JP2896657B2

JP2896657B2 - ドレッサ及びその製造方法

Info

Publication number: JP2896657B2
Application number: JP18819596A
Authority: JP
Inventors: 安規村田; 憲司角井
Original assignee: Asahi Diamond Industrial Co Ltd
Current assignee: Asahi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date: 1996-06-28
Filing date: 1996-06-28
Publication date: 1999-05-31
Anticipated expiration: 2016-06-28
Also published as: US5989405A; JPH1015819A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ドレッサ及びその
製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、半導体
デバイスの層間絶縁膜及び金属配線などのケミカルメカ
ニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングを短
時間に行うことができ、砥粒の脱落がなく、ウェーハ表
面を傷つけるおそれのないドレッサ及びその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】超ＬＳＩの高集積化、高速化において多
層配線はますます重要になり、この技術の中枢をなす層
間絶縁膜及び金属配線の平坦化工程に対し、より一層の
高度化が要求されつつある。一般に、半導体ウェーハの
表面を研磨するウェーハ加工装置では、円盤状の定盤に
研磨パッドを貼り付け、定盤上面に１枚又は複数枚のウ
ェーハを載置し、これらのウェーハを研磨パッド上でキ
ャリアにより強制回転させつつ、研磨パッドとウェーハ
の間に微細な研磨粒子を含む研磨液を供給して、界面の
化学的・機械的作用によるケミカルメカニカルポリッシ
ングが行われている。研磨パッドとしては、ポリエステ
ル不織布にポリウレタン樹脂を含浸させたベロアタイプ
パッド、ポリエステル不織布を基材としてその上に発泡
ポリウレタン層を形成したスウェードタイプパッド、あ
るいは独立気泡を有する発泡ポリウレタンのパッドなど
が使用されている。また、研磨粒子としては、フェライ
ト粉末、アルミナ粉末、炭酸バリウム、コロイダルシリ
カ、酸化セリウムなどが用いられ、研磨液には水酸化カ
リウム溶液、希塩酸などが使用される。このようなウェ
ーハの研磨を繰り返すうちに、被削材の切り屑や研磨材
などが研磨パッドの微細な孔に入り込んで目詰まりを起
こしたり、研磨粒子とウェーハの化学反応熱によって研
磨パッドの表面が鏡面化して、研磨速度が低下してしま
う。このため、研磨パッドのドレッシングを常時又は定
期的に行う必要がある。超砥粒は優れたドレッシング材
料であり、半導体ウェーハ研磨用の研磨パッドのドレッ
シングが検討されている。例えば、特開昭６４−７１６
６１号公報には、ダイヤモンド砥粒と合金粉末を混合
し、加熱焼結したダイヤモンドペレットを端面に貼り付
けるか、あるいは、端面にダイヤモンド砥粒を均一に分
布するように載せて電着した修正リングを用い、研磨パ
ッドと修正リングを相対移動させることにより研磨パッ
ドの表面を研削して平坦度を高める方法が提案されてい
る。しかし、合金粉末を用いて焼結したダイヤモンドペ
レットからは、ドレッシングの際に合金が溶出してウェ
ーハの研磨時にウェーハを汚染するおそれがある。ま
た、ダイヤモンドペレットを貼り付ける場合も、ダイヤ
モンド砥粒を電着する場合も、使用するダイヤモンド砥
粒は粒度の細かい＃４００〜＃３０００の範囲のものが
好ましく、ダイヤモンド砥粒が＃４００より粗いと研磨
パッドの表面粗さが大きくなるとされている。このよう
に細かいダイヤモンド砥粒を使用しなければならないた
めに、ポリッシングに長時間を要する。特開平４−３６
４７３０号公報には、ウェーハ研磨装置の定盤に貼り付
けられた研磨パッドのドレッシングに、ダイヤモンド砥
粒をエポキシ樹脂に電着したペレットを用いる方法が提
案されている。しかし、従来の電着法によりダイヤモン
ド砥粒を保持したドレッサでは、ダイヤモンド砥粒は一
層ではなく、ダイヤモンド砥粒の間に挟まって浮き石と
なったダイヤモンド砥粒が必ず存在し、これが脱落して
研磨パッドに残存し、ウェーハ表面を傷つけるという問
題がある。また、ペレットがメタルボンドの場合、金属
が研削液によって溶解され、半導体ウェーハに残存して
悪影響を及ぼす。特に、一般にメタルボンドの主成分と
して使用される銅は悪影響が著しい。また、特開平７−
２５６５５４号公報には、粒度が＃６０〜２３０の超砥
粒を電着した砥粒層を有するツルーイング砥石を、その
回転軸に対して傾動可能としたウェーハ研磨パッドのツ
ルーイング装置が提案されている。しかし、従来の電着
法により超砥粒を保持した場合、超砥粒は一層ではな
く、超砥粒の間に挟まって浮き石となった超砥粒が必ず
存在し、これが脱落して研磨パッドに残存し、ウェーハ
表面を傷つけるという問題がある。従来の電着法により
超砥粒を固着したドレッサでは、超砥粒を仮固定したあ
と、すぐに埋め込み作業を行う。つまり、浮き石となっ
た状態の超砥粒がたくさん残ったまま、突出量が平均粒
径の４０％のドレッサとして使用しているので、浮いた
状態の超砥粒が脱落して研磨パッドに残存し、ウェーハ
表面を傷つけ、平坦度を低下させるという問題が常にあ
った。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、研磨パッド
のドレッシングを短時間で行うことができ、超砥粒の脱
落を生じるおそれがなく、研磨パッドに優れた平坦性を
与えることができる、精度の高いドレッサ及びその製造
方法を提供することを目的としてなされたものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、台金に超砥粒一
層分をメッキにより仮固定し、超砥粒の浮き石を除去し
たのちメッキにより超砥粒を完全に埋め込み、さらに石
出し加工を行うことにより、超砥粒の突出量を制御し得
ることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成す
るに至った。すなわち、本発明は、次の各項の発明を提
供するものである。（１）ドレッサの回転軸と直交する作用面に粒度＃３５
〜＃２００の超砥粒が電着により固着されたドレッサに
おいて、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％である
ことを特徴とするドレッサ。（２）ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッド
のドレッシングに用いる第（１）項記載のドレッサ。（３）ドレッサの回転軸と直交する作用面に超砥粒が電
着により固着されたドレッサの製造において、台金に超
砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定した超砥粒
の浮き石を砥石により除去したのち、超砥粒の突出量が
平均粒径の５〜３０％となるようにメッキで埋め込むこ
とを特徴とするドレッサの製造方法。（４）ドレッサの回転軸と直交する作用面に超砥粒が電
着により固着されたドレッサの製造において、台金に超
砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定した超砥粒
の浮き石を砥石により除去し、さらに超砥粒の最突出部
と同じ高さまで又は超砥粒を完全に埋め込むまでメッキ
を行ったのち、石出し加工を行うことにより超砥粒の最
突出部を露出させることを特徴とするドレッサの製造方
法。（５）石出し加工を、化学エッチング又は電解エッチン
グにより行う第（４）項記載のドレッサの製造方法。（６）化学エッチング又は電解エッチングに先立ち、研
削加工を行う第（５）項記載のドレッサの製造方法。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、図面により、本発明を詳細
に説明する。図１は、本発明のドレッサの超砥粒層の部
分断面図である。超砥粒層１は、超砥粒２及び超砥粒を
埋め込んで台金４に固着する固着層３からなる。本発明
のドレッサにおいて、超砥粒の突出量は平均粒径の５〜
３０％、好ましくは平均粒径の１０〜２０％である。図
２は、従来のドレッサの超砥粒層の部分断面図である。
従来のドレッサは、台金４に超砥粒２一層分をメッキに
より仮固定したのち、さらにメッキを続けて固着層３を
形成することにより超砥粒を固着していた。そのため、
超砥粒層１に完全に固着されていない超砥粒、いわゆる
浮き石６を完全になくすことは困難である。また、メッ
キ層は厚みを増すにつれて凹凸が大きくなり、平坦度が
悪くなる。

