WO2006112383A1 - 電子回路装置およびその製造方法 - Google Patents

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WO2006112383A1
WO2006112383A1 PCT/JP2006/307915 JP2006307915W WO2006112383A1 WO 2006112383 A1 WO2006112383 A1 WO 2006112383A1 JP 2006307915 W JP2006307915 W JP 2006307915W WO 2006112383 A1 WO2006112383 A1 WO 2006112383A1
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anisotropic conductive
electronic
electronic component
resin
circuit board
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PCT/JP2006/307915
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Kazuhiro Nishikawa
Hidenori Miyakawa
Norihito Tsukahara
Shigeaki Sakatani
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic circuit formed by connecting a connection terminal on a circuit board and an electrode terminal of an electronic component using an anisotropic conductive resin containing conductive particles having elasticity in a resin binder.
  • the present invention relates to an apparatus and a manufacturing method thereof.
  • An anisotropic conductive sheet is used as an anisotropic conductive adhesive.
  • FIG. 8A and FIG. 8B are cross-sectional views showing an example of a conventional anisotropic conductive sheet and its connection method. 8A and 8B show the case where an electronic component such as a semiconductor chip is connected to the circuit board, but the same method can be used when the semiconductor chip is directly connected to the liquid crystal panel. Is used.
  • the anisotropic conductive sheet 33 is formed by dispersing conductive particles 35 in a resin binder 34 which is a thermosetting adhesive resin. Using the anisotropic conductive sheet 33, the connection terminal 32 of the circuit board 31 and the electrode terminal 37 of the electronic component 36 are connected. As shown in FIG. 8A, the anisotropic conductive sheet 33 is stuck on the circuit board 31. Next, the electrode terminal 37 of the electronic component (for example, semiconductor chip) 36 is aligned with the connection terminal 32.
  • a resin binder 34 which is a thermosetting adhesive resin.
  • the electronic component 36 is pressed against the circuit board 31.
  • the distance between the electrode terminal 37 of the electronic component 36 and the connection terminal 32 of the circuit board 31 is shortened, and these are electrically connected by the conductive particles 35.
  • the anisotropic conductive sheet 33 is not compressed, so that the insulation in the lateral direction is ensured.
  • the resin binder 34 is cured.
  • the resin binder 34 becomes a heat-cured resin 38 after heat curing.
  • the anisotropic conductive sheet is required to have a low resistance in the longitudinal direction, which is the connection direction, to maintain a high resistance state and to improve the adhesive strength between adjacent ones.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-306861 discloses an anisotropic conductive film for preventing a short circuit between adjacent ones and a connection method using the same.
  • an anisotropic conductive film comprising a mixture of a radiation curable resin and a thermosetting resin that is cured by radiation including ultraviolet rays, and conductive particles dispersed in the mixture is used. It is shown.
  • this anisotropic conductive film is affixed on a circuit board, and a radiation is irradiated using the mask which has a light-shielding part in the position corresponding to the connection terminal on a circuit board.
  • the electronic components are aligned and pressurized, and then heated and bonded. At this time, the region previously irradiated with the radiation is hardened, and the lateral movement of the conductive particles is prevented, so that a short circuit between adjacent ones can be prevented.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2004-238443 discloses a method for simplifying the step of connecting electronic components to a circuit board by irradiating light such as ultraviolet rays in advance to excite the curing reaction.
  • An anisotropic conductive sheet using a resin that cures without requiring heat treatment is also shown.
  • this connection method using the anisotropic conductive sheet first, the anisotropic conductive sheet is irradiated with light to excite the curing reaction, and then the anisotropic conductive sheet is adhesive. The electronic component and the circuit board are bonded. After that, by holding at room temperature, the curing reaction is completed and the electronic components are connected.
  • the curing reaction is excited by irradiating light in advance. It can be cured at room temperature without the need for heat treatment.
  • this method it is difficult to mount an electronic component having a variation in the distance between the electrode terminal and the connection terminal.
  • an anisotropic conductive film or sheet is attached only to an area where electronic components are mounted on a circuit board, and then electronic components are mounted on the film or sheet. It is implemented in a simple way. Such a method complicates the production steps.
  • An electronic circuit device of the present invention includes a circuit board having conductor wiring and connection terminals formed on at least one surface, an anisotropic conductive resin layer provided on one surface of the circuit board, and a connection end.
  • a plurality of electronic components each provided with an electrode terminal at a position facing the child, and the anisotropic conductive resin layer has coil-shaped conductor particles, fiber-ball-shaped conductor particles, and a plurality of conductive materials on the surface.
  • the electronic component and circuit board are mechanically fixed and the conductor wiring is protected.
  • an anisotropic conductive resin layer is formed on a circuit board, and electronic components for mounting are aligned and pressed, and are easily heated and cured.
  • An electronic circuit device can be realized.
  • tackiness is imparted by irradiating light with force, and the electronic parts to be mounted are aligned with the connection terminals and pressed to provide anisotropic conductivity.
  • An electronic circuit device can be realized by bonding and fixing with a resin layer and then heating and curing at room temperature or a temperature of 100 ° C or less.
  • an anisotropic conductive resin layer is also provided on the area of the circuit board where the electronic components are not formed.
  • the anisotropic conductive resin layer used in this electronic circuit device can have a low resistance in the vertical direction, that is, the connection direction between the connection terminal and the electrode terminal. Electronic It is easy to maintain a high resistance state between the electrodes of the parts. This is due to the use of coil-shaped conductor particles, fiber-ball-shaped conductor particles, and at least one type of conductor particles whose conductor particle force having a plurality of conductive projections on the surface is also selected. . That is, for example, in the case of conductor particles having large protrusions on the surface, when the anisotropic conductive resin layer is compressed, the protrusions of the conductor particles are spaced apart from the connection terminals and the electrode terminals.
  • a wide step force is also in contact. Further, some of them are embedded in the surfaces of the connection terminal and the electrode terminal. By these, it is fixed not only by electrical connection but also mechanically. For this reason, compared with the case where a conventional anisotropic conductive sheet is used, even with various electronic components having different thicknesses, electrode terminal shapes, pitches, etc., the same anisotropic conductive resin layer can provide a better electrical property. And mechanical connections can be made.
  • a conductive material including a coil-shaped conductor particle, a fiber fluff-shaped conductor particle, and a plurality of conductive protrusions on the surface is provided on a circuit board.
  • An anisotropic conductive layer forming step of providing an anisotropic conductive resin layer comprising an anisotropic conductive resin containing at least one type of conductive particles selected from body particles and a resin binder, and a circuit board connection terminal A step of aligning the electrode terminals of the electronic component with each other, and pressing the electronic component into the anisotropic conductive resin layer to press the anisotropic conductive resin layer between the electrode terminal and the connection terminal.
  • a component pressing step in which the electrode terminal and the connection terminal are brought into electrical contact with each other by the conductive particles and a curing step in which the anisotropic conductive resin layer is cured and the electronic component and the circuit board are bonded and fixed.
  • the method comprising:
  • an electronic circuit device is obtained by connecting, as an electronic component, for example, a combination of a semiconductor element and a passive component, a semiconductor element having a different thickness, or the like by the same mounting method using the same anisotropic conductive resin layer. Can be manufactured. For this reason, the manufacturing steps can be simplified.
  • the electronic circuit device of the present invention having the above-described configuration and manufacturing method power is manufactured by mounting electronic components such as passive components and semiconductor elements for manufacturing various electronic circuits by simple steps. Can do. For this reason, it is possible to simplify the manufacturing steps of the electronic circuit device and simplify the manufacturing equipment. Therefore, it is possible to produce various electronic circuit devices at low cost and realize a flexible manufacturing process! Brief Description of Drawings
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of an electronic circuit device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of the electronic circuit device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a schematic cross-sectional view for explaining an example of the anisotropic conductive resin layer used in the same embodiment.
  • FIG. 2B is a copy diagram for explaining an example of the shape of the conductor particles used in the anisotropic conductive resin.
  • FIG. 2C is a copy diagram for explaining an example of the shape of the conductive particles used in the anisotropic conductive resin.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing an electronic circuit device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the electronic circuit device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the electronic circuit device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the electronic circuit device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the electronic circuit device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the electronic circuit device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4D is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the electronic circuit device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the electronic circuit device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 5B illustrates a method of manufacturing an electronic circuit device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view illustrating the method of manufacturing the electronic circuit device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 5D is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the electronic circuit device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the electronic circuit device according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view illustrating the method of manufacturing the electronic circuit device according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6C is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the electronic circuit device according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6D is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the electronic circuit device according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing an electronic circuit device according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the electronic circuit device according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7C is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the electronic circuit device according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view showing an example of a conventional anisotropic conductive sheet and its connection method.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view showing an example of a conventional anisotropic conductive sheet and its connection method.
  • FIG. 1A and FIG. IB are cross-sectional views showing the configurations of two types of electronic circuit devices that are relevant to the first embodiment of the present invention.
  • the differences in the configuration of the electronic circuit device in FIGS. 1A and 1B are as follows. That is, the thicknesses of the first electronic component 71, the second electronic component 72, and the third electronic component 73, which are electronic components, are different. In the configuration of FIG. 1A, the back surfaces of these electronic components are the same. In FIG. 1B, the distance between the connection terminal 3 and the electrode terminals 81, 82, 83 is 91, 92, 93.
  • the electronic circuit device includes a circuit board 1 having a conductor wiring 2 and a connection terminal 3 formed on one surface, and one surface of the circuit board 1.
  • the first electronic component 71, the second electronic component 72, and the third electronic component 61 are provided with electrode terminals 81, 82, and 83, respectively, at positions facing the connection terminal 3.
  • the electronic parts 7 and 3 are configured.
  • the anisotropic conductive resin layer 6 is configured to include conductive particles 5 having a plurality of conductive protrusions on the surface and a resin binder 4.
  • the first electronic component 71, the second electronic component 72, and the third electronic component 73 are connected to the electrode terminals 81, 82, 83 and the corresponding connection terminals 3 of the circuit board 1, respectively. Connected through layer 6.
  • the distance between the electrode terminal 81 and the connection terminal 3 is the first distance 91
  • the distance between the electrode terminal 82 and the connection terminal 3 is the second distance 92
  • the distance between the electrode terminal 83 and the connection terminal 3 is the third distance.
  • the interval is 93.
  • the first electronic component 71 and the third electronic component 73 are thinner than the second electronic component 72 and are connected by a step of pressing them together by a flat plate, the first electronic component 71 71, the back surfaces of the second electronic component 72 and the third electronic component 73 are the same surface. For this reason, the first interval 91 and the third interval 93 are larger than the second interval 92.
  • the first electronic component 71 and the third electronic component 73 are semiconductor elements having a thickness of 0.4 mm or less, and the second electronic component 72 is a 1005 type chip component, The first interval 91 and the third interval 93 are about 0.1 mm larger than the second interval 92.
  • the conductor particles 5 have a plurality of conductive projections on the surface, so that the above-described gap difference is caused by these projections. In each case, a good connection can be made.
  • the first electronic component 71 The second electronic component 72 and the third electronic component 73 are arranged so that the back surfaces thereof are substantially flush with each other, and a part of them is embedded in the anisotropic conductive resin layer 6. .
  • the anisotropic conductive resin layer 6 is also formed on the surface of the conductor wiring 2 formed on the circuit board 1 and functions as a protective film.
  • FIG. 1B shows that the first electronic component 71, the second electronic component 72, and the third electronic component 73 are individually pressed and then heated together to form the anisotropic conductive resin layer 6.
  • a cross-sectional view of the cured configuration is shown.
  • the first interval 91, the second interval 92, and the third interval 93 can be made substantially the same.
  • the second electronic component 72 protrudes as compared with the first electronic component 71 and the third electronic component 73.
  • FIG. 2A is a schematic cross-sectional view for explaining an example of the anisotropic conductive resin layer used in the present embodiment.
  • FIG. 2B and FIG. 2C are copying diagrams for explaining an example of the shape of the conductive particles used in the anisotropic conductive resin, respectively.
  • the anisotropic conductive resin layer 6 also has a constitutional force in which the conductive particles 5 in the form of cage crystals are dispersed in the resin binder 4.
  • the conductor particles 5 have a configuration in which a plurality of conductive and flexible protrusions are formed on the surface thereof.
  • dendritic protrusions 52 are formed on the surface of the nucleus 51.
  • FIG. 2C shows a needle-like protrusion 54 formed on the surface of the nucleus 53. Its shape resembles a wood that lives in the sea, for example. However, this is merely an example of the shape, and it is not limited to such a shape. If it is made.
