JP2006261681A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006261681A5
JP2006261681A5 JP2006075342A JP2006075342A JP2006261681A5 JP 2006261681 A5 JP2006261681 A5 JP 2006261681A5 JP 2006075342 A JP2006075342 A JP 2006075342A JP 2006075342 A JP2006075342 A JP 2006075342A JP 2006261681 A5 JP2006261681 A5 JP 2006261681A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
polysilicon
thin film
film transistor
cleaned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006075342A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006261681A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020050022276A external-priority patent/KR20060100602A/ko
Application filed filed Critical
Publication of JP2006261681A publication Critical patent/JP2006261681A/ja
Publication of JP2006261681A5 publication Critical patent/JP2006261681A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (10)

  1. ポリシリコン結晶粒が形成された基板をローディングする段階と、
    前記ポリシリコン結晶粒の間の結晶粒界から突出している結晶粒を化学的機械的研磨に
    よって除去して研磨された基板を形成する段階と、
    前記研磨された基板を洗浄して洗浄された基板を形成する段階と、
    前記洗浄された基板をアンローディングする段階とを有することを特徴とするポリシリ
    コン薄膜トランジスタ基板の製造方法。
  2. 前記ポリシリコン結晶粒を除去して研磨された基板を形成する段階は、前記基板を研磨
    パッドの表面に密着させた状態で前記研磨パッドを回転させる同時に前記基板と前記研磨
    パッドとの間にスラリーを供給する段階を含み、
    前記スラリーの研磨材は、アルミナ、シリカ、又はセリア(CeO )である、
    ことを特徴とする請求項1に記載のポリシリコン薄膜トランジスタ基板の製造方法。
  3. 前記研磨材の粒度範囲は、50nm〜200nmであることを特徴とする請求項2に記
    載のポリシリコン薄膜トランジスタ基板の製造方法。
  4. 前記洗浄された基板を形成する段階は、ブラシ洗浄、超音波洗浄、イソプロピルアルコ
    ール洗浄又は超純水洗浄の少なくともいずれか一つで実施されることを特徴とする請求項
    1に記載のポリシリコン薄膜トランジスタ基板の製造方法。
  5. 前記ポリシリコン結晶粒は、前記基板上にポリシリコン層で形成され、
    前記洗浄された基板をアンローディングする段階後に、前記ポリシリコン層をパターニ
    ングして前記ポリシリコン薄膜トランジスタ基板の半導体層を形成する段階をさらに有す
    ることを特徴とする請求項1に記載のポリシリコン薄膜トランジスタ基板の製造方法。
  6. ポリシリコン結晶粒が形成された基板をローディングする段階と、
    前記ポリシリコン結晶粒の間の結晶粒界から突出している結晶粒を化学的機械的研磨に
    よって除去して研磨された基板を形成する段階と、
    前記研磨された基板を洗浄して洗浄された基板を形成する段階と、
    前記洗浄された基板をアンローディングする段階とを有する方法によって製造されたポ
    リシリコン薄膜トランジスタ基板より成ることを特徴とする液晶表示装置。
  7. 前記ポリシリコン結晶粒を除去して研磨された基板を形成する段階は、前記基板を研磨
    パッドの表面に密着させた状態で前記研磨パッドを回転させる同時に前記基板と前記研磨
    パッドとの間にスラリーを供給する段階を含むことを特徴とする請求項6に記載の液晶
    表示装置。
  8. 前記ポリシリコン結晶粒は、前記基板上にポリシリコン層で形成され、
    前記洗浄された基板をアンローディングする段階後に、前記ポリシリコン層をパターニ
    ングして前記ポリシリコン薄膜トランジスタ基板の半導体層を形成する段階をさらに有す
    ることを特徴とする請求項6に記載の液晶表示装置。
  9. 前記ポリシリコン結晶粒は、前記基板上にポリシリコン層で形成され、前記ポリシリコ
    ン層は、前記突出している結晶粒を除去する間に実質的に平坦化されることを特徴とする
    請求項6に記載の液晶表示装置。
  10. 基板と、
    前記基板上に形成されるポリシリコン層よりパターニングされて前記基板上に形成され
    る半導体層とを有し、
    前記ポリシリコン層は、突出しているポリシリコン結晶粒が除去されるように化学的機
    械的研磨によって平坦化されることを特徴とする液晶表示装置。
JP2006075342A 2005-03-17 2006-03-17 ポリシリコン薄膜トランジスタ基板の製造方法及び液晶表示装置 Pending JP2006261681A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050022276A KR20060100602A (ko) 2005-03-17 2005-03-17 폴리실리콘 박막 트랜지스터의 제조 방법 및 그에 의해제조된 폴리실리콘 박막 트랜지스터를 포함하는 액정 표시장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006261681A JP2006261681A (ja) 2006-09-28
JP2006261681A5 true JP2006261681A5 (ja) 2009-04-30

