記縁に音波エネルギーを送出するように構成されている、請求項7に記載の装置。
- 上記流体は、水及び洗浄化学物質の少なくとも1つを含む、請求項7に記載の装置。
- 基板の縁を研磨するように構成された装置において、
基板に輪郭が合うように構成された複数の柔軟な研磨膜と、
各柔軟な研磨膜の少なくとも第1の長さに沿って複数の柔軟な研磨膜のそれぞれに張力をかけるように構成された少なくとも1つのフレームであって、上記各柔軟な研磨膜の第1の長さが基板との接触に先んじて第1の面を成す、フレームと、
少なくとも1つの上記柔軟な研磨膜の第1の長さの一部分に対して基板を回転させるように構成された基板回転駆動装置であって、上記基板が上記第1の面内に延び、且つ上記基板に接触する柔軟な研磨膜がいずれも、基板に圧力を付与し、上記基板の縁に輪郭が合い、及び、上記基板が回転されるときに上記縁を研磨するようにできた、基板回転駆動装置と、
を備え、
上記基板の縁が上記基板回転駆動装置を越えて延び、
上記少なくとも1つのフレームが更に、上記柔軟な研磨膜を上記基板の縁の周りで角度を付けて並進移動させるように構成されている、装置。 - 上記複数の柔軟な研磨膜は、異なる研磨材を有する膜を含む、請求項11に記載の装置。
- 少なくとも1つのフレームは複数のヘッドを備え、各ヘッドは少なくとも1つの柔軟な研磨膜を支持するように構成され、及び、上記複数のヘッドはほぼ同時に、支持された柔軟な研磨膜を上記基板の縁に接触させるように構成されている、請求項11に記載の装置。
- 少なくとも1つのフレームは複数のヘッドを備え、各ヘッドは少なくとも1つの柔軟な研磨膜を支持するように構成され、及び、各ヘッドは、支持された柔軟な研磨膜を異なる時間に基板の縁に接触保持するように構成されたパッドを含む、請求項11に記載の装置。
- 上記各ヘッドのパッドは、アクチュエータがそのパッドを押すのに応答して、回転する基板に対してヘッドの柔軟な研磨膜を押し付けるように構成されている、請求項14に記載の装置。
- 各柔軟な研磨膜及び各ヘッドは交換可能なカセットに収容される、請求項14に記載の装置。
- 上記フレームは、更に、上記柔軟な研磨膜を上記基板の外縁、第1斜面、及び第2斜面に接触させるために、上記基板の外縁に接する各軸の周りで各ヘッドの柔軟な研磨膜を角度を付けて並進移動させるように構成されている、請求項14に記載の装置。
- 上記フレームは、更に、上記基板の縁の周りで各ヘッドの柔軟な研磨膜を、上記基板に対して周囲方向に回転させるように構成されている、請求項14に記載の装置。
- 流体供給チャンネルを更に備え、該流体供給チャンネルは、上記基板の縁へ流体を送出するように構成されている、請求項11に記載の装置。
- 流体供給チャンネルを更に備え、該流体供給チャンネルは、更に、各ヘッドの柔軟な研磨膜を経て上記基板の縁へ流体を送出するように構成されている、請求項14に記載の装置。
- 上記流体供給チャンネルは、上記基板の縁に音波エネルギーを送出するように構成されている、請求項19に記載の装置。
- 前記流体は、水及び洗浄化学物質の少なくとも1つを含む、請求項19に記載の装置。
- 基板の縁を研磨するように構成された装置において、
基板に輪郭が合うように構成された柔軟な研磨膜と、
基板の縁の輪郭に適合するように予め形成された輪郭合わせされたパッドであって、上記基板の縁に一致するように構成されたパッドと、
上記柔軟な研磨膜の少なくとも第1の長さに張力をかけるように構成されたフレームであって、上記柔軟な研磨膜の第1の長さが上記基板との接触に先んじて第1の面を成す、フレームと、
上記第1の長さの一部分に沿って上記柔軟な研磨膜に対して上記基板を回転させるように構成された基板回転駆動装置であって、それにより上記基板が上記第1の面内に延び、且つ上記柔軟な研磨膜が、
上記基板に張力を付与し、
少なくとも外縁及び第1斜面を含む上記基板の縁に輪郭が合い、
上記基板が回転されるときに上記外縁及び第1斜面を研磨する、
ように構成される、基板回転駆動装置と、
を備え、
上記基板の縁が上記基板回転駆動装置を越えて延び、
上記フレームが更に、上記柔軟な研磨膜を上記基板の縁の周りで角度を付けて並進移動させるように構成されている、装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/298,555 US20070131653A1 (en) | 2005-12-09 | 2005-12-09 | Methods and apparatus for processing a substrate |
US11/299,295 US7993485B2 (en) | 2005-12-09 | 2005-12-09 | Methods and apparatus for processing a substrate |
PCT/US2006/046765 WO2007070353A2 (en) | 2005-12-09 | 2006-12-07 | Methods and apparatus for processing a substrate |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012100094A Division JP2012183637A (ja) | 2005-12-09 | 2012-04-25 | 基板を処理する方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009518872A JP2009518872A (ja) | 2009-05-07 |
JP2009518872A5 true JP2009518872A5 (ja) | 2011-10-20 |
Family
ID=38163413
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008544516A Pending JP2009518872A (ja) | 2005-12-09 | 2006-12-07 | 基板を処理する方法及び装置 |
JP2012100094A Pending JP2012183637A (ja) | 2005-12-09 | 2012-04-25 | 基板を処理する方法及び装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012100094A Pending JP2012183637A (ja) | 2005-12-09 | 2012-04-25 | 基板を処理する方法及び装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1976806A4 (ja) |