  • These conductor particles 5 are characterized by having a large number of protrusions 52 and 54, and these protrusions 52 and 54 protrude larger than the respective nuclei 51 and 53.
  • the protrusions 52 and 54 are connected to the electrode terminals 81, 82. 83 and the connection terminal 3 can be reliably contacted to obtain a stable electrical conduction with a low connection resistance.
  • the protrusions 52 and 54 are deformed, and part of them protrudes into the electrode terminals 81, 82, 83 and the connection terminal 3.
  • the bite occurs in this way, a mechanical connection is made only by an electrical connection, and a more stable connection can be made.
  • the resin binder 4 is a photo-curing insulating resin, a thermosetting insulating resin, a slow-curing insulating resin, or an anaerobic-curing insulating resin! , Or a combination thereof.
  • a resin binder 4 composed of a photocurable insulating resin and a thermosetting insulating resin is conceivable.
  • a photocurable epoxy resin is an acrylic resin
  • thermosetting epoxy resin or acrylic resin is used.
  • the delayed curing type insulating resin is also referred to as a light delayed curing type, and is a resin that begins to cure by irradiation with light and is completely cured after a predetermined time.
  • This slow-curing insulating resin is first partially cured by irradiation with light (especially ultraviolet rays) to form a gel showing tackiness (or adhesiveness or adhesiveness) as a whole, for a predetermined time, for example, The time of several seconds to several tens of minutes has a characteristic that the gel state can be maintained. And while showing the state of the gel, the curing reaction gradually proceeds inside the adhesive, and the curing is completed after a predetermined time.
  • a resin having at least one cationically polymerizable group in one molecule is preferable to use as such a photocurable resin.
  • a resin having at least one cationically polymerizable group in one molecule for example, vinyl ether type resin or epoxy type resin can be used, but the adhesiveness after curing, weather resistance, chemical resistance, etc. can be used.
  • Epoxy bowl with excellent heat resistance More preferred to use fat.
  • the epoxy resin is not particularly limited.
  • bisphenol A type epoxy resin hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin.
  • Fatty, aliphatic cyclic epoxy resin, brominated epoxy resin, rubber modified epoxy resin, urethane modified epoxy resin, glycidyl ester compound, epoxy soybean oil, epoxy elastomer, etc. can be used.
  • these resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that can be activated by light irradiation and induce cationic polymerization.
  • a compound having a low thermocatalytic activity is preferred at a temperature around 20-100 ° C.
  • Such a material is a glass having excellent storage stability.
  • Examples of such light-power thione polymerization initiators include iron-allene complex compounds, aromatic diazo-um salts, aromatic iodonium salts, aromatic sulfo-um salts, and pyridi-um salts.
  • commercially available compositions or products such as Optoma I SP-150 (Asahi Denki Kogyo Co., Ltd.) and UVE-1014 (General Electronics Co., Ltd.) can be used.
  • cage-like conductor particles 5 those obtained by growing a cage crystal on the surface with silver particles or nickel particles as nuclei, or those having protrusions formed by a plating method are used. Further, as the nuclei 5a and 5c, those obtained by forming conductive protrusions on the surface of polymer or ceramic particles may be used.
  • conductive particles 5 in addition to the shapes shown in FIG. 2B and FIG. 2C, coil-shaped conductive particles composed of fine coils, fiber pills with at least the surface entangled with conductive fibers
  • Conductive particles, conductive particles having a conductive film formed on the surface of a resin having protrusions, or conductive particles using a conductive polymer can be used.
  • the average particle diameter of the conductor particles 5 is not particularly limited, but is preferably in the range of 1 to 20 ⁇ m. : If it is less than m, the cohesive force between the conductive particles 5 becomes large, so that uniform dispersion in the resin binder 4 may be difficult. On the other hand, exceeding 20 / zm increases the possibility of causing a short circuit in the case of connection terminals with a narrow pitch of about several tens of meters. is there. However, if the pitch of the connection terminals is large, you may use one with 20 / zm or more.
  • the proportion of the conductive particles 5 to the resin binder 4 is preferably in the range of 5 to 50 when the resin binder 4 is 100.
  • 3A to 3C are cross-sectional views for explaining a method for manufacturing an electronic circuit device according to the second embodiment of the present invention.
  • the anisotropic conductive resin layer 6 is formed on the main surface of the circuit board 1 on which the conductor wiring 2 and the connection terminal 3 are formed.
  • the conductor having the shape shown in FIG. 2C is contained in the resin binder 4 that is made of photocurable insulating resin and thermosetting insulating resin and has surface adhesiveness.
  • the resin binder 4 that is made of photocurable insulating resin and thermosetting insulating resin and has surface adhesiveness.
  • An example using an anisotropic conductive resin layer 6 in which particles 5 are dispersed will be described.
  • This anisotropic conductive resin layer 6 may be affixed in the form of a sheet, or may be formed by printing using a paste.
  • the electrode terminal 81 of the first electronic component 71 is aligned with the connection terminal 3 of the circuit board 1 and temporarily fixed to the anisotropic conductive resin layer 6.
  • the second electronic component 72 and the third electronic component 73 are also temporarily fixed to the anisotropic conductive resin layer 6.
  • the ultraviolet rays 10 are collectively irradiated from the back side of the first electronic component 71, the second electronic component 72, and the third electronic component 73.
  • the photo-curing insulating resin existing under these components is not cured.
  • the photocurable insulating resin in the exposed area is photocured.
  • the first electronic component 71, the second electronic component 72, and the third electronic component 73 are pressed from the back surface. At this time, each electronic component may be pressed, or may be pressed collectively. At this time, fillets are formed on the side surfaces of the electronic components as much as the electronic components enter the resin binder 4. By further irradiating the part with light, The first electronic component 71, the second electronic component 72, and the third electronic component 73 are each temporarily firmly fixed.
  • the electronic circuit device shown in FIG. 3C is obtained by heating and thermosetting the thermosetting insulating resin in the resin binder 4.
  • the thermosetting insulating resin in the fillet is also cured, each electronic component is more firmly connected.
  • the anisotropically conductive resin layer 6 after heat curing is shown as a heat-cured anisotropic conductive resin layer 12, and the heat-cured fillet is shown as a cured fillet 13.
  • the shape shown in FIG. 3C is obtained.
  • the first distance 91 that is the distance between the electrode terminal 81 of the first electronic component 71 and the connection terminal 3 is the first distance 91 that is the distance between the electrode terminal 82 of the second electronic component 72 and the connection terminal 3. It becomes larger than the interval 92 of 2. This is because the thickness of the first electronic component 71 is thinner than the second electronic component 72.
  • the relationship between the third electronic component 73 and the second electronic component 72 is also the same.
  • the conductive particles 5 having the shape shown in FIG. 2C are used, the electrode terminals 81, 82, 83, even if the first interval 91 and the third interval 93 are increased. And each connection terminal 3 can be connected well.
  • 4A to 4D are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing an electronic circuit device according to the third embodiment of the present invention.
  • the anisotropic conductive resin layer 6 is formed on the main surface of the circuit board 1 on which the conductor wiring (not shown) and the connection terminals 3 are formed.
  • the anisotropic conductive resin layer 6 may be pasted in a sheet form, or may be formed by printing using a paste form.
  • 4A to 4D do not show the conductor wiring formed on the surface of the circuit board 1, but the conductor wiring is the same as shown in FIGS. 1A, 1B, and 3A to 3C. Formed!
  • a conductor having the shape shown in FIG. 2C is contained in a resin binder 4 having surface adhesiveness and also having a photocurable insulating resin and a thermosetting insulating resin.
  • a resin binder 4 having surface adhesiveness and also having a photocurable insulating resin and a thermosetting insulating resin.
  • An example using an anisotropic conductive resin layer 6 in which particles 5 are dispersed will be described.
  • the electrode terminal 81 of the first electronic component 71 is aligned with the predetermined connection terminal 3 of the circuit board 1.
  • the periphery of the first electronic component 71 is irradiated with ultraviolet light 10 and only the periphery of the first electronic component 71 is photocured on the photocurable insulating resin in the anisotropic conductive resin layer 6.
  • the photocured region 11 is formed.
  • ultraviolet light is irradiated using the shielding plate 14 in which the light passage region 15 is formed only on the portion to be irradiated with light, and the light curable insulating resin in other connection regions is not irradiated with light.
  • the first electronic component 71 is pressurized, and a part of the first electronic component 71 is embedded in the anisotropic conductive resin layer 6 so that the electrode terminal 81 and the connection terminal 3 are electrically connected. Connect by body particles 5.
  • the resin of the anisotropic conductive resin layer 6 rises along the inside of the photocuring region 11, and a fillet 16 is formed.
  • the electrode terminal 82 of the second electronic component 72 is aligned with the connection terminal 3.
  • the peripheral portion of the second electronic component 72 is irradiated with ultraviolet light 10
  • only the peripheral portion of the second electronic component 72 is irradiated with the photocurable insulating resin in the anisotropic conductive resin layer 6.
  • ultraviolet light is irradiated using the shielding plate 140 in which only the portion to be irradiated with light is formed, so that the light-curing insulating resin in other connection regions is not irradiated with light. To do.
  • the second electronic component 72 is pressurized and embedded in the anisotropic conductive resin layer 6 so that the electrode terminal 82 and the connection terminal 3 are electrically conductive. Connect by body particles 5.
  • the resin of the anisotropic conductive resin layer 6 rises along the inner side of the photocured region 11 on the side surface of the second electronic component 72, and the fillet 16 is formed.
  • the third electronic component 73 is also embedded in the anisotropic conductive resin layer 6.
  • the fillet 16 is irradiated with ultraviolet rays. As a result, these electronic components are temporarily fixed more firmly.
  • the anisotropic conductive resin layer 6 is shown as a cured anisotropic conductive resin layer 17 that has been cured by heat.
  • the anisotropic conductive resin layer of the first electronic component 71, the second electronic component 72, and the third electronic component 73 The amount pushed into 6 is kept constant. Therefore, the first interval 91, the second interval 92, and the third interval 93, which are the intervals between the electrode terminals 81, 82, 83 of these electronic components and the connection terminal 3 of the circuit board 1, are substantially equal. It is summer.
  • force using a planar ultraviolet radiation source and the shielding plates 14 and 140 in which the light passage regions 15 and 150 are formed may be irradiated using, for example, a spot light beam.
  • a spot light beam can be easily guided to a necessary place by using an optical fiber, so that it is particularly effective in the case where irradiation is performed only in a small gap or locally. Therefore, it is possible to selectively irradiate the necessary part.
  • FIG. 5A to FIG. 5D are cross-sectional views for explaining a method for manufacturing an electronic circuit device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the anisotropic conductive resin layer 6 is formed on the main surface of the circuit board 1 on which the conductor wiring (not shown) and the connection terminals 3 are formed.
  • the anisotropic conductive resin layer 6 may be attached in the form of a sheet, or may be formed by printing using a paste.
  • 5A to 5D do not show the conductor wiring formed on the surface of the circuit board 1, but conductor wiring is formed in the same manner as shown in FIGS. 1A, IB, and 3A to 3C. ing.
  • a conductive resin having a shape shown in FIG. 2C is formed in a resin binder 4 composed of a photo-curing insulating resin and a thermosetting insulating resin and having surface adhesion.
  • a resin binder 4 composed of a photo-curing insulating resin and a thermosetting insulating resin and having surface adhesion.
  • the electrode terminal 81 of the first electronic component 71 is connected to the circuit board 1. Align with terminal 3. Next, the first electronic component 71 is pressurized, a part thereof is embedded in the anisotropic conductive resin layer 6, and the electrode terminal 81 and the connection terminal 3 are connected by the conductor particles 5.
  • the peripheral portion of the first electronic component 71 is irradiated with ultraviolet rays 10, and the photocurable insulating resin in the anisotropic conductive resin layer 6 is photocured.
  • the photocuring region 11 is formed only in the peripheral portion of the first electronic component 71.
  • the photocurable insulating resin in the fillet 16 formed around the first electronic component 71 is also photocured, and the first electronic component 71 is firmly fixed temporarily.
  • UV light is irradiated using the shielding plate 14 having the light passage region 15 formed only in the light irradiation portion so that the light curable insulating resin in other connection regions is not irradiated with light. To do.
  • the electrode terminal 82 of the second electronic component 72 is aligned with the connection terminal 3 of the circuit board 1, and the second electronic component 72 is pressurized to apply anisotropic conductivity.
  • a part of the resin layer 6 is embedded, and the electrode terminal 82 and the connection terminal 3 are connected by the conductive particles 5.