【０００６】本発明のドレッサは、超砥粒の突出量が平
均粒径の５〜３０％であるために、研磨パッドのドレッ
シングに使用したときに、研磨パッドに優れたドレッシ
ング作用を与えることができる。超砥粒の突出量が平均
粒径の５％未満であると、ドレッサのドレッシング作用
が微弱になってしまうおそれがある。超砥粒の突出量が
平均粒径の３０％を超えると、超砥粒の保持力が弱く、
加工中に超砥粒が脱落して研磨パッドに残存し、被削材
に傷をつけるおそれがある。また、ドレッシング作用が
強すぎて、研磨パッドを損傷するおそれがある。本発明
のドレッサにおいては、超砥粒としてダイヤモンド砥粒
又はＣＢＮ砥粒を使用することができる。使用する超砥
粒の粒度は＃３５〜＃２００であることが好ましく、＃
８０〜＃１２０であることがより好ましい。超砥粒の粒
度が＃３５を超えて粗くなると、ダイヤモンド砥粒とし
て天然ダイヤモンドが必要となってきわめて高価にな
り、また、ＣＢＮ砥粒で＃３５を超える粗い砥粒を入手
することは困難である。超砥粒の粒度が＃３５を超えて
粗くなると、本発明のドレッサによっても、ドレッシン
グされた研磨パッドのドレッシング作用が低下するおそ
れがある。超砥粒の粒度が＃２００を超えて細かくなる
と、砥粒の充分な突出量を確保することができず、ま
た、ドレッシングされた研磨パッドの平坦性は粒度の細
かさに伴って向上することなく、いたずらにドレッシン
グ時間が長くなるのみである。本発明のドレッサにおい
ては、各超砥粒の最突出部が形成する面の平坦性は、超
砥粒の粒度分布により支配されるので、粒度分布の狭い
超砥粒を使用することが好ましい。また、突出量を制御
するためにも超砥粒の粒径が揃っているものを用いるこ
とが好ましく、人造ダイヤモンドなどはブロッキーな形
状のものがあり、このような超砥粒は特に好適に使用す
ることができる。超砥粒の粒度を揃えるために、ＪＩＳ
Ｂ４１３０に準じて、２段目のふるいを通過し、３段
目のふるいにとどまった超砥粒を使用することが好まし
い。従来の研磨パッドのドレッシング用のドレッサに
は、浮き石の存在が避けられなかったために、ドレッシ
ング中に浮き石となっている超砥粒が脱落して研磨パッ
ド上に残り、ウェーハの研磨時にウェーハ表面を傷つけ
るおそれがあった。本発明のドレッサにおいては、超砥
粒はすべて固着層に埋め込まれ、完全に固着されている
ので、ドレッシング中に超砥粒が脱落し、ウェーハの研
磨時にウェーハ表面を傷つけるおそれがない。

