JP4960395B2 - 研磨装置とそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 研磨定盤と、前記研磨定盤上に配置される研磨パッドに研磨剤を供給する研磨剤供給部と、半導体ウェーハを保持するウェーハ保持部とを備え、前記ウェーハ保持部に保持された半導体ウェーハの研磨面を前記研磨パッドに押し当てて研磨するウェーハ研磨部と、
円盤状の台金の表面に砥粒が固着された複数のペレット砥石と、表面に前記複数のペレット砥石が取り付けられた円盤状の台座とを有するドレッサを備え、前記研磨パッドの表面を前記ペレット砥石で目立て処理するドレッシング部とを具備する研磨装置であって、
前記ペレット砥石は、前記ペレット砥石の外周部に沿って前記ペレット砥石の外径の1%以上10%以下の幅に設定された第1の領域と、前記第1の領域の内側に位置する第2の領域とを有し、前記第1の領域のみに前記砥粒の欠落防止部が設けられていることを特徴とする研磨装置。 - 請求項1記載の研磨装置において、
前記砥粒の欠落防止部は、前記第1の領域に固着された前記砥粒を覆う樹脂コーティング層を備えることを特徴とする研磨装置。 - 請求項1記載の研磨装置において、
前記砥粒の欠落防止部は、前記第1の領域に固着された前記砥粒を覆うセラミックスコーティング層を備えることを特徴とする研磨装置。 - 請求項1記載の研磨装置において、
前記砥粒の欠落防止部は、前記砥粒が固着されていない前記第1の領域に設けられ、樹脂材料またはセラミックス材料からなるガイド部材を備えることを特徴とする研磨装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか1項記載の研磨装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記ウェーハ保持部に保持された前記半導体ウェーハの研磨面を前記研磨パッドに押し当てて研磨する研磨工程と、
前記半導体ウェーハの研磨前または研磨後、もしくは前記半導体ウェーハの研磨と並行して前記研磨パッドの表面を前記ペレット砥石で目立て処理するドレッシング工程と
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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