  • the peripheral portion of the second electronic component 72 is irradiated with ultraviolet rays 10 to photocur the photocurable insulating resin in the anisotropic conductive resin layer 6. Then, the photocuring region 11 is formed in the peripheral portion of the second electronic component 72. Also at this time, if necessary, ultraviolet rays are irradiated using the shielding plate 140 having the light passage region 150 formed only in the light irradiation portion, and the light curing type insulating resin in other connection regions is not irradiated with light. Like that.
  • the third electronic component 73 is partly embedded in the anisotropic conductive resin layer 6 and connected.
  • thermosetting insulating resin is thermoset.
  • the fillet 16 is also thermally cured to become a cured fillet 18, and the first electronic component 71, the second electronic component 72, and the third electronic component 73 are firmly bonded. Since the anisotropic conductive resin layer 6 is thermally cured, the cured anisotropic conductive resin layer 17 is used.
  • the manufacturing method of the electronic circuit device of the present embodiment is different from the manufacturing method of the second embodiment and the third embodiment in that the electrode terminals of the respective electronic components are connected to the circuit board. Align with the terminals, pressurize each electronic component, and connect the electrode terminals to the connection terminals. This is followed by irradiating with brilliant light. That is, by irradiating each electronic component with light in a pressurized state, the photocuring region formed in the peripheral portion of each electronic component and the fillet connected thereto are photocured. This ensures that each electronic component is securely fixed to the circuit board until thermosetting, making subsequent handling easier.
  • force using a planar ultraviolet radiation source and the shielding plates 14 and 140 in which the light passage regions 15 and 150 are formed may be irradiated using, for example, a spot light beam.
  • a spot light beam can be easily guided to a necessary place by using an optical fiber, so that it is particularly effective in the case where irradiation is performed only in a small gap or locally. Therefore, it is possible to selectively irradiate the necessary part.
  • 6A to 6D are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing an electronic circuit device according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the anisotropic conductive resin layer 61 is formed on the main surface of the circuit board 1 on which the conductor wiring (not shown) and the connection terminals 3 are formed.
  • the anisotropic conductive resin layer 61 may be a sheet-like one attached, or may be formed by printing using a paste-like one.
  • 6A to 6D do not show the conductor wiring formed on the surface of the circuit board 1, but the conductor wiring is the same as shown in FIGS. 1A, IB and 3A to 3C. Is formed.
  • the conductive particles 5 having the shape shown in FIG. 2C are dispersed in a resin binder 41 composed of a photocurable insulating resin and a thermosetting insulating resin. An example using the anisotropic conductive resin layer 61 will be described.
  • the basic configuration of the anisotropic conductive resin layer 61 used in the present embodiment is the same as that described in the second embodiment force and the manufacturing method up to the fourth embodiment.
  • the difference is that a slow-curing type resin is used as the photo-curing type insulating resin.
  • the slow-curing photocurable insulating resin exhibits tackiness when it is irradiated with light, starts a curing reaction, and proceeds when allowed to stand at room temperature.
  • the electrode terminal 81 of the first electronic component 71 is aligned with the connection terminal 3 of the circuit board 1, and the first electronic component 71 is pressurized so that the electrode terminal 81 And connect terminal 3 to each other and fix. Thereafter, since the curing reaction proceeds and cures, the first electronic component 71 is bonded and fixed.
  • the electrode terminal 82 of the second electronic component 72 is aligned with the connection terminal 3 of the circuit board 1, and the second electronic component 72 is pressurized to apply the electrode terminal 82. And connect terminal 3 to each other and fix. Thereafter, since the curing reaction proceeds and cures, the second electronic component 72 is adhered and fixed.
  • thermosetting insulating resin Since the anisotropic conductive resin layer 61 is thermally cured, the cured anisotropic conductive resin layer 20 is used.
  • the manufacturing method of the electronic circuit device of the present embodiment is different from the manufacturing methods of the second embodiment to the fourth embodiment in that the photoconductive type of the anisotropic conductive resin layer 61
  • a delayed curing type of resin is used as the insulating resin. That is, the optimum step condition can be easily set by adjusting the time from light irradiation to pressurization of each electronic component and the curing time. Further, since the tackiness is exhibited by irradiating each individual electronic component with light, each electronic component can be held in a connected and fixed state until it is thermally cured.
  • the material having the material strength described in the first embodiment can be used.
  • the method of repeating the start of curing and the press-fitting of electronic components for each electronic component has been described, but the present invention is not limited to this.
  • a method of sequentially press-fitting electronic components after irradiating the entire surface with light may be employed.
  • the lagging insulating resin and the thermosetting insulating resin are used.
  • the present invention is not limited to this.
  • curing may be performed at room temperature, or, if necessary, curing may be accelerated by heating at a temperature of about 100 ° C. or lower.
  • FIG. 7A to 7C are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing an electronic circuit device according to a sixth embodiment of the present invention.
  • the anisotropic conductive resin layer 6 is formed on the main surface of the light-transmissive circuit board 101 on which the conductor wiring (not shown) and the connection terminals 3 are formed.
  • This anisotropic conductive resin layer 6 may be affixed in the form of a sheet, or may be formed by printing using a paste.
  • 7A to 7C do not show the conductor wiring formed on the surface of the circuit board 101, but the conductor wiring is formed in the same manner as shown in FIGS. 1A, 2B, and 3A to 3C. Has been.
  • a resin binder 4 composed of a photocurable insulating resin and a thermosetting insulating resin and having surface adhesion is shown in FIG. 2 (c).
  • FIG. 2 (c) An example using an anisotropic conductive resin layer 6 in which conductive particles 5 having a shape are dispersed will be described.
  • each electronic component is temporarily fixed so as to be arranged on the circuit board 101.
  • the first electronic component 71, the second electronic component 72, and the third electronic component 73 are pressed against the circuit board 101 through the transfer substrate 21.
  • the first interval which is the interval between the electrode terminal 81 of the first electronic component 71 and the connection terminal 3 of the circuit substrate 101 is obtained.
  • 91 is larger than the second interval 92 that is the interval between the second electronic component 72 and the connection terminal 3.
  • the conductive particles 5 as described above are used, the connection resistance can be reduced even if there is such a difference in spacing, and good mounting is possible.
  • a part of the electronic component in the thickness direction is pressed into the anisotropic conductive resin layer 6.
  • ultraviolet rays 10 are irradiated from the light-transmissive circuit board 101 side.
  • the photocurable insulating resin in the anisotropic conductive resin layer 6 is photocured, except for the non-transparent portions such as the conductor wiring on the circuit board 101 and the connection terminals 3. Accordingly, each electronic component is fixed to the circuit board 101, and the conductive particles 5 in the region irradiated with light are also fixed.
  • the photocured region is designated as a photocured region 23.
  • the transfer substrate 21 is removed and heated to thermally cure the thermosetting insulating resin. Since the anisotropic conductive resin layer 6 is thermally cured, the cured anisotropic conductive resin layer 24 is used. 7B, the distance between the electrode terminals 81, 82, 83 of each electronic component and the connection terminal 3 of the circuit board 101 differs depending on the thickness of each electronic component.
  • each electronic component can be mounted by being pressed together without being displaced, so that the manufacturing steps of the electronic circuit device are further simplified. .
  • Fig. 7A force and Fig. 7C a method of fixing each electronic component by irradiating ultraviolet rays from the light-transmitting circuit board 101 side has been described.
  • the present invention is not limited to this.
  • the circuit board is opaque, the same effect can be obtained by making the transfer board light-transmitting and irradiating ultraviolet rays from the transfer board side.
  • make both the circuit board and the transfer board light transmissive, and both sides can be irradiated with light.
  • the anisotropic conductive resin layer 6 was irradiated with light by forming the adhesive layer 22 formed on the main surface of the transfer substrate 21 using a material that loses adhesiveness when irradiated with light. After the step, the transfer substrate 21 can be easily removed. Alternatively, the adhesive layer 22 may be formed using a material that loses adhesiveness when heated. That is, since the electronic component is securely held on the transfer substrate 21 until it is thermally cured, the transfer substrate 21 can be easily removed after the final step in which the electronic component is not displaced during the step.
  • the resin binder starts a curing reaction by photo-curing insulating resin, thermosetting insulating resin, or light irradiation.
  • at least one selected from a delayed curable insulating resin that completes curing after a predetermined time and an anaerobic curable insulating resin may be used.
  • a material that shrinks by curing may be used for the thermosetting insulating resin.
  • Such cured yield When the compacted resin is used, the connection resistance can be further reduced and the adhesive strength can be increased.
  • UV curable adhesive resin and thermosetting adhesive resin as a resin binder used for anisotropic conductive resin, stress can be relieved and connection reliability can be further improved. Can do.
  • a plurality of A method of performing a component pressing step and a curing step on the electronic components in a lump may be used.
  • this method after aligning a plurality of electronic components at a predetermined position, they can be pressed together and cured to be connected. For this reason, the manufacturing steps can be simplified.
  • a combination of passive components and semiconductor elements, as well as multiple electronic components including semiconductor elements with different thicknesses, can be connected together, making it possible to greatly simplify the steps compared to conventional steps. is there.
  • the alignment step and the component pressing step are performed on a plurality of electronic components, and then the curing step is collectively performed on the plurality of electronic components.
  • the steps up to the component pressing step are performed for each individual electronic component, and the curing step can be performed collectively.
  • heating of the electronic component can be minimized.
  • even electronic components with relatively low heat resistance can be connected together and the steps can be simplified even when such electronic components are used.
  • a method for curing the anisotropic conductive resin layer curing by heating, curing by ultraviolet irradiation or a curing method using these in combination can be selected according to the resin material to be used.
  • the resin binder of the anisotropic conductive resin comprises a photo-curing insulating resin and a thermosetting insulating resin, and after the alignment step, the electronic component is placed on the anisotropic conductive resin layer.
  • the electronic component side force in a state where the electronic component is fixed to the electronic component may further include a light irradiation step of irradiating only the peripheral portion of the electronic component.
  • the component pressing step of the above method may further include a second light irradiation step of irradiating the anisotropic conductive resin layer in the peripheral portion of the electronic component with the electronic component pressed.
  • the resin binder of anisotropic conductive resin is composed of a photocurable insulating resin and a thermosetting insulating resin, and in the component pressing step, the electrode terminal and the connection terminal are connected by the conductive particles.
  • the method may further include a light irradiation step of irradiating the anisotropic conductive resin layer in the peripheral part of the electronic component after the electrical contact.
  • the resin binder of the anisotropic conductive resin initiates the curing reaction by light irradiation, and the delayed curing type insulating resin and the thermosetting type insulating resin complete the curing after a predetermined time.
  • the anisotropic conductive resin layer in the connection area to which the electronic components of the circuit board are connected is irradiated with light in advance to cure the delayed curing type insulating resin.
  • the method may further include a start step. By adopting such a method, the slow-curing type insulating resin is pressed in a state where the electronic component is pressed to electrically connect the electrode terminal of the electronic component and the connection terminal of the circuit board by the conductive particles.
  • thermosetting progresses. For this reason, the temperature for thermosetting can be lowered or the heating time can be shortened. It is also possible to adjust the curing rate of the slow-curing insulating resin by appropriately selecting the material and the mixing ratio of the slow-curing insulating resin and the thermosetting insulating resin. It can be easily set.
  • the resin binder of the anisotropic conductive resin initiates a curing reaction by light irradiation, and the delayed curing type insulating resin and the thermosetting type insulating resin complete the curing after a predetermined time.
  • the anisotropic conductive resin layer in the connection area to which the electronic components of the circuit board are connected is irradiated with light in advance to cure the delayed curing type insulating resin. It is also possible to repeat the start step and the component pressing step to fix a plurality of electronic components at predetermined positions on the circuit board and then perform the curing step. .
  • the resin binder of anisotropic conductive resin is composed of a photocurable insulating resin and a thermosetting insulating resin, and the circuit board is light transmissive.
  • the method may further include a light irradiation step in which the anisotropic conductive resin layer is irradiated with light through the circuit board from the back side of the circuit board after the terminals and the connection terminals are brought into electrical contact with each other.
  • the conductive particles are deformed by compression of the anisotropic conductive resin layer, and a part thereof is embedded in the connection terminal and the electrode terminal to be electrically connected. It is good also as a method.
  • This method can reduce the connection resistance even when an electronic component having a variation in the distance between the connection terminal and the electrode terminal is used. Further, even when electronic components having different thicknesses are pressed together, the connection resistance can be similarly reduced. For this reason, a plurality of various electronic components can be mounted on the circuit board by the same mounting method using the same anisotropic conductive resin layer, and the manufacturing steps can be simplified.