【０００７】次に、本発明のドレッサの製造方法を説明
する。図３は、台金の斜視図であり、図４は、超砥粒層
を形成する一態様の説明図である。本発明方法において
は、台金４を作製し、図４(ａ)に示すように、その超砥
粒固定面７を残して、絶縁性材料からなるマスキング８
を施す。台金をメッキ浴に浸漬し、超砥粒固定面に超砥
粒２を載置し、台金に陰極を接続し、メッキ液に陽極を
接続して、電気メッキを行う。メッキする金属は、超砥
粒を仮固定することができるものであれば特に制限はな
く、例えば、ニッケル、クロムなどを好適に使用するこ
とができる。超砥粒の一層分が仮固定され、超砥粒固定
面から脱落しない状態になれば、余剰の超砥粒を超砥粒
固定面より除去する。図４(ｂ)は、超砥粒一層分が、超
砥粒固定面に仮固定された状態を示す。メッキにより超
砥粒を仮固定したとき、大部分の超砥粒はその一部が台
金の超砥粒固定面に接した状態で仮固定されるが、台金
の超砥粒固定面に接しない状態で付着し、浮き石６とな
っている超砥粒も存在する。研削盤９の上に置いて超砥
粒層面の表面をアルミナ砥石、シリコンカーバイド砥石
などを用いて軽く研磨することにより、浮き石を除去
し、図４(ｃ)に示す状態とする。