Family

ID=37010903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006075342A Pending JP2006261681A (ja) 2005-03-17 2006-03-17 ポリシリコン薄膜トランジスタ基板の製造方法及び液晶表示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20060211181A1 (ja)
JP (1) JP2006261681A (ja)
KR (1) KR20060100602A (ja)
TW (1) TW200703658A (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101386271B1 (ko) 2010-12-10 2014-04-18 데이진 가부시키가이샤 반도체 적층체, 반도체 디바이스, 및 그들의 제조 방법
CN102800574A (zh) * 2011-05-26 2012-11-28 中国科学院微电子研究所 多晶硅栅极的制造方法
JP5818972B2 (ja) 2012-03-30 2015-11-18 帝人株式会社 半導体積層体及びその製造方法、半導体デバイスの製造方法、半導体デバイス、ドーパント組成物、ドーパント注入層、並びにドープ層の形成方法
KR102313563B1 (ko) * 2014-12-22 2021-10-18 주식회사 케이씨텍 다양한 웨이퍼 연마 공정을 처리할 수 있는 웨이퍼 처리 시스템
KR102333209B1 (ko) 2015-04-28 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 기판 연마 장치
KR102509260B1 (ko) * 2015-11-20 2023-03-14 삼성디스플레이 주식회사 실리콘 연마 슬러리, 다결정 실리콘의 연마방법 및 박막 트랜지스터 기판의 제조방법
KR102559647B1 (ko) 2016-08-12 2023-07-25 삼성디스플레이 주식회사 기판 연마 시스템 및 기판 연마 방법
KR102647695B1 (ko) 2016-08-12 2024-03-14 삼성디스플레이 주식회사 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR102322767B1 (ko) 2017-03-10 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 기판과 스테이지 간의 분리 기구가 개선된 기판 처리 장치 및 그것을 이용한 기판 처리 방법
KR102420327B1 (ko) 2017-06-13 2022-07-14 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를 구비한 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102426624B1 (ko) 2017-11-23 2022-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
JP7106209B2 (ja) * 2018-04-05 2022-07-26 株式会社ディスコ SiC基板の研磨方法
KR20210116775A (ko) * 2020-03-13 2021-09-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10200120A (ja) * 1997-01-10 1998-07-31 Sharp Corp 半導体装置の製造方法
JP2000040828A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Toshiba Corp 薄膜トランジスタの製造方法
JP2000218512A (ja) * 1999-01-28 2000-08-08 Osaka Diamond Ind Co Ltd Cmp用パッドコンディショナーおよびその製造方法
JP2000246650A (ja) * 1999-02-25 2000-09-12 Mitsubishi Materials Corp 耐食性砥石
US6431959B1 (en) * 1999-12-20 2002-08-13 Lam Research Corporation System and method of defect optimization for chemical mechanical planarization of polysilicon
JP2001345293A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Ebara Corp 化学機械研磨方法及び化学機械研磨装置
JP2002151410A (ja) * 2000-08-22 2002-05-24 Sony Corp 結晶質半導体材料の製造方法および半導体装置の製造方法
US6686978B2 (en) * 2001-02-28 2004-02-03 Sharp Laboratories Of America, Inc. Method of forming an LCD with predominantly <100> polycrystalline silicon regions
JP2003109918A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 化学機械研磨(cmp)を用いてボンディングのためにウェハを平滑化する装置およびその方法
KR100753568B1 (ko) * 2003-06-30 2007-08-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 비정질 반도체층의 결정화방법 및 이를 이용한 액정표시소자의 제조방법
US7189649B2 (en) * 2004-08-20 2007-03-13 United Microelectronics Corp. Method of forming a material film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006261681A5 (ja)
JP3645528B2 (ja) 研磨方法及び半導体装置の製造方法
JP2933488B2 (ja) 研磨方法および研磨装置
TWI470684B (zh) 拋光由半導體材料所構成之基材的方法
JP6312976B2 (ja) 半導体ウェーハの製造方法
TWI353006B (en) Method for manufacturing epitaxial wafer
JP4284215B2 (ja) 基板処理方法
JP2006179887A (ja) シリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハのエッジ除去
TW200703658A (en) Method of manufacturing polysilicon thin film transistor plate and liquid crystal display including polysilicon thin film transistor plate manufactured by the method
TW200305210A (en) Method for manufacturing semiconductor device and polishing apparatus
JP2011165751A (ja) 洗浄装置及び半導体装置の製造方法
JP2009536108A5 (ja)
JP6027346B2 (ja) 半導体ウェーハの製造方法
WO2005055302A1 (ja) 片面鏡面ウェーハの製造方法
JP3775176B2 (ja) 半導体ウェーハの製造方法及び製造装置
JP2007242902A (ja) ウエーハの加工方法
JP2011082470A (ja) ウェーハ処理方法およびウェーハ処理装置
JP6232754B2 (ja) 貼合せsoiウェーハの製造方法
US20200198090A1 (en) Cmp apparatus and method of performing ceria-based cmp process
JP4960395B2 (ja) 研磨装置とそれを用いた半導体装置の製造方法
TWI413573B (zh) 遮罩胚板用基板的製造方法、製造遮罩胚板的方法及製造遮罩的方法
JP3528501B2 (ja) 半導体の製造方法
JP3552908B2 (ja) ウェーハの研磨方法
JP2001127022A (ja) 研磨方法及び研磨装置
TWI771276B (zh) 用於處理具有多晶修整之半導體晶圓之方法