  • irradiation may be performed with a spot-like light beam.
  • a spot-like light beam can be easily guided to a necessary place by using an optical fiber, and is particularly effective when it is desired to irradiate only a small gap or locally.
  • the anisotropic conductive resin may be in the form of a sheet, and the anisotropic conductive resin layer may be formed by sticking the sheet-shaped anisotropic conductive resin to a circuit board.
  • the anisotropic conductive resin may have a base shape, and the anisotropic conductive resin layer may be formed by applying a paste-like anisotropic conductive resin to a circuit board. By adopting such a method, the anisotropic conductive resin layer can be uniformly formed over a wide surface of the circuit board.
  • the number of electronic components may be appropriately selected according to the scale of the electronic circuit device.
  • Electronic components that are normally used as electronic circuit devices such as surface mount type passive components or sensors, bare chip configuration semiconductor elements, package type semiconductor elements such as chip resistors, chip capacitors, inductor elements, etc. It can be used.
  • the circuit board has been described with the configuration in which the conductor wiring and the connection terminal are provided on the surface layer. Multilayer wiring in which conductor wiring on the back surface and through conductors are formed may be used.
  • This circuit board is a board using materials such as resin, ceramic, glass, and film.
  • the electronic circuit device of the present invention is configured by mounting an electronic component on a circuit board using anisotropic conductive resin in which conductive particles having protrusions on the surface are dispersed in a resin binder.
  • the Such an electronic circuit device and a method for manufacturing the electronic circuit device can manufacture various electronic circuit devices with simple steps and at low cost, and are useful in many electronic device fields.

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Abstract

　導体配線（２）および接続端子（３）が形成された回路基板（１）と、回路基板（１）の一方の面に設けられた異方導電性樹脂層（６）と、接続端子（３）と対向する位置にそれぞれ電極端子（８１、８２、８３）を設けた複数の電子部品（７１、７２、７３）とを有し、異方導電性樹脂層はコイル状、繊維毛玉状および表面に導電性を有する複数の突起部を備えた導電体粒子から選択された少なくとも１種類の導電体粒子（５）と樹脂バインダ（４）とを含み、複数の電子部品（７１、７２、７３）の電極端子（８１、８２、８３）と接続端子（３）とを上記導電体粒子（５）により電気的に接続するとともに、電子部品（７１、７２、７３）と回路基板（１）とを機械的に固定し、かつ導体配線（２）を保護する構成とした。

Description

明 細 書
電子回路装置およびその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、榭脂バインダ中に伸縮性を有する導電体粒子を含む異方導電性榭脂 を用いて回路基板上の接続端子と電子部品の電極端子とを接続してなる電子回路 装置およびその製造方法に関する。
背景技術
[0002] 従来から、液晶表示パネルにフレキシブル回路基板を接続する場合や、半導体部 品、抵抗あるいはコンデンサ等の電子部品を回路基板に実装する場合に、端子同士 を電気的に接続するために異方導電性接着剤ゃ異方導電性シートが用いられてい る。
[0003] 図 8Aおよび図 8Bは、従来の異方導電性シートおよびその接続方法の一例を示す 断面図である。なお、図 8Aおよび図 8Bでは、回路基板に半導体チップ等の電子部 品を接続する場合にっ ヽて示して ヽるが、液晶パネルに半導体チップを直接接続す る場合等にも同様の方法が用いられて 、る。
[0004] 図 8Aに示すように、異方導電性シート 33は熱硬化型接着性榭脂である榭脂バイ ンダ 34中に導電体粒子 35を分散させ、シート状にしたものである。この異方導電性 シート 33を用いて、回路基板 31の接続端子 32と電子部品 36の電極端子 37とを接 続する。図 8Aに示すように、回路基板 31の上に、上記異方導電性シート 33を貼り付 ける。次に、電子部品（例えば、半導体チップ） 36の電極端子 37を接続端子 32に位 置合せする。
[0005] 次に、図 8Bに示すように、電子部品 36を回路基板 31に押し付ける。この押し付け により電子部品 36の電極端子 37と回路基板 31の接続端子 32との距離が短くなり、 導電体粒子 35によりこれらが電気的に接続される。一方、接続端子 32と電極端子 3 7の間以外の領域では、異方導電性シート 33が圧縮されないために横方向の絶縁 性が確保される。このような状態としてから、榭脂バインダ 34を硬化させる。なお、図 8 Bでは、榭脂バインダ 34は熱硬化後には熱硬化済榭脂 38となる。 [0006] このような接続方法において、異方導電性シートには、接続方向である縦方向につ いては低抵抗化、隣接間では高抵抗状態の保持および接着強度の向上が要求され る。このような課題を解決するために多くの開発がなされている。
[0007] 例えば、日本特開平 11— 306861号公報には、隣接間での短絡を防止するため の異方導電性フィルムと、それを用いた接続方法が示されている。これには、紫外線 を含む放射線により硬化する放射線硬化型榭脂と熱硬化型榭脂との混合物と、この 混合物中に分散して 、る導電体粒子とからなる異方導電性フィルムを用いることが示 されている。さらに、この異方導電性フィルムを回路基板上に貼り付け、回路基板上 の接続端子に対応する位置に光遮断部を有するマスクを用いて放射線を照射する。 次に、電子部品を位置合せし、加圧した後、加熱して接着する。このとき、先に放射 線が照射された領域は硬化されており、導電体粒子の横方向の移動が防止されるた め、隣接間での短絡を防止することができる。
[0008] また、日本特開 2004— 238443号公報には、回路基板へ電子部品を接続するス テツプを簡略化する方法として、あらかじめ紫外線等の光を照射して硬化反応を励起 することによって、加熱処理を必要とせずに硬化が進行する榭脂を用いた異方導電 性シートも示されている。この異方導電性シートを用いた接続方法は、最初に異方導 電性シートに光を照射して硬化反応を励起した後、この異方導電性シートが粘着性 を有している間に、電子部品と回路基板とを接着する。その後、常温で保持すること により硬化反応が完了し、電子部品の接続が行われる。
[0009] 上記の第 1の例では、隣接間の短絡を防止することで高密度の実装が可能である とされて ヽるが、それぞれ電極端子のピッチや電極端子の形状が異なる電子部品を 用いて実装する場合には、それぞれに対応したマスクが必要になる。また、放射線に より硬化された領域の異方導電性フィルムは変形し難い。このため、電子部品の電極 端子と回路基板の接続端子とを、導電体粒子を介して充分に小さな接続抵抗で接続 するためには大きな加圧力を必要とする。近年の小型、薄型化の進展により 100 m 以下の厚みの半導体デバイスやシート状のデバイス等の実装も要求されているが、こ れらに対してこのような加圧力をカ卩えると損傷する場合が生じる。
[0010] また、上記第 2の例では、あらかじめ光を照射して硬化反応を励起することにより、 加熱処理を必要とせず、常温で硬化させることができる。し力しながら、この方法では 、電極端子と接続端子との間隔にバラツキを有するような電子部品を実装することは 難しい。
[0011] また、どちらの例においても、回路基板上の電子部品を実装する領域のみに、異方 導電性フィルムあるいはシートを貼り付け、その後このフィルムあるいはシート上に電 子部品を実装する個別的な方法で実装している。このような方法では、生産ステップ が複雑となる。
発明の開示
[0012] 本発明の電子回路装置は、少なくとも一方の面に導体配線および接続端子が形成 された回路基板と、回路基板の一方の面に設けられた異方導電性榭脂層と、接続端 子と対向する位置にそれぞれ電極端子を設けた複数の電子部品とを有し、異方導電 性榭脂層はコイル状の導電体粒子、繊維毛玉状の導電体粒子および表面に導電性 を有する複数の突起部を備えた導電体粒子から選択された少なくとも 1種類の導電 体粒子と榭脂バインダとを含み、複数の電子部品の電極端子と接続端子とを導電体 粒子により電気的に接続するとともに、電子部品と回路基板とを機械的に固定し、か つ導体配線を保護する構成からなる。
[0013] このような構成とすること〖こより、回路基板上に異方導電性榭脂層を形成し、実装す るための電子部品を位置合せして押圧し、加熱硬化するだけで容易に電子回路装 置を実現できる。あるいは、遅行硬化型絶縁性榭脂を用いる場合には、あら力じめ光 照射することでタック性を付与し、実装するための電子部品を接続端子に位置合せし て押圧し異方導電性榭脂層により接着固定してから、常温または 100°C以下の温度 で加熱して硬化することで、電子回路装置を実現できる。さら〖こ、回路基板上の電子 部品が形成されない領域上にも異方導電性榭脂層が設けられている。この領域にお いては、電子部品等による押圧を受けないので絶縁性も良好であり、導体配線等の 保護膜として用いることができる。したがって、従来必要であったレジスト膜等の保護 膜の形成が不要となる。
[0014] なお、この電子回路装置に用いた異方導電性榭脂層は、縦方向、すなわち接続端 子と電極端子との接続方向の低抵抗ィ匕が可能であり、一方、横方向、すなわち電子 部品の電極間については高抵抗の状態を保持しやすい。これは、コイル状の導電体 粒子、繊維毛玉状の導電体粒子および表面に導電性を有する複数の突起部を備え た導電体粒子力も選択された少なくとも 1種類の導電体粒子を用いていることによる。 すなわち、例えば表面に大きな突起部を有する導電体粒子の場合には、異方導電 性榭脂層が圧縮されると、この導電体粒子の突起部が接続端子および電極端子とに 対して間隔の広い段階力も接触する。さらに、その一部は接続端子および電極端子 の表面に埋め込まれる。これらにより、電気的な接続だけでなぐ機械的にも固定さ れる。このため、従来の異方導電性シートを用いる場合に比べて、厚み、電極端子の 形状、ピッチ等が、それぞれ異なる種々の電子部品であっても同じ異方導電性榭脂 層により良好な電気的、機械的接続を行うことができる。
[0015] また、本発明の電子回路装置の製造方法は、回路基板上に、コイル状の導電体粒 子、繊維毛玉状の導電体粒子および表面に導電性を有する複数の突起部を備えた 導電体粒子から選択された少なくとも 1種類の導電体粒子と榭脂バインダとを含む異 方導電性榭脂からなる異方導電性榭脂層を設ける異方導電層形成ステップと、回路 基板の接続端子に電子部品の電極端子を位置合せする位置合せステップと、電子 部品を押圧し異方導電性榭脂層中に圧入して、電極端子と接続端子との間の異方 導電性榭脂層を圧縮し導電体粒子により電極端子と接続端子とを電気的に接触さ せる部品押圧ステップと、異方導電性榭脂層を硬化して電子部品と回路基板とを接 着固定する硬化ステップとを有する方法からなる。