【０００８】図５は、図４に示す状態に続いて超砥粒層
を形成する一態様の説明図である。台金をメッキ浴に浸
漬し、台金に陰極を接続し、メッキ液に陽極を接続し
て、超砥粒固定面のメッキを行い、仮固定された超砥粒
の最突出部と同じ高さまで又は超砥粒を完全に埋め込む
までメッキを行って、図５(ａ)に示す状態とする。メッ
キする金属は、超砥粒を固定することができるものであ
れば特に制限はなく、例えば、ニッケル、クロムなどを
使用することができるが、特にニッケルを使用すること
が好ましい。ニッケルメッキにより超砥粒を固着する場
合、添加剤を加えたスルファミン酸ニッケル浴を使用す
ると、ニッケルの硬度はＨＶ４００〜６００、伸び率は
１〜５％となり、ニッケル固着層は十分な靭性を有す
る。このために、研磨パッドのドレッシングを高精度で
能率よく行うことができ、超砥粒の脱落が長期にわたっ
て生じない。超砥粒を完全に埋め込むまでメッキを行っ
た場合は、超砥粒の最突出部が見える程度まで研削加工
を行う。台金のマスキングをすべて外し、台金を研削盤
の上に置いて、超砥粒の最突出部５が見える程度まで研
削加工を行って、図５(ｂ)に示す状態とする。次いで、
超砥粒層面に石出し加工を行い、超砥粒の最突出部を露
出させ、図５(ｃ)に示す本発明のドレッサを得る。石出
し加工は、例えば、一般砥石などによるドレッシング、
鋳鉄などの定盤上でのシリコンカーバイドやアルミナな
どの遊離砥粒によるドレッシング、ショットブラスト、
金属剥離材による化学エッチング、電解エッチングなど
により行うことができる。化学エッチングは、台金及び
超砥粒層を形成する材料のうち、固着層のみを溶解する
薬剤に浸漬することにより行うものである。このような
薬剤としては、固着層がニッケルである場合はエンスト
リップＮＰ［メルテックス(株)製］、固着層がクロムで
ある場合はエンストリップＣＲ−５［メルテックス(株)
製］などの市販されている薬剤を使用することができ
る。本発明方法においては、電着後の固着層表面に凹凸
が形成されても、これらのような石出し加工を行うた
め、固着層の平坦性が向上し、研磨パッドを傷つけるこ
とがない。本発明方法においては、必要に応じてさらに
ラップ加工を行うことができる。ラップ加工は、ダイヤ
モンド砥石を用いて突出した超砥粒の先端部をカットす
るものである。石出し加工とラップ加工を行うことによ
り、ドレッサに、使用当初から安定した優れた性能を発
揮させることができる。

【０００９】図６は、図４及び図５に示した超砥粒層を
形成する態様における超砥粒層部分の断面図である。図
６(ａ)は、台金４に超砥粒２一層分を仮固定した状態で
あり、浮き石６が存在する。図６(ｂ)は、研磨により浮
き石を除去した状態である。図６(ｃ)は、次いでメッキ
を行い、メッキ層１０により超砥粒を完全に埋め込んだ
状態である。図６(ｄ)は、さらに研削加工を行って、超
砥粒の最突出部５が見える程度までメッキ層を除去した
状態である。図６(ｅ)は、さらに石出し加工を行って各
超砥粒の最突出部を露出させ、超砥粒層１を形成した本
発明のドレッサの完成品である。超砥粒２は固着層３に
より固着され、各超砥粒はその一部を台金４の表面に接
し、各超砥粒の最突出部５の突出量は平均粒径の５〜３
０％である。図７は、このドレッサの斜視図である。こ
のドレッサは、カップ型の台金４に円環状の超砥粒層１
を備えている。本発明のドレッサにおいて、超砥粒固定
面に、中心軸より放射状に溝を設け、超砥粒層を放射状
の溝により非連続状に分割することができる。図８は、
本発明のドレッサの他の態様の斜視図である。本図のド
レッサは、台金４の上に、８本の溝１１により分割され
た８個の超砥粒層１を有している。このように超砥粒層
を分割し、溝を設けることにより、研磨パッドのドレッ
シングの際に研磨剤の流出入や研磨屑の排出が容易にな
り、ドレッシングの速度と精度を一層向上することがで
きる。本発明のドレッサにおいては、超砥粒層面は任意
の形状とすることができる。図９は、本発明のドレッサ
の超砥粒層面の平面図である。図９(ａ)は、円形の超砥
粒層面を、図９(ｂ)は、楕円形の超砥粒層面を、図９
(ｃ)は、正方形の超砥粒層面をそれぞれ示す。また、超
砥粒層面には、溝１１を設けて超砥粒層を分割すること
ができる。図９(ｄ)は、円環状と放射状の溝の組み合わ
せを、図９(ｅ)は、碁盤目状の溝を、図９(ｆ)は、放射
状の溝をそれぞれ示す。このように溝を設けることによ
り、研磨パッドのドレッシングの際に研磨剤の流出入や
研磨屑の排出が容易になり、ドレッシングの速度と精度
を一層向上することができる。