JP (2) | JP2009518872A (ja) |
KR (1) | KR101236855B1 (ja) |
TW (1) | TWI362697B (ja) |
WO (1) | WO2007070353A2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7993485B2 (en) | 2005-12-09 | 2011-08-09 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for processing a substrate |
US7976361B2 (en) | 2007-06-29 | 2011-07-12 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and polishing method |
JP5274993B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2013-08-28 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
JP2014083647A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Avanstrate Inc | ガラス基板研磨用磁性流動体 |
TWI620240B (zh) * | 2013-01-31 | 2018-04-01 | 應用材料股份有限公司 | 用於化學機械平坦化後的基板清潔之方法及設備 |
CN105722641B (zh) | 2013-10-25 | 2019-05-28 | 应用材料公司 | 用于化学机械平坦化后的基板抛光预清洁的系统、方法和装置 |
DE102015008814A1 (de) | 2015-07-10 | 2017-01-12 | Thielenhaus Technologies Gmbh | Andrückschuh mit Expansionskammer |
JP2017087305A (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-25 | 日本電気硝子株式会社 | 円板状ワークの研磨加工方法及び研磨加工装置 |
JP6920849B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-08-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法および装置 |
JP6414353B1 (ja) * | 2018-03-27 | 2018-10-31 | 株式会社不二越 | フィルムラップ加工装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4533399A (en) * | 1983-04-12 | 1985-08-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Contact lens cleaning method |
JPH081494A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-09 | Sanshin:Kk | ウエハー材縁端部研磨装置 |
JP2924890B2 (ja) * | 1998-04-20 | 1999-07-26 | トヨタ自動車株式会社 | 研摩方法 |
US6629875B2 (en) * | 2000-01-28 | 2003-10-07 | Accretech Usa, Inc. | Machine for grinding-polishing of a water edge |
US6622334B1 (en) * | 2000-03-29 | 2003-09-23 | International Business Machines Corporation | Wafer edge cleaning utilizing polish pad material |
JP2002154041A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-28 | I M T Kk | 研磨装置 |
JP4156200B2 (ja) * | 2001-01-09 | 2008-09-24 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨方法 |
JP4125148B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2008-07-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP2005186176A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | ウエハ端面研磨装置 |
WO2005081301A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-09-01 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and substrate processing apparatus |
-
2006
- 2006-12-07 KR KR1020087015337A patent/KR101236855B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-12-07 WO PCT/US2006/046765 patent/WO2007070353A2/en active Application Filing
- 2006-12-07 JP JP2008544516A patent/JP2009518872A/ja active Pending
- 2006-12-07 EP EP06844980A patent/EP1976806A4/en not_active Withdrawn
- 2006-12-08 TW TW095146154A patent/TWI362697B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-04-25 JP JP2012100094A patent/JP2012183637A/ja active Pending
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