[0016] この方法により、電子部品として、例えば半導体素子と受動部品との組み合わせや 、厚みの異なる半導体素子等を同じ異方導電性榭脂層を用いて同じ実装方法により 接続して電子回路装置を製造することができる。このため、製造ステップを簡略ィ匕で きる。
[0017] 以上のような構成および製造方法力 なる本発明の電子回路装置は、種々の電子 回路を作製するための受動部品や半導体素子等の電子部品を簡単なステップにより 実装して製造することができる。このため、電子回路装置の製造ステップの簡略化と 製造設備の簡略ィ匕を行うことができる。したがって、種々の電子回路装置を低コスト に作製でき、かつ柔軟な製造プロセスを実現できると!、う大きな効果を奏する。 図面の簡単な説明
[図 1A]図 1Aは、本発明の第 1の実施の形態に力かる電子回路装置の断面図である
[図 1B]図 1Bは、本発明の第 1の実施の形態に力かる電子回路装置の断面図である
[図 2A]図 2Aは、同実施の形態で用いた異方導電性榭脂層の一例を説明するため の断面模式図である。
[図 2B]図 2Bは、異方導電性榭脂に用いる導電体粒子の形状の一例を説明する模 写図である。
[図 2C]図 2Cは、異方導電性榭脂に用いる導電体粒子の形状の一例を説明する模 写図である。
[図 3A]図 3Aは、本発明の第 2の実施の形態に力かる電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 3B]図 3Bは、本発明の第 2の実施の形態に力かる電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 3C]図 3Cは、本発明の第 2の実施の形態にかかる電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 4A]図 4Aは、本発明の第 3の実施の形態に力かる電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 4B]図 4Bは、本発明の第 3の実施の形態に力かる電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 4C]図 4Cは、本発明の第 3の実施の形態にかかる電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 4D]図 4Dは、本発明の第 3の実施の形態にかかる電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 5A]図 5Aは、本発明の第 4の実施の形態に力かる電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 5B]図 5Bは、本発明の第 4の実施の形態に力かる電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
圆 5C]図 5Cは、本発明の第 4の実施の形態にかかる電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 5D]図 5Dは、本発明の第 4の実施の形態にかかる電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 6A]図 6Aは、本発明の第 5の実施の形態における電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
圆 6B]図 6Bは、本発明の第 5の実施の形態における電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 6C]図 6Cは、本発明の第 5の実施の形態における電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 6D]図 6Dは、本発明の第 5の実施の形態における電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 7A]図 7Aは、本発明の第 6の実施の形態における電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 7B]図 7Bは、本発明の第 6の実施の形態における電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 7C]図 7Cは、本発明の第 6の実施の形態における電子回路装置の製造方法を説 明する断面図である。
[図 8A]図 8Aは、従来の異方導電性シートおよびその接続方法の一例を示す断面図 である。
[図 8B]図 8Bは、従来の異方導電性シートおよびその接続方法の一例を示す断面図 である。
符号の説明
1, 31, 101 回路基板
2 導体配線
3, 32 接続端子
4, 34 榭脂バインダ 5, 35 導電体粒子
6, 61 異方導電性樹脂層
10 紫外線
11, 23 光硬化領域
12, 17， 20, 24 硬化済異方導'
13, 18 硬化済フィレット
14, 140 遮蔽板
15, 150 光通過領域
16 フィレット
19 硬化反応開始領域
21 ¾5写基板
22 粘着層
33 異方導電性シ -卜
36 電子部品
51, 53 核
52, 54 突起部
38 熱硬化済榭脂
71 第 1の電子部品 (電子部 BF ¾)
72 第 2の電子部品 (電子部 n ¾)
73 第 3の電子部品 (電子部口 ¾)
81, 82, 83, 37 電極端子
91 第 1の間隔
92 第 2の間隔
93 第 3の間隔
発明を実施するための最良の形態
[0020] 以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、 同じ要素については同じ符号を付しており、説明を省略する場合がある。
[0021] (第 1の実施の形態） 図 1Aおよび図 IBは、本発明の第 1の実施の形態に力かる 2種類の電子回路装置 の構成を示すそれぞれの断面図である。図 1 Aおよび図 1Bの電子回路装置の構成 の違いは、以下の通りである。すなわち、電子部品である第 1の電子部品 71、第 2の 電子部品 72および第 3の電子部品 73の厚みが異なり、図 1Aの構成ではこれらの電 子部品の背面が同一面となるように配置されており、図 1Bでは接続端子 3と電極端 子 81、 82、 83との間隔 91、 92、 93力 ^同じになるように酉己置して!/、ることである。
[0022] 図 1Aに示すように、本実施の形態にかかる電子回路装置は、一方の面に導体配 線 2および接続端子 3が形成された回路基板 1と、この回路基板 1の一方の面に配置 された異方導電性榭脂層 6と、接続端子 3と対向する位置にそれぞれ電極端子 81、 82、 83が設けられた第 1の電子部品 71、第 2の電子部品 72および第 3の電子部品 7 3とを含み構成されている。
[0023] 異方導電性榭脂層 6は、本実施の形態では表面に導電性を有する複数の突起部 を備えた導電体粒子 5と榭脂バインダ 4とを含み構成されている。第 1の電子部品 71 、第 2の電子部品 72および第 3の電子部品 73は、それぞれの電極端子 81、 82、 83 と回路基板 1のそれぞれ対応する接続端子 3にこの異方導電性榭脂層 6を介して接 続されている。なお、電極端子 81と接続端子 3との間隔を第 1の間隔 91、電極端子 8 2と接続端子 3との間隔を第 2の間隔 92および電極端子 83と接続端子 3との間隔を 第 3の間隔 93とする。
[0024] 第 1の電子部品 71と第 3の電子部品 73の厚みが第 2の電子部品 72より薄ぐこれら を一括して平板により押圧するステップにより接続する場合には、第 1の電子部品 71 、第 2の電子部品 72および第 3の電子部品 73の背面が同一面になる。このため、第 1の間隔 91と第 3の間隔 93とは、第 2の間隔 92より大きくなる。例えば、第 1の電子部 品 71と第 3の電子部品 73とが 0. 4mm以下の厚みを有する半導体素子であり、第 2 の電子部品 72が 1005タイプのチップ部品であるとすれば、第 1の間隔 91と第 3の間 隔 93とは第 2の間隔 92に比べて、約 0. 1mm程度大きくなる。
[0025] し力しながら、本実施の形態においては、導電体粒子 5は表面に導電性を有する 複数の突起部を有しているので、これらの突起部により上記したような間隔の差があ つてもそれぞれ良好な接続を行うことができる。なお、図 1Aでは、第 1の電子部品 71 、第 2の電子部品 72および第 3の電子部品 73の背面がほぼ同一面になるように配置 され、異方導電性榭脂層 6中にそれらの一部が埋め込まれた状態を示している。また 、異方導電性榭脂層 6は、回路基板 1上に形成されている導体配線 2の表面にも形 成されており、保護膜としても機能する。
[0026] 図 1Bは、第 1の電子部品 71、第 2の電子部品 72および第 3の電子部品 73を個別 に押圧してから、一括して加熱して異方導電性榭脂層 6を硬化させた構成の断面図 を示している。この場合には、第 1の間隔 91、第 2の間隔 92および第 3の間隔 93をほ ぼ同一にすることができる。この場合、第 2の電子部品 72は、第 1の電子部品 71と第 3の電子部品 73とに比べて突出している。
[0027] 図 1Aに示す電子回路装置と図 1Bに示す電子回路装置とのいずれの構造を採用 するかは、用途および全体構成を考慮して適宜選択すればよい。ただし、図 1Bに示 す電子回路装置の構造とする場合には、榭脂バインダ 4として遅行硬化型絶縁性榭 脂を用いることが好ましい。このような榭脂バインダ 4を用いると、接続する領域の榭 脂バインダ 4にあら力じめ光照射を行ってタック性を発現させておくことができる。これ により、接続端子に電子部品を押圧して接着することができ、この接着した状態で榭 脂バインダ 4が硬化するので加熱処理等を不要にすることができる。
[0028] 次に、本実施の形態の電子回路装置およびその製造方法に用いる異方導電性榭 脂の一例について、図 2Aから図 2Cを用いて説明する。図 2Aは、本実施の形態で 用いた異方導電性榭脂層の一例を説明するための断面模式図である。図 2Bおよび 図 2Cは、それぞれ異方導電性榭脂に用いる導電体粒子の形状の一例を説明する 模写図である。
[0029] 図 2Aに示すように、異方導電性榭脂層 6は榭脂バインダ 4中に榭状晶の導電体粒 子 5を分散させた構成力もなる。なお、導電体粒子 5は、図 2Bまたは図 2Cに示すよう に、その表面に導電性で、かつ屈曲性を有する突起部を複数形成した構成を有して いる。図 2Bは、核 51の表面に樹枝状の突起部 52を形成したものである。また、図 2 Cは、核 53の表面に針状の突起部 54を形成したものである。その形状は、例えば海 中に生息するゥ-に似ている。し力しながら、これは形状を例示しただけであり、この ような形状に限定されることはなぐ核 51の表面に榭脂状の突起部 52を形成した構 造であればよい。これらの導電体粒子 5は、多数の突起部 52、 54を有し、かつこれら の突起部 52、 54がそれぞれの核 51、 53に比べて大きく突出していることが特徴であ る。このような導電体粒子 5を用いると、上記したように第 1の間隔 91、第 2の間隔 92 および第 3の間隔 93がそれぞれ異なっても、この突起部 52、 54が電極端子 81、 82 、 83および接続端子 3に確実に接触して、接続抵抗が小さぐかつ安定な電気的導 通を得ることができる。なお、間隔が小さい場合には、突起部 52、 54は変形して、そ の一部が電極端子 81、 82、 83および接続端子 3に食い込むようになる。このように 食い込みが生じると、電気的な接続だけでなぐ機械的な接続も行われることになり、 より安定した接続を行うことができる。
[0030] なお、榭脂バインダ 4としては、光硬化型絶縁性榭脂、熱硬化型絶縁性榭脂、遅行 硬化型絶縁性榭脂および嫌気硬化型絶縁性榭脂の!、ずれか 1つ、またはそれらを 組み合わせて用いることができる。望ましい組み合わせとしては、光硬化型絶縁性榭 脂および熱硬化型絶縁性榭脂からなる榭脂バインダ 4が考えられ、前者の榭脂として は光硬化性のエポキシ榭脂ゃアクリル榭脂が、また後者の榭脂としては熱硬化性の エポキシ榭脂ゃアクリル榭脂が用いられる。
[0031] また、光硬化型絶縁性榭脂に代えて、遅行硬化型絶縁性榭脂を用いることができ る。あるいは、遅行硬化型絶縁性榭脂単独で用いてもよい。遅行硬化型絶縁性榭脂 は、光遅延硬化型ともいわれ、光照射することによって硬化反応が開始され、所定の 時間経過後に完全硬化する榭脂である。この遅行硬化型絶縁性榭脂は、光 (特に紫 外線)照射によってまず部分的に硬化し、全体としてタック性 (又は粘着性若しくは接 着性)を示すゲルの状態となり、所定の時間、例えば数秒〜数十分程度の時間は、 そのゲルの状態を保持し得る特性を有する。そして、そのゲルの状態を示している間 に、接着剤の内部では硬化反応が徐々に進み、所定の時間が経過した後には硬化 が完了する性質を有している。
[0032] このような光硬化性榭脂として、 1分子中に少なくとも 1つのカチオン重合性基を有 する榭脂を用いることが好まし 、。 1分子中に少なくとも 1つのカチオン重合性基を有 する榭脂としては、例えば、ビニルエーテル系榭脂ゃエポキシ系榭脂等を用いること ができるが、硬化後の接着性、耐候性、耐薬品性および耐熱性に優れたエポキシ榭 脂を用いることがさらに好ま 、。