【００１０】本発明のドレッサにおいては、台金に直接
超砥粒をメッキにより固着するほかに、超砥粒のチップ
を台金に接合することにより作製することができる。チ
ップ型に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定
した超砥粒の浮き石を除去し、さらに超砥粒の最突出部
と同じ高さまで又は超砥粒を完全に埋め込むまでメッキ
を行い、石出し加工を行って超砥粒の最突出部を露出さ
せたのち、チップ型を除去して超砥粒のチップを得る。
図１０は、本発明のドレッサの他の態様の斜視図であ
る。本図のドレッサは、８個の円形の超砥粒のチップ１
２をカップ型の台金４に接合している。超砥粒のチップ
と台金の接合は、接着剤又はネジ止めにより行うことが
できる。接合に使用する接着剤は、ドレッサの使用に十
分な強度を有するものであれば特に制限はなく、例え
ば、エポキシ接着剤などを好適に使用することができ
る。本発明のドレッサによれば、研磨パッドのドレッシ
ングに際して超砥粒の脱落がなく、半導体デバイスの層
間絶縁膜又は金属配線などの研磨時の傷の発生を防ぐこ
とができる。また、研磨パッドの平坦度が向上し、研磨
パッドの切れ味が向上する。

【００１１】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこの実施例によりなんら限定さ
れるものではない。実施例１図８に示す形状で、寸法が２４０Ｄ−１０Ｗ−２０Ｔ−
１３２Ｈの台金を、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）を旋
盤加工することにより作製した。次に、ダイヤモンド砥
粒固定面を残して、表面を絶縁テープ及び塗料によりマ
スキングした。台金のアルカリ脱脂処理を行い、塩化ニ
ッケル２４０ｇ／リットル及び塩酸１００ｇ／リットル
を含有する前処理液に浸漬し、電流密度１０Ａ／dm²で
常温にて陽極側に台金をセットし２分間電解エッチング
したのち、陰極側に台金をセットしてストライクメッキ
を３分間行った。次いで、スルファミン酸ニッケルメッ
キ浴で電流密度１Ａ／dm²で１５分間メッキを行い、下
地メッキ層を３μｍ形成した。次に、ダイヤモンド砥粒
固定面に粒度＃１００／１２０、平均粒径１４９μｍの
ダイヤモンド砥粒（ＭＢＧ−６６０Ｔ、ジェネラルエレ
クトリック製）を載置し、メッキ応力と硬度調節のため
の添加剤を加えたスルファミン酸ニッケルメッキ浴を用
い、電流密度０.５Ａ／dm²で３時間メッキを行い、ダイ
ヤモンド砥粒一層分を仮固定した。余剰のダイヤモンド
砥粒を払い落とし、電流密度１Ａ／dm²で１５時間埋め
込みメッキを行ったのち、＃１００アルミナ砥石を当
て、浮き石となっているダイヤモンド砥粒を除去した。
次いで、塩化ニッケル２４０ｇ／リットル及び塩酸１０
０ｇ／リットルを含有する前処理液に浸漬して陽極側に
台金をセットし、電流密度１０Ａ／dm²で常温にて３０
秒電解エッチングのち、陰極側に台金をセットしてスト
ライクメッキを２分間行った。次に、スルファミン酸ニ
ッケルメッキ浴で電流密度１Ａ／dm²で１５分間メッキ
を行い、さらに同じスルファミン酸ニッケルメッキ浴
で、電流密度１Ａ／dm²で７.５時間メッキを行い、ダイ
ヤモンド砥粒を完全に埋め込むよう厚さ約２５０μｍの
メッキを施した。マスキングをすべて外し、正面研削盤
を用い、＃１００アルミナ砥石により、わずかにダイヤ
モンド砥粒が露出するまで研削加工した。その後、ニッ
ケル剥離剤エンストリップＮＰ［メルテックス(株)製」
を用い、９０℃で１時間化学エッチングを行い、ダイヤ
モンド砥粒層面のニッケルを約２０μｍ溶解除去して石
出し加工を行い、さらにダイヤモンド砥石によりラップ
加工を行って、本発明のドレッサを得た。得られたドレ
ッサの固着層の厚さは１６０μｍ、ダイヤモンド砥粒の
突出量の平均値は２０μｍであり、ダイヤモンド砥粒の
突出量は平均粒径の１３.４％であった。また、このド
レッサのダイヤモンド砥粒層面を走査型電子顕微鏡を用
いて観察したところ、浮き石となっているダイヤモンド
砥粒は全く認められなかった。このドレッサを用いて、
ポリエステル不織布を基材とし、その上に発泡ポリウレ
タン層を形成したスエードタイプの研磨パッドのドレッ
シングを行った。平坦性に優れたドレッシングを、効率
よく行うことができた。比較例１ダイヤモンド砥粒一層分を仮固定し、余剰のダイヤモン
ド砥粒を除去したのち、浮き石となっているダイヤモン
ド砥粒を除去する操作を行うことなく、直ちに電流密度
１Ａ／dm²で３時間メッキを行い、厚さ約８０μｍのメ
ッキを施したこと以外は、実施例１と同じ操作を繰り返
した。得られたドレッサのダイヤモンド砥粒の突出量の
平均値は６９μｍであり、ダイヤモンド砥粒の突出量は
平均粒径の４６％であった。このダイヤモンド砥粒層面
を走査型電子顕微鏡を用いて観察したところ、ダイヤモ
ンド砥粒約１５個当たり１個が浮き石となっていた。こ
のドレッサを用いて、ポリエステル不織布を基材とし、
その上に発泡ポリウレタン層を形成したスエードタイプ
の研磨パッドのドレッシングを行ったところ、不織布に
大きな傷が残り、研磨パッドとして使用できなくなっ
た。