[0033] エポキシ榭脂としては、特に限定されるわけではな 、が、例えばビスフエノール A型 エポキシ榭脂、水添ビスフエノール A型エポキシ榭脂、ビスフエノール F型エポキシ榭 脂、ノボラック型エポキシ榭脂、脂肪族環式エポキシ榭脂、臭素化エポキシ榭脂、ゴ ム変成エポキシ榭脂、ウレタン変成エポキシ榭脂、グリシジルエステル系化合物、ェ ポキシィ匕大豆油、エポキシィ匕エラストマ一等を用いることができる。また、これらの榭 脂は 1種で使用することもできるし、 2種またはそれ以上の組み合わせで使用すること ちでさる。
[0034] 光重合開始剤としては、光の照射により活性化され、カチオン重合を誘発し得るィ匕 合物である限り特に限定されない。好ましくは、 20〜100°C付近の温度では、熱触 媒活性が低 ヽ化合物が好ま ヽ。このような材料は貯蔵安定性に優れるカゝらである。 そのような光力チオン重合開始剤としては、例えば、鉄—アレン錯体ィ匕合物、芳香族 ジァゾ -ゥム塩、芳香族ョードニゥム塩、芳香族スルホ -ゥム塩、ピリジ-ゥム塩等が ある。具体的な例としては、例えばォプトマ一 SP— 150 (旭電ィ匕工業社製）、 UVE— 1014 (ゼネラルエレクトロニクス社製)等の市販の組成物または製品を用いるこがで きる。
[0035] 榭状晶の導電体粒子 5としては、銀粒子やニッケル粒子を核としてその表面に榭状 晶を成長させたもの、またメツキ法により突起部を形成したものが用いられる。また、 核 5a、 5cとして、高分子やセラミックの粒子の表面に導電性の突起部を形成したもの を用いてもよい。
[0036] さらに、導電体粒子 5としては、図 2Bや図 2Cに示した形状以外に、微細なコイルか らなるコイル状導電体粒子、少なくとも表面が導電性の繊維が絡み合った繊維毛玉 状の導電体粒子、突起部を有する榭脂の表面に導電体膜を形成した導電体粒子、 あるいは導電性高分子を用いた導電体粒子等を用いることができる。
[0037] 導電体粒子 5の平均粒径は、特に限定するものではないが、 1〜20 μ mの範囲が 好ましい。： m未満では、導電体粒子 5同士の凝集力が大きくなるため、榭脂バイ ンダ 4中での均一な分散が困難となることがある。一方、 20 /z mを超えると、数 10 m程度の狭ピッチの接続端子の場合に短絡を引き起こす可能性が大きくなるためで ある。しかし、接続端子のピッチが大きい場合には、 20 /z m以上のものを用いてもよ い。なお、導電体粒子 5を榭脂バインダ 4に配合する割合は、榭脂バインダ 4を 100と したとき、導電体粒子 5を 5〜50の範囲とすることが望まし 、。
[0038] (第 2の実施の形態）
図 3Aから図 3Cは、本発明の第 2の実施の形態に力かる電子回路装置の製造方法 を説明する断面図である。
[0039] まず、図 3Aに示すように、導体配線 2および接続端子 3が形成された回路基板 1の 主面に異方導電性榭脂層 6を形成する。なお、図 3Aから図 3Cに示すステップでは、 光硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性榭脂からなり表面粘着性を有する榭脂バイ ンダ 4中に、図 2Cに示す形状の導電体粒子 5を分散させた異方導電性榭脂層 6を用 いた例について説明する。この異方導電性榭脂層 6はシート状にしたものを貼り付け てもよ 、し、あるいはペースト状のものを用いて印刷して形成してもよ 、。
[0040] 次に、図 3Bに示すように、第 1の電子部品 71の電極端子 81を回路基板 1の接続 端子 3に位置合せし、異方導電性榭脂層 6に仮固定する。同様にして、第 2の電子部 品 72および第 3の電子部品 73も、異方導電性榭脂層 6に仮固定する。この状態で、 第 1の電子部品 71、第 2の電子部品 72および第 3の電子部品 73の裏面側から一括 して紫外線 10を照射する。この場合、第 1の電子部品 71、第 2の電子部品 72および 第 3の電子部品 73は不透明であるので、これらの下部に存在している光硬化型絶縁 性榭脂は硬化しな ヽが、露出して ヽる領域の光硬化型絶縁性榭脂は光硬化される。 これを、図 3Bでは、光硬化領域 11としている。この光硬化領域 11に含まれる導電体 粒子 5は、硬化した光硬化型絶縁性榭脂で固定されるため、以降のステップにおい てもほとんど移動することはない。一方、第 1の電子部品 71、第 2の電子部品 72およ び第 3の電子部品 73で遮蔽された領域の異方導電性榭脂層 6は硬化せず、初期状 態を保持している。
[0041] 次に、第 1の電子部品 71、第 2の電子部品 72および第 3の電子部品 73の背面から 押圧する。このとき、それぞれの電子部品ごとに押圧してもよいし、一括して押圧して もよい。このとき、それぞれの電子部品が榭脂バインダ 4中に入り込んだ分、電子部 品の側面にはフィレットが形成される。その部分にさらに光照射することによって、第 1の電子部品 71、第 2の電子部品 72および第 3の電子部品 73は、それぞれ強固に 仮固定される。
[0042] この状態で、加熱して榭脂バインダ 4中の熱硬化型絶縁性榭脂を熱硬化することに よって、図 3Cに示す電子回路装置が得られる。なお、フィレット中の熱硬化型絶縁性 榭脂も硬化するので、それぞれの電子部品はより強固に接続される。なお、図 3Cで は、熱硬化後の異方導電性榭脂層 6を熱硬化済異方導電性榭脂層 12、熱硬化され たフィレットを硬化済フィレット 13として示している。
[0043] なお、図 3Bに示すステップで、第 1の電子部品 71、第 2の電子部品 72および第 3 の電子部品 73を一括して押圧した場合には、図 3Cに示すような形状になる。すなわ ち、第 1の電子部品 71の電極端子 81と接続端子 3との間隔である第 1の間隔 91は、 第 2の電子部品 72の電極端子 82と接続端子 3との間隔である第 2の間隔 92に比べ て大きくなる。これは、第 1の電子部品 71の厚み力 第 2の電子部品 72より薄いため である。また、第 3の電子部品 73と第 2の電子部品 72との関係も同じである。しかしな がら、本実施の形態では、図 2Cに示す形状の導電体粒子 5を用いているので、第 1 の間隔 91や第 3の間隔 93が大きくなつても、電極端子 81、 82、 83とそれぞれの接 続端子 3との良好な接続が可能となる。
[0044] (第 3の実施の形態）
図 4Aから図 4Dは、本発明の第 3の実施の形態に力かる電子回路装置の製造方法 を説明する断面図である。
[0045] まず、図 4Aに示すように、導体配線（図示せず)および接続端子 3が形成された回 路基板 1の主面に、異方導電性榭脂層 6を形成する。この異方導電性榭脂層 6はシ ート状にしたものを貼り付けてもよ 、し、あるいはペースト状のものを用いて印刷して 形成してもよい。なお、図 4Aから図 4Dでは、回路基板 1の表面に形成されている導 体配線を示していないが、図 1A、図 1B、および図 3Aから図 3Cに示したのと同様に 導体配線が形成されて!ヽる。
[0046] 図 4Aから図 4Dに示すステップでは、光硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性榭脂 力もなり表面粘着性を有する榭脂バインダ 4中に、図 2Cに示す形状の導電体粒子 5 を分散させた異方導電性榭脂層 6を用いた例について説明する。 [0047] 次に、図 4Bに示すように、第 1の電子部品 71の電極端子 81を回路基板 1の所定の 接続端子 3に位置合せする。この状態で、第 1の電子部品 71の周辺部に紫外線 10 を照射し、第 1の電子部品 71の周辺部のみ異方導電性榭脂層 6中の光硬化型絶縁 性榭脂を光硬化して、光硬化領域 11を形成する。このとき、必要ならば、光照射すベ き部分のみに光通過領域 15を形成した遮蔽板 14を用いて紫外線照射して、他の接 続領域の光硬化型絶縁性榭脂には光照射されないようにする。
[0048] 次に、図 4Cに示すように、第 1の電子部品 71を加圧して、異方導電性榭脂層 6中 にその一部を埋め込み、電極端子 81と接続端子 3とを導電体粒子 5によって接続す る。このとき、第 1の電子部品 71の側面には光硬化領域 11の内側に沿って異方導電 性榭脂層 6の榭脂が盛り上がり、フィレット 16が形成される。
[0049] 次に、第 2の電子部品 72の電極端子 82を接続端子 3に位置合せする。この状態で 、第 2の電子部品 72の周辺部に紫外線 10を照射し、第 2の電子部品 72の周辺部の み異方導電性榭脂層 6中の光硬化型絶縁性榭脂を光硬化して、光硬化領域 11を形 成する。このとき、必要ならば、光照射すべき部分のみに光通過領域 150を形成した 遮蔽板 140を用いて紫外線照射して、他の接続領域の光硬化型絶縁性榭脂には光 照射されないようにする。
[0050] 次に、図 4Dに示すように、第 2の電子部品 72を加圧して、異方導電性榭脂層 6中 にその一部を埋め込み、電極端子 82と接続端子 3とを導電体粒子 5によって接続す る。このとき、加圧によって、第 2の電子部品 72の側面には光硬化領域 11の内側に 沿って異方導電性榭脂層 6の榭脂が盛り上がり、フィレット 16が形成される。同様にし て、第 3の電子部品 73も異方導電性榭脂層 6中に埋め込む。
[0051] このように、第 1の電子部品 71、第 2の電子部品 72および第 3の電子部品 73をそ れぞれ埋め込み、フィレット 16が形成されたときに、フィレット 16に紫外線を照射する ことによって、これらの電子部品はより強固に仮固定される。
[0052] このようにして、必要な電子部品を全て取り付けた後に加熱し、熱硬化型絶縁性榭 脂を熱硬化する。このとき、フィレット 16も硬化されて硬化済フィレット 18となり、それ ぞれの電子部品は強固に接着される。なお、図 4Dにおいては、異方導電性榭脂層 6は熱硬化されて硬化済異方導電性榭脂層 17として示して ヽる。 [0053] なお、本実施の形態の製造方法においては、図 4Dに示すように、第 1の電子部品 71、第 2の電子部品 72および第 3の電子部品 73の異方導電性榭脂層 6への押し込 み量を一定にしている。したがって、これらの電子部品の電極端子 81、 82、 83と回 路基板 1の接続端子 3との間隔である第 1の間隔 91、第 2の間隔 92および第 3の間 隔 93は、ほぼ等しくなつている。
[0054] 図 4Aから図 4Dにおいて説明したように、本実施の形態の製造方法は、それぞれ の電子部品の電極端子 81、 82、 83を回路基板 1の接続端子 3に位置合せした後、 それぞれの電子部品の周辺部に光硬化領域 11を形成し、その領域での導電体粒 子 5の移動を規制するようにしている。そのために、横方向の高抵抗ィ匕が確保される とともに、フィレット 16の形成により電子部品の接着強度が向上する。
[0055] なお、本実施の形態では、面状の紫外線照射源と光通過領域 15、 150を形成した 遮蔽板 14、 140とを用いた力 例えばスポット状の光ビームを用いて照射してもよい 。このようなスポット状の光ビームは光ファイバ一により容易に必要な箇所に導くことが できるので小さな隙間や局所的にのみ照射した 、場合に特に有効である。したがつ て、必要な箇所に選択的に照射することが可能となる。
[0056] (第 4の実施の形態）
図 5Aから図 5Dは、本発明の第 4の実施の形態に力かる電子回路装置の製造方法 を説明する断面図である。
[0057] まず、図 5Aに示すように、導体配線（図示せず)および接続端子 3が形成された回 路基板 1の主面に異方導電性榭脂層 6を形成する。この異方導電性榭脂層 6はシー ト状にしたものを貼り付けてもよ 、し、あるいはペースト状のものを用いて印刷して形 成してもよい。なお、図 5Aから図 5Dでは、回路基板 1の表面に形成されている導体 配線を示していないが、図 1A、図 IBおよび図 3Aから図 3Cに示したのと同様に導体 配線が形成されている。
[0058] 図 5Aから図 5Dに示すステップでは、光硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性榭脂 からなり、表面粘着性を有する榭脂バインダ 4中に、図 2Cに示す形状の導電体粒子 5を分散させた異方導電性榭脂層 6を用いた例について説明する。
[0059] 次に、図 5Bに示すように、第 1の電子部品 71の電極端子 81を回路基板 1の接続 端子 3に位置合せする。次に、第 1の電子部品 71を加圧して、異方導電性榭脂層 6 中にその一部を埋め込み、電極端子 81と接続端子 3とを導電体粒子 5によって接続 する。
[0060] この加圧された状態で、第 1の電子部品 71の周辺部に紫外線 10を照射し、異方導 電性榭脂層 6中の光硬化型絶縁性榭脂を光硬化して、第 1の電子部品 71の周辺部 のみに光硬化領域 11を形成する。このとき第 1の電子部品 71の周辺部に形成される フィレット 16中の光硬化型絶縁性榭脂も光硬化され、第 1の電子部品 71は強固に仮 固定される。このとき、必要ならば、光照射部分のみ光通過領域 15を形成した遮蔽 板 14を用いて紫外線照射して、他の接続領域の光硬化型絶縁性榭脂には光照射さ れないようにする。
[0061] 次に、図 5Cに示すように、第 2の電子部品 72の電極端子 82を回路基板 1の接続 端子 3に位置合せし、第 2の電子部品 72を加圧して異方導電性榭脂層 6中にその一 部を埋め込み、電極端子 82と接続端子 3とを導電体粒子 5によって接続する。
[0062] この加圧された状態で、第 2の電子部品 72の周辺部に紫外線 10を照射し、異方導 電性榭脂層 6中の光硬化型絶縁性榭脂を光硬化して、第 2の電子部品 72の周辺部 に光硬化領域 11を形成する。このときも、必要ならば、光照射部分のみ光通過領域 150を形成した遮蔽板 140を用いて紫外線照射して、他の接続領域の光硬化型絶 縁性榭脂には光照射されな ヽようにする。
[0063] 次に、図 5Dに示すように、上記の方法と同様にして、第 3の電子部品 73も異方導 電性榭脂層 6中にその一部を埋め込み、接続する。
[0064] このようにして、必要な電子部品を全て取り付けた後に加熱し、熱硬化型絶縁性榭 脂を熱硬化する。このとき、フィレット 16も熱硬化されて硬化済フィレット 18となり、第 1 の電子部品 71、第 2の電子部品 72および第 3の電子部品 73は強固に接着される。 なお、異方導電性榭脂層 6は熱硬化されているので硬化済異方導電性榭脂層 17と している。
[0065] 本実施の形態の電子回路装置の製造方法が、第 2の実施の形態および第 3の実 施の形態の製造方法と異なる点は、それぞれの電子部品の電極端子を回路基板の 接続端子に位置合せし、それぞれの電子部品を加圧し、電極端子を接続端子に接 続して力 光照射していることである。すなわち、それぞれの電子部品を加圧した状 態で光照射することによって、それぞれの電子部品の周辺部に形成される光硬化領 域とそれに連なるフィレットが光硬化される。それによつて、熱硬化までの間、それぞ れの電子部品は確実に回路基板に固定されるので、その後の取り扱いが容易になる
[0066] なお、本実施の形態では、面状の紫外線照射源と光通過領域 15、 150を形成した 遮蔽板 14、 140とを用いた力 例えばスポット状の光ビームを用いて照射してもよい 。このようなスポット状の光ビームは光ファイバ一により容易に必要な箇所に導くことが できるので小さな隙間や局所的にのみ照射した 、場合に特に有効である。したがつ て、必要な箇所に選択的に照射することが可能となる。
[0067] (第 5の実施の形態）
図 6Aから図 6Dは、本発明の第 5の実施の形態における電子回路装置の製造方法 を説明する断面図である。
[0068] まず、図 6Aに示すように、導体配線（図示せず)および接続端子 3が形成された回 路基板 1の主面に異方導電性榭脂層 61を形成する。この異方導電性榭脂層 61はシ ート状にしたものを貼り付けてもよ 、し、あるいはペースト状のものを用いて印刷して 形成してもよい。なお、図 6Aから図 6Dでは、回路基板 1の表面に形成されている導 体配線を示していないが、図 1A、図 IBおよび図 3Aから図 3Cに示したのと同様に導 体配線が形成されている。また、図 6Aから図 6Dに示すステップでは、光硬化型絶縁 性榭脂と熱硬化型絶縁性榭脂からなる榭脂バインダ 41中に、図 2Cに示す形状の導 電体粒子 5を分散させた異方導電性榭脂層 61を用いた例について説明する。
[0069] このように、本実施の形態で用いる異方導電性榭脂層 61の基本的構成は、第 2の 実施の形態力 第 4の実施の形態までの製造方法において説明したものと同じであ るが、光硬化型絶縁性榭脂として遅行硬化型の榭脂を用いた点が異なる。遅行硬化 型の光硬化型絶縁性榭脂とは、光を照射するとタック性が発現するとともに硬化反応 が開始し、常温で放置することによって硬化反応が進行するものである。
[0070] 次に、図 6Bに示すように、第 1の電子部品 71を接続する領域にのみ紫外線 10を 照射して遅行硬化型榭脂にタック性を発現させるとともに硬化反応を開始させる。こ の光照射領域が硬化反応開始領域 19となる。このとき、必要ならば、光照射部分に のみ光通過領域 15を形成した遮蔽板 14を用いて紫外線照射して、他の接続領域に は光照射されな 、ようにする。
[0071] 次に、図 6Cに示すように、第 1の電子部品 71の電極端子 81を回路基板 1の接続 端子 3に位置合せし、第 1の電子部品 71を加圧して、電極端子 81と接続端子 3とを 接続するとともに固定する。その後、硬化反応が進行し硬化するので、第 1の電子部 品 71が接着されて固定される。
[0072] 次に、第 2の電子部品 72を接続する領域にのみ紫外線 10を照射して、硬化反応を 開始させる。必要ならば、上記と同様に遮蔽板 140を使用する。
[0073] 次に、図 6Dに示すように、第 2の電子部品 72の電極端子 82を回路基板 1の接続 端子 3に位置合せし、第 2の電子部品 72を加圧して、電極端子 82と接続端子 3とを 接続するとともに固定する。その後、硬化反応が進行し硬化するので、第 2の電子部 品 72が接着されて固定される。
[0074] このようにして、必要な電子部品を全て取り付けた後に加熱し、熱硬化型絶縁性榭 脂を熱硬化する。異方導電性榭脂層 61は熱硬化されるので硬化済異方導電性榭脂 層 20としている。
[0075] 本実施の形態の電子回路装置の製造方法が、第 2の実施の形態から第 4の実施の 形態までの製造方法と異なる点は、異方導電性榭脂層 61の光硬化型絶縁性榭脂と して、遅行硬化型の榭脂を用いたことにある。すなわち、光照射からそれぞれの電子 部品の加圧までの時間と硬化時間とを調整することによって、最適ステップ条件を容 易に設定することができる。また、個々の電子部品ごとに光照射することによってタツ ク性が発現するので、熱硬化するまでの間、それぞれの電子部品を接続して固定し た状態で保持しておくことができる。このような遅行型絶縁性榭脂は、第 1の実施の形 態で説明した材料力 なるものを用いることができる。
[0076] なお、本実施の形態の製造方法においては、個々の電子部品ごとに、硬化開始と 電子部品圧入とを繰り返す方法について説明したが、本発明はこれに限定されない 。例えば、全面に光照射した後に、順次電子部品を圧入する方法としてもよい。また 、本実施の形態の製造方法においては、遅行型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性榭脂 とを含む榭脂バインダ 41を用いた例について説明したが、本発明はこれに限定され ない。例えば、遅行硬化型絶縁性榭脂のみを用いてもよい。この場合には、常温で 硬化してもよいし、あるいは必要に応じて約 100°C、またはそれ以下の温度で加熱し て硬化を促進させてもよい。
[0077] (第 6の実施の形態）
図 7Aから図 7Cは、本発明の第 6の実施の形態における電子回路装置の製造方法 を説明する断面図である。
[0078] まず、図 7Aに示すように、導体配線（図示せず)および接続端子 3が形成された光 透過性の回路基板 101の主面に異方導電性榭脂層 6を形成する。この異方導電性 榭脂層 6はシート状にしたものを貼り付けてもよいし、あるいはペースト状のものを用 いて印刷して形成してもよい。なお、図 7Aから図 7Cでは、回路基板 101の表面に形 成されている導体配線を示していないが、図 1A、図 2Bおよび図 3Aから図 3Cに示し たのと同様に導体配線が形成されている。
[0079] 図 7Aから図 7Cに示すステップでは、光硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性榭脂 とからなり表面粘着性を有する榭脂バインダ 4中に、図 2 (c)に示す形状の導電体粒 子 5を分散させた異方導電性榭脂層 6を用いた例について説明する。
[0080] さらに、転写基板 21の上に第 1の電子部品 71、第 2の電子部品 72および第 3の電 子部品 73の背面を粘着層 22で仮固定する。このとき、それぞれの電子部品は、回 路基板 101上での配置となるように仮固定する。
[0081] 次に、図 7Bに示すように、転写基板 21を介して第 1の電子部品 71、第 2の電子部 品 72および第 3の電子部品 73を回路基板 101に押圧する。このとき、それぞれの電 子部品の背面が転写基板 21に仮固定されているために、第 1の電子部品 71の電極 端子 81と回路基板 101の接続端子 3との間隔である第 1の間隔 91は、第 2の電子部 品 72と接続端子 3との間隔である第 2の間隔 92に比べて大きくなる。しかし、上記の ような導電体粒子 5を用いているために、このような間隔の差異があっても、接続抵抗 を小さくでき、良好な実装が可能である。なお、電子部品の厚さ方向の一部は、異方 導電性榭脂層 6中に圧入される。
[0082] この状態で、光透過性の回路基板 101側から紫外線 10を照射する。この光照射に よって、回路基板 101上の導体配線や接続端子 3等の不透明部分を除いて、異方 導電性榭脂層 6中の光硬化型絶縁性榭脂は光硬化される。したがって、それぞれの 電子部品は回路基板 101に固定されるとともに、光照射された領域の導電体粒子 5 も固定される。なお、光硬化された領域については、光硬化領域 23としている。
[0083] 次に、図 7Cに示すように、転写基板 21を除去し、加熱して熱硬化型絶縁性榭脂を 熱硬化する。異方導電性榭脂層 6は熱硬化されるので、硬化済異方導電性榭脂層 2 4としている。なお、図 7Bでも説明した力 それぞれ電子部品の電極端子 81、 82、 8 3と回路基板 101の接続端子 3との間隔は、それぞれの電子部品の厚みの相違を反 映して異なっている。
[0084] このように、転写基板 21を用いることにより、それぞれの電子部品を位置ずれなぐ かつ一括して押圧して実装することができるので、電子回路装置の製造ステップがよ り簡略化される。
[0085] また、図 7A力ゝら図 7Cでは、光透過性の回路基板 101側から紫外線を照射して、そ れぞれの電子部品を固定する方法について説明した。しかし、本発明はこれに限定 されない。例えば、回路基板が不透明の場合には、転写基板を光透過性とし、転写 基板側から紫外線を照射しても同様の効果が得られる。また、回路基板および転写 基板の両方を光透過性とし、両面力も光照射する方法としてもょ 、。
[0086] さらに、転写基板 21の主面に形成した粘着層 22を、光照射によって粘着性を喪失 する材料を用いて形成しておくことにより、異方導電性榭脂層 6に光照射したステツ プの後に、転写基板 21を容易に除去することができる。また、粘着層 22を、加熱によ り粘着性を喪失する材料を用いて形成しておいてもよい。すなわち、熱硬化するまで は、電子部品は転写基板 21に確実に保持されるためステップ中に電子部品がずれ ることがなぐ最終ステップ後に転写基板 21を容易に除去することができる。
[0087] また、第 1の実施の形態力も第 6の実施の形態までにおいて、榭脂バインダが、光 硬化型絶縁性榭脂、熱硬化型絶縁性榭脂、光照射によって硬化反応が開始され、 所定の時間経過後に硬化が完了する遅行硬化型絶縁性榭脂、および嫌気硬化型 絶縁性榭脂から選択された少なくとも 1種類を用いてもよい。この場合に、熱硬化型 絶縁性榭脂については、硬化により収縮する材料を用いてもよい。このような硬化収 縮型の榭脂を用いると、さらに接続抵抗を小さくでき、かつ接着強度も大きくできる。 また、異方導電性榭脂に用いる榭脂バインダとして、紫外線硬化型接着樹脂と熱硬 化型接着樹脂とを組み合わせることで、応力の緩和も可能となり、接続部の信頼性も さらに向上させることができる。
[0088] さらに、第 2の実施の形態から第 6の実施の形態までの製造方法において、異方導 電層形成ステップ後、位置合せステップを複数の電子部品に対して行った後に、複 数の電子部品に対して一括して部品押圧ステップと硬化ステップとを行う方法として もよい。この方法により、複数の電子部品を所定位置に位置合せした後に一括して 押圧し、硬化させて接続することができる。このため、製造ステップを簡略ィ匕できる。 特に、受動部品と半導体素子との組み合わせや、さらに厚みの異なる半導体素子を 含む複数の電子部品を一括して接続することができるので、従来ステップに比べて 大幅なステップの簡略ィ匕が可能である。
[0089] また、異方導電層形成ステップ後、位置合せステップおよび部品押圧ステップを複 数の電子部品に対して行った後に、複数の電子部品に対して一括して硬化ステップ を行う方法としてもよい。この方法により、異方導電性榭脂層の榭脂材料として熱硬 化性榭脂を用いても、部品押圧ステップまでは個々の電子部品ごとに行い、硬化ス テツプを一括して行うことができるため、電子部品に対する加熱を最小限にできる。こ のため、比較的耐熱性の弱い電子部品でも一括して接続ができ、このような電子部 品を用いた場合でもステップを簡略化できる。なお、異方導電性榭脂層を硬化させる 方法としては、使用する榭脂材料に応じて加熱による硬化、紫外線照射による硬化 あるいはこれらを併用する硬化方法等を選択することができる。
[0090] また、異方導電性榭脂の樹脂バインダは光硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性 榭脂とからなり、位置合せステップ後に、電子部品を異方導電性榭脂層上に固定し た状態で電子部品側力 電子部品の周辺部のみに光照射する光照射ステップをさ らに含む方法としてもよい。さらに、上記方法の部品押圧ステップにおいて、電子部 品を押圧した状態で、電子部品の周辺部の異方導電性榭脂層に光照射する第 2の 光照射ステップをさらに含む方法としてもよい。このような方法とすることにより、回路 基板上に複数個の電子部品を簡単な工法で実装することができる。特に、厚みの異 なる電子部品や電極の本数やピッチの異なる電子部品であっても、横方向でショート 等の不良が発生しにくぐ信頼性の高い電子回路装置の製造が可能となる。