【００１２】

【発明の効果】本発明のドレッサは、超砥粒の突出量が
平均粒径の５〜３０％であり、浮き石が存在しないの
で、粒径の大きい超砥粒を用いてドレッシングの速度を
上げても、平坦性に優れた研磨パッドのドレッシングを
行うことができる。また、超砥粒は固着層に確実に埋め
込まれ、固着されているので、超砥粒の脱落を生じ、ウ
ェーハ表面を傷つけるおそれがない。さらに、本発明の
製造方法によれば、簡単な製造工程により上記の優れた
特性を有するドレッサを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明のドレッサの超砥粒層の部分断
面図である。

【図２】図２は、従来のドレッサの超砥粒層の部分断面
図である。

【図３】図３は、台金の斜視図である。

【図４】図４は、超砥粒層を形成する一態様の説明図で
ある。

【図５】図５は、超砥粒層を形成する一態様の説明図で
ある。

【図６】図６は、超砥粒層を形成する各工程における超
砥粒層部分の断面図である。

【図７】図７は、本発明のドレッサの一態様の斜視図で
ある。

【図８】図８は、本発明のドレッサの他の態様の斜視図
である。

【図９】図９は、本発明のドレッサの超砥粒層面の平面
図である。

【図１０】図１０は、本発明のドレッサの他の態様の斜
視図である。

【符号の説明】

１超砥粒層２超砥粒３固着層４台金５超砥粒の最突出部６浮き石７超砥粒固定面８マスキング９研削盤１０メッキ層１１溝１２超砥粒のチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B24B 37/00 B24B 53/00 B24B 53/12 B24D 3/00 310 - 340 B24D 3/06

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ドレッサの回転軸と直交する作用面に粒度
＃３５〜＃２００の超砥粒が電着により固着されたドレ
ッサにおいて、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％
であることを特徴とするドレッサ。
【請求項２】ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨
パッドのドレッシングに用いる請求項１記載のドレッ
サ。
【請求項３】ドレッサの回転軸と直交する作用面に超砥
粒が電着により固着されたドレッサの製造において、台
金に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定した
超砥粒の浮き石を砥石により除去したのち、超砥粒の突
出量が平均粒径の５〜３０％となるようにメッキで埋め
込むことを特徴とするドレッサの製造方法。
【請求項４】ドレッサの回転軸と直交する作用面に超砥
粒が電着により固着されたドレッサの製造において、台
金に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定した
超砥粒の浮き石を砥石により除去し、さらに超砥粒の最
突出部と同じ高さまで又は超砥粒を完全に埋め込むまで
メッキを行ったのち、石出し加工を行うことにより超砥
粒の最突出部を露出させることを特徴とするドレッサの
製造方法。
【請求項５】石出し加工を、化学エッチング又は電解エ
ッチングにより行う請求項４記載のドレッサの製造方
法。
【請求項６】化学エッチング又は電解エッチングに先立
ち、研削加工を行う請求項５記載のドレッサの製造方
法。