[0091] また、異方導電性榭脂の樹脂バインダは光硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性 榭脂とからなり、部品押圧ステップにおいて、導電体粒子により電極端子と接続端子 とを電気的に接触させた後に、電子部品の周辺部の異方導電性榭脂層に光照射す る光照射ステップをさらに含む方法としてもよい。このような方法とすることにより、電 子部品を押圧して電子部品の電極端子と回路基板の接続端子との間を導電体粒子 により電気的に接続した状態で、電子部品の周辺部と、押圧して埋め込むことにより 生じるフィレットとに対して光照射して仮硬化することで、その接続状態をさらに安定 化できる。このため、複数個の電子部品を実装して力 熱硬化するまでの時間を充 分とることができ、製造ステップの調節をしやすくできる。
[0092] また、異方導電性榭脂の樹脂バインダは光照射によって硬化反応が開始され、所 定の時間経過後に硬化が完了する遅行硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性榭脂 とからなり、異方導電層形成ステップ後、回路基板の電子部品を接続する接続領域 の異方導電性榭脂層にあらかじめ光照射を行 ヽ、遅行硬化型絶縁性榭脂の硬化を 開始させる硬化開始ステップをさらに含む方法としてもよい。このような方法とすること により、電子部品を押圧して電子部品の電極端子と回路基板の接続端子との間を導 電体粒子により電気的に接続した状態で、遅行硬化型絶縁性榭脂の硬化が進行す る。このため、熱硬化する温度を低下あるいは加熱時間を短縮することができる。また 、遅行硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性榭脂との材料および混合比を適切に選 択することで、遅行硬化型絶縁性榭脂の硬化速度を調節することも製造条件に合せ て容易に設定できる。
[0093] また、異方導電性榭脂の樹脂バインダは光照射によって硬化反応が開始され、所 定の時間経過後に硬化が完了する遅行硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性榭脂 とからなり、異方導電層形成ステップ後、回路基板の電子部品を接続する接続領域 の異方導電性榭脂層にあらかじめ光照射を行 ヽ、遅行硬化型絶縁性榭脂の硬化を 開始させる硬化開始ステップと、部品押圧ステップを繰り返して行い、複数個の電子 部品を回路基板の所定の位置に固定した後に、硬化ステップを行う方法としてもよい 。この方法により、回路基板上へ電子部品を個々に押圧ステップまで行った後に、一 括して加熱を行い熱硬化することにより、異なる電子部品を複数個実装する場合でも 安定で、低抵抗の接続部が得られる。この結果、電子回路装置の製造ステップを簡 略化できる。
[0094] また、異方導電性榭脂の樹脂バインダは光硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性 榭脂とからなり、回路基板は光透過性を有し、部品押圧ステップにおいて、電極端子 と接続端子とを電気的に接触させた後に、回路基板の裏面側カゝら回路基板を通して 異方導電性榭脂層に光照射する光照射ステップをさらに含む方法としてもよい。この 方法により、回路基板が光透過性の基板である場合には、裏面側から光照射して仮 硬化させることができるので、製造ステップを簡略ィ匕できる。
[0095] また、上記方法の部品押圧ステップにおいて、異方導電性榭脂層の圧縮により導 電体粒子が変形して、その一部が接続端子と電極端子とに埋め込まれて電気的に 接続される方法としてもよい。この方法により、接続端子と電極端子との間隔にバラッ キがある電子部品を用いても、接続抵抗を小さくすることができる。また、厚みの異な る電子部品を一括して押圧しても、同様に接続抵抗を小さくすることができる。このた め、回路基板上に複数の種々の電子部品を同じ異方導電性榭脂層を用いて、同じ 実装工法により実装することができ、製造ステップを簡略ィ匕できる。
[0096] また、上記方法の光照射するステップにお!/、て、スポット状の光ビームにより照射し てもよい。このようなスポット状の光ビームは光ファイバ一により容易に必要な箇所に 導くことができるので小さな隙間や局所的にのみ照射したい場合に特に有効である。
[0097] また、異方導電性榭脂がシート状であり、シート状の異方導電性榭脂を回路基板に 貼り付けて異方導電性榭脂層を形成してもよい。あるいは、異方導電性榭脂がベー スト状であり、ペースト状の異方導電性榭脂を回路基板に塗布して異方導電性榭脂 層を形成してもよい。このような方法とすることにより、異方導電性榭脂層を回路基板 の広い面上にわたって均一に形成することができる。
[0098] さらに、第 1の実施の形態力 第 6の実施の形態までにおいては、電子部品を 3個 用いた例について説明したが、本発明はこれに限定されない。電子部品の個数は電 子回路装置の規模に応じて適当に選択すればよい。さらに、電子部品としては、チッ プ抵抗、チップコンデンサ、インダクタ素子等のチップ構成で表面実装タイプの受動 部品、あるいはセンサ、さらにベアチップ構成の半導体素子、パッケージタイプの半 導体素子等、通常電子回路装置として用いられる電子部品であれば使用可能であ る。
[0099] また、第 1の実施の形態力 第 6の実施の形態までにおいては、核の表面に針状の 突起部を形成した導電体粒子を用いる場合について説明したが、核の表面に榭枝 状の突起部を形成した導電体粒子を用いてもよい。さらに、コイル状の導電体粒子 や繊維毛玉状の導電体粒子を用いても同様の効果を得ることができる。
[0100] また、第 1の実施の形態力も第 6の実施の形態までにおいては、回路基板は表面 層に導体配線と接続端子を設けた構成について説明したが、回路基板には内層導 体や裏面の導体配線、さらに貫通導体等が形成されている多層配線でもよい。この 回路基板としては、榭脂、セラミック、ガラス、フィルム等の材料を用いた基板であって ちょい。
産業上の利用可能性
[0101] 本発明の電子回路装置は、表面に突起部を有する導電体粒子を榭脂バインダ中 に分散させた異方導電性榭脂を用いて、電子部品を回路基板に実装して構成され る。このような電子回路装置およびその製造方法は、簡単なステップで、かつ低コスト で、種々の電子回路装置を製造することができ、多くの電子機器分野において有用 である。

Claims

請求の範囲
[1] 少なくとも一方の面に導体配線および接続端子が形成された回路基板と、
前記回路基板の前記一方の面に設けられた異方導電性榭脂層と、
前記接続端子と対向する位置にそれぞれ電極端子を設けた複数の電子部品とを有 し、
前記異方導電性榭脂層は、コイル状の導電体粒子、繊維毛玉状の導電体粒子およ び表面に導電性を有する複数の突起部を備えた導電体粒子から選択された少なくと も 1種類の導電体粒子と榭脂バインダとを含み、複数の前記電子部品の前記電極端 子と前記接続端子とを前記導電体粒子により電気的に接続するとともに、前記電子 部品と前記回路基板とを機械的に固定し、かつ前記導体配線を保護することを特徴 とする電子回路装置。
[2] 複数の前記電子部品は少なくとも厚さの異なる 2個以上からなり、前記電極端子と前 記接続端子との間に介挿されている前記異方導電性榭脂層の厚みが、厚みの異な る前記電子部品間でそれぞれ異なることを特徴とする請求項 1に記載の電子回路装 置。
[3] 複数の前記電子部品は少なくとも厚さの異なる 2個以上からなり、前記電極端子と前 記接続端子との間に介挿されている前記異方導電性榭脂層の厚みが、前記電子部 品間で同じであることを特徴とする請求項 1に記載の電子回路装置。
[4] 前記電子部品の側面に、前記異方導電性榭脂層によるフィレットが形成されて 、るこ とを特徴とする請求項 1から請求項 3までのいずれか 1項に記載の電子回路装置。
[5] 前記榭脂バインダが、光硬化型絶縁性榭脂、熱硬化型絶縁性榭脂、光照射によって 硬化反応が開始され、所定の時間経過後に硬化が完了する遅行硬化型絶縁性榭 脂、および嫌気硬化型絶縁性榭脂から選択された少なくとも 1種類を用いたことを特 徴とする請求項 1に記載の電子回路装置。
[6] 回路基板上に、コイル状の導電体粒子、繊維毛玉状の導電体粒子および表面に導 電性を有する複数の突起部を備えた導電体粒子から選択された少なくとも 1種類の 導電体粒子と樹脂バインダとを含む異方導電性樹脂からなる異方導電性樹脂層を 設ける異方導電層形成ステップと、 前記回路基板の接続端子に電子部品の電極端子を位置合せする位置合せステップ と、
前記電子部品を押圧し前記異方導電性榭脂層中に圧入して、前記電極端子と前記 接続端子との間の前記異方導電性榭脂層を圧縮し、前記導電体粒子により前記電 極端子と前記接続端子とを電気的に接触させる部品押圧ステップと、
前記異方導電性榭脂層を硬化して、前記電子部品と前記回路基板とを接着固定す る硬化ステップとを有することを特徴とする電子回路装置の製造方法。
[7] 前記異方導電層形成ステップ後、
前記位置合せステップを複数の前記電子部品に対して行った後に、複数の前記電 子部品に対して、一括して前記部品押圧ステップと前記硬化ステップとを行うことを 特徴とする請求項 6に記載の電子回路装置の製造方法。
[8] 前記異方導電層形成ステップ後、
前記位置合せステップおよび前記部品押圧ステップを複数の電子部品に対して行つ た後に、複数の前記電子部品に対して、一括して前記硬化ステップを行うことを特徴 とする請求項 6に記載の電子回路装置の製造方法。
[9] 前記異方導電性榭脂の前記榭脂バインダは、光硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁 性榭脂とからなり、前記位置合せステップ後に、前記電子部品を前記異方導電性榭 脂層上に固定した状態で前記電子部品側から前記電子部品の周辺部のみに光照 射する光照射ステップをさらに含むことを特徴とする請求項 6に記載の電子回路装置 の製造方法。
[10] 前記部品押圧ステップにお!/、て、前記電子部品を押圧した状態で、前記電子部品 の周辺部の前記異方導電性榭脂層に光照射する第 2の光照射ステップをさらに含む ことを特徴とする請求項 9に記載の電子回路装置の製造方法。
[11] 前記異方導電性榭脂の前記榭脂バインダは、光硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁 性榭脂とからなり、
前記部品押圧ステップにお!ヽて、前記導電体粒子により前記電極端子と前記接続端 子とを電気的に接触させた後に、前記電子部品の周辺部の前記異方導電性榭脂層 に光照射する光照射ステップをさらに含むことを特徴とする請求項 6に記載の電子回 路装置の製造方法。
[12] 前記異方導電性榭脂の前記榭脂バインダは、光照射によって硬化反応が開始され、 所定の時間経過後に硬化が完了する遅行硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性榭 脂とからなり、
前記異方導電層形成ステップ後、前記回路基板の前記電子部品を接続する接続領 域の前記異方導電性榭脂層にあらかじめ光照射を行！ヽ、前記遅行硬化型絶縁性榭 脂の硬化を開始させる硬化開始ステップをさらに含むことを特徴とする請求項 6に記 載の電子回路装置の製造方法。
[13] 前記異方導電性榭脂の前記榭脂バインダは、光照射によって硬化反応が開始され、 所定の時間経過後に硬化が完了する遅行硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁性榭 脂とからなり、
前記異方導電層形成ステップ後、前記回路基板の前記電子部品を接続する接続領 域の前記異方導電性榭脂層にあらかじめ光照射を行！ヽ、前記遅行硬化型絶縁性榭 脂の硬化を開始させる硬化開始ステップと、前記部品押圧ステップを繰り返して行 ヽ 、複数個の前記電子部品を前記回路基板の所定の位置に固定した後に、前記硬化 ステップを行うことを特徴とする請求項 7に記載の電子回路装置の製造方法。
[14] 前記異方導電性榭脂の前記榭脂バインダは、光硬化型絶縁性榭脂と熱硬化型絶縁 性榭脂とからなり、前記回路基板は光透過性を有し、
前記部品押圧ステップにおいて、前記電極端子と前記接続端子とを電気的に接触さ せた後に、前記回路基板の裏面側から前記回路基板を通して前記異方導電性榭脂 層に光照射する光照射ステップをさらに含むことを特徴とする請求項 6に記載の電子 回路装置の製造方法。
[15] 前記部品押圧ステップにおいて、前記異方導電性榭脂層の圧縮により、前記導電体 粒子が変形して、その一部が前記接続端子と前記電極端子とに埋め込まれて電気 的に接続されることを特徴とする請求項 6に記載の電子回路装置の製造方法。
[16] 光照射するステップにおいて、スポット状の光ビームにより照射することを特徴とする 請求項 9に記載の電子回路装置の製造方法。
[17] 前記異方導電性樹脂がシート状であり、前記シート状の前記異方導電性樹脂を前記 回路基板に貼り付けて前記異方導電性榭脂層を形成することを特徴とする請求項 6 に記載の電子回路装置の製造方法。
前記異方導電性榭脂がペースト状であり、前記ペースト状の前記異方導電性榭脂を 前記回路基板に塗布して前記異方導電性榭脂層を形成することを特徴とする請求 項 6に記載の電子回路装置の製造方法。
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